JPS6218426A - ポリイミド組成物 - Google Patents
ポリイミド組成物Info
- Publication number
- JPS6218426A JPS6218426A JP60156852A JP15685285A JPS6218426A JP S6218426 A JPS6218426 A JP S6218426A JP 60156852 A JP60156852 A JP 60156852A JP 15685285 A JP15685285 A JP 15685285A JP S6218426 A JPS6218426 A JP S6218426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- formulas
- mathematical
- diamine
- chemical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1025—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines polymerised by radiations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/1064—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1085—Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1089—Polyisoimides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0387—Polyamides or polyimides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ポリイミド組成物、特に可溶性のポリイミ
ド組成物に関する。
ド組成物に関する。
ポリイミドはエレクトロニクスの分野で広く用いられて
おり、コンデンサや半導体等の電気機器や電子機器にお
ける絶縁性フィルムを形成するために有用である。ポリ
イミドの典型的な用途には、半導体の保護被膜、多層集
積回路用の絶縁層、高温ソルダマスク、結合多層回路。
おり、コンデンサや半導体等の電気機器や電子機器にお
ける絶縁性フィルムを形成するために有用である。ポリ
イミドの典型的な用途には、半導体の保護被膜、多層集
積回路用の絶縁層、高温ソルダマスク、結合多層回路。
電気、電子機器上の最終不動態化被膜、その他がある。
重合体分野において、ジアンハイドライドとジアミンと
のポリアミド酸を形成する縮合重合によって熱安定性全
芳香族ポリイミド全製造することは良く知られている。
のポリアミド酸を形成する縮合重合によって熱安定性全
芳香族ポリイミド全製造することは良く知られている。
このような?リイミド先駆体は、特に、 Edward
sの米国特許3.179,634号明細書に開示されて
いる。これらのポリアミド酸は、300ないし400℃
のような高温で加熱することによって容易に脱水して対
応するポリイミドとなる。しかし、これらのこれ1でに
知られていた全芳香族ポリイミドはすべて不溶性である
ので、ポリイミドの形態における保護フィルムを被覆す
ることはできなかつ友。従って、従来の手段では、多く
の非プロトン性溶媒に容易に溶解できる利点を有する先
駆体ポリアミド酸をその代りに使用して来た。
sの米国特許3.179,634号明細書に開示されて
いる。これらのポリアミド酸は、300ないし400℃
のような高温で加熱することによって容易に脱水して対
応するポリイミドとなる。しかし、これらのこれ1でに
知られていた全芳香族ポリイミドはすべて不溶性である
ので、ポリイミドの形態における保護フィルムを被覆す
ることはできなかつ友。従って、従来の手段では、多く
の非プロトン性溶媒に容易に溶解できる利点を有する先
駆体ポリアミド酸をその代りに使用して来た。
これらのη?3ノアミド酸浴液を被覆して適当なフィル
ムを形成し、溶剤の蒸発とポリアミドil&全脱水して
ポリイミド全形成するような高温に加熱して対応するポ
リイミドに変える。しかし。
ムを形成し、溶剤の蒸発とポリアミドil&全脱水して
ポリイミド全形成するような高温に加熱して対応するポ
リイミドに変える。しかし。
ポリアミド酸醇液は、室温で保存すると粘度の低下をも
たらすような実質的な粘度不安定性をもつ傾向がある。
たらすような実質的な粘度不安定性をもつ傾向がある。
従って、粘度が安定しており。
変換を必要としない友め、200℃以下のようなかなり
低温で処理することができるような既に形成された可溶
性ポリイミド全持つことは有利なことになる。
低温で処理することができるような既に形成された可溶
性ポリイミド全持つことは有利なことになる。
従来技術におけるポリイミドの不m性の欠点全克服する
ために、この発明の狙いとするところは、非プロトン性
溶媒に可溶であり、従って先駆体ポリアミド酸の脱水を
要しない完全にイミド化し比重合体に!液状で市販でき
る。N IJイミド組成物にある。この発明が特に狙い
とするのは、第1の面では、ほぼ等モル駄の芳香族ジア
ンハイドライドと芳香族ジアミンの非プロトン性溶媒溶
液の液相縮合反応生成物であるポリアミド酸の脱水によ
る非プロトン性溶媒可溶性ポリイミド組成物である。こ
の芳香族ジアンハイドライドと芳香族ジアミンとは1本
質的に次に述べるものから成る。
ために、この発明の狙いとするところは、非プロトン性
溶媒に可溶であり、従って先駆体ポリアミド酸の脱水を
要しない完全にイミド化し比重合体に!液状で市販でき
る。N IJイミド組成物にある。この発明が特に狙い
とするのは、第1の面では、ほぼ等モル駄の芳香族ジア
ンハイドライドと芳香族ジアミンの非プロトン性溶媒溶
液の液相縮合反応生成物であるポリアミド酸の脱水によ
る非プロトン性溶媒可溶性ポリイミド組成物である。こ
の芳香族ジアンハイドライドと芳香族ジアミンとは1本
質的に次に述べるものから成る。
Iジアミン・イドライド反応体は、
(&)そのジアンハイドライド反応体の50−1000
0モル量式 (式中、Xはアンノ・イドライド反応体の間の結合を妨
げるものであり、かつ、脂肪族の炭素−炭素または炭素
−水素結合を含まない2個の基である) に対応し、かつ、 (b)ソの・シアンハイドライド反応体の50−〇モル
量が1式 (式中、X′は脂肪族の炭素−炭素または炭素−水素の
結合を含まない2価の基である)に対応するものであり
。
0モル量式 (式中、Xはアンノ・イドライド反応体の間の結合を妨
げるものであり、かつ、脂肪族の炭素−炭素または炭素
−水素結合を含まない2個の基である) に対応し、かつ、 (b)ソの・シアンハイドライド反応体の50−〇モル
量が1式 (式中、X′は脂肪族の炭素−炭素または炭素−水素の
結合を含まない2価の基である)に対応するものであり
。
および
■ジアミン反応体は。
(e)そのジアミン反応体の20−100モル慢が1式
またはその混合物
(式中、WおよびYの少くとも一方が、脂肪族の炭素−
炭素または炭素−水素結合を含まない電子求引性基また
はその先駆体であシ。
炭素または炭素−水素結合を含まない電子求引性基また
はその先駆体であシ。
2はWまたは■である)
に対応し、かつ、
(d)そのジアミン反応体の80−0モル量が。
式
(式中、Y′は非電子求引性基である)に対応するもの
である。
である。
第2の面では、この発明の狙いとするところは上記の可
溶性ポリイミドの製法にあり、その製法は次の工程から
なる。
溶性ポリイミドの製法にあり、その製法は次の工程から
なる。
(&) ほぼ等モル量の芳香族ジアンハイドライドと
芳香族ジアミンとの非プロトン性溶媒の均−i液を形成
