JP2004315815A - ポリアミド酸及び可溶性ポリイミド - Google Patents
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Abstract
【課題】有機溶媒への優れた溶解性を示し、耐熱性に優れた可溶性ポリイミドまたはそれらの特徴をもつ可溶性ポリイミドを含有する組成物を提供すること。
【解決手段】ジアミノヒドロキシピリミジンと芳香族四塩基酸二無水物とを反応させて得られるポリアミド酸及びこれをイミド化してなる可溶性ポリイミド。
【解決手段】ジアミノヒドロキシピリミジンと芳香族四塩基酸二無水物とを反応させて得られるポリアミド酸及びこれをイミド化してなる可溶性ポリイミド。
Description
本発明は新規なポリアミド酸または該ポリアミド酸をイミド化したポリイミド、さらに詳しくは、有機溶媒に可溶であり利便性が良く、耐熱性に優れる可溶性ポリイミドに関する。
ポリイミドは優れた耐熱性、力学特性を有するためエレクトロニクス分野への応用に有用なものであり、フレキシブル回路基板や集積回路等に広く利用されている。しかし、従来のポリイミドは溶媒に溶解しないので、一般にポリアミド酸を主成分とするポリイミド前駆体の溶液を所望する形状に加工してから、加熱半乾燥を経て、更に加熱によりイミド化して使用するといった煩雑な工程が要求され、作業効率の点で問題があった。更に電気、電子分野においては、ポリアミド酸の溶液を銅、ガラス、シリコン等の基材上にコーティングし、加熱して、溶媒の除去及びイミド化を行う形態で使用される場合が多い。この際この加熱工程、特にイミド化に際して高温にさらされることに伴う基材の熱劣化が問題となる。
これらの問題を解決するため特許文献1、特許文献2、特許文献3には有機溶媒に可溶なポリイミドが記載されているが、これら公知のポリイミドは有機溶媒に対する溶解性が充分でなく、使用上困難を伴っている。
また、特許文献4、5には、ジアミノピリミジンのポリアミック酸への適用の可能性が上位概念として、記載されているが、その効果に関する具体的な記載はない。
本発明は、上記問題を解決し、有機溶媒に可溶であり利便性が良く、耐熱性と機械的特性に優れる新規な可溶性ポリイミドを得ることを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究した結果、本発明を完成した。即ち、本発明は
(1)下記式5
(1)下記式5
で表されるアミン成分Aと芳香族四塩基酸二無水物Cとを反応させて得られるポリアミド酸
(2)芳香族四塩基酸二無水物が下記式6
(2)芳香族四塩基酸二無水物が下記式6
(式中Xは、直接結合、−O−、−CO−又は−SO2−を表す。)
または下記式7
または下記式7
で表される化合物である上記(1)記載のポリアミド酸
(3)下記式1で表される構造を有するポリアミド酸
(3)下記式1で表される構造を有するポリアミド酸
(式中Xは、式6におけるのと同じ意味を表す。ただし、−CO−と−COOHは、−X−に対し、それぞれ3,4位及び3’,4’位のみに結合する。nは、1〜100の整数を表す。)
(4)下記式2で表される構造を有するポリアミド酸
(4)下記式2で表される構造を有するポリアミド酸
(式中mは、1〜100の整数を表す。ただし、−CO−と−COOHは、それぞれ1,2位及び4,5位のみに結合する。)
(5)上記(1)または(2)記載のポリアミド酸をイミド化してなるポリイミド。
(6)下記式3で表される構造を有するポリイミド
(5)上記(1)または(2)記載のポリアミド酸をイミド化してなるポリイミド。
(6)下記式3で表される構造を有するポリイミド
(式中X及びnは、式1におけるのと同じ意味を表す。)
(7)下記式4で表される構造を有するポリイミド
(7)下記式4で表される構造を有するポリイミド
(式中mは、式2におけるのと同じ意味を表す。)
(8)下記式5
(8)下記式5
で表されるアミン成分Aと、アミン成分A以外の分子中にアミノ基を2個以上有する芳香族アミン成分Bと、芳香族四塩基酸二無水物Cとを反応させて得られるポリアミド酸
(9)芳香族四塩基酸二無水物Cが下記式6
(9)芳香族四塩基酸二無水物Cが下記式6
(式中Xは、直接結合、−O−、−CO−または−SO2−を表す。)
または下記式7
または下記式7
で表される化合物である上記(8)記載のポリアミド酸
(10)下記式8で表される構造を有するポリアミド酸
(10)下記式8で表される構造を有するポリアミド酸
(式中Xは、式6におけるのと同じ意味を表し、Rは芳香族残基を示す。ただし、−CO−と−COOHは、−X−に対し、それぞれ3,4位及び3’,4’位のみに結合する。a、bはそれぞれ1〜100の整数を表す。)
(11)下記式9aで表される構造を有するポリアミド酸
(11)下記式9aで表される構造を有するポリアミド酸
(式中Rは、芳香族残基を表し、c、dはそれぞれ1〜100の整数を表す。ただし、−CO−と−COOHは、それぞれ1,2位及び4,5位のみに結合する。)
(12)アミン成分Bが、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン及び3,5−ジアミノ安息香酸からなる群から選ばれる少なくとも1種の芳香族ジアミンである上記(8)または(9)記載のポリアミド酸
(13)式8または式9aにおけるRが、下記式9〜式12で示される1種類以上である、上記(10)または(11)記載のポリアミド酸
(12)アミン成分Bが、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン及び3,5−ジアミノ安息香酸からなる群から選ばれる少なくとも1種の芳香族ジアミンである上記(8)または(9)記載のポリアミド酸
(13)式8または式9aにおけるRが、下記式9〜式12で示される1種類以上である、上記(10)または(11)記載のポリアミド酸
(14)上記(8)〜(13)のいずれか1項に記載のポリアミド酸をイミド化してなるポリイミド
(15)下記式13で表される構造を有するポリイミド
(15)下記式13で表される構造を有するポリイミド
(式中Xは、式6におけるのと同じ意味を表し、Rは芳香族残基を示す。a、bはそれぞれ1〜100の整数を表す。)
(16)下記式14で表される構造を有するポリイミド
(16)下記式14で表される構造を有するポリイミド
(式中Rは、芳香族残基を表し、c、dはそれぞれ1〜100の整数を表す。)
(17)上記(1)、(2)、(3)、(4)、(8)、(9)、(10)、(11)、(12)及び(13)のいずれか1項に記載のポリアミド酸及び有機溶媒を含有する組成物。
(18)上記(5)、(6)、(7)、(14)、(15)及び(16)のいずれか1項に記載のポリイミド及び有機溶媒を含有する組成物
に関する。
(17)上記(1)、(2)、(3)、(4)、(8)、(9)、(10)、(11)、(12)及び(13)のいずれか1項に記載のポリアミド酸及び有機溶媒を含有する組成物。
(18)上記(5)、(6)、(7)、(14)、(15)及び(16)のいずれか1項に記載のポリイミド及び有機溶媒を含有する組成物
