JPWO2006109410A1 - インク組成物及び金属質材料 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)金属銅微粒子及び/又は水素化銅微粒子(以下、本銅微粒子という。)と、酸化銀微粒子又は金属銀微粒子(以下、本銀微粒子という。)とが非水溶性の有機性液体中に分散したインク組成物であって、該インク組成物中の全固形分100質量部に対して、金属銅微粒子及び/又は水素化銅微粒子を5〜90質量部含有し、酸化銀微粒子又は金属銀微粒子を10〜95質量部含有する固形分濃度10〜80質量%のインク組成物。
(2)前記本銅微粒子の平均粒子径、及び前記本銀微粒子の平均粒子径が100nm以下である前記(1)に記載のインク組成物。
(3)前記水素化銅微粒子が湿式還元法により製造されたものである前記(1)又は(2)に記載のインク組成物。
(4)前記本銅微粒子の表面、及び前記本銀微粒子の表面が、アミノ基、アミド基、メルカプト基(−SH)、スルフィド基(−S−)、ヒドロキシル基、カルボキシル基、カルボニル基及びエーテル型のオキシ基からなる群より選ばれる1種以上の基を有する炭素数4〜100の有機化合物により被覆された状態で前記非水溶性の有機性液体中に分散している前記(1)〜(3)のいずれかに記載のインク組成物。
(5)前記有機化合物が、オクチルアミン、アミノデカン、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、ステアリルアミン、オレイルアミン、ベンジルアミン、ジメチルドデシルアミン、又はジメチルテトラデシルアミンである前記(4)に記載のインク組成物。
(6)前記(1)〜(5)のいずれかに記載のインク組成物をJIS B0601の規定による中心線平均粗さが200nm以下の基材に塗布した後、非酸化性雰囲気下で焼成して得られる金属質材料。
(7)前記基材がガラス、セラミックス又は金属である前記(6)に記載の金属質材料。
(8)体積抵抗率が100μΩcm以下である前記(6)又は(7)に記載の金属質材料。
本銅微粒子が全固形分100質量部に対して5質量部未満であると、本銅微粒子を添加する特性が向上しないためイオンマイグレーションを抑制する効果がみられないので好ましくない。また、90質量%超であると、本銀微粒子の含有量が少なくなるため、融着が起こりにくくなり、本銅微粒子との融着が不十分となり好ましくない。本発明のインク組成物は、全固形分100質量部に対して、本銅微粒子を20〜80質量部含有することが好ましく、本銀微粒子を20〜80質量部含有することが好ましい。
本銅微粒子は、この金属銅微粒子又は水素化銅微粒子を、それぞれ、単独で使用することができる。また、適宜必要に応じて、混ぜ合わせて使用することもできる。金属銅微粒子と水素化銅微粒子を混ぜ合わせる場合には、水素化銅微粒子100質量部に対して、金属銅微粒子を20〜50質量部の割合で混ぜ合わせることが好ましい。
pHが3以下であれば、水溶液中の銅イオンが、その後添加される還元剤の作用により水素化銅微粒子として得られやすくなるので好ましい。pHが3超であると、水素化銅微粒子が得られず、金属銅微粒子となるおそれがあるため好ましくない。水素化銅微粒子を短時間で生成させることができることから、pHは1〜2が特に好ましい。
還元剤としては、大きな還元作用があることから金属水素化物が好ましく、例えば、水素化リチウムアルミニウム、水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化リチウム、水素化カリウム、水素化カルシウムが挙げられる。なかでも、水素化リチウムアルミニウム、水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素ナトリウムが特に好ましい。
(水素化銅微粒子を含有する分散液の製造)
ガラス容器内において、塩化銅(II)二水和物5gを蒸留水150gで溶解して銅イオンを含有する水溶液を得た。得られた水溶液のpHは3.4であった。これに、40%クエン酸水溶液90g(質量換算濃度、以下全て同じ)を加え、しばらく撹拌したところ、得られた水溶液のpHは1.7となった。この水溶液に、ドデシルアミン5g及びシクロヘキサン10gを混合した溶液を加えて激しく撹拌しながら、3%水素化ホウ素ナトリウム水溶液150gをゆっくり滴下した。滴下終了後、1時間静置して、水層と油層に分離させた後、油層のみを回収して、微粒子の分散した黒色の分散液を得た。この分散液中の微粒子を回収してX線回折で同定を行ったところ、水素化銅微粒子の生成されていることが確認された。また、この分散液中に分散した微粒子の平均粒子径を測定すると、およそ10nmであることが確認された。
ガラス容器内において、クエン酸ナトリウム二水和物14gと硫酸鉄(II)七水和物を蒸留水60gに溶解して水溶液を得た。この水溶液に10%硝酸銀水溶液25gを加えた。その後、生成した沈殿物を遠心分離し、1000gの蒸留水に分散させ、分散液を得た。次にドデシルアミン0.04gをシクロヘキサン2.5gに溶解させ、上記の分散液25gに添加し、1時間撹拌した。撹拌しながら塩化ナトリウム2.5gを添加し、1時間そのまま撹拌を続けた後、1時間静置した。水層と油層に分離させた後、油層のみを回収して、微粒子の分散した黒色の分散液を得た。この分散液中の微粒子を回収してX線回折で同定を行ったところ、金属銀微粒子の生成されていることが確認された。また、この分散液中に分散した微粒子の平均粒子径を測定すると、およそ20nmであることが確認された。
市販の金属銅微粒子(石原産業社製、一次粒子径50nm)10gにドデシルアミンが0.5g溶解した50gのキシレンを加え、ボールミルで12時間分散させることにより金属銅微粒子を含有する分散液を得た。この分散液を水素化銅微粒子を含有する分散液の代わりに使用した以外は例1と同様にしてインク組成物を製造し、塗布、焼成して金属質材料の塗膜を得た後、評価を行った。評価結果を表2に示す。
市販の金属銅微粒子(高純度化学研究所社製、商品名:CUE08PB、平均粒子径3μm)10gにドデシルアミンが0.5g溶解した50gのキシレンを加え、ボールミルで12時間分散させることにより金属銅微粒子を含有する分散液を得た。この分散液を水素化銅微粒子を含有する分散液の代わりに使用した以外は例1と同様にしてインク組成物を製造し、塗布、焼成して金属質材料の塗膜を得た後、評価を行った。評価結果を表3に示す。
市販の金属銀微粒子を含有する分散液(藤倉化成社製、商品名:ドータイトFA−333、平均粒子径3μm)を例1の金属銀微粒子の分散液の代わりに使用した以外は例1と同様にしてインク組成物を製造し、塗布、焼成して金属質材料の塗膜を得た後、評価を行った。評価結果を表4に示す。
