JP5058571B2 - 銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法 - Google Patents

銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、銅張積層板の製造に用いられる熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板及び銅張積層板の製造方法に関する。
従来から、銅張積層板の製造方法として、プリプレグを用いる方法が知られている。具体的には、ガラス基材に熱硬化性樹脂成分を含浸させたのち、熱硬化性樹脂を半硬化させて得られるプリプレグを形成し、プリプレグの表面に銅箔を張り合わせたのち、加熱加圧成形することにより製造する方法が広く知られている。しかしながら、このような製造方法によれば、プリプレグの形成工程と、加熱加圧成形工程が別々であるために、生産工程が煩雑であるという問題があった。
前記問題点を解決すべく、生産性に優れたビニルエステル等のラジカル重合性の樹脂をガラス基材に含浸させ、その表面に銅箔を張り合わせて硬化して得られる銅張積層板が知られている(特許文献1)。このような方法によれば、プリプレグを形成することなく、ガラス基材をガラス基材ロールから塗布工程に連続的に供給し、前記ガラス基材にラジカル重合性樹脂を塗布することにより含浸させ、樹脂が含浸された基材表面に銅箔を張り合わせ、樹脂成分を硬化させるという各工程を連続的に行うことができるために、銅張積層板の連続生産が可能になるという利点がある。
しかしながら、ビニルエステル等のラジカル重合性樹脂を熱硬化性樹脂として用いた、上記製造方法により得られる銅張積層板は、ラジカル重合性樹脂が硬くて脆い特性を有するために、パンチング加工性に乏しいという問題があった。
銅張積層板のパンチング加工性を改良する方法としては、ビニルエステル等のラジカル重合性樹脂を熱硬化性樹脂として用いた熱硬化性樹脂組成物に、カルボキシル基含有ゴム状重合体を含有させることも知られている(特許文献2)。
特開平09−085884号公報 特開2003−103701号公報
しかしながら、上記のように、単にカルボキシル基含有ゴム状重合体を含有させた熱硬化性樹脂組成物を銅張積層板の製造に用いても、パンチング加工性はある程度は改良されるものの、そのレベルは不充分であった。また、銅張積層板の信頼性を評価するために、通常、実施される、冷熱衝撃性試験において、クラックが発生し、導通不良等が生じるという問題があった。
本発明は、上記問題点を解決した、パンチング加工性に優れ、且つ冷熱衝撃性試験において、クラックが発生しにくい銅張積層板を提供することを課題とする。
本発明の銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物は、(A)液状のラジカル重合型熱硬化性モノマー、(B)ラジカル重合型熱硬化性樹脂、(C)ラジカル重合開始剤、(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、(E)前記エポキシ樹脂(D)を硬化するための硬化剤、(F)エラストマー成分、(G)無機フィラーを含有し、前記エラストマー成分(F)が(F1)前記(A)〜(E)成分の混合物に相溶する相溶性エラストマーと、(F2)前記(A)〜(E)成分の混合物に相溶しない非相溶性エラストマーとを含有するものである。このような構成によれば、ラジカル重合型熱硬化性モノマー(A)、及びラジカル重合型熱硬化性樹脂(B)とエポキシ樹脂(D)を共に硬化させ、また、相溶性エラストマー(F1)と非相溶性エラストマー(F2)とを含有するために、ラジカル重合型樹脂の欠点である靭性や耐熱性等を改良することができる。そして、パンチング加工性を改良し、冷熱試験の際に生じるクラックの発生も抑制することができる。
前記銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物は、さらに、(H)下記構造式(1)を繰り返し単位とする環状ホスファゼン化合物をさらに含有することが好ましい
Figure 0005058571
(構造式(1)中、nは3〜25の整数、R1及びR2は、それぞれアリール基または末端に不飽和結合を有する(メタ)アクリル酸エステル基であり、R1及びR2は同じでも異なっていてもよい)。このような、環状ホスファゼン化合物はハロゲンを含有せず、環境負荷が低いにもかかわらず、上記熱硬化性樹脂組成物の硬化物に高い難燃性を付与する。
また、構造式(1)中の前記R1及びR2の少なくともいずれか一方が、末端に不飽和結合を有する(メタ)アクリル酸エステル基であることが好ましい。このように、末端に反応性の官能基を有する環状ホスファゼン化合物を用いた場合には、大量に難燃剤を添加しても、ガラス転移点を大幅に下げることが無く、得られる銅張積層板の耐熱性を維持することができる。
また、前記硬化剤(E)がイミダゾール類(E1)であることがエポキシ樹脂との反応性が高い硬化剤である点で好ましい。
また、本発明の銅張積層板は、樹脂絶縁層と樹脂絶縁層に張り合わされた銅箔とを含有し、前記樹脂絶縁層が、基材に含浸された、上記銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物を硬化することにより形成されたものであることを特徴とするものである。このような銅張積層板は、パンチング加工性及び信頼性に優れたものである。
