JPH0126139Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0126139Y2 JPH0126139Y2 JP3861182U JP3861182U JPH0126139Y2 JP H0126139 Y2 JPH0126139 Y2 JP H0126139Y2 JP 3861182 U JP3861182 U JP 3861182U JP 3861182 U JP3861182 U JP 3861182U JP H0126139 Y2 JPH0126139 Y2 JP H0126139Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- lead wire
- heat
- opening
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、回路基板に取付けられた回路素子の
ハンダ面に突出したリード線を保護する回路基板
保護装置に関するものである。
ハンダ面に突出したリード線を保護する回路基板
保護装置に関するものである。
従来、回路素子が回路基板にハンダ付されて取
付けられると、回路素子のリード線は回路基板を
貫通した突出部が所定の長さでカツトされ、不要
部分のリード線が取除かれるが、回路基板がハン
ダ槽の熱によつて反り、前記不要部分のリード線
が所定の長さ以上に多く残されると、作業工程中
等に前記不要部分のリード線に外部の力が加わつ
たりしてリード線が曲がり、隣りのリード線等に
接触するという不具合を生じることがあつた。
付けられると、回路素子のリード線は回路基板を
貫通した突出部が所定の長さでカツトされ、不要
部分のリード線が取除かれるが、回路基板がハン
ダ槽の熱によつて反り、前記不要部分のリード線
が所定の長さ以上に多く残されると、作業工程中
等に前記不要部分のリード線に外部の力が加わつ
たりしてリード線が曲がり、隣りのリード線等に
接触するという不具合を生じることがあつた。
また、回路素子のうち、パワートランジスタ等
の発熱性半導体が回路基板に取付けられ、その放
熱のために発熱性半導体に放熱体が取付けられた
場合、その放熱板の放熱面積が単位時間当りの放
熱量に応じて大きくなり、スペースの確保に苦慮
するという不具合を生じていた。
の発熱性半導体が回路基板に取付けられ、その放
熱のために発熱性半導体に放熱体が取付けられた
場合、その放熱板の放熱面積が単位時間当りの放
熱量に応じて大きくなり、スペースの確保に苦慮
するという不具合を生じていた。
本考案は、上記２つの不具合を同時に解消する
ためになされたもので、回路素子のリード線がハ
ンダ付される回路基板のリード線突出面に対応す
る開口を発熱性半導体が取付けられる放熱板に設
け、かつ該放熱板の前記開口の周縁に前記突出部
の先端を越える高さの凸状の折曲げ突片を形成す
ことによつて、リード線の先端部に外部からの力
が作用することを防ぎ、それによつて突出部が曲
がり、隣りのリード線等に接触することを防止す
ると共に、放熱板の放熱面積を増大し、放熱効果
を向上せしめる回路基板保護装置を提供すること
を目的とする。
ためになされたもので、回路素子のリード線がハ
ンダ付される回路基板のリード線突出面に対応す
る開口を発熱性半導体が取付けられる放熱板に設
け、かつ該放熱板の前記開口の周縁に前記突出部
の先端を越える高さの凸状の折曲げ突片を形成す
ことによつて、リード線の先端部に外部からの力
が作用することを防ぎ、それによつて突出部が曲
がり、隣りのリード線等に接触することを防止す
ると共に、放熱板の放熱面積を増大し、放熱効果
を向上せしめる回路基板保護装置を提供すること
を目的とする。
以下、本考案の一実施例を添付図面に基づいて
説明する。第１，２図において、１は回路基板
で、複数個の通孔１１が設けられ、該通孔の夫々
に発熱性半導体１２、抵抗１３及びコンデンサ１
４等の回路素子の夫々のリード線が貫通せしめら
れて、それらのリード線の前記通孔１１を貫通し
た部分である突出部１５の夫々が、該回路基板の
リード線突出面１６にハンダ付されている。な
お、前記発熱性半導体１２は放熱部を有し、該放
熱部に放熱板取付孔１２１が設けられている。
説明する。第１，２図において、１は回路基板
で、複数個の通孔１１が設けられ、該通孔の夫々
に発熱性半導体１２、抵抗１３及びコンデンサ１
４等の回路素子の夫々のリード線が貫通せしめら
れて、それらのリード線の前記通孔１１を貫通し
た部分である突出部１５の夫々が、該回路基板の
リード線突出面１６にハンダ付されている。な
お、前記発熱性半導体１２は放熱部を有し、該放
熱部に放熱板取付孔１２１が設けられている。
２は放熱板で、前記回路基板１に取付けられた
回路素子のリード線が前記通孔１１を貫通して突
出する前記回路基板１のリード線突出面１６と対
応して開口２１が設けられており、該開口の周縁
には、前記リード線突出面１６から突出した前記
回路素子の夫々のリード線の突出部１５を保護す
るために、前記リード線の突出部１５の先端を越
える高さの折曲げ突片２２，２２が互に対向して
設けられている。
回路素子のリード線が前記通孔１１を貫通して突
出する前記回路基板１のリード線突出面１６と対
応して開口２１が設けられており、該開口の周縁
には、前記リード線突出面１６から突出した前記
回路素子の夫々のリード線の突出部１５を保護す
るために、前記リード線の突出部１５の先端を越
える高さの折曲げ突片２２，２２が互に対向して
設けられている。
なお、前記回路基板１は、前記回路基板１と放
熱板２との対応する位置に設けられた取付孔１
７，２３を介してボルト３及びナツト３′によつ
て前記放熱板２に取付けられ、前記発熱性半導体
１２は、前記放熱板取付孔１２１とこの放熱板取
付孔１２１に対応して前記放熱板２に設けられた
取付孔２４とを介して、ボルト４及びナツト４′
によつて取付けられている。また、前記放熱板２
には、この放熱板２をケースに取付けるためのケ
ース取付孔２５が設けられている。
熱板２との対応する位置に設けられた取付孔１
