JPWO2003049189A1 - 貼り合わせウェーハおよび貼り合わせウェーハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、シリコン単結晶ウェーハを用いた貼り合わせウェーハおよびその製造方法に関し、特に、MIS(MOS)型デバイスに好適な貼り合わせウェーハおよびその製造方法に関する。
背景技術
シリコン単結晶ウェーハを用いて作製されるMIS(金属/絶縁膜/シリコン)型トランジスタのゲート絶縁膜には、低リーク電流特性、低界面準位密度、高キャリア注入耐性などの高性能電気特性、高信頼性が要求される。これらの要求を満たすゲート絶縁膜(主として、シリコン酸化膜)形成技術として、従来は、酸素分子や水分子を使用した800℃以上の熱酸化技術が用いられてきた。
この熱酸化技術を使用して、良好な酸化膜/シリコン界面特性、酸化膜の耐圧特性、リーク電流特性が得られるのは、従来、{100}のシリコンウェーハ、または{100}から4°程度傾けた面方位を有するシリコンウェーハを用いたときであった。これは、{100}面に形成されるゲート酸化膜の界面準位が他の結晶面に比べて低いことに起因するものである。それ以外の他の面方位からなるシリコンウェーハに熱酸化技術を使用したゲート酸化膜を形成すると、酸化膜/シリコン界面の界面準位密度が高く、また酸化膜の耐圧特性、リーク電流特性が悪いなど電気的特性が劣ってしまっていた。
従って、いわゆるMOS(金属/シリコン酸化膜/シリコン)型トランジスタに代表されるMIS型半導体デバイスが形成されるシリコンウェーハは従来、{100}のウェーハか、{100}から4°程度傾けた面方位を有するウェーハが使用されていた。
近年、シリコンウェーハの表面の面方位に依存することなく、良質な絶縁膜を形成する手法が開発された(2000 Symposium on VLSI Technology,Honolulu,Hawaii,June 13th−15th,2000″Advantage of Radical Oxidation for Improving Reliability of Ultra−Thin Gate Oxide″参照)。従って、このような手法によれば、MIS型半導体デバイスを作製するウェーハの面方位を{100}面に限定する必要がなくなったと言える。
その一方で、MISFETのチャネル方向のキャリア移動度は、{110}面をもつウェーハの特定の方向においてその移動度が2倍以上となる場合があり、ソース−ドレイン間電流値を増加させることが明らかとなった。
従って、MIS型デバイスを作製するウェーハとして{110}のシリコン単結晶ウェーハを用い、前述の面方位に依存することなく良質な絶縁膜形成手法によりゲート絶縁膜を形成すれば、従来にない優れた特性を有するMISデバイスを作製することが可能となると考えられる。
発明の開示
ところが、{110}のシリコン単結晶ウェーハはその原子配列が1軸対称(2回対称)であるため、従来の2軸対称(4回対称)である{100}のシリコン単結晶ウェーハに比べて、熱処理により反りやすく、そのままではMISデバイス作製プロセスに適さないことが本発明者らの実験により明らかとなった。
そこで本発明は、上記の構造上の問題点を克服し、{110}のシリコン単結晶ウェーハを活用して優れた特性を有するMISデバイスを得ることができるウェーハ、およびその製造方法を提供することを目的とする。
上記問題点を解決するため本発明は、少なくとも、シリコン単結晶ウェーハ上にシリコン単結晶層が積層された貼り合わせウェーハであって、前記シリコン単結晶層の結晶面方位が{110}であり、かつ、前記シリコン単結晶ウェーハの結晶面方位が{100}であることを特徴とする貼り合わせウェーハである。
この場合、前記シリコン単結晶層の結晶面方位は{110}からのずれが15°以内であり、前記シリコン単結晶ウェーハの結晶面方位は{100}からのずれが15°以内のものとすることができる。
また、前記シリコン単結晶ウェーハと前記シリコン単結晶層との間に絶縁膜を有する構造とすることもできる。
さらに、前記シリコン単結晶層の結晶面方位が(110)であり、該(110)面の[−110]方向が、前記シリコン単結晶ウェーハの<110>方向と平行または垂直であればより好ましい。