また、本発明の銅張積層板の製造方法は、上記銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸する工程と、前記樹脂組成物が含浸された基材の少なくとも1面に銅箔を張り合わせる工程と、前記樹脂組成物を硬化させる工程とを有することを特徴とする。このような製造方法によれば、銅張積層板の連続生産が可能になり、また、パンチング加工性及び信頼性に優れた銅張積層板を低コストで得ることができる。
本発明によれば、パンチング加工性に優れ、且つ冷熱衝撃性試験においても、クラックが発生しにくい信頼性にも優れた銅張積層板を得ることができる。
本発明の銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物は、(A)液状のラジカル重合型熱硬化性モノマー、(B)ラジカル重合型熱硬化性樹脂、(C)ラジカル重合開始剤、(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、(E)前記エポキシ樹脂(D)を硬化するための硬化剤、(F)エラストマー成分、(G)無機フィラーを含有し、前記エラストマー成分(F)が(F1)前記(A)〜(E)成分の混合物に相溶する相溶性エラストマーと、(F2)前記(A)〜(E)成分の混合物に相溶しない非相溶性エラストマーとを含有することを特徴とする。
(A)液状のラジカル重合型熱硬化性モノマーは、1分子中に少なくとも1個のラジカル重合性不飽和基を有するモノマーである。ラジカル重合型熱硬化性モノマーとしては、例えば、スチレン、メチルスチレン、ハロゲン化スチレン、(メタ)アクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらは単独で用いても、2種以上を組合せて用いてもよい。
(B)ラジカル重合型熱硬化性樹脂は、1分子中に少なくとも2個のラジカル重合性不飽和基を有する樹脂である。ラジカル重合型熱硬化性樹脂(B)の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂とアクリル酸やメタクリル酸のような不飽和脂肪酸との反応物であるビニルエステル樹脂や、プロピレングリコール、ビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物等と無水マレイン酸やフマル酸等の多塩基不飽和酸との反応物である不飽和ポリエステル等が挙げられる。これらの中では、特に、ビニルエステル樹脂が、耐薬品性等に優れる点から好ましく用いられる。
液状のラジカル重合型熱硬化性モノマー(A)及びラジカル重合型熱硬化性樹脂(B)のラジカル重合反応が、ラジカル重合開始剤(C)により開始され、硬化される。
ラジカル重合開始剤(C)の具体例としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類、ベンゾイルパーオキシド、イソブチルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類、クメンハイドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキシド等のハイドロパーオキシド類、ジクミルパーオキシド、ジ−t−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド類、1,1−ジ−t−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサノン、2,2−ジ−(t−ブチルパーオキシ)−ブタン等のパーオキシケタール類、t−ブチルパーベンゾエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート等のアルキルパーエステル類、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、t−ブチルパーオキシイソブチルカーボネート等のパーカーボネート類等の有機過酸化物や、過酸化水素等の無機化酸化物が挙げられる。これらは単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ラジカル重合開始剤(C)の配合量としては、特に制限されるものではないものの、ラジカル重合型熱硬化性モノマー(A)100質量部に対して、0.5〜2質量部程度であることが好ましい。
(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を含有する、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル類、グリシジルエステル類、グリシジルアミン類、複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