７，２３を介してボルト３及びナツト３′によつ
て前記放熱板２に取付けられ、前記発熱性半導体
１２は、前記放熱板取付孔１２１とこの放熱板取
付孔１２１に対応して前記放熱板２に設けられた
取付孔２４とを介して、ボルト４及びナツト４′
によつて取付けられている。また、前記放熱板２
には、この放熱板２をケースに取付けるためのケ
ース取付孔２５が設けられている。
本考案は、少なくとも発熱性半導体１２を含む
回路素子のリード線が貫通する通孔１１を有し、
かつ該通孔を貫通したリード線の突出部１５がハ
ンダ付されるリード線突出面１６を有する回路基
板１と、該回路基板のリード線突出面１６と対応
した開口２１を有し、該開口に前記回路基板１が
固定され、かつ前記発熱性半導体１２が取付けら
れた放熱板２とから成り、前記開口２１の周縁に
は、前記突出部１５の先端を越える高さの折曲げ
突片２２，２２が形成されたことを特徴とする回
路基板保護装置であり、本考案によると、回路基
板にハンダ付けされた回路素子のリード線の先
端、すなわち突出部の先端を越える高さの折曲げ
突片を放熱板の開口の周縁に設けたので、リード
線に外部の力が加わり難くなり、リード線が外部
の力によつて曲げられ隣りのリード線等にに接触
することがなく、また導電性平面上に回路基板に
置いてもリード線の短絡がなくなる等の効果が発
揮される。
回路素子のリード線が貫通する通孔１１を有し、
かつ該通孔を貫通したリード線の突出部１５がハ
ンダ付されるリード線突出面１６を有する回路基
板１と、該回路基板のリード線突出面１６と対応
した開口２１を有し、該開口に前記回路基板１が
固定され、かつ前記発熱性半導体１２が取付けら
れた放熱板２とから成り、前記開口２１の周縁に
は、前記突出部１５の先端を越える高さの折曲げ
突片２２，２２が形成されたことを特徴とする回
路基板保護装置であり、本考案によると、回路基
板にハンダ付けされた回路素子のリード線の先
端、すなわち突出部の先端を越える高さの折曲げ
突片を放熱板の開口の周縁に設けたので、リード
線に外部の力が加わり難くなり、リード線が外部
の力によつて曲げられ隣りのリード線等にに接触
することがなく、また導電性平面上に回路基板に
置いてもリード線の短絡がなくなる等の効果が発
揮される。
更に、折曲げ突片は板材の開口となる部分を折
曲げて形成されるので、この折曲げ突片のために
特別に他の板材等を使用するなど材料の使用量が
増加することなく、しかも、放熱板の放熱面積を
増大することができる等の効果も発揮される。
曲げて形成されるので、この折曲げ突片のために
特別に他の板材等を使用するなど材料の使用量が
増加することなく、しかも、放熱板の放熱面積を
増大することができる等の効果も発揮される。
第１図は本考案装置の分解斜視図、第２図はそ
の組立て状態における縦断面図である。 １……回路基板、２……放熱板、３，４……ボ
ルト、３′，４′……ナツト、１１……通孔、１２
……発熱性半導体、１３……抵抗、１４……コン
デンサ、１５……突出部、１６……リード線突出
面、１７，２３……取付孔、２１……開口、２２
……折曲げ突片、なお、各図中、同一部分および
相当部分には同一符号を示した。
の組立て状態における縦断面図である。 １……回路基板、２……放熱板、３，４……ボ
ルト、３′，４′……ナツト、１１……通孔、１２
……発熱性半導体、１３……抵抗、１４……コン
デンサ、１５……突出部、１６……リード線突出
面、１７，２３……取付孔、２１……開口、２２
……折曲げ突片、なお、各図中、同一部分および
相当部分には同一符号を示した。
Claims (1)
- 少なくとも発熱性半導体１２を含む回路素子の
リード線が貫通する通孔１１を有し、かつ該通孔
を貫通したリード線の突出部１５がハンダ付され
るリード線突出面１６を有する回路基板１と、該
回路基板のリード線突出面１６と対応した開口２
１を有し、該開口に前記回路基板１が固定され、
かつ前記発熱性半導体１２が取付けられた放熱板
２とから成り、前記開口２１の周縁には、前記突
出部１５の先端を越える高さの折曲げ突片２２，
２２が形成されたことを特徴とする回路基板保護
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3861182U JPS58140693U (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 回路基板保護装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3861182U JPS58140693U (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 回路基板保護装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58140693U JPS58140693U (ja) | 1983-09-21 |
| JPH0126139Y2 true JPH0126139Y2 (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=30049941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3861182U Granted JPS58140693U (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 回路基板保護装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58140693U (ja) |
-
1982
- 1982-03-18 JP JP3861182U patent/JPS58140693U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58140693U (ja) | 1983-09-21 |
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