JPWO2005031760A1 - 混合導電粉およびその利用 - Google Patents
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Abstract
Description
粉体の充填密度を上げるためには、理論的には、粒度分布曲線のピークが単一であるような等球粒子を用いればよく、さらには、大きさの異なる大小の球状粒子を組み合わせて、大粒子の間隙を小粒子で満たすようにすればよい(日刊工業新聞社刊、粉体工学会編、粉体工学便覧、初版1刷、昭和61年2月号(第101〜107頁)参照)。
本発明の第二の側面によれば、実質的に単分散された導電性の実質的に球状の粒子(A2)と、前記実質的に球状の粒子(A2)よりも粒径の小さい、導電性の実質的に球状の粒子(B2)を含み、相対充填密度が68%以上である混合導電粉が提供される。
実質的に単分散された導電性の粒子(A)と、凝集している導電性の粒子(B)とを準備すること;および粒子(A)と粒子(B)を混合し、粒子(A)で粒子(B)に衝撃を加えることにより凝集している粒子(B)を解粒して、粒子(A)と粒子(B)とを分散、混合すること。
本発明の第五の側面によれば、上記本発明に係る混合導電粉の製造法により得られる混合導電粉と樹脂バインダとを含む導電ペーストが提供される。
複数種の導電粉が実質的に均一に混合されてなる混合導電粉を準備すること;および
前記混合導電粉と樹脂バインダとを混合すること。
本発明の第十の側面によれば、上記本発明に係る導電ペーストを用いて得られるシートが提供される。
本発明の第十一の側面によれば、上記本発明に係るシートと、前記シートの少なくとも一方の面に積層された剥離可能なフィルムとを含むフィルム付シートが提供される。
上記本発明に係るフィルム付シートを打ち抜き加工すること;
打ち抜いたフィルム付シートの片面のフィルムのみを剥離し、現れたシート面を部品上に接着すること;および
もう片面のフィルムを剥離し、現れたシート面に別の部品を接着して両部品間にシートを挟むこと。
相対充填密度が68%以上である混合導電粉を準備すること;
前記混合導電粉と樹脂バインダを混合して前記混合導電粉を85〜96重量%含むペーストを調製すること;および
剥離可能なフィルム上に前記ペーストを塗工して層を形成すること。
<混合導電粉>
本発明に係る混合導電粉は、相対充填密度が68%以上と、従来になく高充填化された新規な導電粉である。この相対充填密度は、高ければ高いほど好ましく、したがって、68%以上100%未満のものを含んでいる。好ましくは、相対充填密度は70%以上、さらに好ましくは71%以上である。他方、製造容易性の観点からみれば、相対充填密度は好ましくは85%以下であり、さらに好ましくは80%以下である。相対充填密度が68%未満であると、導電ペースト中の混合導電粉の配合割合を多くした場合、導電ペーストの粘度が高くなって充填や塗布などの作業性が低下し、反面、混合導電粉の配合割合が少ない場合は十分な導電性、熱伝導性および信頼性を得ることが困難となる。
したがって、本発明のように高充填化された混合導電粉を使用することで、初めて、導電粉の配合割合が高い導電ペーストを安定にかつ容易に製造することができる。そして、この導電粉の配合割合が高い導電ペーストを使用することで、導電性、熱伝導性の高いシートを作製することができる。
粒子の平均粒径は、レーザー散乱型粒度分布測定装置により測定することができる。比表面積は、BET比表面積測定装置により測定することができる。
具体的には、鱗片状粒子(A1)および大粒子(A2)の平均粒径は、3〜25μm程度であることがより好ましく、5〜18μm程度であることが一層好ましい。
また、表面を銀で被覆された銅のような、被覆金属粉を用いることも好ましく、なかでも、銀で被覆された銅粉を用いることが好ましい。
具体的にはたとえば、セラミックあるいは硬質金属製のローラと混合容器の壁面との間に銀被覆銅粉を置き、ローラと壁面が繰り返し衝突するエネルギーで銀被覆層を平滑化処理することができる。衝突エネルギーが大きいと、コア材の銅粉が変形し、鱗片状の銀被覆銅粉(後述)を得ることができる。
被覆された銀の平滑化処理を行うことにより、表面に被覆された銀めっき層は、平滑化されると同時に、その一部がコア材の銅粉表面部分で銀−銅の合金層を形成し、銅の一部が表面に銀−銅合金を形成するなどして露出する。つまり、銀被覆銅粉の表面に現れている銅としては、銀により被覆されなかったコア材の銅部分と、合金化された銅部分とが存在する。この合金部の色調は銀に近い金属色で、やや赤褐色に近い感じであり、銅の露出は肉眼では感じられない。しかし、この粒子は塩水に接触させておくと緑青色に変色するので、表面に銅が露出していることを確認することができる。
銀めっき層の一部を銀−銅合金化させる方法としては、上記平滑化処理のような、衝撃による方法が好ましい。
脂肪酸としては、ステアリン酸、ラウリン酸、カプリン酸、パルミチン酸等の飽和脂肪酸、または、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ソルビン酸等の不飽和脂肪酸等が挙げられる。
あるいは、銅粉の表面を銅粉に対して3〜30重量%の量の銀で被覆すること;得られた銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の量の脂肪酸を銀被覆銅粉の表面に付着させること;被覆された銀を平滑化処理することを含む方法により得られる脂肪酸付着銀被覆銅粉(C2)を用いることも好ましい。この方法は、各工程を含んでいればよいので、この方法において、各工程の順序は、ここに記載された順序に限定されることはない。たとえば、脂肪酸を銀被覆銅粉の表面に付着させてから銀の平滑化処理を行うと、凝集した粒子を解粒しながら、かつ、再凝集を防止しつつ、平滑化もスムーズに行うことができるので好ましい。
すなわち、上記鱗片状粒子(A1)と実質的に球状の粒子(B1)とを組み合わせることにより、または、上記粒径の大きいほうの粒子(A2)と粒径の小さいほうの粒子(B2)とを組み合わせることにより、本発明の相対充填密度を実現することができ、その両者の配合比、両者の平均粒径の比、各粒子の粒度分布、原料粒子の凝集の度合いと強さなどに応じて、適切な混合条件(混合装置の種類、混合時間、回転速度、混合容器の大きさや充填量など)を選択すればよい。
本発明に係る混合導電粉の製造法は、実質的に単分散された導電性の粒子(A)と、凝集している導電性の粒子(B)とを準備すること;および前記粒子(A)と前記粒子(B)を混合し、粒子(A)で粒子(B)に衝撃を加えることにより凝集している粒子(B)を解粒して、粒子(A)と粒子(B)とを分散、混合することを含んでいる。以下の説明において、凝集している粒子(B)を凝集粒子(B)と記す場合がある。
分散用ビーズを用いる場合、たとえば直径が0.2mm未満であるような粒径の小さなビーズを使用しても、粒子が変形する場合がある。さらに、このように小さな粒径のビーズを使用すると、ビーズと導電粉粒子とを分離する操作が大変になり、篩い分けの作業中にもビーズと導電粉粒子がぶつかり合って、粒子を変形または粉砕する場合がある。
粒子(A)は、好ましくはより大きな粒子であり、粒子(B)は、好ましくはより小さな粒子であり、大きな粒子で小さな粒子の凝集を解粒することにより、従来にはなかった良好な分散体を、容易に得ることができる。
上記粒子(B)は、実質的に球状の粒子であって、平均粒径が0.3〜3.0μmであることが好ましい。さらに、粒子(B)は、上記本発明に係る混同導電粉に用いられる実質的に球状の粒子(B1)、または、粒径の小さいほうの粒子(B2)であることが好ましい。
本発明に係る導電ペーストは、上記本発明に係る混合導電粉、または、上記本発明に係る混合導電粉の製造法により得られる混合導電粉と、樹脂バインダとを含むものであり、高導電性と流動性を備えたペーストである。
さらに、混合導電粉として、相対充填密度が68%以上である混合導電粉であって、実質的に球状で表面が平滑化された銀被覆銅粉60〜96重量%と銀粉4〜40重量%とを含むものを用いることができる。この両者の配合比は、耐マイグレーション性、充填密度の観点からこの範囲が好ましく選択され、銀被覆銅粉が60〜85重量%、銀粉が15〜40重量%であることがより好ましく、銀被覆銅粉が65〜80重量%、銀粉が35〜20重量%であることがさらに好ましい。
あるいは、実質的に球状で表面が平滑化された銀被覆銅粉は、実質的に球状の銅粉の表面を銅粉に対して3〜30重量%の量の銀で被覆すること;得られた銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の量の脂肪酸を銀被覆銅粉の表面に付着させること;および被覆された銀を平滑化処理すること、を含む方法(この工程の実施順序は特に限定されない。)により得られる実質的に球状の、上記脂肪酸付着銀被覆銅粉(C2)であることが好ましい。
上記の脂肪酸付着銀被覆銅粉(C1、C2)を用いることにより、銀ペーストよりも安価で耐マイグレーション性に優れ、かつ、銅ペーストよりも導電性と信頼性に優れた導電ペーストを提供することができる。この脂肪酸付着銀被覆銅粉の平均粒径は、3〜17μmであることが好ましい。
その他、この脂肪酸付着銀被覆銅粉(C1、C2)の詳細については、上述したとおりである。
これらの硬化剤の含有量は、導電ペーストの硬化物のガラス転移点(Tg)の点で、エポキシ樹脂100重量部に対して0.1〜30重量部の範囲であることが好ましく、1〜10重量部の範囲であることがさらに好ましい。
これらのことから、基板の表面に、基板に平行な面状または線状の回路を形成する目的で使用されるペーストの場合には、溶剤の乾燥を緩やかに行うことができれば、溶剤を含有している導電ペーストのほうが、溶剤を含有していないものよりも、導電性を良好にでき、そのバラツキも少なくできる場合がある。すなわち、回路形成用の導電ペーストの場合は、溶剤を含有させることにより導電性が向上し、バラツキも小さくなるので、溶剤を含有するほうが好ましいことがある。
導電粉の充填密度が低い場合は、導電粉を高い含有率で含むペーストを製造しようとしても、粘度が極めて高くばさばさの状態になって、ペースト化できないという問題があるが、本発明では、高充填率の混合導電粉を使用するので、85重量%以上、さらには90重量%以上という高含有率で導電粉を含有するペーストを作成することができる。
このような孔埋め導電ペーストをスルーホール内に充填して層間接続を行う場合、小さい孔でありながら高導電性を必要とするため、高導電率のペーストを孔にすき間なく埋め込む必要がある。本発明の導電ペーストは、高充填密度で導電粉を含むにもかかわらず適正な粘度および流動性と備えているので、孔への充填性と導電性の双方を良好に満たすことができる。
本発明に係る導電ペーストの製造法は、複数種の導電粉を含む導電ペーストの製造法であり、複数種の導電粉が実質的に均一に混合されてなる混合導電粉を準備すること;およびこの混合導電粉と樹脂バインダとを混合することを含んでいる。この方法により、混合に要する時間が短く、容易かつ簡便に複数種の導電粉をペースト化することができる。
つまり、複数種の導電粉を含む導電ペーストを製造するにあたり、従来のように、樹脂バインダ中に、導電粉X、Yを順次混合していくのではなく、予め導電粉X、Yのドライブレンドを調製し、それを樹脂バインダと混合するようにするのが、この方法の特徴である。本発明者は、予め所望の粒子同士を実質的に均一に混合し、これを樹脂バインダと混合することにより、樹脂バインダとの混合の際に混合機から受ける外力で粒子が受ける損傷を最小限にとどめ、再現性よく、短時間で容易にペーストを製造することができることをつきとめたのである。
得られる導電ペースト中の混合導電粉の含有量は85〜96重量%であることが好ましい。
得られる導電ペースト中の溶剤の含有量は、乾燥硬化の作業性に鑑み、2重量%以下であることが好ましい。このように溶剤の含有量が少ない導電ペーストは、乾燥工程の制約を受け難いので、たとえばビアホールのような箇所への充填に特に適している。
本発明に係るシートは、相対充填密度が68%以上である混合導電粉と樹脂バインダとを含み、混合導電粉の配合割合が85〜96重量%のものである。このシートには、高充填化された混合導電粉が高配合割合で含まれているので、導電性および熱伝導性に優れているとともに、沿面方向の粒子同士の接触も良好で、沿面方向の導電性および熱伝導性にも優れている。したがって、本発明に係るシートは、導電シートまたは熱伝導シート等として好ましく使用することができる。
本発明に係るシートは、上記本発明に係る導電ペーストを用いて得られるシートであることも好ましい。
シートの厚みは、取り扱いの容易さや、薄いほど熱伝導は良好になることに鑑み、15〜100μm程度であることが好ましく、15〜50μm程度であればさらに好ましい。
樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂や、無溶剤型のシリコーン樹脂、溶剤型のニトリルゴム、アクリロニトリルゴム等が挙げられる。樹脂バインダは、さらに、必要に応じてその脱泡剤、カップリング剤等の添加剤を含んでいてもよい。その他、樹脂バインダの詳細は、上述のとおりである。
ここで、樹脂が実質的に無溶剤型であるとは、ペーストをフィルム上に塗工した後に、溶媒を除去する工程を必要としない程度の微量の溶媒を含有するものを含む。
本発明に係るフィルム付シートは、上記本発明に係るシートと、そのシートの少なくとも一方の面に剥離可能なフィルムが積層されたものであり、フィルム付熱伝導シート等として好ましく使用できる。
図には示されていないが、このフィルム付シートは、その他の層が積層された3層以上の多層構造であってもよい。たとえば、剥離可能なフィルム(剥離フィルム)12がシート11の両面に積層されて、3層構造となっていてもよい。剥離フィルム以外の層、たとえば、接着力を高めるために、シリコーンゴムをバインダとするシート上に、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂をバインダとする接着層が積層されていてもよい。
剥離フィルム12の厚さは薄くて足り、剥離作業性等に鑑み、15〜30μm程度が好ましい。剥離フィルムの平滑性は、作製したフィルム付シートの剥離フィルムを剥離した面が、放熱を必要とする部品等と十分に接着できる程度に滑らかであればよい。
本発明に係るフィルム付シートの製造法は、相対充填密度が68%以上である混合導電粉を準備すること;前記混合導電粉と樹脂バインダを混合して前記混合導電粉を85〜96重量%含むペーストを調製すること;および剥離可能なフィルム上に前記ペーストを塗工して層を形成すること、を含んでいる。
必要に応じて、ペーストを塗工してグリーンシート化した後に、ペーストが含有する溶剤を除去する工程、および、ペースト中の樹脂を硬化または半硬化させる工程、のいずれか一方または双方を含んでいてもよい。必要に応じて、グリーンシート化した後に、さらに別の剥離フィルムをシートに積層して3層構造としてもよい。
あるいは、上記本発明に係る導電ペーストを剥離可能なフィルム上に塗工してフィルム付シートを製造することも、好ましい方法である。
樹脂バインダとしては、上記シートに関して説明したように、実質的に無溶剤型のシリコーン樹脂を含むものが好ましい。
本発明に係るフィルム付シートの固着方法は、シートの両面に剥離フィルムが積層された上記フィルム付シートを用いるものであり、このフィルム付シートを打ち抜き加工すること;打ち抜いたフィルム付シートの片面のフィルムのみを剥離し、現れたシート面を部品上に接着すること;およびもう片面のフィルムを剥離し、現れたシート面に別の部品を接着して両部品間にシートを挟むこと、を含んでいる。
続いて、図3(C)に示すように、もう片面の剥離フィルム12を剥離し、現れたシート11面に別の部品21を接着して両部品20,21間にシート11を挟むようにする。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、平均粒径15μm、比表面積0.11m2/g、相対充填密度63%、粒子厚さ2.3μm、アスペクト比6.7の銀粉を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が1.1μmで、アスペクト比1.2、相対充填密度54%の銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は約14であった。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、平均粒径23μm、比表面積0.09m2/g、相対充填密度57%、粒子厚さ2.6μm、アスペクト比8.9の銀粉を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が1.0μmで、アスペクト比1.1、相対充填密度50%の銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は23であった。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、平均粒径9μm、比表面積0.12m2/g、相対充填密度62%、粒子厚さ2.5μm、アスペクト比3.7の銀粉を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が1.3μmで、アスペクト比1.0、相対充填密度57%の銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は約7であった。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、平均粒径17μm、比表面積0.11m2/g、相対充填密度59%、粒子厚さ2.2μm、アスペクト比7.8の銀粉を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が0.8μmで、アスペクト比1.1、相対充填密度45%の銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は約21であった。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、平均粒径16μm、比表面積0.09m2/g、相対充填密度63%、粒子厚さ2.9μm、アスペクト比5.6の銀粉を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が1.0μmで、アスペクト比1.1、相対充填密度48%の銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は16であった。
実施例5で使用した鱗片状銀粉70重量部を用い、球状粒子として、実施例4で使用した球状銀粉20重量部と実施例5で使用した球状銀粉10重量部を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は、実施例4で使用した球状銀粉の場合は20であり、実施例5で使用した球状銀粉の場合は16であった。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、平均粒径16μm、比表面積0.08m2/g、相対充填密度63%、粒子厚さ3.4μm、アスペクト比4.6の銀粉を使用した。球状粒子として、実施例5で使用した球状銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は16であった。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、実施例7で使用した鱗片状銀粉を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が0.7μmで、アスペクト比1.1、相対充填密度45%の銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は約23であった。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、平均粒径18μm、比表面積0.06m2/g、相対充填密度64%、粒子厚さ4.9μm、アスペクト比3.7の銀粉を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が1.0μmで、アスペクト比1.1、相対充填密度53%の銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は18であった。
実施例5で使用した鱗片状銀粉と、実施例2で使用した球状銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は16であった。
実施例5で使用した鱗片状銀粉40重量部と実施例5で使用した球状銀粉60重量部を、Vブレンダーを用いて96時間分散させて、混合導電粉を得た。鱗片状粒子と球状粒子の体積比は40:60であり、混合導電粉のタップ密度は6.82g/cm3、相対充填密度は65%であった。
実施例5で使用した鱗片状銀粉20重量部と実施例5で使用した球状銀粉80重量部を、Vブレンダーを用いて96時間分散させて、混合導電粉を得た。鱗片状粒子と球状粒子の体積比は20:80であり、混合導電粉のタップ密度は5.95g/cm3、相対充填密度は57%であった。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、平均粒径10μm、比表面積1.0m2/g、相対充填密度41%、粒子厚さ0.2μm、アスペクト比51の銀粉を使用した。球状粒子として、実施例5で使用した球状銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は10であった。
鱗片状粒子として、実施例4で使用した鱗片状粒子を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が5.0μm、アスペクト比1.1、相対充填密度52%の銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は3.4であった。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、平均粒径7μm、比表面積0.7m2/g、相対充填密度43%、粒子厚さ0.3μm、アスペクト比24の銀粉を使用した。球状粒子として、実施例5で使用した球状銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は7であった。
鱗片状粒子として、実施例1で使用した鱗片状銀粉を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が2.5μmで、アスペクト比1.1、相対充填密度52%の銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は6であった。
アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂(日立化成工業(株)試作品、アルコキシ基の炭素数4、アルコキシ化率65%、重量平均分子量1,200)10重量部、エポキシ当量170g/eqのビスフェノールF型エポキシ樹脂(三井石油化学工業(株)製、商品名エポミックR110)60重量部、モノエポキサイド(旭電化工業(株)製、商品名グリシロールED−509)25重量部および2−フェニル−4−メチル−イミダゾール(四国化成(株)製、商品名キュアゾール2P4MZ)5重量部を均一に混合して、バインダを得た。
上記で得たバインダ9gに、上記の実施例1〜10および比較例1〜6で得た各混合導電粉をそれぞれ91g添加して混合し、ペースト化の状況を観察した。
その結果、実施例1、5および6で得た混合導電粉を用いたものは、容易に均一に混合することができ、ペースト化できた。得られたペーストをそれぞれ順に1A、5Aおよび6Aとした。実施例2、3、4、7および9で得た混合導電粉を用いたものは、やや粘度が上昇したが均一に混合することができ、ペースト化することができた。実施例8および10で得た混合導電粉を用いたものは、均一に混合することがかなり困難であったが、ペースト化することができた。
しかしながら、比較例1〜6で得た混合導電粉を用いたものは、いずれも均一に混合することができず、ばさばさの状態になってしまった。
上記で得たバインダ5gに、溶剤としてエチルカルビトール2.0gを添加し、それに上記の実施例1〜10および比較例1〜6で得た各混合導電粉をそれぞれ95g添加し、混合した。
その結果、実施例1、5、6、7および9で得た混合導電粉を用いたものは、容易に均一に混合することができ、ペースト化できた。得られたペーストのうち、実施例1、5および6の混合導電粉を用いたものを、それぞれ1B、5Bおよび6Bとした。
一方、比較例1および2で得た混合導電粉を用いたものは、均一混合がかなり困難であり、溶剤をさらに2g追加してやっと均一に混合することができた。比較例3、4、5および6で得た混合導電粉を用いたものは、均一に混合することができず、ばさばさの状態であり、さらに溶剤を2g追加しても均一に混合することはできなかった。
上記のペースト化その1およびその2で得たペーストのうち、バインダと容易に混合できた実施例1、5および6の各2シリーズの合計6ペースト(1A、1B、5A、5B、6Aおよび6B)を、ベーカーアプリケーターを使用して、表面を離型剤処理した厚さ0.05mmのポリイミドフィルム上に、幅50mmおよび長さ100mmの短冊シート状に塗工した。
得られたシート状の硬化物について熱伝導率を測定した。その結果、1A:22w/m・k、1B:28w/m・k、5A:25w/m・k、5B:32w/m・k、6A:26w/m・kおよび6B:31w/m・kの値が得られた。これらはいずれも、銅または銀の熱伝導率の約15%〜20%に相当し、十分に高いものであった。
実質的に単分散された球状粒子(大粒子)として、平均粒径10μm、アスペクト比1.0、相対充填密度62%の銀粉を使用した。凝集している球状粒子(小粒子)として、一次粒径1.1μm、アスペクト比1.1、相対充填密度55%の銀粉を使用した。大粒子と小粒子の粒径比は約9であった。
実質的に単分散された球状粒子(大粒子)として、平均粒径11μm、アスペクト比1.0、相対充填密度63%の銀粉を使用した。凝集している球状粒子(小粒子)として、実施例5で使用した球状銀粉を使用した。大粒子と小粒子の粒径比は11であった。
実質的に単分散された球状粒子(大粒子)として、平均粒径12μm、アスペクト比1.0、相対充填密度64%の銀粉を使用した。凝集している球状粒子(小粒子)として、一次粒径0.9μm、アスペクト比1.0、相対充填密度55%の銀粉を使用した。大粒子と小粒子の粒径比は約13であった。
実質的に単分散された球状粒子(大粒子)として、平均粒径9μm、アスペクト比1.0、相対充填密度61%の銀粉を使用した。凝集している球状粒子(小粒子)として、実施例4で使用した球状銀粉を使用した。大粒子と小粒子の粒径比は約11であった。
実質的に単分散された球状粒子(大粒子)として、平均粒径12μm、アスペクト比1.0、相対充填密度63%の銀粉を使用した。凝集している球状粒子(小粒子)として、一次粒径1.0μm、アスペクト比1.1、相対充填密度52%の銀粉を使用した。大粒子と小粒子の粒径比は12であった。
実質的に単分散された球状粒子(大粒子)として、平均粒径6μm、アスペクト比1.0、相対充填密度62%の銀粉を使用した。凝集している球状粒子(小粒子)として、実施例15で使用した凝集している球状銀粉を使用した。大粒子と小粒子の粒径比は6であった。
実質的に単分散された球状粒子(大粒子)として、実施例16で使用した大粒子を使用した。凝集している球状粒子(小粒子)としては、一次粒径0.8μm、アスペクト比1.1、相対充填密度48%の銀粉を使用した。大粒子と小粒子の粒径比は7.5であった。
実質的に単分散された球状粒子(大粒子)として、実施例16で使用した大粒子を使用した。凝集している球状粒子(小粒子)としては、実施例17で使用した小粒子を使用した。大粒子と小粒子の粒径比は7.5であった。
実施例11で使用した大粒子61重量部と実施例11で使用した小粒子39重量部をVブレンダーで0.05時間混合し、混合導電粉を得た。大粒子と小粒子の体積比は61:39であり、混合導電粉のタップ密度は6.37g/cm3、相対充填密度は61%であった。
実施例12で使用した大粒子28重量部と実施例12で使用した小粒子72重量部をVブレンダーで0.1時間混合し、混合導電粉を得た。大粒子と小粒子の体積比は28:72であり、混合導電粉のタップ密度は5.68g/cm3、相対充填密度は54%であった。
実施例16で使用した大粒子33重量部と実施例16で使用した小粒子67重量部をVブレンダーで1時間混合し、混合導電粉を得た。大粒子と小粒子の体積比は33:67であり、混合導電粉のタップ密度は5.62g/cm3、相対充填密度は54%であった。
実施例16で使用した大粒子58重量部と実施例16で使用した小粒子42重量部をVブレンダーで0.1時間混合し、混合導電粉を得た。大粒子と小粒子の体積比は58:42であり、混合導電粉のタップ密度は5.84g/cm3、相対充填密度は56%であった。
実施例16で使用した大粒子93gと実施例12で使用した小粒子207gを、直径が0.2mmのジルコニアビーズ2kgと共に内容積が2リットルのボールミルに入れて2時間回転させて混合し、混合導電粉を得た。大粒子と小粒子の体積比は31:69であり、混合導電粉のタップ密度は5.90g/cm3、相対充填密度は56%であった。
上記ビスフェノールF型エポキシ樹脂(商品名エポミックR110)55重量部、上記モノエポキサイド(商品名グリシロールED−509)40重量部、上記2−フェニル−4−メチル−イミダゾール(商品名キュアゾール2P4MZ)5重量部を均一に混合して、バインダを得た。
その結果、実施例11〜18の混合導電粉を用いたものは均一に混合でき、ペースト化することができた。一方、比較例7〜11の混合導電粉はペーストにならず、すなわち、均一に混合することができず、粘度が極めて高いばさばさの固まりになってしまった。
実質的に単分散された粒子(大粒子)として、実施例1で使用した鱗片状銀粉を使用した。凝集している粒子(小粒子)として、実施例11で使用した球状銀粉を使用した。鱗片状銀粉と球状銀粉の粒径比は約14であった。
実質的に単分散された粒子(大粒子)として、実施例2で使用した鱗片状銀粉を使用した。凝集している粒子(小粒子)として、実施例5で使用した球状銀粉を使用した。鱗片状銀粉と球状銀粉の粒径比は23であった。
実質的に単分散された粒子(大粒子)として、球状銀被覆銅粉(日立化成工業(株)製、商品名GB05K、平均粒径5.5μm、アスペクト比1.0、相対充填密度64%)を使用した。この銀被覆銅粉は、銅粉に対して20重量%の銀で銅粉を被覆し、銅粉の一部および銀−銅合金が露出したもので、その表面に、脂肪酸であるステアリン酸を銀被覆銅粉に対して0.1重量%付着させ(被覆し)、その後ボールで銀の被覆層を平滑化処理して、実質的に解粒されたものである。凝集している粒子(小粒子)として、実施例5で使用した球状銀粉を使用した。
実質的に単分散された粒子(大粒子)として、球状銀被覆銅粉(日立化成工業(株)製、商品名GB10K、平均粒径11.8μm、アスペクト比1.0、相対充填密度64%)を使用した。この銀被覆銅粉は、銅粉に対して20重量%の銀で銅粉を被覆し、銅粉の一部および銀−銅合金が露出したもので、その表面に、脂肪酸であるステアリン酸を銀被覆銅粉に対して0.1重量%付着させ(被覆し)、その後ボールで銀の被覆層を平滑化処理して、実質的に解粒されたものである。凝集された粒子(小粒子)として、実施例5で使用した球状銀粉を使用した。
実質的に単分散された粒子(大粒子)として、鱗片状銀被覆銅粉(日立化成工業(株)製、商品名MA10G、平均粒径13μm、比表面積0.07m2/g、相対充填密度64%、粒子厚さ3.5μm、アスペクト比2.8)を使用した。この鱗片状のMA粉は、銅粉に対して20重量%の銀で銅粉を被覆し、銅粉の一部および銀−銅合金が露出したもので、その表面に、脂肪酸であるステアリン酸を銀被覆銅粉に対して0.1重量%付着させ(被覆し)、その後ボールで銀の被覆層を平滑化処理するとともに鱗片化処理して、実質的に解粒されたものである。凝集された粒子(小粒子)として、一次粒径1.1μm、アスペクト比1.0、相対充填密度46%の球状銀粉を使用した。鱗片状のMA粉と球状銀粉の粒径比は12であった。
共に実施例19で使用した鱗片状銀粉60重量部と球状銀粉40重量部をプラネタリー・ミキサーに入れて2分間混合し、混合導電粉を得た。鱗片状銀粉と球状銀粉の体積比は60:40であり、混合導電粉のタップ密度は6.15g/cm3、相対充填密度は59%であった。
共に実施例20で使用した鱗片状銀粉55重量部と球状銀粉45重量部をプラネタリー・ミキサーに入れて2分間混合し、混合導電粉を得た。鱗片状銀粉と球状銀粉の体積比は55:45であり、混合導電粉のタップ密度は5.79g/cm3、相対充填密度は55%であった。
共に実施例21で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB05K)680gと球状銀粉320gをプラネタリー・ミキサーに入れて2分間混合し、混合導電粉を得た。球状銀被覆銅粉と球状銀粉の体積比は71:29であり、混合導電粉のタップ密度は5.41g/cm3、相対充填密度は56%であった。
共に実施例22で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB10K)670gと球状銀粉330gをプラネタリー・ミキサーに入れて2分間混合し、混合導電粉を得た。球状銀被覆銅粉と球状銀粉の体積比は70:30であり、混合導電粉のタップ密度は5.79g/cm3、相対充填密度は60%であった。
共に実施例23で使用した鱗片状のMA粉(商品名MA10G)65重量部と球状銀粉35重量部をプラネタリー・ミキサーに入れて2分間混合し、混合導電粉を得た。鱗片状のMA粉と球状銀粉の体積比は68:32であり、混合導電粉のタップ密度は5.71g/cm3、相対充填密度は59%であった。
共に実施例19で使用した鱗片状銀粉60重量部と球状銀粉40重量部を、直径0.2mmのジルコニアビーズ2kgと共に内容積が3リットルのボールミルに入れて1時間回転させて混合し、混合導電粉を得た。鱗片状銀粉と球状銀粉の体積比は60:40であり、混合導電粉のタップ密度は5.63g/cm3、相対充填密度は54%であった。この試験では、ジルコニアビーズと導電粉を篩いで分離したが、分離に時間がかかり苦労した。
実施例21で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB05K)680g、および凝集しているが一次粒径が1.4μm、アスペクト比1.1、相対充填密度58%の球状銀粉320gを秤量し、内容積が3リットルのボールミルに入れて100時間回転させて混合し、凝集粒子の解粒と両者の均一分散を行って、混合導電粉を得た。球状銀被覆銅粉と球状銀粉の体積比は71:29であり、混合導電粉のタップ密度は6.84g/cm3、相対充填密度は71%であった。
次に、得られた導電ペーストを用いて、図4に示すポリイミドフィルム6上にテストパターン7(回路幅0.7mm、回路長さ135mm)を印刷し、乾燥機に入れた後、170℃まで13分間で昇温し、170℃で1時間加熱処理し、テスト基板を得た。
得られたテスト基板について導体のシート抵抗を測定した結果、86mΩ/□であった。このテスト基板を用いて、恒温恒湿試験で4,000時間および気相冷熱試験で3,000サイクルの信頼性試験を行った結果、回路抵抗の変化率はそれぞれ8.7%および8.2%であった。この恒温恒湿試験は85℃85%相対湿度中に保管して行い、気相冷熱試験は−65℃30分間〜125℃30分間を1サイクルとして行った(以下同じ)。
このテスト基板の耐マイグレーション性を、ウォーター・ドロップ法で試験した(以下同じ)。すなわち、テスト基板の電極上にろ紙を置き、ろ紙に蒸留水を滴下して濡らした後、電極間に20Vのバイアス電圧を印加して短絡電流を測定した。短絡電流が500mAになるまでの時間(以下、短絡時間とする。)を測定した結果、9分20秒で、銀粉を導電粉として使用した銀ペースト(以下、これを対照銀ペーストという。)の26秒に比べて20倍以上であり、良好な結果が得られた。
実施例21で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB05K)600gおよび凝集しているが一次粒径が0.95μm、アスペクト比1.1、相対充填密度51%の球状銀粉400gを秤量し、実施例24と同様のボールミルを用い、かつ実施例24と同様の条件で180時間混合し、混合導電粉を得た。球状銀被覆銅粉と球状銀粉の体積比は63:37であり、混合導電粉のタップ密度は6.82g/cm3、相対充填密度は70%であった。
この導電ペーストを用いて、実施例24と同様にして各テスト基板を作製し、実施例24と同様にして各特性を評価した。その結果、シート抵抗は82mΩ/□であり、恒温恒湿試験および気相冷熱試験の回路抵抗の変化率は、それぞれ8.5%および8.3%であり、短絡時間は8分50秒(対照銀ペーストの20倍以上)であった。
実施例21で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB05K)770gおよび凝集しているが一次粒径が1.3μm、アスペクト比1.1、相対充填密度56%の球状銀粉230gを秤量し、実施例24と同様のボールミルを用い、かつ実施例24と同様の条件で200時間混合し、混合導電粉を得た。球状銀被覆銅粉と球状銀粉の体積比は79:21であり、混合導電粉のタップ密度は6.86g/cm3、相対充填密度分散は相対値で72%であった。
この導電ペーストを用いて、実施例24と同様にして各テスト基板を作製し、実施例24と同様にして各特性を評価した。その結果、シート抵抗は81mΩ/□であり、恒温恒湿試験および気相冷熱試験の回路抵抗の変化率は、それぞれ7.5%および7.3%であり、短絡時間は9分20秒(対照銀ペーストの20倍以上)であった。
実施例22で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB10K)650gおよび実施例24で使用した球状銀粉350gを秤量し、実施例24と同様のボールミルを用い、かつ実施例24と同様の条件で200時間混合し、混合導電粉を得た。球状銀被覆銅粉と球状銀粉の体積比は68:32であり、混合導電粉のタップ密度は7.25g/cm3、相対充填密度は75%であった。
この導電ペーストを用いて、実施例24と同様にして各テスト基板を作製し、実施例24と同様にして各特性を評価した。その結果、シート抵抗は52mΩ/□であり、恒温恒湿試験および気相冷熱試験の回路抵抗の変化率は、それぞれ4.5%および4.3%であり、短絡時間は9分40秒(対照銀ペーストの20倍以上)であった。
実施例22で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB10K)700gおよび実施例25で使用した球状銀粉300gを秤量し、実施例24と同様のボールミルを用い、かつ実施例24と同様の条件で200時間混合し、混合導電粉を得た。球状銀被覆銅粉と球状銀粉の体積比は73:27であり、混合導電粉のタップ密度は7.19g/cm3、相対充填密度は75%であった。
この導電ペーストを用いて、実施例24と同様にして各テスト基板を作製し、実施例24と同様にして各特性を評価した。その結果、シート抵抗は35mΩ/□であり、恒温恒湿試験および気相冷熱試験の回路抵抗の変化率は、それぞれ2.5%および1.8%であり、短絡時間は8分50秒(対照銀ペーストの20倍以上)であった。
実施例21で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB05K)540gおよび実施例24で使用した球状銀粉60gを秤量し、実施例24と同様のボールミルを用い、かつ実施例24と同様の条件で100時間混合し、混合導電粉を得た。球状銀被覆銅粉と球状銀粉の体積比は91:9であり、混合導電粉のタップ密度は6.13g/cm3、相対充填密度は66%であった。
この導電ペーストを用いて、実施例24と同様にして各テスト基板を作製し、実施例24と同様にして各特性を評価した。その結果、シート抵抗は130mΩ/□と高く、恒温恒湿試験および気相冷熱試験の回路抵抗の変化率は、それぞれ46.3%および44.8%と、実施例24〜28のものに比較してかなり高い値であった。短絡時間は11分20秒(対照銀ペーストの20倍以上)であった。
実施例21で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB05K)300gおよび実施例26で使用した球状銀粉700gを秤量し、実施例24と同様のボールミルを用い、かつ実施例24と同様の条件で100時間混合し、混合導電粉を得た。球状銀被覆銅粉と球状銀粉の体積比は33:67であり、混合導電粉のタップ密度は6.13g/cm3、相対充填密度は61%であった。
この導電ペーストを用いて、実施例24と同様にして各テスト基板を作製し、実施例24と同様にして各特性を評価した。その結果、シート抵抗は65mΩ/□であり、恒温恒湿試験および気相冷熱試験の回路抵抗の変化率は、それぞれ4.9%および5.2%であった。短絡時間は4分20秒(対照銀ペーストの10倍)で、各実施例の約半分以下であった。
実施例21で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB05K)400gおよび実施例25で使用した球状銀粉600gを秤量し、実施例24と同様のボールミルを用い、かつ実施例24と同様の条件で200時間混合し、混合導電粉を得た。球状銀被覆銅粉と球状銀粉の体積比は43:57であり、混合導電粉の混合導電粉のタップ密度は6.43g/cm3、相対充填密度は65%であった。
この導電ペーストを用いて、実施例24と同様にして各テスト基板を作製し、実施例24と同様にして各特性を評価した。その結果、シート抵抗は80mΩ/□であり、恒温恒湿試験および気相冷熱試験の回路抵抗の変化率は、それぞれ5.6%および5.1%であった。短絡時間は5分20秒(対照銀ペーストの約12倍)で、各実施例のものより短いものであった。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、実施例1で使用した鱗片状銀粉を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が1.1μmで、アスペクト比1.1、相対充填密度53%の銀粉を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は約14であった。
実施例28で使用したと同じバインダ25gに、実施例29で使用した鱗片状粒子285gと実施例29で使用した凝集している球状粒子190gを加え、撹拌らいかい機で混合、分散させたが、粘度が高く、均一混合ができなかった。鱗片状粒子と球状粒子の体積比は、実施例29と同様に60:40であった。
実質的に単分散された鱗片状粒子として、実施例3で使用した鱗片状銀粉を使用した。球状粒子としては、実施例29で使用した球状粒子を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は約8であった。
実施例28で使用したと同じバインダ30gに、実施例30で使用した鱗片状粒子376gと実施例29で使用した凝集している球状粒子94gを加え、撹拌らいかい機で混合、分散させたが、粘度が高く、均一混合ができなかった。鱗片状粒子と球状粒子の体積比は、実施例30と同じ80:20であった。
実施例21で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB05K)750重量部と実施例4で使用した凝集している球状粒子250重量部を内容積が4リットルのロッキングミルで200時間混合し、混合導電粉を得た。球状銀被覆銅粉と球状粒子の体積比は77:23であり、混合導電粉のタップ密度は6.78g/cm3、相対充填密度は71%であった。
また、厚さ0.4mmの両面銅貼積層板に形成された直径0.2mmのビアホールにこの導電ペーストを印刷充填したところ、充填することができた。
実施例28で使用したと同じバインダ35gに、実施例31で使用した鱗片状粒子348.75gと実施例31で使用した凝集している球状粒子116.25gを加え、撹拌らいかい機で混合、分散させたが、粘度が高く、均一混合ができなかった。鱗片状粒子と球状粒子の体積比は、実施例31と同じ73:23であった。
実質的に単分散された粒子として、実施例22で使用した球状銀被覆銅粉(商品名GB10K)を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が1.1μmで、アスペクト比1.1、相対充填密度50%の球状銀粉を使用した。球状銀被覆銅粉と球状粒子の粒径比は約10であった。
また、厚さ0.4mmの両面銅貼積層板に形成された直径0.2mmのビアホールにこの導電ペーストを印刷充填したところ、充填することができた。
実施例28で使用したと同じバインダ25gに、実施例32で使用した球状銀被覆銅粉332.5gと実施例32で使用した凝集している球状粒子142.5gを加え、撹拌らいかい機で混合、分散させたが、粘度が高く、均一混合ができなかった。鱗片状粒子と球状粒子の体積比は、実施例32と同じ73:27であった。
実質的に単分散された粒子として、実施例23で使用した鱗片状のMA粉(商品名MA10G)を使用した。球状粒子として、凝集しているが一次粒径が1.1μm、アスペクト比が1.2、相対充填密度が56%の銀粉を使用した。鱗片状のMA粉と球状粒子の粒径比は約13であった。
実施例28で使用したと同じバインダ25gに、実施例33で使用した鱗片状のMA粉(商品名MA10G)332.5gと実施例33で使用した凝集している球状粒子142.5gを加え、撹拌らいかい機で混合、分散させたが、粘度が高く、均一混合ができなかった。鱗片状粒子と球状粒子の体積比は、実施例33と同じ73:27であった。
実質的に単分散された粒子として、実施例23で使用した鱗片状のMA粉(商品名MA10G)を使用した。球状粒子として、実施例33で使用した球状銀粉を使用した。鱗片状のMA粉と球状粒子の粒径比は約12であった。
実施例24で使用したと同じバインダ20gに、実施例34で使用した鱗片状のMA粉(商品名MA10G)312gと実施例34で使用した凝集している球状粒子168gを加え、撹拌らいかい機で混合、分散させたが、粘度が高く、均一混合ができなかった。鱗片状のMA粉と球状粒子の体積比は、実施例34と同じ68:32であった。
実施例1で使用した鱗片状銀粉と、実施例5で使用した球状銀粉とを用いた。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は15であった。
上記の鱗片状粒子60重量部と球状粒子40重量部をVブレンダーで96時間混合し、混合導電粉を得た。鱗片状粒子と球状粒子の体積比は60:40であり、混合導電粉のタップ密度は7.75g/cm3、相対充填密度は74%であった。
実施例3で使用した鱗片状銀粉と、実施例11で使用した球状銀粉(小粒子)を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は15であった。
上記の鱗片状粒子80重量部と球状粒子20重量部をボールミルで80時間混合し、混合導電粉を得た。鱗片状粒子と球状粒子の体積比は80:20であり、混合導電粉のタップ密度は7.65g/cm3、相対充填密度は73%であった。
上記で得た混合導電粉91.5重量部と実施例35で得たバインダ8.5重量部を実施例35と同様に混合、分散して、導電ペーストを得た。
実施例5で使用した鱗片状銀粉と、実施例11で使用した球状銀粉(小粒子)を使用した。鱗片状粒子と球状粒子の粒径比は約15であった。
上記の鱗片状粒子75重量部と球状粒子25重量部をVブレンダーで120時間混合し、混合導電粉を得た。鱗片状粒子と球状粒子の体積比は75:25であり、混合導電粉のタップ密度は7.81g/cm3、相対充填密度は74%であった。
上記で得た混合導電粉92.3重量部と実施例35で得たバインダ7.7重量部を実施例35と同様に混合、分散して、導電ペーストを得た。
比較例3で得た混合導電粉90重量部と実施例35で得たバインダ10重量部を乳鉢で混合したが、ばさばさのままでペースト状にできなかった。
比較例6で得た混合導電粉90重量部と実施例35で得たバインダ10重量部を乳鉢で混合したが、ばさばさのままでペースト状にできなかった。
Claims (42)
- 実質的に単分散された導電性の鱗片状粒子(A1)と、導電性の実質的に球状の粒子(B1)とを含み、相対充填密度が68%以上である混合導電粉。
- 前記鱗片状粒子(A1)の平均粒径が前記実質的に球状の粒子(B1)の平均粒径の2〜50倍である請求項1記載の混合導電粉。
- 前記鱗片状粒子(A1)のアスペクト比が1.5〜10である請求項1または2記載の混合導電粉。
- 前記実質的に球状の粒子(B1)の平均粒径が0.3〜3.0μmである請求項1〜3のいずれかに記載の混合導電粉。
- 前記鱗片状粒子(A1)が、銀および銀と銅との合金により銅粉の表面が部分的に被覆され、表面が平滑化された銀被覆銅粉であって、銀の合計量が銅に対して3〜30重量%であり、かつ、その表面に銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の量の脂肪酸が付着してなる鱗片状の脂肪酸付着銀被覆銅粉である請求項1〜4のいずれかに記載の混合導電粉。
- 前記鱗片状粒子(A1)が、銅粉の表面を銅粉に対して3〜30重量%の量の銀で被覆すること;得られた銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の量の脂肪酸を銀被覆銅粉の表面に付着させること;被覆された銀を平滑化処理すること;および銀被覆銅粉を鱗片化すること、を含む方法により得られる鱗片状の脂肪酸付着銀被覆銅粉である請求項1〜4のいずれかに記載の混合導電粉。
- 実質的に単分散された導電性の実質的に球状の粒子(A2)と、前記実質的に球状の粒子(A2)よりも粒径の小さい、導電性の実質的に球状の粒子(B2)を含み、相対充填密度が68%以上である混合導電粉。
- 前記粒径の大きいほうの実質的に球状の粒子(A2)の平均粒径が、前記粒径の小さいほうの実質的に球状の粒子(B2)の平均粒径の2〜50倍である請求項7記載の混合導電粉。
- 前記2種の実質的に球状の粒子(A2、B2)のアスペクト比がどちらも1.0以上1.5未満である請求項7または8記載の混合導電粉。
- 前記粒径の小さいほうの実質的に球状の粒子(B2)の平均粒径が0.3〜3.0μmである請求項7〜9のいずれかに記載の混合導電粉。
- 以下を含む混合導電粉の製造法:
実質的に単分散された導電性の粒子(A)と、凝集している導電性の粒子(B)とを準備すること;および
前記粒子(A)と前記粒子(B)を混合し、前記粒子(A)で前記粒子(B)に衝撃を加えることにより凝集している粒子(B)を解粒して、前記粒子(A)と粒子(B)とを分散、混合すること。 - 得られる混合導電粉の相対充填密度が68%以上である請求項11記載の混合導電粉の製造法。
- 前記粒子(A)が、請求項1記載の鱗片状粒子(A1)、または、請求項7記載の粒径の大きいほうの実質的に球状の粒子(A2)である請求項11または12記載の混合導電粉の製造法。
- 前記粒子(B)が、請求項1記載の実質的に球状の粒子(B1)、または、請求項7記載の粒径の小さいほうの実質的に球状の粒子(B2)である請求項11〜13のいずれかに記載の混合導電粉の製造法。
- 前記粒子(A)の平均粒径が前記粒子(B)の平均粒径の2〜50倍である請求項11〜14のいずれかに記載の混合導電粉の製造法。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の混合導電粉と樹脂バインダとを含む導電ペースト。
- 請求項11〜15のいずれかに記載の混合導電粉の製造法により得られる混合導電粉と樹脂バインダとを含む導電ペースト。
- 相対充填密度が68%以上である混合導電粉と樹脂バインダとを含む導電ペーストであって、前記混合導電粉が、実質的に球状で表面が平滑化された銀被覆銅粉60〜96重量%と銀粉4〜40重量%とを含み、前記銀被覆銅粉が、銀および銀と銅との合金により銅粉の表面が部分的に被覆され、銀の合計量が銅に対して3〜30重量%である銀被覆銅粉の表面に、銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の量の脂肪酸が付着してなる実質的に球状の脂肪酸付着銀被覆銅粉である導電ペースト。
- 相対充填密度が68%以上である混合導電粉と樹脂バインダとを含む導電ペーストであって、前記混合導電粉が、実質的に球状で表面が平滑化された銀被覆銅粉60〜96重量%と銀粉4〜40重量%とを含み、前記銀被覆銅粉が、実質的に球状の銅粉の表面を銅粉に対して3〜30重量%の量の銀で被覆すること;得られた銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の量の脂肪酸を銀被覆銅粉の表面に付着させること;および被覆された銀を平滑化処理すること、を含む方法により得られる実質的に球状の脂肪酸付着銀被覆銅粉である導電ペースト。
- 前記実質的に球状の脂肪酸付着銀被覆銅粉の平均粒径が3〜17μmである請求項18または19記載の導電ペースト。
- 前記混合導電粉中の銀粉の形状が実質的に球状であるか、または塊状であり、かつその平均粒径が、前記実質的に球状の脂肪酸付着銀被覆銅粉の平均粒径の1/50〜1/2である請求項18〜20のいずれかに記載の導電ペースト。
- 導電ペーストの固形分に対して前記混合導電粉の配合割合が85〜96重量%であり、前記樹脂バインダの配合割合が4〜15重量%である請求項16〜21のいずれかに記載の導電ペースト。
- 導電ペースト中の溶剤の含有量が2重量%以下である請求項16〜2のいずれかに記載の導電ペースト。
- 以下を含む、複数種の導電粉を含む導電ペーストの製造法:
複数種の導電粉が実質的に均一に混合されてなる混合導電粉を準備すること;および
前記混合導電粉と樹脂バインダとを混合すること。 - 前記混合導電粉が相対充填密度68%以上のものである請求項24記載の導電ペーストの製造法。
- 前記混合導電粉が、請求項1〜10のいずれかに記載の混合導電粉である請求項25記載の導電ペーストの製造法。
- 前記混合導電粉が、請求項11〜15のいずれかに記載の混合導電粉の製造法により得られる混合導電粉である請求項25記載の導電ペーストの製造法。
- 得られる導電ペースト中の前記混合導電粉の含有量が85〜96重量%である請求項24〜27のいずれかに記載の導電ペーストの製造法。
- 得られる導電ペースト中の溶剤の含有量が2重量%以下である請求項24〜28のいずれかに記載の導電ペーストの製造法。
- 相対充填密度が68%以上である混合導電粉と樹脂バインダとを含み、前記混合導電粉の配合割合が85〜96重量%であるシート。
- 前記混合導電粉が、請求項1〜10のいずれかに記載の混合導電粉である請求項30記載のシート。
- 前記混合導電粉が、請求項10〜15のいずれかに記載の混合導電粉の製造法により得られる混合導電粉である請求項30記載のシート。
- 前記樹脂バインダが実質的に無溶剤型の樹脂を含む請求項30〜32のいずれかに記載のシート。
- 請求項18〜23のいずれかに記載の導電ペーストを用いて得られるシート。
- 請求項30〜34のいずれかに記載のシートと、前記シートの少なくとも一方の面に積層された剥離可能なフィルムとを含むフィルム付シート。
- 前記剥離可能なフィルムがシートの両面に積層されている請求項35記載のフィルム付シート。
- 以下を含むフィルム付シートの固着方法:
請求項36記載のフィルム付シートを打ち抜き加工すること;
打ち抜いたフィルム付シートの片面のフィルムのみを剥離し、現れたシート面を部品上に接着すること;および
もう片面のフィルムを剥離し、現れたシート面に別の部品を接着して両部品間にシートを挟むこと。 - 以下を含むフィルム付シートの製造法:
相対充填密度が68%以上である混合導電粉を準備すること;
前記混合導電粉と樹脂バインダを混合して前記混合導電粉を85〜96重量%含むペーストを調製すること;および
剥離可能なフィルム上に前記ペーストを塗工して層を形成すること。 - 前記混合導電粉が請求項1〜10のいずれかに記載の混合導電粉である請求項38記載のフィルム付シートの製造法。
- 前記混合導電粉が請求項11〜15のいずれかに記載の混合導電粉の製造法により得られる混合導電粉である請求項38記載のフィルム付シートの製造法。
- 前記樹脂バインダが実質的に無溶剤型の樹脂を含む請求項38〜40のいずれかに記載のフィルム付シートの製造法。
- 請求項16〜23のいずれかに記載の導電ペーストを剥離可能なフィルム上に塗工して層を形成することを含むフィルム付シートの製造法。
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