JP2524127Y2 - 冷却体 - Google Patents
冷却体Info
- Publication number
- JP2524127Y2 JP2524127Y2 JP16270486U JP16270486U JP2524127Y2 JP 2524127 Y2 JP2524127 Y2 JP 2524127Y2 JP 16270486 U JP16270486 U JP 16270486U JP 16270486 U JP16270486 U JP 16270486U JP 2524127 Y2 JP2524127 Y2 JP 2524127Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling body
- conductor
- wiring board
- printed wiring
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の属する技術分野〕 この考案は一般にプラスチックモールドタイプといわ
れる大容量のトランジスタなどの半導体素子がねじ止め
されプリント配線基板に取付けられる冷却体に関する。
れる大容量のトランジスタなどの半導体素子がねじ止め
されプリント配線基板に取付けられる冷却体に関する。
この種の冷却体としてはたとえば第３図に示すものが
知られている。図においてプリント配線基板１上にはト
ランジスタ２がねじ3aにより取付けられた冷却体４がね
じ3bによりプリント配線基板に取付けられ、冷却体４の
トランジスタ２の取付け側には電源用のコンデンサ５
や、プリント配線基板１上の導電パターンに接続される
導体片6a…を持った導体６およびトランジスタ２を駆動
する駆動回路７が実装配置されている。ところがこのよ
うな部品配列ではまず冷却体４が大きな取付面積を占め
ることや、コンデンサ5,導体６のプリント配線基板１上
の取付けスペースが必要となることからプリント配線基
板１が大きくすなわち実装率が悪くなること、さらには
これらのことから駆動回路７をトランジスタ２のすぐ近
くに実装できないためにトランジスタ２の高周波動作化
の障害となるなどの欠点があった。
知られている。図においてプリント配線基板１上にはト
ランジスタ２がねじ3aにより取付けられた冷却体４がね
じ3bによりプリント配線基板に取付けられ、冷却体４の
トランジスタ２の取付け側には電源用のコンデンサ５
や、プリント配線基板１上の導電パターンに接続される
導体片6a…を持った導体６およびトランジスタ２を駆動
する駆動回路７が実装配置されている。ところがこのよ
うな部品配列ではまず冷却体４が大きな取付面積を占め
ることや、コンデンサ5,導体６のプリント配線基板１上
の取付けスペースが必要となることからプリント配線基
板１が大きくすなわち実装率が悪くなること、さらには
これらのことから駆動回路７をトランジスタ２のすぐ近
くに実装できないためにトランジスタ２の高周波動作化
の障害となるなどの欠点があった。
この考案の目的は上述した従来の欠点を除去し、プリ
ント配線基板上の部品実装率を高めるとともに駆動回路
を半導体素子に接近させることが可能な半導体素子の冷
却体を提供することにある。
ント配線基板上の部品実装率を高めるとともに駆動回路
を半導体素子に接近させることが可能な半導体素子の冷
却体を提供することにある。
この考案の要点は上述の目的を達成するために、少な
くとも導電パターンの所々に接続される導体が実装され
たプリント配線基板に取付けられ加熱片を有する半導体
素子が取付けられる冷却体において、前記プリント配線
基板と対向する取付面に開口した溝を形成し、この溝内
に前記導体を絶縁を保って挿通させるようにした点にあ
り、冷却体の溝内に導体を挿通させることにより実装率
の向上を図るとともに、溝の内壁と導体とを熱伝導の良
好な合成樹充填により固定し冷却体の取付けを容易にし
たことである。
くとも導電パターンの所々に接続される導体が実装され
たプリント配線基板に取付けられ加熱片を有する半導体
素子が取付けられる冷却体において、前記プリント配線
基板と対向する取付面に開口した溝を形成し、この溝内
に前記導体を絶縁を保って挿通させるようにした点にあ
り、冷却体の溝内に導体を挿通させることにより実装率
の向上を図るとともに、溝の内壁と導体とを熱伝導の良
好な合成樹充填により固定し冷却体の取付けを容易にし
たことである。
第１図はこの考案による冷却体の一実施例を示す側面
図である。図において前述した第３図の従来装置と同一
部分には同一符号を付すことにより対応させ相違点につ
いて説明する。この実施例の従来装置との相違する点
は、冷却体４のプリント配線基板１への取付面に、取付
面側に開口し貫通するＵ字状の溝4aを設け、この溝4aに
絶縁を確保しながら導体６を挿通して駆動回路７をトラ
ンジスタ２にできるだけ接近させて実装したことであ
る。その結果プリント配線基板１の実装率を高めて小形
化するとともに高周波動作化の特性を向上させたことで
ある。つぎにこの考案による冷却体の他の実施例として
第２図について説明する。この実施例の前述の第１図の
実施例との相違点は、冷却体４の溝4aと導体６との隙間
に熱伝導の良好な合成樹脂を充填して互を接着したこと
である。これにより、導体６の導体片6aの導電パターン
への半田付けは他の部品（コンデンサ5,駆動回路７）な