ビスフェノール型エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等が挙げられ、ノボラック型エポキシ樹脂の具体例としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、脂環式エポキシ樹脂の具体例としては、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレ−ト、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、1−エポキシエチル−3,4−エポキシシクロヘキサン等が挙げられ、グリシジルエステル類の具体例としては、フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル等が挙げられ、グリシジルアミン類の具体例としては、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルP−アミノフェノール、N,N−ジグリシジルアニリン等が挙げられ、複素環式エポキシ樹脂の具体例としては、1,3−ジグリシジル−5,5−ジメチルヒダントイン、トリグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。
エポキシ樹脂(D)のエポキシ基数としては、一分子中に2個以上であれば特に制限はないが、製造を考慮すれば、5個以下のエポキシ樹脂を用いるのがよい。なお、前記エポキシ基数はエポキシ樹脂が分子量分布を有するため、1分子あたりのエポキシ基の平均を意味する。
上記エポキシ樹脂(D)は、エポキシ樹脂(D)を硬化するための硬化剤(E)により硬化される。硬化剤(E)の具体例としては、エポキシ樹脂との反応性に優れている点からイミダゾール類が好ましく用いられる。イミダゾール類の具体例としては、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール等が挙げられる。
硬化剤(E)の配合量としては、特に制限されないが、エポキシ樹脂(D)に対して、エポキシ当量比で0.5〜5の範囲で配合することが好ましい。
ラジカル重合型熱硬化性モノマー(A)及びラジカル重合型熱硬化性樹脂(B)の配合量は、ラジカル重合型熱硬化性モノマー(A)とラジカル重合型熱硬化性樹脂(B)とエポキシ樹脂(D)との合計量100重量部に対して、25〜45重量部の割合とするのが好ましい。25重量部以上の場合には、基材に対する含浸性が良好となり、また、45重量部以下の場合には、硬化物の寸法安定性に優れ、かつ高耐熱性にも優れるものとなるからである。
また、ラジカル重合型熱硬化性モノマー(A)とラジカル重合型熱硬化性樹脂(B)との配合比率((A)成分:(B)成分)としては、20:80〜50:50程度であることが好ましい。(A)成分が多すぎる場合には、硬化物が脆くなる傾向があり、(A)成分が少なすぎる場合には、得られる樹脂組成物のワニスの粘度が高くなり、加工性が悪くなることにより、製品にボイドが発生したり、外観が悪くなる等の不具合を生じる傾向がある。
(F)エラストマー成分は、樹脂組成物の硬化物の機械的特性を改良する成分である。本発明におけるエラストマー成分(F)は、前記(A)〜(E)成分の混合物と相溶する相溶性エラストマー(F1)と、前記(A)〜(E)成分の混合物に相溶しない非溶解性エラストマー(F2)を含有する。
相溶性エラストマー(F1)とは、樹脂組成物中で分子レベルで微分散するようなエラストマー成分であり、このようなエラストマーは、得られる樹脂組成物の硬化物の靭性を向上させる。このようなエラストマーを含有する樹脂組成物を銅張積層板の絶縁層として用いた場合には、絶縁層の靭性が優れているために、冷熱衝撃性試験において冷熱サイクルを多数回繰り返した後の、クラックの発生を抑制することができる。このような、相溶性エラストマー(F1)としては、各種液状ゴムが挙げられ、具体的には、液状ポリブタジエン、液状NBRなどの低揮発性の液状ゴム等が挙げられる。このような、液状ポリブタジエンの具体例としては、カルボキシル基末端アクリロニトリルブタジエン(CTBN)、エポキシ化ポリブタジエン等が挙げられる。
一方、非相溶性エラストマー(F2)とは、樹脂組成物中で相溶せずに、島状に分散するエラストマー成分であり、このようなエラストマーは、得られる樹脂組成物の硬化物の耐衝撃性を向上させる。このようなエラストマーを含有する樹脂組成物を銅張積層板の絶縁層として用いた場合には、絶縁層の耐衝撃性が優れているために、ラジカル重合性樹脂の硬くて脆い特性を改良して、パンチング加工性を改良することができる。このような、非相溶性エラストマー(F2)としては、各種ゴム粒子、具体的には、NBRゴム、SBRゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム等の架橋または非架橋性のゴム粒子等が挙げられる。また、ゴム粒子の形態としては、コアシェル構造を有するコアシェルゴムが特に好ましい。
エラストマー成分(F)の添加量としては、前記(A)〜(E)成分100質量部に対し、相溶性エラストマー(F1)が0.1〜20質量部、好ましくは1〜10重量部であることが、樹脂組成物の硬化物の靭性を充分に高くして、得られる銅張積層板の信頼性を高めることができる点から好ましい。また、非相溶性エラストマー(F2)が0.1〜30重量部、好ましくは1〜10重量部であることが、樹脂組成物の硬化物の耐衝撃性を充分に高くして、パンチング加工性を改良することができる点から好ましい。なお、エラストマー成分(F)が多すぎる場合には、ワニスの粘度が上昇し、また、硬化物のガラス転移点(Tg)が低下して、耐熱性が低下する傾向がある。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、(G)無機フィラーが含有される。無機フィラー(G)は、得られる銅張積層板の寸法安定性を維持し、また、難燃性を維持する等の目的で用いられる。