本発明の貼り合わせウエーハは、直径が200mm以上である場合に特に有効である。
本発明の貼り合わせウェーハの製造方法は、少なくとも、結晶面方位が{110}である第1シリコン単結晶ウェーハと、結晶面方位が{100}である第2シリコン単結晶ウェーハとを、直接、あるいは、絶縁膜を介して貼り合わせた後、前記第1シリコン単結晶ウェーハを薄膜化することを特徴とする。
また、本発明は、少なくとも、第1シリコン単結晶ウェーハの表面から水素イオンまたは希ガスイオンの少なくとも一方を注入して第1シリコン単結晶ウェーハ中にイオン注入層を形成し、該第1シリコン単結晶ウェーハと第2シリコン単結晶ウェーハとを貼り合わせた後、前記イオン注入層にて前記第1シリコン単結晶ウェーハを剥離する貼り合わせウェーハの製造方法において、
前記第1シリコン単結晶ウェーハとして結晶面方位が{110}のシリコン単結晶ウェーハを用い、前記第2シリコン単結晶ウェーハとして結晶面方位が{100}のシリコン単結晶ウェーハを用いることを特徴とする貼り合わせウェーハの製造方法である。
この場合、前記第1シリコン単結晶ウェーハの表面に注入するイオンの注入角度を{110}に垂直な方向から傾けて注入することが好ましい。
また、前記第1シリコン単結晶ウェーハの表面に絶縁膜を形成した後、該絶縁膜を通して前記イオン注入を行なうこともできる。さらに、前記第2シリコン単結晶ウェーハの表面に絶縁膜を形成した後、該絶縁膜を介して前記第1シリコン単結晶ウェーハとの貼り合わせを行なってもよい。
この場合、前記第1シリコン単結晶ウエーハの結晶面方位を{110}からのずれが15°以内のものを用い、前記第2シリコン単結晶ウェーハの結晶面方位を{100}からのずれが15°以内のものを用いることができる。
また、前記第1シリコン単結晶ウェーハとして結晶面方位が(110)のものを用い、該(110)面の[−110]方向が、前記第2シリコン単結晶ウェーハの<110>方向と平行または垂直になるように貼り合せれば、より好ましい。
本発明の貼り合わせウェーハの製造方法では、前記第1シリコン単結晶ウエーハおよび第2シリコン単結晶ウエーハの直径が200mm以上のものを用いるときに特に有効である。
以上説明したように、本発明によれば、MOSデバイス等を形成する活性層となるシリコン単結晶層にはキャリアの高移動度が得られる{110}を適用しつつ、熱処理による反りが発生しにくい貼り合わせウェーハを提供することができる。さらに、シリコン単結晶層の移動度が大きくなる方向を支持基板の劈開しやすい方向と一致させることにより、貼り合わせウェーハをチップ化しやすくなるという利点もある。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施形態を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
前述の通り、MIS型デバイスに適切なシリコンウェーハの面方位は{100}であることが古くから知られており、それが見出された当時のシリコンウェーハの直径は4インチ(100mm)以下の小口径であった。従って、その後シリコンウェーハの大口径化が進んでも、MIS型デバイスとしては専ら{100}のシリコンウェーハのみが用いられ、{110}のシリコンウェーハがMIS型デバイスに用いられることはなかった。
一方、近年になって、MIS型デバイスに関する{110}のシリコンウェーハの優位性が明らかとなったことから、{110}のシリコンウェーハの利用価値が高まってきた。
このように、シリコン単結晶ウェーハの面方位に依存することなく良質な絶縁膜を形成する手法が開発されたこと、および、{110}面をもつウェーハの特定の方向においてPチャネルMISFETの移動度が2倍以上(NチャネルMISFETの場合は40%以上向上)になることを受け、本発明者らは、{110}のシリコン単結晶ウェーハに前記絶縁膜を形成してMISFETを作製することを発想した。
そこで、通常の量産工程ではほとんど作製されていない{110}のシリコン単結晶ウェーハを作製し、そのMISデバイス作製プロセス条件を決定するため、通常の{100}のシリコン単結晶ウェーハと同時に熱処理工程に投入して比較してみた所、以下の実験結果からわかる様に、{110}のシリコン単結晶ウェーハは{100}に比べて非常に反りやすいことが明らかとなった。
