JPWO2005073264A1 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
(B)成分:ジビニル芳香族化合物(a)及びエチルビニル芳香族化合物(b)からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体であって、ジビニル芳香族化合物(a)に由来する繰り返し単位を20モル%以上含有し、かつ、下記式(a1)及び(a2)
更に、本発明は、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の他に、(D)成分としての熱硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物であって、(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分の合計に対する(D)成分の配合量が2〜40wt%である前記の硬化性樹脂組成物である。ここで、(D)成分の熱硬化性樹脂が熱硬化性ポリフェニレンエーテル、両末端に(A)成分とは異なる官能基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマー及び多官能性エポキシ化合物からなる群から選ばれる1種類以上の熱硬化性樹脂であることが好ましい。
また、本発明は、(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及び(E)成分の他に、(J)成分としての層状珪酸塩を含む硬化性樹脂組成物であって、(J)成分の配合量が0.1〜98wt%であることを特徴とする硬化性樹脂組成物である。
更に、本発明は(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及び(E)成分の他に、(J)成分としての層状珪酸塩と(K)成分としてのハロゲン系難燃剤を含む硬化性樹脂組成物であって、(J)成分の配合量が0.1〜95.9wt%、(K)成分の配合量が0.1〜95.9wt%であることを特徴とする難燃性の硬化性樹脂組成物である。
更に、本発明は、前記の硬化性樹脂組成物をフイルム状に成形してなるフィルムである。また、本発明は、前記の硬化性樹脂組成物から形成された膜を金属箔の片面に有する樹脂付き金属箔でもある。
本発明で、(A)成分として用いられる本発明に特徴的に用いられる両末端にビニル基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマー体(以下、2官能OPE-2Vnと記す)について説明する。上述の2官能OPE-2Vnは、2価のフェノールと1価のフェノールとを酸化共重合して得られる式(8)で表されるポリフェニレンエーテルオリゴマー体(以下、2官能OPEと記す)を、クロロメチルスチレン、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート等と反応させることにより得られる。
この共重合体は、ジビニル芳香族化合物(a)に由来する繰り返し単位として、上記式(a1)、(a2)及び(4)で表される構造単位を含む。上記式(a1)、(a2)及び(4)で表される構造単位中のR13、R14及びQ及びnは上記の意味を有するが、各構造単位が共重合体中に存在する割合は、使用するジビニル芳香族化合物(a)及びエチルビニル芳香族化合物(b)の種類及び反応触媒、反応温度等の反応条件によって定まる。
可溶性多官能ビニル芳香族共重合体では、(c)成分であるモノビニル芳香族化合物は(a)成分、(b)成分及び(c)成分からなる単量体の合計に対して40モル%未満使用される。好ましくは30モル%未満である。更に好ましくは25モル%未満である。特に好ましくは20モル%未満である。エチルビニル芳香族化合物(b)の含有量が40モル%以上であると、生成した可溶性多官能ビニル芳香族共重合体を硬化させた場合に、耐熱性が低下する傾向があり好ましくない。
トリビニル芳香族化合物の具体例としてはたとえば、1,2,4−トリビニルベンゼン、1,3,5−トリビニルベンゼン、1,2,4−トリイソプロペニルベンゼン、1,3,5−トリイソプロペニルベンゼン、1,3,5−トリビニルナフタレン、3,5,4′−トリビニルビフェニル等を挙げることができる。また、その他のジビニル化合物としては、ブタジエン、イソプレンなどのジエン化合物を挙げることができる。その他のモノビニル化合物としてはアルキルビニルエーテル、芳香族ビニルエーテル、イソブテン、ジイソブチレン等を挙げることができる。これらは単独で又は2種以上を組合せて用いることができる。これらのその他の単量体はジビニル芳香族化合物(a)、(b)成分及び(c)成分のモノビニル芳香族化合物を含む単量体の総量に対して30モル%未満の範囲内で使用される。
重合反応停止後、共重合体を回収する方法は特に限定されず、例えば、スチームストリッピング法、貧溶媒での析出などの通常用いられる方法を用いればよい。
(A)成分配合量=20〜98(wt%)
(B)成分配合量=2〜80(wt%)
好ましくは、(A)成分配合量が30〜95wt%、(B)成分配合量が5〜70wt%である。とするのがよい。(B)成分配合量が2wt%未満では耐薬品性の改善が不十分であり、80wt%を越えると機械的特性が低下する。更に、本発明で使用する両末端にビニル基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマーと多官能ビニル芳香族共重合体は低誘電特性を有する材料であるため、低誘電率の硬化物を形成することができる。
A−B
A−B−A
B−A−B−A
[A−B−]4−Si
[B−A−B−]4−Si
等の構造を有するビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加されたものである。この水添ブロック共重合体は、ビニル芳香族化合物を5〜85wt%、好ましくは10〜70wt%含むものである。より好ましくは15〜40wt%含むものである。
多官能性(メタ)アクリロイル化合物としては、次式で表される化合物がある。
更に、ヘキサヒドロ−1,3,5−トリアクリロイル−s−トリアジン、ヘキサヒドロ−1,3,5−トリメタクリロイル−s−トリアジンが挙げられる。
好適なポリアミンとしては、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、4,4−ジアミノビフェニル、ビス(4−アミノフェニル)メタン、ビス(4−アミノフェニル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、s−トリアジン環を持ったメラニン類、アニリンとホルムアルデヒドを反応させて得られるポリアミン(通常、ベンゼン核が10核体以下のものが好適に用いられる)等が挙げられる。
グリコール類の代表的な例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジフロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、水素化ビスフェノールA、ビスフェノールAプロピレンオキシド付加物、ジブロモネオペントルグリコール等が挙げられる。
不飽和ポリエステルの詳細については、例えば滝山榮一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」(日刊工業新聞社、1988)が参照される。
これらの本発明の硬化性樹脂組成物で使用される(D)成分の中で、本発明の硬化性樹脂組成物と金属等の異種材料との接着性の改良効果という観点から、多官能性エポキシ化合物が最も好ましい。
1) (B)成分が、ジビニル芳香族化合物(a)及びエチルビニル芳香族化合物(b)からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体の主鎖骨格中に上記一般式(4)で表されるインダン構造を有すること。
2) (B)成分がジビニル芳香族化合物(a)及びエチルビニル芳香族化合物(b)からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体中に、エチルビニル芳香族化合物(b)以外のモノビニル芳香族化合物(c)に由来する構造単位を含有すること。
3) (J)成分が、有機溶媒に親和性のある膨潤性層状珪酸塩であること。
4) (B)成分及び(J)成分の他に、(C)成分としての熱可塑性樹脂、(D)成分としての熱硬化性樹脂及び(E)成分としての充填剤から選ばれる1種以上の成分を含み、(B)〜(E)成分及び(J)成分の合計に対し、(C)成分の配合量は1〜80wt%、(D)成分の配合量は1〜80wt%、(E)成分の配合量は2〜90wt%であること。
