JPS6023022Y2 - 超音波霧化装置 - Google Patents
超音波霧化装置Info
- Publication number
- JPS6023022Y2 JPS6023022Y2 JP4217579U JP4217579U JPS6023022Y2 JP S6023022 Y2 JPS6023022 Y2 JP S6023022Y2 JP 4217579 U JP4217579 U JP 4217579U JP 4217579 U JP4217579 U JP 4217579U JP S6023022 Y2 JPS6023022 Y2 JP S6023022Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power transistor
- heat sink
- circuit board
- printed circuit
- screws
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Air Humidification (AREA)
- Special Spraying Apparatus (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は超音波振動子により水を霧化させる超音波霧化
装置に係り、特に超音波振動子を駆動する発振回路のパ
ワートランジスタの取付構造に工夫を加えて品質面での
向上と部品削減によるコストの低減化を計ろうとするも
のである。
装置に係り、特に超音波振動子を駆動する発振回路のパ
ワートランジスタの取付構造に工夫を加えて品質面での
向上と部品削減によるコストの低減化を計ろうとするも
のである。
一般にこの超音波霧化装置は第１図に示すように水１を
注入した水槽２の底部に設けた透孔３に、放熱板４の筒
状部５を結合し、この筒状部５の下部に、周囲にゴムバ
ッキング６を取付けた超音波振動子７がホルダー８によ
って結合され、上記放熱板４の一部に駆動用発振回路と
してのパワトランジスタ９を取付けるとともに各種電子
部品１０を組込んで駆動用発振回路を構成するプリント
基板１１が結合されて構成されている。
注入した水槽２の底部に設けた透孔３に、放熱板４の筒
状部５を結合し、この筒状部５の下部に、周囲にゴムバ
ッキング６を取付けた超音波振動子７がホルダー８によ
って結合され、上記放熱板４の一部に駆動用発振回路と
してのパワトランジスタ９を取付けるとともに各種電子
部品１０を組込んで駆動用発振回路を構成するプリント
基板１１が結合されて構成されている。
なお、図中１２は０リング、１３はシールドカバーを示
す。
す。
このような構成で従来の超音波霧化装置のパワートラン
ジスタ９の取付構造としては第２図、第３図に示すよう
に構成されていた。
ジスタ９の取付構造としては第２図、第３図に示すよう
に構成されていた。
すなわち、パワートランジスタ９はビス１４によって放
熱板４に取付けられるが、ビス１４は放熱板４に設けた
タップに螺合されてパワートランジスタ９を固定してい
た。
熱板４に取付けられるが、ビス１４は放熱板４に設けた
タップに螺合されてパワートランジスタ９を固定してい
た。
このパワートランジスタ９の取付フィン１５はコレクタ
電極となっており、一方放熱板４は駆動用発振回路の安
定化や輻射ノイズの低減のためパワートランジスタ９の
エミッタやベースまたは発振回路のアースに接続される
ため、パワートランジスタ９と放熱板４との間には絶縁
板１６が配置され、ビス１４と取付フィン１５間にも絶
縁ブッシング１７が配置されていた。
電極となっており、一方放熱板４は駆動用発振回路の安
定化や輻射ノイズの低減のためパワートランジスタ９の
エミッタやベースまたは発振回路のアースに接続される
ため、パワートランジスタ９と放熱板４との間には絶縁
板１６が配置され、ビス１４と取付フィン１５間にも絶
縁ブッシング１７が配置されていた。
また、パワートランジスタ９の各端子１８のプリント基
板１１への接続は放熱板４に設けた透孔１９を通じて行
なわれ、コレクタ端子２０を取付フィン１５とプリント
基板１１間に配線する構成をとっていた。
板１１への接続は放熱板４に設けた透孔１９を通じて行
なわれ、コレクタ端子２０を取付フィン１５とプリント
基板１１間に配線する構成をとっていた。
さらに絶縁ブッシング１７は第３図に示すように成形性
やコストの関係で熱可塑性樹脂で構成されていた。
やコストの関係で熱可塑性樹脂で構成されていた。
しかし、この絶縁ブッシング１７はパワートランジスタ
９の熱を直接受けるとともに常に加圧された状態で使用
されているため、熱可塑性樹脂では熱変形を起すおそれ
があり、パワートランジスタ９の放熱板４への加圧力が
低下し、パワートランジスタ９の放熱効果を劣化させ、
ついにはパワートランジスタ９が破壊されてしまうもの
となっていた。
９の熱を直接受けるとともに常に加圧された状態で使用
されているため、熱可塑性樹脂では熱変形を起すおそれ
があり、パワートランジスタ９の放熱板４への加圧力が
低下し、パワートランジスタ９の放熱効果を劣化させ、
ついにはパワートランジスタ９が破壊されてしまうもの
となっていた。
このように従来の構造では電気用品取締法を満足するこ
とができないものとなっていた。
とができないものとなっていた。
本考案は以上のような従来の欠点を除去するものである
。
。
以下、本考案の実施例を第４図により説明する。
放熱板４に絶縁板１６を介してパワートランジスタ９を
配置し、放熱板４の透孔１９を介してエミッタやベース
の端子１８をプリント基板１１に接続するとともに、放
熱板４にビス１４より大径の透孔２１を設けて、ビス１
４とナツト２２によりプリント基板１１とパワートラン
ジスタ９の取付フィン１５間を結合し、ビス１４を放熱
板４の大径の透孔２１内に絶縁状態としである。
配置し、放熱板４の透孔１９を介してエミッタやベース
の端子１８をプリント基板１１に接続するとともに、放
熱板４にビス１４より大径の透孔２１を設けて、ビス１
