JP5131191B2 - 金属微粒子を含有する分散液の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)金属微粒子を含有する分散液をインクジェット印刷法で塗布、焼成し、プリント配線等の回路パターンの形成および修復、半導体パッケージ内の層間配線、プリント配線板と電子部品との接合等を行う方法(特許文献1)。
(2)ハンダ付けの代わりに、金属微粒子を含有する分散液を塗布、焼成し、金属間を接合する方法(特許文献2)。
(3)金属微粒子を含有する分散液を塗布、焼成し、電子材料分野におけるメッキ膜を形成する方法(特許文献3)。
(a)水溶性金属化合物を水に溶解して金属イオンを含有する水溶液を調製する工程。
(b)水溶液に酸を加えてpHを3以下に調整する工程。
(c)pHが3以下に調整された水溶液に、アミノ基を有する有機化合物および非水溶性有機溶媒を加えた後、これらを撹拌して懸濁液を得る工程。
(d)懸濁液を撹拌しながら、懸濁液に還元剤を加えて金属イオンを還元し、平均粒子径が50nm以下である水素化金属微粒子を生成させる工程。
(e)懸濁液を水層と油層とに分離させた後、油層を水素化金属微粒子分散液として回収する工程。
前記不活性雰囲気が、酸素を1000ppm以下含有することが好ましい。
前記金属微粒子分散液が、平均粒子径が50nm以下である金属微粒子を含有することが好ましい。
前記金属微粒子分散液が、金属微粒子分散液100質量%中に5〜60質量%の金属微粒子を含有することが好ましい。
前記水素化金属微粒子分散液が、水素化金属微粒子100質量部に対して1〜50質量部のアミノ基を有する炭素数4〜1000の有機化合物を含有することが好ましい。
前記水素化金属微粒子分散液が、水素化金属微粒子分散液100質量%中に1〜40質量%の水素化金属微粒子を含有することが好ましい。
本発明の金属微粒子分散液の製造方法によれば、耐酸化性および分散安定性に優れ、導電性に優れる金属膜を形成できる金属微粒子分散液を製造できる。
本発明の物品は、導電性に優れる金属膜を有する。
本発明の金属微粒子分散液の製造方法は、分散媒と、該分散媒中に分散した平均粒子径が50nm以下である水素化金属微粒子と、アミノ基を有する炭素数4〜1000の有機化合物(以下、保護剤と記す。)とを含む水素化金属微粒子分散液を、不活性雰囲気下、60〜350℃で加熱する方法である。
不活性雰囲気を形成するガスとしては、窒素、アルゴン、ヘリウム等を含むガスが挙げられる。該ガス中の酸素濃度は、1000ppm以下が好ましく、200ppm以下がより好ましい。ガス中の酸素濃度が1000ppm以下であれば、金属微粒子の酸化を抑制できる。
分散液の分散媒としては、後述の水溶液と混合した際に分散媒への水の溶解を抑制でき、分散媒の特性変化が小さい点から、非水溶性有機溶媒(以下、有機溶媒と記す。)が好ましい。非水溶性とは、室温(20℃)における水100gへの溶解度が0.5g以下であることを意味する。
有機溶媒としては、極性の少ないものが好ましい。極性の少ない有機溶媒は、保護剤との親和性がよい。有機溶媒としては、金属微粒子分散液を製造する際、または金属膜を形成する際の加熱により熱分解しないものが好ましい。
保護剤は、水素化金属微粒子および金属微粒子の凝集を抑制し、かつ水素化金属微粒子および金属微粒子の酸化を抑制する。
保護剤は、アミノ基を有する炭素数4〜1000の有機化合物である。炭素数が4以上であれば、炭素鎖による立体障害効果が発揮され、分散安定性が向上する。炭素数が1000以下であれば、分子鎖が長すぎることなく、保護剤同士の絡み合いが抑制でき、分散安定性が悪化しない。炭素数は、4〜200が好ましく、4〜20がより好ましく、4〜18が特に好ましい。
保護剤におけるアミノ基は、分子内のいずれの位置に存在していてもよく、熱的な安定性があり、蒸気圧が適度であり、取り扱い性が良い点から、末端に存在することが好ましい。
保護剤としては、水素化金属微粒子または金属微粒子により強く配位結合する点から、アミノ基を2個以上有するものが好ましい。
保護剤としては、通常の保管環境の温度範囲および加熱温度範囲において水素化金属微粒子または金属微粒子から脱離しないものが好ましい。
該高分子分散剤としては、下記市販品が挙げられる。
