JPS60147441A - ポリアミック酸共重合体の作製方法 - Google Patents

ポリアミック酸共重合体の作製方法

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JPS60147441A JP59243549A JP24354984A JPS60147441A JP S60147441 A JPS60147441 A JP S60147441A JP 59243549 A JP59243549 A JP 59243549A JP 24354984 A JP24354984 A JP 24354984A JP S60147441 A JPS60147441 A JP S60147441A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は硬化によってポリイミドを生じる、半導体装置
の製造に特に適したポリアミン酸（以下”ｐ、ａ、と略
す）共重合体系に係る。
［従来技術］ □以下に於いて用いる略語を定義する。
Ｔｇニガラス遷移温度 ＰＭＤＡ：無水ピロメリト酸（ピロメリト酸ジ無水物） ＯＤＰＡ：無水オキシシフタル酸（オキシシフタル酸ジ
無水物） Ｏｆ）Ａニオキシジアニリン ｐ、ａ、となる様にＰＭＤＡ及びＯＤＡを反応させ、こ
の反応物を所望のポリイミドを生じる様に硬化させる事
によってポリイミドを形成し、これを例えばＳＡＭＯＳ
デバイ□スに於けるパッシベーション用誘電体として用
いうる事は公知である。
これについては例えばＩ　Ｂ　Ｍ　Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏ
ｆＲｅｓｅａｒｃｈ　ａｎｄ　Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ
　２４．２６８−２８２　（１９８０）を参照されたい
。本発明の共重合体系は半導体デバイスに於いて並びに
公知のメタライズド・セラミック基板と組合せて用いる
事ができる。
上記のタイプのポリイミドは良好な誘電特性、熱的安定
性及び加熱の際の改善された強度等によって特徴付けら
れる。
［発明が解決しよう゛とする問題点］ 上記従来のポリイミドはポリイミド同志の付着力及び金
属化した表面に対する付着力が脆弱であつた。また、そ
の様なポリイミドはポリアミン酸（ｐ、ａ、）溶液の形
態にある場合の粘度特性が不安定であって、ウェハの表
面の様な所望の電子デバイスの表面への塗布が複雑にな
った。さらに熱で硬化させたＰＭＤＡ−０，１）Ａ重合
体は明確な’ｒｇを呈さない。
従って、本発明の目的は成分比を変える事によってＴｇ
を制御可能な状態で容易に変動させうるポリイミドを形
成するｐ、ａ、共重合体を提供する事にある。
本発明の他の目的は改善された処理性、信頼度及び付着
力と共に秀れた電気的、熱的安定性を呈する改良された
ポリイミド・パッシベーション誘電体を提供する事にあ
る。
本発明の更に他の目的は、他のポリイミド層との界面に
於ける改良された貫入特性（ ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ　）を呈する熱的に
安定なポリイミドを提供し、これによって界面境界（ｉ
ｎｔｅｒｆａｃｉａｌ　ｂｏｕｎｄａｒｉｅｓ）を最小
にし、界面の応力及び欠陥を無くす事にある。
