JPS61254547A - 光重合可能な芳香族ポリアミツク酸誘導体の合成方法 - Google Patents

光重合可能な芳香族ポリアミツク酸誘導体の合成方法

Info

Publication number
JPS61254547A
JPS61254547A JP61094977A JP9497786A JPS61254547A JP S61254547 A JPS61254547 A JP S61254547A JP 61094977 A JP61094977 A JP 61094977A JP 9497786 A JP9497786 A JP 9497786A JP S61254547 A JPS61254547 A JP S61254547A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamic acid
solution
dianhydride
reaction
monomer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61094977A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0462306B2 (ja
Inventor
マイクル・フライド
デイビツド・リー・ゴツフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JPS61254547A publication Critical patent/JPS61254547A/ja
Publication of JPH0462306B2 publication Critical patent/JPH0462306B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12Unsaturated polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/1028Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/1025Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines polymerised by radiations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/1064Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1085Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1089Polyisoimides
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0387Polyamides or polyimides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光重合可能な芳香族ポリアミック酸(poly
amic acid )誘導体を製造するための改良さ
れた方法に関する。
ポリイミドは電子的応用において広い用途を有しており
、それらはコンデンサーや半導体のような電気および電
子デバイス上に誘電体膜を形成するのに利用されている
。ポリイミドに対する典型的な用途は半導体用の保護被
羨、多重集積回路の誘電体層、高温ソルダマスク、ボン
ディング多層回路、電子デバイス上の最終不動態被覆な
どを含んでいる。
重合体技術においては、2無水物とジアミンを縮合重合
してポリアミック酸を形成することによって熱的に安定
な全芳香族ポリイミドを製造することがよく知られてい
る。このようなポリイミド前駆体は特にEdwards
への米国特許3.179,634号に開示されている。
これらのポリアミック酸は、高温、例えば300から4
00℃に加熱することによりただちに脱水されて相当す
るポリイミドになる。このようなポリアミック酸の非プ
ロトン性溶媒中の溶液は、次に被覆されてポリイミドを
形成する。
多くの電子的応用においては、感光性であり、かつそれ
らが使用されるデバイス上に極めて正確な被覆パターン
を形成するのに使用°されることができるようなポリイ
ミド前駆体を有することは有利なことである。このよう
な応用において、ポリイミド前駆体の溶液は、シリコン
ウェハーのような基板に塗布され乾燥されて膜を基板上
に形成する。膜はそれから照射にマスキングテンプレー
ト(パターン)を通して露光され光重合する。未露光お
よび未重合の膜の部分は現像溶液で溶解除去されてレリ
ーフ構造を形成する。得られたし!J−7m造は焼成さ
れて該光重合された物質を鋭い輪郭を有し、かつ良好な
機械的、化学的および電気的性質を有するポリイミド構
造に変換する。
このような光重合可能なポリイミド前駆体は、上記の方
法で、レリーフ構造を電子デバイス上に形成するのに使
用されることができ、例えば、1976年4月27日の
Siguschらへの米国特許11.1 3.953.877号、1976年5月18日のKle
eburgへの米国特許3,954512号、1977
年8月9日のRubn e rらへの米国特許4,04
0,831号、およびより最近では1983年11月2
2日のGoffへの米国特許4,416.973号に見
られるようによく知られている。
と9わけ興味深いのは米国特許3.95ス512号のK
leebur、gらおよび米国特許4,040,831
号のRubnerらの方法により製造された感光性ポリ
アミック酸エステルである。基本的にはこれらの特許で
使用された方法は、ピロメリット酸無水物のような芳香
族2無水物とヒドロキシエチルメタクリレート(H肌仏
)のような感光性単址体との溶液反応により相当するテ
トラカルボン酸のメタクリレートエステルを形成するこ
とを含んでいる。半エステル化された無水物はそれから
チオニルクロリドと反応させられて酸基ヲ酸塩化物の形
に変換する。この中間体は゛オキシジアニリンのような
ジアミンと反応させられ、ポリイミドの前駆体である相
