JPH0294598A - 電子装置の放熱構造 - Google Patents
電子装置の放熱構造Info
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- JPH0294598A JPH0294598A JP24409588A JP24409588A JPH0294598A JP H0294598 A JPH0294598 A JP H0294598A JP 24409588 A JP24409588 A JP 24409588A JP 24409588 A JP24409588 A JP 24409588A JP H0294598 A JPH0294598 A JP H0294598A
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Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 14
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
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- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、電子装置に係り、特に内部で発生した熱を装
置外部に放熱するのに好適な放熱構造に関する。
置外部に放熱するのに好適な放熱構造に関する。
従来、電子装置には、フロッピーディスク装置。
ハードディスク装置、電源、更にＬＳｉ、ＩＣを多数実
装した基板など高発熱−１ｉ１の機器が数多く搭載され
ており、電子装置の信頼性を保つためには、これらの装
置内部で発生した熱を外部に放熱する必要がある。例え
ば、実開昭６０−１７６５９４号公報に示されるように
、プリン１一基板上に取付けられたＬＳｉ、ＩＣなどの
′重子部品から発生する熱は、前記プリント基板の裏側
と前記プリン１〜基板を収納する熱伝導性の良い外装ケ
ースの内壁に接触するように設けられた熱伝導部に伝わ
り、更に前記外装ケースを通して、装置外部に放熱して
いる。
装した基板など高発熱−１ｉ１の機器が数多く搭載され
ており、電子装置の信頼性を保つためには、これらの装
置内部で発生した熱を外部に放熱する必要がある。例え
ば、実開昭６０−１７６５９４号公報に示されるように
、プリン１一基板上に取付けられたＬＳｉ、ＩＣなどの
′重子部品から発生する熱は、前記プリント基板の裏側
と前記プリン１〜基板を収納する熱伝導性の良い外装ケ
ースの内壁に接触するように設けられた熱伝導部に伝わ
り、更に前記外装ケースを通して、装置外部に放熱して
いる。
上記従来技術は、プリント基板などの実装部品を収納す
る外装ケースは熱伝導性の良いものに限られるため、プ
ラスチック成型品などの熱伝導率の低い外装ケースにつ
いては配慮されておらず。
る外装ケースは熱伝導性の良いものに限られるため、プ
ラスチック成型品などの熱伝導率の低い外装ケースにつ
いては配慮されておらず。
外装ケースの材質が熱伝導率の高いものに限定される問
題があった。
題があった。
本発明の目的は、プラスチック成型品など熱伝導率の低
い外装ケースでも装置内部で発生した熱を外部に放熱す
ることが出来る構造を提供し、もって、電子装置の信頼
性を向上させることにある。
い外装ケースでも装置内部で発生した熱を外部に放熱す
ることが出来る構造を提供し、もって、電子装置の信頼
性を向上させることにある。
上記目的は、プリン１〜基板やハードディスク装置など
の実装機器を搭載する外装ケースに設ける実装機８：（
取付用インサート部品を金属リブでつなぎ、金１．ルリ
ブは発熱する実１Ｑ機器の放熱部に接触し、かつ、金）
１１リブの一面を外装ケース外面に出し、外気と接触す
るように外装ケース中に埋め込み、その金属リブを放熱
フィンとすることにより達成される。
の実装機器を搭載する外装ケースに設ける実装機８：（
取付用インサート部品を金属リブでつなぎ、金１．ルリ
ブは発熱する実１Ｑ機器の放熱部に接触し、かつ、金）
１１リブの一面を外装ケース外面に出し、外気と接触す
るように外装ケース中に埋め込み、その金属リブを放熱
フィンとすることにより達成される。
〔作用〕
プリント基板上のＩＣ，ＬＳｉやハードディスク装置、
電源などの電子装置の内部で発生した熱は、外装ケース
中に埋め込まれた金属リブと接触する部分から金属リブ
に伝わり、金属リブが外気と接する部分から外装ケース
外側へ放熱される。
電源などの電子装置の内部で発生した熱は、外装ケース
中に埋め込まれた金属リブと接触する部分から金属リブ
に伝わり、金属リブが外気と接する部分から外装ケース
外側へ放熱される。
それによって、外装ケースがプラスチック成型品のよう
な熱伝導率の低いものであっても内部発生熱は外部へ放
熱出来る。
な熱伝導率の低いものであっても内部発生熱は外部へ放
熱出来る。
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図により詳細に
説明する。
説明する。
第１図は、本発明に係る電子装置の放熱構造の一実施例
を示した図である。第１図において電子袋；ａはプラス
チック成型品の上部ケース１と下部ケース２より外装が
成っており、下部ケース２には、実装部品３を固定する
ための複数の金属ボス６と該金属ボス６と一体に形成さ
れた金属リブ４が埋め込まれている。
を示した図である。第１図において電子袋；ａはプラス
チック成型品の上部ケース１と下部ケース２より外装が
成っており、下部ケース２には、実装部品３を固定する
ための複数の金属ボス６と該金属ボス６と一体に形成さ
れた金属リブ４が埋め込まれている。
第２図は第１図のＡ−Ａ矢視断面図である。第２図にお
いて、金属リブ４には、下部ケース２の外面で外気と接
する放熱部７が設けられており、また、実装部品３は放
熱片５を介して金属ボス６にネジ８で固定されるように
なっている。
いて、金属リブ４には、下部ケース２の外面で外気と接
する放熱部７が設けられており、また、実装部品３は放
熱片５を介して金属ボス６にネジ８で固定されるように
なっている。
実装部品３より発生した熱は、実装部品３の放Ａさ片５
より、放熱片５と接する全Ｊ、Ｇ！、ボス６、金属ノフ
７１に伝達され、更に金属リブ４中を伝わり、金属リブ
