JPH03270196A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はリード端子の取付けを容易にするとともに、外
部放熱器取付位置とリード端子の位置の精度を向上する
ことによってリード端子にかかる応力を防止することが
できる高電力用の混成集積回路装置に関するものである
。

従来の技術 従来、この種の混成集積回路装置は、第５図および第６
図に示すように、セラミック基板２１の一面上にパワー
半導体２２．サイリスタ２３゜チップコンデンサ２４．
チップ低抗２５等の発熱性の電子部品を実装し、セラミ
ック基板２１の他の面とアルミ板２６を熱伝導性の良い
接着剤で接着し、さらにセラミック基板２１の−（１１
１１面に端子柱２７を接着し、その端子柱２７１こ設け
た凹状の溝２８に外部回路接続用のリード端子２９を嵌
着し、セラミック基板２１に半田付して固定し、アルミ
板２６と端子柱２７および樹脂ケース３０が接着されて
構成されているのが一般的である。以上の構成において
発熱性の電子部品より発生する熱は、セラミック基板２
１．アルミ板２６．そしてアルミ板２６の裏面に取付け
られた絶縁シート（図示せず〉を介して、外部放熱器〈
図示せず）により放熱されていた。

上記の構成を有する高電力型混成集積回路装置を電子機
器のプリント基板へ実装する場合、−船釣には混成集積
回路装置を自立用の足を持つ外部放熱器へビス孔３１を
介してビスで固定し、プリント基板に設けられている挿
入孔に集積回路装置のリード端子２９と外部放熱器の自
立用の足を挿入し、半田付けして固定している。

発明が解決しようとする課題 しかしながらこのような従来の混成集積回路装置では、
端子柱２７と樹脂ケース３０が別の部材で１＃！Ｉ戒さ
れているため、リード端子２９の位置とビス孔３１の位
置を決めることが困難で電子機器のプリント基板へ実装
する時にリード端子２９に機械的応力が加わり、プリン
ト基板の銅箔が切断する恐れがある。また、端子柱２７
をセラミック基板２１に接着固定する場合、端子柱２７
が傾くなどの不具合を生じ、半田付がむつかしく工数が
かかる。リード端子２９が変形するなどの課題があり、
部品点数も多いため、コストも高くなり、放熱性もよく
なかった。

本発明は、このような課題を解決するもので、外部放熱
器取付位置とリード端子取付位置の精度を向上させ外部
放熱器やプリント基板に取付ける時にリード端子に応力
がかからず、さらには発熱性の電子部品からの熱を効率
よく外部に放散させることができる等の効果を有する混
成集積回路装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、金属配線基板と、
この金属配線基板上に電子部品を実装してなる回路ブロ
ックと、この回路ブロックを収納する枠体と、その回路
ブロックを前記枠体の内部に閉塞するための樹脂製の蓋
とにより構成され、枠体には回路ブロックが収納される
部分に窓を設け、その窓の周縁部を構成する一辺に回路
ブロックから引出された複数本のリード端子がそれぞれ
嵌着される複数の溝を設け、樹脂製の枠体と樹脂製の蓋
の両端部に外部放熱器に固定するビス孔を設けた構成と
するものである。

作用 本発明は上記した構成により、樹脂製の枠体にノード端
子を嵌着する溝と、外部放熱器に固定するためのビス孔
を設けているため、リード端子の位置と外部放熱器取付
用ビス孔の位置関係が固定され、リード端子へかかる応
力か除去される。さらに枠体を構成する一辺にリード端
子を嵌着する溝を設けているため、その溝の傾きもなく
、金属基板へのリード端子の半田付は作業が容易になる
とともに、発熱性の電子部品より発熱する熱も金属基板
、絶縁シートを介して直接外部放熱器に伝わり外部へ効
率よく放熱される。また、部品点数も少なくなるためコ
スト低減にも効果がある。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明する
。