し、それによりジアミン)イドライド反応体とジアミン
反応体とを相互に反応させてポリアミド酸を形成する工
程であって、この芳香族ジアンハイドライドと芳香族ジ
アミンは次のものから本質的になる。
芳香族ジアミンとの非プロトン性溶媒の均−i液を形成
し、それによりジアミン)イドライド反応体とジアミン
反応体とを相互に反応させてポリアミド酸を形成する工
程であって、この芳香族ジアンハイドライドと芳香族ジ
アミンは次のものから本質的になる。
lシアンハイドライド反応体は。
(1) そのジアミン・イドライド反応体の50−1
0000モル量式 %式% (式中、Xは、アンハイドライド担持環の間の結合を妨
害するものであり、ノクイ電子を含まず、脂肪族炭素−
炭素結合または炭素−水素結合を@まない2価の基であ
る) に対応し、かつ。
0000モル量式 %式% (式中、Xは、アンハイドライド担持環の間の結合を妨
害するものであり、ノクイ電子を含まず、脂肪族炭素−
炭素結合または炭素−水素結合を@まない2価の基であ
る) に対応し、かつ。
(2)そのジアンハイドライド反応体の50−〇モル量
が1式 %式% (式中、x′は、脂肪族炭素−炭素結合または炭素−水
素結合をもたない2価の基である)に対応するもので6
9、 および、 ■ジアミン反応体は。
が1式 %式% (式中、x′は、脂肪族炭素−炭素結合または炭素−水
素結合をもたない2価の基である)に対応するもので6
9、 および、 ■ジアミン反応体は。
(3)ソのジアミン反応体の20−100モルモル1式
(式中、WおよびYの少くとも一方は脂肪族の炭素−炭
素または炭素−水素結合を含まない電子求引基またはそ
の先駆体であり、2はwt迄はHである) に対応し、かつ。
素または炭素−水素結合を含まない電子求引基またはそ
の先駆体であり、2はwt迄はHである) に対応し、かつ。
(4ン ジアミン反応体の80−0モルチが、式(式
中、Y′は非電子求引性基である)に対応するものであ
る。
中、Y′は非電子求引性基である)に対応するものであ
る。
価)反応溶液の温度を160−200℃に調節してポリ
アミド酸の脱水および対応するポリイミドの形成を行わ
せる工程。
アミド酸の脱水および対応するポリイミドの形成を行わ
せる工程。
更に、別の面では、この発明のねらいとするところは、
上記の可溶性ポリイミドのフィルムを形成する方法にも
あり、この方法は、順次以下の工程から成る。
上記の可溶性ポリイミドのフィルムを形成する方法にも
あり、この方法は、順次以下の工程から成る。
(龜) 上述のポリイミドの非プロトン性醇媒溶液の層
を形成する工程、(b) この(凰)工程での流込み
層を蒸発による溶媒除去を行うに充分な温度および時間
において加熱する工程である。
を形成する工程、(b) この(凰)工程での流込み
層を蒸発による溶媒除去を行うに充分な温度および時間
において加熱する工程である。
ポリイミドのポリアミド酸先駆体は、非プロトン性溶媒
中でジアンハイドライドとジアミンとの縮合重合によっ
て製造される。適当な非プロトン性溶媒には、N−メチ
ルピロリド/、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホ
キサイドおよびジメチルホルムアミドがある。ジメチル
ピロリドンは、この発明で用いる特に好ましい溶媒であ
る。溶媒混合物も溶媒媒体の揮発性を調節するために同
様に用いられる。しかし、溶媒は、ジアンハイドライド
との副反応生成物の形成をさける几め、実質的に水を含
まないものでなげればならない。含水量が0.1重量%
よシ多くない溶媒が好ましい。
中でジアンハイドライドとジアミンとの縮合重合によっ
て製造される。適当な非プロトン性溶媒には、N−メチ
ルピロリド/、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホ
キサイドおよびジメチルホルムアミドがある。ジメチル
ピロリドンは、この発明で用いる特に好ましい溶媒であ
る。溶媒混合物も溶媒媒体の揮発性を調節するために同
様に用いられる。しかし、溶媒は、ジアンハイドライド
との副反応生成物の形成をさける几め、実質的に水を含
まないものでなげればならない。含水量が0.1重量%
よシ多くない溶媒が好ましい。
反応体管混合すると、ジアンノ・イドライドとジアミン
とのポリ縮合反応が室温で極めて容易に行なわれる。こ
の反応は発熱反応なので、パッチ反応系の温度はかなり
上昇する傾向がある。
とのポリ縮合反応が室温で極めて容易に行なわれる。こ
の反応は発熱反応なので、パッチ反応系の温度はかなり
上昇する傾向がある。
その九め、一方の反応体の溶媒溶液を形成し。
次いで他の反応体を反応温度の制御のために除徐に加え
るのが通常の手段である。しかし、このことは本質的な
ものではない。特に、この発明の方法は、縮合重合体の
イミド形を形成するための反応溶液の脱水を行わせるの
に反応混合物を加熱することを求めているという事実を
考えれば尚更である。しかし、ジアミンの非プロトン性
醇媒の溶液を形成し1次いでジアンハイドライドを添加
することが好ましい。それは。
るのが通常の手段である。しかし、このことは本質的な
ものではない。特に、この発明の方法は、縮合重合体の
イミド形を形成するための反応溶液の脱水を行わせるの
に反応混合物を加熱することを求めているという事実を
考えれば尚更である。しかし、ジアミンの非プロトン性
醇媒の溶液を形成し1次いでジアンハイドライドを添加
することが好ましい。それは。
(1)ジアンハイドライドの非プロトン性溶媒に対する
溶解性が低いこと、(2)ジアンハイドライドが溶媒中
の痕跡量の水と反応する傾向があることからである。
溶解性が低いこと、(2)ジアンハイドライドが溶媒中
の痕跡量の水と反応する傾向があることからである。
適当な重合体分子at得ることができるように1反応系
で反応体をほぼ等モル割合で使用することが普通には好
ましい、そのために、ジアンハイドライド/ジアミンの
割合もジアミン/ 、ジアンハイドライド9の割合も0
.95より少ないようであってはならない。このほぼ等
モル割合の内で、25℃N−メチルピロリドン中で測定
して0.7−0.8の固有粘度(mV) t−有する残
高分子量のポリイミドを得ることが可能である。上述し
た範囲内で、分子量の効果的な制御を達成することがで
き1分子社分布はより狭い。好ましい化学量論的範囲外
では、分子量は低くなりすぎ1分子量分布は広い範囲に
亘る。
で反応体をほぼ等モル割合で使用することが普通には好
ましい、そのために、ジアンハイドライド/ジアミンの
割合もジアミン/ 、ジアンハイドライド9の割合も0
.95より少ないようであってはならない。このほぼ等
モル割合の内で、25℃N−メチルピロリドン中で測定
して0.7−0.8の固有粘度(mV) t−有する残
高分子量のポリイミドを得ることが可能である。上述し
た範囲内で、分子量の効果的な制御を達成することがで
き1分子社分布はより狭い。好ましい化学量論的範囲外
では、分子量は低くなりすぎ1分子量分布は広い範囲に
亘る。
他方、溶媒中の反応体濃度は臨界的ではない。
固体分5031i量チのような濃度の重合体m液も製造
することができる。しかし、過度に粘度が高くなるのを
避ける几め1%に非常に高分子量ポリイミ)″を製造す
る場合には、固体分15−30重IL%の溶液を用いる
のが好ましい。反応体の濃度を低くすることも当然に可
能であるけれども、ポリイミド生成物から大量の溶媒を
除去することに関連する実際上の不利益があるので、好
ましいことではない。
することができる。しかし、過度に粘度が高くなるのを
避ける几め1%に非常に高分子量ポリイミ)″を製造す
る場合には、固体分15−30重IL%の溶液を用いる
のが好ましい。反応体の濃度を低くすることも当然に可
