JPS61184818A - 堆積膜形成法 - Google Patents
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- JPS61184818A JPS61184818A JP2589785A JP2589785A JPS61184818A JP S61184818 A JPS61184818 A JP S61184818A JP 2589785 A JP2589785 A JP 2589785A JP 2589785 A JP2589785 A JP 2589785A JP S61184818 A JPS61184818 A JP S61184818A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
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- C23C16/452—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by activating reactive gas streams before their introduction into the reaction chamber, e.g. by ionisation or addition of reactive species
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はシリコンを含有する堆積膜、とりわけ機能性膜
、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス、画
像入力用のラインセンサー、撮像デバイスなどに用いる
アモルファス状あるいは多結晶状等の非単結晶状のシリ
コン含有堆a膜を形成するのに好適な方法に関する。
、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス、画
像入力用のラインセンサー、撮像デバイスなどに用いる
アモルファス状あるいは多結晶状等の非単結晶状のシリ
コン含有堆a膜を形成するのに好適な方法に関する。
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試み
られており、一般的には、プラズマCVD法が広く用い
られ、企業化されている。
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試み
られており、一般的には、プラズマCVD法が広く用い
られ、企業化されている。
丙午らアモルファスシリコンで構成される堆積膜は電気
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少膿くなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く1.(例えば、基体温度、導入
ガスの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造
、反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)
これら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプ
ラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著し
い悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装
置特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず
、したがって製造条件を一般化することがむずかしいの
が実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として
電気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性の夫々を十
分に満足させ得るものを発現させるためには、現状では
プラズマCVD法によって形成することが最良とされて
いる。
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少膿くなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く1.(例えば、基体温度、導入
ガスの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造
、反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)
これら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプ
ラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著し
い悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装
置特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず
、したがって製造条件を一般化することがむずかしいの
が実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として
電気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性の夫々を十
分に満足させ得るものを発現させるためには、現状では
プラズマCVD法によって形成することが最良とされて
いる。
丙午ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリ:ン堆積膜の
形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要とな
り、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管理
許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから、
これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘され
ている。他方、通常のCVD法による従来の技術では、
高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得ら
れていなかった。
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリ:ン堆積膜の
形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要とな
り、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管理
許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから、
これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘され
ている。他方、通常のCVD法による従来の技術では、
高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得ら
れていなかった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、a#化シリコン膜に於て
も同様なことがいえる。
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、a#化シリコン膜に於て
も同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成す
ることのできる堆積膜形成法を提供することにある。
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成す
ることのできる堆積膜形成法を提供することにある。
上記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、炭素とハロゲンを含む化合物を分解することにより
生成される活性種(A)と、該活性種(A)と化学的相
互作用をする成■り用のケイ素含有化合物より生成され
る活性種(B)とを夫々別々に導入して、化学反応させ
る事によって、前記基体上に堆積膜を形成するπを特徴
とする本発明の堆積膜形成法によって達成される。
に、炭素とハロゲンを含む化合物を分解することにより
生成される活性種(A)と、該活性種(A)と化学的相
互作用をする成■り用のケイ素含有化合物より生成され
る活性種(B)とを夫々別々に導入して、化学反応させ
る事によって、前記基体上に堆積膜を形成するπを特徴
とする本発明の堆積膜形成法によって達成される。
本発明方法では、堆積膜を形成する為の成膜空間におい
てプラズマを生起させることがないので、形成される堆
積膜は、エツチング作用、或いはその他の例えば異常放
電作用などによる悪影響を受けることはない。
てプラズマを生起させることがないので、形成される堆
積膜は、エツチング作用、或いはその他の例えば異常放
電作用などによる悪影響を受けることはない。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる
。
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる
。
尚、本発明での前記活性種(A)とは、堆積膜形成用原
料の化合物であるケイ素含有化合物より生成される活性
種(B)と化学的相互作用を起して例えばエネルギーを
付与したり、化学反応を起したりして、堆積膜の形成を
促す作用を有するものを云う、従って、活性種(A)と
しては、形成される堆積■りを構成する構成要素に成る
構成要素を含んでいても良く、あるいはその様な構成要
素を含んでいなくともよい。
料の化合物であるケイ素含有化合物より生成される活性
種(B)と化学的相互作用を起して例えばエネルギーを
付与したり、化学反応を起したりして、堆積膜の形成を
促す作用を有するものを云う、従って、活性種(A)と
しては、形成される堆積■りを構成する構成要素に成る
構成要素を含んでいても良く、あるいはその様な構成要
素を含んでいなくともよい。
本発明では、成膜空間に導入される活性化空間(A)か
らの活性種(A)は、生産性及び取扱い易さなどの点か
ら、その寿命が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上
、最適には10秒以上あるものが、所望に従って選択さ
れて使用される。
らの活性種(A)は、生産性及び取扱い易さなどの点か
ら、その寿命が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上
、最適には10秒以上あるものが、所望に従って選択さ
れて使用される。
本発明で使用する堆積膜形成用のケイ素含有化合物は、
活性化空間(B)に導入される以前に既に気体状態とな
っているか、あるいは気体状態とされて導入されること
が好ましい。例えば液状の化合物を用いる場合、化合物
供給源に適宜の気化装置を接続して化合物を気化してか
ら活性化空間(B)に導入することができる。
活性化空間(B)に導入される以前に既に気体状態とな
っているか、あるいは気体状態とされて導入されること
が好ましい。例えば液状の化合物を用いる場合、化合物
供給源に適宜の気化装置を接続して化合物を気化してか
ら活性化空間(B)に導入することができる。
ケイ素含有化合物としては、ケイ素に水素、ハロゲン、
などが結合したシラン類及びハロゲン化シラン類等を用
いる事ができる。とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物
、この鎖状及び環状のシラン化合物の水素原子の一部又
は全部をハロゲン原子で置換した化合物などが好適であ
る。
などが結合したシラン類及びハロゲン化シラン類等を用
いる事ができる。とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物
、この鎖状及び環状のシラン化合物の水素原子の一部又
は全部をハロゲン原子で置換した化合物などが好適であ
る。
具体的には、例えば、SiH4,Si2H6、S I
3HB、S f 4H10,S f 5H12,5i6
