JPS62295044A - ポジ型感光性組成物 - Google Patents
ポジ型感光性組成物Info
- Publication number
- JPS62295044A JPS62295044A JP61138143A JP13814386A JPS62295044A JP S62295044 A JPS62295044 A JP S62295044A JP 61138143 A JP61138143 A JP 61138143A JP 13814386 A JP13814386 A JP 13814386A JP S62295044 A JPS62295044 A JP S62295044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dyestuff
- dye
- weight
- oily
- resist pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 abstract description 42
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 10
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- -1 azo compound Chemical class 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 3
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N azobenzene Chemical compound C1=CC=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 2
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 2
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1O KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQCWLRHNAHIIGW-UHFFFAOYSA-N 2,8-dimethylnonan-5-one Chemical compound CC(C)CCC(=O)CCC(C)C JQCWLRHNAHIIGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJLUBHOZZTYQIP-UHFFFAOYSA-N 2-[5-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1=NN=C(O1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 YJLUBHOZZTYQIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGPGYVQZGRJHFJ-BUHFOSPRSA-N 4-(4-nitrophenylazo)resorcinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1\N=N\C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 NGPGYVQZGRJHFJ-BUHFOSPRSA-N 0.000 description 1
- CQKQINNUKSBEQR-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-(dimethylamino)phenyl]diazenyl]phenol Chemical compound CN(C)c1ccc(cc1)N=Nc1ccc(O)cc1 CQKQINNUKSBEQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical group [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPQKUYVSJWQSDY-UHFFFAOYSA-N 4-phenyldiazenylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 QPQKUYVSJWQSDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003707 hexyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZMDWLROBNSRG-UHFFFAOYSA-N n-phenyliminonitramide Chemical compound [O-][N+](=O)N=NC1=CC=CC=C1 FZZMDWLROBNSRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- ATGUVEKSASEFFO-UHFFFAOYSA-N p-aminodiphenylamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC1=CC=CC=C1 ATGUVEKSASEFFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 125000004115 pentoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/025—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon triple bonds, e.g. acetylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/04—Chromates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明はポジ型感光性組成物に関するものである。さら
に詳しくいえば、本発明は、特に半導体素子などの微細
加工に好適な寸法安定性に優れたレジストパターンを形
成しうるポジ型感光性組成物に関するものである。
に詳しくいえば、本発明は、特に半導体素子などの微細
加工に好適な寸法安定性に優れたレジストパターンを形
成しうるポジ型感光性組成物に関するものである。
従来の技術
トランジスタ、IC1LSIなどの半導体素子は、ホト
エツチング法によって製造されている。このホトエツチ
ング法は、シリコンウェハー上にホトレジス)[を形成
し、その上に所望のパターンを有するマスクを重ねて露
光し、現像して画像を形成させたのち、露出した基板を
エツチングし、次いで選択拡散を行う方法である。そし
て、通常このような工程を数回繰り返して選択拡散を行
ったのち、アルミニウム電極配線処理を施して半導体の
電子部品が作成される。
エツチング法によって製造されている。このホトエツチ
ング法は、シリコンウェハー上にホトレジス)[を形成
し、その上に所望のパターンを有するマスクを重ねて露
光し、現像して画像を形成させたのち、露出した基板を
エツチングし、次いで選択拡散を行う方法である。そし
て、通常このような工程を数回繰り返して選択拡散を行
ったのち、アルミニウム電極配線処理を施して半導体の
電子部品が作成される。
このような半導体素子の製造においては、選択拡散を数
回行えば、通常1μm以上の段差を生じ、これにパッシ
ベーションを施せば段差はさらに大きくなる。
回行えば、通常1μm以上の段差を生じ、これにパッシ
ベーションを施せば段差はさらに大きくなる。
このような表面にアルミニウム配線を施すには、シリコ
ンウェハーの表面にアルミニウムを真空蒸着し、これを
ホトエツチング法によりエツチングする必要があるが、