能であるけれども、ポリイミド生成物から大量の溶媒を
除去することに関連する実際上の不利益があるので、好
ましいことではない。
この発明の方法による熱安定性可溶性、t? IJイミ
ドを得るために、反応体はすべて芳香族であることが必
須である。更に、ジアンハイドライド反応体の少くとも
50モモルは、ジアンハイドライドの2個の芳香族環の
間の結%otzjJμtlo口)を妨げるのに適当な配
列および組成であるような環間結合を含まなければなら
ない。この基準は、この結合が・やイ電子を含まないと
きには一般には満たされている。しかし、ある場合には
。
ドを得るために、反応体はすべて芳香族であることが必
須である。更に、ジアンハイドライド反応体の少くとも
50モモルは、ジアンハイドライドの2個の芳香族環の
間の結%otzjJμtlo口)を妨げるのに適当な配
列および組成であるような環間結合を含まなければなら
ない。この基準は、この結合が・やイ電子を含まないと
きには一般には満たされている。しかし、ある場合には
。
0原子またはS原子のようにパイ電子を含むことができ
、しかもジアンハイドライドの芳香族環の結合金妨げる
基準を満々すことがある。更に、この環結合は、生成重
合体の熱安定性が不充分とはならないように、脂肪族の
炭素−炭素■ または炭素−水素の結合(例えば−C−まftは−c−
> t−含まないことが好ましい。この基準を満たさな
いジアンハイドライド5O−1=に%f用いることがで
きるけれども、ジアンハイドライドの少くとも80チは
この基準を満たすことが好ましい。
、しかもジアンハイドライドの芳香族環の結合金妨げる
基準を満々すことがある。更に、この環結合は、生成重
合体の熱安定性が不充分とはならないように、脂肪族の
炭素−炭素■ または炭素−水素の結合(例えば−C−まftは−c−
> t−含まないことが好ましい。この基準を満たさな
いジアンハイドライド5O−1=に%f用いることがで
きるけれども、ジアンハイドライドの少くとも80チは
この基準を満たすことが好ましい。
適当な環結合を妨げるジアンハイドライド芳香族環の結
合(x)には。
合(x)には。
−c−、−so +、 −0−および−S−CF。
がある。他方、アンハイドライドの50モル−までは、
その環結合(X′)が脂肪族の炭素−炭素または炭素−
水素の結合を含まない限りにおいて、パイ電子を含むこ
とができる。従って、充分でないために好ましくない。
その環結合(X′)が脂肪族の炭素−炭素または炭素−
水素の結合を含まない限りにおいて、パイ電子を含むこ
とができる。従って、充分でないために好ましくない。
適当な可溶性のポリイミドを得るのに必要な別の基準は
、−/アミンの少なくとも20モモルが電子求引性基を
含むことである。ジアミンのイオン化電位を増加するこ
れらの基は、ジ芳香族ジアミンの環の間の結合(Y)ま
たは、ジ芳香族またはモノ芳香族ジアミンの環(W)に
あるととができる。適当な環結合電子求引性基(Y)に
CF3 は、−C−、−8o□−1(CF’2智* 5−(c
t’2h。
、−/アミンの少なくとも20モモルが電子求引性基を
含むことである。ジアミンのイオン化電位を増加するこ
れらの基は、ジ芳香族ジアミンの環の間の結合(Y)ま
たは、ジ芳香族またはモノ芳香族ジアミンの環(W)に
あるととができる。適当な環結合電子求引性基(Y)に
CF3 は、−C−、−8o□−1(CF’2智* 5−(c
t’2h。
CF。
−8−が含まれる。適当な環置換性電子求引性基(W)
には、−8o2R、−COOH、−C−アリール、 −
ct。
には、−8o2R、−COOH、−C−アリール、 −
ct。
−Br、−Fおよび−NO□が含まれる。この環置換−
C−アリール基におけるアリール基の構成および大きさ
は重装ではない。この芳香族環は置換されても置換され
なくてもよく、ま几多環であってもよい。しかし、これ
らの環は、脂肪族の炭素−炭素または炭素−水素の結合
を含んではならない。
C−アリール基におけるアリール基の構成および大きさ
は重装ではない。この芳香族環は置換されても置換され
なくてもよく、ま几多環であってもよい。しかし、これ
らの環は、脂肪族の炭素−炭素または炭素−水素の結合
を含んではならない。
更に、それ自体は電子求引性の性IjlLヲ有しなくと
も、ジアンハイドライドとの反応で電子求引性基金形成
するよりなYまたはW基を有するジアミンを用いること
も可能である。その几めに、電子求引性基を含まないm
−フェニレンジアミンのような単環ジアミンは、この発
明において用いることが有効である。
も、ジアンハイドライドとの反応で電子求引性基金形成
するよりなYまたはW基を有するジアミンを用いること
も可能である。その几めに、電子求引性基を含まないm
−フェニレンジアミンのような単環ジアミンは、この発
明において用いることが有効である。
ジアミンの少くとも50モモルが電子求引性基を含むこ
とが好ましいけれども、ジアミン反厄体の80モモルの
ような鼠が電子求引性基を含まないこともできる。電子
求引性基金倉まない環間結合には、−O−、−S−。
とが好ましいけれども、ジアミン反厄体の80モモルの
ような鼠が電子求引性基を含まないこともできる。電子
求引性基金倉まない環間結合には、−O−、−S−。
が含まれる。ジアミンの100チが電子求引性基を含む
ことが好ましい。
ことが好ましい。
この発明のポリイミドの溶解性のために、溶液状で長時
間保存が可能である。事実、前述した反応溶液は1m液
粘度t−調整するため溶媒濃度の変更を行うか或は行わ
ずに、この目的に対して充分である。この発明のポリイ
ミドのフィルム又は被膜は、被覆、紡出、噴霧ま九は流
し込み(キャスティング)のようなポリイミド形液の不
活性基体上へ塗布の後、この溶液を加熱して溶媒を蒸発
させることによって容易に製造することができる。この
溶媒の除去は1通常180−250℃で行われるが、溶
媒の揮発性に左右される。しかし、溶媒は、500−5
50℃のような高温に短時間加熱することによって迅速
に除去できるし、またより長時間かけて400℃でも除
去できる。いずれにしても、溶媒およびポリイミドの両
者に重要な分解が生じないように、この工程を行うこと
が必須である。重合体の構造上の完全さが、多くのエレ
クトロニクス分野への適用において、特に絶縁性用途に
は重要なことだからである。
間保存が可能である。事実、前述した反応溶液は1m液
粘度t−調整するため溶媒濃度の変更を行うか或は行わ
ずに、この目的に対して充分である。この発明のポリイ
ミドのフィルム又は被膜は、被覆、紡出、噴霧ま九は流
し込み(キャスティング)のようなポリイミド形液の不
活性基体上へ塗布の後、この溶液を加熱して溶媒を蒸発
させることによって容易に製造することができる。この
溶媒の除去は1通常180−250℃で行われるが、溶
媒の揮発性に左右される。しかし、溶媒は、500−5
50℃のような高温に短時間加熱することによって迅速
に除去できるし、またより長時間かけて400℃でも除
去できる。いずれにしても、溶媒およびポリイミドの両
者に重要な分解が生じないように、この工程を行うこと
が必須である。重合体の構造上の完全さが、多くのエレ
クトロニクス分野への適用において、特に絶縁性用途に
は重要なことだからである。
この発明をより一層理解し易くするために。
次に例をあげて説明する。
例1゜
可溶性ポリイミドを製造するために、3.5−ジアミノ
安息香酸(DBA) 15.2 g (0,1モル)を
1機械的攪拌器、温度計、 Dean−8tark )
ラップ、凝縮器、および窒素ガス導入管を備えた500
fntの三ツ首丸社フラスコ中のN−メチルピロリドン
(NMP) 240 IIに加えた。この混合物を、ジ
アミンがすべて溶解するまで室温で攪拌シた。この溶液
に、2.2−ビス(3,4リペンゼンージカルボン酸ア