H14等の5ipH2p+2(pは1以上好ましくは1
〜15、より好ましくは1−10の整数である。)で示
される直鎖状シラン化合物、S 1H3s iH(S
1H3)S iH3,SiH3S iH(S 1H3)
S i 3H7,5i2H5SiH(SiH3)Si2
H5等の5ipH2P+2(Pは前述の意味を有する。
3HB、S f 4H10,S f 5H12,5i6
H14等の5ipH2p+2(pは1以上好ましくは1
〜15、より好ましくは1−10の整数である。)で示
される直鎖状シラン化合物、S 1H3s iH(S
1H3)S iH3,SiH3S iH(S 1H3)
S i 3H7,5i2H5SiH(SiH3)Si2
H5等の5ipH2P+2(Pは前述の意味を有する。
)で示される分岐を有する鎖状シラン化合物、これら直
鎖状又は分岐を有する鎖状のシラン化合物の水素原子の
一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物、5i3
H6,5i4HB、5t5H10,5i6H12等の5
iqH2q(qは3以上、好ましくは3〜6の整数であ
る。)で示される環状シラン化合物、該環状シラン化合
物の水素原子の一部又は全部を他の環状シラニル基及び
/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、上記例示した
シラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子
で置換した化合物の例として、SiH3F、5iH3C
1,5iH3Br、5iH31等のS f rHsXt
(’Xはハロゲン原子、rは1以上、好ましくは1
〜10、より好ましくは3〜7の整数、s+t=2r+
2又は2rである。)で示されるハロゲン置換鎖状又は
環状シラン化合物などである。
鎖状又は分岐を有する鎖状のシラン化合物の水素原子の
一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物、5i3
H6,5i4HB、5t5H10,5i6H12等の5
iqH2q(qは3以上、好ましくは3〜6の整数であ
る。)で示される環状シラン化合物、該環状シラン化合
物の水素原子の一部又は全部を他の環状シラニル基及び
/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、上記例示した
シラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子
で置換した化合物の例として、SiH3F、5iH3C
1,5iH3Br、5iH31等のS f rHsXt
(’Xはハロゲン原子、rは1以上、好ましくは1
〜10、より好ましくは3〜7の整数、s+t=2r+
2又は2rである。)で示されるハロゲン置換鎖状又は
環状シラン化合物などである。
これらの化合物は、1種を使用しても2種以上を併用し
てもよい。
てもよい。
本発明において、活性化空間(A)に導入される炭素と
ハロゲンを含む化合物としては、炭素原子を主構成要素
とし、活性化されることによってCX2*(Xはハロゲ
ン)を発生し得る位置にXが化学結合している化合物、
例えば鎖状又は環状炭化水素の水素原子の一部乃至全部
をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的に
は、例えば、CuY2u+2 (uは1以上の整数、Y
はF、C1,Br及び■より選択される少なくとも一種
の元素である。)で示される鎖状ハロゲン化炭素、CV
Y2V (Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する
。)で示される環状ハロゲン化炭素、cuHxyy(U
及びYは前述の意味を有する。X+7==2u又は2u
+2である。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙
げられる。
ハロゲンを含む化合物としては、炭素原子を主構成要素
とし、活性化されることによってCX2*(Xはハロゲ
ン)を発生し得る位置にXが化学結合している化合物、
例えば鎖状又は環状炭化水素の水素原子の一部乃至全部
をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的に
は、例えば、CuY2u+2 (uは1以上の整数、Y
はF、C1,Br及び■より選択される少なくとも一種
の元素である。)で示される鎖状ハロゲン化炭素、CV
Y2V (Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する
。)で示される環状ハロゲン化炭素、cuHxyy(U
及びYは前述の意味を有する。X+7==2u又は2u
+2である。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙
げられる。
具体的には、例えばCF4.(CF2)5 。
(CF2)6 、(CF2)4 、C2F6 。
C3F8.CHF3.CH2F2.CCl4゜(CC1
2)5 +CBra+ (CBr2)5 。
2)5 +CBra+ (CBr2)5 。
C2C16、C2Cl3F3などのガス状態の又は容易
にガス化し得るものが挙げられる。
にガス化し得るものが挙げられる。
また本発明においては、前記炭素と7Xロゲンを含む化
合物を分解することにより生成される活性種(A)に加
えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解することに
より生成される活性種(SX)を併用することができる
。このケイ素とハロゲンを含む化合物としては、例えば
鎖状または環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部
をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的に
は、例えば、S i X Z 2 v + 2(Vは1
以上の整数、ZはF、CI、Br又は工である。)で示
される鎖状ハロゲン化ケイ素、5iVZ2V(Vは3以
上の整数、Zは前述の意味を有する。)で示される環状
ハロゲン化ケイ素、5iyH)(Zy(v及びYは前述
の意味を有する。X+V=2V又は2V+2である。)