アルミニウムを表面に真空蒸着した基板上にホトレジス
ト層を形成し、露光を行った場合には、アルミニウム表
面からのハレーションが大きく、表面の平担な部分ばか
りでなく、前記の段差部分において、基板面に垂直に入
射してきた活性光線がその段部の傾斜面で乱反射を起こ
し、そのため数−の細い線部のパターンを正確に再現す
ることができないという問題点があった。
ンウェハーの表面にアルミニウムを真空蒸着し、これを
ホトエツチング法によりエツチングする必要があるが、
アルミニウムを表面に真空蒸着した基板上にホトレジス
ト層を形成し、露光を行った場合には、アルミニウム表
面からのハレーションが大きく、表面の平担な部分ばか
りでなく、前記の段差部分において、基板面に垂直に入
射してきた活性光線がその段部の傾斜面で乱反射を起こ
し、そのため数−の細い線部のパターンを正確に再現す
ることができないという問題点があった。
そこで、このハレーションを防止するために、これまで
種々の方法が試みられてきた。その1つとして、ホトレ
ジストに吸光性染料を添加する技術が開発され、分子中
に水酸基を少なくとも1個有する特定のアゾ化合物を吸
光性染料として用いたものが知られている(特開昭59
−142538号公報)。
種々の方法が試みられてきた。その1つとして、ホトレ
ジストに吸光性染料を添加する技術が開発され、分子中
に水酸基を少なくとも1個有する特定のアゾ化合物を吸
光性染料として用いたものが知られている(特開昭59
−142538号公報)。
しかしながら、この吸光性染料を添加したホトレジスト
は、従来のホトレジストに比べて、ノ・レーション防止
作用は著しく向上したものの、近年の半導体産業におけ
る急速な加工寸法の微細化に対応するためには、わずか
なハレーションも問題となり、十分に満足しうるもので
はなくなっているのが現状である。さらに、段差を有す
る基板上では、塗布するポジ型ホトレジストの膜厚が、
段差凸部と凹部とで異なり、段差凸部上の膜厚の薄い部
分は凹部上の膜厚の厚い部分に比べて、露光オーバーに
なりやすいために、わずかなハレーションでも、現像の
際、膜厚の薄い部分のレジストパターンが細くなったり
、パターンの断面形状が悪くなるなど、レジストパター
ンの寸法安定性を悪くするのみならず、微細なレジスト
パターンにおいては断線してしまうなどの欠点を有して
おり、微細なパターン形成には対応できないという問題
も生じている。
は、従来のホトレジストに比べて、ノ・レーション防止
作用は著しく向上したものの、近年の半導体産業におけ
る急速な加工寸法の微細化に対応するためには、わずか
なハレーションも問題となり、十分に満足しうるもので
はなくなっているのが現状である。さらに、段差を有す
る基板上では、塗布するポジ型ホトレジストの膜厚が、
段差凸部と凹部とで異なり、段差凸部上の膜厚の薄い部
分は凹部上の膜厚の厚い部分に比べて、露光オーバーに
なりやすいために、わずかなハレーションでも、現像の
際、膜厚の薄い部分のレジストパターンが細くなったり
、パターンの断面形状が悪くなるなど、レジストパター
ンの寸法安定性を悪くするのみならず、微細なレジスト
パターンにおいては断線してしまうなどの欠点を有して
おり、微細なパターン形成には対応できないという問題
も生じている。
発明が解決しようとする問題点
本発明の目的は、半導体素子製造分野において急速に進
行している加工寸法の微細化に対応するために、前記し
たような従来の感光性組成物における欠点を克服し、寸
法安定性に極めて優れたレジストパターンを形成しうる
ポジ型感光性組成物を提供することにある。
行している加工寸法の微細化に対応するために、前記し
たような従来の感光性組成物における欠点を克服し、寸
法安定性に極めて優れたレジストパターンを形成しうる
ポジ型感光性組成物を提供することにある。
問題点を解決するための手段
本発明者らは、レジストパターンの寸法安定性が極めて
優れたポジ型感光性組成物を開発するために鋭意研究を
重ねた結果、従来のポジ型ホトレジストに、特定の吸収
波長域をそれぞれ有する油性染料及びアルカリ可溶性染
料を配合することにより、その目的を達成しうろことを
見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。
優れたポジ型感光性組成物を開発するために鋭意研究を
重ねた結果、従来のポジ型ホトレジストに、特定の吸収
波長域をそれぞれ有する油性染料及びアルカリ可溶性染
料を配合することにより、その目的を達成しうろことを
見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。
すなわち、本発明は、ポジ型ホトレジストに、230〜
500nmの光の吸収波長領域をそれぞれ有する油性染
料及びアルカリ可溶性染料を配合して成るポジ型感光性
組成物を提供するものである。
500nmの光の吸収波長領域をそれぞれ有する油性染
料及びアルカリ可溶性染料を配合して成るポジ型感光性
組成物を提供するものである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明組成物において用いられる油性染料は260〜5
00 nm1好ましくは300〜460nmの光の吸収
波長域を有するものであって、油脂類や有機溶剤には溶
解性を有し、かつアルカリには不溶の染料であれば、特
に制限はないが、通常クマリン系染料又は一般式 で表わされる化合物を有効成分とするアゾ化合物が好適
である。
00 nm1好ましくは300〜460nmの光の吸収
波長域を有するものであって、油脂類や有機溶剤には溶
解性を有し、かつアルカリには不溶の染料であれば、特
に制限はないが、通常クマリン系染料又は一般式 で表わされる化合物を有効成分とするアゾ化合物が好適
である。
前記一般式(1)におけるR1は低級アルコキシ基であ
り、具体例としてはメトキン基、エトキシ基、プロポキ
ン基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ
基などが挙げられるが、これらの中で特にエトキン基が
好適である。また、R2は水素原子又は低級アルキル基
であり、低級アルキル基としては、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基などが挙げられる。
り、具体例としてはメトキン基、エトキシ基、プロポキ
ン基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ
基などが挙げられるが、これらの中で特にエトキン基が
好適である。また、R2は水素原子又は低級アルキル基
であり、低級アルキル基としては、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基などが挙げられる。
他方、窒素原子に結合しているR3とR4は、たがいに
同一であってもよいし、異なっていてもよいが、それぞ
れ少なくとも2個の炭素原子をもつ低級アルキル基であ
ることが必要であり、このようなものとしては、例えば
エチル基、プロピル基、ブチル基などを挙げることがで
きる。
同一であってもよいし、異なっていてもよいが、それぞ
れ少なくとも2個の炭素原子をもつ低級アルキル基であ
ることが必要であり、このようなものとしては、例えば
エチル基、プロピル基、ブチル基などを挙げることがで
きる。
前記一般式(I)で表わされるアゾ化合物の中で、好ま
しいものとしては、例えば1−二トキシ−4−(4’−
N、N−ジエチルアミンフェニルアゾ)ベンゼン、1−
n−プロピル−3−メトキシ−4−(4’−N、N −
ジエチルアミンフェニルアゾ)ベンゼン、1−n−ベン
チルオキン−4−(4’−N、N−ジエテルアミノフェ
ニルアゾ)ベンゼンなどを挙げることができる。これら
のアゾ化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、2種以
上組み合わせて用いてもよい。
