JPWO2005015588A1 - 固体電解コンデンサ、電気回路、及び固体電解コンデンサの実装構造 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 151
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 68
- -1 electric circuit Substances 0.000 title 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 32
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 7
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 230000004044 response Effects 0.000 description 10
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 5
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/052—Sintered electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
図示されたコンデンサBは、多孔質焼結体90、陽極90a、陰極90b、端子92,93及び封止樹脂94を備えた、樹脂パッケージ型の固体電解コンデンサとして構成されている。多孔質焼結体90は、金属粒子又は導電性セラミック粒子を成形及び焼結してなる。コンデンサBは、例えば図27に示すように、電源100とデバイス101との間に並列に接続され、デバイス101から発生するノイズを負極側のライン(図31で(−)のライン)にバイパスすることにより当該ノイズが電源100側に進入するのを阻止し、このノイズが電源100に影響を与えることを防止するために用いられる。
Claims (17)
- 金属粒子又は導電性セラミック粒子の多孔質焼結体と、
上記多孔質焼結体内に一部が進入した陽極と、
上記陽極のうち上記多孔質焼結体から突出する部分により形成された第1及び第2の陽極端子と、
上記多孔質焼結体の表面に形成された陰極と、
を備えており、
上記多孔質焼結体を上記第1の陽極端子から上記第2の陽極端子に向けて回路電流が流れる構成とされていることを特徴とする、固体電解コンデンサ。 - 上記陽極は、複数の陽極ワイヤからなる、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陽極は、両端部が上記多孔質焼結体から突出するように設けられた陽極ワイヤからなり、
上記第1及び第2の陽極端子は、上記両端部により形成されている、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記多孔質焼結体は、ニオブ粒子又は亜酸化ニオブ粒子からなる、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記多孔質焼結体は、偏平な板状である、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記多孔質焼結体は、厚み方向に起立する一側面を有しており、
上記第1及び第2の陽極端子は、上記一側面から突出している、請求項5に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記多孔質焼結体は、厚み方向に起立する2以上の側面を有しており、
上記第1及び第2の陽極端子は、互いに異なる上記側面から突出している、請求項5に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記陽極は、偏平な断面形状を有する、請求項5に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記多孔質焼結体は、円柱形状又は角柱形状である、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記第1の陽極端子は、上記第2の陽極端子よりも等価直列インダクタンスが大きい、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陰極に導通する第1及び第2の陰極端子を備えており、上記陰極を上記第1の陰極端子から上記第2の陰極端子に向けて回路電流が流れる構成とされている、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記第1の陰極端子は、上記第2の陰極端子よりも等価直列インダクタンスが大きい、請求項11に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陰極は、上記多孔質焼結体を挟む一対の金属部材を含む、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記一対の金属部材の少なくとも一方は、上記多孔質焼結体を収容する金属ケースである、請求項13に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記一対の金属部材と上記多孔質焼結体との間には、導電性材料が介在している、請求項13に記載の固体電解コンデンサ。
- 金属粒子又は導電性セラミック粒子の多孔質焼結体と、
上記多孔質焼結体内に一部が進入した陽極と、
上記多孔質焼結体の表面に形成された陰極と、
を備える固体電解コンデンサであって、
上記陰極に導通する第1及び第2の陰極端子を備えており、上記陰極を上記第1の陰極端子から上記第2の陰極端子に向けて回路電流が流れる構成とされていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 金属粒子又は導電性セラミック粒子の多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体内に一部が進入した陽極と、上記陽極により形成された第1及び第2の陽極端子陽極と、陰極とを備えた固体電解コンデンサが用いられており、
回路電流が上記第1の陽極端子から上記第2の陽極端子へと流れる構成とされていることを特徴とする、電気回路。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003292652 | 2003-08-12 | ||
JP2003292652 | 2003-08-12 | ||
PCT/JP2004/011558 WO2005015588A1 (ja) | 2003-08-12 | 2004-08-11 | 固体電解コンデンサ、電気回路、及び固体電解コンデンサの実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005015588A1 true JPWO2005015588A1 (ja) | 2007-10-04 |
JP4640988B2 JP4640988B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=34131733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005513010A Expired - Fee Related JP4640988B2 (ja) | 2003-08-12 | 2004-08-11 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7385804B2 (ja) |
JP (1) | JP4640988B2 (ja) |
CN (1) | CN100557742C (ja) |
WO (1) | WO2005015588A1 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100557742C (zh) * | 2003-08-12 | 2009-11-04 | 罗姆股份有限公司 | 固体电解电容器、电路和固体电解电容器的安装结构 |
JP4601440B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2010-12-22 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2006351609A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
GB2429583B (en) * | 2005-08-26 | 2011-03-02 | Avx Ltd | Solid state capacitors and method of manufacturing them |
JP2007109817A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Toshiba Corp | コンデンサおよび電子機器 |
JP2007200950A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Fujitsu Media Device Kk | 積層型固体電解コンデンサ |
JP4574597B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2010-11-04 | Necトーキン株式会社 | 分布定数型ノイズフィルタ |
US7929274B2 (en) * | 2008-04-03 | 2011-04-19 | Kemet Electronics Corporation | Capacitor with sacrificial lead wire configuration and improved manufacturing method thereof |
US8908350B2 (en) * | 2008-06-25 | 2014-12-09 | Core Wireless Licensing S.A.R.L. | Capacitor |
JP2010027900A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
WO2010134335A1 (ja) * | 2009-05-19 | 2010-11-25 | ルビコン株式会社 | 表面実装用のデバイスおよびコンデンサー素子 |
JP5340092B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2013-11-13 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US8741214B2 (en) | 2011-10-17 | 2014-06-03 | Evans Capacitor Company | Sintering method, particularly for forming low ESR capacitor anodes |