で示される鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
合物を分解することにより生成される活性種(A)に加
えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解することに
より生成される活性種(SX)を併用することができる
。このケイ素とハロゲンを含む化合物としては、例えば
鎖状または環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部
をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的に
は、例えば、S i X Z 2 v + 2(Vは1
以上の整数、ZはF、CI、Br又は工である。)で示
される鎖状ハロゲン化ケイ素、5iVZ2V(Vは3以
上の整数、Zは前述の意味を有する。)で示される環状
ハロゲン化ケイ素、5iyH)(Zy(v及びYは前述
の意味を有する。X+V=2V又は2V+2である。)
で示される鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばSiF4.(SiF2)5゜(SiF
2)6.(SiF2)4.Si2F6゜5i3FB、S
iHF3.SiH2F2゜5iC14,(SiCI2)
5,5fBr4゜(SiBr2)5.5i2C1e、5
i2Br6.5iHCJ13,5iHBr3,5iHI
3゜5i2C13F3などのガス状態の又は容易にガス
化し得るものが挙げられる。
2)6.(SiF2)4.Si2F6゜5i3FB、S
iHF3.SiH2F2゜5iC14,(SiCI2)
5,5fBr4゜(SiBr2)5.5i2C1e、5
i2Br6.5iHCJ13,5iHBr3,5iHI
3゜5i2C13F3などのガス状態の又は容易にガス
化し得るものが挙げられる。
活性種(A)を生成させるためには、前記炭素とハロゲ
ンを含む化合物(及びケイ素とハロゲンを含む化合物)
に加えて、必要に応じてケイ素単体等他のケイ素化合物
、水素、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、C12ガス
、ガス化したBr2.I2等)などを併用することがで
きる。
ンを含む化合物(及びケイ素とハロゲンを含む化合物)
に加えて、必要に応じてケイ素単体等他のケイ素化合物
、水素、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、C12ガス
、ガス化したBr2.I2等)などを併用することがで
きる。
本発明において、活性化空間(A)及び(B)で活性種
(A)及び(B)を夫々生成させる方法としては、各々
の条件、装置を考慮してマイクロ波、RF、低周波、D
C等の電気エネルギー、ヒータ加熱、赤外線加熱等によ
る熱エネルギー、光エネルギーなどの活性化エネルギー
が使用される。
(A)及び(B)を夫々生成させる方法としては、各々
の条件、装置を考慮してマイクロ波、RF、低周波、D
C等の電気エネルギー、ヒータ加熱、赤外線加熱等によ
る熱エネルギー、光エネルギーなどの活性化エネルギー
が使用される。
本発明において、成膜空間に導入されるケイ素含有化合
物から生成される活性化空間(B)からの活性種(B)
と活性化空間(A)からの活性種(A)との量の割合は
、堆積条件、活性種の種類などで適宜所望に従って決め
られるが、好ましくはlO:l〜1:10(導入流量比
)が適当であり、より好ましくは8:2〜4:6とされ
るのが望ましい。
物から生成される活性化空間(B)からの活性種(B)
と活性化空間(A)からの活性種(A)との量の割合は
、堆積条件、活性種の種類などで適宜所望に従って決め
られるが、好ましくはlO:l〜1:10(導入流量比
)が適当であり、より好ましくは8:2〜4:6とされ
るのが望ましい。
本発明において、ケイ素含有化合物の他に。
成膜のための原料として水素ガス、ハロゲン化合物(例
えばF2ガス、ct2ガス、ガス化したBr2、I2等
)、ヘリウム、アルゴン、ネ化学物質の複数を用いる場
合には、予め混合して活性化空間(B)内にガス状態で
導入することもできるし、あるいはこれらの成膜用の原
料を夫々独立した供給源から各個別に供給し、活性化空
間(B)に導入することもできるし、又夫々独立の活性
化空間に導入して、夫々個別に活性化することも出来る
。
えばF2ガス、ct2ガス、ガス化したBr2、I2等
)、ヘリウム、アルゴン、ネ化学物質の複数を用いる場
合には、予め混合して活性化空間(B)内にガス状態で
導入することもできるし、あるいはこれらの成膜用の原
料を夫々独立した供給源から各個別に供給し、活性化空
間(B)に導入することもできるし、又夫々独立の活性
化空間に導入して、夫々個別に活性化することも出来る
。
また本発明の方法により形成される堆積膜は、成膜中又
は成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能であ
る。使用する不純物元素としては、p型不純物として、
周期律表第■族Aの元素1例えばB、AI、Ga、In
、TI等が好適なものとして挙げられ、n型不純物とし
ては、周期律表第V族Aの元素、例えばP。
は成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能であ
る。使用する不純物元素としては、p型不純物として、
周期律表第■族Aの元素1例えばB、AI、Ga、In
、TI等が好適なものとして挙げられ、n型不純物とし
ては、周期律表第V族Aの元素、例えばP。
As、Sb、Bf等が好適なものとして挙げられるが、
特にB、Ga、P、Sb等が最適である。ドーピングさ
れる不純物の量は、所望される電気的吻光学的特性に応
じて適宜決定される。
特にB、Ga、P、Sb等が最適である。ドーピングさ
れる不純物の量は、所望される電気的吻光学的特性に応
じて適宜決定される。
かかる不純物元素を成分として含む物質(不純物導入用
物質)としては、常温常圧でガス状態であるから、ある
いは少なくとも活性化条件下で気体であり、適宜の気化
装置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好ましい
、この様な化合物としては、PH3、P2H4、PF3