に関する。
本発明のポリアミド酸及びポリイミドは有機溶媒への優れた溶解性を示し、耐熱性に優れた可溶性ポリイミドを提供することが可能であり、エレクトロニクス分野等の応用分野に極めて有用である。
本発明のポリアミド酸は、上記式5で表されるアミン成分Aと、芳香族四塩基酸二無水物とを反応させ得ることができる。式5の化合物としては、2,4−ジアミノ−6−ヒドロキシピリミジン、2,5−ジアミノ−6−ヒドロキシピリミジン、4,5−ジアミノ−6−ヒドロキシピリミジンが挙げられ、2,4−ジアミノ−6−ヒドロキシピリミジンが好ましい。
本発明のポリアミド酸を得る際に、アミン成分A以外の芳香族ジアミンをアミン成分Bとして併用することができる。アミン成分Bとしては、分子中にアミノ基を2個以上有し、芳香族環を有する化合物であれば特に制限はないが、具他的には、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、3,4’−ジアミノジフェニルプロパン等のジアミノジフェニルプロパン類;4,4’−[1,3−フェニレンビス(1−メチリデン)]ビスアニリン等のビスアニリン類、4,4’−[1,4−フェニレンビス(1−メチリデン)]ビスアニリン、p−フェニレンジアミン;m−フェニレンジアミン、クロル−p−フェニレンジアミン等のフェニレンジアミン類;4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、2,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル等のジアミノジフェニルエーテル類;1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン;4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、2,4’−ジアミノジフェニルメタン等のジアミノジフェニルメタン類;4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,4’−ジアミノジフェニルスルフィド等のジアミノジフェニルスルフィド類;4,4’−ジアミノジフェニルスルフォン、3,4’−ジアミノジフェニルスルフォン等のジアミノジフェニルスルフォン類;1,5−ジアミノナフタレン;等のジアミノナフタレン類;3,3’−ジメチルベンジジン、3,3’,5,5’−テトラメチルベンジジン、3,3’−ジクロロベンジジン、2,2’−ジクロロベンジジン、3,3’,5,5’−テトラクロロベンジジン等のベンジジン類;2,4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテル、3,5−ジアミノ安息香酸、3,5−ビス(4−アミノフェノキシ)安息香酸等の芳香族ジアミン等が挙げられ、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、2,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン及び3,5−ジアミノ安息香酸からなる群から選ばれる少なくとも1種の芳香族ジアミンが好ましい。
アミン成分Bの使用量は、アミン成分A1モルに対して通常0〜15モル、好ましくは0.05〜9.5モルである。
アミン成分Bの使用量は、アミン成分A1モルに対して通常0〜15モル、好ましくは0.05〜9.5モルである。
芳香族四塩基酸二無水物としては、芳香族環に4つのカルボキシル基が結合した構造の化合物の2無水物であれば特に制限はないが、前記式6または式7で表される化合物が好ましい。芳香族四塩基酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水化物;2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水化物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水化物等のナフタレンテトラカルボン酸二無水化物;3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物等のビフェニルテトラカルボン酸二無水化物;2,3,4,5−チオフェンテトラカルボン酸二無水化物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン酸二無水化物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルフォン酸二無水化物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水化物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物等を挙げることができ、ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水化物が好ましい。これら芳香族四塩基酸二無水物は単独で、もしくは2種以上を併用することができる。本発明において、芳香族四塩基酸二無水物とアミン成分(アミン成分A単独またはアミン成分Aとアミン成分Bの両者)は、前者1モルに対して後者が通常0.95〜1.05モル、好ましくは0.97〜1.03モルとなる割合で使用する。この範囲を外れると、モル比のバランスがくずれたことに起因する特性の低下を招くことがあり、粘度にも影響し、ハンドリングを困難にする場合がある。
本発明のポリアミド酸は、前記ジアミン成分と芳香族四塩基酸二無水物とを所定の割合で、有機溶媒中で反応して得ることができる。有機溶媒は、得られるポリアミド酸の良溶媒であれば特に制限はないが、ポリアミド酸の用途を考慮して選択するのが好ましい。即ち、後記するように、本発明のポリアミド酸の好ましい用途として、接着剤や絶縁フィルム材を成膜するための原液が挙げられるが、このような用途としてはポリアミド酸を有機溶媒に溶解したワニスとして使用する場合が多いため、ポリアミド酸を製造する際の有機溶媒として、ワニスとして使用できるもの、具体的には、ポリアミド酸を加熱脱水する際の加熱条件下で、蒸発除去できるものを選択するのが好ましい。使用できる有機溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド(以下DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(以下DMAC)、N,N−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン(以下NMP)、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、カプロラクタム、N−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、クレゾール、キシレノール、クロロフェノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、グライム、ジグライム、トリグライムなどが挙げられる。これらの溶媒は単独あるいは二種以上混合して用いることができる。溶媒の使用量は、反応が進行する程度であれば特に制限はないが、ワニスとしての用途を考慮に入れると、固形分濃度が通常10〜50重量%となる量を使用するのが好ましい。10重量%未満であると、成膜性が乏しくなる。50重量%を超過すると、溶媒不足のためポリイミド化が遅くなったり、生成したポリイミドの一部が析出したりして、粘度が高くなりすぎて取り扱うのが難しくなる。