当するポリアミック酸誘導体を形成する。この方法は次
の反応式により簡単に表わせられる。
H2N()O℃國2  −→ DA ポリアミック酸誘尋体 上記の方法は感光性ポリイミド前駆・体を作るための効
果的な工程であるが、いくつかの実用上の不都合がみつ
かっている。第1に、径排他クロマトグラフィー(5i
ze exclusion chromato−gra
phY )により、工程(3)で生成された重合体の分
子量分布がブロード(d=3.85 )であることがわ
かっている。第2に、工程(2)の望ましくない副反応
を避けるために低い反応温度(−20℃)が必要とされ
る。第3に、工程(2)は、塩素イオンを系に導入する
ので、重合体がしばしば使用される金属回路の腐食を避
けるためにはイオン交換技術によりこれをと9除かなけ
ればならない。第4に、多数の反応および処理工程が長
いサイクル時間と金候って、該方法を、とシわけ商業的
規模において再現性よく行うのを困難にしてしまう。こ
のような実質的な不都合のために、分子量分布がより柩
密に制御されて、かつ系から除去され々ければならない
塩素またはその他のイオンを導入することが不必要な、
そのような感光性ポリイミド前駆体を造る方法を有する
ことがきわめて望ましい。
本発明はそれゆえに、 (1)芳香族2無水物および式RZHに相当する単量体
〔ただし、Rは付加重合可能なエチレン性不飽和部分で
ありZは一〇−1−S−1または−NR’−(fcだし
R′は−HまたはC1〜4アルキル)である〕の非プロ
トン性溶媒中の溶液を形成すること、ただし単量体の量
は2無水物を基準にしてO〜40当量パーセントとする
こと、および、該溶液を実質的にすべての単量体と芳香
族2無水物との部分的な反応をひき起こすのに充分な時
間および温度に保つこと、(2)工程(1)の芳香族2
無水物含有反応溶液に芳香族ジアミンを混合して溶解す
ること、ただしその間該反応溶液を50℃より下に保っ
て未反応の無水物とアミン部分の縮合重合を引き起こし
相当するポリアミック酸(polyamicacid 
)を形成させること、 (3)  工程(2)のポリアミック酸含有反応溶液中
に、N、N’−ジヒドロカルビル置換カルボジイミドお
よびトリフルオロ酢酸無水物よりなる群より選択される
イソイミド化剤を混合して溶解することにより、ポリア
ミック酸を相当するポリイソイミドに変換すること、 (4)  工程(3)のポリイソイミドの非プロトン性
溶液に、式RZHに相当するモル過剰の単量体を混合し
て溶解することおよび該溶液を、ポリインイミドと単量
体のエステル化を行うのに充分な時間と温度に保持する
こと、そしてポリインイミドを相当するポリアミック酸
誘導体に変換すること、および (5)  ポリアミック酸誘導体を工程(4)の反応溶
液から分離すること の一連の工程よりなる、ポリイミド前駆体である感光性
のポリアミック酸誘導体を合成するための改良された方
法に関する。
本発明の方法は、次の一連の反応式により詳細に示され
ることができる。
x             V y        ’(x−y) y      (x−y)     (x−1/2 y
)本発明の第1の工程は、2無水物反応体に感光性部分
を低比率で導入し、それによって2無水物反応体に1エ
ンドキヤツピング” (endcapping )部(
但しすべてではない部)を導入するものである。この反
応は2無水物をN−メチルピロリドンのような適切な非
プロトン性溶媒中に溶解し、単量体を溶液に加え、溶液
を加熱することにより直ちに達成される。
この部分的な変換工程は、場合によってはでおるが、該
工程が2無水物−ジアミン反応の後の工程で形成される
重縮合生成物の分子量を制御する助けとなるという点で
非常に重要である。
とりわけ、高い変換率、例えば25〜40 %、は低分
子量の重合体を生成することがわかっている。15から
25俤の転換がオリゴマー状の重合体を作るのに好適で
ある。一方、低い変換率例えば6〜15チは高すぎる分
子量を有する重合体を生成してしまう。これにより、第
1工程での変換率の注意深い制御により、分子量のより
正確な制御が達成されることができるということがわか
る。反応は比較的速く、通常は2時間で完了される。
予備反応および変換工程のための非プロトン性溶媒は、
溶媒の分離が反応のどの部分においても必要とならぬよ
うに、後の多縮合反応と矛盾のないように選択される。
適尚な溶媒は、N−メチルピロリドン、ジメチルアセト
アミド、ジメチルスルフオキシドおよびジメチルホルム
アミドである。N−メチルピロリドンがとシわけ、本発
明に使用するのに好ましい溶媒である。
溶媒の混合物はむしろ溶媒の揮発性を調整するために使
用されることができる。溶媒はしかしながら、2無水物
反応体との反応副生成物の形成を避けるべく実質的に水
分ぬきのものでなければならない。水分含有量が0.1
重量パーセントより多くない溶媒が好ましい。
上記のように、無水物の変換の六めの単量体、およびこ
の方法の後の工程において部分的に誘導されたポリイソ
イミドを完全に誘導されたポリアミック酸に変換するの
に適切な単量体は、式RZHに相当するものである。た
だしRは付加重合可能なエチレン性不飽和部分であって
次の式で表わすことができるものである。
式中 R2は水素、C1〜Ctsアルキル、C6〜a1eアリ
ールまたはアラルキル、 R3は01〜C12アルキル、06〜Cfl’!7リー
ルまたはアラルキル、 R4は水素またはメチル、 R5はC2〜C6オキシ、チオまたはアミノアルキルお
よび式中 Zは一〇−1−8−または−NR1−1ただしここでR
1は−Hまたは01〜4アルキルである。
末端が不飽和(α、β−不飽和)の単量体が好ましいが
、中でも1から12の炭素原子を有する脂肪族ジオール
のアクリルおよびメタクリル酸モノエステルが好ましい
。好ましい単量体にL・ はヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリレート
、ヒドロキシエチルアクリレートオよびメタクリレート
、ヒドロキシブチルアクリレートおよびメタクリレート
、ヒドロキシステアリルアクリレートおよびメタクリレ
ートのようなアクリルおよびメタクリル酸のヒドロキシ