。
物質)としては、常温常圧でガス状態であるから、ある
いは少なくとも活性化条件下で気体であり、適宜の気化
装置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好ましい
、この様な化合物としては、PH3、P2H4、PF3
。
PF5.PCl3.AsH3,AsF3゜AsF5.A
sCl3.SbH3,SbF5゜SiH3,BF3.B
Cl3.BBr3゜B2He 、B4)110.B5
H9、B5H11゜B6H10,B6H12,AlCl
3等を挙げることができる。不純物元素を含む化合物は
、1種用いても2種以上併用してもよい。
sCl3.SbH3,SbF5゜SiH3,BF3.B
Cl3.BBr3゜B2He 、B4)110.B5
H9、B5H11゜B6H10,B6H12,AlCl
3等を挙げることができる。不純物元素を含む化合物は
、1種用いても2種以上併用してもよい。
不純物導入用物質は、活性化空間(A)又は/及び活性
化空間(B)に、活性種(A)及び活性種(B)の夫々
を生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし
、或いは、活性化空間(A)及び活性化空間(B)とは
別の第3の活性化空間(C)に於いて活性化されても良
い、不純物導入用物質を活性化するには、活性種(A)
及び活性種(B)を生成するに列記された前述の活性化
エネルギーを適宜選択して採用することが出来る。不純
物導入用物質を活性化して生成される活性種(PN)は
活性種(A)又は/及び活性種(B)と予め混合されて
、又は、独立に成膜空間に導入される。
化空間(B)に、活性種(A)及び活性種(B)の夫々
を生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし
、或いは、活性化空間(A)及び活性化空間(B)とは
別の第3の活性化空間(C)に於いて活性化されても良
い、不純物導入用物質を活性化するには、活性種(A)
及び活性種(B)を生成するに列記された前述の活性化
エネルギーを適宜選択して採用することが出来る。不純
物導入用物質を活性化して生成される活性種(PN)は
活性種(A)又は/及び活性種(B)と予め混合されて
、又は、独立に成膜空間に導入される。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は本発明によって得られる典型的な電子写真用像
形成部材としての光導電部材の構成例を説明するための
模式図である。
形成部材としての光導電部材の構成例を説明するための
模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間R1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間R1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
光導電部材10の製造に当っては、中間層12又は/及
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に、光導電部材10が感光層13の表面を化学
的、物質的に保護する為に設けられる保護層、或いは電
気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層又
は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等を本発明
の方法で作成することも出来る。
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に、光導電部材10が感光層13の表面を化学
的、物質的に保護する為に設けられる保護層、或いは電
気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層又
は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等を本発明
の方法で作成することも出来る。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては1例えばNiCr、ステン
レス、AI、Cr、Mo。
良い、導電性支持体としては1例えばNiCr、ステン
レス、AI、Cr、Mo。
Au、Ir、Nb、Ta、、V、Ti、Pt。
Pd等の金属又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィル
ム又はシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用さ
れる。これらの電気絶縁性支持体は、好適には少なくと
もその一方の表面が導電処理され、該導電処理された表
面側に他の暦が設けられるのが望ましい。
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィル
ム又はシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用さ
れる。これらの電気絶縁性支持体は、好適には少なくと
もその一方の表面が導電処理され、該導電処理された表
面側に他の暦が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がN i Cr。
Al、Cr、Me、Au、Ir、Nb、Ta。
V、Ti、Pt 、Pd、In2O3,5n02゜IT
O(I n203+5no2)等の薄膜を設けることに
よって導電処理され、あるいはポリエステルフィルム等
の合成樹脂フィルムであれば、NiCr、AI 、Ag
、Pb、Zn、Ni 。
O(I n203+5no2)等の薄膜を設けることに
よって導電処理され、あるいはポリエステルフィルム等
の合成樹脂フィルムであれば、NiCr、AI 、Ag
、Pb、Zn、Ni 。
A u 、 Cr t M O* I
T + N b e T a p V
+Ti、pt等の金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、ス
パッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネート処