反応は、通常45〜100℃で1〜20時間、好ましくは5〜10時間かけて行う。反応終了後、得られたポリアミド酸の溶液をメタノール等の貧溶媒に投入して、本発明のポリアミド酸を析出させ、濾過、乾燥し目的物を単離することができるが、ポリアミド酸の溶液をそのままワニスとして、使用することも可能である。
このようにして得られた本発明のポリアミド酸において、式5の化合物とアミン成分Aを組み合わせて使用した場合の好ましい分子構造を例示すると、例えば下記式1または式2で表される構造を有する。
(式中Xは、式6におけるのと同じ意味を表す。nは繰り返し数を表す。ただし、−CO−と−COOHは、−X−に対し、それぞれ3,4位及び3’,4’位のみに結合する。)
(式中mは繰り返し数を表す。ただし、−CO−と−COOHは、それぞれ1,2位及び4,5位のみに結合する。)
前記式1において、nは、通常1〜100の整数を、好ましくは15〜40の整数を、また、式2においてmは、通常1〜100の整数をそれぞれ表し、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)でその値を推定することができる。なお、式1のポリアミド酸の分子量は、数平均分子量で通常500〜50000、好ましくは7500〜20000であり、式2のポリアミド酸の分子量は、数平均分子量で通常360〜40000でありる。
また、本発明のポリアミド酸において、式5の化合物及びアミン成分Aに加えて、アミン成分Bを使用した場合の好ましい構造を例示すると、下記式8または式9aで表される。
前記式1において、nは、通常1〜100の整数を、好ましくは15〜40の整数を、また、式2においてmは、通常1〜100の整数をそれぞれ表し、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)でその値を推定することができる。なお、式1のポリアミド酸の分子量は、数平均分子量で通常500〜50000、好ましくは7500〜20000であり、式2のポリアミド酸の分子量は、数平均分子量で通常360〜40000でありる。
また、本発明のポリアミド酸において、式5の化合物及びアミン成分Aに加えて、アミン成分Bを使用した場合の好ましい構造を例示すると、下記式8または式9aで表される。
(式中Xは、式6におけるのと同じ意味を表し、Rは芳香族残基を示す。ただし、−CO−と−COOHは、−X−に対し、それぞれ3,4位及び3’,4’位のみに結合する。a、bはそれぞれ1〜100の整数を表す。)
(式中Rは、芳香族残基を表し、c、dはそれぞれ1〜100の整数を表す。ただし、−CO−と−COOHは、それぞれ1,2位及び4,5位のみに結合する。)
また、式8または式9aにおいて、Rはアミン成分B由来の芳香族残基を表すが、下記式9〜式12で表されるものが特に好ましい。
また、式8または式9aにおいて、Rはアミン成分B由来の芳香族残基を表すが、下記式9〜式12で表されるものが特に好ましい。
前記式8にけるa及びb、また、式9aにおけるc及びdは、アミン成分Aとアミン成分Bの仕込み比によって決定され、GPCより求めた分子量から計算可能である。なお、a〜dは整数で、それぞれ通常1〜100であるが、分子全体の平均値で見ると、通常a=3〜30、b=3〜30、c=3〜30、d=3〜30の正数となる。また同様に平均値でa+bが通常6〜60、好ましくは15〜60、c+dは通常6〜60、好ましくは15〜60の正数となる。
本発明のポリアミド酸(またはその溶液)を加熱、イミド化することによって本発明のポリイミドとすることができるが、イミド化によって生じた水を系外に取り除かないと、逆反応が起こる。そのため、水と反応しないが、共沸するトルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素を添加し、脱水する方法がよい。
また、イミド化促進触媒として知られている無水酢酸、β−ピコリン、ピリジン、ヒドロキシピリジン、ピリジン−γ−ブチロラクトンなどを加えて反応を進行しやすくすることもできる。
また、イミド化促進触媒として知られている無水酢酸、β−ピコリン、ピリジン、ヒドロキシピリジン、ピリジン−γ−ブチロラクトンなどを加えて反応を進行しやすくすることもできる。
イミド化反応の温度は通常110〜350℃、反応時間は通常1〜5時間である。なお、本発明において、ポリアミド酸からポリイミドを製造するに際して、いったんポリアミド酸を単離し、粉末にしてから加熱することによってもポリイミド粉末を製造できるので、沸点の高い溶媒を使いたくない場合や、毒性の少ない溶媒に変換する場合等にこのような方法が適宜採用できる。
例えば、このようにして得られた本発明のポリイミドは、その好ましい分子構造例示すると、前記式1、式2、式8または式9aに対応したポリイミドが挙げられ、それぞれ下記式3、式4、式13または式14で表される構造を有する。
例えば、このようにして得られた本発明のポリイミドは、その好ましい分子構造例示すると、前記式1、式2、式8または式9aに対応したポリイミドが挙げられ、それぞれ下記式3、式4、式13または式14で表される構造を有する。
(式中Xは、式6におけるのと同じ意味を表す。nは1〜100の整数を表す。)
(式中mは1〜100の整数を表す。)
(式中Xは、式6におけるのと同じ意味を表し、Rは芳香族残基を示す。a、bはそれぞれ1〜100の整数を表す。)
(式中Rは、芳香族残基を表し、c、dはそれぞれ1〜100の整数を表す。)
本発明の組成物は、本発明のポリアミド酸またはポリイミド及び有機溶媒を含有する。即ち、本発明のポリアミド酸を製造する際に有機溶媒を使用した場合、得られた溶液はそのまま本発明の組成物として使用できるし、これを溶媒が蒸発しない程度の温度で加熱して、ポリアミド酸をイミド化しても本発明の組成物とすることができる。また、単離したポリアミド酸またはこれをイミド化して得られるポリイミドを、所望の有機溶媒に溶解して本発明の組成物とすることもできる。本発明の組成物において、有機溶剤は固形分濃度が10〜50重量%となる量使用するのが好ましい。なお、本発明の組成物の好ましい用途として、電気・電子材料の絶縁膜があるが、この用途のためには組成物を10μm以下、好ましくは5μm以下のポアサイズのフィルターで濾過して使用することが好ましい。
本発明の組成物、例えば本発明のポリイミドを含有する組成物(ワニス)は、ガラス板、銅箔等の平滑な支持体の表面に塗布、乾燥してフィルム化することができる。乾燥温度は、通常80〜300℃、好ましくは100〜150℃である。
