JPH02214199A - 電子機器装置の放熱構造 - Google Patents
電子機器装置の放熱構造Info
- Publication number
- JPH02214199A JPH02214199A JP3362189A JP3362189A JPH02214199A JP H02214199 A JPH02214199 A JP H02214199A JP 3362189 A JP3362189 A JP 3362189A JP 3362189 A JP3362189 A JP 3362189A JP H02214199 A JPH02214199 A JP H02214199A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- case
- outside
- lower case
- electronic circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器装置に係り、特に内部で発生した熱
を装置外部へ放熱するのに好適な放熱構造に関する。
を装置外部へ放熱するのに好適な放熱構造に関する。
従来の電子機器装置の放熱構造として、実間６０−１７
６５９４号公報に示されるように、発熱部品を実装した
電子回路パッケージの裏面と。
６５９４号公報に示されるように、発熱部品を実装した
電子回路パッケージの裏面と。
熱伝導率の良い材質からなる外装ケースの内壁に接触す
る位置に設けられた熱伝導部により、発熱部品から発生
じた熱は外装ケースに伝導され、ケース外部に放熱され
ている。
る位置に設けられた熱伝導部により、発熱部品から発生
じた熱は外装ケースに伝導され、ケース外部に放熱され
ている。
上記従来技術では、電子回路パッケージなどを実装する
外装ケースは熱伝導率の優れた材質のものにかぎられ、
熱伝導率の低い材質の外装ケースに関しては配慮がなさ
れておらず、外装ケースの材質が限定されるという問題
があった。
外装ケースは熱伝導率の優れた材質のものにかぎられ、
熱伝導率の低い材質の外装ケースに関しては配慮がなさ
れておらず、外装ケースの材質が限定されるという問題
があった。
本発明の目的は、プラスチック成型品など熱伝導率の低
い材質の外装ケースでも、装置内で発生した熱を装置外
へ放熱する構造にすることにある。
い材質の外装ケースでも、装置内で発生した熱を装置外
へ放熱する構造にすることにある。
上記目的は、外装ケースと一体に成形され、外気と接す
る放熱フィンと、装置内に実装されている発熱部品の端
面を接触させることにより達成される。
る放熱フィンと、装置内に実装されている発熱部品の端
面を接触させることにより達成される。
電子回路パッケージに実装されている高発熱体である、
ＬＳｉやＩＣによって装置内で発生した熱は、外装ケー
スと一体に成形された放熱フィンと発熱部品を接触させ
ることにより装置外へ放熱するので、熱伝導率の低いプ
ラスチックなどの材質の外装ケースでも装置内部で発生
した熱を装置外へ放熱することができる。
ＬＳｉやＩＣによって装置内で発生した熱は、外装ケー
スと一体に成形された放熱フィンと発熱部品を接触させ
ることにより装置外へ放熱するので、熱伝導率の低いプ
ラスチックなどの材質の外装ケースでも装置内部で発生
した熱を装置外へ放熱することができる。
以下９本発明の一実施例を第１図、第２図により説明す
る。
る。
第１図は、本発明に係る電子機器装置の放熱構造の一実
施例を示した図である。
施例を示した図である。
第１図において、電子機器装置の外装ケースは上部ケー
ス１と下部ケース５とからなり、下部ケース５には発熱
部品３を実装した電子回路パッケージ２を固定する為の
ボス６と放熱部品である、下部ケース５とインサートモ
ールドにより一体に成形されたアルミ製のフィン４が複
数個取りつけられている。
ス１と下部ケース５とからなり、下部ケース５には発熱
部品３を実装した電子回路パッケージ２を固定する為の
ボス６と放熱部品である、下部ケース５とインサートモ
ールドにより一体に成形されたアルミ製のフィン４が複
数個取りつけられている。
第２図は第１図のＡ−Ａ矢視図である。
第２図において、電子回路パッケージ２はボス６に下部
ケース５と一体に成形されたフィン４の端面に発熱実装
部品３の端面が接触する位置にネジ７により固定されて
いる。
ケース５と一体に成形されたフィン４の端面に発熱実装
部品３の端面が接触する位置にネジ７により固定されて
いる。
発熱実装部品３により発生した熱は、下部ケース５と一
体に成形されたフィン４により装置外へ放熱される。
体に成形されたフィン４により装置外へ放熱される。
本実施例によれば、外装ケースが熱伝導率の悪いプラス
チック成型品であっても、装置内部で発生した熱を、外
装ケースと一体に成形した放熱フィン４を介して装置外
部へ放熱することかできるという効果がある。
チック成型品であっても、装置内部で発生した熱を、外
装ケースと一体に成形した放熱フィン４を介して装置外
部へ放熱することかできるという効果がある。
本発明によれば、熱伝導率の低いプラスチック成型品で
あっても、装置内で発生した熱を放熱することができる
ので、電子機器装置の信頼性が向上するという効果があ
る。
あっても、装置内で発生した熱を放熱することができる
ので、電子機器装置の信頼性が向上するという効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例の電子機器装置の構造図、第
２図は第１図のＡ−Ａ矢視断面図である。 １・・・上部ケース。 ２・・電子回路パッケージ。 ３・発熱実装部品。 ４・・・フィン。 ５・・・下部ケース。 ６・・・ボス。 ７・・・ネジ。 カ ／ 圓 晃 圏
２図は第１図のＡ−Ａ矢視断面図である。 １・・・上部ケース。 ２・・電子回路パッケージ。 ３・発熱実装部品。 ４・・・フィン。 ５・・・下部ケース。 ６・・・ボス。 ７・・・ネジ。 カ ／ 圓 晃 圏
Claims (1)
- １．プラスチック成型品である外装ケースと、該外装ケ
ースに収納される、発熱部品を実装する電子回路パッケ
ージとからなる電子機器装置において、該外装ケースと
一体に成形され、外気と接する放熱フィンに、該電子回
路パッケージの発熱実装部品を該外装ケース内にて接触
させることにより、装置内で発生した熱を装置外へ放熱
することを特徴とする電子機器装置の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3362189A JPH02214199A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 電子機器装置の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3362189A JPH02214199A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 電子機器装置の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214199A true JPH02214199A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12391521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3362189A Pending JPH02214199A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 電子機器装置の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214199A (ja) |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP3362189A patent/JPH02214199A/ja active Pending
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