しいものとしては、例えば1−二トキシ−4−(4’−
N、N−ジエチルアミンフェニルアゾ)ベンゼン、1−
n−プロピル−3−メトキシ−4−(4’−N、N −
ジエチルアミンフェニルアゾ)ベンゼン、1−n−ベン
チルオキン−4−(4’−N、N−ジエテルアミノフェ
ニルアゾ)ベンゼンなどを挙げることができる。これら
のアゾ化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、2種以
上組み合わせて用いてもよい。
本発明組成物において用いられるアルカリ可溶性染料と
しては、アルカリ性溶液に溶解性を有し、かつ230〜
500 nm、好ましくは300〜460 nmの光の
吸収波長域を有するものであれば特に制限はないが、通
常、一般式 〔式中のR5は水素原子又は水酸基、R6は水素原子、
ニトロ基又はジ(低級アルキル)アミン基である〕 (式中のR7とR8の一方は水酸基であって他方は水素
原子である) 及び [有]N=()N=R,・・悌 (式中のR9は で表わされるアゾ化合物の中から選ばれた少なくとも1
種のアルカリ可溶性染料が好ましく用いられる。
しては、アルカリ性溶液に溶解性を有し、かつ230〜
500 nm、好ましくは300〜460 nmの光の
吸収波長域を有するものであれば特に制限はないが、通
常、一般式 〔式中のR5は水素原子又は水酸基、R6は水素原子、
ニトロ基又はジ(低級アルキル)アミン基である〕 (式中のR7とR8の一方は水酸基であって他方は水素
原子である) 及び [有]N=()N=R,・・悌 (式中のR9は で表わされるアゾ化合物の中から選ばれた少なくとも1
種のアルカリ可溶性染料が好ましく用いられる。
前記一般式(II)、(IID及び把の中のフェニル基
、ナフチル基は、所定の置換基に加えて、さらに所望に
より低級アルキル基、低級アルコキン基、)・ロゲン原
子及び水酸基の中から選ばれた少くとも1種の置換基を
有していてもよい。このようなアゾ化合物の中で特に好
ましいものとしては、例えば、4−ヒドロキシ−4′−
ジメチルアミノアゾベンゼン、2,4−ジヒドロキシ−
47−ジエチルアミノアゾベンゼン、2.4−ジヒドロ
キシアゾベンゼン、2.4−ジヒドロキン−4′−ニト
ロアゾベンゼン、4−(3−メトキン−4−ヒドロキン
ベンジリデン)アミノアゾベンゼン、2−ヒドロキシナ
フタレン−1−アゾベンゼン、8−ヒドロキシナフタレ
ン−1−アゾ−(2′−メチルベンゼン)、8−ヒドロ
キシナフタレン−1−アゾ−(2’、4’−ジメチルベ
ンゼン)、1−(4’−(2−メチル−1−フェニルア
ゾ)−7−メテルフエニルアゾ〕−2−ヒドロキンベン
ゼン、1−(4’−フェニルアゾ−1′−フェニルアゾ
)−2−ヒドロキンナフタレンなどを挙げることができ
る。これらのアゾ化合物はそれぞれ単独で用いてもよい
し、2種以上組み合わせて用いてもよい。
、ナフチル基は、所定の置換基に加えて、さらに所望に
より低級アルキル基、低級アルコキン基、)・ロゲン原
子及び水酸基の中から選ばれた少くとも1種の置換基を
有していてもよい。このようなアゾ化合物の中で特に好
ましいものとしては、例えば、4−ヒドロキシ−4′−
ジメチルアミノアゾベンゼン、2,4−ジヒドロキシ−
47−ジエチルアミノアゾベンゼン、2.4−ジヒドロ
キシアゾベンゼン、2.4−ジヒドロキン−4′−ニト
ロアゾベンゼン、4−(3−メトキン−4−ヒドロキン
ベンジリデン)アミノアゾベンゼン、2−ヒドロキシナ
フタレン−1−アゾベンゼン、8−ヒドロキシナフタレ
ン−1−アゾ−(2′−メチルベンゼン)、8−ヒドロ
キシナフタレン−1−アゾ−(2’、4’−ジメチルベ
ンゼン)、1−(4’−(2−メチル−1−フェニルア
ゾ)−7−メテルフエニルアゾ〕−2−ヒドロキンベン
ゼン、1−(4’−フェニルアゾ−1′−フェニルアゾ
)−2−ヒドロキンナフタレンなどを挙げることができ
る。これらのアゾ化合物はそれぞれ単独で用いてもよい
し、2種以上組み合わせて用いてもよい。
本発明組成物において用いられるポジ型ホトレジストに
ついては、特に制限はなく、通常使用されているポジ型
ホトレジストの中から任意に選ぶことができるが、好ま
しいものとしては、感光性物質がキノンジアジド基含有
化合物、例えばオルトベンゾキノンジアジド、オルトナ
フトキノンジアジド、オルトアントラキノンジアジドな
どのキノンジアジド類のスルホン酸とフェノール性水酸
基又はアミン基を有する化合物とを部分若しくは完全エ
ステル化、又は部分若しくは完全アミド化したものが挙
げられる。
ついては、特に制限はなく、通常使用されているポジ型
ホトレジストの中から任意に選ぶことができるが、好ま
しいものとしては、感光性物質がキノンジアジド基含有
化合物、例えばオルトベンゾキノンジアジド、オルトナ
フトキノンジアジド、オルトアントラキノンジアジドな
どのキノンジアジド類のスルホン酸とフェノール性水酸
基又はアミン基を有する化合物とを部分若しくは完全エ
ステル化、又は部分若しくは完全アミド化したものが挙
げられる。
前記のフェノール性水酸基又はアミノ基を有する化合物
としては、例えば2.3.4− )リヒドロキシベンゾ
フェノンや2.ブ;4.4’−テトラヒドロキシベンゾ
フェノンなどのポリヒドロキシベンゾフェノン、あるい
は没食子酸アルキル、没食子酸アリール、フェノール、
p−メトキンフェノール、ジメチルフェノール、ヒドロ
キノン、ビスフェノールA1ナフトール、ピロカテコー
ル、ピロガロール、ピロガロールモノメチルエーテル、
ピロガロール−1,3−ジメチルエーテル、没食子酸、
水酸基を一部残しエステル化又はエーテル化された没食
子酸、アニリン、p−アミノジフェニルアミンなどが挙
げられる。
としては、例えば2.3.4− )リヒドロキシベンゾ
フェノンや2.ブ;4.4’−テトラヒドロキシベンゾ
フェノンなどのポリヒドロキシベンゾフェノン、あるい
は没食子酸アルキル、没食子酸アリール、フェノール、
p−メトキンフェノール、ジメチルフェノール、ヒドロ
キノン、ビスフェノールA1ナフトール、ピロカテコー
ル、ピロガロール、ピロガロールモノメチルエーテル、
ピロガロール−1,3−ジメチルエーテル、没食子酸、
水酸基を一部残しエステル化又はエーテル化された没食
子酸、アニリン、p−アミノジフェニルアミンなどが挙
げられる。
また、このポジ型ホトレジストに配合される被膜形成物
質としては、例えばフェノールやクレゾールなどとアル
デヒド類とから得られるノボラック樹脂、アクリル樹脂
、ポリビニルアルコール、スチレンとアクリル酸との共
重合体、ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニルヒド
ロキシベンゾエート、ポリビニルヒドロキシベンザルな
どのアルカリ可溶性樹脂が有効である。
質としては、例えばフェノールやクレゾールなどとアル
デヒド類とから得られるノボラック樹脂、アクリル樹脂
、ポリビニルアルコール、スチレンとアクリル酸との共
重合体、ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニルヒド
ロキシベンゾエート、ポリビニルヒドロキシベンザルな
どのアルカリ可溶性樹脂が有効である。
このポジ型ホトレジストは、適当な溶剤に前記の感光性
物質及び被膜形成物質を溶解し、溶液の形で用いるのが
有利である。
物質及び被膜形成物質を溶解し、溶液の形で用いるのが
有利である。
このような溶剤の例としては、アセトン、メチルエチル
ケトン、シクロヘキサノン、イソアミルケトンなどのケ
トン類:エチレングリコール、エチレングリコールモノ
アセテート、ジエチレングリコール又ハシエチレングリ
コールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエテ
ルエーテル、モツプチルエーテル、モツプチルエーテル
又はモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類及び
その誘導体ニジオキサンのような環式エーテル類:及び
酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類
を挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし
、また2種以上混合して用いてもよい。
ケトン、シクロヘキサノン、イソアミルケトンなどのケ
トン類:エチレングリコール、エチレングリコールモノ
アセテート、ジエチレングリコール又ハシエチレングリ
コールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエテ
ルエーテル、モツプチルエーテル、モツプチルエーテル
又はモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類及び
その誘導体ニジオキサンのような環式エーテル類:及び
酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類
を挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし
、また2種以上混合して用いてもよい。
本発明組成物において、特に好ましいポジ型ホトレジス
トは、被膜形成物質としてクレゾールノボラック樹脂を
用いたもので、具体的には、m−クレゾール60〜80
重量%とp−クレゾール40〜20重量%の混合クレゾ
ールから得られた重量平均分子量5.000以上(ポリ
スチレン換算)のクレゾールノボラック樹脂と、m−ク
レゾール10〜40M量チとp−クレゾール90〜60
重量%の混合クレゾールから得られた重量平均分子量5
000以下(ポリスチレン換算)のクレゾールノボラッ
ク樹脂とを、クレゾール換算でm−クレゾール30〜4
6.5重量%及びp−クレゾール70〜53.5重量%
になるような割合で混合ひとものである。
トは、被膜形成物質としてクレゾールノボラック樹脂を
用いたもので、具体的には、m−クレゾール60〜80
重量%とp−クレゾール40〜20重量%の混合クレゾ
ールから得られた重量平均分子量5.000以上(ポリ
スチレン換算)のクレゾールノボラック樹脂と、m−ク
レゾール10〜40M量チとp−クレゾール90〜60
重量%の混合クレゾールから得られた重量平均分子量5
000以下(ポリスチレン換算)のクレゾールノボラッ
ク樹脂とを、クレゾール換算でm−クレゾール30〜4
6.5重量%及びp−クレゾール70〜53.5重量%
になるような割合で混合ひとものである。
本発明で使用されるポジ型ホトレジストにおいては前記
した感光性物質が、被膜形成物質に対し、通常20〜4
0重量%の範囲で配合される。この量が400重量%超
えると感度が著しく劣り、また20重量%未満では好ま
しいパターン断面形状が得にくくなる。
した感光性物質が、被膜形成物質に対し、通常20〜4
0重量%の範囲で配合される。この量が400重量%超
えると感度が著しく劣り、また20重量%未満では好ま
しいパターン断面形状が得にくくなる。
本発明組成物における前記の油性染料及びアルカリ可溶
性染料の合計配合量は、ポジ型ホトレジストの固形分に
対して、0.5〜1ON量チ、好ましくは1〜5重量%
の範囲で選ばれ、また油性染料とアルカリ可溶性染料と
の配合割合は、重量基準で1:1ないし1:4の範囲が
好ましい。油性染料がこの配合割合より多くなるとポジ
型ホトレジストの感度が低くなって好ましくなく、逆に
アルカリ可溶性染料が多くなると、レジストパターンの
断面形状が悪くなるため好ましくない。
性染料の合計配合量は、ポジ型ホトレジストの固形分に
対して、0.5〜1ON量チ、好ましくは1〜5重量%
の範囲で選ばれ、また油性染料とアルカリ可溶性染料と
の配合割合は、重量基準で1:1ないし1:4の範囲が
好ましい。油性染料がこの配合割合より多くなるとポジ
型ホトレジストの感度が低くなって好ましくなく、逆に
アルカリ可溶性染料が多くなると、レジストパターンの
断面形状が悪くなるため好ましくない。
また、本発明の感光性組成物には、必要に応じ、相溶性
のある添加物、例えば付加的樹脂、可塑剤、安定剤ある
いは現像して得られるパターンをより一層可視的にする
ための着色料などの慣用されているものを添加含有させ
ることができる。
のある添加物、例えば付加的樹脂、可塑剤、安定剤ある
いは現像して得られるパターンをより一層可視的にする
ための着色料などの慣用されているものを添加含有させ
ることができる。
本発明組成物の好適な使用方法について一例を示せば、
まず例えばシリコンウェハーのような支持体上に、被膜
形成物質、感光性物質、油性染料、アルカリ可溶性添材
及び必要に応じて添加される各種添加剤を適当な溶剤に
溶かした溶液をスピンナーなどで塗布し、乾燥して感光
層を形成させる。
まず例えばシリコンウェハーのような支持体上に、被膜
形成物質、感光性物質、油性染料、アルカリ可溶性添材
及び必要に応じて添加される各種添加剤を適当な溶剤に
溶かした溶液をスピンナーなどで塗布し、乾燥して感光
層を形成させる。
しかるのち、縮小投影露光装置などを用い、所要のマス
クを介して露光する。次に、これを現像液、例えば2〜
5重Q%のテトラメヂルアンモニウムヒドロキシドやコ
リンの水溶液を用いて現像すると、露光によって可溶化
した部分が選択的に溶解除去されたマスクパターンに忠
実な画伶を得ることができる。
クを介して露光する。次に、これを現像液、例えば2〜
5重Q%のテトラメヂルアンモニウムヒドロキシドやコ
リンの水溶液を用いて現像すると、露光によって可溶化
した部分が選択的に溶解除去されたマスクパターンに忠
実な画伶を得ることができる。
発明の効果
本発明の感光性組成物は従来のポジ型ホトレジストに油
性染料及びアルカリ可溶性染料を配合させることで、露
光量に対するレジストパターンの寸法安定性を著しく向
上させることができるとともに、該油性染料及びアルカ
リ可溶性染料が、ポジ型ホトレジストの感光波長域の光
を吸収するので、ハレーション防止効果を向上させるこ
とができる。その上、この2種類のアルカリに対する作
用がたがいに異なる染料をポジ型ホトレジストに配合さ
せることで、アルカリ性水溶液による現像処理後のレジ
ストパターンの断面形状を垂直に立った形状にすること
ができ、解像度の高い寸法精度の良好なレジストパター
ンを形成することができる。
性染料及びアルカリ可溶性染料を配合させることで、露
光量に対するレジストパターンの寸法安定性を著しく向
上させることができるとともに、該油性染料及びアルカ
リ可溶性染料が、ポジ型ホトレジストの感光波長域の光
を吸収するので、ハレーション防止効果を向上させるこ
とができる。その上、この2種類のアルカリに対する作
用がたがいに異なる染料をポジ型ホトレジストに配合さ
せることで、アルカリ性水溶液による現像処理後のレジ
ストパターンの断面形状を垂直に立った形状にすること
ができ、解像度の高い寸法精度の良好なレジストパター
ンを形成することができる。
実施例
次に実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1
フェノールノボラック樹脂と感光性物質として少なくと
も0−キノンジアジド化合物を含むポジ型ホトレジスト
である0FPR−800(商品名、東京応化工業社製:
固形分含有量27重量%)を使用し、この固形分に対し
、油性染料として1−エトキシ−4−(4’−N、N−
ジエチルアミノフェニルアゾ)ベン9重量型量係をさら
にアルカリ可溶性染料として4−ヒドロキン−4′−ジ
メチルアミノアゾパフ9フ2重量係を配合したのち、メ
ンブランフィルタ−でろ過することで塗布液を調装した
。
も0−キノンジアジド化合物を含むポジ型ホトレジスト
である0FPR−800(商品名、東京応化工業社製:
固形分含有量27重量%)を使用し、この固形分に対し
、油性染料として1−エトキシ−4−(4’−N、N−
ジエチルアミノフェニルアゾ)ベン9重量型量係をさら
にアルカリ可溶性染料として4−ヒドロキン−4′−ジ