ンハイドライド)ノせ−フルオルグロパン(6FDA
)を44.41 (0,1モル)約30分間に亘ってゆ
っくシ加えた。フラスコの内容物音2時間攪拌した。そ
の時間の後に、反応浴液にキシレン301t−加え、1
80℃に加熱し、その温度に4時間保ち、その間に水4
.2.9(理論値の117%)全回収した。室温に冷却
して、透明かつ色粘稠材料である反応溶液の一部をガラ
ス板上に流し、ドクターブレードで平滑にし九〇液状フ
ィルムt−200℃に30分間加熱して、尚媒を除去し
て、得られるフィルムは、強じんで屈曲性があり1割れ
ることなく折シ目をつげることができ友。
安息香酸(DBA) 15.2 g (0,1モル)を
1機械的攪拌器、温度計、 Dean−8tark )
ラップ、凝縮器、および窒素ガス導入管を備えた500
fntの三ツ首丸社フラスコ中のN−メチルピロリドン
(NMP) 240 IIに加えた。この混合物を、ジ
アミンがすべて溶解するまで室温で攪拌シた。この溶液
に、2.2−ビス(3,4リペンゼンージカルボン酸ア
ンハイドライド)ノせ−フルオルグロパン(6FDA
)を44.41 (0,1モル)約30分間に亘ってゆ
っくシ加えた。フラスコの内容物音2時間攪拌した。そ
の時間の後に、反応浴液にキシレン301t−加え、1
80℃に加熱し、その温度に4時間保ち、その間に水4
.2.9(理論値の117%)全回収した。室温に冷却
して、透明かつ色粘稠材料である反応溶液の一部をガラ
ス板上に流し、ドクターブレードで平滑にし九〇液状フ
ィルムt−200℃に30分間加熱して、尚媒を除去し
て、得られるフィルムは、強じんで屈曲性があり1割れ
ることなく折シ目をつげることができ友。
例2−17
異なった組成の別の重合体16種を、例1と同様の方法
によって表1にあげた単量体反応体から製造し友。その
略語表も続いてあげである。
によって表1にあげた単量体反応体から製造し友。その
略語表も続いてあげである。
の
■aコ 、I I I + 1,1 1の
ロ − へ の 啼 り
CトF4−e−1m v+I P’l−
一路 語 表 ジアンハイドライド 略 語 化 合 物 名6FDA
2.2−ビス(3,4−ベンゼンジカルゼン酸アンハ
イトライトノ9−フルオ ルプロパン BTDA ベンゾフェノンテトラヵルゴン酸シアン
ハイドライド PMDA eロメリット酸ジアンハイトライトノア
ミン 略 語 化 合 物 名MPD
m−フェニレンノアミン DA8 ノアミノスルホン ATPPO1,8−ビス(4−アミノチオフェノキシ)
ノ臂−フルオルオクタン ODA オキシノアニリン BABDE 4,4’ビス(p−アミノベンゾイルジ
フェニルエーテル) DAMBA 3,5−ジアミノ安息香酸6FDAm
2,2− ビス(p−&アニリン)ノや−フルオル
プロパン例2−9および例9のポリイミドは、すべて可
溶性で良質のフィルムを形成した。しかし、例10−1
4オ!ヒl 6−17ノ重合体ハ可m性でなく1反応m
液を脱水し次ときに沈澱析出した。例10−13.16
および17においては、′M会合体、各ジアンハイトラ
イrの2個のアンハイドライド基の間の結合のために不
溶性で乏 電子
■aコ 、I I I + 1,1 1の
ロ − へ の 啼 り
CトF4−e−1m v+I P’l−
一路 語 表 ジアンハイドライド 略 語 化 合 物 名6FDA
2.2−ビス(3,4−ベンゼンジカルゼン酸アンハ
イトライトノ9−フルオ ルプロパン BTDA ベンゾフェノンテトラヵルゴン酸シアン
ハイドライド PMDA eロメリット酸ジアンハイトライトノア
ミン 略 語 化 合 物 名MPD
m−フェニレンノアミン DA8 ノアミノスルホン ATPPO1,8−ビス(4−アミノチオフェノキシ)
ノ臂−フルオルオクタン ODA オキシノアニリン BABDE 4,4’ビス(p−アミノベンゾイルジ
フェニルエーテル) DAMBA 3,5−ジアミノ安息香酸6FDAm
2,2− ビス(p−&アニリン)ノや−フルオル
プロパン例2−9および例9のポリイミドは、すべて可
溶性で良質のフィルムを形成した。しかし、例10−1
4オ!ヒl 6−17ノ重合体ハ可m性でなく1反応m
液を脱水し次ときに沈澱析出した。例10−13.16
および17においては、′M会合体、各ジアンハイトラ
イrの2個のアンハイドライド基の間の結合のために不
溶性で乏 電子
Claims (21)
- (1)ほぼ等モル量の芳香族ジアンハイドライドと芳香
族ジアミンとの非プロトン性溶媒中溶液の液相縮合反応
生成物であるポリアミド酸の脱水によって生ずるポリイ
ミドであって、この芳香族ジアンハイドライドと芳香族
ジアミンとが次のジアンハイドライド反応体およびジア
ミン反応体から本質的になるポリイミド。 I 、ジアンハイドライド反応体は、 (a)そのジアンハイドライド反応体の50−100モ
ル%が式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Xはアンハイドライド担持環の間の結合を妨げ
るものであり、かつ、脂肪族の炭素−炭素または炭素−
水素の結合を含まない2価の基である) に対応し、かつ、 (b)そのジアンハイドライド反応体の50−0モル%
が、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、X′は、脂肪族の炭素−炭素または炭素−水素
の結合を含まない2価の基である)に対応するものであ
り、かつ II、ジアミン反応体は、 (c)そのジアミン反応体の20−100モル%が、式 ▲数式、化学式、表等があります▼および▲数式、化学
式、表等があります▼ またはその混合物。 (式中、WおよびYの少なくとも一方は脂肪族の炭素−
炭素または炭素−水素の結合を含まない電子求引性基ま
たはその先駆体であり、ZはWまたはHである) に対応し、かつ、 (d)そのジアミン反応体の80−0モル%が式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Y′は非電子求引性基である) に対応するものである。 - (2)Xが▲数式、化学式、表等があります▼、−SO
_2−、−O−又は−S−であり、X′が▲数式、化学
式、表等があります▼または▲数式、化学式、表等があ
ります▼である特許請求の範囲第1項に記載のポリイミ
ド。 - (3)Yが▲数式、化学式、表等があります▼、−SO
_2−、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼−(CF_2)−_n、または−S−
(CF_2)−_1_−_8−S−であり、Y′が−O
−、−S−、▲数式、化学式、表等があります▼または
▲数式、化学式、表等があります▼ である特許請求の範囲第1項に記載のポリイミド。 - (4)Wが−COOH、▲数式、化学式、表等がありま
す▼、−Cl、−Br、−Fまたは−NO_2、▲数式
、化学式、表等があります▼、−C−NH_2、−C≡
N、または−CF_3である特許請求の範囲第1項に記
載のポリイミド。 - (5)非プロトン性溶媒が、N−メチルピロリドン、ジ
メチルアセトアミド、ジメチルスルホキサイドまたはジ
メチルホルムアミドである特許請求の範囲第1項記載の
ポリイミド。 - (6)固有粘度が0.7−0.8である特許請求の範囲
第1項に記載のポリイミド。 - (7)ジアンハイドライド反応体が上記(a)および(
b)のそれぞれの50モル%の混合物である特許請求の
範囲第1項に記載のポリイミド。 - (8)ジアンハイドライドが ▲数式、化学式、表等があります▼および ▲数式、化学式、表等があります▼である特許請 求の範囲第7項に記載のポリイミド。
- (9)ジアンハイドライド(a)がジアンハイドライド
反応体の100モル%である特許請求の範囲第1項に記
