JPS6144477Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電源回路や発振回路などの回路部分
を他の回路部分に対して電磁的に遮蔽するための
シールド装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 一般に、シールド装置は第１図に示すように熱
伝導性のよいキヤビネツト１にビス２Ａ，２Ｂに
て固定したケース本体３と、このケース本体３に
パツキング４を介してビス５Ａ，５Ｂにて固定し
たケース蓋体６とで構成されており、上記ケース
本体３内に取付けたプリント基板７にコンデンサ
８、抵抗９、トランジスタ１０等の回路部品を実
装すると共に、上記プリント基板７に取付けたト
ランジスタ１０を上記ケース本体３の内面に密着
して取付けた放熱器１１に取付け、また上記プリ
ント基板７に取付けたリード線１２を上記ケース
本体３に設けた透孔１３より導出するようにして
いた。

しかしながら、上記構成においては、パツキン
グ４が導電性のゴム又はプラスチツクで構成され
ているため、電気抵抗が高く、このため十分なシ
ールド効果が発揮できないという欠点がある。

また放熱については、ケース本体３がビス２
Ａ，２Ｂによつてキヤビネツト１に固定されてい
るから、トランジスタ１０で発生した熱が、放熱
器１１及びケース本体３の一部を介してキヤビネ
ツト１に伝わり、ここからも放散される。このた
めある程度良好な放熱効果を期待することができ
る。ところが、パツキング４が熱伝導性の悪いゴ
ムやプラスチツク材料で構成されているため、ト
ランジスタ１０の熱をケース本体３の上面を覆つ
ているケース蓋体６に伝えることができず、この
ためケース蓋体６の放熱作用を有効に利用するこ
とができないという欠点がある。その結果、放熱
器１１自体を大型化しなければならず、ひいては
ケース本体３自体も大型化することになる。

考案の目的 本考案はこのような従来の欠点を解決し、十分
なシールド効果と、十分な放熱効果が得られるよ
うにしたシールド装置を提供するものである。

考案の構成 本考案は、第１のシールドケース分割構成体を
熱伝導性がよくかつ導電性のある材料からなるキ
ヤビネツトの一部で構成し、上記第１のシールド
ケース分割構成体を、金属発泡体よりなるパツキ
ングを介して、熱伝導性がよくかつ導電性のある
材料からなる第２のシールドケース分割構成体で
覆い、上記第２のシールドケース分割構成体の内
面に放熱器を介して発熱部品を取付け、上記第２
のシールドケース分割構成体を上記パツキングを
介して上記キヤビネツトにビスで締付け固定した
ものである。このようにすれば、金属発泡体より
なるパツキングの良導電性によつて十分なシール
ド効果を得ることができ、また金属発泡体よりな
るパツキング及び第１のシールドケース分割構成
体であるキヤビネツトのそれぞれが高い熱伝導性
をもつため、第２のシールドケース分割構成体の
内面に取付けた発熱部品からの熱も、上記パツキ
ング及びキヤビネツトを通して効率よく放熱する
ことができる。