メチルアミノアゾパフ9フ2重量係を配合したのち、メ
ンブランフィルタ−でろ過することで塗布液を調装した
。
この塗布液を1.0μmの段差を有する4インチシリコ
ンウェハー上にアルミニウムを蒸着した基板上にスピン
ナーを使用して、膜厚2,0μm となるように塗布し
たのち、ホットプレート上に載置し、110°Cで90
秒間プレベーキングして被膜を形成した。
ンウェハー上にアルミニウムを蒸着した基板上にスピン
ナーを使用して、膜厚2,0μm となるように塗布し
たのち、ホットプレート上に載置し、110°Cで90
秒間プレベーキングして被膜を形成した。
次いで、基板上の被膜に縮小投影露光装置1505G5
A型ウエハーステツパー(日本光学工業社製)を用いて
、テストチャートマスクを介して露光処理を施したのち
、2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキン
ド水溶液により23°Cで30秒間現像することで基板
上にレジストパターンを形成した。そして、このパター
ンを電子顕微鏡により観察したところ、塗布膜厚の比較
的薄い段差凸部上でもマスクに忠実な0.8μmのパタ
ーンが形成されており、その断面形状はほぼ垂直で、極
めてシャープなパターンが得られた。
A型ウエハーステツパー(日本光学工業社製)を用いて
、テストチャートマスクを介して露光処理を施したのち
、2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキン
ド水溶液により23°Cで30秒間現像することで基板
上にレジストパターンを形成した。そして、このパター
ンを電子顕微鏡により観察したところ、塗布膜厚の比較
的薄い段差凸部上でもマスクに忠実な0.8μmのパタ
ーンが形成されており、その断面形状はほぼ垂直で、極
めてシャープなパターンが得られた。
実施例2
ポジ型ホトレジストに用いる被膜形成物質として、m−
クレゾールとp−クレゾールとを重量比で60:40の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、ンユウ酸触媒
を用いて常法により縮合して重量平均分子量28 、O
O[]のクレゾールノボラック樹脂(1)を得たのち、
同様にm−クレゾールとp−クレゾールとを重量比で4
0=60の割合で混合して縮合し、重量平均分子量20
00のクレゾールノボラック樹脂CI)を得た。
クレゾールとp−クレゾールとを重量比で60:40の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、ンユウ酸触媒
を用いて常法により縮合して重量平均分子量28 、O
O[]のクレゾールノボラック樹脂(1)を得たのち、
同様にm−クレゾールとp−クレゾールとを重量比で4
0=60の割合で混合して縮合し、重量平均分子量20
00のクレゾールノボラック樹脂CI)を得た。
樹脂(1)30重量部、樹脂(II)70重量部及び2
,3゜4−トリヒドロキンベンゾフェノン1モルとナフ
トキノン−1,2−ジアジドスルホン酸クロリド1.6
モルとの反応生成物30重量部及びこれらの固形分に対
し油性染料として1−エトキシ−4−(4’ −N、N
−−ジエチルアミノフェニル)アゾベン9フ1重量係を
、さらにアルカリ可溶性染料として4−ヒドロキン−4
′−ジメチルアミノアゾペンセ72 z 量% ヲエチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート390重
量部に溶解したのち、このものを0.2μmのメンブラ
ンフィルタ−を用いてろ過したものを用いた以外は、実
施例1と同様にしてレジストパターンを形成した。その
レジストパターンを電子顕微鏡で観察した結果、実施例
1と同様の結果を得た。
,3゜4−トリヒドロキンベンゾフェノン1モルとナフ
トキノン−1,2−ジアジドスルホン酸クロリド1.6
モルとの反応生成物30重量部及びこれらの固形分に対
し油性染料として1−エトキシ−4−(4’ −N、N
−−ジエチルアミノフェニル)アゾベン9フ1重量係を
、さらにアルカリ可溶性染料として4−ヒドロキン−4
′−ジメチルアミノアゾペンセ72 z 量% ヲエチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート390重
量部に溶解したのち、このものを0.2μmのメンブラ
ンフィルタ−を用いてろ過したものを用いた以外は、実
施例1と同様にしてレジストパターンを形成した。その
レジストパターンを電子顕微鏡で観察した結果、実施例
1と同様の結果を得た。
実施例6
油性染料として1−二トキン−4−(4/−N、N−ジ
エテルアミノフェニルアゾ)ベンゼン1重量%及びアル
カリ可溶性染料として2,4−ジヒドロキシ−4′−ニ
トロアゾベンゼン2重量%を使用した以外は実施例1と
同様にしてレジストパターンを形成した。そのレジスト
パターンの観察結果は実施例1と同様であった。
エテルアミノフェニルアゾ)ベンゼン1重量%及びアル
カリ可溶性染料として2,4−ジヒドロキシ−4′−ニ
トロアゾベンゼン2重量%を使用した以外は実施例1と
同様にしてレジストパターンを形成した。そのレジスト
パターンの観察結果は実施例1と同様であった。
実施例4
の構造を有するクマリン系染料2重星係及びアルカリ可
溶性染料として2.4−ジヒドロキンアゾベンゼン2重
量%を使用した以外は実施例1と同l″艮にしてレジス
トパターンを形成した。そのレジストパターンの観察結
果は実施例1と同様であった。
溶性染料として2.4−ジヒドロキンアゾベンゼン2重
量%を使用した以外は実施例1と同l″艮にしてレジス
トパターンを形成した。そのレジストパターンの観察結
果は実施例1と同様であった。
実施例5
アルカリ可溶性染料として4−ヒドロキシ−4′−ジエ
チルアミンアゾベンゼン2重EX %を使用した以外は
実施例1と同様にしてレジストパターンを形成した。そ
のレジストパターンの観察結果は実施例1と同様であっ
た。
チルアミンアゾベンゼン2重EX %を使用した以外は
実施例1と同様にしてレジストパターンを形成した。そ
のレジストパターンの観察結果は実施例1と同様であっ
た。
実施例6
アルカリ可溶性染料として2,4−ジヒドロキシ−4′
−ニトロアゾベンゼン2重量%を使用した以外は実施例
4と同様にしてレジストパターンを形成した。そのレジ
ストパターンの観察結果は実施例1と同様であった。
−ニトロアゾベンゼン2重量%を使用した以外は実施例
4と同様にしてレジストパターンを形成した。そのレジ
ストパターンの観察結果は実施例1と同様であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ポジ型ホトレジストに、230〜500nmの光の
吸収波長領域をそれぞれ有する油性染料及びアルカリ可
溶性染料を配合して成るポジ型感光性組成物。 2 油性染料及びアルカリ可溶性染料の合計配合量がポ
ジ型ホトレジストの固形分に対して0.5〜10重量%
であり、かつ油性染料とアルカリ可溶性染料との配合割
合が重量基準で1:1ないし1:4である特許請求の範
囲第1項記載の組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61138143A JP2614847B2 (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | ポジ型感光性組成物 |
US07/059,556 US4882260A (en) | 1986-06-16 | 1987-06-05 | Positive-working photosensitive quinone diazide composition with alkali insoluble dye and alkali soluble dye |
KR1019870006091A KR900002362B1 (ko) | 1986-06-16 | 1987-06-16 | 포지티브형 감광성 조성물 |