前記のようにして得られたフィルムは、電気・電子材料の絶縁膜として、具体的には、フレキシブル回路基板や集積回路の層間絶縁膜として好適に使用できる。
本発明の組成物、例えば本発明のポリイミドを含有する組成物(ワニス)は、ガラス板、銅箔等の平滑な支持体の表面に塗布、乾燥してフィルム化することができる。乾燥温度は、通常80〜300℃、好ましくは100〜150℃である。
前記のようにして得られたフィルムは、電気・電子材料の絶縁膜として、具体的には、フレキシブル回路基板や集積回路の層間絶縁膜として好適に使用できる。
以下本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
実施例1
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP260gと2,4−ジアミノ−6−ヒドロキシピリミジン(以下DHP)42.0gを入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、60℃まで加熱した。そこに3,3’4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下BPDA)98.0gを加え、100℃で15時間反応させた。室温まで放冷後、窒素加圧下、PTFE(ポリ(テトラフルオロエチレン))メンブラン(3μm)で濾過し不純物を除去して、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度35重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。このワニスの25℃での粘度は3,300mPa・sであった。
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP260gと2,4−ジアミノ−6−ヒドロキシピリミジン(以下DHP)42.0gを入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、60℃まで加熱した。そこに3,3’4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下BPDA)98.0gを加え、100℃で15時間反応させた。室温まで放冷後、窒素加圧下、PTFE(ポリ(テトラフルオロエチレン))メンブラン(3μm)で濾過し不純物を除去して、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度35重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。このワニスの25℃での粘度は3,300mPa・sであった。
このワニスの一部を取り、メタノールにあけ、析出物を濾別し、真空下100℃で乾燥して、本発明のポリアミド酸を単離し、NMR、GPCを測定し、(式1)(X=直接結合、n=23(平均値))で表される構造のポリアミド酸を確認した。
NMR測定は、重水素化ジメチルスルホキシド(DMSO−d6)溶媒にて行った。GPC測定は、以下の条件にて行った。
カラム :Shodex KD-806M×2本
溶離液 :10mM LiBrを含むDMF
流速 :1mL/min
温度 :40℃
検出器 :RI(RI-101型:Shodex製)
標準物質 :ポリスチレン
NMR(δ、ppm、CDCl3):4.6,4.9,6.2,6.4,9.6〜9.9,13.1br
GPC:Mn(数平均分子量) 9,600 Mw(重量平均分子量) 11,700 Mw/Mn=1.22 式(1)のn=23(平均値)
NMR測定は、重水素化ジメチルスルホキシド(DMSO−d6)溶媒にて行った。GPC測定は、以下の条件にて行った。
カラム :Shodex KD-806M×2本
溶離液 :10mM LiBrを含むDMF
流速 :1mL/min
温度 :40℃
検出器 :RI(RI-101型:Shodex製)
標準物質 :ポリスチレン
NMR(δ、ppm、CDCl3):4.6,4.9,6.2,6.4,9.6〜9.9,13.1br
GPC:Mn(数平均分子量) 9,600 Mw(重量平均分子量) 11,700 Mw/Mn=1.22 式(1)のn=23(平均値)
実施例2
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP225gとDHP21.1gを入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、45℃まで加熱した。そこに3,3’4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(以下BTDA)53.9gを加え、80〜90℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度25重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。得られたポリアミド酸の構造は赤外吸収スペクトルで確認した。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP225gとDHP21.1gを入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、45℃まで加熱した。そこに3,3’4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(以下BTDA)53.9gを加え、80〜90℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度25重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。得られたポリアミド酸の構造は赤外吸収スペクトルで確認した。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
実施例3
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP280gとDHP43.96gを入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、45℃まで加熱した。そこにピロメリット酸二無水物(以下PMDA)76.04gを加え、80〜90℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度30重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。得られたポリアミド酸の構造は赤外吸収スペクトルで確認した。このワニスの25℃での粘度は1,200mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP280gとDHP43.96gを入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、45℃まで加熱した。そこにピロメリット酸二無水物(以下PMDA)76.04gを加え、80〜90℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度30重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。得られたポリアミド酸の構造は赤外吸収スペクトルで確認した。このワニスの25℃での粘度は1,200mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