４とナツト２２によりプリント基板１１とパワートラン
ジスタ９の取付フィン１５間を結合し、ビス１４を放熱
板４の大径の透孔２１内に絶縁状態としである。
そして、いずれか１個のビス１４はプリント基板１１に
半田付されてコレクタ端子の働きをしている。
半田付されてコレクタ端子の働きをしている。
以上のように本考案の超音波霧化装置は、プリント基板
とパワートランジスタの取付フィン間で放熱板と絶縁板
を挾持するようにビスで結合し、このビスと放熱板とを
大径孔により絶縁状態としたため、プリント基板が絶縁
ブッシングの働きをして構成部品の削減が計れ、しかも
プリント基板はフェノールなどの熱硬化性樹脂で構成さ
れているため、パワートランジスタの熱がビスを介して
加えられても熱変形することがなく、パワートランジス
タを安定して取付けることができ、パワートランジスタ
を破損させることも無くなり、電気用品取締法の条件も
十分に満足することができ、高品質を維持することがで
きる。
とパワートランジスタの取付フィン間で放熱板と絶縁板
を挾持するようにビスで結合し、このビスと放熱板とを
大径孔により絶縁状態としたため、プリント基板が絶縁
ブッシングの働きをして構成部品の削減が計れ、しかも
プリント基板はフェノールなどの熱硬化性樹脂で構成さ
れているため、パワートランジスタの熱がビスを介して
加えられても熱変形することがなく、パワートランジス
タを安定して取付けることができ、パワートランジスタ
を破損させることも無くなり、電気用品取締法の条件も
十分に満足することができ、高品質を維持することがで
きる。
また、ビスをコレクタ端子として利用することもでき、
この点でも構成部品の削減が計れ、コストの点で有利と
なる。
この点でも構成部品の削減が計れ、コストの点で有利と
なる。
このように品質面での向上、構成面での簡素化によるコ
ストの低減化と組立性の向上が計れるなどの数多くの利
点をもち、実用的価値の大なるものである。
ストの低減化と組立性の向上が計れるなどの数多くの利
点をもち、実用的価値の大なるものである。
第１図は一般的な超音波霧化装置を示す断面図、第２図
は従来の超音波霧化装置の要部の断面図、第３図は同装
置に用いられる絶縁ブッシングの斜視図、第４図は本考
案の超音波霧化装置の一実施例を示す要部の断面図であ
る。 １・・・・・・水、２・・・・・・水槽、３・・・・・
・透孔、４・・・・・・放熱板、５・・・・・・筒状部
、６・・・・・・ゴムバッキング、７・・・・・・超音
波振動子 訃・・・・・ホルダー ９・・・・・・パワ
ートランジスタ、１０・・・・・・電子部品、１１・・
・・・・プリント基板、１４・・・・・・ビス、１５・
・・・・・取付フィン、１６・・・・・・絶縁板、１８
・・・・・・端子、１９・・・・・・透孔、２１・・・
・・・大径の透孔、２２・・・・・・ナツト。
は従来の超音波霧化装置の要部の断面図、第３図は同装
置に用いられる絶縁ブッシングの斜視図、第４図は本考
案の超音波霧化装置の一実施例を示す要部の断面図であ
る。 １・・・・・・水、２・・・・・・水槽、３・・・・・
・透孔、４・・・・・・放熱板、５・・・・・・筒状部
、６・・・・・・ゴムバッキング、７・・・・・・超音
波振動子 訃・・・・・ホルダー ９・・・・・・パワ
ートランジスタ、１０・・・・・・電子部品、１１・・
・・・・プリント基板、１４・・・・・・ビス、１５・
・・・・・取付フィン、１６・・・・・・絶縁板、１８
・・・・・・端子、１９・・・・・・透孔、２１・・・
・・・大径の透孔、２２・・・・・・ナツト。
Claims (2)
- （１）水を注入した水槽の底部に、超音波振動子とこの
超音波振動子を駆動する発振回路を構成するプリント基
板およびパワートランジスタを組込んだ放熱板を組込ん
で構成される超音波霧化装置において、パワートランジ
スタの取付フィンとプリント基板を両者間に放熱板と絶
縁板を挾持するようにビスで結合し、ビスと放熱板を放
熱板のビスより大径の透孔で絶縁状態としてなる超音波
霧化装置。 - （２）パワートランジスタの取付フィンとプリント基板
を結合するビスをパワートランジスタのコレクタ端子と
して利用してなる実用新案登録請求の範囲第１項記載の
超音波霧化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4217579U JPS6023022Y2 (ja) | 1979-03-30 | 1979-03-30 | 超音波霧化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4217579U JPS6023022Y2 (ja) | 1979-03-30 | 1979-03-30 | 超音波霧化装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55141578U JPS55141578U (ja) | 1980-10-09 |
| JPS6023022Y2 true JPS6023022Y2 (ja) | 1985-07-09 |
Family
ID=28914172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4217579U Expired JPS6023022Y2 (ja) | 1979-03-30 | 1979-03-30 | 超音波霧化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6023022Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-03-30 JP JP4217579U patent/JPS6023022Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55141578U (ja) | 1980-10-09 |
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