ビックケミー社製:Anti−Terra−U(長鎖ポリアミノアマイドと酸ポリマーとの塩)、Anti−Terra−204(ポリアミノアマイドのポリカルボン酸塩)、Disperbyk−101(長鎖ポリアミノアマイドと極性酸エステルとの塩)、Disperbyk−106(酸性基を有するポリマー塩)、Disperbyk−108(水酸基含有カルボン酸エステル)、Disperbyk−109(アルキロールアミノアマイド)、Disperbyk−112(顔料に親和性のあるアクリル系共重合物)、Disperbyk−116(顔料に親和性のあるアクリル系共重合物)、Disperbyk−130(不飽和ポリカルボン酸ポリアミノアマイド)、Disperbyk−140(酸性ポリマーのアルキルアンモニウム塩)、Disperbyk−142(顔料に親和性のある共重合物のリン酸エステル塩)、Disperbyk−145(顔料に親和性のある共重合物のリン酸エステル塩)、Disperbyk−161(顔料に親和性のあるブロック共重合物)、Disperbyk−162(顔料に親和性のあるブロック共重合物)、Disperbyk−164(顔料に親和性のあるブロック共重合物)、Disperbyk−166(顔料に親和性のあるブロック共重合物)、Disperbyk−167(顔料に親和性のあるブロック共重合物)、Disperbyk−168(顔料に親和性のあるブロック共重合物)、Disperbyk−2000(変性アクリル系ブロック共重合物)、Disperbyk−2001(変性アクリル系ブロック共重合物)、Disperbyk−2020(変性アクリル系ブロック共重合物)、Disperbyk−2050(顔料に親和性のあるアクリル系共重合物)、Disperbyk−2070(顔料に親和性のあるアクリル系共重合物)、Disperbyk−2150(顔料に親和性のあるブロック共重合物)。
味の素ファインテクノ社製:アジスパーPB821(塩基性高分子分散剤)、アジスパーPB822(塩基性高分子分散剤)、アジスパーPB711(塩基性高分子分散剤)。
楠本化成社製:ディスパロン1860(長鎖ポリアミノアマイドと高分子ポリエステル酸との塩)、ディスパロンKS873N(ポリエステルのアミン塩)、ディスパロンDA703−50(高分子量ポリエステル酸のアマイドアミン塩)、ディスパロンDA7400(高分子量ポリエステル酸のアマイドアミン塩)。
チバスペシャリティーケミカル社製:EFKA−4401(変性ポリアクリル系高分子分散剤)、EFKA−5044(不飽和ポリエステルポリアマイド)、EFKA−5207(水酸基を含む不飽和カルボン酸)、EFKA−6225(脂肪酸変性ポリエステル)、EFKA−4330(アクリルブロックコポリマー系高分子分散剤)、EFKA−4047(変性ポリウレタン系高分子分散剤)、EFKA−4060(変性ポリウレタン系高分子分散剤)。
保護剤の量は、分散液の用途により適宜選択すればよく、通常は、水素化金属微粒子100質量部に対して1〜50質量部が好ましく、2〜20質量部がより好ましい。保護剤の量が1質量部以上であれば、水素化金属微粒子および金属微粒子の凝集を充分に抑制でき、また、水素化金属微粒子および金属微粒子の酸化を充分に抑制できる。保護剤の量が50質量部以下であれば、導電性の良好な金属膜を形成できる。
水素化金属微粒子は、金属原子と水素原子とが結合した金属水素化物の微粒子である。水素化金属微粒子は、60℃以上の温度で金属と水素とに分解する性質を有するため、不活性雰囲気下での加熱によって金属微粒子となる。
水素化金属微粒子は、水素化金属微粒子の凝集および酸化を抑制する点から、分散液中にて保護剤で被覆されていることが好ましい。
水素化金属微粒子は、たとえば、国際公開第2004/110925号パンフレットに記載の方法により製造できる。
(a)水溶性金属化合物を水に溶解して金属イオンを含有する水溶液を調製する工程。
(b)該水溶液に酸を加えてpHを3以下に調整する工程。
(c)該水溶液に、有機溶媒および保護剤を加えた後、これらを撹拌して懸濁液を得る工程。
(d)懸濁液を撹拌しながら、懸濁液に還元剤を加えて金属イオンを還元し、水素化金属微粒子を生成させる工程(湿式還元法)。
(e)懸濁液を水層と油層とに分離させた後、油層を水素化金属微粒子分散液として回収する工程。
水溶性金属化合物としては、金属の硫酸塩、硝酸塩、酢酸塩、塩化物、臭化物、ヨウ化物等が挙げられる。