実施例の説明 第２図は本考案のシールド装置の一実施例を示
すものである。

第２図において、１４は熱伝導性がよくかつ導
電性のある材料からなるキヤビネツトであり、そ
の一部に枠状の取付用のボス（第２図ではその２
箇所の断面１４Ａ，１４Ｂを示している）が設け
られている。この実施例では、この枠状のボス１
４Ａ，１４Ｂと、その内側にあるキヤビネツト部
分１４Ｃとで第１のシールドケース分割構成体を
構成している。１５は熱伝導性がよくかつ導電性
のある材料で構成された第２のシールドケース分
割構成体であり、上記キヤビネツト１４に設けた
枠状のボス１４Ａ，１４Ｂと対向する部分に枠状
のフランジ部（第２図ではその２箇所の断面１５
Ａ，１５Ｂを示している）が設けられ、このフラ
ンジ部１５Ａ，１５Ｂにはビス挿入用の孔が設け
られている。１５Ｃは第２のシールドケース分割
構成体１５の側面の一部に設けられたリード線導
出用の孔である。１６は金属発泡体よりなるパツ
キングであり、上記枠体のボス１４Ａ，１４Ｂ、
及び枠状のフランジ部１５Ａ，１５Ｂの形状と合
致するような枠状に形成されている。１７Ａ，１
７Ｂはビスであり、フランジ部１５Ａ，１５Ｂ、
パツキング１６を貫通してボス１４Ａ，１４Ｂの
ビス孔に締付けられている。１８は第２のシール
ドケース分割構成体１５の内部に取付けられたプ
リント基板、１９，２０，２１，２２はプリント
基板１８に取付けられたコンデンサ、抵抗、トラ
ンジスタ、リード線、２３は第２のシールドケー
ス分割構成体１５の内面に密着して取付けられた
放熱器である。そして、上記トランジスタ２１は
放熱器２３の表面に密着して取付けられている。

このようにすれば、パツキング１６が導電性の
よい金属発泡体で構成されているため、パツキン
グ１６部分における電磁遮蔽効果も、従来のゴム
やプラスチツクのパツキングに比べて著しく良好
になり、シールド装置全体のシールド効果がよく
なる。

またトランジスタ２１で発生した熱が、放熱器
２３、第２のシールドケース分割構成体１５を介
して熱伝導性のよい金属発泡体からなるパツキン
グ１６に伝わり、更にこのパツキング１６を介し
てキヤビネツト１４に伝わる。このためトランジ
スタ２１の熱を第２のシールドケース分割構成体
１５のみならず、広い面積を有するキヤビネツト
１４を利用して放熱することができる。このため
放熱器２３を小型化し、シールド装置全体を小型
化することができる。

更に、キヤビネツト１４の一部をそのままシー
ルドケース分割構成体として使用しているため、
部品点数が少なくてすみ、組立も容易になる。

考案の効果 本考案は、パツキングを導電性のよい金属発泡
体で構成しているから、パツキング部分での電磁
遮蔽効果を高め、この部分からのノイズ漏れ等を
大幅に低減することができる。また金属発泡体か
らなるパツキングは十分な熱伝導性をもつから、
第２のシールドケース分割構成体を通して伝達さ
れた発熱部品の熱を効率よく第１のシールドケー
ス分割構成体に伝達することができ、しかも第１
のシールドケース分割構成体がキヤビネツトその
もので構成されており、このキヤビネツトが十分
広い面積をもつから、このキヤビネツトを利用し
て発熱部品の熱を効率よく放散することができ
る。したがつてシールド装置そのものを小型化す
ることが可能になる。また、キヤビネツトの一部
をシールドケースの一部として使用するため、部
品点数も少なくなり、組立も容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のシールド装置の断面図、第２図
は本考案の一実施例のシールド装置の断面図であ
る。 １４……キヤビネツト（第１のシールドケース
分割構成体）、１４Ａ，１４Ｂ……ボス、１５…
…第２のシールドケース分割構成体、１５Ａ，１
５Ｂ……フランジ部、１６……金属発泡体からな
るパツキング、１７Ａ，１７Ｂ……ビス、１８…
…プリント基板、２１……トランジスタ、２３…
…放熱器。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 第１のシールドケース分割構成体を熱伝導性が
   よくかつ導電性のある材料からなるキヤビネツト
   の一部で構成し、上記第１のシールドケース分割
   構成体を、金属発泡体よりなるパツキングを介し
   て、熱伝導性がよくかつ導電性のある材料からな
   る第２のシールドケース分割構成体で覆い、上記
   第２のシールドケース分割構成体の内面に放熱器
   を介した発熱部品を取付け、上記第２のシールド
   ケース分割構成体を上記パツキングを介して上記
   キヤビネツトにビスで締付け固定したシールド装
   置。