アルキルエステルが含まれる。
同様に適切なものは、N−t−ブチルアミノプロピルア
クリレートおよびN−t−ブチルアミノプロビルメタク
リレートのような、アクリルおよびメタクリル酸のモノ
−01〜4アルキル置換02〜4アルキルアミンである
本発明の方法のための好ましい2無水物は下に示すよう
な芳香族テトラカルボン酸2無水物である。
式中人は4価の芳香族基であって、例えば〔ただし式中
R6は、下記 (式中、R7およびR8はアルキルまたはアリールおよ
びそれらの置換された基である)よりなる群より選択さ
れる〕である。
これらの2無水物において、各カルボニル基は直接芳香
族ラジカルの異なった炭素原子に結合されており、該カ
ルボニル基に対になっており、各対の基はお互いに隣接
している。ジカルボニル無水物環が5−または6員環と
なるようにそれぞれ@接とはオルトまたはベリを意味す
る。
好ましい芳香族2無水物は、それにおいて、カルボニル
基の各対の炭素原子が直接、A基のオルト炭素原子に結
合されていて次のような5員環を成している。
本発明に用いるのに適切な2無水物の例には以下のもの
が含まれる。
ピロメリット2無水物; 5.5.6.7−ナフタレンテトラカルボキシル2無水
物; 3.3’、4.4’−ジフェニルテトラカルボキシル2
無水物; 1.2.5.6−ナフタレンテトラカルボキシル2無水
物; 2.2’ 、3.3’−ジフェニルテトラカルボキシル
2無水物; 2.2−ビス(5,4−ジカルボキシフェニル)プロパ
ン2無水物; ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン2無水
物; 3.4.9.10−ヘリレンテト2カルボキシル2無水
物; ビス(3,4−’;カルボキシフェニル)エーテル2無
水物; ナフタレン−1,2,4,5−テトラカルボキシル2無
水物; ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボキシル2無
水物; 2.6−シクロロナフタレンー1.4.5.8−テトラ
カルボキシル2無水物; 2.7−シクロロナ7タレンー1.4.5.8−テトラ
カルボキシル2無水物; 2.3.6.7−テトラクロロナ7タレンー1.4.5
.8−テトラカルボキシル2flA水物; フェナントレン1,8.9.10−テトラカルボキシル
2無水物; 2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)へキサ
フルオロプロ、5ン2無水物; 2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロ2
ξン2無水物; 1.1−ビス(2,6−ジカルボキシフェニル)エタン
2無水物纂 1.1−ヒス(5+4− シカルボキシフェニルンエタ
ン2無水物; ビス< 213− ジカルボキシフェニル)メタン2無
水物; ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン2無水物
; ビス(3+4− ジカルボキシフェニル)スルホン2無
水物; ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボキシル2無水
物; 5.4.5’、4’−ベンゾフェノンテトラカルボキシ
ル2無水物; 2.3.2’、3’−ベンゾフェノンテトラカルボキシ
ル2無水物; 2.3.5’、4’−ベンゾフェノンテトラカルボキシ
ル2無水物; ピラジン−2,3,4,6−テトラカルボキシル2無水
物; チオフェン−2,6,4,5−テトラカルボキシル2無
水物;等 芳香族2無水物の部分的エステル化に続いて、可溶性の
芳香族ジアミンが前の工程からの反応溶液に直接加えら
れ部分的エステル化された2無水物とジアミンの重縮合
を引き起こす。適切な有機ジアミンは次式 %式% 〔式中Bは、次の群=フェニレン、ナフタレン、ビフェ
ニレン、アンスリレン、フリレン、ペン1〜6炭素原子
を有するアルキレン鎖) 、−0−1(式中、R7およ
びR8はアルキルまたはアリール)よりなる群から選択
される)およびそれらの置換基より選択される2価の芳
香族基(アリーレン)である〕 に相当するものである。本発明に使用するのに適当なジ
アミンには以下のものおよびそれらの混合物がある。
メターフェニレンジアミン纂 バラ−フェニレンジアミン; 2.2−ヒス(4−アミノ−フェニル)プロパン;4 
* 4 ’−ジアミノ−ジフェニルメタン;4.4/−
ジアミノ−ジフェニルサルファイド;414’−9アミ
ノ−ジフェニルスルホン;3.3′−ジアミノ−ジフェ
ニルスルホン;414’−ジアミノ−ジフェニルエーテ
ル;2.6−シアミツ−ピリジン; ビス−(4−アミノ−フェニル)ジエチルシラン; ビス−(4−アミノ−フェニル)ジフェニルシラン; ベンジジン; 3.6′−ジクロロ−ベンジジン; 6.3′−ジメトキシベンジジン; 2.2− (4−アミノフェニル)へキサフルオロプロ
パン; ビス−(4−アミノ−フェニル)エチルホスフィンオキ
サイド蓚 ビス−(4−アミノ−フェニル)フェニルホスフィンオ
キサイド暮 ビス−(4−アミノ−フェニル)−N−ブチルアミン; ビス−(4−アミノ−フェニル)−N−メチルアミン; 1.5−ジアミノナフタレン; 3.3′−ジメチル−4,4/−ジアミノビフェニル;
N−(3−アミノ−フェニル)−4−7ミノベンズアミ
ド; 4−アミノ−フェニル−3−アミノベンゾエート; 上に示されたもの以外の1つまたはそれより多いジアミ
ンまたは2無水物、例えば脂肪族ジアミンまたは脂肪族
2無水物を本方法の反応体として含むことは、重合体生
成物の1つまたはそれより多い所望の特性をそこなうか
もしれない。しかしながら、これらの物質を、これらが
芳香族反応体を用・いて得られる所望の結果を実質的に
そこなわない範囲までなら含むことが考えられる。
反応体を混合すると、2無水物とジアミンの重縮合反応
により、ポリアミック酸の形成が室温できわめて容易に
起こる。反応は発熱反応であるため、どのバッチ反応系
の温度も実質的に上昇しやすい。この理由から、反応温
度を制御すべく、1つの反応体の溶媒中の溶液を作り、