理して、その表面が導電処理される。支持体の形状とし
ては、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、
所望によって、その形状が決定されるが、例えば、第1
図の光導電部材lOを電子写真用像形成部材として使用
するのであれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト
状又は円筒状とするのが望ましい。
T + N b e T a p V
+Ti、pt等の金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、ス
パッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネート処
理して、その表面が導電処理される。支持体の形状とし
ては、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、
所望によって、その形状が決定されるが、例えば、第1
図の光導電部材lOを電子写真用像形成部材として使用
するのであれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト
状又は円筒状とするのが望ましい。
中間層12には、例えば支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を宥する。
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を宥する。
この中間層12は、本発明の方法で作成するのであれば
、シリコン原子と炭素原子と、必要に応じて水素原子(
H)又は/及びハロゲン原子(X)を含有する半導体(
以下rA−3iC(H、X)Jと記す)で構成されると
共に、電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ素
(B)等のp型不純物あるいは燐(P)等のn型不純物
が含有される。さらに別には水素原子(H)及び/また
はハロゲン原子(X)を含有するアモルファスシリコン
(以下、A−Si(H、X)Jと記す、)で構成される
と共に、電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ
素(B)等のp型不純物あるいはリン(P)等のn型不
純物が含有されている。
、シリコン原子と炭素原子と、必要に応じて水素原子(
H)又は/及びハロゲン原子(X)を含有する半導体(
以下rA−3iC(H、X)Jと記す)で構成されると
共に、電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ素
(B)等のp型不純物あるいは燐(P)等のn型不純物
が含有される。さらに別には水素原子(H)及び/また
はハロゲン原子(X)を含有するアモルファスシリコン
(以下、A−Si(H、X)Jと記す、)で構成される
と共に、電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ
素(B)等のp型不純物あるいはリン(P)等のn型不
純物が含有されている。
本発明に於て、中間層12中に含有されるB、P等の伝
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、(1
001〜5X104at omi c p pm、よ
り好適には0.5〜IX1lX104ato ppm
、最適には1〜5X103atomic ppmとさ
れるのが望ましい。
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、(1
001〜5X104at omi c p pm、よ
り好適には0.5〜IX1lX104ato ppm
、最適には1〜5X103atomic ppmとさ
れるのが望ましい。
中間層12が感光層13と構成成分が類似。
或いは同じである場合には中間層12の形成は、中間層
12の形成に続けて感光層13の形成まで連続的に行な
うことが〒きる。その場合には、中間層形成用の原料と
して、活性化空間(A)で生成された活性種(A)と、
活性化空間(B)に導入された成膜用のケイ素含有化合
物より生成される活性種CB)と必要に応じて水素、ハ
ロゲン化合物、不活性ガス及び不純物元素を成分として
含む化合物のガス等から生成された活性種と、を夫々別
々に或いは適宜必要に応じて混合して支持体11の設置
しである成膜空間に導入して、化学的反応を生起させる
ことで前記支持体11上に中間層12を形成させればよ
い。
12の形成に続けて感光層13の形成まで連続的に行な
うことが〒きる。その場合には、中間層形成用の原料と
して、活性化空間(A)で生成された活性種(A)と、
活性化空間(B)に導入された成膜用のケイ素含有化合
物より生成される活性種CB)と必要に応じて水素、ハ
ロゲン化合物、不活性ガス及び不純物元素を成分として
含む化合物のガス等から生成された活性種と、を夫々別
々に或いは適宜必要に応じて混合して支持体11の設置
しである成膜空間に導入して、化学的反応を生起させる
ことで前記支持体11上に中間層12を形成させればよ
い。
中間層12を形成させる際に活性化空間(A)に導入さ
れて活性種(A)を生成する炭素とハロゲンを含む化合
物としては、例えばい。
れて活性種(A)を生成する炭素とハロゲンを含む化合
物としては、例えばい。
中間層12の層厚は、好ましくは、30人〜10IL、
より好適には40人〜8IL、最適には50人〜5JL
とされるのが望ましい。
より好適には40人〜8IL、最適には50人〜5JL
とされるのが望ましい。
感光層13は、例えtfA−3l (H、X) −1’
構成され、或いは本発明の方法で作成されるのであし4
fA−3i C(H,X) テ構成され、レーザー光の
照射によってフォトキャリアを発生する電荷発生機能と
、該電荷を輸送する電荷輸送機能の両機能を有する。
構成され、或いは本発明の方法で作成されるのであし4
fA−3i C(H,X) テ構成され、レーザー光の
照射によってフォトキャリアを発生する電荷発生機能と
、該電荷を輸送する電荷輸送機能の両機能を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、1−100.