水溶性金属化合物の濃度は、水溶液100質量%中、0.1〜30質量%が好ましい。水溶性銅化合物の濃度が0.1質量%以上であれば、水の量が抑えられ、また、水素化金属微粒子の生産性が向上する。水溶性金属化合物の濃度が30質量%以下であれば、水素化金属微粒子の分散安定性が良好となる。
酸としては、クエン酸、マレイン酸、マロン酸、酢酸、プロピオン酸、硫酸、硝酸、塩酸等が挙げられ、金属イオンと安定な錯体を形成して金属イオンへの水和水の吸着を防止する点から、クエン酸、マレイン酸、マロン酸が好ましい。
水溶液のpHを3以下に調整することにより、水溶液中の金属イオンが還元剤によって還元されやすくなり、水素化金属微粒子が生成しやすくなる。すなわち、金属微粒子が生成しにくくなる。水溶液のpHは、水素化金属微粒子を短時間で生成できる点から、1〜2に調整されることが好ましい。
(b)工程で得られた水溶液に、有機溶媒および保護剤を加える。金属イオンを含有する水溶液からなる水層と、保護剤を含有する有機溶媒からなる油層とを撹拌することにより、懸濁液を得る。
(c)工程で得られた懸濁液に還元剤を加えることにより、水層において金属イオンが酸性下で還元剤により還元され、徐々に水素化金属微粒子が成長する。水素化金属微粒子はすぐに、油層に溶け込んでいる保護剤により表面を覆われ、油層に取り込まれて安定化する。すなわち、生成した水素化金属微粒子の表面に保護剤が配位し、水素化金属微粒子が保護剤で被覆され、水素化金属微粒子同士の凝集が抑えられる。
還元剤を懸濁液に加える際の温度は、5〜60℃が好ましく、10〜40℃が特に好ましい。該温度が60℃以下であれば、水素化金属微粒子の分解が抑えられる。
水素化金属微粒子が生成した後、懸濁液を放置すると、水層と油層とに分離する。該油層を回収することにより、有機溶媒中に水素化金属微粒子が分散した分散液が得られる。該分散液には、必要に応じて、有機溶媒を追加してもよい。
本発明の金属微粒子分散液は、本発明の金属微粒子分散液の製造方法によって得られた金属微粒子分散液である。
金属微粒子は、金属微粒子の凝集および酸化を抑制する点から、分散液中にて保護剤で被覆されていることが好ましい。
金属微粒子分散液中の保護剤の量は、通常は、金属微粒子100質量部に対して1〜300質量部が好ましく、1〜100質量部がより好ましい。保護剤の量が1質量部以上であれば、金属微粒子の凝集を充分に抑制でき、また、金属微粒子の酸化を充分に抑制できる。保護剤の量が300質量部以下であれば、導電性の良好な金属膜を形成できる。
金属微粒子分散液は、必要に応じて公知の添加剤、有機バインダ等を含有していてもよい。
本発明の物品は、基材と、該基材上に、本発明の金属微粒子分散液を塗布、焼成して形成された金属膜とを有するものである。
該物品としては、プリント配線板、半導体パッケージ、ディスプレイパネル等が挙げられる。
基材としては、ガラス基材、プラスチック基材、繊維強化複合材料等が挙げられる。
基材としては、金属膜との密着性に優れる点から、ポリイミドを含む基材が好ましい。
ポリイミドを含む基材としては、ポリイミドフィルム、最表層にポリイミド層を有する積層フィルムまたは積層基板、マトリックス樹脂がポリイミドであるガラス繊維強化複合材料、マトリックス樹脂がポリイミドであるシリカ複合フィルム等が挙げられる。
ポリイミドは、無機フィラー、無機蛍光体、有機蛍光体等の公知の添加剤を含有していてもよい。
金属膜は、基材の表面全体を覆う連続した膜であってもよく、所望のパターンの膜であってもよい。
金属膜の体積抵抗率は、100μΩcm以下が好ましく、50μΩcm以下がより好ましい。
金属膜の厚さは、0.5〜10μmが好ましく、0.5〜5μmがより好ましい。
物品は、たとえば、下記工程を経て製造される。
(I)本発明の金属微粒子分散液を基材の表面に塗布して塗膜を形成する工程。
(II)該塗膜を焼成して金属膜を形成する工程。
該工程においては、基材の表面全体を覆うように本発明の金属微粒子分散液を塗布してよく、基材の表面に本発明の金属微粒子分散液を所望のパターン状に塗布してもよい。
インク液滴径は、インク吐出孔から吐出された後、空間飛翔時に変化し、電気絶縁体層12の表面に付着した後、基材の表面で広がる。吐出直後のインクの径は、インク吐出孔径と同程度であり、基材に付着した後には、インクの直径は5〜100μmまで広がる。