5) (J)成分、(B)成分及び(C)成分の合計に対する(C)成分の配合量が1〜80wt%であること。
6) (C)成分が、ガラス転移温度が20℃以下の重合体セグメントを有するブロック共重合体及びポリフェニレンエーテルからなる群から選ばれる1種類以上の熱可塑性樹脂であること。
(E)=S1/S2 (3)
(J)成分:層状珪酸塩、好ましくはモンモリロナイト、膨潤性マイカ、及び、ヘクトライトからなる群より選択される少なくとも1種である層状珪酸塩、
(K)成分:ハロゲン系難燃剤、好ましくはデカブロモジフェニルオキサイド、オクタブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモジフェニルオキサイド、エタン−1,2−ビス(ペンタブロモフェニル)、ビス(2,4,6−トリブロモフェノキシ)エタン、エチレンビステトラブロモフタルイミド、ポリジブロモフェニレンオキサイド、テトラブロムビスフェノール−S、1,1−スルホニル[3,5−ジブロモ−4−(2,3−ジブロモプロポキシ)]ベンゼン、トリス(2,3−ジブロモプロピル−1)イソシアヌレート、トリス(トリブロモフェニル)シアヌレート、アタクチック構造の臭素化ポリスチレン、アタクチック構造の臭素化スチレン−メチルメタクリレート系共重合体、アタクチック構造の臭素化スチレン−メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート系共重合体、アタクチック構造の臭素化スチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体、アタクチック構造の臭素化スチレン−ポリプロピレン系共重合体、臭素化ポリエチレン、テトラブロムビスフェノール−A、テトラブロムビスフェノール−A−エポキシオリゴマー、臭素化エポキシ化合物(例えば臭素化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるジエポキシ化合物や臭素化フェノール類とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ化合物)、テトラブロムビスフェノール−A−カーボネートオリゴマー、テトラブロムビスフェノール−A−ビス(2−ヒドロキシジエチルエーテル)、テトラブロムビスフェノール−A−ビス(2,3−ジブロモプロピルエーテル)、ポリ(ペンタブロモベンジルアクリレート)、オクタブロモトリメチルフェニルインダンからなるからなる群から選ばれる一種以上のハロゲン系難燃剤を含み、(J)成分の配合量が0.1〜95.9wt%、(K)成分の配合量が0.1〜95.9wt%であることを特徴とする。この難燃性硬化性樹脂組成物には、(A)成分と(B)成分の他に、前記(C)〜(E)成分及びその他の成分を配合することができ、これらの成分を含む場合の(C)〜(E)成分及びその他の成分の配合割合は前記の割合とすることが好ましい。
1) (C)成分の熱可塑性樹脂が芳香族構造を含む一つ以上の熱可塑性樹脂であること。
2) (D)成分の熱硬化性樹脂が芳香族構造を含む一つ以上の熱硬化性樹脂であること。
一方、難燃性硬化性樹脂組成物の低誘電性という観点からは(K)成分のハロゲン系難燃剤がエタン−1,2−ビス(ペンタブロモフェニル)、ポリジブロモフェニレンオキサイド、アタクチック構造の臭素化ポリスチレンからなる群から選ばれる一種以上のハロゲン系難燃剤であることが好ましい。
(A)成分〜(E)成分合計配合量=4〜99.8wt%、好ましくは6〜99wt%であり、より好ましくは30〜96wt%
(J)成分配合量=0.1〜95.9wt%、好ましくは0.5〜90wt%、より好ましく2〜70wt%
(K)成分配合量=0.1〜95.9wt%、0.5〜80wt%、より好ましく1〜50wt%
上記の窒素系難燃剤のなかでも、脂肪族アミン化合物、トリアジン化合物及びこれらの塩は優れた難燃化効果を発揮するので、本発明においてはこれらの化合物を特に好適に使用することができる。
更に、(G)成分として好適に使用できる無機系難燃剤としては、金属水酸化物及び金属酸化物からなる群から選ばれる1種以上の無機系難燃剤を挙げることができる。
かかる無機系難燃剤として好適に使用できる金属水酸化物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ハイドロタルサイト類等が挙げられる。
1)(A)成分と(B)成分を必須成分とする場合
(A)成分:1〜40%、好ましくは10〜30%
(B)成分:1〜50%、好ましくは20〜45%
(C)成分:0〜60%、好ましくは20〜50%
(D)成分:0〜50%、好ましくは2〜20%
(E)成分:0〜98%、好ましくは0〜10%
2)(A)成分と(B)成分と(J)成分を必須成分とする場合
(A)成分:1〜40%、好ましくは10〜30%
(B)成分:1〜50%、好ましくは20〜45%
(C)成分:0〜60%、好ましくは20〜50%
(D)成分:0〜50%、好ましくは2〜20%
(E)成分:0〜98%、好ましくは0〜10%
(J)成分:2〜98%、好ましくは2〜10%
3)(A)成分と(B)成分と(J)成分と(K)成分とを必須成分とする場合
(A)成分:1〜40%、好ましくは10〜30%
(B)成分:1〜50%、好ましくは20〜45%
(C)成分:0〜60%、好ましくは20〜50%
(D)成分:0〜50%、好ましくは1〜20%
(E)成分:0〜98%、好ましくは0〜10%
(J)成分:2〜98%、好ましくは2〜10%
(K)成分:0.1〜96%、好ましくは5〜40%
本発明の硬化性複合材料には、必要に応じて樹脂と基材の界面における接着性を改善する目的でカップリング剤を用いることができる。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコアルミネートカップリング剤等一般のものが使用できる。
本発明のフィルムを製造する方法としては特に限定されることはなく、例えば硬化性樹脂組成物と必要に応じて他の成分を芳香族系、ケトン系等の溶媒若しくはその混合溶媒中に均一に溶解又は分散させ、PETフィルムなどの樹脂フィルムに塗布した後乾燥する方法などが挙げられる。塗布は必要に応じて複数回繰り返すことも可能であり、またこの際組成や濃度の異なる複数の溶液を用いて塗布を繰り返し、最終的に希望とする樹脂組成及び樹脂量に調整することも可能である。
可溶性多官能ビニル芳香族共重合体の分子量及び分子量分布測定はGPC(東ソー製、HLC−8120GPC)を使用し、溶媒:テトラヒドロフラン(THF)、流量:1.0ml/min、カラム温度:40℃で行った。共重合体の分子量は単分散ポリスチレンによる検量線を用い、ポリスチレン換算分子量として測定を行った。
日本電子製JNM-LA600型核磁気共鳴分光装置を用い、13C−NMR及び1H−NMR分析により決定した。溶媒としてクロロホルム-d1を使用した。NMR測定溶媒であるテトラクロロエタン-d2の共鳴線を内部標準として使用した。
硬化性樹脂組成物溶液をガラス基板に乾燥後の厚さが、20μmになるように均一に塗布した後、ホットプレートを用いて、90℃で30分間加熱し、乾燥させた。得られたガラス基板上の樹脂膜はガラス基板と共に、TMA(熱機械分析装置)測定装置にセットし、窒素気流下、昇温速度10℃/分で220℃まで昇温し、更に、220℃で20分間加熱処理することにより、残存する溶媒を除去した。ガラス基板を室温まで放冷した後、TMA測定装置中の試料に分析用プローブを接 触させ、窒素気流下、昇温速度10℃/分で30℃から360℃までスキャンさせることにより測定を行い、接線法により軟化温度を求めた。また、線膨張係数の変化する変曲点よりTgを求めた。
加熱プレス成形により得られた硬化物フィルムのTgの測定は動的粘弾性測定装置を使用し、昇温速度2℃/minで測定を行い、損失弾性率のピークより決定した。
引張り強度及び伸び率は引張り試験装置を用いて測定を行った。伸び率は引張り試験のチャートから測定した。
積層体から幅20mm、長さ100mmの試験片を切り出し、銅箔面に幅10mmの平行な切り込みを入れた後、面に対して180°の方向に50mm/分の速さで連続的に銅箔を引き剥し、その時の応力を引張り試験機にて測定し、その応力の最低値を示した(JIS C 6481に準拠)。
インピーダンスアナライザーを使用し、周波数100MHz〜1GHzで測定した。
黒化処理を行った銅張り積層板の上に、硬化性樹脂組成物の未硬化フィルムを積層し、真空ラミネーターを用いて、温度:110℃、プレス圧:0.1MPaで真空ラミネートを行い、黒化処理銅箔とフィルムの接着状態により評価を行った。評価は黒化処理銅箔とフィルムの接着状態が良好であったものを「○」、黒化処理銅箔とフィルムとが容易に剥離することができる接着状態のものを「×」として評価した。