本発明の他の目的は粘度の安定性が改善されたｐ、ａ、
共重合体溶液を提供する事である。
［問題点を解決するための手段］ 本発明はモル％で約５％ないし４５％のピロメリト酸ジ
無水物、約５％ないし４５％のオキシシフタル酸ジ無水
物及び約５０％のオキシジアニリンよりなる、約３７５
℃ないし２７０℃のガラス遷移温度を呈するポリイミド
を形成するポリアミン酸の共重合体を提供する。
本発明の共重合体は１０ないし９０％の以下に示す式Ａ
の反復ユニツ１−及び９０ないし１０％の弐Ｂの反復ユ
ニットを含む。
０　（） Ｂ　Ｏ。
０ ［実施例］ 本発明は特定の半導体応用分野に用いられる様調整しう
るｐ、ａ、共重合体／ポリイミド共重合体を提供する。
このｐ、ａ、共重合体／ポリイミド共重合体は、明確な
Ｔｇを有しないものに明確なポリイミドＴｇを与える前
駆物質ｐ、ａ、形成無水物の共重合によって生じる明確
且つ再現可能な状態で調整できる］ｇによって特徴付け
られる。例えば、熱的に硬化されたＰＭＤＡ−ＯＤＡ共
重合体は明確なＴｇを有しないが、０ＤＰＡ−ＯＤＡポ
リイミド共重合体は約２７０℃のＴｇを有する。４５：
５＝５０ないし２５：２５：５０のＩ）　Ｍ　Ｄ　Ａ　
−０ＤＰＡ−ＯＤＡのモル・パーセント比を有する共重
合体ｐ、ａ、は約？７５℃ないし３００℃の範囲を越す
Ｔｇを有するポリイミドを生じる。
ＯＰＡの量は約５０％にセットされる。この様にセット
する理由はＰＭＤＡ及びＯＤ　Ｉ）　Ａを相関させ、化
学量論的なｐ、ａ、の形成のための基準を提供するため
である。
本発明に用いるｐ、ａ、共重合体の独特な特性の１つは
、Ｐ　Ｍ　Ｄ　Ａ　−０１）　Ａ　４１合体に少１１（
のＣＮ）ＰＡ（例えば約５モル・パーセント）しか加え
なくてもＰ　Ｍ　Ｄ　Ａ　＝　ＯＩ）　Ａ溶液に見られ
た粘度の不安定性をなくす事ができる事である。
理論的には本発明の共重合体としてはブロック共重合体
もしくは共重合体混合体を用いる事ができるが、特に半
導体の製造に整合された均質且つ安定な重合体系を提供
する様に含まれる材料の最も望ましい物理的特性を得る
のにランダム共重合体が最適である事が見出された。し
かしながら、この事はデバイスの製造にブロック共重合
体もしくは共重合体混合物を用いる事を排除するもので
はない。
本発明のｐ、ａ、共重合体は溶剤に於いて所望のモル当
量のＯＤＡを含む溶液に対して均一な総モル比の混合し
たＰ　Ｍ、Ｄ　Ａ　−ＯＤ　Ｐ　Ａを添加する事によっ
て調製される。溶剤は狭い範囲に限定されない。Ｎメチ
ル・ピロリドン（ＮＭＩ））、ジメチル・アゼドアミド
（ＤＭＡＣ）　、ジメチル・ポルムアミド（ＤＭＦ）、
ジメチル・スルホキシド（ＤＭ　Ｓ　Ｏ）あるいは種々
の通常の炭化水素溶剤を伴うそれらの溶剤の混合体の様
な多数の溶剤または溶剤の混合物を用いる事ができる。
ｐ、ａ、共重合体は典型例として通常の周囲圧力に於い
て約１２ないし２４時間にわたって室温の下で形成され
る。これらの条件は制限的ではなく、自由に変える事が
できる。そして大気圧より低いか、あるいは高い圧力も
また有用であると考えられる。
この様にして得られるｐ、ａ、共重合体溶液の固体成分
比はそれ程重要ではないが、塗布を容易にするためには
、溶液重量に対して約２．３重量％ないし３０重合％の
固体である事が好ましい。
次に得られたｐ、ａ、共重合体溶液を熱処理、触媒処理