それからゆっくりとその他の反応体を溶液に加えること
が通常行われている。
適切な重合体分子量が得られるように概むね等モル比の
反応体が反応系で使用されることが通常好ましい。この
理由から非誘導の2無水物/ジアミン比もジアミン/非
誘導の2無水物比も0.95より小さくてはいけない。
一方、溶媒中での反応体の濃度はそれほど厳密ではない
。40g!パーセパ−の固形物の濃度を有する重合体溶
液が製造されることができる。しかしながら10〜20
重量パーセントの固形物の溶液を使用することが好まし
い。
本発明の方法の第3の工程においてイソイミド化剤の添
加は2つの機能を果す:即ち(1)前の工程で形成され
たポリアミック酸が脱水され、そして(2)環化されて
重合体のイソイミド型を形成する。イソイミド化剤は、
トリフルオロ酢酸無水物(TFAA )またはN、N’
−ジヒドロカルビル置換カルボジイミド(DCC)のど
ちらかであることができる。インイミド化剤は好ましく
は非プロトン性溶媒の溶液として加えられるが、普通は
本方法の前の工程で使用されたのと同じものである必要
はない。イソイミド化剤としてカルボジイミドが使用さ
れる場合には、部分的に誘導されたポリアミック酸のす
べてをインイミド化するのに必要な量のモル過剰量で、
それが加えられることが望ましい。1.0のモル比が不
可欠であり、1.2〜1.5が好ましい。トリフルオロ
酢酸無水物が使用される場合には、インイミド化剤の等
モル量よりいく分少なく使用するのが好ましく、0.8
5〜0.95のモル比が好ましい。
イソイミド化剤は反応の進行を妨げない副生成物を生成
する。カルボジイミドがインイミド化剤として使用され
る場合にはそれらは不溶性の2置換尿素に変換される。
それはろ過により除かれることができるが、それはいず
れにせよ進行するエステル化工程を妨げるものではない
のでそうすることは必要なことではない。一方トリフル
オロ酢酸無水物(’f’FAA )がこの工程で使用さ
れる場合、それは可溶性のトリフルオロ酢酸に変換され
る。
両タイプのイソイミド化剤は、イソイミド化反応中にか
なりの反応熱を発生させる。しかしながら、これは反応
系に加えられる剤の比率を調整することにより直ちに制
御されることができる。
部分的に誘導されたポリアミック酸をイソイミド型に変
換することにひきつづいて、イソイミドはそれから単量
体H2Rと反応させられてポリインイミドのポリアミッ
ク酸誘導体への変換を引き起こす。しかしながら過剰の
七ツマー1熱および/または触媒が反応時間を減らすべ
く使用されることができる。普通は1モル比の単量体対
少なくとも3のイソイミドが好ましく、さらに好ましい
のは4または5で55℃で反応時間は5時間である。上
記の工程が連続して行なわれている間、それらはDCC
を用いるときと同じように組合わされて同時に行なわれ
ることができる。
ポリアミック酸誘導体は反応溶液から重合体技術分野で
公知の方法によ処分離される。例えば、最終反応溶液は
ろ過されて存在しうるどの固形物(例えば、第2工程で
生成されたN、N′−ジシクロヘキシル尿素)をも除く
ことができる。
それから溶液は攪拌されながら5〜7倍過剰の脱イオン
水に加えられ、これにより固体ポリアミン酸紡導体が着
色した黄色の固体として分離される。この固体は次にろ
過されそれから真空乾固される。
本発明は以下の実施例により説明される。
実施例 実施例 1 乾燥空気下に、155Mの乾燥N−メチルピロリドン中
の15.24N(0,070mol)のピロメリット酸
2無水物の攪拌された溶液に5.6411CD、02B
mol )の2−ヒドロキシエチルメタクリレートが加
えられた。溶液は室温で1時間そして35℃で1時間攪
拌され室温まで冷却された。2ONの乾燥N−メチルピ
ロリドン中の11.21(0,056mol )のオキ
シジアニリンの溶液が、攪拌された溶液に1時間にわた
シ滴下添加され、反応は室温で一夜攪拌しながら行なわ
れた。
(5Qajの乾燥N−メチルピロリドy中の3OfIO
! (0,145mol)のN、N−ジシクロへキシル
カルボジイミドの溶液が15分間にわたシ攪拌された溶
液に添加された。この間溶液の色が増し、N、N−ジシ
クロヘキシル尿素の析出が観察された。懸濁液は室温で
一夜攪拌された。反応混合物の赤外吸収分光分析はイソ
イミド構造に特徴的な1810および91Qcs−’の
吸収帯を示した。
46、 OFの2−ヒドロキシエチルメタクリレートが
加えられ、反応は50℃で5時間、そして室温で一夜、
攪拌されながら行なわれた。この物質の赤外分光試験は
イソイミド単位がアミドエステル単位に変換されたこと
を確認するものであった。反応混合物は4 Q meの
アセトンで希釈され、吸引ろ過されてN、N−ジシクロ
ヘキシル尿素を除いた。ろ液は1.Olの脱イオン水で
はげしく攪拌されながら処理され、ポリアミックエステ
ルが暗黄色固体として生成した。固形物は更に脱イオン
水でついでメタノールで洗浄され、フィルター上で吸引
乾燥された。得られたフィルターケーキは室温で恒量と
なるまでそして水分含量が1.0重量パーセントより少
なくなるまで真空乾燥された。
実施例 2 乾燥空気下に36ONの乾燥N−メチルピロリドン中の
56.10g(0,166mol)のピロメリット酸2
無水物の攪拌された溶液に8.629(0,066mo
l )の2−ヒドロキシエチルメタクリレートが加えら
れ、次いで15Mの乾燥N−メチルピロリドンで洗浄さ
れた。溶液は室温で1時間、そして35℃で1時間攪拌
され室温まで冷却された。6011の乾燥N−メチルピ
ロリドン中の26.50F(0,132mol)のオキ
シジアニリンの溶液が攪拌された溶液に1時間にわたり
滴下添加され、反応は室温で一夜攪拌されながら行なわ
れた。
110.0019の2−とドロキシエチルメタクリレー
トが加えられ反応は15分間攪拌されながら行なわれ、
それから1457Igの乾燥N−メチルピロリドン中の
70.5(H’(0,342mol)のN、N −ジシ
クロへキシルカルボジイミドの溶液を30分間にわたり
滴下しながら加えた。この間、N、N−ジシクロヘキシ
ル尿素の析出が起こりはじめた。反応は室温で40時間
