JPH08330749A - 筐体及びその製造方法 - Google Patents

筐体及びその製造方法

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JPH08330749A
JPH08330749A JP7132442A JP13244295A JPH08330749A JP H08330749 A JPH08330749 A JP H08330749A JP 7132442 A JP7132442 A JP 7132442A JP 13244295 A JP13244295 A JP 13244295A JP H08330749 A JPH08330749 A JP H08330749A
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JP
Japan
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case body
filled
hollow
plastic
molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP7132442A
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English (en)
Inventor
Jun Wakino
潤 脇野
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NEC Gunma Ltd
Original Assignee
NEC Gunma Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置内部で発生した熱を広範囲にわたり分散
させ、温度上昇の抑制効果を上げる。 【構成】 中空成形により成型されたプラスチックの筐
体１ａの中空部分に熱伝導性の高い物質２を充填する。
基板３ａで発生した熱は熱伝導性の高い物質２を介して
筐体１ａの全体に分散される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は筐体に関し、特にノート
型パーソナルコンピュータの筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のノート型パーソナルコンピュータ
の筐体はプラスチックのみで製作され、内部で発生する
熱を効率よく外へ逃がすことができなかった。図３及び
図４はそれぞれ従来のノート型パーソナルコンピュータ
の斜視図及びＢＢ断面図で筐体１ｂはプラスチック製で
あり、筐体内部の基板３ｂで発生した熱を熱伝導性の高
い銅板等からなる放熱板４の全面に分散させることによ
り局部温度上昇を抑制している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の筐体を
用いたノート型パーソナルコンピュータでは、局部的に
発生した熱を放熱板４で分散させるだけであり、設計上
の制約などから放熱板４を装置全体に覆うようにはでき
ないため局部的に発生した熱を広範囲にわたって分散で
きず、効率よく放熱できないという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の筐体は、表面の
部分は中空成形により成形されたプラスチックからな
り、中空成形による中空部分は熱伝導性の高い物質が充
填されていることを特徴とする。
【０００５】本発明の筐体の製造方法は、プラスチック
を中空成形して表面の部分を成形する成形工程と、前記
中空成形による中空部分に熱伝導性の高い物質を充填す
る充填工程とを含むことを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００７】図１及び図２はそれぞれ本発明の一実施例
の筐体を用いたノート型パーソナルコンピュータの斜視
図及びＡ−Ａ断面図である。
【０００８】筐体１ａの外側及び内側の表面の部分１ｃ
は中空成形により成形されたＡＢＳ樹脂等のプラスチッ
クからなり、中空部分の水などの熱伝導性に高い物質２
が充填された構成となっている。筐体１ａ内部の基板３
ａより発生した熱は筐体１ａ内に充填された熱伝導性の
高い物質２を介して筐体１ａの全体に均一に伝わり、広
い面積において外部へ放熱され、筐体１ａ内部の温度上
昇が抑制される。
【０００９】なお、本発明はノート型パーソナルコンピ
ュータに限らず、電源装置等の他の装置にも適用でき
る。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の筐体は、中
空成形されたプラスチックの中空部に熱伝導性の高い物
質を充填することにより、装置全体を熱伝導性の高い物
質で覆うことが可能となるため装置内部で発生した熱を
分散させる面積が従来に比べ広くなり、局部的に発生し
た熱を筐体全体に均一に分散でき、効率よい熱の放散が
できる。
【００１１】また、モールド内部に熱伝導性の高い物質
を充填することにより放熱板のような熱対策用部品の必
要性が従来に比べ下がるため、装置設計（実装）上の制
約も軽減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の筐体を用いたノート型パー
ソナルコンピュータの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】従来の筐体を用いたノート型パーソナルコンピ
ュータの斜視図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
１ａ 筐体 １ｂ 筐体 ２ 熱伝導性の高い物質 ３ａ 基板 ３ｂ 基板 ４ 放熱板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面の部分は中空成形により成形された
    プラスチックからなり、中空成形による中空部分は熱伝
    導性の高い物質が充填されていることを特徴とする筐
    体。
  2. 【請求項２】 プラスチックを中空成形して表面の部分
    を成形する成形工程と、前記中空成形による中空部分に
    熱伝導性の高い物質を充填する充填工程とを含むことを
    特徴とする筐体の製造方法。
JP7132442A 1995-05-30 1995-05-30 筐体及びその製造方法 Pending JPH08330749A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007250725A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Nec Corp 携帯端末装置
CN102695388A (zh) * 2012-06-14 2012-09-26 赖勇 一种带感温功能的电子产品保护装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0520370B2 (ja) * 1984-02-28 1993-03-19 Shimizu Construction Co Ltd

Patent Citations (1)

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Effective date: 19981201