などによって硬化させる。
最終的な共ポリイミドはｐ、ａ、以外の中間物例えばポ
リアミド・エステル、ポリアミド・アミド等を処理する
ことによって形成する事も可能である。加熱硬化は例え
ば約１０ないし３０分間約１２０ないし１６０’Ｃに加
熱し、続いて約１０ないし６０分間約２００ないし３５
０　℃に加熱する事によって行うことが出来る。典型的
な触媒硬の例として無水酢酸−ピリジン系に於ける脱水
がある。
こはく色の粘性の材料であるｐ、＋１．共重合体溶液は
この様にして硬化されて上記の特性を呈する所望のポリ
イミドとなる。
本発明のｐ、ａ、共重合体溶液の最終的な硬化によって
デバイスの積層体が溶融し、安定化して界面境界（ｉｎ
ｔｅｒｆａｃｉａｌ　ｂｏｕｎｄ；１ｒｉｅｓ）が最も
少ない固い構造体となる。応力が緩和され、最終生成物
の品質及び信頼度が改善される。
本発明の共重合体を形成するための原料及び比較材料は
市販されているものを用いてもあるいは通常の方法で合
成されてもよい。
ピロメトリ酸ジ無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸ジ無水物及び４．４′−オキシジアニリンを使用前に
２度昇華させた。
オキシシフタル　ジ価水物の調製 スデスｊｕ　３．３′、４．４′−テ１〜ラメチルジフ
ェニル・エーテルの調製 加熱手段、磁気攪拌手段、温度計 及び還流凝縮器を備えたＩＱ入りの 三首フラスコに１２２ｇ　（１，００ モル）の３．４−ジメチルフェノー ル及び５７ｇ　（１，０１モ／Ｌ／）（７）ＫＯＨを入
れた。混合体を１５分間約 １４０℃に加熱し、フェノールを解 かし、カリウム塩の溶液を作った。
混合体を１００℃に冷却し、１８５ ｇ　（１，Ｃ）モル’、１３５ｍｆｌ　）　（７）４ブ
ロム−０−キシレン（Ａｌｄｒｉｃｈ社、２５％の３ブ
ロム−Ｏ−キシレンを 含量）及び０．５ｇの銅の微粉を添 加した。混合体を１．５時間還流さ せた。還流凝縮器を蒸留頭部を有す る４０ｃｒａのＶｉｇｒｅａｕｘ　ｃｏｌｕｍｎに置き
換えた。水及びブロムキシレンの澗 合体を、ポット温度が２２０℃に達 するまで蒸留した。反応混合体を冷 却し、８００ｍＱのＩＭ、ＫＯＨ水 溶液にそそぎ込み、濾過し、２部の ５００１１ＩＱのＣ１１２ＣＱ　、を用いて抽出を行っ
た。ＣＨ□ＣＱ２をフラッシュ蒸発によって除去し、生
成体を２段階 で蒸留した。８０−１１．０℃７１２ 側からの沸とう分はほとんどブロム キシレンであった。エーテル沸とう 分は１２０−１６Ｑ℃／　１．　、５１１１１１から生
じ、蒸留の際に結晶化し１５５ ｇ　（６８，５％）のテトラメチルジ フェニル・エーテルを生じた。
ステップ２）３．３′、４．４′−オキシシフタル酸の
調製 ３つの水凝縮器、大型の磁気攪拌 手段、加熱手段を備えた２Ｑの反応 容器に７２ｇ　（０，３１８モル）の テトラメチルジフェニル・ニー−ｒＪＬｉを入れた。ａ
ｏｏｍＡのピリジンと ２００ＩＩＩＱの水を加えた。混合物を還流させた。２
００ｇ　（１，２７モ ル）のＫ　Ｍ　ｎ　Ｏ４を少量の水と共に凝縮器に沿っ
て流下させた。
過マンガン酸変色（ｄｉｓｃｏｌｏｒａｔｉｏｎ）後、
溶液を冷却し、ＭｎＯ２を真空濾 過した。溶剤をフラッシュ蒸発させ、 再循環させた。溶液の全体積を２５ ０＋ｌとした。残留物をＩＱの５％ Ｎ　ａ　ＯＨに於いて溶解し、還流させるべく加熱し、