、より好適には1〜80μ、最適には2〜50gとされ
るのが望ましい。
、より好適には1〜80μ、最適には2〜50gとされ
るのが望ましい。
感光層13は/7ドープty)A−5i (H、X)
或いはA−5iC(H,X)暦であるが、所望により中
間層12に含有される伝導特性を支配する物質の極性と
は別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配する物質を
含有させてもよいし、あるいは、同極性の伝導特性を支
配する物質を、中間層12に含有される実際の量が多い
場合には、鎖帯よりも一段と少ない量にして含有させて
もよい。
或いはA−5iC(H,X)暦であるが、所望により中
間層12に含有される伝導特性を支配する物質の極性と
は別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配する物質を
含有させてもよいし、あるいは、同極性の伝導特性を支
配する物質を、中間層12に含有される実際の量が多い
場合には、鎖帯よりも一段と少ない量にして含有させて
もよい。
感光fi13の形成の場合も、本発明の方法によって成
されるものであれば中間層12の場合と同様に、活性化
空間(A)に炭素とハロゲンを含む化合物が導入され、
高温下でこれ等を分解することにより、或いは放電エネ
ルギーや光エネルギーを作用させて励起することで活性
種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間に導入
される。
されるものであれば中間層12の場合と同様に、活性化
空間(A)に炭素とハロゲンを含む化合物が導入され、
高温下でこれ等を分解することにより、或いは放電エネ
ルギーや光エネルギーを作用させて励起することで活性
種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間に導入
される。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたA−St(H。
でドーピングされたA−St(H。
X)堆積膜を利用したPIN型ダイオード・デバイスの
典型例を示した模式図である。
典型例を示した模式図である。
図中、21は基体、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型層24、i型層25、p型層26に
よって構成される。28は外部電気回路装置と結合され
る導線である。
導体膜であり、n型層24、i型層25、p型層26に
よって構成される。28は外部電気回路装置と結合され
る導線である。
これ等の半導体層は、A−3i (H、X) 。
A−3iC(H,X)等で構成され、本発明の方法は、
いずれの層の作成に於いても適用することが出来るが、
殊に半導体層26を本発明の方法で作成することにより
、変換効率を高めることが出来る。
いずれの層の作成に於いても適用することが出来るが、
殊に半導体層26を本発明の方法で作成することにより
、変換効率を高めることが出来る。
基体21としては導電性、半導電性、電気絶縁性のもの
が用いられる。半導電性基板としては、例えば、Si
、Ge、GaAs、ZnO。
が用いられる。半導電性基板としては、例えば、Si
、Ge、GaAs、ZnO。
ZnS等の半導体が挙げられる。薄膜電極22゜27と
しては例えば、NfCr、AI 、Cr。
しては例えば、NfCr、AI 、Cr。
Mo、Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti 。
Pt 、Pd 、I n203,5n02 、ITO(
I n203+s n02)等の薄膜を、真空蒸着、電
子ビーム蒸着、スパッタリング等の処理で基体21上に
設けることによって得られる。
I n203+s n02)等の薄膜を、真空蒸着、電
子ビーム蒸着、スパッタリング等の処理で基体21上に
設けることによって得られる。
電極22.27の層厚としては、好ましくは30〜5X
IO4人、より好ましくは100〜5X103人とされ
るのが望ましい。
IO4人、より好ましくは100〜5X103人とされ
るのが望ましい。
前記の半導体層を構成する膜体を必要に応じてn型又は
p型とするには、層形成の際に、不純物元素のうちn型
不純物又はp型不純物、あるいは両不純物を形成される
層中にその量を制御し乍らドーピングしてやる事によっ
て形成される。
p型とするには、層形成の際に、不純物元素のうちn型
不純物又はp型不純物、あるいは両不純物を形成される
層中にその量を制御し乍らドーピングしてやる事によっ
て形成される。
本発明方法により、n型、i型及びp型の半導体層を形
成するには、活性化空間(A)に炭素とハロゲンを含む
化合物が導入され、活性化エネルギーの作用下でこれ等
を励起し分解することで、例えばCF2*等の活性種(