<実験条件>
(使用ウェーハ)
直径200mmで面方位以外は同一規格の{110}と{100}のシリコン単結晶ウェーハを準備した。熱処理前の反りの大きさはいずれも10μm以下であった。
(熱処理条件)
横型熱処理炉、窒素ガス雰囲気1100℃、1時間、出し入れ温度800℃。
<実験結果>
{100}ウェーハは熱処理後も反りの大きさは10μm以下を維持していたのに対し、{110}ウェーハの熱処理後は、背面吸着のハンドリング装置で吸着できないほど大きく反っており、反りの大きさは測定不可(数100μm以上)であった。
上記の実験結果から理解される様に、単純に{110}のシリコンウェーハを作製し、それを用いてMIS型デバイスを作製したのでは、デバイス製造プロセス中の熱処理によりウェーハが大きく反ってしまい、デバイス製造が不可能となることがわかった。この事実は、今回、このような直径200mmの大口径ウェーハを用いた実験をすることにより始めて明らかになったものである。
もちろん、直径4インチ以下の小口径が主流であった時代にも、様々な種類のデバイスを製造する目的で{110}のシリコンウェーハが製造されることはあったが、小口径であることが結果的に幸いし、熱処理を加えてもデバイス製造プロセスの継続を妨げる程度に反ってしまうことはなかった。
その後、時代が進むにつれて製造可能なシリコンウェーハの直径が大きくなるとともに、半導体デバイスの主流がMIS型デバイスになり、集積回路用として使用されるシリコンウェーハの面方位は、その殆どが{100}のシリコンウェーハになった。そして、一部のセンサー用などの特殊な用途を除いては、{110}のシリコンウェーハが用いられることは殆どなくなっていた。
このような事情から、前記の実験を行なうまで、直径200mmの{110}のシリコンウェーハが、MIS型デバイス製造プロセスで通常実施される程度の熱処理で大きく反ってしまい、デバイス製造が不可能となるということは全く知られていなかった。さらに、今後主流となってくる直径300mmのシリコンウェーハやそれ以上に大口径化が進んだ場合、{110}の面方位をもつシリコンウェーハの熱処理による反りはさらに大きくなり、デバイス製造の大きな障害となることが予想される。
そこで、本発明者らは、上記実験結果を踏まえ、{110}のシリコン単結晶ウェーハのMISデバイスに対する利点と、{100}のシリコン単結晶ウェーハの機械的強度面での利点を両立させるべくこれらの面方位の異なるウェーハを貼り合わせて貼り合わせウェーハを構成することを発想し、本発明を完成させた。
以下、本発明について、イオン注入剥離法(スマートカット法(登録商標)とも呼ばれる。)による貼り合わせSOIウェーハを例にとってより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
図1は、本発明における貼り合わせSOIウェーハの製造フローの一例を示す図面である。まず、工程(a)において、デバイスが形成されるシリコン単結晶層となる第1シリコン単結晶ウェーハ1として、結晶面方位が{110}の鏡面研磨されたシリコン単結晶ウェーハを用意する。この場合、第1シリコン単結晶ウェーハ1の面方位は、正確に{110}であることが望ましいが、前述のMISデバイスの移動度向上、およびゲート絶縁膜/シリコンの界面準位密度低減という観点からは、15°程度のずれは許容され、10°以内とすることが好ましく、5°以内がより好ましい。また、第2シリコン単結晶ウェーハ2は、デバイスが形成されるシリコン単結晶層を支持する支持基板であり、結晶面方位が{100}のウェーハであれば、汎用性の高い面方位であると共に、優れた反り耐性を有するので好ましい。この場合も、{100}に対し15°以内、好ましくは10°以内、より好ましくは5°以内のずれであれば、反りに対する耐性は十分に高く、{110}のウエーハを使用した場合に比べ、熱処理による反りを低減することができる。
次に工程(b)では、SOIウェーハの絶縁膜(埋め込み酸化膜)となるシリコン酸化膜3を、少なくとも一方のウェーハ(ここでは第1シリコン単結晶ウェーハ1)の表面に、数10nm〜2μm程度の厚さで形成する。