実施例4
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP280gとDHP34.68gを入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、45℃まで加熱した。そこに4,4’−オキシジフタル酸二無水物(以下ODPA)85.32gを加え、80〜90℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度30重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。得られたポリアミド酸の構造は赤外吸収スペクトルで確認した。このワニスの25℃での粘度は274mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP280gとDHP34.68gを入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、45℃まで加熱した。そこに4,4’−オキシジフタル酸二無水物(以下ODPA)85.32gを加え、80〜90℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度30重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。得られたポリアミド酸の構造は赤外吸収スペクトルで確認した。このワニスの25℃での粘度は274mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
実施例5
実施例1で製造したワニスを三口フラスコにとり、Dean−Stark凝縮器を取り付け、トルエン50mlを加え、内温200℃まで加熱し、イミド化に伴って発生する水をトルエンと共に共沸留去した。もはや水が留出されなくなるまで加熱、撹拌、還流を続けた。放冷後、新たにNMPを加えて固形分濃度を30重量%に調整した。
このワニスの25℃での粘度は、265mPa・sであった。
このワニスの一部をとり、メタノールにあけ、析出したポリイミドを濾取し、メタノールで洗浄後、減圧下、150℃で乾燥して、粉末状ポリイミド(ポリイミド1)を単離した。
得られた粉末をKBr錠剤法で赤外吸収スペクトルを測定したところ、ほぼ100%イミド化していることが確かめられた。このポリイミド粉末について、種々の有機溶媒への溶解性を検討し、その結果を表1にまとめた。
実施例1で製造したワニスを三口フラスコにとり、Dean−Stark凝縮器を取り付け、トルエン50mlを加え、内温200℃まで加熱し、イミド化に伴って発生する水をトルエンと共に共沸留去した。もはや水が留出されなくなるまで加熱、撹拌、還流を続けた。放冷後、新たにNMPを加えて固形分濃度を30重量%に調整した。
このワニスの25℃での粘度は、265mPa・sであった。
このワニスの一部をとり、メタノールにあけ、析出したポリイミドを濾取し、メタノールで洗浄後、減圧下、150℃で乾燥して、粉末状ポリイミド(ポリイミド1)を単離した。
得られた粉末をKBr錠剤法で赤外吸収スペクトルを測定したところ、ほぼ100%イミド化していることが確かめられた。このポリイミド粉末について、種々の有機溶媒への溶解性を検討し、その結果を表1にまとめた。
実施例6
実施例1で単離した、ポリアミド酸を真空下、150℃で1時間、200℃で2時間加熱、脱水閉環してポリイミド粉末を得た。粉末をKBr錠剤法で赤外吸収スペクトルを測定したところ、1782cm−1と1736cm−1に吸収ピークが見られ、ほぼ100%イミド化していることが確かめられた。
実施例1で単離した、ポリアミド酸を真空下、150℃で1時間、200℃で2時間加熱、脱水閉環してポリイミド粉末を得た。粉末をKBr錠剤法で赤外吸収スペクトルを測定したところ、1782cm−1と1736cm−1に吸収ピークが見られ、ほぼ100%イミド化していることが確かめられた。
実施例7
実施例2で製造したワニスを三口フラスコにとり、実施例5と同様にして、トルエン共沸脱水法で、内温203℃まで加熱し、イミド化を完了させた。放冷後、窒素加圧下、PTFEメンブラン(3μm)を用いて、不純物を濾過して、本発明のポリイミドが溶解したワニスを得た。このワニスの25℃での粘度は、140mPa・sであった。
このワニスの一部をとり、メタノールにあけ、析出したポリイミドを濾取し、メタノールで洗浄後、減圧下、150℃で乾燥して、粉末状ポリイミド(ポリイミド2)を単離した。得られた粉末をKBr錠剤法で赤外吸収スペクトルを測定したところ、1786cm−1と1736cm−1に吸収ピークが見られ、ほぼ100%イミド化していることが確かめられた。
このポリイミド粉末について、種々の有機溶媒への溶解性を検討し、その結果を表1にまとめた。
実施例2で製造したワニスを三口フラスコにとり、実施例5と同様にして、トルエン共沸脱水法で、内温203℃まで加熱し、イミド化を完了させた。放冷後、窒素加圧下、PTFEメンブラン(3μm)を用いて、不純物を濾過して、本発明のポリイミドが溶解したワニスを得た。このワニスの25℃での粘度は、140mPa・sであった。
このワニスの一部をとり、メタノールにあけ、析出したポリイミドを濾取し、メタノールで洗浄後、減圧下、150℃で乾燥して、粉末状ポリイミド(ポリイミド2)を単離した。得られた粉末をKBr錠剤法で赤外吸収スペクトルを測定したところ、1786cm−1と1736cm−1に吸収ピークが見られ、ほぼ100%イミド化していることが確かめられた。
このポリイミド粉末について、種々の有機溶媒への溶解性を検討し、その結果を表1にまとめた。
実施例8
実施例3で製造したワニスを三口フラスコにとり、実施例5と同様にして、トルエン共沸脱水法で、内温209℃まで加熱し、イミド化を完了させた。放冷後、窒素加圧下、PTFEメンブラン(3μm)を用いて濾過して、本発明のポリイミドが溶解したワニスを得た。このワニスの25℃での粘度は、760mPa・sであった。
このワニスの一部をとり、メタノールにあけ、析出したポリイミドを濾取し、メタノールで洗浄後、減圧下、150℃で乾燥して、粉末状ポリイミド(ポリイミド3)を単離した。得られた粉末をKBr錠剤法で赤外吸収スペクトルを測定したところ、1780cm−1と1732cm−1に吸収ピークが見られ、ほぼ100%イミド化していることが確かめられた。
