JP5170989B2 - 導電性銅被膜の製造方法 - Google Patents
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Description
(1) 銅化合物と炭素数6〜10のアミン化合物とを混合した後、この混合溶液に還元剤を添加し還元処理して得られる、平均粒子径が1〜100nm、σ/D値(σ:標準偏差、D:平均粒子径)が0.2以下である銅微粒子または銅酸化物微粒子と上記アミン化合物、それに有機溶媒を含む微粒子分散液を基板に塗布した後、還元雰囲気下、250℃以下の温度で焼成することを特徴とする導電性銅被膜の製造方法。
(2) 有機溶媒がノルマルヘキサン、シクロヘキサン、ノルマルペンタン、ノルマルヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、ヘキサデカン、トルエンおよびキシレンから選ばれる少なくとも一種の炭化水素である上記(1)の導電性銅被膜の製造方法。
(3) 微粒子分散液の粘度が10〜100mPa・sである上記(1)または(2)の導電性銅被膜の製造方法。
1Lのガラスビーカーに酢酸銅一水和物(和光純薬工業株式会社製)15.7gとオクチルアミン(和光純薬工業株式会社製)90.6gとを添加し、40℃にて10分間攪拌混合する。次に、前記ガラスビーカーを20℃の恒温水槽に入れ、溶解させたジメチルアミンボラン溶液を徐々に添加することにより還元処理を実施した。
1Lのガラスビーカーに酢酸銅一水和物(和光純薬工業株式会社製)15.7gとドデシルアミン(和光純薬工業株式会社製)130.2gとを添加し、60℃にて10分間攪拌混合する。次に、前記ガラスビーカーを20℃の恒温水槽に入れ、溶解させたジメチルアミンボラン溶液を徐々に添加することにより還元処理を実施した。
1Lのガラスビーカーに酢酸銅一水和物(和光純薬工業株式会社製)15.7gと2−エチルヘキシルアミン(和光純薬工業株式会社製)100.5gとを添加し、30℃にて10分間攪拌混合する。次に、前記ガラスビーカーを20℃の恒温水槽に入れ、溶解させたジメチルアミンボラン溶液を徐々に添加することにより還元処理を実施した。
1Lのガラスビーカーに酢酸銅一水和物(和光純薬工業株式会社製)15.7gと1,1,3,3−テトラメチルブチルアミン(和光純薬工業株式会社製)80.2gとを添加し、30℃にて10分間攪拌混合する。次に、前記ガラスビーカーを20℃の恒温水槽に入れ、溶解させたジメチルアミンボラン溶液を徐々に添加することにより還元処理を実施した。
Claims (3)
- 銅化合物と炭素数6〜10のアミン化合物とを混合した後、この混合溶液に還元剤を添加し還元処理して得られる、平均粒子径が1〜100nm、σ/D値(σ:標準偏差、D:平均粒子径)が0.2以下である銅微粒子または銅酸化物微粒子と上記アミン化合物、それに有機溶媒を含む微粒子分散液を基板に塗布した後、還元雰囲気下、250℃以下の温度で焼成することを特徴とする導電性銅被膜の製造方法。
- 有機溶媒がノルマルヘキサン、シクロヘキサン、ノルマルペンタン、ノルマルヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、ヘキサデカン、トルエンおよびキシレンから選ばれる少なくとも一種の炭化水素である請求項1記載の導電性銅被膜の製造方法。
- 微粒子分散液の粘度が10〜100mPa・sである請求項1または2に記載の導電性銅被膜の製造方法。
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