工程(c)では、表面に酸化膜を形成した第1シリコン単結晶ウェーハ1の片面に対して水素イオンまたは希ガスイオン、ここでは水素イオンを注入し、イオンの平均進入深さにおいて表面に平行なイオン注入層(微小気泡層)4を形成させる。ここで、第1シリコン単結晶ウェーハ1の面方位が{110}であるためシリコン原子間の隙間が大きく、注入される水素イオンはチャネリングしやすい。その結果、形成される水素イオン注入層の濃度分布が深さ方向にブロードになり、その後の剥離工程でスムーズな剥離が発生しにくくなるという問題がある。図1の製造フローにおいては、水素イオンを注入する表面に酸化膜を形成してあるので、前記チャネリング現象が抑制される。従って、水素イオンを注入する角度を{110}に垂直方向とすることも可能であるが、表面に酸化膜を形成せずに注入する場合には、注入角度を{110}に垂直な方向から傾けて注入することが好ましい。傾ける角度としては、3〜20°程度が好ましい。また、表面に酸化膜を形成して注入する場合においても注入角度を{110}に垂直な方向から傾けて注入することで、よりチャネリングを抑制することもできる。
工程(d)は、水素イオンを注入した第1シリコン単結晶ウェーハ1の水素イオン注入面に、第2シリコン単結晶ウェーハ2を、前記シリコン酸化膜を介して重ね合せて密着させる工程であり、常温の清浄な雰囲気下で2枚のウェーハの表面同士を接触させることにより、接着剤等を用いることなくウェーハ同士が接着する。
この場合、第2シリコン単結晶ウェーハとして結晶面方位が{100}であり、そのオリエンテーションフラット(またはノッチ)の方位が<110>のウェーハ(図2参照)を用い、その<110>に平行または垂直な方向に、第1シリコン単結晶ウェーハの移動度が大きくなる方向(第1シリコン単結晶ウェーハが(110)の場合、[−110]方向、またはそれと平行な[1−10]方向:図3参照)が一致するように貼り合せれば、シリコン単結晶層7(SOI層)に形成するMIS型トランジスタのソース・ドレイン方向を<110>方向に合せ、チャネル移動度を向上させやすくなり、またさらに完成した貼り合わせウェーハをチップ化する際、第2シリコン単結晶ウェーハの<110>方向の劈開し易さにより、チップ化しやすくなるという利点も加わる。
次に、工程(e)は、イオン注入層4を境界として剥離することによって、剥離ウェーハ5とSOIウェーハ6(シリコン単結晶層7(SOI層)+埋め込み酸化膜3+第2シリコン単結晶ウェーハ2)に分離する剥離熱処理工程であり、例えば不活性ガス雰囲気下400〜600℃程度の温度で熱処理を加えれば、結晶の再配列と気泡の凝集とによって剥離ウェーハ5とSOIウェーハ6に分離される。そして、この剥離したままのSOIウェーハ表面のSOI層7には、ダメージ層8が残留する。尚、水素イオン注入量を極めて高くしたり、前記常温での密着工程において密着する面の表面処理(プラズマ処理)により密着強度を高めたりすることによって、機械的な剥離が可能となり、工程(e)における剥離熱処理は必ずしも必要とはされない場合もある。
この剥離工程後、工程(f)で、結合熱処理工程を行なう。この工程は、前記工程(d)(e)の密着工程および剥離熱処理工程で密着させたウェーハ同士の結合力では、そのままデバイス工程で使用するには弱いので、結合熱処理としてSOIウェーハ6に高温の熱処理を施し結合強度を十分なものとする。この熱処理は例えば不活性ガス雰囲気下、1000〜1300℃で30分から2時間の範囲で行なうことが好ましい。また、工程(e)の剥離熱処理を高温で行い、工程(f)の結合熱処理を省略することもできる。
次に、工程(g)で、SOI表面の表面粗さの改善とダメージを除去する。通常は、タッチポリッシュと呼ばれる研磨工程(研磨しろ100nm以下)が行われるが、研磨工程の代替として、アルゴンガスや水素ガスなどの雰囲気で高温アニールを行なうこともできる。また、熱酸化を行った後その酸化膜を除去する、いわゆる犠牲酸化処理を行うことによりダメージを除去することもできる。或いは、これらの工程を適宜組み合わせてもよい。
以上の工程により、本発明の貼り合わせウェーハを得ることができる。
以下、本発明の実施例および比較例を挙げて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例)