DE19873720017 DE3720017A1 (de) | 1986-06-16 | 1987-06-16 | Positivresistzusammensetzung |
GB8714038A GB2193003B (en) | 1986-06-16 | 1987-06-16 | A positive-working photosensitive composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61138143A JP2614847B2 (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | ポジ型感光性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62295044A true JPS62295044A (ja) | 1987-12-22 |
JP2614847B2 JP2614847B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=15215010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61138143A Expired - Lifetime JP2614847B2 (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | ポジ型感光性組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4882260A (ja) |
JP (1) | JP2614847B2 (ja) |
KR (1) | KR900002362B1 (ja) |
DE (1) | DE3720017A1 (ja) |
GB (1) | GB2193003B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS642034A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | Photoresist composition |
JPH02251960A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
JPH0437851A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-02-07 | Mitsubishi Kasei Corp | ポジ型フォトレジスト組成物 |
KR100533362B1 (ko) * | 2000-04-19 | 2005-12-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 레지스트 플로우 공정용 포토레지스트 조성물 및 이를이용한 콘택홀의 형성방법 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4983492A (en) * | 1988-06-06 | 1991-01-08 | Shipley Company Inc. | Positive dye photoresist compositions with 2,4-bis(phenylazo)resorcinol |
US5164279A (en) * | 1988-06-06 | 1992-11-17 | Shipley Company Inc. | Positive dye photoresist compositions with 4,6-bis(azophenyl)resorcinol |
JP2640137B2 (ja) * | 1989-02-28 | 1997-08-13 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
US5362598A (en) * | 1989-04-10 | 1994-11-08 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Quinone diazide photoresist composition containing alkali-soluble resin and an ultraviolet ray absorbing dye |
US5225312A (en) * | 1990-05-24 | 1993-07-06 | Morton International, Inc. | Positive photoresist containing dyes |
DE69131529T2 (de) * | 1990-05-29 | 2000-01-20 | Sumitomo Bakelite Co | Positiv arbeitende lichtempfindliche Harzzusammensetzung |
US5108870A (en) * | 1990-08-02 | 1992-04-28 | Morton International, Inc. | Positive-working photoresist composition containing purified broadband dye and process of using |
US5294680A (en) * | 1992-07-24 | 1994-03-15 | International Business Machines Corporation | Polymeric dyes for antireflective coatings |
US6280910B1 (en) | 1992-11-23 | 2001-08-28 | Pioneer Electronic Corporation | Photoresist for optical disc and method of preparing optical disc utilizing photoresist |
US5731385A (en) * | 1993-12-16 | 1998-03-24 | International Business Machines Corporation | Polymeric dyes for antireflective coatings |
US5458537A (en) * | 1994-01-18 | 1995-10-17 | Hired Hand Manufacturing, Inc. | Switch apparatus for power winch |
KR0172794B1 (ko) * | 1995-12-29 | 1999-03-30 | 김주용 | 반도체 소자의 미세패턴 형성방법 |
TW473653B (en) | 1997-05-27 | 2002-01-21 | Clariant Japan Kk | Composition for anti-reflective film or photo absorption film and compound used therein |
TW457403B (en) | 1998-07-03 | 2001-10-01 | Clariant Int Ltd | Composition for forming a radiation absorbing coating containing blocked isocyanate compound and anti-reflective coating formed therefrom |
TWI421638B (zh) * | 2011-05-11 | 2014-01-01 | Chi Mei Corp | 正型感光性樹脂組成物及使用該組成物形成圖案的方法 |
