JPS6144441Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、装置封止形半導体装置を取付ける
基板およびこの基板を収容するケースを小型化す
るのに好適で、構造が簡単な樹脂封止形半導体装
置の放熱板に関するものである。

従来における樹脂封止形半導体装置の放熱板の
構造は、樹脂封止形半導体装置を基板に添わせて
取付ける方法や、半導体装置を基板に垂直に立て
て取付ける方法等が採用されていたが、前者の方
法においては基板上に占める放熱板の面積が大き
くなり、実装密度が低下するという欠点があり、
また後者の方法では基板等を収容するケースの厚
みが大きくなり、ともに機器ケースを小型、薄型
化するのに大きな障害となつていた。

この考案の目的は、このような問題を解決する
ために、放熱板を機器ケースの上部内壁面に当接
して配置し得る樹脂封止形半導体装置の放熱板を
提供することである。

次に、この考案の樹脂封止形半導体装置の放熱
板を実施例に基づいて説明する。

第１図は、この考案に係る樹脂封止形半導体装
置の放熱板の一実施例を示すための断面図であ
る。図において、１は上側ケース、２は下側ケー
スである。３は、この考案に係る放熱板であつ
て、第２図に示されたように上側ケース１の内壁
面に当接し得るような形状に成形された金属板で
構成されていて、上側ケース１と同時に成形する
のが望ましい。この放熱板３には任意の箇所に切
り起し片４が設けられていると共に、上側ケース
１と同時に成形されたボス５，５を通すため孔
６，６が設けられている。

７はプリント基板であつて、第３図に示された
ように、ボス５，５と対応する位置に孔８，８お
よび放熱板３の切り起し片４と対応する位置にス
リツト９が形成されている。このプリント基板７
は、上側ケース１のボス５，５に平ワツシヤー１
０を介してビス１１で固定されている。

そして、プリント基板７に実装されている樹脂
封止形半導体装置１２の放熱フイン１３は、スリ
ツト９から突出した放熱板３の切り起し片４に平
ワツシヤー１４を介して、ビス１５とナツト１６
で固定されて、放熱フイン１３と放熱板３との熱
的結合が保持されている。

したがつて、樹脂封止形半導体装置１２で生じ
た熱は、樹脂封止形半導体装置１２の放熱フイン
１３を介して放熱板３の切り起し片４に伝達さ
れ、放熱板３全体に拡散して外部に放熱される。

以上、説明したように、この考案の樹脂封止形
半導体の放熱板においては、放熱板がケースの上
部内壁面に密接して設けられているので、放熱板
を配置するための特別のスペースを用意する必要
がなく、従つて、機器ケースを小型にすることが
でき、発熱量に応じた放熱面積を比較的自由に得
ることができると共に、プリント基板には放熱板
の切り起し片を通すためのスリツトを形成するだ
けでよいので、実装密度を高くすることが可能と
なり、プリント基板の面積を小さくすることがで
きるので、機器ケースのサイズを小さくすること
が可能であると共に、樹脂等の原材料が節約でき
るので製造コストを低下させることができるなど
の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案に係る樹脂封止形半導体装
置の放熱板の取付状態を示すための断面図であ
り、第２図は、この考案に係る樹脂封止形半導体
装置の放熱板の一実施例を示すための斜視図であ
り、第３図はプリント基板の一例を示すための斜
視図である。 １……上側ケース、２……下側ケース、３……
放熱板、４……切り起し片、５……ボス、６……
孔、７……プリント基板、８……孔、９……スリ
ツト、１０……平ワツシヤー、１１……ビス、１
２……樹脂封止形半導体装置、１３……放熱フイ
ン、１４……平ワツシヤ、１５……ビス、１６…
…ナツト。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属板からなり、機器内部上方の内壁面に密
   接し得る形状に形成され、前記内壁面に密接し
   て設けられ、機器の内部でプリント基板を固定
   支持するためのボスを通すための孔を具え、且
   つ任意の箇所で前記プリント基板の方向へ切り
   起され前記プリント基板を貫通しその先端部に
   樹脂封止形半導体装置の放熱フインを熱伝導可
   能に結合する切り起し片が設けられたことを特
   徴とする樹脂封止形半導体装置の放熱板。 (2) 機器ケースの成形と同時に前記機器ケースと
   一体に成形されたことを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第(1)項記載の樹脂封止形半導体装
   置の放熱板。