無機フィラー(G)は、特に限定されないが、球状シリカ、金属水酸化物、及び、ニッケル,鉄,コバルト,クロムからなる群から選ばれる少なくとも2種の金属元素を含む複合金属酸化物が特に好ましく用いられる。これらは、特に、難燃性に優れている点から好ましく用いられる。
無機フィラー(G)の添加量としては、前記(A)〜(E)成分100質量部に対し、
20〜200質量部であることが、樹脂組成物の硬化物の寸法安定性や難燃性を維持しながら、樹脂組成物のワニスの粘度を極端に増加させないために、加工性を維持できる点から好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、上記以外の成分として、本発明の目的を損なわない範囲で、難燃剤、難燃助剤、流動改質剤、滑剤、シランカップリング剤、着色剤等の添加剤を必要に応じて添加してもよい。
上記難燃剤としては、反応型または添加型の各種難燃剤、具体的には、例えば、環状ホスファゼン化合物、縮合リン酸エステル、環状リン酸エステル等が挙げられる。これらの中でも特に、前記一般式(1)で表される環状ホスファゼン化合物はハロゲン原子を含有せずに、優れた難燃性を有する点から好ましい。なお、前記一般式(1)中のnは3〜25の整数であり、R1及びR2は、それぞれアリール基または末端に不飽和結合を有する(メタ)アクリル酸エステル基であり、R1とR2は同じであっても異なっていてもよい。前記アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基等があげられ、末端に不飽和結合を有する(メタ)アクリル酸エステル基としては、(‐CH2CH2OCOC(CH)=CH2)等が挙げられる。これらの中でも、特に、R1及び/またはR2が、末端に不飽和結合を有する(メタ)アクリル酸エステル基であることが好ましい。末端に不飽和結合を有する(メタ)アクリル酸エステル基は、反応性の官能基であり、ラジカル重合反応により樹脂中に取り込まれるために、難燃剤を大幅に添加しても、Tgを大幅に低下させることがなく、耐熱性が高い銅張積層板を得ることができる。
環状ホスファゼン化合物の添加量としては、前記(A)〜(E)成分100質量部に対し、10〜80質量部であることが、得られる樹脂組成物の硬化物のガラス転移点を大幅に低下させることなく、難燃性を付与することができる点から好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記各成分を混合することにより得られる。なお、本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、(A)液状のラジカル重合型熱硬化性モノマーを含有するために、エポキシ樹脂(D)や相溶性エラストマー(F1)は、液状のラジカル重合型熱硬化性モノマー(A)により溶解され、(G)無機フィラーや、非相溶性エラストマー(F2)は不溶成分として分散されているワニスの状態で得られる。
そして、本発明の銅張積層板の製造方法は、上記銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸する工程と、上記樹脂組成物が含浸された基材の少なくとも1面に銅箔を張り合わせる工程と、前記樹脂組成物を硬化させる工程とを有する。
具体的には、例えば、基材を巻回した基材ロールから、塗布工程に基材を連続的に供給し、前記ガラス基材に上記ワニス状の樹脂組成物を塗布して含浸させ、樹脂が含浸された基材表面に銅箔を張り合わせ、樹脂成分を硬化させる。
なお、樹脂組成物中のラジカル重合型熱硬化性モノマー(A)はラジカル重合するために、酸素との接触により硬化性が低下する。そのために、両面に銅箔が張り合わせられているか、片面のみに銅箔を貼り合せる場合には、他の一面にはPETフィルム等のフィルムを張り合わせることにより、空気との接触を抑制することが好ましい。
本発明の製造方法によれば、上記各工程を連続的に行うことができるために、銅張積層板の連続生産が可能になるという利点がある。
前記基材としては、例えば、ガラスクロス等の無機質繊維の織布又は不織布や、アラミドクロス、ポリエステルクロス、紙等が挙げられる。
以下に、本発明を実施例を用いて、さらに、具体的に説明する。なお、本発明は、実施例に何ら限定されない。
はじめに、本実施例で用いた原材料をまとめて示す。
(A)ラジカル重合型熱硬化性モノマー:スチレンモノマー(新日鐵化学製)
(B)ビスフェノールA型メタクリレート:NKオリゴ EA1020(新中村化学製)
(C)ラジカル重合開始剤:クメンハイドロパーオキサイド(CHP) パークミルH‐80 (日本油脂製)
(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂:フェノールノボラックエポキシ樹脂 EPICLON N740 (大日本インキ化学工業製)
(E)エポキシ樹脂(C)を硬化するための硬化剤:
・2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)、(四国化成製)
・2,4−ジアミノ−6−[2′−エチル−4′−メチルイミダゾリル−(1′)]−エチル−S−トリアジン(2E4MZ‐A)(四国化成製)
(F1)前記(A)〜(E)成分の混合物に溶解する溶解性エラストマー:カルボキシル基末端アクリロニトリルブタジエン(CTBN) Hycar CTBN 1300×13 (宇部興産製)
(F2)前記(A)〜(E)成分の混合物に溶解しない非溶解性エラストマー:アクリルゴムを主成分とするコアシェルラバー AC3816(ガンツ化成製)
(G)無機フィラー:・水酸化アルミニウム CL303 (住友化学製)
・シリカ(SiO) SO25R (アドマテックス製)
(H)上記構造式(1)で表される環状ホスファゼン化合物:
・ホスファゼン1:下記構造式(2)で表される環状ホスファゼン化合物(平均したn=3)を主成分とするSPB100 (大塚化学製)
Figure 0005058571
・ホスファゼン2:特開2001−335703号公報に記載の方法により合成した、下記構造式(3)(n=3)で表される環状ホスファゼン化合物。
Figure 0005058571
(実施例1〜7、及び比較例1〜5)
表1に示した配合比率で各材料を容器に量り取り、混合した。樹脂成分はスチレンモノマーに溶解し、コアシェルラバーは溶解しなかった。そして、前記溶解液に、無機フィラーを添加し、ビーズミルで分散させることによりワニスを調製した。
そして、銅箔(JTC、日鉱金属製)の上に、ガラスクロス(1504タイプ 平織り)を、重ねたのち、ワニスを含浸した。そして、ワニスを含浸したのち、さらに、上面に銅箔を配し、オーブンに投入して樹脂成分をそれぞれ以下のいずれかの硬化条件で硬化させることにより、銅張積層板を得た。
硬化条件A:105℃10分間の後200℃15分間、
硬化条件B:105℃10分間の後200℃60分間
そして、得られた銅張積層板を以下のように評価した。
(パンチング性)
銅張積層板の銅箔をエッチングした後、エッチングした部分に直径8mmφの円形を打ち抜き、切断面の白化を観察した。打ち抜かれた円形の円周端面の白化の長さが全て100μm以下であるものをOK、100μmを超えるものがあるときをNGとした。
(信頼性)
ダミーの回路パターンを作製し、−65℃と125℃の冷熱衝撃を500サイクル与えた。そして、ダミーの回路パターンの表面を観察し、クラックの有無を確認した。500サイクル後、クラックが発生しなかったものをOK、クラックが発生したものをNGとした。
(難燃性)
UL94に準じて、燃焼性を評価した。
(ガラス転移点(Tg))
粘弾性スペクトロメータ(エスアイアイナノテクノロジ製)を用いて動的粘弾性挙動を測定し、tanδのピーク値をTgとした。
評価結果を表1に示す。
Figure 0005058571
本発明に係る実施例1〜実施例7の樹脂組成物を用いて得られる銅張積層板は、いずれも、パンチング性及び冷熱衝撃試験による信頼性に優れていた。特に、実施例1〜4では、高いガラス点移転を維持し、また、ハロゲンを含有しないで高い難燃性を維持していた。一方、エポキシ樹脂を含有しない樹脂組成物を用いた比較例1の場合には、冷熱衝撃試験による信頼性が悪かった。これは、硬化物の靭性が低いためであると思われる。また、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を用いなかった比較例2の場合には、硬化反応が進行せず、銅張積層板が得られなかった。また、エラストマー成分を全く含有しない比較例3は、パンチング性及び冷熱衝撃試験による信頼性のいずれも悪かった。また、相溶性エラストマーのみを含有する比較例4は、パンチング性が悪かった。また、非相溶性エラストマーのみを含有する比較例5は、パンチング性は優れていたが、冷熱衝撃試験による信頼性が悪かった。

Claims (6)

  1. (A)液状のラジカル重合型熱硬化性モノマー、(B)ラジカル重合型熱硬化性樹脂、(C)ラジカル重合開始剤、(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、(E)前記エポキシ樹脂(D)を硬化するための硬化剤、(F)エラストマー成分、(G)無機フィラーを含有し、
    前記エラストマー成分(F)が(F1)前記(A)〜(E)成分の混合物に相溶する相溶性エラストマーと、(F2)前記(A)〜(E)成分の混合物に相溶しない非相溶性エラストマーとを含有することを特徴とする銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物。
  2. (H)下記構造式(1)を繰り返し単位とする環状ホスファゼン化合物をさらに含有する請求項1に記載の銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物。
    Figure 0005058571
    (構造式(1)中、nは3〜25の整数、R1及びR2は、それぞれアリール基または末端に不飽和結合を有する(メタ)アクリル酸エステル基であり、R1及びR2は同じでも異なっていてもよい)
  3. 前記R1及びR2の少なくともいずれか一方が、末端に不飽和結合を有する(メタ)アクリル酸エステル基である請求項2に記載の銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物。
  4. 前記硬化剤(E)がイミダゾール類(E1)である請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物。
  5. 樹脂絶縁層と樹脂絶縁層に張り合わされた銅箔とを含有し、
    前記樹脂絶縁層が、基材に含浸された、請求項1〜4のいずれか1項に記載の銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物を硬化することにより形成されたものであることを特徴とする銅張積層板。
  6. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸する工程と、前記樹脂組成物が含浸された基材の少なくとも1面に銅箔を張り合わせる工程と、前記樹脂組成物を硬化させる工程とを有することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102124054B (zh) * 2008-08-12 2013-01-30 株式会社钟化 不饱和酯系树脂组合物、不饱和酯系固化物以及它们的制造方法
JP5427164B2 (ja) * 2010-12-17 2014-02-26 パナソニック株式会社 銅張積層板及びその製造方法
JP2014058649A (ja) * 2012-09-19 2014-04-03 Asahi Glass Co Ltd 透明難燃性樹脂組成物ならびにそれを用いた透明難燃光ファイバリボンおよび透明難燃光ファイバケーブル
WO2015105163A1 (ja) 2014-01-10 2015-07-16 三菱化学株式会社 熱硬化性樹脂組成物、それを用いて形成した硬化部材及びオーバーコート層、それを備えた偏光素子並びに画像表示装置
JP6548118B2 (ja) 2015-09-11 2019-07-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂付き金属箔、並びにそれを用いた金属張積層板及び配線板
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JP6934633B2 (ja) * 2016-12-19 2021-09-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
JP6911806B2 (ja) * 2018-03-29 2021-07-28 味の素株式会社 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61199947A (ja) * 1985-03-04 1986-09-04 日立化成工業株式会社 印刷配線板用銅張り積層板の製造法
JP2818254B2 (ja) * 1990-04-13 1998-10-30 セメダイン株式会社 樹脂組成物
JPH0493319A (ja) * 1990-08-09 1992-03-26 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物及び積層板の製法
JP3180342B2 (ja) * 1990-11-30 2001-06-25 ジェイエスアール株式会社 エポキシ樹脂組成物
US5248742A (en) * 1992-04-27 1993-09-28 Gencorp Inc. Unsaturated polyester-epoxy resin network composition
JPH09118738A (ja) * 1995-10-25 1997-05-06 Nippon Kayaku Co Ltd 低応力樹脂組成物
JP3321078B2 (ja) * 1998-03-27 2002-09-03 株式会社日本触媒 樹脂組成物および樹脂硬化物
EP1167417A4 (en) * 1999-01-28 2002-11-06 Takeda Chemical Industries Ltd FLAME-RESISTANT VINYL ESTERS, RESINS AND RESIN COMPOSITIONS THEREOF AND CURED PRODUCTS BASED ON THEM
JP3126962B2 (ja) * 1999-06-01 2001-01-22 東芝ケミカル株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品
JP2004331787A (ja) * 2003-05-07 2004-11-25 Kyocera Chemical Corp 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着フィルム
US7595362B2 (en) * 2004-01-30 2009-09-29 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Curable resin composition

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