２００ｇのＫ　Ｍ　ｎ　Ｏ４を用いて酸化した。添加が
完すした 時点で溶液を３０分間還流させ、数 ＩＩＩＱのエタノールで変色させ、冷却しそして再濾過
した。濾過物を濃Ｈ ＣＱでｐ　Ｈ１まで酸性化し、冷却し、沈殿した酸を濾
過によって収集し、　２冷水で洗った。この沈殿物（約
７０ ｇ）をＩＱの湯に於いて懸濁させ、 １時間９０℃に於いて然成させ、冷 却し、再濾過し、デシケータに於い て真空の下で乾燥させる事によって ６７ｇ　（０，１９モル、６０％）の 酸を得た。
ステップ３）オキシシフタル酸ジ無水物の調製１３３ｇ
の乾燥した酸を２５０ｍ１２ の無水酢酸に於いて懸濁させ、混合 体を４時間還流した。この時点に於 いて、約２００ＩｎＱの液体が蒸留さ れ、残留固体を回転蒸発器に於いて 乾燥させた。乾燥した固体をアセト ンに溶解し、活性炭で処理し、濾過 し、アセトンをフラッシュ蒸発させ た。残留する無水物を２２６℃に於 いて溶融した。
重合体及び共重合体の調製 ＮＭＰもしくは体積比８０：２０のＭ　Ｎ　Ｉ）　−３
ｏｌｖｅｓｓｏ　１００　（Ｃｍ　Ｅ、　Ｂｒａｄｌｅ
ｙ　Ｌａｂｓ、の製品）のいずれかに重量比１６ないし
２０　’Ｘ、の固体の溶液として重合体及び共重合体を
調製した。これらの溶液は磁気攪拌手段もしくはロール
・ミルを用いて溶剤に適量の昇華４．４′−オキシジア
ニリンを溶解し、モル当量の適当な無水物混合体を固体
として添加する事によって調製された。無水物の溶解が
完了するまでその溶液を混合した（約１６時間）。
この様にして、例えば共重合体Ｅが２８７１１ＩＱのＭ
ＮＰに２７．’７１３７ｇ　（０，１３８４０モル）の
オキシジアニリンを溶解する事によって形成された。溶
解が完了した時に、１８．１１５５ｇ　（０，０８３０
４モル）のピロメリト酸ジ無水物及び１７．１７０７ｇ
　（０，０５５３６０モル）のオキシシフタル酸ジ無水
物を添加し、その懸濁液を室温に於いて一昼夜混合した
。この溶液の粘度は２５℃に於いて２１日間４７ストー
クス±２であった。他の重合体及び共重合体も同様の方
法で調整した。
倒− 複数のｐ、ａ、重合体及びランダム共重合体（以下単に
重合体と云う事がある）を、広い範囲の混合した無水物
の比によって調製した。
均質な全モル比の混合したＩ）　Ｍ　＋）Δ−０１−）
　Ｉ）　Ａ無水物をＮＭＰに於けるモル当量のＯＤＡを
含む溶液に添加する事によって共重合体を調製した。
本発明の共重合体を作る場合、１：Ｉに近い無水物−ア
ミン化学量論比を維持する事が望ましい。
さもないと、粘度の差異が生じる事がある。
混合した無水物は１０％ないし９０％の０１）　ＰＡの
１０％モル増分に於いて形成した。共−１【合体及び重
合体は２０％固体の溶液として調１１１２　Ｌ／た。
各形成工程に於いて、所望のポリイミドを生じる様に後
述の条件でもって加熱硬化させたこはく色の粘性の材料
を生じた。次の表に於いて一連の共重合体の概要を示す
。全てのモル％値は全無水物に関する値であって、よっ
て１０％ＯＤ　ＩＪ　Ａ値は５モル％０ＤＰＡ、４５モ
ル％Ｉ）　Ｍ　Ｄ　Ａ並びに５０モル％ＯＤＡを含む共
重合体に対応する事を理解されたい。
表　１ 重合体　モル％ＰＭＤＡ　モル％○ＤＰＡ　Ｔｇ（２０