TWI435176B (zh) * | 2011-06-22 | 2014-04-21 | Chi Mei Corp | 正型感光性樹脂組成物及使用該組成物形成圖案的方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5577741A (en) * | 1978-12-07 | 1980-06-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Novel photoresist composition |
JPS56147146A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-14 | Fujitsu Ltd | Photoetching method |
JPS56153338A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Photoresist composition |
JPS57155534A (en) * | 1981-02-20 | 1982-09-25 | Polychrome Corp | Positively working radiation sensitive composition containing no silver |
JPS5887553A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-25 | ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト | 感光性混合物及び該混合物より製造した感光性複写材料 |
JPS5887554A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-25 | ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト | 感光性混合物及び該混合物より製造した感光性複写材料 |
JPS58174941A (ja) * | 1982-04-08 | 1983-10-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 新規な吸光剤及びそれを含有するホトレジスト組成物 |
JPS59142538A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性組成物 |
JPS6120024A (ja) * | 1984-06-11 | 1986-01-28 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング コンパニー | 単層ハレーシヨン防止システム |
JPS6198344A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 新規なフオトレジスト組成物 |
JPS62210443A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-16 | バスフ アクチェン ゲゼルシャフト | 感光性記録素子 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1447011A1 (de) * | 1963-07-12 | 1969-01-02 | Kalle Ag | Mit o-Naphtholchinondiaziden vorsensibilisierte Druckplatten |
GB1052699A (ja) * | 1963-12-03 | |||
DE2847878A1 (de) * | 1978-11-04 | 1980-05-22 | Hoechst Ag | Lichtempfindliches gemisch |
US4370405A (en) * | 1981-03-30 | 1983-01-25 | Hewlett-Packard Company | Multilayer photoresist process utilizing an absorbant dye |
US4377631A (en) * | 1981-06-22 | 1983-03-22 | Philip A. Hunt Chemical Corporation | Positive novolak photoresist compositions |
JPS6088941A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-18 | Nagase Kasei Kogyo Kk | フオトレジスト組成物 |
US4551409A (en) * | 1983-11-07 | 1985-11-05 | Shipley Company Inc. | Photoresist composition of cocondensed naphthol and phenol with formaldehyde in admixture with positive o-quinone diazide or negative azide |
JPS60220931A (ja) * | 1984-03-06 | 1985-11-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂用下地材料 |
US4596763A (en) * | 1984-10-01 | 1986-06-24 | American Hoechst Corporation | Positive photoresist processing with mid U-V range exposure |
US4626492A (en) * | 1985-06-04 | 1986-12-02 | Olin Hunt Specialty Products, Inc. | Positive-working o-quinone diazide photoresist composition containing a dye and a trihydroxybenzophenone compound |
JPH0654384B2 (ja) * | 1985-08-09 | 1994-07-20 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型ホトレジスト組成物 |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP61138143A patent/JP2614847B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-06-05 US US07/059,556 patent/US4882260A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-16 DE DE19873720017 patent/DE3720017A1/de active Granted
- 1987-06-16 GB GB8714038A patent/GB2193003B/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-06-16 KR KR1019870006091A patent/KR900002362B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5577741A (en) * | 1978-12-07 | 1980-06-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Novel photoresist composition |
JPS56147146A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-14 | Fujitsu Ltd | Photoetching method |