第１図、第２図は本発明の一実施例の構成を示すもので
、図において、１はアルミ、銅等の熱伝導の優れた金属
板上に薄い絶縁層を設け、さらにその上面に電気配線パ
ターンを形成した金属配線基板、２はパワーＭＯＳＦＥ
Ｔ等の自己発熱の大きいパワー半導体、３はサイリスタ
、４はチップコンデンサ、５はチップ低抗でこれらの発
熱性の電子部品が金属配線基板ｌ上に実装されて回路ブ
ロックを形成している。６は樹脂製の枠体で、回路ブロ
ックが収納される部分に窓７を設け、その窓７の周縁部
を構成する一辺に回路ブロックから引出された複数本の
リード端子８がそれぞれ嵌着されるための複数の凹状の
溝９が設けられている。さらにこの樹脂製の枠体６の両
端部には、外部放熱器取付は用のビス孔１０が穿孔され
ている。この樹脂製の枠体６の窓７の内部には回路ブロ
ックが形成された金属基板１が接着して固定され、溝９
にはリード端子８が嵌着されて金属配線基板ｌと半田付
けして固定されている。また、１１は樹脂製の蓋で、樹
脂製の枠体６の窓７を閉塞するように、接着剤もしくは
超音波溶着により枠体６に接合されている。その樹脂製
のｔｉｌｌの両端部には、樹脂製の枠体６に設けられた
ビス孔１０と合致する位置に同じくビス孔１０’が設け
られ、外部放熱器に取付けられるようになっている。上
記のように構成された混成集積回路装置を電子機器のプ
リント基板１２に実装する場合第３図に示すように外部
放熱器１３に絶縁シート１４を介して枠体６と蓋１１に
穿孔されたビス孔１０゜１０’にビス１５を通して固定
しさらにプリント基板１２へ実装する。一般に外部放熱
器１３はフィン付きで大きくなるため自立用の足１６が
その両側面部に設けられている場合が多い。本実施例で
は、枠体６にリード端子８を嵌着する溝９とビス孔１０
を設けているため、リード端子８の位置とビス孔１０の
位置が枠体６の成形金型で必然的に形成され、プリント
基板１２へ実装する時リード端子８やプリント基板１２
の配線銅箔１７にも応力がかかることなく箔切れ等の故
障を起こすことはない。またパワー半導体２．サイリス
タ３、チップコンデンサ４．チップ抵抗５等の発熱性の
電子部品から発生する熱は、金属配線基板１と絶縁シー
ト１４を通して外部放熱器１３によって放散されるため
放熱特性も良くなる。

なお、第４図に示す他の実施例のように樹脂１８を充填
することにより電力印加による金属配線基板１の温度上
昇を遅らせることが可能で、電子部品に対する急激な温
度変化を緩和することができる。

発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明によれば、混成
集積回路装置を構成する樹脂製の枠体の周縁部の一辺に
回路ブロックから引き出される複数のリード端子を嵌着
する複数の溝と、その枠体の両端部に外部放熱器への取
付は用ビス孔とを設け、枠体の内部を閉塞するための樹
脂製の蓋にも枠体のビス孔と合致する位置にビス孔を設
けることにより、外部放熱器へ取付ける時、およびプリ
ント基板へ実装する時にリード端子へ機械的応力がかか
ることなく、プリント基板上の配線銅箔の箔切れを防止
することができる。また、枠体自体にリード端子を嵌着
する凹状の溝を設けているためリード端子取付は部の傾
きもなく半田付は作業が容易となり、部品点数も削減さ
れコスト低減に効果のある混成集積回路装置を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置の一
部破断斜視図、第２図は同図第１図のＡ−Ａ　　線にお
ける断面図、第３図は同実施例を外部放熱器およびプリ
ント基板へ取付けた状態を示す正面図、第４図は他の実
施例の構成を示す断面図、第５図は従来の混成集積回路
装置の一部破断斜視図、第６図は同図第５図のＢ−Ｂ　
’線における断面図である。 １・・・・・・金属配線基板、２・・・・・・パワー半
導体、３・・・・・・サイリスク、４・・・・・・デツ
プコンデンサ、５・・・・・・チップ抵抗、６・・・・
・・枠体、７・・・・・・窓、８・・・・・・リード端
子、９・・・・・・溝、１０．１０’・・・・・・ビス
孔、１１・・・・・・蓋。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属配線基板と、この金属配線基板上に電子部品
   を実装してなる回路ブロックと、この回路ブロックを収
   納する枠体と、前記回路ブロックを前記枠体の内部に閉
   塞するための樹脂製の蓋とにより構成され、前記枠体に
   は前記回路ブロックが収納される部分に窓を設け、その
   窓の周縁部を構成する一辺に回路ブロックから引出され
   た複数本のリード端子がそれぞれ嵌着される複数の溝を
   設け、前記枠体と前記蓋の両端部に外部放熱器に固定す
   るビス孔を設けてなる混成集積回路装置。
2. （２）枠体と蓋を同一材料からなる熱可塑性樹脂で構成
   し、接着または超音波溶着にて接合してなる請求項１記
   載の混成集積回路装置。