０℃まで硬化後）Ａ　１００　０　３９０℃ ８、　９０　１０　３７５ ０　８０　ｍ２０　３５５ Ｄ　７０　ｍ３０　３４０ Ｅ　６０　ｍ４０　３２０ Ｆ　５０　ｍ５０　３０２ Ｇ　４０　６０　３０２（１９２β） Ｈ３０７０２９４（１９２β） Ｉ　２０　８０　２６７　（１９２β）Ｊ　１０　９０
　２７２（２００β） Ｋ　Ｏ１００２７０（１９６β） ＊好ましい値　ｊ。
退ニー４ Ａ　９．９　１．０　０．３　０．Ｅ；Ｂ　９．９　０
．８　０．３　１．０ Ｇ　１２．５　０．５　０．２　０．８Ｄ　９．２　０
．５　０．２　１．５ Ｅ　９．８　１．０　１．８　０．２　１．６Ｆ　９．
２　０．４　１．３　０．２　１．９Ｋ　１０．４　０
．５　０．８　Ｅ；、：３表３ （重合体フィルムの引張力特性） Ａ　２８Ｋ　６０ Ｇ　２５　Ｋ　５５ ０　２２Ｋ　５７ Ｆ、　２５　Ｋ　８０ Ｆ　１４Ｋ　２０　（薄膜） Ｋ　２０Ｋ　６５ 個−ユ失 Ａ〜９０℃秀 Ｄ〜１００℃秀 Ｅ〜１１５℃秀 Ｆ〜１２５℃秀 上記の表に於いて共重合体Ｂ　−、Ｊが本発明の範囲内
の共重合体であって、重合体Ａ及びＫはその範囲外のも
のである。
上記材料の各々を２時間ガラスウール（ガラス綿）の上
で２００℃で硬化させた後に゛１゛１ζ温度について評
価した。この方法はＴｇ値の分析が容易な実験室的な技
法である。この］゛ｇ分析はダイナミック・メカニカル
分析法（ＤＭＡ）を用いて２５℃ないし５００℃の温度
範囲で行った。
その結果を上の表及び図面のグラフに示す。更に上の表
には重合体Ａ及びＫに関するデータと共に、本発明の共
重合体の熱重量 （ｔｈｅｒｍｏｇｒａｖａｍｅｔｒｉｃ）安定度値、本
発明のいくつかの共重合体フィルムの引張力特性並びに
ギャップ充填に関する共重合体の評価及び本発明のいく
つかの共重合体に関する分極温度が示されている。
生成されたポリイミド重合体及び共重合体のサンプルは
Ｔｇの安定度をモニタする際に２５℃ないし４００℃の
範囲で温度を＠環させた。これらの分析結果を以下に於
いて説明する。
重合体Ａについては、２００℃まで硬化させると、この
ポリイミドは３９０℃に於いてＴｇを呈した。しかしな
がら、重合体Ａのサンプルを２５℃まで冷却し、再び４
００℃まで加熱した場合、Ｔｇは消失した。この現象は
重合体の交差結合に！Ｌｒｂ゛６°　。
１０ないし５０％の０ＤＰＡを含む共重合体は単一のＴ
ｇを呈するが、Ｔｇは添加された０ＤＰＡの量に比例す
る事、Ｔｇは３９０℃ないし３０２℃の範囲にわたって
変動しうる事並びにこの範囲に於いてはＴｇ対組成％の
グラフが線形である事等が見出された。
２５℃ないし４００℃の温度サイクルに於いて、この一
群の重合体及び共重合体の温度安定度もまた注目に値す
る。何故ならば、その重合体及び共重合体を次の３つの
サブグループに分ヲｘｊする１１１ができるからである
。
（１）ＰＭＤＡのみもしくは１０％のＯＤ　ｉ）　Ａを
含む重合体：とれらの材料は上記の様な加熱サイクルに
於いて変化し、最初に示したＴｇ　（３７５℃ないし３
９０℃）が消失する。このシフトは高温に於いて生じる
。
（２）２０ないし３０モル％のＯＤ　Ｉ）　Ａを含む重
合体：上述の様な加熱サイクルが用いられる場合も、こ
れら重合体が最初に呈した′１゛ｇを保持する。
（３）４０ないし５０モル％のＯＤ　１＋　Ａを含む重
合体：この重合体は上述の様な加熱サイクルに於いてＴ
ｇの上昇シフ１〜を呈する。２５℃ないし４００℃を５
サイクル行なう事によって、初期のＴｇよりも＋３０℃
Ｔｇ値がシフトする。