載のポリイミド。 - (10)ジアンハイドライドが、 ▲数式、化学式、表等があります▼ である特許請求の範囲第9項に記載のポリイミド。
- (11)ジアミン(c)がジアミン反応体の少くとも5
0モル%である特許請求の範囲第1項に記載のポリイミ
ド。 - (12)ジアミン反応体が上記の(c)および(d)の
それぞれの50モル%の混合物である特許請求の範囲第
11項に記載のポリイミド。 - (13)ジアミン反応体が、 ▲数式、化学式、表等があります▼および ▲数式、化学式、表等があります▼ のそれぞれの50モル%の混合物である特許請求の範囲
第12項に記載のポリイミド。 - (14)ジアミン(c)が全ジアミン反応体の100モ
ル%である特許請求の範囲11に記載のポリイミド。 - (15)ジアミンが ▲数式、化学式、表等があります▼ である特許請求の範囲第14項に記載のポリイミド。
- (16)上記の(a)が ▲数式、化学式、表等があります▼ であり、かつ、上記の(c)が▲数式、化学式、表等が
あります▼ である特許請求の範囲第9項または第14項に記載のポ
リイミド。 - (17)上記(a)が ▲数式、化学式、表等があります▼であり、かつ ▲数式、化学式、表等があります▼ 上記(c)が ▲数式、化学式、表等があります▼ である特許請求の範囲第9項または第14項に記載のポ
リイミド。 - (18)ジアミン(c)がジアミン反応体の少くとも5
0モル%である特許請求の範囲第7項に記載のポリイミ
ド。 - (19)ジアミン反応体が上記(c)および(d)のそ
れぞれの50モル%の混合物である特許請求の範囲第8
項に記載のポリイミド。 - (20)ジアミン反応体が、 ▲数式、化学式、表等があります▼および ▲数式、化学式、表等があります▼ のそれぞれの50モル%の混合物である特許請求の範囲
第19項に記載のポリイミド。 - (21)芳香族ジアンハイドライドおよび芳香族ジアミ
ンが、本質的に、 I ジアンハイドライド反応体であって、 (i)そのジアンハイドライド反応体の50−100モ
ル%が式、 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Xは、アンハイドライド担持環の間の結合を妨
げ、かつ、パイ電子を含まないし、脂肪族の炭素−炭素
または炭素−水素の結合を含まない2価の基である) に対応し、かつ、 (ii)そのジアンハイドライド反応体の50−0モル
%が、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、X′は、脂肪族の炭素−炭素または炭素−水素
の結合を含まない) に対応するものであり、かつ、 IIジアミン反応体であって (iii)そのジアミン反応体の20−100モル%が
、式 ▲数式、化学式、表等があります▼および▲数式、化学
式、表等があります▼ (式中、WおよびYの少なくとも一方は、脂肪族の炭素
−炭素または炭素−水素の結合を含まない電子求引性基
であり、ZはWまたはHである) に対応し、かつ、 (iv)そのジアミン反応体の80−0モル%が、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Y′は非電子求引性基である) に対応するものであるものから成るほぼ等モル量の芳香
族ジアンハイドライドと芳香族ジアミンとの非プロトン
性溶媒中の均一溶液を形成し、それによりジアンハイド
ライド反応体とジアミン反応体とを相互に反応させてポ
リアミド酸を形成する工程(a)および、 反応溶液の温度をポリアミン酸の脱水およ び対応するポリイミドの形成を行わせるよう160−2
00℃に調節する工程(b)とを包含する可溶性ポリイ
ミドの製法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/727,809 US4551522A (en) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Process for making photopolymerizable aromatic polyamic acid derivatives |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6218426A true JPS6218426A (ja) | 1987-01-27 |
Family
ID=24924158
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60156852A Pending JPS6218426A (ja) | 1985-04-26 | 1985-07-16 | ポリイミド組成物 |
JP61094977A Granted JPS61254547A (ja) | 1985-04-26 | 1986-04-25 | 光重合可能な芳香族ポリアミツク酸誘導体の合成方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61094977A Granted JPS61254547A (ja) | 1985-04-26 | 1986-04-25 | 光重合可能な芳香族ポリアミツク酸誘導体の合成方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4551522A (ja) |
EP (1) | EP0203372B1 (ja) |
JP (2) | JPS6218426A (ja) |
KR (1) | KR950000703B1 (ja) |
CA (1) | CA1247636A (ja) |
DE (1) | DE3661020D1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6284123A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低硬化収縮樹脂材料 |
JPH0260934A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-03-01 | Amoco Corp | 中間層絶縁体および基板被膜用の低誘電率、低水分吸収ポリイミドおよびコポリイミド |
JPH0284434A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-03-26 | Amoco Corp | 3,5‐ジアミノベンゾトリフルオライドを用いたポリイミドポリマーおよびコポリマー |
WO1993014148A1 (en) * | 1987-02-13 | 1993-07-22 | Tsuyoshi Ikeda | Polyimide resin compositions and processes for their production |
JPH0641305A (ja) * | 1991-10-25 | 1994-02-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フッ素化された反応体からのポリアミド酸およびポリイミド |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2516897B2 (ja) * | 1983-10-21 | 1996-07-24 | 信越化学工業株式会社 | 感光性組成物 |
DE3411660A1 (de) * | 1984-03-29 | 1985-10-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von polyimid- und polyisoindolochinazolindion-vorstufen |