X線回折測定装置(リガク社製、RINT1100)を用いて、厚さ2mmの板状成形体中の層状珪酸塩の積層面の回折より得られる回折ピークの2θを測定し、下記のブラックの回折式により、層状珪酸塩の(001)面間隔(d)を算出し、得られたdを平均層間距離(nm)とした。
λ=2dsinθ (4)
式中、λは1.54であり、dは層状珪酸塩の面間隔を表し、θは回折角を表す。
透過型電子顕微鏡を用いて5万〜10万倍で観察して、一定面積中において観察できる層状珪酸塩の積層集合体の全層数(X)のうち5層以下で分散している層状珪酸塩の層数(Y)を計測し、下記の式により5層以下に分散している層状珪酸塩の割合P(%)を算出した。
5層以下に分散している層状珪酸塩の割合P(%)=(Y/X)×100
燃焼性はアメリカUL規格サブジェクト94(UL94)の垂直燃焼試験法に準拠して燃焼試験を行い、難燃性を評価した。
成形物の表面性状は実体顕微鏡を使用して観察を行い、その表面の平滑性に応じて下記の3段階で評価を行った。
○:平滑性が高く、良好な表面性状をしている。
△:小さな凹凸が存在し、平滑性はやや劣る。
×:大きな凹凸が存在し、平滑性の低い表面性状をしている。
ASTM D648に準拠して測定を実施した。荷重:18.6Kg/cm2
ジビニルベンゼン0.481モル(68ml)、エチルビニルベンゼン0.362モル(52ml)、1−クロロエチルベンゼン(30mmol)のジクロロエタン溶液(濃度:0.634mmol/ml)47ml、n−テトラブチルアンモニウム・クロリド(2.25mmol)のジクロロエタン溶液(濃度:0.035mmol/ml)65ml、及びジクロロエタン(誘電率:10.3)500mlを1000mlのフラスコ内に投入し、70℃で1.5mmolのSnCl4のジクロロエタン溶液(濃度:0.068mmol/ml)22mlを添加し、1時間反応させた。重合反応を窒素でバブリングを行った少量のメタノールで停止させた後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、重合体を析出させた。得られた重合体をメタノールで洗浄し、濾別、乾燥、秤量して、共重合体A67.4g(収率:61.4wt%)を得た。重合活性は44.9(gポリマー/mmolSn・hr)であった。
共重合体Aはトルエン、キシレン、THF、ジクロロエタン、ジクロロメタン、クロロホルムに可溶であり、ゲルの生成は認められなかった。また、共重合体Aのキャストフィルムは曇りのない透明なフィルムであった。
ジビニルベンゼン0.481モル(68.4ml)、エチルビニルベンゼン0.0362モル(5.16ml)、1−クロロエチルベンゼン(40mmol)のジクロロエタン溶液(濃度:0.634mmol/ml)63ml、n−テトラブチルアンモニウム・ブロミド(1.5mmol)のジクロロエタン溶液(濃度:0.135mmol/ml)11ml、及びジクロロエタン(誘電率:10.3)500mlを1000mlのフラスコ内に投入し、70℃で1.5mmolのSnCl4のジクロロエタン溶液(濃度:0.068mmol/ml)1.5mlを添加し、1時間反応させた。重合反応を窒素でバブリングを行った少量のメタノールで停止させた後、室温で反応混合液を大量のメタノールに投入し、重合体を析出させた。得られた重合体をメタノールで洗浄し、濾別、乾燥、秤量して、共重合体B54.6g(収率:49.8wt%)を得た。重合活性は49.8(gポリマー/mmolSn・hr)であった。
共重合体Bはトルエン、キシレン、THF、ジクロロエタン、ジクロロメタン、クロロホルムに可溶であり、ゲルの生成は認められなかった。また、共重合体Bのキャストフィルムは曇りのない透明なフィルムであった。
PPE:極限粘度が0.45のポリフェニレンエーテル(三菱瓦斯化学(株)製)
OPE-2St-1:両末端にビニル基を有するポリフェニレンオリゴマー(Mn=1160、三菱瓦斯化学(株)製、2,2',3,3',5,5'-ヘキサメチルビフェニル-4,4'-ジオール・2,6-ジメチルフェノール重縮合物とクロロメチルスチレンとの反応生成物)
OPE-2St-2:両末端にビニル基を有するポリフェニレンオリゴマー(Mn=2270、三菱瓦斯化学(株)製、2,2',3,3',5,5'-ヘキサメチルビフェニル-4,4'-ジオール・2,6-ジメチルフェノール重縮合物とクロロメチルスチレンとの反応生成物)
OPE-2St-3:両末端にビニル基を有するポリフェニレンオリゴマー(Mn=3560、三菱瓦斯化学(株)製、2,2',3,3',5,5'-ヘキサメチルビフェニル-4,4'-ジオール・2,6-ジメチルフェノール重縮合物とクロロメチルスチレンとの反応生成物)
P−1:2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン(日本油脂(株)製、商品名:パーヘキサ25B)
T−1:水添スチレンブタジエンブロック共重合体(旭化成工業(株)製、商品名:タフテックH1041)
T−2:水添スチレンブタジエンブロック共重合体(クレイトンポリマージャパン(株)製、商品名:KRATON G1652)
T−3:水添スチレンイソプレンブロック共重合体(クレイトンポリマージャパン(株)製、商品名:KRATON G1726)
T−4:スチレンブタジエンブロック共重合体(旭化成工業(株)製、商品名:タフプレン315P)
T−6:水添スチレンブタジエンブロック共重合体(クレイトンポリマージャパン社製、商品名:KRATON GRP6935)
T−7:水添スチレンイソプレンブロック共重合体(クレイトンポリマージャパン社製、商品名:KRATON G1730)
E−1:下記式で示されるエポキシ樹脂(日本化薬(株)製、商品名:EOCN−1020)
E−7:液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、エピコート828)
炭酸カルシウム:平均粒子径50μmの炭酸カルシウム
LS-1:トリオクチルメチルアンモニウム塩で有機化処理が施された合成ヘクトライト(コープケミカル社製、ルーセンタイトSTN)
LS-2:ジステアリルジメチル4級アンモニウム塩で有機化処理が施された膨潤性フッ素マイカ(コープケミカル社製、ソマシフMAE−100)
LS-3:ジステアリルジメチル4級アンモニウム塩で有機化処理が施された天然モンモリロナイト−1(豊順洋行社製、New S−Ben D)
C−1:2-エチル-4-メチルイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール2E4MZ)
C−2:1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール(四国化成社製、キュアゾール2MZ−CN)
F−1:エタン−1,2−ビス(ペンタブロモフェニル)(アルベマール社製サイテックス8010)
F−2:アタクチック構造の臭素化ポリスチレン(グレートレークス社製ファイヤーマスターPBS−64HW)
F−3:ポリジブロモフェニレンオキサイド(第一エフ・アール社、ピロガードSR−460B)
F−4:オクタブロモトリメチルフェニルインダン(アルベマール社製サイテックス8010)
F−5:臭素化エポキシ化合物(日本化薬社製BROC)
上記合成例により得られた共重合体A〜B、及び、PPE、OPE-2St-1~3、反応開始剤P−1、熱可塑性樹脂T−1、熱硬化性樹脂E-7について表1に示した量と溶剤としてトルエンとを配合して、攪拌後、反応開始剤P−1を加えて、熱硬化性樹脂組成物溶液を調製した。
ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)シートを張りつけた台に、熱硬化性樹脂組成物溶液をキャストし、フィルムを得た。得られたフィルムは約50~60μmの厚みであり、べたつき等がなく成膜性に優れていた。このフィルムをエヤーオーブンで80℃10分間乾燥乾燥後、真空プレス成形機にて180℃、1時間熱硬化させ、約50μmの硬化物フィルムを得た。
この硬化物フィルムの引っ張り強度、伸び率、誘電率、誘電正接を測定した。結果を表1に示す。
上記合成例により得られた共重合体A、PPE、反応開始剤P−1、熱可塑性樹脂T−1及び熱硬化性樹脂E−6について表2に示した量と溶剤としてトルエンとを配合して、攪拌後、反応開始剤P−1を加えて、熱硬化性樹脂組成物溶液を調製した。
ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)シートを張りつけた台に、熱硬化性樹脂組成物溶液をキャストし、フィルムを得た。得られたフィルムは約50~60μmの厚みであり、べたつき等がなく成膜性に優れていた。このフィルムをエヤーオーブンで80℃10分間乾燥後、真空プレス成形機にて180℃、1時間熱硬化させ、約50μmの硬化物フィルムを得た。
この硬化物フィルムの引っ張り強度、伸び率、誘電率、誘電正接を測定した。結果を表2に示す。
熱可塑性樹脂T−2〜T3、熱硬化性樹脂E−1〜E−6、球状シリカS及びPPEを用いたこと以外は実施例1と同様の方法で熱硬化性樹脂組成物の溶液を調製し、それからフィルムを得て、各種の評価を行った。結果を表3〜5に示す。
実施例1の実験番号2で得られた熱硬化性樹脂組成物溶液にガラスクロス(Eガラス、目付71g/m2)を浸漬して含浸を行い、50℃のエアーオーブン中で30分間乾燥させた。得られたプリプレグのレジンコンテンツ(R.C)は69%であった。
このプリプレグを使用して、直径0.35mmのスルーホールが5mmピッチで配置されている厚み0.8mmのコア材を張り合わせたところ、樹脂が充填されていないスルーホールは4500穴中0であった。
1) 耐トリクロロエチレン性:銅箔を除去した積層体を25mm角に切り出し、トリクロロエチレン中で5分間煮沸し、外観の変化を目視により観察した(JIS C6481に準拠)。
2) ハンダ耐熱性:銅箔を除去した積層体を25mm角に切り出し、260℃のハンダ浴中に120秒間浮かべ、外観の変化を目視により観察した(JIS C6481に準拠)。
実験番号16の溶液を18μmの電解銅箔上に塗布し、10分間風乾した後、80℃のエアーオーブン中で10分間乾燥させた。銅箔上の樹脂厚みは50μmであった。本樹脂付き銅箔と実施例3のコア材を重ね180℃で90分間、30kg/cm2の圧力で加熱加圧硬化した。スルーホールを観察したところ、樹脂が充填されていないスルーホールは確認されなかった。
上記合成例により得られた共重合体B、及び、層状珪酸塩LS-1としてトリオクチルメチルアンモニウム塩で有機化処理が施された合成ヘクトライト(コープケミカル社製、ルーセンタイトSTN)、熱可塑性樹脂T−1、熱硬化性樹脂として液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、エピコート828)E−7、及び他の熱可塑性樹脂としてPPEを用い、表1に示した量と溶剤としてトルエンとを配合して、攪拌後、反応開始剤P−1を加えて、熱硬化性樹脂組成物溶液を調製した。
得られた熱硬化性樹脂組成物溶液をPETシート上でキャストすることにより約15μmのフィルムを作成した。得られたフィルムはべたつき等がなく成膜性に優れていた。このフィルムをエヤーオーブンで80℃10分間乾燥乾燥後、さらにキャスト面にPETシートをラミネートして、180℃のエアオーブン中で硬化させ、硬化物フィルムを得た。
λ=2dsinθ (16)
式(16)中、λは1.54であり、θは回折角を表す。
P(%)=(Y/X)×100 (17)
この硬化物フィルムの引っ張り強度、伸び率、誘電率、誘電正接についても測定を行った。結果を表6に示す。
共重合体B、層状珪酸塩、及び、PPE、反応開始剤P−1、熱可塑性樹脂T−1、熱硬化性樹脂E−7及び平均粒子径50μmの炭酸カルシウムを用いた熱硬化性樹脂組成物溶液をPETシート上でキャストすることにより約15μmのフィルムを作成したこと以外は実施例1と同様の方法で熱硬化性樹脂組成物の評価を行った。結果を表7に示す。
層状珪酸塩LS-2として、ジステアリルジメチル4級アンモニウム塩で有機化処理が施された膨潤性フッ素マイカ(コープケミカル社製、ソマシフMAE−100)、層状珪酸塩LS-3として、ジステアリルジメチル4級アンモニウム塩で有機化処理が施された天然モンモリロナイト−1(豊順洋行社製、New S−Ben D)を用い、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)シートに熱硬化性樹脂組成物溶液をキャストし、得られたフィルム(約50~60μmの厚み)をエヤーオーブンで80℃10分間乾燥乾燥後、真空プレス成形機にて180℃、1時間熱硬化させ、約50μmの硬化物フィルムを得たこと以外は実施例5と同様の方法で熱硬化性樹脂組成物の評価を行った。結果を表8に示す。
実施例5の実験番号2で得られた熱硬化性樹脂組成物溶液にガラスクロス(Eガラス、目付71g/m2)を浸漬して含浸を行い、50℃のエアーオーブン中で30分間乾燥させた。得られたプリプレグのレジンコンテンツ(R.C)は69%であった。
このプリプレグを使用して、直径0.35mmのスルーホールが5mmピッチで配置されている厚み0.8mmのコア材を張り合わせたところ、樹脂が充填されていないスルーホールは4500穴中0であった。
成形後の厚みが約0.6mm〜1.0mmになるように、上記の硬化性複合材料を必要に応じて複数枚重ね合わせ、その両面に厚さ35μmの銅箔を置いてプレス成形機により成形硬化させて積層体を得た。各実施例の硬化条件は、3℃/分で昇温し、180℃で90分間保持することにとした。また、圧力はいずれも30kg/cm2とした。
耐トリクロロエチレン性試験では積層体の外観に変化は観察されなかった。積層体のTgは212℃であった。ハンダ耐熱性試験では積層体の外観に変化は観察されなかった。誘電率:2.61、誘電正接0.0042であった。
配合組成を表9に示すようにしたこと以外は実施例6と同様の方法で熱硬化性樹脂組成物から得た硬化物フィルムの評価を行った。結果を表9に示す。
共重合体A、PPE、OPE-2St-1、熱可塑性樹脂T−1、ハロゲン系難燃剤F−1、ハロゲン系難燃剤F−5、及び層状珪酸塩LS-1について表11に示した量と溶剤としてトルエンとを配合して、攪拌後、反応開始剤P−1及び硬化触媒C−1を加えて、難燃性樹脂組成物溶液を調製した。
ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)シートを張りつけた台に、難燃性樹脂組成物溶液をキャストし、フィルムを得た。得られたフィルムは約50~60μmの厚みであり、べたつき等がなく成膜性に優れていた。このフィルムをエヤーオーブンで80℃10分間乾燥後、真空プレス成形機にて180℃、1時間熱硬化させ、約50μmの硬化物フィルムを得た。
この硬化物フィルムの引っ張り強度、伸び率、誘電率、誘電正接、層状珪酸塩の平均層間距離、5層以下の積層体として分散している層状珪酸塩の割合P(%)、難燃性、表面性状及び成形性を測定した。
共重合体B、PPE、OPE-2St-1、熱可塑性樹脂T−2、ハロゲン系難燃剤F−1、ハロゲン系難燃剤F−5、及び、層状珪酸塩H−1を用い、表11に示した量と溶剤としてトルエンとを配合して、攪拌後、反応開始剤P−1及び硬化触媒C−2を加えて、難燃性樹脂組成物溶液を調製した。
得られた難燃性樹脂組成物溶液をPETシート上でキャストすることにより約15μmのフィルムを作成し、更にキャスト面にPETシートをラミネートして、180℃のエアオーブン中で硬化させ、硬化物フィルムを得た。
難燃剤添加量の変更及び熱硬化性樹脂E−7を添加したこと以外は実施例10と同様にして、難燃性樹脂組成物から硬化物フィルムを得た。
熱硬化性樹脂E-1を添加したこと以外は実施例12と同様にして、難燃性樹脂組成物から硬化物フィルムを得た。
配合組成及び評価結果を表11に示す。
共重合体A、PPE、OPE-2St-1、熱可塑性樹脂T−1、ハロゲン系難燃剤F−1、ハロゲン系難燃剤F−5、及び層状珪酸塩H−1及び平均粒子径50μmの炭酸カルシウムについて表12に示した量と溶剤としてトルエンとを配合して、攪拌後、反応開始剤P−1及び硬化触媒C−1を加えて調製した難燃性樹脂組成物溶液をPETシート上でキャストすることにより約15μmのフィルムを作成したこと以外は実施例10と同様にして評価を行った。結果を表12に示す。
共重合体A、PPE、OPE-2St-1、熱可塑性樹脂T−1、ハロゲン系難燃剤F−6としてシンジオタクチック構造を有する臭素化ポリスチレン(臭素含有量:51%、シンジオタクティシティ:95%以上、数平均分子量:670,000、Mw/Mn:2.75)、ハロゲン系難燃剤F−7としてヘキサブロモシクロドデカン(グレートレークス(株)製ファイヤーマスターCD−75P)、及び層状珪酸塩LS-1及び平均粒子径50μmの炭酸カルシウムについて表13に示した量と溶剤としてトルエンとを配合して、攪拌後、反応開始剤P−1及び硬化触媒C−1を加えて調製した難燃性樹脂組成物溶液をPETシート上でキャストすることにより約15μmのフィルムを作成したこと以外は実施例10と同様にして評価を行った。結果を表13に示す。