TWI480907B (zh) * | 2012-07-25 | 2015-04-11 | Apaq Technology Co Ltd | 捲繞型固態電解電容器封裝結構 |
KR102089698B1 (ko) * | 2014-05-07 | 2020-03-16 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 |
KR101548865B1 (ko) * | 2014-05-07 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 |
KR20160007197A (ko) * | 2014-07-11 | 2016-01-20 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 |
CN104240955A (zh) * | 2014-09-09 | 2014-12-24 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司 | 一种钽电解电容器及其制造方法 |
KR102163038B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 커패시터 |
KR102281461B1 (ko) * | 2015-08-07 | 2021-07-27 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6710085B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-06-17 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
WO2018143354A1 (ja) | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
CN117012552A (zh) * | 2017-09-23 | 2023-11-07 | 日本蓄电器工业株式会社 | 固体电解电容器 |
JP7067512B2 (ja) | 2019-03-22 | 2022-05-16 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
JP7408288B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2024-01-05 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
JPWO2021085555A1 (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | ||
US11894200B2 (en) * | 2020-09-23 | 2024-02-06 | KYOCERA AVX Components Corporation | Low inductance electrolytic capacitor |
JP2022129665A (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-06 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5830121A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | 日本電気株式会社 | 有極性チツプ型電子部品 |
JPS6133635Y2 (ja) * | 1981-08-04 | 1986-10-01 | ||
JPH0193721U (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | ||
JPH04367212A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-18 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2000012387A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解コンデンサ用電極 |
JP2000306774A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固定コンデンサ |
JP2001057319A (ja) * | 1999-06-11 | 2001-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの陽極素子、固体電解コンデンサ、並びに固体電解コンデンサの製造方法及び製造装置 |
JP2001307957A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Elna Co Ltd | 表面実装型の固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2003332173A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ素子、固体電解コンデンサおよびコンデンサ内蔵基板 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6133635A (ja) | 1984-07-26 | 1986-02-17 | 松下精工株式会社 | 食器乾燥器 |
US4885113A (en) | 1987-08-20 | 1989-12-05 | Hoechst Celanese Corporation | Nonlinear optically responsive inorganic-organic composite compositions |
JPH06267802A (ja) * | 1993-03-16 | 1994-09-22 | Nitsuko Corp | 低インピーダンス形固体電解コンデンサ |
JP4539948B2 (ja) | 2001-11-29 | 2010-09-08 | ローム株式会社 | コンデンサの製造方法 |
JP4010447B2 (ja) * | 2002-05-30 | 2007-11-21 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP3756129B2 (ja) * | 2002-06-11 | 2006-03-15 | Necトーキン株式会社 | 伝送線路型ノイズフィルタ |
US7061772B2 (en) * | 2002-08-05 | 2006-06-13 | Nec Tokin Corporation | Electronic circuit with transmission line type noise filter |
US6870727B2 (en) * | 2002-10-07 | 2005-03-22 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
CN100557742C (zh) * | 2003-08-12 | 2009-11-04 | 罗姆股份有限公司 | 固体电解电容器、电路和固体电解电容器的安装结构 |
US7088573B2 (en) * | 2004-03-02 | 2006-08-08 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount MELF capacitor |
-
2004
- 2004-08-11 CN CNB2004800229886A patent/CN100557742C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-11 WO PCT/JP2004/011558 patent/WO2005015588A1/ja active Application Filing
- 2004-08-11 US US10/567,975 patent/US7385804B2/en active Active
- 2004-08-11 JP JP2005513010A patent/JP4640988B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-05-08 US US12/151,703 patent/US7929275B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6133635Y2 (ja) * | 1981-08-04 | 1986-10-01 | ||
JPS5830121A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | 日本電気株式会社 | 有極性チツプ型電子部品 |
JPH0193721U (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | ||
JPH04367212A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-18 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2000012387A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解コンデンサ用電極 |
JP2000306774A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固定コンデンサ |
JP2001057319A (ja) * | 1999-06-11 | 2001-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの陽極素子、固体電解コンデンサ、並びに固体電解コンデンサの製造方法及び製造装置 |
JP2001307957A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Elna Co Ltd | 表面実装型の固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2003332173A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ素子、固体電解コンデンサおよびコンデンサ内蔵基板 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005015588A1 (ja) | 2005-02-17 |
CN1836298A (zh) | 2006-09-20 |
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US20060285276A1 (en) | 2006-12-21 |
JP4640988B2 (ja) | 2011-03-02 |
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