５０％０ＤＰＡレベルより」二では０ＤＰＡのパーセン
１−とＴｇの間の線形性が変化する。６０ないし７０％
の０ＤＰＡを含有する重合体の場合、２つの遷移がある
。１つは約１９０℃に於けるもの（β遷移）であり、他
は３０２℃及び２９４℃の間のものである。前述の加熱
サイクルを行なう場合、両者の遷移は消え、これは重合
体の網状構造（ｎｅｔｗｏｒｋ）に劇的な再配列が生じ
た事を示唆する。
８０ないし１００％のＯＤ　’Ｐ　Ａを含む重合体も２
つの遷移を示す。１つは約２００℃に於けるもの、他は
２７０℃に於けるものであって、再加熱されると、下方
の遷移が消え、２７０℃のＴｇは増強される。
以上のデータは成る範囲のＴｇ安定度が存在する事並び
にこの範囲が半導体プロセスに有用な範囲である事を明
確にした。
Ｔｇが約３００℃ないし３５０℃の範囲の２０ないし５
０％の０ＤＰＡを含む重合体ＣないしＦは、’ｒｇが混
和性及び接着親和性を改善する事からして、本発明に於
いて最も好ましい重合体である。
ＢＴＤＡ−ＰＭＤＡ−ＯＤＡ共重合体もまた無水物の組
成パーセントに対するＴｇの線形変動を呈した。図示し
たグラフ２の勾配はＯＩ）　Ｐ　Ａ共重合体を用いる場
合のグラフ１よりも当らかに小さい。０ＤＰＡ共重合体
はより高いＯＤ　Ｐ　Ａ濃度領域に於いては非線形にな
り、Ｂ　Ｔ　Ｄ　Ａ　Ｊｌ、ｉｌ’（合体はより低いＢ
ＴＤＡ濃度に於いて′ｒｇに於ける逸脱状態を呈した。
−ｐ、ａ、重合体及び共重合体の溶液の粘度の安定性に
ついて調整した。その結果、重合体へと０ＤＰＡを含有
する重合体との間に劇的な差が見出された。重合体Ａの
溶液の場合、成る期間にわたって最小値まで粘度が低下
したのち上昇した。こ゛の事は明らかに製造上の問題を
生じる。何故ならば、この粘度の降下によって、均一な
数置を制御するための塗布パラメータが変化するからで
ある。
重合体Ａ、Ｃ，Ｄ、Ｅ及びＦから溶液を作り、これらの
溶液をＣａｎｎｏｎ　Ｆｅｎ５ｋｅ　Ｖｊｓｃｏｓｉｔ
ｙ法を用いて１０４日間モニタした。重合体Ａは２５℃
に於いて２週間で５０％以上の粘度低下を呈した。
−右型合体Ｃ，Ｄ、Ｅ及びＦは急速な粘度の低下に続い
て、より長い期間（２−４週間）粘度の安定を示した。
粘度安定期間の長さは粘度それ自体によって変動した。
即ちより低粘度の溶液がより長期間の安定度を呈した。
この相違点は系に於ける優先的イミド化（ｐｒｅｆｅｒ
ｅｎｔｉａｌ　１ｍ１ｄｉｚａｔｉｏｎ）の結果ではな
い。
熱重量分析（ｔｈｅｒｍｏｇｒａｖａｍｅｔｒｉｃ　ａ
ｎａｌｙｓｉｓ　”　ＴＧＡ）於いて重合体ＢないしＦ
は重合体Ａに類似した熱的特性を呈した。すなわち半導
体デバイスの製造に不可欠である重合体Ａの秀れた熱的
安定性を呈した。
本発明の共重合体は秀れた半導体用の誘電体で　１あり
、良好な熱的安定性を有する。ＴＧＡを種々の共重合体
について実施した。そのデータを表２に示す。ｐ、ａ、
溶液の複数のサンプルを２００℃まで硬化処理した。窒
素雰囲気に於いてサンプルを所定の時間増分について種
々の温度に維持した。分解を質量損失（％）として示し
、重合体へに類似した市販の重合体と比較した。データ
によると、０ＤＰＡが５０％まで含まれる共重合体は４
５０℃までは重合体Ａに対応する市販の重合体との差は
小さい。５００℃に於いては、より多量の０ＤＰＡ　（
６０−９０％）を含有する重合体に於いて、分解の僅少