このポリイミド粉末について、種々の有機溶媒への溶解性を検討し、その結果を表1にまとめた。
実施例3で製造したワニスを三口フラスコにとり、実施例5と同様にして、トルエン共沸脱水法で、内温209℃まで加熱し、イミド化を完了させた。放冷後、窒素加圧下、PTFEメンブラン(3μm)を用いて濾過して、本発明のポリイミドが溶解したワニスを得た。このワニスの25℃での粘度は、760mPa・sであった。
このワニスの一部をとり、メタノールにあけ、析出したポリイミドを濾取し、メタノールで洗浄後、減圧下、150℃で乾燥して、粉末状ポリイミド(ポリイミド3)を単離した。得られた粉末をKBr錠剤法で赤外吸収スペクトルを測定したところ、1780cm−1と1732cm−1に吸収ピークが見られ、ほぼ100%イミド化していることが確かめられた。
このポリイミド粉末について、種々の有機溶媒への溶解性を検討し、その結果を表1にまとめた。
実施例9
実施例4で製造したワニスを三口フラスコにとり、実施例5と同様にして、トルエン共沸脱水法で、内温205℃まで加熱し、イミド化を完了させた。放冷後、窒素加圧下、PTFEメンブラン(3μm)を用いて濾過して、本発明のポリイミドが溶解したワニスを得た。このワニスの25℃での粘度は、1668mPa・sであった。
このワニスの一部をとり、メタノールにあけ、析出したポリイミドを濾取し、メタノールで洗浄後、減圧下、150℃で乾燥して、粉末状ポリイミド(ポリイミド4)を単離した。得られた粉末をKBr錠剤法で赤外吸収スペクトルを測定したところ、1782cm−1と1732cm−1に吸収ピークが見られ、ほぼ100%イミド化していることが確かめられた。
このものについて、種々の有機溶媒への溶解性を検討し、その結果を表1にまとめた。
実施例4で製造したワニスを三口フラスコにとり、実施例5と同様にして、トルエン共沸脱水法で、内温205℃まで加熱し、イミド化を完了させた。放冷後、窒素加圧下、PTFEメンブラン(3μm)を用いて濾過して、本発明のポリイミドが溶解したワニスを得た。このワニスの25℃での粘度は、1668mPa・sであった。
このワニスの一部をとり、メタノールにあけ、析出したポリイミドを濾取し、メタノールで洗浄後、減圧下、150℃で乾燥して、粉末状ポリイミド(ポリイミド4)を単離した。得られた粉末をKBr錠剤法で赤外吸収スペクトルを測定したところ、1782cm−1と1732cm−1に吸収ピークが見られ、ほぼ100%イミド化していることが確かめられた。
このものについて、種々の有機溶媒への溶解性を検討し、その結果を表1にまとめた。
実施例10
乾燥窒素導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP260gとDHP32.46g(0.257モル)、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(以下DADPE)12.88g(0.064モル)、を入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、70℃まで加熱した。そこに、BPDA94.66g(0.32モル)を加え、70℃で1時間、90℃で1時間、100℃で12時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度35重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。このワニスの25℃での粘度は1949mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
乾燥窒素導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP260gとDHP32.46g(0.257モル)、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(以下DADPE)12.88g(0.064モル)、を入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、70℃まで加熱した。そこに、BPDA94.66g(0.32モル)を加え、70℃で1時間、90℃で1時間、100℃で12時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度35重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。このワニスの25℃での粘度は1949mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
実施例11
乾燥窒素導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP350gとDHP39.80g(0.32モル)、DADPE7.02g(0.035モル)を入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、70℃まで加熱した。そこに、BPDA94.66g(0.322モル)を加え、70℃で1時間、100℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度30重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。このワニスの25℃での粘度は570mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
乾燥窒素導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP350gとDHP39.80g(0.32モル)、DADPE7.02g(0.035モル)を入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、70℃まで加熱した。そこに、BPDA94.66g(0.322モル)を加え、70℃で1時間、100℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度30重量%のワニス(本発明の組成物)を得た。このワニスの25℃での粘度は570mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
実施例12
実施例10で合成したワニスを三口フラスコにとり、Dean−Stark凝縮器を取り付け、トルエン50mlを加え、内温が206℃まで加熱し、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。もはや水が留出されなくなるまで加熱、撹拌、還流を続けた。生成したポリイミド含有ワニスの25℃の粘度は、1981mPa・sであった。GPC測定による分子量は、数平均分子量8680、重量平均9390であった。
なお、GPC測定の条件は、実施例1と同じである。