JPS62143929A (ja) * | 1985-07-16 | 1987-06-27 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミド前駆体薄膜 |
US4954608A (en) * | 1986-05-30 | 1990-09-04 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki | Copolymerized polyamic acid salts and process of producing them |
DE3786628T2 (de) * | 1986-09-04 | 1994-03-24 | Kanegafuchi Chemical Ind | Hoch molekulare, amphiphile, photoempfindliche Photopolymere und Herstellungsverfahren. |
JP2626696B2 (ja) * | 1988-04-11 | 1997-07-02 | チッソ株式会社 | 感光性重合体 |
DE3833437A1 (de) * | 1988-10-01 | 1990-04-05 | Basf Ag | Strahlungsempfindliche gemische und deren verwendung |
DE3833438A1 (de) * | 1988-10-01 | 1990-04-05 | Basf Ag | Strahlungsempfindliche gemische und deren verwendung |
JP2880523B2 (ja) * | 1989-05-26 | 1999-04-12 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
DE68921052T2 (de) * | 1988-12-16 | 1995-06-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Lichtempfindliche Kunststoffzusammensetzung und lichtempfindliches Element unter Verwendung dieser Zusammensetzung. |
US5055549A (en) * | 1989-01-18 | 1991-10-08 | Chisso Corporation | Process for preparing photosensitive heat-resistant polymer |
US5104944A (en) * | 1989-07-18 | 1992-04-14 | International Business Machines Corporation | Process for nucleophilic derivatization of materials having an imide group conjugated to an aromatic moiety |
DE3927498C2 (de) * | 1989-08-21 | 2002-01-17 | Merck Patent Gmbh | Polyamidester, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung zur Herstellung von Polyimiden |
JPH0415226A (ja) * | 1990-05-10 | 1992-01-20 | Chisso Corp | ヒドロキシフェニル基を有する感光性耐熱重合体 |
US5187241A (en) * | 1990-05-15 | 1993-02-16 | International Business Machines Corporation | Isoimide modifications of a polyimide and reaction thereof with nucleophiles |
US5242551A (en) * | 1991-03-28 | 1993-09-07 | International Business Machines Corporation | Electron induced transformation of an isoimide to an n-imide and uses thereof |
US5420232A (en) * | 1992-04-29 | 1995-05-30 | International Business Machines Corporation | Process for making polyamic esters |
DE4217688A1 (de) * | 1992-05-29 | 1993-12-02 | Basf Lacke & Farben | Durch Einwirkung von Strahlung vernetzendes Gemisch und dessen Verwendung zur Herstellung hochtemperaturbeständiger Reliefstrukturen |
DE4218718A1 (de) * | 1992-06-06 | 1993-12-09 | Basf Lacke & Farben | Verfahren zur Herstellung strukturierter Schichten wärmebeständiger Polykondensate |
US5446074A (en) * | 1993-12-17 | 1995-08-29 | International Business Machines Corporation | Photosensitive polyimide precursors |
EP1219662B1 (en) | 1999-01-21 | 2004-08-04 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Polyamic acid ester |
US6410677B1 (en) * | 1999-09-28 | 2002-06-25 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Resin composition for insulating material, and insulating material produced from said resin composition |
TWI311142B (en) * | 2006-10-18 | 2009-06-21 | Eternal Chemical Co Ltd | Amic acid ester oligomer, precursor composition for polyimide resin containing the same, and uses |
TWI658067B (zh) * | 2017-11-24 | 2019-05-01 | 台虹科技股份有限公司 | 聚醯亞胺前驅物及其所製得之微影圖案 |
JPWO2019193647A1 (ja) * | 2018-04-03 | 2021-04-30 | Hdマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体の製造方法、感光性樹脂組成物の製造方法、パターン硬化物の製造方法、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜の製造方法、及び電子部品の製造方法 |