チョクラルスキー法により作製された結晶方位<110>、導電型p型、抵抗率約10Ω・cmのシリコン単結晶インゴットをスライスして、直径200mm、結晶面方位(110)のシリコン単結晶ウェーハ(面方位のずれは1°以下)を作製し、これを第1シリコン単結晶ウェーハ(SOI層となるウェーハ)とした。尚、この第1シリコン単結晶ウェーハの(110)面の[−110]方向にオリエンテーションフラットを形成しておいた(図4(a)参照)。
また、チョクラルスキー法により作製された結晶方位<100>、導電型p型、抵抗率約10Ω・cmのシリコン単結晶インゴットをスライスして、直径200mm、結晶面方位(100)のシリコン単結晶ウェーハ(面方位のずれは1°以下)を作製し、これを第2シリコン単結晶ウェーハ(支持基板)とした。オリエンテーションフラットは[011]方向に形成しておいた(図4(b)参照)。
これらのウェーハを図1(a)〜(h)に示す工程に従ったイオン注入剥離法によりSOIウェーハを製造することにした。
まず、図1の(a)〜(e)にしたがい、第1シリコン単結晶ウェーハ2を剥離して、SOIウェーハ6を得た。
この時、埋め込み酸化膜3の厚さは400nmとし、その他イオンの注入等の主な条件は次の通りとした。
1)イオン注入条件:H+イオン、注入エネルギー80keV、注入線量6.5×1016/cm2、(110)に垂直な方向から約7°傾斜した方向よりイオン注入。
2)剥離熱処理条件:N2ガス雰囲気下、500℃、30分。
こうして厚さ約300nmのSOI層7を有するSOIウェーハ6を得ることができた。
次に、SOIウェーハ6に対して酸化性雰囲気下、1100℃、2時間の結合熱処理を加えた。そして、SOI表面に形成された酸化膜をフッ酸により除去した後、SOI表面を約100nm研磨してダメージを完全に除去するとともに表面の面粗さを改善することにより、SOI層厚さが約100nmの貼り合わせSOIウェーハが完成した。
完成した貼り合わせSOIウェーハのSOI層の結晶面方位は(110)であるが、支持基板の結晶面方位が(100)であるため、貼り合わせSOIウェーハの機械的強度(熱処理に対する反り耐性)は通常の(100)ウェーハと同等レベルが得られた。また、貼り合わせの際、両ウェーハのオリエンテーションフラットを一致するように貼り合わせたので、支持基板の劈開しやすい方向と、SOI層にMISデバイスを作製した場合のキャリアの移動度が高められる方向とが一致しているため、矩形のチップを形成する際に加工しやすく、加工ロスを低減することができた。これらの効果は、第1シリコン単結晶ウエーハとして(110)から5〜15°ずれたウエーハを用い、第2シリコン単結晶ウエーハとして(100)から5〜15°ずれたウエーハを用いて作製した貼り合わせSOIウエーハにおいても、同様に得られることが確認できた。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
例えば、上記ではイオン注入剥離法を用いて貼り合わせウェーハを製造する場合を中心に説明したが、本発明は、この場合に限定されるものではなく、例えば、2枚のウェーハを貼り合せた後、一方のウェーハを研削・研磨して薄膜化する方法や、一方のウェーハの表面に多孔質層を形成し、該多孔質層の表面にエピタキシャル層を形成し、該エピタキシャル層の表面と他のウェーハ表面とを貼り合せて、前記多孔質層で剥離する方法などを用いることもできる。
また、上記実施例においては、第1シリコン単結晶ウェーハとして(110)を用い、その[−110]方向にオリエンテーションフラットを形成したが、(110)そのものではないが(110)と等価な面方位を有するウェーハを用い、(110)に対する[−110]方向と等価な関係を有する方向にオリエンテーションフラットを形成したウェーハを用いても、本実施例と同様の効果が得られることはもちろんである。
さらに、上記では直径200mmの貼り合わせウエーハを作製する場合につき例を挙げて説明したが、本発明はこれには限定されず、特に今後300mmあるいはそれ以上に大直径化した場合に、これまで以上に反りが発生し易くなるので、本発明を適用するのが一層有効である。
【図面の簡単な説明】
図1の(a)〜(h)は、本発明のイオン注入剥離法による貼り合わせウェーハの製造工程の一例を示すフロー図である。