層状珪酸塩H−2として、ジステアリルジメチル4級アンモニウム塩で有機化処理が施された膨潤性フッ素マイカ−1(コープケミカル社製、ソマシフMAE−100)、層状珪酸塩H−3として、ジステアリルジメチル4級アンモニウム塩で有機化処理が施された天然モンモリロナイト−1(豊順洋行社製、New S−Ben D)を用い、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)シートに熱硬化性樹脂組成物溶液をキャストし、得られたフィルム(約50~60μmの厚み)をエヤーオーブンで80℃10分間乾燥後、真空プレス成形機にて180℃、1時間熱硬化させ、約50μmの硬化物フィルムを得たこと以外は実施例10と同様にして評価を行った。配合組成及び評価結果を表14に示す。
共重合体B、熱可塑性樹脂T-6、熱可塑性樹脂T-7、熱可塑性樹脂T−5、熱硬化性樹脂E−3、熱硬化性樹脂E-5、熱硬化性樹脂E−5、ハロゲン系難燃剤F−3、ハロゲン系難燃剤F−4、無機系難燃剤M-1を用いたこと以外は実施例10と同様にして評価を行った。結果を表15に示す。
実施例11で得られた樹脂組成物溶液にガラスクロス(Eガラス、目付71g/m2)を浸漬して含浸を行い、60℃のエアーオーブン中で30分間乾燥させた。得られたプリプレグのレジンコンテンツ(R.C)は67%であった。
このプリプレグを使用して、直径0.35mmのスルーホールが5mmピッチで配置されている厚み0.8mmのコア材を張り合わせたところ、樹脂が充填されていないスルーホールは4500穴中0であった。
成形後の厚みが約0.6mm〜1.0mmになるように、上記の硬化性複合材料を必要に応じて複数枚重ね合わせ、その両面に厚さ35μmの銅箔を置いてプレス成形機により成形硬化させて積層体を得た。各実施例の硬化条件は、3℃/分で昇温し、180℃で60分間保持することにとした。また、圧力はいずれも30kg/cm2とした。
耐トリクロロエチレン性試験では積層体の外観に変化は観察されなかった。積層体のTgは209℃であった。ハンダ耐熱性試験では積層体の外観に変化は観察されなかった。誘電率:2.65、誘電正接0.0023であった。
リン酸メラミン(三和ケミカル社製、商品名:P−7202、難燃剤G−1)、ピロリン酸メラミン(三和ケミカル社製、商品名:MPP−A、難燃剤G−2)、メラミンシアヌレート(日産化学社製、MC−440、難燃剤G−3)、ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン(大塚化学社製、SPB−100、難燃剤G−4)を用いたこと以外は実施例10と同様にして評価を行った。配合組成及び評価結果を表16に示す。
Claims (18)
- (A)成分:数平均分子量Mnが700〜4,000の両末端にビニル基を有する式(1)
(ここで、Zは炭素数1以上の有機基であり、酸素原子を含むこともある。Tはビニル基である。a及びbは少なくともいずれか一方が0でない0〜20の整数を示す。i及びjはそれぞれ独立に0又は1の整数を示す。-(O-X-O)-は式(2)で表され、-(Y-O)-は式(3)で表される1種類以上の構造を示す。)
(ここで、Aは、単結合、炭素数20以下の直鎖状、分岐状又は環状の炭化水素基である。R1、R2、R7、R8、R9、R10は、独立にハロゲン原子又は炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基を示す。R3、R4、R5、R6、R11、R12は、独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基を示す。)
で表されるポリフェニレンエーテルオリゴマーと、
(B)成分:ジビニル芳香族化合物(a)及びエチルビニル芳香族化合物(b)からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体であって、ジビニル芳香族化合物(a)に由来する繰り返し単位を20モル%以上含有し、かつ、下記式(a1)及び(a2)
- (B)成分が、多官能ビニル芳香族共重合体中に、エチルビニル芳香族化合物(b)以外のモノビニル芳香族化合物(c)に由来する構造単位を含有する可溶性多官能ビニル芳香族共重合体であることを特徴とする請求項1又は2に記載の硬化性樹脂組成物。
- (A)成分及び(B)成分の他に、(C)成分としての熱可塑性樹脂を含む硬化性樹脂組成物であって、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の合計に対する(C)成分の配合量が2〜60wt%である請求項1〜3記載のいずれかに硬化性樹脂組成物。
- (C)成分の熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が20℃以下の重合体セグメントを有するブロック共重合体及びポリフェニレンエーテルからなる群から選ばれる1種類以上の熱可塑性樹脂である請求項4に記載の硬化性樹脂組成物。
- (A)成分、(B)成分及び(C)成分の他に、(D)成分としての熱硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物であって、(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分の合計に対する(D)成分の配合量が2〜40wt%である請求項4又は5記載の硬化性樹脂組成物。
- (D)成分の熱硬化性樹脂が、熱硬化性ポリフェニレンエーテル、両末端に(A)成分とは異なる官能基を有するポリフェニレンエーテルオリゴマー及び多官能性エポキシ化合物からなる群から選ばれる1種類以上の熱硬化性樹脂である請求項6に記載の硬化性樹脂組成物。
- (A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分の他に、(E)成分としての充填剤を含む硬化性樹脂組成物であって、(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及び(E)成分の合計に対する(E)成分の配合量が2〜90wt%である請求項6又は7記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物に、(J)成分としての層状珪酸塩を含む硬化性樹脂組成物であって、(J)成分の配合量が0.1〜98wt%であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- (J)成分が、有機溶媒に親和性のある膨潤性層状珪酸塩である請求項9に記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物に、(J)成分としての層状珪酸塩と(K)成分としてのハロゲン系難燃剤を含む硬化性樹脂組成物であって、(J)成分の配合量が0.1〜95.9wt%、(K)成分の配合量が0.1〜95.9wt%であることを特徴とする難燃性の硬化性樹脂組成物。
- (J)成分が、モンモリロナイト、膨潤性マイカ及びヘクトライトからなる群より選択される少なくとも1種の層状珪酸塩であり、(K)成分が、デカブロモジフェニルオキサイド、オクタブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモジフェニルオキサイド、エタン−1,2−ビス(ペンタブロモフェニル)、ビス(2,4,6−トリブロモフェノキシ)エタン、エチレンビステトラブロモフタルイミド、ポリジブロモフェニレンオキサイド、テトラブロムビスフェノール−S、1,1−スルホニル[3,5−ジブロモ−4−(2,3−ジブロモプロポキシ)]ベンゼン、トリス(2,3−ジブロモプロピル−1)イソシアヌレート、トリス(トリブロモフェニル)シアヌレート、アタクチック構造の臭素化ポリスチレン、アタクチック構造の臭素化スチレン−メチルメタクリレート系共重合体、アタクチック構造の臭素化スチレン−メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート系共重合体、アタクチック構造の臭素化スチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体、アタクチック構造の臭素化スチレン−ポリプロピレン系共重合体、臭素化ポリエチレン、テトラブロムビスフェノール−A、テトラブロムビスフェノール−A−エポキシオリゴマー、臭素化エポキシ化合物、テトラブロムビスフェノール−A−カーボネートオリゴマー、テトラブロムビスフェノール−A−ビス(2−ヒドロキシジエチルエーテル)、テトラブロムビスフェノール−A−ビス(2,3−ジブロモプロピルエーテル)、ポリ(ペンタブロモベンジルアクリレート)及びオクタブロモトリメチルフェニルインダンからなる群から選ばれる一種以上のハロゲン系難燃剤である請求項11記載の難燃性の硬化性樹脂組成物。