JPS56153338A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Photoresist composition |
JPS57155534A (en) * | 1981-02-20 | 1982-09-25 | Polychrome Corp | Positively working radiation sensitive composition containing no silver |
JPS5887553A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-25 | ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト | 感光性混合物及び該混合物より製造した感光性複写材料 |
JPS5887554A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-25 | ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト | 感光性混合物及び該混合物より製造した感光性複写材料 |
JPS58174941A (ja) * | 1982-04-08 | 1983-10-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 新規な吸光剤及びそれを含有するホトレジスト組成物 |
JPS59142538A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性組成物 |
JPS6120024A (ja) * | 1984-06-11 | 1986-01-28 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング コンパニー | 単層ハレーシヨン防止システム |
JPS6198344A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 新規なフオトレジスト組成物 |
JPS62210443A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-16 | バスフ アクチェン ゲゼルシャフト | 感光性記録素子 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS642034A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | Photoresist composition |
JPH02251960A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
JPH0437851A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-02-07 | Mitsubishi Kasei Corp | ポジ型フォトレジスト組成物 |
KR100533362B1 (ko) * | 2000-04-19 | 2005-12-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 레지스트 플로우 공정용 포토레지스트 조성물 및 이를이용한 콘택홀의 형성방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2614847B2 (ja) | 1997-05-28 |
GB8714038D0 (en) | 1987-07-22 |
GB2193003A (en) | 1988-01-27 |
US4882260A (en) | 1989-11-21 |
DE3720017A1 (de) | 1987-12-17 |
DE3720017C2 (ja) | 1990-04-26 |
GB2193003B (en) | 1990-01-04 |
KR880000824A (ko) | 1988-03-29 |
KR900002362B1 (ko) | 1990-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4863827A (en) | Postive working multi-level photoresist | |
JPS62295044A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
KR910004849B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 | |
JPH03200252A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
KR900007797B1 (ko) | 포지티브-워킹 감광성 내식막 조성물 | |
JPH03200254A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2001312060A (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物、感光性膜付基板およびレジストパターンの形成方法 | |
JP2813033B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
JPH0210348A (ja) | ポジ型感光性組成物及びレジストパターンの形成方法 | |
JPH041651A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
US20010051313A1 (en) | Positive resist composition | |
JPH0816782B2 (ja) | 非化学増感アルカリ現像可能フォトレジストのコントラスト向上 | |
JP3076523B2 (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
JPS62260146A (ja) | ポジ型ホトレジスト用組成物 | |
JP2836916B2 (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
US4996122A (en) | Method of forming resist pattern and thermally stable and highly resolved resist pattern | |
JPS6327836A (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
JPS63136040A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
JP2566045B2 (ja) | 新規ポジ型感光性組成物 | |
JPH0323453A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
JPH0242443A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
JP3449646B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2619050B2 (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
JPH02287545A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
JP3633134B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 |