実施例10で合成したワニスを三口フラスコにとり、Dean−Stark凝縮器を取り付け、トルエン50mlを加え、内温が206℃まで加熱し、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。もはや水が留出されなくなるまで加熱、撹拌、還流を続けた。生成したポリイミド含有ワニスの25℃の粘度は、1981mPa・sであった。GPC測定による分子量は、数平均分子量8680、重量平均9390であった。
なお、GPC測定の条件は、実施例1と同じである。
実施例13
実施例11で合成したワニスを三口フラスコにとり、Dean−Stark凝縮器を取り付け、トルエン50mlを加え、内温が203℃まで加熱し、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。もはや水が留出されなくなるまで加熱、撹拌、還流を続けた。生成したポリイミド含有ワニス(本発明の組成物)の25℃の粘度は、886mPa・sであった。GPC測定の結果、数平均分子量は7890,重量平均分子量は8320であった。GPC測定の条件は実施例3と同じである。
実施例11で合成したワニスを三口フラスコにとり、Dean−Stark凝縮器を取り付け、トルエン50mlを加え、内温が203℃まで加熱し、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。もはや水が留出されなくなるまで加熱、撹拌、還流を続けた。生成したポリイミド含有ワニス(本発明の組成物)の25℃の粘度は、886mPa・sであった。GPC測定の結果、数平均分子量は7890,重量平均分子量は8320であった。GPC測定の条件は実施例3と同じである。
実施例14
乾燥窒素導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP350gとDHP36.80g(0.290モル)、3,5−ジアミノ安息香酸(以下DABA)4.90g(0.032モル)を入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、70℃まで加熱した。そこに、BPDA94.66g(0.322モル)を加え、70℃で1時間、100℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度18.8重量%のワニスを得た。このワニスの25℃での粘度は680mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
乾燥窒素導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP350gとDHP36.80g(0.290モル)、3,5−ジアミノ安息香酸(以下DABA)4.90g(0.032モル)を入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、70℃まで加熱した。そこに、BPDA94.66g(0.322モル)を加え、70℃で1時間、100℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度18.8重量%のワニスを得た。このワニスの25℃での粘度は680mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
実施例15
実施例14で合成したワニスを三口フラスコにとり、Dean−Stark凝縮器を取り付け、トルエン50mlを加え、内温が183℃まで加熱し、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。もはや水が留出されなくなるまで加熱、撹拌、還流を続けた。生成したポリイミド含有ワニスの25℃の粘度は、983mPa・sであった。GPC測定の結果、数平均分子量は9432、重量平均分子量は10983であった。GPC測定の条件は実施例1と同じである。
実施例14で合成したワニスを三口フラスコにとり、Dean−Stark凝縮器を取り付け、トルエン50mlを加え、内温が183℃まで加熱し、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。もはや水が留出されなくなるまで加熱、撹拌、還流を続けた。生成したポリイミド含有ワニスの25℃の粘度は、983mPa・sであった。GPC測定の結果、数平均分子量は9432、重量平均分子量は10983であった。GPC測定の条件は実施例1と同じである。
実施例16
乾燥窒素導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP350gとDHP4.06g(0.032モル)、DABA44.09g(0.290モル)を入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、70℃まで加熱した。そこに、BPDA94.66gを加え、70℃で1時間、100℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度28.9重量%のワニスを得た。このワニスの25℃での粘度は680mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
乾燥窒素導入管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた三口フラスコにNMP350gとDHP4.06g(0.032モル)、DABA44.09g(0.290モル)を入れ、窒素ガスを流し、激しく撹拌しながら、70℃まで加熱した。そこに、BPDA94.66gを加え、70℃で1時間、100℃で10時間反応させて、本発明のポリアミド酸を含み、固形分濃度28.9重量%のワニスを得た。このワニスの25℃での粘度は680mPa・sであった。得られた本発明のポリアミド酸の分子構造等につき表2に示す。
実施例17
実施例16で合成したワニスを三口フラスコにとり、Dean−Stark凝縮器を取り付け、トルエン50mlを加え、内温が183℃まで加熱し、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。もはや水が留出されなくなるまで加熱、撹拌、還流を続けた。生成したポリイミド含有ワニスの25℃の粘度は、983mPa・sであった。GPC測定の結果、数平均分子量は9821、重量平均分子量は11328であった。GPC測定の条件は実施例1と同じである。
実施例16で合成したワニスを三口フラスコにとり、Dean−Stark凝縮器を取り付け、トルエン50mlを加え、内温が183℃まで加熱し、イミド化に伴って発生する水をトルエンとともに共沸留去した。もはや水が留出されなくなるまで加熱、撹拌、還流を続けた。生成したポリイミド含有ワニスの25℃の粘度は、983mPa・sであった。GPC測定の結果、数平均分子量は9821、重量平均分子量は11328であった。GPC測定の条件は実施例1と同じである。
Claims (18)
- 請求項1または2記載のポリアミド酸をイミド化してなるポリイミド。