- (J)成分が広角X線回折測定法により測定した(001)面の平均層間距離が3nm以上であり、かつ、一部又は全部が5層以下に分散していることを特徴とする層状珪酸塩である請求項11又は12に記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物をフイルム状に成形してなるフィルム。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物と基材からなる硬化性複合材料であって、基材を5〜90重量%の割合で含有することを特徴とする硬化性複合材料。
- 請求項15記載の硬化性複合材料を硬化して得られた硬化複合材料。
- 請求項15記載の硬化複合材料の層と金属箔層とを有することを特徴とする積層体。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物から形成された膜を金属箔の片面に有することを特徴とする樹脂付き金属箔。
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JP4864301B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2012-02-01 | 新日鐵化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
JP4867217B2 (ja) * | 2004-08-19 | 2012-02-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムおよびフィルム |
US8034514B2 (en) * | 2005-03-08 | 2011-10-11 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Photosensitive resin composition for volume phase hologram recording and optical information recording medium using the same |
JP2006274169A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
JP4876778B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2012-02-15 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物、硬化性フィルムおよびフィルム |
WO2007102470A1 (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 体積位相型ホログラム記録用感光性樹脂組成物及びそれを用いた光情報記録媒体 |
JP2007262191A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 難燃硬化性樹脂組成物 |
KR101384029B1 (ko) * | 2006-05-01 | 2014-04-09 | 나노팩, 인크. | 필름 및 구조물용 배리어 코팅 |
TWI404744B (zh) * | 2006-08-08 | 2013-08-11 | Namics Corp | 熱硬化性樹脂組成物及由該樹脂組成物構成之未硬化膜片 |
JP5058571B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2012-10-24 | パナソニック株式会社 | 銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法 |
JP4980097B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2012-07-18 | ナミックス株式会社 | 回転砥石用保護フィルム、回転砥石および回転砥石の製造方法 |
JP5406709B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2014-02-05 | 新日鉄住金化学株式会社 | 可溶性多官能ビニル芳香族共重合体及びその製造方法 |
JP5649773B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2015-01-07 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物 |
JP5292783B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2013-09-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP5150295B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2013-02-20 | ローム株式会社 | フレキシブル基板及びその製造方法 |
JPWO2009128414A1 (ja) * | 2008-04-14 | 2011-08-04 | 昭和電工株式会社 | 透明複合材料及びその製造方法 |
JO3423B1 (ar) * | 2008-12-02 | 2019-10-20 | Albemarle Corp | مؤخرات لهب معالجة بالبروم و مواد مشتقه منها |
JP5435699B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2014-03-05 | ナミックス株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板および半導体装置 |
WO2011077439A1 (en) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | Bromine Compounds Ltd. | Flame retarted compositions |
US8617702B2 (en) | 2010-04-28 | 2013-12-31 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermally insulated structural members, and doors and windows incorporating them |
JP5731148B2 (ja) * | 2010-09-03 | 2015-06-10 | ナミックス株式会社 | フィルムアンテナおよびその製造方法、ならびに、それに用いるアンテナ基板用フィルム |
WO2013055328A1 (en) * | 2011-10-12 | 2013-04-18 | Otis Elevator Company | Flame retardant tension member |
US8696864B2 (en) | 2012-01-26 | 2014-04-15 | Promerus, Llc | Room temperature debonding composition, method and stack |
FR2988644B1 (fr) * | 2012-04-02 | 2014-04-11 | Michelin & Cie | Procede de rechapage d'un pneumatique dont la zone sommet est pourvue d'une sous-couche comportant un elastomere thermoplastique |
JP5901066B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-04-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂層付金属箔、金属張積層板及びプリント配線板 |
US20130313493A1 (en) | 2012-05-24 | 2013-11-28 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Flame retardant polycarbonate compositions, methods of manufacture thereof and articles comprising the same |