したがって、金属微粒子分散液中の金属微粒子は、インク粘性等に影響を与えない限り凝集していてもよく、その凝集径としては2μm以下が好ましい。
塗膜が形成された基材を焼成炉内に入れ、窒素等の不活性ガス雰囲気下にて焼成炉内の温度を10℃/分の速度で焼成温度まで昇温し、該温度を所定時間(以下、保持時間と記す。)保持して焼成を行う。該焼成により、金属微粒子の融着が進行し、金属膜が形成される。
保持時間は、30〜240分が好ましく、30〜120分がより好ましい。保持時間が30分以上であれば、金属微粒子の融着が進行し、金属膜の体積抵抗率が良好となる。
また、本発明の金属微粒子分散液を用いることにより、導電性に優れる金属膜を形成できる。この理由は以下のように考えられる。
保護剤のアミノ基の窒素原子に非共有電子対があり、該窒素原子がより強固に金属微粒子に配位するため、焼成の際、(i)金属微粒子の酸化を抑制でき、金属膜の酸化度が低くなる、(ii)金属微粒子が凝集せず、均一に分散した状態で金属微粒子同士が表面融着するため、緻密な金属膜が形成される。
例1は実施例であり、例2〜5は比較例である。
溶液または分散液の濃度は、質量換算濃度である。
水素化銅微粒子および金属銅微粒子の同定は、X線回折装置(リガク機器社製、RINT2500)を用いて行った。
水素化銅微粒子および金属銅微粒子の平均粒子径は、無作為に抽出した100個の微粒子の粒子径を、透過型電子顕微鏡(日立製作所社製、H−9000)または走査型電子顕微鏡(日立製作所社製、S−800)を用いて測定し、該粒子径を平均して求めた。
金属膜の厚さは、接触式膜厚測定装置(Veeco社製、DekTak3)を用いて測定した。
金属膜の体積抵抗率は、四探針式抵抗計(三菱油化社製、lorestaIP MCP−T250)を用いて測定した表面抵抗値に金属膜の厚さをかけて計算した。
ガラス容器内において、塩化銅(II)二水和物5gを蒸留水150gで溶解して、銅イオンを含有する水溶液を得た。該水溶液のpHは3.4であった。
該水溶液に、40%クエン酸水溶液90gを加え、しばらく撹拌した。該水溶液のpHは1.7であった。
該水溶液に、ドデシルアミン0.4gおよびキシレン20gを混合した溶液を加え、激しく撹拌して懸濁液とした。
滴下終了後、該懸濁液を1時間静置して、水層と油層とに分離させた後、油層のみを回収した。微粒子がキシレン中に分散した黒色の分散液が得られた。
該分散液中の微粒子を回収してX線回折で同定を行ったところ、水素化銅微粒子であることが確認された。
該分散液中に分散した微粒子の平均粒子径は、10nmであった。
該分散液中の水素化銅微粒子の濃度は、10質量%であった。
分散液中の微粒子を回収してX線回折で同定を行ったところ、金属銅微粒子であることが確認された。
該分散液中に分散した微粒子の平均粒子径は、10nmであった。
分散液中の金属銅微粒子の濃度は、8質量%であった。
該金属膜の体積抵抗率は、15μΩcmであった。
該金属膜についてX線回折で同定を行ったところ、金属銅であることが確認された。
該金属膜のポリイミド基材への密着性を、塗膜の密着性試験方法(JIS K5600)によって評価した。結果を表1に示す。密着性は、100個の格子を形成した場合にテープ引き剥がし後も残存した格子の数を示す。
ドデシルアミンの代わりにドデカンチオールを用いた以外は、例1と同様にして微粒子分散液を得た。
該分散液中の微粒子を回収してX線回折で同定を行ったところ、加熱前は水素化銅微粒子であり、加熱後は金属銅微粒子であることが確認された。
水素化銅微粒子および金属銅微粒子の平均粒子径は、12nmであった。しかし、金属銅微粒子分散液においては、金属銅微粒子が激しく凝集し、凝集物が沈殿していた。
該膜の体積抵抗率を測定したが、導電性は認められなかった。
該膜についてX線回折で同定を行ったところ、金属銅であることが確認された。
40%クエン酸水溶液15gを添加したこと以外は、例1と同様にして加熱前の微粒子分散液を得た。40%クエン酸水溶液を添加した直後の水溶液のpHは、3.2であった。
該分散液中の微粒子を回収してX線回折で同定を行ったところ、金属銅微粒子であることが確認された。
該分散液中に分散した微粒子の平均粒子径は、15nmであった。
該分散液中の金属銅微粒子の濃度は、10%であった。
分散液中の微粒子を回収してX線回折で同定を行ったところ、金属銅微粒子であることが確認された。