攪拌されながら行なわれ、200m(のアセトンで希釈
されろ過してN、N−ジシクロヘキシル尿素を除いた。
ろ液は15Jの脱イオン水にはげしく攪拌しながら加え
られ、ポリアミックエステルを黄色固体として生成した
。固体は更に脱イオン水さらにはメタノールにより洗浄
され真空ろ過された。得られたフィルターケーキは45
℃で恒量になるまで、そして水分含量が1.0重量パー
セント以下となるまで真空乾燥された。
実施例 3 155Mの乾燥N−メチルピロリドン中の51.081
 (0,070mol)の2.2−ヘキサ7にオC1プ
ロパンシフタル酸無水物の攪拌された溶液に、乾燥窒素
下に1.22g(0,021mol)のアリルアルコ−
ルが加えられた。溶液は50℃で2時間攪拌され室温ま
で冷却された。70gの乾燥N−メチルピロリドン中の
11.910.06m01)のオキシジアニリンの溶液
は攪拌された溶液に1時間にわたり滴下添加され、反応
は室温で一夜攪拌しながら行なわれた。
7QdのN−メチルピロリドン中の30g(0,145
mol)のN、N−ジシクロへキシルカルボジイミドの
溶液が15分間にわたり攪拌された反応液に加えられた
。この間、反応液の色は増し、N、N−ジシクロヘキシ
ル尿素の析出が観察された。懸濁液は一夜室温で攪拌さ
れた。赤外吸収分光分析はイソイミド構造に特徴的な1
810および91’Ocm−’の吸収帯を示した。20
7yのアリルアルコールが反応混合物に加えられ、50
℃で5時間そして室温で一夜攪拌された。赤外分光試験
はイソイミド単位がアミドエステル単位に変換されたこ
とを確認した。反応混合物は4 Q mlのアセトンで
希釈され吸引ろ過されてN、N−ジシクロヘキシル尿素
を除いた。ろ液は1.Olの脱イオン水ではげしく攪拌
されながら処理されて、ポリアミックエステルを明褐色
の固体として生成した。固体は更に脱イオン水、つづい
てメタノールで洗浄され、フィルター上で吸引乾燥され
た。得られたケーキは室温で恒量になるまで、そして水
分含量が1重量パーセントより少なくなるまで真空乾燥
された。
実施例 4 乾燥窒素下に、1551MのN−メチルピロリドン中の
22.54g(0,070mol)のベンゾ7zノンテ
トラカルボン酸2無水物の攪拌された溶液に2.601
 (0,020mol)の2−ヒドロキシエチルメタク
リレートが加えられた。溶液は50℃で2時間攪拌され
て室温まで冷却された。70.9の乾燥N−メチルピロ
リドン中の5.951 (0,03mol)のオキシジ
アニリンおよび3.22 (0,03mol )のm−
フェニレンジアミンの溶液が攪拌され九溶液に1時間に
わfc#)滴下添加され、反応は室温で一夜攪拌されな
がら行なわれた。
上記の反応混合物は250Mの乾燥N−メチルピロリド
ンで希釈され、IJの乾燥ジエチルエーテル中の42g
(0,2mol)のトリフルオロ酢酸無水物の攪拌され
た溶液へ2時間にわたり滴下添加された。この結果ポリ
イソイミドのフィブリルが析出し、これは吸引ろ過され
乾燥ジエチルエーテルにて洗浄された。吸引乾燥された
フィルターケーキは250aの乾燥N−メチルピロリド
ンに再溶解されこの溶液に46.01の2−ヒドロキシ
エチルメタクリレートが加えられた。反応混合物は50
Cで5時間そして室温で一夜攪拌された。赤外分光試験
はイソイミド単位がアミドエステル単位に変換されたこ
とを確認した。反応混合物は1.Olの脱イオン水では
げし゛〈攪拌されながら処理されて、ポリアミックエス
テルを褐色固体として生成した。固体は更に脱イオン水
さらにはメタノールで処理され、フィルター上で吸引乾
燥された。得られたフィルターケーキは室温で恒量にな
るまで、そして水分含量が1重量パーセントより少なく
なるまで真空乾燥された。
外2名

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)芳香族2無水物および式RZHに相当する単量体
    〔式中、Rは付加重合可能なエチレン性不飽和部分であ
    り、Zは−O−、−S−、または−NR′−(ただしR
    ′は−HまたはC_1_〜_4アルキル)である〕の非
    プロトン性溶媒中の溶液を形成すること、ただし単量体
    の量は2無水物を基準にして0〜40当量パーセントと
    すること、および、該溶液を実質的にすべての単量体と
    芳香族2無水物との部分的な反応をひき起こすのに十分
    な時間および温度に保つこと、
  2. (2)工程(1)の芳香族2無水物含有反応溶液に芳香
    族ジアミンを混合して溶解すること、ただしその間該反
    応溶液を50℃より下に保って未反応の無水物とアミン
    部分の縮合重合を引き起こし相当するポリアミック酸(
    polyamicacid)を形成させること、
  3. (3)工程(2)のポリアミック酸含有反応溶液中に、
    N,N′−ジヒドロカルビル置換カルボジイミド、トリ
    フルオロ酢酸無水物およびそれらの混合物よりなる群よ
    り選択されるイソイミド化剤を混合して溶解することに
    より、ポリアミック酸を相当するポリイソイミドに変換
    すること、
  4. (4)工程(3)のポリイソイミドの非プロトン性溶液
    に、式RZHに相当するモル過剰の単量体を混合して溶
    解すること、および該溶液を、ポリイソイミドのカルボ
    ン酸部分と単量体とのエステル化を実質的に完了するの
    に充分な時間と温度に保つこと、そしてポリイソイミド
    を相当するポリアミック酸誘導体に変換すること、およ
  5. (5)ポリアミック酸誘導体を工程(4)の反応溶液か
    ら分離すること の一連の工程よりなる、ポリイミド前駆体である感光性
    のポリアミック酸誘導体の合成方法。
JP61094977A 1985-04-26 1986-04-25 光重合可能な芳香族ポリアミツク酸誘導体の合成方法 Granted JPS61254547A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US727809 1985-04-26