US9023922B2 (en) | 2012-05-24 | 2015-05-05 | Sabic Global Technologies B.V. | Flame retardant compositions, articles comprising the same and methods of manufacture thereof |
JP6308713B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2018-04-11 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
CN102807658B (zh) * | 2012-08-09 | 2014-06-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 |
JP5955156B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2016-07-20 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム |
JP5914812B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2016-05-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 変性ポリフェニレンエーテル、その製造方法、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
WO2014073536A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-15 | 日本化薬株式会社 | 多価フェニレンエーテルノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
US9617398B2 (en) | 2013-12-16 | 2017-04-11 | Ut-Battelle, Llc | Multifunctional curing agents and their use in improving strength of composites containing carbon fibers embedded in a polymeric matrix |
CN105829452B (zh) * | 2013-12-20 | 2019-06-18 | 住友电木株式会社 | 热固化性树脂组合物及金属树脂复合体 |
WO2015103427A1 (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-09 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Composites for protecting signal transmitters/receivers |
US10287387B2 (en) | 2014-09-11 | 2019-05-14 | Kaneka Corporation | Epoxy resin composition for casting |
KR101865649B1 (ko) * | 2014-12-22 | 2018-07-04 | 주식회사 두산 | 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 적층 시트 및 인쇄회로기판 |
JP6634029B2 (ja) | 2014-12-26 | 2020-01-22 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 末端変性可溶性多官能ビニル芳香族共重合体、硬化性樹脂組成物及びこれを用いた光導波路 |
JP6580849B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2019-09-25 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 末端変性可溶性多官能ビニル芳香族共重合体及びその製造方法 |
EP3243854B1 (en) * | 2016-05-13 | 2020-11-18 | Nan-Ya Plastics Corporation | Low dk/df solder resistant composition used for printed circuit board |
TWI715778B (zh) * | 2016-06-10 | 2021-01-11 | 日商索馬龍股份有限公司 | 不飽和聚酯樹脂組合物及其固化物 |
US10527936B2 (en) | 2016-06-17 | 2020-01-07 | Nan Ya Plastics Corporation | Low Dk/Df solder resistant composition use for printed circuit board |
JP6694833B2 (ja) * | 2017-01-10 | 2020-05-20 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
TWI635133B (zh) * | 2017-03-27 | 2018-09-11 | 廣科工業股份有限公司 | 聚苯醚樹脂組合物 |
CN110461891B (zh) | 2017-03-30 | 2022-08-30 | 日铁化学材料株式会社 | 可溶性多官能乙烯基芳香族共聚合物、其制造方法以及硬化性树脂组合物及其应用 |
CN109385018A (zh) | 2017-08-04 | 2019-02-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板 |
CN109385021A (zh) | 2017-08-04 | 2019-02-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板 |
CN109385020A (zh) * | 2017-08-04 | 2019-02-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板 |
CN111148732A (zh) | 2017-08-31 | 2020-05-12 | Musc研究发展基金会 | 茚衍生物及其用途 |
KR101838027B1 (ko) | 2017-12-05 | 2018-04-27 | 김철호 | 기능성과 내구성이 개선된 탄성 포장재 조성물 및 이를 이용한 박층 포장 방법 |
US10995182B2 (en) | 2018-04-30 | 2021-05-04 | Shpp Global Technologies B.V. | Phenylene ether oligomer, curable composition comprising the phenylene ether oligomer, and thermoset composition derived therefrom |
EP3567068A1 (en) * | 2018-05-07 | 2019-11-13 | SABIC Global Technologies B.V. | Functional phenylene ether oligomer and curable and thermoset compositions prepared therefrom |
KR102329650B1 (ko) * | 2018-06-01 | 2021-11-19 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판 |
WO2020017399A1 (ja) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 |
TWI688607B (zh) * | 2018-10-04 | 2020-03-21 | 台光電子材料股份有限公司 | 樹脂組合物及由其製成之物品 |
TWI700332B (zh) | 2018-12-06 | 2020-08-01 | 台燿科技股份有限公司 | 無鹵素低介電樹脂組合物,使用彼所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板 |