該分散液中に分散した微粒子の平均粒子径は、18nmであった。
該分散液中の金属銅微粒子の濃度は、8%であった。
該膜の体積抵抗率は、10000μΩcmであった。
該膜についてX線回折で同定を行ったところ、亜酸化銅および金属銅の混合物であることが確認された。
クエン酸水溶液を添加しないこと以外は、例1と同様にして加熱前の微粒子分散液を得た。
該分散液中の微粒子を回収してX線回折で同定を行ったところ、金属銅微粒子であることが確認された。
該分散液中に分散した微粒子の平均粒子径は、18nmであった。
該分散液中の金属銅微粒子の濃度は、10%であった。
分散液中の微粒子を回収してX線回折で同定を行ったところ、金属銅微粒子であることが確認された。
該分散液中に分散した微粒子の平均粒子径は、18nmであった。
該分散液中の金属銅微粒子の濃度は、8%であった。
該膜の体積抵抗率は、15000μΩcmであった。
該膜についてX線回折で同定を行ったところ、亜酸化銅および金属銅の混合物であることが確認された。
市販の金属銅微粒子(石原産業社製、MD−50)2.0gをテトラデシルアミン0.4gおよびキシレン20gを混合した溶液に加え、超音波中で分散させ、金属銅微粒子分散液を得た。
該分散液中の微粒子を回収してX線回折で同定を行ったところ、金属銅微粒子であることが確認された。
金属銅微粒子の平均粒子径は、50nmであった。しかし、金属銅微粒子分散液においては、金属銅微粒子の一部が凝集し、凝集物が生じていた。
該膜の体積抵抗率は、25000μΩcmであった。
該膜についてX線回折で同定を行ったところ、金属銅および亜酸化銅の混合物であることが確認された。
なお、2006年7月28日に出願された日本特許出願2006−206454号の明細書、特許請求の範囲及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (8)
- 分散媒と、該分散媒中に分散した平均粒子径が50nm以下である水素化金属微粒子と、アミノ基を有する炭素数4〜1000の有機化合物と、を含む水素化金属微粒子を含有する分散液を不活性雰囲気下に60〜350℃で加熱し、前記水素化金属微粒子を金属微粒子にせしめることにより得られる、金属微粒子を含有する分散液の製造方法。
- 前記水素化金属微粒子を含有する分散液を、下記(a)〜(e)工程を有する方法にて得る、請求項1に記載の金属微粒子を含有する分散液の製造方法。
(a)水溶性金属化合物を水に溶解して金属イオンを含有する水溶液を調製する工程。
(b)水溶液に酸を加えてpHを3以下に調整する工程。
(c)pHが3以下に調整された水溶液に、アミノ基を有する有機化合物および非水溶性有機溶媒を加えた後、これらを撹拌して懸濁液を得る工程。
(d)懸濁液を撹拌しながら、懸濁液に還元剤を加えて金属イオンを還元し、平均粒子径が50nm以下である水素化金属微粒子を生成させる工程。
(e)懸濁液を水層と油層とに分離させた後、油層を水素化金属微粒子を含有する分散液として回収する工程。 - 前記金属が、銅またはニッケルである、請求項1または2に記載の金属微粒子を含有する分散液の製造方法。
- 前記不活性雰囲気が、酸素を1000ppm以下含有する、請求項1〜3のいずれかに記載の金属微粒子を含有する分散液の製造方法。
- 前記金属微粒子を含有する分散液が、平均粒子径が50nm以下である金属微粒子を含有する、請求項1〜4のいずれかに記載の金属微粒子を含有する分散液の製造方法。
- 前記金属微粒子を含有する分散液が、金属微粒子を含有する分散液100質量%中に5〜60質量%の金属微粒子を含有する、請求項1〜5のいずれかに記載の金属微粒子を含有する分散液の製造方法。
- 前記水素化金属微粒子を含有する分散液が、水素化金属微粒子100質量部に対して1〜50質量部のアミノ基を有する炭素数4〜1000の有機化合物を含有する、請求項1〜6のいずれかに記載の金属微粒子を含有する分散液の製造方法。
- 前記水素化金属微粒子を含有する分散液が、水素化金属微粒子を含有する分散液100質量%中に1〜40質量%の水素化金属微粒子を含有する、請求項1〜7のいずれかに記載の金属微粒子を含有する分散液の製造方法。
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