な増加（１−２％）が児らＪｉ。
た。重合体Ｋ　ｃ−ｉ−１時間後指当量の分子Ｗを示し
た。
６００℃に於いては全ての系に於いて相当Ｊｉ１、の分
解が生じた。データによると、４５０℃以下では熱的効
果は見られなかった。よって、本発明の共重合体は従来
技術に於いて通常用いられる様な処理温度に於いて高度
に安定である事が分った。
本発明の共重合体のいくつかについてブランケット被覆
品質テスト及び電気的分極テストを行った。その結果を
表４に示す。
テストした３つの共重合体は重合体へに対応する市販の
重合体と同等もしくはより秀れたブランケット被覆性を
一呈した。
テストした全ての共重合体の電気的分極温度は共重合体
Ａに相当する市販の重合体よりも相当良好（より高い）
ものであった。表４に示す分極温度は±５ボルトの平衝
工／■ループの相当な歪曲が生じたおよその温度を示す
。その温度が高ければ高い程、その材料が相対的分極に
関してより良好な材料である事を示す。
本発明の共重合体のいくつかを通常の方法で引張力及び
破壊時の伸びについてテストした。そのデータを表３に
示す。このデータによると、本発明の共重合体は重合体
Ａに相極する市販の重合体と極めて類似した特性を示す
事が分った。
［発明の効果コ 本発明によって付着力の大きい秀れた電気的、熱的安定
性を呈する改良された、特に半導体デバイスの製造に用
いるパッシベーション層に適した材料が提供される。
【図面の簡単な説明】
図はＰＭＤＡ共重合体−無水物混合体に於ける０ＤＰＡ
　（もしくはＢＴＤＡ）のモル％刻共重合体のガラス遷
移温度Ｔｇに関するグラフである。 １・・・・ｌ）　Ｍ　ｌ）　Ａ　−０１）　１．）Δ−
０１〕Δ系のグラフ、２・・・・ＰＭＤＡ−ＢＴＤＡ−
ＯＤＡ系のグラフ。 出願人　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 代理人　弁理士　岡　ＩＩＩ　次　生 （外１名）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. モル・パーセントで５％ないし４５％の無水ピロメリト
    酸と、５％ないし４５％の無水オキシジブタル酸と、５
    ０％のオキシジアニリンとを含有するポリアミン酸共重
    合体。
JP59243549A 1983-12-30 1984-11-20 ポリアミック酸共重合体の作製方法 Granted JPS60147441A (ja)

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US06/566,933 US4590258A (en) 1983-12-30 1983-12-30 Polyamic acid copolymer system for improved semiconductor manufacturing
US566933 1990-08-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60147441A true JPS60147441A (ja) 1985-08-03
JPH0130853B2 JPH0130853B2 (ja) 1989-06-22

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