RU2680492C1 (ru) * | 2018-05-11 | 2019-02-21 | Общество с ограниченной ответственностью "Белфармамед" | Способ получения диметакрилата пиромеллитовой кислоты |
CN114634620B (zh) * | 2022-03-16 | 2024-09-20 | 广州广钢气体能源股份有限公司 | 一种水溶性光固化聚酰亚胺及其制备方法和应用 |
WO2024111129A1 (ja) * | 2022-11-25 | 2024-05-30 | Hdマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体の製造方法、ポリイミド前駆体、感光性樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物の製造方法、及び電子部品 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49106599A (ja) * | 1973-02-08 | 1974-10-09 | ||
JPS5099971A (ja) * | 1972-07-20 | 1975-08-08 | ||
JPS52108435A (en) * | 1976-03-09 | 1977-09-10 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | Method of manufacturing electrical insulating paint based on aromatic polyimide soluble in phenolic solvents |
JPS5749069A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-20 | Nippon Denso Co Ltd | Method for ignition timing control |
JPS5787426A (en) * | 1980-10-01 | 1982-05-31 | Du Pont | Polyimide precursor solution |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US30186A (en) * | 1860-09-25 | John j | ||
NL177718C (nl) * | 1973-02-22 | 1985-11-01 | Siemens Ag | Werkwijze ter vervaardiging van reliefstructuren uit warmte-bestendige polymeren. |
USRE30186E (en) * | 1974-08-02 | 1980-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for the preparation of relief structures |
JPS5512131A (en) * | 1978-07-11 | 1980-01-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Preparation of polyamic acid for semiconductor treatment |
DE2933826A1 (de) * | 1979-08-21 | 1981-03-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Polyimid-, polyisoindolochinazolindion-, polyoxazindion- und polychinazolindion-vorstufen sowie deren herstellung |
US4320217A (en) * | 1980-01-25 | 1982-03-16 | Plastics Engineering Company | Polymerization products of polyimide derivatives having acetylenic terminal amide groups |
US4316845A (en) * | 1980-01-25 | 1982-02-23 | Plastics Engineering Company | Polyimide derivatives having terminal acetylenic groups |
DE3021748A1 (de) * | 1980-06-10 | 1981-12-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Strahlungsreaktive vorstufen hochwaermebestaendiger polymerer |
US4496711A (en) * | 1981-07-24 | 1985-01-29 | Hughes Aircraft Company | Process for preparing isoimide containing oligomers |
US4438273A (en) * | 1981-07-24 | 1984-03-20 | Hughes Aircraft Company | Isoimide containing oligomers |
US4495342A (en) * | 1981-07-24 | 1985-01-22 | Hughes Aircraft Company | Isoimide containing oligomers |
US4485231A (en) * | 1981-07-24 | 1984-11-27 | Hughes Aircraft Company | Isoimide containing oligomers |
US4416973A (en) * | 1982-01-04 | 1983-11-22 | E. I. Du Pont De Nemours & Co. | Radiation-sensitive polyimide precursor composition derived from a diaryl fluoro compound |
-
1985
- 1985-04-26 US US06/727,809 patent/US4551522A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-07-16 JP JP60156852A patent/JPS6218426A/ja active Pending
-
1986
- 1986-04-23 EP EP86105608A patent/EP0203372B1/en not_active Expired
- 1986-04-23 DE DE8686105608T patent/DE3661020D1/de not_active Expired
- 1986-04-24 CA CA000507474A patent/CA1247636A/en not_active Expired
- 1986-04-25 JP JP61094977A patent/JPS61254547A/ja active Granted
- 1986-04-25 KR KR1019860003215A patent/KR950000703B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5099971A (ja) * | 1972-07-20 | 1975-08-08 | ||
JPS49106599A (ja) * | 1973-02-08 | 1974-10-09 | ||