CN113423750B (zh) * | 2019-02-12 | 2023-11-21 | 纳美仕有限公司 | 光固化性树脂组合物和使其固化而得到的固化物 |
JP7202920B2 (ja) * | 2019-02-20 | 2023-01-12 | 旭化成株式会社 | ポリフェニレンエーテル含有樹脂組成物 |
JP7263069B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-04-24 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2020196759A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、及び配線板 |
JP7339025B2 (ja) * | 2019-06-13 | 2023-09-05 | 旭化成株式会社 | ポリフェニレンエーテル含有樹脂組成物 |
JPWO2021060046A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | ||
CN114423602A (zh) * | 2019-09-27 | 2022-04-29 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板 |
US20220380538A1 (en) * | 2019-09-30 | 2022-12-01 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Curable composition including polyphenylene ether, dry film, prepreg, cured product, laminated board, and electronic component |
KR102660658B1 (ko) * | 2019-10-02 | 2024-04-26 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 폴리페닐렌에테르 조성물 |
CN111223833A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-06-02 | 四川豪威尔信息科技有限公司 | 一种集成电路结构及其形成方法 |
JP7476574B2 (ja) | 2020-03-03 | 2024-05-01 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、それを用いたキャリア付樹脂膜、プリプレグ、積層板、プリント配線基板および半導体装置 |
CN111333906B (zh) * | 2020-03-26 | 2021-03-30 | 中国科学院化学研究所 | 一种固体酸催化剂、碳纳米纤维的制备方法 |
CN111393824B (zh) * | 2020-04-23 | 2022-07-08 | 泰州市旺灵绝缘材料厂 | 高频高速树脂组合物 |
KR102328970B1 (ko) * | 2020-07-23 | 2021-11-19 | 주식회사 엘케이건설 | 방수 시공 방법. |
TWI795658B (zh) * | 2020-07-23 | 2023-03-11 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板 |
JPWO2022054303A1 (ja) * | 2020-09-11 | 2022-03-17 | ||
CN112679936B (zh) * | 2020-12-23 | 2022-08-16 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板 |
WO2024034463A1 (ja) * | 2022-08-08 | 2024-02-15 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂付銅箔及びプリント配線板 |
US11945885B1 (en) | 2022-12-23 | 2024-04-02 | Industrial Technology Research Institute | Vinyl-containing copolymer and resin composition |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5912930A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-23 | アモコ、コ−ポレ−ション | ポリアリーレンポリエーテル及びポリスルホン樹脂の製法 |
JPH06136075A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-17 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性樹脂組成物および硬化性複合材料 |
JPH06179734A (ja) * | 1992-12-15 | 1994-06-28 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性の樹脂組成物および硬化性複合材料 |
JPH06184213A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性樹脂組成物および硬化性複合材料 |
JP2003515642A (ja) * | 1999-12-01 | 2003-05-07 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | ポリ(フェニレンエーテル)−ポリビニル熱硬化性樹脂 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4310607B2 (ja) | 2002-03-11 | 2009-08-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
US6835785B2 (en) * | 2002-01-28 | 2004-12-28 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyphenylene ether oligomer compound, derivatives thereof and use thereof |
JP2003292570A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
JP4717358B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2011-07-06 | 新日鐵化学株式会社 | 可溶性多官能ビニル芳香族重合体の製造方法 |
-
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-
2006
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5912930A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-23 | アモコ、コ−ポレ−ション | ポリアリーレンポリエーテル及びポリスルホン樹脂の製法 |
JPH06136075A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-17 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性樹脂組成物および硬化性複合材料 |
JPH06179734A (ja) * | 1992-12-15 | 1994-06-28 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性の樹脂組成物および硬化性複合材料 |
JPH06184213A (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性樹脂組成物および硬化性複合材料 |
JP2003515642A (ja) * | 1999-12-01 | 2003-05-07 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | ポリ(フェニレンエーテル)−ポリビニル熱硬化性樹脂 |
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