どの半田付けと同時に取付作業ができる。したがってプ
リント配線基板１への部品実装時間を短縮することがで
きる。
図である。図において前述した第３図の従来装置と同一
部分には同一符号を付すことにより対応させ相違点につ
いて説明する。この実施例の従来装置との相違する点
は、冷却体４のプリント配線基板１への取付面に、取付
面側に開口し貫通するＵ字状の溝4aを設け、この溝4aに
絶縁を確保しながら導体６を挿通して駆動回路７をトラ
ンジスタ２にできるだけ接近させて実装したことであ
る。その結果プリント配線基板１の実装率を高めて小形
化するとともに高周波動作化の特性を向上させたことで
ある。つぎにこの考案による冷却体の他の実施例として
第２図について説明する。この実施例の前述の第１図の
実施例との相違点は、冷却体４の溝4aと導体６との隙間
に熱伝導の良好な合成樹脂を充填して互を接着したこと
である。これにより、導体６の導体片6aの導電パターン
への半田付けは他の部品（コンデンサ5,駆動回路７）な
どの半田付けと同時に取付作業ができる。したがってプ
リント配線基板１への部品実装時間を短縮することがで
きる。
この考案によれば、プリント配線基板に取付けられ加
熱片を有する半導体素子が取付けられた冷却体にプリン
ト配線基板と対向する取付面に開口し貫通する溝を設
け、この溝内に導電パターンの渡り導体を挿通する構成
とすることにより、プリント配線基板の実装率を高める
とともに半導体素子の高周波動作特性の改善を可能に
し、さらに導体を溝内で熱伝動性の高い合成樹脂を介し
て一体化することでプリント配線基板の組立時間の短縮
に貢献できる。
熱片を有する半導体素子が取付けられた冷却体にプリン
ト配線基板と対向する取付面に開口し貫通する溝を設
け、この溝内に導電パターンの渡り導体を挿通する構成
とすることにより、プリント配線基板の実装率を高める
とともに半導体素子の高周波動作特性の改善を可能に
し、さらに導体を溝内で熱伝動性の高い合成樹脂を介し
て一体化することでプリント配線基板の組立時間の短縮
に貢献できる。
第１図および第２図はこの考案による冷却体のそれぞれ
異なる実施例の側面図、第３図は従来の冷却体の一例を
示す側面図である。 １……プリント配線基板、２……トランジスタ、４……
冷却体、4a……溝、６……導体、８……樹脂。
異なる実施例の側面図、第３図は従来の冷却体の一例を
示す側面図である。 １……プリント配線基板、２……トランジスタ、４……
冷却体、4a……溝、６……導体、８……樹脂。
Claims (2)
- 【請求項１】少なくとも導電パターンの所々に接続され
る導体が実装されたプリント配線基板に取付けられ加熱
片を有する半導体素子が取付けられる冷却体において、
前記プリント配線基板と対向する取付け面に開口した溝
を形成し、この溝内に前記導体を絶縁を保って挿通させ
たことを特徴とする冷却体。 - 【請求項２】実用新案登録請求の範囲第１項記載の冷却
体において、溝の内壁と導体とが熱伝導の良好な合成樹
脂の充填により固定されていることを特徴とする冷却
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16270486U JP2524127Y2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 冷却体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16270486U JP2524127Y2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 冷却体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6367256U JPS6367256U (ja) | 1988-05-06 |
| JP2524127Y2 true JP2524127Y2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=31090222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16270486U Expired - Lifetime JP2524127Y2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 冷却体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2524127Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6726862B2 (ja) * | 2015-12-10 | 2020-07-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発熱電子部品の放熱装置、および車載充電器 |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP16270486U patent/JP2524127Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6367256U (ja) | 1988-05-06 |
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