市販の金属銅微粒子(石原産業社製、商品名:MD200、平均粒子径3μm)10gにドデシルアミンが0.5g溶解した50gのキシレンを加え、ボールミルで12時間分散させることにより金属銅微粒子を含有する分散液を得た。この分散液及び市販の金属銀微粒子を含有する分散液(藤倉化成社製、商品名:ドータイトFA−333、平均粒子径3μm)を使用した以外は例1と同様にしてインク組成物を製造し、塗布、焼成して金属質材料の塗膜を得た後、評価を行った。評価結果を表5に示す。
例1により得られたインク組成物をディスペンサ装置(武蔵エンジニアリング社製、商品名:SHOTMASTER300)を使用して、樹脂基板(三菱ガス化学社製、商品名:HL832NX、中心線平均粗さが150nm)上に、以下に示す評価試験にあわせてパターンを作製し、金属質材料のパターンを形成した。形成された金属質材料のパターンを使用して、下記に示す評価をそれぞれ行った。この結果を表6に示す。
JIS Z3197の規定に則り、幅200μm、長さ2cmの直線状の配線パターンを、間隔200μmごとに10本有する櫛形状に形成した。その後、窒素雰囲気下(酸素濃度40ppm)、200℃で、1時間焼成して金属質材料の配線パターンを形成した。形成された配線パターンを恒温恒湿槽に入れ、85℃、95RH%の条件下に、配線間に100Vの直流電圧を印加したときの抵抗値を測定し、試験開始時と絶縁破壊に至るまでの時間を計測した。なお、開始時の絶縁抵抗値は1015Ω以上であり、1010Ω以下となった時点で絶縁破壊が起こったものとして評価を行った。
幅200μm、長さ30mmの直線状の配線パターンを形成し、その後、窒素雰囲気下(酸素濃度1000ppm)、200℃で、1時間焼成して金属質材料の配線パターンを形成した。形成された配線パターンの抵抗値を測定し、評価を行った。
なお、2005年4月12日に出願された日本特許出願2005−114700号の明細書、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (8)
- 金属銅微粒子及び/又は水素化銅微粒子と、酸化銀微粒子又は金属銀微粒子とが非水溶性の有機性液体中に分散したインク組成物であって、該インク組成物中の全固形分100質量部に対して、金属銅微粒子及び/又は水素化銅微粒子を5〜90質量部含有し、酸化銀微粒子又は金属銀微粒子を10〜95質量部含有する固形分濃度10〜80質量%のインク組成物。
- 前記金属銅微粒子及び/又は水素化銅微粒子の平均粒子径、及び前記酸化銀微粒子又は金属銀微粒子の平均粒子径が100nm以下である請求項1に記載のインク組成物。
- 前記水素化銅微粒子が湿式還元法により製造されたものである請求項1又は2に記載のインク組成物。
- 前記金属銅微粒子及び/又は水素化銅微粒子の表面、及び前記酸化銀微粒子又は金属銀微粒子の表面が、アミノ基、アミド基、メルカプト基(−SH)、スルフィド基(−S−)、ヒドロキシル基、カルボキシル基、カルボニル基及びエーテル型のオキシ基からなる群より選ばれる1種以上の基を有する炭素数4〜100の有機化合物により被覆された状態で前記非水溶性の有機性液体中に分散している請求項1〜3のいずれかに記載のインク組成物。
- 前記有機化合物が、オクチルアミン、アミノデカン、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、ステアリルアミン、オレイルアミン、ベンジルアミン、ジメチルドデシルアミン、又はジメチルテトラデシルアミンである請求項4に記載のインク組成物。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のインク組成物をJIS B0601の規定による中心線平均粗さが200nm以下の基材に塗布した後、非酸化性雰囲気下で焼成して得られる金属質材料。
- 前記基材がガラス、セラミックス、又は金属である請求項6に記載の金属質材料。
- 体積抵抗率が100μΩcm以下である請求項6又は7に記載の金属質材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007512428A JP5151476B2 (ja) | 2005-04-12 | 2006-03-16 | インク組成物及び金属質材料 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005114700 | 2005-04-12 | ||
JP2005114700 | 2005-04-12 | ||
PCT/JP2006/305271 WO2006109410A1 (ja) | 2005-04-12 | 2006-03-16 | インク組成物及び金属質材料 |
JP2007512428A JP5151476B2 (ja) | 2005-04-12 | 2006-03-16 | インク組成物及び金属質材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006109410A1 true JPWO2006109410A1 (ja) | 2008-10-09 |
JP5151476B2 JP5151476B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=37086701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007512428A Expired - Fee Related JP5151476B2 (ja) | 2005-04-12 | 2006-03-16 | インク組成物及び金属質材料 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7956103B2 (ja) |
EP (1) | EP1876604B1 (ja) |
JP (1) | JP5151476B2 (ja) |
KR (1) | KR101249192B1 (ja) |
CN (1) | CN101156219B (ja) |
CA (1) | CA2602586A1 (ja) |
DE (1) | DE602006020031D1 (ja) |
WO (1) | WO2006109410A1 (ja) |
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JP4973830B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2012-07-11 | 戸田工業株式会社 | 導電性組成物、導電性ペースト及び導電性皮膜 |