４が外気と接している放熱部７より、装置外へ放熱され
る。
より、放熱片５と接する全Ｊ、Ｇ！、ボス６、金属ノフ
７１に伝達され、更に金属リブ４中を伝わり、金属リブ
４が外気と接している放熱部７より、装置外へ放熱され
る。
以上の金属リブは外気と接する放熱部は平坦となってい
るが、第３ＵＡに示すように金属リブ４の放熱部７に凹
凸を設は表面積を増したフィン９とすると更に放熱性を
向−１ニさせることが出来る。
るが、第３ＵＡに示すように金属リブ４の放熱部７に凹
凸を設は表面積を増したフィン９とすると更に放熱性を
向−１ニさせることが出来る。
本実施例によれば、外装ケースがプラスチック成型品で
あっても、内部で発生した熱を外装ケースに金属リブを
埋め込むことにより外部に放熱することが出来るという
効果があり、更に金属リブを埋め込むため外装ケースの
剛性が向上するという効果もある。
あっても、内部で発生した熱を外装ケースに金属リブを
埋め込むことにより外部に放熱することが出来るという
効果があり、更に金属リブを埋め込むため外装ケースの
剛性が向上するという効果もある。
本発明によれば、電子装置の外装ケースが熱伝導率の低
いプラスチック成型品であっても、装置内の実装機器よ
り発生した熱を装置１外部に放熱することが出来るため
、電子装置の信頼性が向上するという効果がある。
いプラスチック成型品であっても、装置内の実装機器よ
り発生した熱を装置１外部に放熱することが出来るため
、電子装置の信頼性が向上するという効果がある。
第１図は本発明に係る電子機器装置の放熱構造の一実施
例、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視断面図、第３図は本発
明の金属リブ放熱部の他の実施例。 １・・・上部ケース、２・・・下部ケース、３ ・実装
部品、４・・・金属リブ、５・・放熱片、６・・・金属
ボス、７・・・放熱部、８・・・ネジ、９・・・フィン
。 〆 ／ 男 叉 １執 図 華 凹
例、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視断面図、第３図は本発
明の金属リブ放熱部の他の実施例。 １・・・上部ケース、２・・・下部ケース、３ ・実装
部品、４・・・金属リブ、５・・放熱片、６・・・金属
ボス、７・・・放熱部、８・・・ネジ、９・・・フィン
。 〆 ／ 男 叉 １執 図 華 凹
Claims (3)
- １． プラスチック成型品の外装ケースと、該外装ケー
スに収納される実装機器より成る電子装置において、該
実装機器の放熱部と接する接触部と、該外装ケース外側
で外気と接するように放熱部を設けた金属リブを該外装
ケースに取付けたことを特徴とする電子装置の放熱構造
。 - ２． 特許請求の範囲第１項において、前記実装機器の
放熱部と前記金属リブの接触部において、前記実装機器
を固定するよう形成した、電子装置の放熱構造。 - ３． 特許請求の範囲第２項において、前記金属リブの
外気と接する放熱部に凹凸を設けたことを特徴とする電
子装置の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24409588A JPH0294598A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電子装置の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24409588A JPH0294598A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電子装置の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294598A true JPH0294598A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17113674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24409588A Pending JPH0294598A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電子装置の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051073A1 (fr) * | 1998-04-01 | 1999-10-07 | Omron Corporation | Dispositif electronique, dispositif panneau et rail de support |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56116698A (en) * | 1980-02-20 | 1981-09-12 | Hitachi Ltd | Box for containing electronic device |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24409588A patent/JPH0294598A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56116698A (en) * | 1980-02-20 | 1981-09-12 | Hitachi Ltd | Box for containing electronic device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051073A1 (fr) * | 1998-04-01 | 1999-10-07 | Omron Corporation | Dispositif electronique, dispositif panneau et rail de support |
| US6563710B1 (en) | 1998-04-01 | 2003-05-13 | Omron Corporation | Electronic device, panel device, and supporting rail |
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