KR940005486Y1 - 발열 반도체 부품용 방열판 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래의 발열 반도체 부품과 결합되는 방열판의 결합 상태 구조도.
제2도는 본 고안에 따른 발열 반도체 부품용 방열판을 도시한 사시도.
제3도는 제2도의 설치 사용상태를 도시한 측면 구조도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 방열판 11 : 접면판
12 : 접지판 14 : 수직단편
15 : 수평단편
본 고안은 전자부품인 대출력용 트랜지스터(transistor) 또는 레귤레이터(Regulator)등과 같은 발열 반도체 부품이 발열판에 고정되어 방열토록 되는 방열 반도체 부품용 방열판에 관한 것이다.
이러한 기술과 관련된 종래의 발열 반도체 부품용 방열판의 구조에 있어서는 제1도에 도시한 바와 같이, PCB(3)상에서 설치된 ㄷ자 형상의 알루미늄 방열판(1A)의 측벽면에 발열 반도체 부품(2)이 스크류(4)로 결합고정토록 되는 구조로 이루어졌다.
상기와 같은 구조를 갖는 종래의 방열판에 있어서는, 고가재료인 알루미늄 방열판(1A)에 단순히 스크류(4)로서 고정하여 사용하므로써, 원가상승의 요인이 됨은 물론, 발열 반도체 부품(2)상에 방열판을 체결시 발열 반도체 부품이 쉽게 좌우유동이 발생되어 삐뚤어지게 결합되는등의 문제점이 있었던 것이다.
본 고안은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서 그 목적은, 방열판에 발열 반도체 부품을 지지 안내하는 수평 단편과 수지 단편을 설치 하므로서, 이를 결합시 발열 반도체 부품의 좌우 유동이 전혀 생기지 않게 됨은 물론, 가격이 저렴하면서도 방열효과가 양호한 발열 반도체 부품용 방열판을 제공 하는데 있다.
이하에서 본 고안을 첨부된 도면에 따라 상세하게 설명하면 다음과 같다.
제2도는 본 고안에 따른 발열반도체 부품용 방열판(1)을 도시한 사시도이고, 제3도는 제2도의 설치 상태 측단면도로서, 방열판(1)이 접면판(11)와 이면의 접면판(11)으로부터 180°로와 90°씩 절곡 연설된 접지판(12)으로 형성된다.
또한, 상기 접지판(12)중앙에는 관통홀이 천설되고, 상기 접면판(11)의 양측에는 수직단편(14)이 각각 입설되어 발열 반도체 부품(2)이 내삽 고정토록하며, 상기 접면판(11)의 중앙에는 슬릿 포오밍(Slit forming)에 의해 수평단편(15)이 수평으로 절곡 연설토록 되는 구조로 이루어진다.
이와 같은 구조로 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
제2도 및 제3도에 도시한 바와 같이, PCB(3)의 가장자리에 납땜 고정된 발열 반도체 부품(2)을 샤시(5)의 내측에 삽입시킨 상태에서 방열판(1)의 수평단편(15)과 수직단편(14)내에 발열 반도체 부품(2)이 위치되게 설치한다.
이때, 상기 방열판(1)의 면접판(11)와 발열 반도체 부품(2)은 상호 면접촉되고 방열판(1)의 접지판(12)이 샤시(5)에 접지 토록 되어, 스크류(4)로서 상기 방열판(1)과 발열 반도체 부품(2)을 결합토록 함으로써, 발열 반도체 부품(2)은 좌, 우 유동없이 견고하게 고정되는 것이다.
상술한 바와 같이 본 고안에 따른 발열 반도체 부품용 방열판에 의하면, 방열판(1)을 접면판(11)과 접지판(12)으로 구성하고, 상기 접면판(11)에 수직단편(14)과 수평 단편(15)을 각각 설치하므로서, 발열 반도체 부품의 좌우유동이 전혀 발생되지 않고, 방열효과 또한 양호하게 됨은 물론, 저렴한 가격으로 방열판을 제작 및 설치할 수 있는 우수한 효과가 있다.
Claims (1)
- 방열판상에 발열 반도체 부품이 결합 고정토록 되는 구조에 있어서, 방열판(1)이 접면판(11)과 그 이면의 접면판(11)으로 부터 각각 180도와 90도로 절곡 형성된 접지판(12)으로 형성되며, 상기 접면판(11)의 양측 및 중앙에는 발열 반도체 부품(2)이 내삽 고정토록 되는 수직 단편(14)(14)과 수평단편(15)이 각각 절곡 형성토록 되어 이에 내삽된 발열 반도체 부품(2)이 접지판(12)과 스크류(4)로서 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 발열 반도체 부품용 방열판.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019880019292U KR940005486Y1 (ko) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 발열 반도체 부품용 방열판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019880019292U KR940005486Y1 (ko) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 발열 반도체 부품용 방열판 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR900010866U KR900010866U (ko) | 1990-06-04 |
| KR940005486Y1 true KR940005486Y1 (ko) | 1994-08-13 |
Family
ID=19281657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019880019292U KR940005486Y1 (ko) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 발열 반도체 부품용 방열판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940005486Y1 (ko) |
-
1988
- 1988-11-29 KR KR2019880019292U patent/KR940005486Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900010866U (ko) | 1990-06-04 |
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