US06/727,809 US4551522A (en) 1985-04-26 1985-04-26 Process for making photopolymerizable aromatic polyamic acid derivatives

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61254547A true JPS61254547A (ja) 1986-11-12
JPH0462306B2 JPH0462306B2 (ja) 1992-10-05

Family

ID=24924158

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60156852A Pending JPS6218426A (ja) 1985-04-26 1985-07-16 ポリイミド組成物
JP61094977A Granted JPS61254547A (ja) 1985-04-26 1986-04-25 光重合可能な芳香族ポリアミツク酸誘導体の合成方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60156852A Pending JPS6218426A (ja) 1985-04-26 1985-07-16 ポリイミド組成物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4551522A (ja)
EP (1) EP0203372B1 (ja)
JP (2) JPS6218426A (ja)
KR (1) KR950000703B1 (ja)
CA (1) CA1247636A (ja)
DE (1) DE3661020D1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02311563A (ja) * 1989-05-26 1990-12-27 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
WO2019193647A1 (ja) * 2018-04-03 2019-10-10 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポリイミド前駆体の製造方法、感光性樹脂組成物の製造方法、パターン硬化物の製造方法、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜の製造方法、及び電子部品の製造方法

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2516897B2 (ja) * 1983-10-21 1996-07-24 信越化学工業株式会社 感光性組成物
DE3411660A1 (de) * 1984-03-29 1985-10-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von polyimid- und polyisoindolochinazolindion-vorstufen
JPS62129316A (ja) * 1985-07-16 1987-06-11 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミド前駆体を部分的に閉環させた薄膜
JPS6284123A (ja) * 1985-10-09 1987-04-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 低硬化収縮樹脂材料
US4954608A (en) * 1986-05-30 1990-09-04 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Copolymerized polyamic acid salts and process of producing them
EP0452986A3 (en) * 1986-09-04 1991-12-18 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Photosensitive amphiphilic high molecular weight polymers and process for their production
WO1993014148A1 (en) * 1987-02-13 1993-07-22 Tsuyoshi Ikeda Polyimide resin compositions and processes for their production
JP2626696B2 (ja) * 1988-04-11 1997-07-02 チッソ株式会社 感光性重合体
US4876329A (en) * 1988-06-28 1989-10-24 Amoco Corporation Polyimide polymers and copolymers using 3,5-diaminobenzotrifluoride
JPH0260934A (ja) * 1988-06-28 1990-03-01 Amoco Corp 中間層絶縁体および基板被膜用の低誘電率、低水分吸収ポリイミドおよびコポリイミド
DE3833438A1 (de) * 1988-10-01 1990-04-05 Basf Ag Strahlungsempfindliche gemische und deren verwendung
DE3833437A1 (de) * 1988-10-01 1990-04-05 Basf Ag Strahlungsempfindliche gemische und deren verwendung
DE68921052T2 (de) * 1988-12-16 1995-06-01 Hitachi Chemical Co Ltd Lichtempfindliche Kunststoffzusammensetzung und lichtempfindliches Element unter Verwendung dieser Zusammensetzung.