JPS52108435A (en) * | 1976-03-09 | 1977-09-10 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | Method of manufacturing electrical insulating paint based on aromatic polyimide soluble in phenolic solvents |
JPS5749069A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-20 | Nippon Denso Co Ltd | Method for ignition timing control |
JPS5787426A (en) * | 1980-10-01 | 1982-05-31 | Du Pont | Polyimide precursor solution |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6284123A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低硬化収縮樹脂材料 |
WO1993014148A1 (en) * | 1987-02-13 | 1993-07-22 | Tsuyoshi Ikeda | Polyimide resin compositions and processes for their production |
JPH0260934A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-03-01 | Amoco Corp | 中間層絶縁体および基板被膜用の低誘電率、低水分吸収ポリイミドおよびコポリイミド |
JPH0284434A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-03-26 | Amoco Corp | 3,5‐ジアミノベンゾトリフルオライドを用いたポリイミドポリマーおよびコポリマー |
JPH0641305A (ja) * | 1991-10-25 | 1994-02-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フッ素化された反応体からのポリアミド酸およびポリイミド |
JPH07233325A (ja) * | 1991-10-25 | 1995-09-05 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 放射線反応性組成物 |
US5780199A (en) * | 1991-10-25 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Polyamic acid and polyimide from fluorinated reactant |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1247636A (en) | 1988-12-28 |
EP0203372A3 (en) | 1987-10-14 |
KR860008221A (ko) | 1986-11-14 |
KR950000703B1 (ko) | 1995-01-27 |
EP0203372A2 (en) | 1986-12-03 |
US4551522A (en) | 1985-11-05 |
JPH0462306B2 (ja) | 1992-10-05 |
DE3661020D1 (en) | 1988-12-01 |
EP0203372B1 (en) | 1988-10-26 |
JPS61254547A (ja) | 1986-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6218426A (ja) | ポリイミド組成物 | |
US4588804A (en) | Polyimide compositions | |
US5089593A (en) | Polyimide containing 4,4'-bis(4-amino-2-trifluoromethylphenoxy)-biphenyl moieties | |
JPS6250497B2 (ja) | ||
JPS60147441A (ja) | ポリアミック酸共重合体の作製方法 | |
JPS6183230A (ja) | 結晶性ポリエ−テルイミドおよびそのポリアミド酸前駆体 | |
US4978737A (en) | Copolyimides derived from 2,2-bis (amino phenyl) hexofluoropropane | |
US4963645A (en) | Terminal-modified imide oligomer and solution composition of the same | |
JPH0238149B2 (ja) | ||
US4845167A (en) | Condensation polyimides containing 1,1,1-triaryl-2,2,2-trifluoroethane structures | |
EP0040415B1 (en) | Heat-resistant resin compositions and their use for coating metal substrates | |
JPH02142830A (ja) | 2―(3―アミノフェニル)―2―(4―アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンから得られたコポリイミド | |
JPS5837326B2 (ja) | ネンドアンテイセイノ ポリアミドイミドヨウエキノ セイホウ | |
US4101487A (en) | Coating medium | |
JPH06192420A (ja) | ポリイミド溶液組成物及びその製造方法 | |
US5104946A (en) | Solutions of polyimidesiloxanes in butyrolactone | |
US5194579A (en) | Fluorine-containing polyamide acid and polyamide | |
EP0260833B1 (en) | Process for producing polyamide acid having siloxane bonds and polyimide having siloxane bonds and isoindoloquinazolinedione rings | |
US4791157A (en) | Polyetheramide-imide polymer composition | |
JP2004315815A (ja) | ポリアミド酸及び可溶性ポリイミド | |
US5025089A (en) | Copolyimides derived from 2,2-bis (amino phenyl) hexafluoropropane | |
JP3022625B2 (ja) | ポリアミック酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、及びポリイミドフィルム、並びにそれらの製造方法 | |
JPH01198628A (ja) | エチレン性不飽和基を末端基とするポリ(ベンズヒドロールイミド)、熱重合によって得られる網状ポリイミド及びこれらの用途 | |
JPS59204619A (ja) | 芳香族ポリアミツク酸溶液組成物 | |
JPS5952898B2 (ja) | ポリイミド前駆体の製造方法 |