- アミン成分Bが、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン及び3,5−ジアミノ安息香酸からなる群から選ばれる少なくとも1種の芳香族ジアミンである請求項8または9記載のポリアミド酸。
- 請求項8〜13のいずれか1項に記載のポリアミド酸をイミド化してなるポリイミド。
- 請求項1、2、3、4、8、9、10、11、12及び13のいずれか1項に記載のポリアミド酸及び有機溶媒を含有する組成物。
- 請求項5、6、7、14、15及び16のいずれか1項に記載のポリイミド及び有機溶媒を含有する組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004109406A JP2004315815A (ja) | 2003-04-03 | 2004-04-01 | ポリアミド酸及び可溶性ポリイミド |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003100255 | 2003-04-03 | ||
JP2004109406A JP2004315815A (ja) | 2003-04-03 | 2004-04-01 | ポリアミド酸及び可溶性ポリイミド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004315815A true JP2004315815A (ja) | 2004-11-11 |
Family
ID=33478857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004109406A Pending JP2004315815A (ja) | 2003-04-03 | 2004-04-01 | ポリアミド酸及び可溶性ポリイミド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004315815A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006016547A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2006064867A1 (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 不飽和基含有ポリイミド樹脂、それを含有する感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2007031622A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Tomoegawa Paper Co Ltd | ポリイミド樹脂およびそれを用いた導体付きフィルム |
CN102191064A (zh) * | 2010-03-01 | 2011-09-21 | Jsr株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜以及液晶显示元件 |
CN103184054A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | Jsr株式会社 | 液晶配向剂、液晶配向膜、液晶显示元件、聚合物及化合物 |
JP2014070111A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Nippon Zeon Co Ltd | 絶縁体、絶縁膜、積層体および積層体の製造方法 |
JP2018172679A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 長興材料工業股▲ふん▼有限公司Eternal Materials Co.,Ltd. | ポリイミド前駆体組成物、その使用、及びそれから製造されたポリイミド |
-
2004
- 2004-04-01 JP JP2004109406A patent/JP2004315815A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006016547A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP4553648B2 (ja) * | 2004-07-02 | 2010-09-29 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2006064867A1 (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 不飽和基含有ポリイミド樹脂、それを含有する感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JPWO2006064867A1 (ja) * | 2004-12-16 | 2008-06-12 | 日本化薬株式会社 | 不飽和基含有ポリイミド樹脂、それを含有する感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP5038721B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2012-10-03 | 日本化薬株式会社 | 不飽和基含有ポリイミド樹脂、それを含有する感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2007031622A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Tomoegawa Paper Co Ltd | ポリイミド樹脂およびそれを用いた導体付きフィルム |
CN102191064A (zh) * | 2010-03-01 | 2011-09-21 | Jsr株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜以及液晶显示元件 |
CN103184054A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | Jsr株式会社 | 液晶配向剂、液晶配向膜、液晶显示元件、聚合物及化合物 |
JP2014070111A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Nippon Zeon Co Ltd | 絶縁体、絶縁膜、積層体および積層体の製造方法 |
JP2018172679A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 長興材料工業股▲ふん▼有限公司Eternal Materials Co.,Ltd. | ポリイミド前駆体組成物、その使用、及びそれから製造されたポリイミド |
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