JPH0225499Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、超音波を利用して水を霧化する超音
波加湿器等に用いられる霧化ユニツトに関する。

（従来の技術） 従来、この種の霧化ユニツトとしては第３図に
示す構成が一般的である。第３図において、１は
チヤンバーベースと呼ばれる金属ベースであり、
該金属ベース１に超音波圧電振動子２と該振動子
２を駆動するための駆動回路の出力トランジスタ
３が取り付けられている。ここで、出力トランジ
スタ３は金属ベース１に直接もしくは絶縁薄板を
介して熱伝導良好に取り付けられ、金属ベース１
は出力トランジスタ３の放熱体を兼ねている。振
動子駆動回路の残りの回路部品は金属ベース端部
に連結固定されたプリント基板４上に組み立てら
れている。即ち駆動回路を構成する出力トランジ
スタ３以外の電子部品５等はプリント基板４に装
着されている。

このような霧化ユニツトは、液体たとえば水を
収容した水槽の底部に前記超音波圧電振動子２の
超音波放射面が露出するごとく取付られ、駆動回
路の高周波電力により振動子２を駆動し、振動子
２から超音波を水槽中の水に放射して霧化を行な
う。尚、金属ベース１の一部は水槽中の水に対し
露出し冷却されるようになつている。

（考案が解決しようとする問題点） ところで、第３図のごとき構成であると、金属
ベース１は出力トランジスタ３の冷却には寄与す
るがプリント基板４上に組み立てられた電子部品
５等の放熱には全く無関係である。すなわち、各
電子部品５は自然空冷であるため、抵抗器等の発
熱部品には十分な容量のものが必要である。この
ため、現在のチツプ部品において、抵抗器は1/8
〜1/16Ｗ程度の消費電力のもので、コンデンサは
耐圧が50V程度であり、第３図のごとく単純な自
然空冷の構成では駆動回路部品のチツプ化は困難
である。このことは、霧化ユニツトの小型化を図
る上で障害となる。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記の点に鑑み、発熱部品を設けた
基板を金属ベースに対し直接もしくは絶縁フイル
ムを介して密着させることにより、基板及び基板
上に装着されたチツプ部品等の発熱部品を冷却で
きるようにして、発熱部品の発熱を抑制すること
を可能にした霧化ユニツトを提供しようとするも
のである。

（実施例） 以下、本考案に係る霧化ユニツトの実施例を図
面に従つて説明する。

第１図及び第２図において、金属ベース１０に
は中央に超音波圧電振動子取付用の穴部１１が形
成され、四隅に取付穴１２を形成した取付部１３
が形成されている。また、金属ベース１０の基板
装着側には金属ベース１０とプリント基板１５と
の間の絶縁のためにポリイミド等の耐熱、耐圧性
の優れた樹脂フイルム（厚さ20μ）がシリコンで
接着されている。超音波圧電振動子２は金属ベー
ス１０に一体化された螺子部２５及びこれに螺合
するナツト２６を用いて当該金属ベース１０に固
定される。プリント基板１５の中央部にはその圧
電振動子２を避ける透孔２７が形成されている。
このプリント基板１５上には出力トランジスタ３
及び振動子２を駆動するための駆動回路部品とな
るチツプ部品１６等が取り付けられている。ま
た、前記振動子２とプリント基板１５とはリード
線にて接続される。そして、金属ベース１０と駆
動回路を組み立てたプリント基板１５とは第２図
のように相互に重ね合わされ、プリント基板１５
の片面全体が金属ベース１０に密着した状態で水
を収容する水槽２０の底部にビス等で固定され
る。この場合、金属ベース１０には振動子２の超
音波放射面を囲んで円筒状凸部２１が一体に形成
されており、該円筒状凸部２１が水槽側の取付穴
２２にＯ−リング２３を介し水密に嵌合固定され
るようになつている。

上記実施例の構成によれば、水槽２０中の水に
接して冷却される金属ベース１０に対して、プリ
ント基板１５の片面全体が密着して熱伝導良好に
装着されることになるため、プリント基板上に組
み立てられたチツプ部品１６等の発熱部品の熱が
プリント基板１５を介し金属ベース１０側に放熱
されるため、従来の場合よりも電力容量の少ない
チツプ抵抗等を使用することができ電子部品のチ
ツプ化、ひいては小型化を可能とすることができ
る。

なお、チツプ化のできないコンデンサ、コイル
等は通常のはんだ付けによりリード線をプリント
基板１５に装着すれば良く、この場合金属ベース
１０側へのリード線の出つ張りはベース側に凹部
を形成して逃げる構造とすればよい。また、出力
トランジスタ３については金属ベース１０に直接
的に装着する従来と同様の構造を採用することも
できる。

さらに、霧化ユニツトが異常使用状態たとえば
空焚き状態となつて金属ベースの温度があがり、
その温度を検出し霧化ユニツトの動作を停止させ
る制御回路等を設ける場合においても、サーミス
タ等の温度センサーを金属ベースに直接取り付け
る必要がなく、プリント基板１５上に装着すれば
足りるから組み立て上も有利である。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案の霧化ユニツトに
よれば、発熱部品を設けたプリント基板の片面全
体を、振動子を取り付けた金属ベースに直接もし
くは絶縁フイルムを介して密着させているため、
基板上の発熱部品の熱を基板を介し金属ベース側
に放熱することができ、発熱部品の熱的な容量を
小さくすることができ、ひいては小型化を図るこ
とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る霧化ユニツトの実施例を
示す分解斜視図、第２図は水槽底部に装着した状
態を示す正面図、第３図は従来の霧化ユニツトを
示す斜視図である。 １，１０……金属ベース、２……超音波圧電振
動子、３……出力トランジスタ、４，１５……プ
リント基板、１６……チツプ部品、２０……水
槽。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 発熱部品を設けたプリント基板の片面全体を、
   振動子を取付けた金属ベースに直接もしくは絶縁
   フイルムを介して密着させたことを特徴とする霧
   化ユニツト。