US5055549A (en) * 1989-01-18 1991-10-08 Chisso Corporation Process for preparing photosensitive heat-resistant polymer
US5104944A (en) * 1989-07-18 1992-04-14 International Business Machines Corporation Process for nucleophilic derivatization of materials having an imide group conjugated to an aromatic moiety
DE3927498C2 (de) * 1989-08-21 2002-01-17 Merck Patent Gmbh Polyamidester, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung zur Herstellung von Polyimiden
JPH0415226A (ja) * 1990-05-10 1992-01-20 Chisso Corp ヒドロキシフェニル基を有する感光性耐熱重合体
US5187241A (en) * 1990-05-15 1993-02-16 International Business Machines Corporation Isoimide modifications of a polyimide and reaction thereof with nucleophiles
US5242551A (en) * 1991-03-28 1993-09-07 International Business Machines Corporation Electron induced transformation of an isoimide to an n-imide and uses thereof
JPH0641305A (ja) * 1991-10-25 1994-02-15 Internatl Business Mach Corp <Ibm> フッ素化された反応体からのポリアミド酸およびポリイミド
US5420232A (en) * 1992-04-29 1995-05-30 International Business Machines Corporation Process for making polyamic esters
DE4217688A1 (de) * 1992-05-29 1993-12-02 Basf Lacke & Farben Durch Einwirkung von Strahlung vernetzendes Gemisch und dessen Verwendung zur Herstellung hochtemperaturbeständiger Reliefstrukturen
DE4218718A1 (de) * 1992-06-06 1993-12-09 Basf Lacke & Farben Verfahren zur Herstellung strukturierter Schichten wärmebeständiger Polykondensate
US5446074A (en) * 1993-12-17 1995-08-29 International Business Machines Corporation Photosensitive polyimide precursors
EP1219662B1 (en) 1999-01-21 2004-08-04 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyamic acid ester
US6410677B1 (en) * 1999-09-28 2002-06-25 Sumitomo Bakelite Company Limited Resin composition for insulating material, and insulating material produced from said resin composition
TWI311142B (en) * 2006-10-18 2009-06-21 Eternal Chemical Co Ltd Amic acid ester oligomer, precursor composition for polyimide resin containing the same, and uses
TWI658067B (zh) * 2017-11-24 2019-05-01 台虹科技股份有限公司 聚醯亞胺前驅物及其所製得之微影圖案
RU2680492C1 (ru) * 2018-05-11 2019-02-21 Общество с ограниченной ответственностью "Белфармамед" Способ получения диметакрилата пиромеллитовой кислоты
CN114634620A (zh) * 2022-03-16 2022-06-17 广州广钢气体能源股份有限公司 一种水溶性光固化聚酰亚胺及其制备方法和应用

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US30186A (en) * 1860-09-25 John j
US3822202A (en) * 1972-07-20 1974-07-02 Du Pont Heat treatment of membranes of selected polyimides,polyesters and polyamides
JPS49106599A (ja) * 1973-02-08 1974-10-09
NL177718C (nl) * 1973-02-22 1985-11-01 Siemens Ag Werkwijze ter vervaardiging van reliefstructuren uit warmte-bestendige polymeren.