図2は、本発明に用いる第2シリコン単結晶ウェーハの結晶面方位とオリエンテーションフラット、ノッチの方位を例示する図である。
図3は、本発明に用いる第1シリコン単結晶ウェーハの結晶面方位と高移動度が得られる方位を示す図である。
図4は、実施例で使用した第1および第2シリコン単結晶ウェーハの面方位とオリエンテーションフラットの方位を示す図である。
Claims (13)
- 少なくとも、シリコン単結晶ウェーハ上にシリコン単結晶層が積層された貼り合わせウェーハであって、前記シリコン単結晶層の結晶面方位が{110}であり、かつ、前記シリコン単結晶ウェーハの結晶面方位が{100}であることを特徴とする貼り合わせウェーハ。
- 前記シリコン単結晶層の結晶面方位が{110}からのずれが15°以内であり、前記シリコン単結晶ウェーハの結晶面方位が{100}からのずれが15°以内であることを特徴とする請求項1に記載された貼り合わせウェーハ。
- 前記シリコン単結晶ウェーハと前記シリコン単結晶層との間に絶縁膜を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載された貼り合わせウェーハ。
- 前記シリコン単結晶層の結晶面方位が(110)であり、該(110)面の[−110]方向が、前記シリコン単結晶ウェーハの<110>方向と平行または垂直であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載された貼り合わせウェーハ。
- 前記貼り合わせウェーハの直径が200mm以上であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載された貼り合わせウェーハ。
- 少なくとも、結晶面方位が{110}である第1シリコン単結晶ウェーハと、結晶面方位が{100}である第2シリコン単結晶ウェーハとを、直接、あるいは、絶縁膜を介して貼り合わせた後、前記第1シリコン単結晶ウェーハを薄膜化することを特徴とする貼り合わせウェーハの製造方法。
- 少なくとも、第1シリコン単結晶ウェーハの表面から水素イオンまたは希ガスイオンの少なくとも一方を注入して第1シリコン単結晶ウェーハ中にイオン注入層を形成し、該第1シリコン単結晶ウェーハと第2シリコン単結晶ウェーハとを貼り合わせた後、前記イオン注入層にて前記第1シリコン単結晶ウェーハを剥離する貼り合わせウェーハの製造方法において、
前記第1シリコン単結晶ウェーハとして結晶面方位が{110}のシリコン単結晶ウェーハを用い、前記第2シリコン単結晶ウェーハとして結晶面方位が{100}のシリコン単結晶ウェーハを用いることを特徴とする貼り合わせウェーハの製造方法。 - 前記第1シリコン単結晶ウェーハの表面に注入するイオンの注入角度を{110}に垂直な方向から傾けて注入することを特徴とする請求項7に記載した貼り合わせウェーハの製造方法。
- 前記第1シリコン単結晶ウェーハの表面に絶縁膜を形成した後、該絶縁膜を通して前記イオン注入を行なうことを特徴とする請求項7または請求項8に記載された貼り合わせウェーハの製造方法。
- 前記第2シリコン単結晶ウェーハの表面に絶縁膜を形成した後、該絶縁膜を介して前記第1シリコン単結晶ウェーハとの貼り合わせを行なうことを特徴とする請求項7ないし請求項9のいずれか1項に記載された貼り合わせウェーハの製造方法。
- 前記第1シリコン単結晶ウエーハの結晶面方位を{110}からのずれが15°以内とし、前記第2シリコン単結晶ウェーハの結晶面方位を{100}からのずれが15°以内とすることを特徴とする請求項6から請求項10のいずれか1項に記載された貼り合わせウェーハの製造方法。
- 前記第1シリコン単結晶ウェーハとして結晶面方位が(110)のものを用い、該(110)面の[−110]方向が、前記第2シリコン単結晶ウェーハの<110>方向と平行または垂直になるように貼り合せることを特徴とする請求項6ないし請求項11のいずれか1項に記載された貼り合わせウェーハの製造方法。
- 前記第1シリコン単結晶ウエーハおよび第2シリコン単結晶ウエーハの直径が200mm以上のものを用いることを特徴とする請求項6ないし請求項12のいずれか1項に記載された貼り合わせウェーハの製造方法。
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