JP5058571B2 - 銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法 - Google Patents
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Description
20〜200質量部であることが、樹脂組成物の硬化物の寸法安定性や難燃性を維持しながら、樹脂組成物のワニスの粘度を極端に増加させないために、加工性を維持できる点から好ましい。
(A)ラジカル重合型熱硬化性モノマー:スチレンモノマー(新日鐵化学製)
(B)ビスフェノールA型メタクリレート:NKオリゴ EA1020(新中村化学製)
(C)ラジカル重合開始剤:クメンハイドロパーオキサイド(CHP) パークミルH‐80 (日本油脂製)
(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂:フェノールノボラックエポキシ樹脂 EPICLON N740 (大日本インキ化学工業製)
(E)エポキシ樹脂(C)を硬化するための硬化剤:
・2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)、(四国化成製)
・2,4−ジアミノ−6−[2′−エチル−4′−メチルイミダゾリル−(1′)]−エチル−S−トリアジン(2E4MZ‐A)(四国化成製)
(F1)前記(A)〜(E)成分の混合物に溶解する溶解性エラストマー:カルボキシル基末端アクリロニトリルブタジエン(CTBN) Hycar CTBN 1300×13 (宇部興産製)
(F2)前記(A)〜(E)成分の混合物に溶解しない非溶解性エラストマー:アクリルゴムを主成分とするコアシェルラバー AC3816(ガンツ化成製)
(G)無機フィラー:・水酸化アルミニウム CL303 (住友化学製)
・シリカ(SiO2) SO25R (アドマテックス製)
(H)上記構造式(1)で表される環状ホスファゼン化合物:
・ホスファゼン1:下記構造式(2)で表される環状ホスファゼン化合物(平均したn=3)を主成分とするSPB100 (大塚化学製)
表1に示した配合比率で各材料を容器に量り取り、混合した。樹脂成分はスチレンモノマーに溶解し、コアシェルラバーは溶解しなかった。そして、前記溶解液に、無機フィラーを添加し、ビーズミルで分散させることによりワニスを調製した。
硬化条件A:105℃10分間の後200℃15分間、
硬化条件B:105℃10分間の後200℃60分間
(パンチング性)
銅張積層板の銅箔をエッチングした後、エッチングした部分に直径8mmφの円形を打ち抜き、切断面の白化を観察した。打ち抜かれた円形の円周端面の白化の長さが全て100μm以下であるものをOK、100μmを超えるものがあるときをNGとした。
(信頼性)
ダミーの回路パターンを作製し、−65℃と125℃の冷熱衝撃を500サイクル与えた。そして、ダミーの回路パターンの表面を観察し、クラックの有無を確認した。500サイクル後、クラックが発生しなかったものをOK、クラックが発生したものをNGとした。
(難燃性)
UL94に準じて、燃焼性を評価した。
(ガラス転移点(Tg))
粘弾性スペクトロメータ(エスアイアイナノテクノロジ製)を用いて動的粘弾性挙動を測定し、tanδのピーク値をTgとした。
評価結果を表1に示す。
Claims (6)
- (A)液状のラジカル重合型熱硬化性モノマー、(B)ラジカル重合型熱硬化性樹脂、(C)ラジカル重合開始剤、(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、(E)前記エポキシ樹脂(D)を硬化するための硬化剤、(F)エラストマー成分、(G)無機フィラーを含有し、
前記エラストマー成分(F)が(F1)前記(A)〜(E)成分の混合物に相溶する相溶性エラストマーと、(F2)前記(A)〜(E)成分の混合物に相溶しない非相溶性エラストマーとを含有することを特徴とする銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物。 - 前記R1及びR2の少なくともいずれか一方が、末端に不飽和結合を有する(メタ)アクリル酸エステル基である請求項2に記載の銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物。
- 前記硬化剤(E)がイミダゾール類(E1)である請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物。
- 樹脂絶縁層と樹脂絶縁層に張り合わされた銅箔とを含有し、
前記樹脂絶縁層が、基材に含浸された、請求項1〜4のいずれか1項に記載の銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物を硬化することにより形成されたものであることを特徴とする銅張積層板。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸する工程と、前記樹脂組成物が含浸された基材の少なくとも1面に銅箔を張り合わせる工程と、前記樹脂組成物を硬化させる工程とを有することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006319197A JP5058571B2 (ja) | 2006-11-27 | 2006-11-27 | 銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006319197A JP5058571B2 (ja) | 2006-11-27 | 2006-11-27 | 銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008133329A JP2008133329A (ja) | 2008-06-12 |
JP5058571B2 true JP5058571B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=39558393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006319197A Active JP5058571B2 (ja) | 2006-11-27 | 2006-11-27 | 銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5058571B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102124054B (zh) * | 2008-08-12 | 2013-01-30 | 株式会社钟化 | 不饱和酯系树脂组合物、不饱和酯系固化物以及它们的制造方法 |
JP5427164B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2014-02-26 | パナソニック株式会社 | 銅張積層板及びその製造方法 |
JP2014058649A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Asahi Glass Co Ltd | 透明難燃性樹脂組成物ならびにそれを用いた透明難燃光ファイバリボンおよび透明難燃光ファイバケーブル |
WO2015105163A1 (ja) | 2014-01-10 | 2015-07-16 | 三菱化学株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いて形成した硬化部材及びオーバーコート層、それを備えた偏光素子並びに画像表示装置 |
JP6548118B2 (ja) | 2015-09-11 | 2019-07-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂付き金属箔、並びにそれを用いた金属張積層板及び配線板 |
JP6715472B2 (ja) | 2015-09-15 | 2020-07-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
JP6934633B2 (ja) * | 2016-12-19 | 2021-09-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
JP6911806B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2021-07-28 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61199947A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-04 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板用銅張り積層板の製造法 |
JP2818254B2 (ja) * | 1990-04-13 | 1998-10-30 | セメダイン株式会社 | 樹脂組成物 |
JPH0493319A (ja) * | 1990-08-09 | 1992-03-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物及び積層板の製法 |
JP3180342B2 (ja) * | 1990-11-30 | 2001-06-25 | ジェイエスアール株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
US5248742A (en) * | 1992-04-27 | 1993-09-28 | Gencorp Inc. | Unsaturated polyester-epoxy resin network composition |
JPH09118738A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Nippon Kayaku Co Ltd | 低応力樹脂組成物 |
JP3321078B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2002-09-03 | 株式会社日本触媒 | 樹脂組成物および樹脂硬化物 |
EP1167417A4 (en) * | 1999-01-28 | 2002-11-06 | Takeda Chemical Industries Ltd | FLAME-RESISTANT VINYL ESTERS, RESINS AND RESIN COMPOSITIONS THEREOF AND CURED PRODUCTS BASED ON THEM |
JP3126962B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2001-01-22 | 東芝ケミカル株式会社 | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品 |
JP2004331787A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Kyocera Chemical Corp | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着フィルム |
US7595362B2 (en) * | 2004-01-30 | 2009-09-29 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Curable resin composition |
-
2006
- 2006-11-27 JP JP2006319197A patent/JP5058571B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008133329A (ja) | 2008-06-12 |
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