USRE30186E (en) * 1974-08-02 1980-01-08 Siemens Aktiengesellschaft Method for the preparation of relief structures
JPS52108435A (en) * 1976-03-09 1977-09-10 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd Method of manufacturing electrical insulating paint based on aromatic polyimide soluble in phenolic solvents
JPS5512131A (en) * 1978-07-11 1980-01-28 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of polyamic acid for semiconductor treatment
DE2933826A1 (de) * 1979-08-21 1981-03-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Polyimid-, polyisoindolochinazolindion-, polyoxazindion- und polychinazolindion-vorstufen sowie deren herstellung
US4316845A (en) * 1980-01-25 1982-02-23 Plastics Engineering Company Polyimide derivatives having terminal acetylenic groups
US4320217A (en) * 1980-01-25 1982-03-16 Plastics Engineering Company Polymerization products of polyimide derivatives having acetylenic terminal amide groups
DE3021748A1 (de) * 1980-06-10 1981-12-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Strahlungsreaktive vorstufen hochwaermebestaendiger polymerer
JPS592794B2 (ja) * 1980-09-05 1984-01-20 株式会社デンソー 点火時期制御方法
US4336175A (en) * 1980-10-01 1982-06-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide precursor solutions
US4485231A (en) * 1981-07-24 1984-11-27 Hughes Aircraft Company Isoimide containing oligomers
US4495342A (en) * 1981-07-24 1985-01-22 Hughes Aircraft Company Isoimide containing oligomers
US4438273A (en) * 1981-07-24 1984-03-20 Hughes Aircraft Company Isoimide containing oligomers
US4496711A (en) * 1981-07-24 1985-01-29 Hughes Aircraft Company Process for preparing isoimide containing oligomers
US4416973A (en) * 1982-01-04 1983-11-22 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Radiation-sensitive polyimide precursor composition derived from a diaryl fluoro compound

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02311563A (ja) * 1989-05-26 1990-12-27 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
WO2019193647A1 (ja) * 2018-04-03 2019-10-10 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポリイミド前駆体の製造方法、感光性樹脂組成物の製造方法、パターン硬化物の製造方法、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜の製造方法、及び電子部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0203372B1 (en) 1988-10-26
KR950000703B1 (ko) 1995-01-27
EP0203372A3 (en) 1987-10-14
JPS6218426A (ja) 1987-01-27
EP0203372A2 (en) 1986-12-03
DE3661020D1 (en) 1988-12-01
US4551522A (en) 1985-11-05
CA1247636A (en) 1988-12-28
KR860008221A (ko) 1986-11-14
JPH0462306B2 (ja) 1992-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61254547A (ja) 光重合可能な芳香族ポリアミツク酸誘導体の合成方法
KR920000208B1 (ko) 폴리이미드의 제조방법
JPH02160832A (ja) 高度に可溶性の透明ポリイミド
JPS60228537A (ja) 放射線反応性前駆物資の製造方法
WO2000043439A1 (fr) Ester d&#39;acide polyamique
US4656244A (en) Method for the manufacture of polyimidazole and polyimidazopyrrolone precursors
JPH0292535A (ja) 金属とポリイミドの複合成形体
JPS61236829A (ja) 塗装された材料及びその利用方法
JPS59231533A (ja) 塗膜を被覆した材料およびその使用方法
JPS63241030A (ja) 溶媒可溶ポリイミドの製造法
JPS61143435A (ja) 耐湿性ポリイミド
JPS62185715A (ja) 無色ポリイミドフイルム
JPH0253825A (ja) 可溶性ポリイミドの製造法およびポリイミド樹脂ワニス
JPH05271411A (ja) イミドオリゴマ型耐熱性樹脂組成物およびその製造方法
JPH0219130B2 (ja)
Padmanaban et al. Preparation and properties of new photosensitive polyimides from bis (4‐aminophenyl) tetramethyldisilane and various aromatic tetracarboxylic dianhydrides
EP0975689A1 (en) Chemical imidization reagent for polyimide synthesis
JPS63199236A (ja) 低応力耐熱性樹脂
JPH0368065B2 (ja)
JP3019601B2 (ja) 感光性ポリイミド組成物
JPS63207825A (ja) 新規なポリイミド
JPH0496934A (ja) エーテル基を有するマレイミド樹脂の製造方法
Ahn et al. Synthesis of Newel Positive Type Photosensitive Polyimide
JPS6337133B2 (ja)
JPH0315929B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term