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JP4871443B2 (ja) | 2000-10-13 | 2012-02-08 | 株式会社アルバック | 金属超微粒子分散液の製造方法 |
JP3942816B2 (ja) | 2000-10-25 | 2007-07-11 | ハリマ化成株式会社 | 金属間のロウ付け接合方法 |
US6440208B1 (en) * | 2000-11-06 | 2002-08-27 | Engelhard Corporation | Alloy color effect materials and production thereof |
JP3774638B2 (ja) | 2001-04-24 | 2006-05-17 | ハリマ化成株式会社 | インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法 |
JP3764349B2 (ja) | 2001-05-07 | 2006-04-05 | ハリマ化成株式会社 | 金属微粒子分散液を用いたメッキ代替導電性金属皮膜の形成方法 |
WO2003103352A1 (ja) | 2002-06-04 | 2003-12-11 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法 |
JP2004256757A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Asahi Glass Co Ltd | インクジェットプリンタ用の導電性インクおよび製造方法 |
JP4414145B2 (ja) * | 2003-03-06 | 2010-02-10 | ハリマ化成株式会社 | 導電性ナノ粒子ペースト |
CN100344528C (zh) | 2003-06-10 | 2007-10-24 | 旭硝子株式会社 | 金属氢化物微粒及其制造方法、含有金属氢化物微粒的分散液和金属质材料 |
GB0326584D0 (en) * | 2003-11-14 | 2003-12-17 | Wolstenholme Internat Ltd | Printing composition |
US20050227096A1 (en) * | 2004-04-06 | 2005-10-13 | Phil Harding | Emulsion with discontinouous phase including particle sol |
JP4431085B2 (ja) * | 2004-06-24 | 2010-03-10 | シャープ株式会社 | 導電性インキ組成物、反射部材、回路基板、電子装置 |
GB0422386D0 (en) * | 2004-10-08 | 2004-11-10 | Qinetiq Ltd | Active filler particles in inks |
-
2006
- 2006-03-16 DE DE200660020031 patent/DE602006020031D1/de active Active
- 2006-03-16 EP EP20060729264 patent/EP1876604B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-16 CN CN2006800111826A patent/CN101156219B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-16 WO PCT/JP2006/305271 patent/WO2006109410A1/ja active Application Filing
- 2006-03-16 JP JP2007512428A patent/JP5151476B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-16 CA CA 2602586 patent/CA2602586A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-16 KR KR1020077020635A patent/KR101249192B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-10-12 US US11/871,446 patent/US7956103B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1876604B1 (en) | 2011-02-09 |
EP1876604A1 (en) | 2008-01-09 |
WO2006109410A1 (ja) | 2006-10-19 |
US20080260995A1 (en) | 2008-10-23 |
CA2602586A1 (en) | 2006-10-19 |
EP1876604A4 (en) | 2008-06-04 |
JP5151476B2 (ja) | 2013-02-27 |
CN101156219B (zh) | 2011-04-20 |
DE602006020031D1 (de) | 2011-03-24 |
KR20080000561A (ko) | 2008-01-02 |
KR101249192B1 (ko) | 2013-04-03 |
US7956103B2 (en) | 2011-06-07 |
CN101156219A (zh) | 2008-04-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070511 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090204 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120612 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120713 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121119 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5151476 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |