JPH0714425A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
- Publication number
- JPH0714425A JPH0714425A JP15505693A JP15505693A JPH0714425A JP H0714425 A JPH0714425 A JP H0714425A JP 15505693 A JP15505693 A JP 15505693A JP 15505693 A JP15505693 A JP 15505693A JP H0714425 A JPH0714425 A JP H0714425A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- holes
- silver
- wiring board
- resistance
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性が良好で、かつ経済的に優れ、高温多
湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の
短絡を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な
電気回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 表面にニッケルメッキが施され、さらにその
上面に銀メッキが施された粒径が３０μｍ以下の略球形
の微粒子、フレーク状銀粉、銅粉及びニトロフェニルヒ
ドラジン類を含む導電ペースト。
湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の
短絡を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な
電気回路形成用の導電ペーストを提供する。 【構成】 表面にニッケルメッキが施され、さらにその
上面に銀メッキが施された粒径が３０μｍ以下の略球形
の微粒子、フレーク状銀粉、銅粉及びニトロフェニルヒ
ドラジン類を含む導電ペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路形成用の導電ペ
ーストに関する。
ーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板、電子部品等の配
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
線導体を形成する方法として、導電性に優れた銀粉を含
有するペーストを塗布又は印刷して形成する方法が一般
的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銀粉を用いた導電ペー
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
ストは導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等
の配線導体や電極として使用されているが、これらは高
温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、配線導体や電
極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又
は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレ
ーションを防止するための方策はいくつか行われてお
り、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペース
トに窒素化合物などの腐食抑制剤を添加するなどの方策
が検討されているが十分な効果が得られるものではなか
った。
【０００４】また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
粉の配合量を多くしなければならず、銀粉が高価である
ことから導電ペーストも高価になるという欠点があっ
た。
【０００５】本発明はかかる欠点のない導電ペーストを
提供するものである。
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は表面にニッケル
メッキが施され、さらにその上面に銀メッキが施された
粒径が３０μｍ以下の略球形の微粒子、フレーク状銀
粉、銅粉及びニトロフェニルヒドラジン類を含む導電ペ
ーストに関する。
メッキが施され、さらにその上面に銀メッキが施された
粒径が３０μｍ以下の略球形の微粒子、フレーク状銀
粉、銅粉及びニトロフェニルヒドラジン類を含む導電ペ
ーストに関する。
【０００７】本発明における略球形の微粒子とはプラス
チック又は無機材料からなるもので、その形状は大略球
形であり少なくともその長径が３０μｍ以下であればよ
く、導電性であればより好ましい。なお粒径が３０μｍ
を越える略球形の微粒子を用いると印刷時にスクリーン
が目詰りしたり、ペーストの伸びが悪くなり印刷性が劣
るなどの欠点が生じる。略球形の微粒子の表面に施すニ
ッケルメッキの厚さは特に制限はないが１〜２μｍであ
ればよく、またニッケルメッキの上面に施す銀メッキは
厚さが厚いほど導電性を高め易いが、コストが高くなる
ので０．５〜１μｍの厚さで十分である。なおニッケル
メッキ及び銀メッキの処理方法については公知の方法が
採用され特に制限はない。
チック又は無機材料からなるもので、その形状は大略球
形であり少なくともその長径が３０μｍ以下であればよ
く、導電性であればより好ましい。なお粒径が３０μｍ
を越える略球形の微粒子を用いると印刷時にスクリーン
が目詰りしたり、ペーストの伸びが悪くなり印刷性が劣
るなどの欠点が生じる。略球形の微粒子の表面に施すニ
ッケルメッキの厚さは特に制限はないが１〜２μｍであ
ればよく、またニッケルメッキの上面に施す銀メッキは
厚さが厚いほど導電性を高め易いが、コストが高くなる
ので０．５〜１μｍの厚さで十分である。なおニッケル
メッキ及び銀メッキの処理方法については公知の方法が
採用され特に制限はない。
【０００８】フレーク状銀粉はその形状を限定するもの
ではないが、アスペクト比は大略３以上であることが好
ましく、１０以上であればさらに好ましい。また、その
粒径は長径が４０μｍ以下であれば印刷性を低下させな
いので好ましい。銅粉はその粒径が小さいほど好まし
く、例えば２０μｍ以下であることが好ましく、１０μ
ｍ以下であればニッケルメッキ及び銀メッキを施した略
球形の微粒子とフレーク状銀粉の粒間に均一に分散させ
やすいのでさらに好ましい。
ではないが、アスペクト比は大略３以上であることが好
ましく、１０以上であればさらに好ましい。また、その
粒径は長径が４０μｍ以下であれば印刷性を低下させな
いので好ましい。銅粉はその粒径が小さいほど好まし
く、例えば２０μｍ以下であることが好ましく、１０μ
ｍ以下であればニッケルメッキ及び銀メッキを施した略
球形の微粒子とフレーク状銀粉の粒間に均一に分散させ
やすいのでさらに好ましい。
【０００９】ニッケルメッキ及び銀メッキを施した略球
形の微粒子とフレーク状銀粉の比率は導体の抵抗とマイ
グレーションの防止の点から体積比で５：１〜１：５
（略球形の微粒子：フレーク状銀粉）であることが好ま
しい。銅粉と略球形の微粒子及びフレーク状銀粉の比率
は導電性の点から体積比で１：２０〜１：１（銅粉：略
球形の微粒子及びフレーク状銀粉）であることが好まし
い。ニトロフェニルヒドラジン類としては、３−ニトロ
フェニルヒドラジン及び３，５−ジニトロフェニルヒド
ラジンの一種又はこれらの混合物を用いることが好まし
い。ニトロフェニルヒドラジン類の量は導電ペーストの
固形分に対してマイグレーションと経済性から０．０５
〜２．０重量％が好ましい。
形の微粒子とフレーク状銀粉の比率は導体の抵抗とマイ
グレーションの防止の点から体積比で５：１〜１：５
（略球形の微粒子：フレーク状銀粉）であることが好ま
しい。銅粉と略球形の微粒子及びフレーク状銀粉の比率
は導電性の点から体積比で１：２０〜１：１（銅粉：略
球形の微粒子及びフレーク状銀粉）であることが好まし
い。ニトロフェニルヒドラジン類としては、３−ニトロ
フェニルヒドラジン及び３，５−ジニトロフェニルヒド
ラジンの一種又はこれらの混合物を用いることが好まし
い。ニトロフェニルヒドラジン類の量は導電ペーストの
固形分に対してマイグレーションと経済性から０．０５
〜２．０重量％が好ましい。
【００１０】導電ペーストは上記の材料以外に液状のエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイミダ
ゾール等の腐食抑制剤などを含有する。略球形の微粒子
及びフレーク状銀粉の含有量は導電ペーストの固形分に
対して導体の抵抗と経済性から１５〜６０重量％である
ことが好ましく、２０〜６０重量％であることがさらに
好ましい。
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の有機質の接着剤成分及び必要に応じてテルピネオー
ル、エチルカルビトール、カルビトールアセテート等の
溶媒、微小黒鉛粉末、ベンゾチアゾール、ベンズイミダ
ゾール等の腐食抑制剤などを含有する。略球形の微粒子
及びフレーク状銀粉の含有量は導電ペーストの固形分に
対して導体の抵抗と経済性から１５〜６０重量％である
ことが好ましく、２０〜６０重量％であることがさらに
好ましい。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ 平均粒径が２０μｍで最大径が２８μｍのポリスチレン
製の略球形の微粒子（日立化成工業製）１００ｇを、無
水クロム酸を４００ｇ／リットル及び硫酸を３５０ｇ／
リットル含む６５℃の混酸中で１０分間表面処理した。
次にこの略球形の微粒子を水洗、乾燥後、塩化第一スズ
を１０ｇ／リットル及び塩酸を５ｍリットル／リットル
含む２３℃の水溶液に３分間浸漬したのちイオン交換水
で洗浄し、さらに塩化パラジウムを０．２ｇ／リットル
及び塩酸を２ｍリットル／リットル含む３０℃の水溶液
に３分間浸漬したのちイオン交換水で洗浄し、次いで８
０℃に加熱したニッケルメッキ浴（日本カニゼン製、商
品名Ｓ６８０）に１５分間浸漬して厚さが１．５μｍの
ニッケルメッキを施した。この後ニッケルメッキを施し
た略球形の微粒子を水洗、乾燥後、アンモニア水溶液を
添加して透明化させた硝酸銀を５０ｇ／リットル含む１
リットルの水溶液中に撹拌して分散化させながら該水溶
液をガスバーナーで弱く加熱し、ニッケルメッキの上面
に厚さが０．６μｍの銀メッキを施したニッケルメッキ
−銀メッキ付着略球形の微粒子を得た。
製の略球形の微粒子（日立化成工業製）１００ｇを、無
水クロム酸を４００ｇ／リットル及び硫酸を３５０ｇ／
リットル含む６５℃の混酸中で１０分間表面処理した。
次にこの略球形の微粒子を水洗、乾燥後、塩化第一スズ
を１０ｇ／リットル及び塩酸を５ｍリットル／リットル
含む２３℃の水溶液に３分間浸漬したのちイオン交換水
で洗浄し、さらに塩化パラジウムを０．２ｇ／リットル
及び塩酸を２ｍリットル／リットル含む３０℃の水溶液
に３分間浸漬したのちイオン交換水で洗浄し、次いで８
０℃に加熱したニッケルメッキ浴（日本カニゼン製、商
品名Ｓ６８０）に１５分間浸漬して厚さが１．５μｍの
ニッケルメッキを施した。この後ニッケルメッキを施し
た略球形の微粒子を水洗、乾燥後、アンモニア水溶液を
添加して透明化させた硝酸銀を５０ｇ／リットル含む１
リットルの水溶液中に撹拌して分散化させながら該水溶
液をガスバーナーで弱く加熱し、ニッケルメッキの上面
に厚さが０．６μｍの銀メッキを施したニッケルメッキ
−銀メッキ付着略球形の微粒子を得た。
【００１２】一方ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ製、商品名エピコート８３４）６０重
量部及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
エポキシ製、商品名エピコート８２８）４０重量部を予
め加温溶解させ、次いで室温に冷却した後２エチル４メ
チルイミダゾール（四国化成製）５重量部、３−ニトロ
フェニルヒドラジン（和光純薬製、試薬）１重量部、エ
チルカルビトール（和光純薬製、試薬）２０重量部及び
ブチルセロソルブ（和光純薬製、試薬）２０重量部を加
えて均一に混合して樹脂組成物とし、この樹脂組成物１
４６ｇに上記で得たニッケルメッキ−銀メッキ付着略球
形の微粒子を１６０ｇ、フレーク状銀粉（徳力化学研究
所製、商品名ＴＣＧ−１）を２１０ｇ及び銅粉（福田金
属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）を４０ｇ加えて撹拌ら
いかい機及び３本ロールで均一に分散して導電ペースト
を得た。
化シェルエポキシ製、商品名エピコート８３４）６０重
量部及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
エポキシ製、商品名エピコート８２８）４０重量部を予
め加温溶解させ、次いで室温に冷却した後２エチル４メ
チルイミダゾール（四国化成製）５重量部、３−ニトロ
フェニルヒドラジン（和光純薬製、試薬）１重量部、エ
チルカルビトール（和光純薬製、試薬）２０重量部及び
ブチルセロソルブ（和光純薬製、試薬）２０重量部を加
えて均一に混合して樹脂組成物とし、この樹脂組成物１
４６ｇに上記で得たニッケルメッキ−銀メッキ付着略球
形の微粒子を１６０ｇ、フレーク状銀粉（徳力化学研究
所製、商品名ＴＣＧ−１）を２１０ｇ及び銅粉（福田金
属箔粉製、商品名ＳＰＣ４−８）を４０ｇ加えて撹拌ら
いかい機及び３本ロールで均一に分散して導電ペースト
を得た。
【００１３】次に上記で得た導電ペーストを厚さが１．
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は１７ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は２３ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を印加して
１０００時間保持した。
６ｍｍで直径が０．８ｍｍ（φ）のスルーホールを形成
した紙フェノール銅張積層板（日立化成工業製、商品名
ＭＣＬ−４３７Ｆ）に図１に示すテストパターンを印刷
すると共にこれをスルーホール１に充てんしたものを大
気中で６０℃３０分さらに１６０℃３０分の条件で加熱
処理して配線板を得た。なお図１において２は紙フェノ
ール銅張積層板である。次に得られた配線板の抵抗を測
定した。その結果銅箔の抵抗を除いたスルーホール１の
抵抗は１７ｍΩ／穴であり、隣り合うスルーホール間の
絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。該配線板の冷熱衝撃
試験を実施した結果、スルーホール１の抵抗は２３ｍΩ
／穴であった。また該配線板の湿中負荷試験を実施した
結果、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。なお、冷熱試験条件は１２５℃３０分〜−６５℃３
０分を１００サイクル行い、湿中負荷試験は４０℃９０
％ＲＨ中、隣り合うライン間に５０Ｖの電圧を印加して
１０００時間保持した。
【００１４】実施例２ ３−ニトロフェニルヒドラジンに代えて３，５−ジニト
ロフェニルヒドラジン（和光純薬製、試薬）１重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の方法で得た樹脂組成物
１４６ｇに実施例１で用いたニッケルメッキ−銀メッキ
付着略球形の微粒子を３６０ｇ、フレーク状銀粉を２０
０ｇ及び銅粉を５０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均
一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と
同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であ
り、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スル
ーホールの抵抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の
結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上で
あった。
ロフェニルヒドラジン（和光純薬製、試薬）１重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の方法で得た樹脂組成物
１４６ｇに実施例１で用いたニッケルメッキ−銀メッキ
付着略球形の微粒子を３６０ｇ、フレーク状銀粉を２０
０ｇ及び銅粉を５０ｇ加えて実施例１と同様の方法で均
一に混合分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と
同様の工程を経て配線板を作製してその特性を評価し
た。その結果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であ
り、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であっ
た。また該配線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スル
ーホールの抵抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の
結果では、スルーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上で
あった。
【００１５】実施例３ 実施例１で得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた
ニッケルメッキ−銀メッキ付着略球形の微粒子を１００
ｇ、フレーク状銀粉を７００ｇ及び銅粉を１５０ｇ加え
て実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペー
ストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を
作製してその特性を評価した。その結果、スルーホール
の抵抗は１６ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵
抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試
験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴
であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶
縁抵抗は１０8Ω以上であった。
ニッケルメッキ−銀メッキ付着略球形の微粒子を１００
ｇ、フレーク状銀粉を７００ｇ及び銅粉を１５０ｇ加え
て実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペー
ストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を
作製してその特性を評価した。その結果、スルーホール
の抵抗は１６ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵
抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試
験を実施した結果、スルーホールの抵抗は２２ｍΩ／穴
であり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶
縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１６】実施例４ 実施例１で得た樹脂組成物１４６ｇに実施例１で用いた
ニッケルメッキ−銀メッキ付着略球形の微粒子を１００
ｇ、フレーク状銀粉を１５５ｇ及び銅粉を５５ｇ加えて
実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペース
トを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を作
製してその特性を評価した。その結果、スルーホールの
抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗
は１０８Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験
を実施した結果、スルーホールの抵抗は２４ｍΩ／穴で
あり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁
抵抗は１０８Ω以上であった。
ニッケルメッキ−銀メッキ付着略球形の微粒子を１００
ｇ、フレーク状銀粉を１５５ｇ及び銅粉を５５ｇ加えて
実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導電ペース
トを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配線板を作
製してその特性を評価した。その結果、スルーホールの
抵抗は１９ｍΩ／穴であり、スルーホール間の絶縁抵抗
は１０８Ω以上であった。また該配線板の冷熱衝撃試験
を実施した結果、スルーホールの抵抗は２４ｍΩ／穴で
あり、湿中負荷試験の結果では、スルーホール間の絶縁
抵抗は１０８Ω以上であった。
【００１７】比較例１ ３−ニトロフェニルヒドラジンを添加しない以外は、実
施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いたフ
レーク状銀粉（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）
を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合
分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工
程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち１枚１０7
Ω台に低下しているものがあった。
施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いたフ
レーク状銀粉（徳力化学研究所製、商品名ＴＣＧ−１）
を１０００ｇ加えて実施例１と同様の方法で均一に混合
分散して導電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工
程を経て配線板を作製してその特性を評価した。その結
果、スルーホールの抵抗は１８ｍΩ／穴であり、スルー
ホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配
線板の冷熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵
抗は２４ｍΩ／穴であり、湿中負荷試験の結果では、ス
ルーホール間の絶縁抵抗は配線板５枚のうち１枚１０7
Ω台に低下しているものがあった。
【００１８】比較例２ ３−ニトロフェニルヒドラジンを添加しない以外は、実
施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いたニ
ッケルメッキ−銀メッキ付着略球形の微粒子を１７０ｇ
を加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導
電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配
線板を作製してその特性を評価した。その結果、スルー
ホールの抵抗は１８０ｍΩ／穴であり、スルーホール間
の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は４５
０ｍΩ／穴となり、冷熱衝撃試験前に比較して２．５倍
の増加となった。また、湿中負荷試験の結果では、スル
ーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
施例１で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１で用いたニ
ッケルメッキ−銀メッキ付着略球形の微粒子を１７０ｇ
を加えて実施例１と同様の方法で均一に混合分散して導
電ペーストを得た。以下実施例１と同様の工程を経て配
線板を作製してその特性を評価した。その結果、スルー
ホールの抵抗は１８０ｍΩ／穴であり、スルーホール間
の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。また該配線板の冷
熱衝撃試験を実施した結果、スルーホールの抵抗は４５
０ｍΩ／穴となり、冷熱衝撃試験前に比較して２．５倍
の増加となった。また、湿中負荷試験の結果では、スル
ーホール間の絶縁抵抗は１０8Ω以上であった。
【００１９】
【発明の効果】本発明になる導電ペーストは配線板にお
けるスルーホールの抵抗が低い導電ペーストであり、ま
た湿中負荷試験後におけるスルーホール間の絶縁抵抗の
低下が小さく、さらにニッケルメッキ−銀メッキ付着略
球形の微粒子を使用することにより銀の使用量を少なく
でき、かつニトロフェニルヒドラジン類を併用すること
により銀のマイグレーションを抑制できるなど経済的に
も優れた導電ペーストである。
けるスルーホールの抵抗が低い導電ペーストであり、ま
た湿中負荷試験後におけるスルーホール間の絶縁抵抗の
低下が小さく、さらにニッケルメッキ−銀メッキ付着略
球形の微粒子を使用することにより銀の使用量を少なく
でき、かつニトロフェニルヒドラジン類を併用すること
により銀のマイグレーションを抑制できるなど経済的に
も優れた導電ペーストである。
【図１】紙フェノール銅張積層板に導電ペーストを印刷
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
すると共にスルーホールに充てんした状態を示す平面図
である。
１ スルーホール ２ 紙フェノール銅張積層板
Claims (2)
- 【請求項１】 表面にニッケルメッキが施され、さらに
その上面に銀メッキが施された粒径が３０μｍ以下の略
球形の微粒子、フレーク状銀粉、銅粉及びニトロフェニ
ルヒドラジン類を含む導電ペースト。 - 【請求項２】 ニトロフェニルヒドラジン類が３−ニト
ロフェニルヒドラジン及び３，５−ジニトロフェニルヒ
ドラジンの一種又はこれらの混合物である請求項１記載
の導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15505693A JPH0714425A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15505693A JPH0714425A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714425A true JPH0714425A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15597710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15505693A Pending JPH0714425A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714425A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7790063B2 (en) | 2003-09-26 | 2010-09-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Mixed conductive power and use thereof |
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1993
- 1993-06-25 JP JP15505693A patent/JPH0714425A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7790063B2 (en) | 2003-09-26 | 2010-09-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Mixed conductive power and use thereof |
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