A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間に導入され
る。同時に、これとは別に、活性化空間(B)に導入さ
れた成膜用のケイ素含有化合物と、必要に応じて不活性
ガス及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を
、夫々活性化エネルギーによって励起し分解して、夫々
の活性種を生成し、夫々を別々に又は適宜に混合して支
持体11の設置しである成膜空間に導入する。その結果
、支持体11上にa−3i C(H、X)からなる層が
形成される。n型およびp型の半導体層の層厚としでは
、好ましくは100〜104人、より好ましくは300
〜2000人の範囲が望ましい。
成するには、活性化空間(A)に炭素とハロゲンを含む
化合物が導入され、活性化エネルギーの作用下でこれ等
を励起し分解することで、例えばCF2*等の活性種(
A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間に導入され
る。同時に、これとは別に、活性化空間(B)に導入さ
れた成膜用のケイ素含有化合物と、必要に応じて不活性
ガス及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を
、夫々活性化エネルギーによって励起し分解して、夫々
の活性種を生成し、夫々を別々に又は適宜に混合して支
持体11の設置しである成膜空間に導入する。その結果
、支持体11上にa−3i C(H、X)からなる層が
形成される。n型およびp型の半導体層の層厚としでは
、好ましくは100〜104人、より好ましくは300
〜2000人の範囲が望ましい。
また、i型の半導体層の層厚としては、好ましくは50
0〜104人、より好ましくはtooo−toooo人
の範囲が望ましい。
0〜104人、より好ましくはtooo−toooo人
の範囲が望ましい。
以下に本発明の具体的実施例を示す。
実施例1
第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型およびn型のa−3iC(H。
型、p型およびn型のa−3iC(H。
X)堆積膜を形成した。
第3図において、101は堆積室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103が載置される。
持台102上に所望の基体103が載置される。
104は基体加熱用のヒーターであり、該ヒーター10
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したり、成膜
後に、形成された膜の特性を一暦向上させる為にアニー
ル処理したりする際に使用され、導線105を介して給
電され、発熱する。この場合の基体加熱処理温度は特に
制限されないが、本発明方法を実施するにあたっては、
好ましくは50〜150℃、より好ましくは100〜1
50℃であることが望ましい。
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したり、成膜
後に、形成された膜の特性を一暦向上させる為にアニー
ル処理したりする際に使用され、導線105を介して給
電され、発熱する。この場合の基体加熱処理温度は特に
制限されないが、本発明方法を実施するにあたっては、
好ましくは50〜150℃、より好ましくは100〜1
50℃であることが望ましい。
106乃至109は、ガス供給系であり、炭素とハロゲ
ンを含む化合物、及び必要に応じて用いられる水素、ハ
ロゲン化合物、不活性ガス、不純物元素を成分とする化
合物のガスの種類に応じて設けられる。これ等のガスが
標準状態に於いて液状のものを使用する場合には、適宜
の気化装置を具備させる。
ンを含む化合物、及び必要に応じて用いられる水素、ハ
ロゲン化合物、不活性ガス、不純物元素を成分とする化
合物のガスの種類に応じて設けられる。これ等のガスが
標準状態に於いて液状のものを使用する場合には、適宜
の気化装置を具備させる。
図中ガス供給系106乃至109の符合にaを付したの
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのバルブである。12
3は活性種(B)を生成する為の活性化室(B)であり
、活性化室123の周りには、活性種(B)を生成させ
る為の活性化エネルギーを発生するマイクロ波プラズマ
発生装置122が設けられている。ガス導入管110よ
り供給される活性種CB)生成用の原料ガスは、活性化
室(B)123内に於いて活性化され、生じた活性種(
B)は導入管124を通じて成膜室101内に導入され
る。111はガス圧力計である。
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのバルブである。12
3は活性種(B)を生成する為の活性化室(B)であり
、活性化室123の周りには、活性種(B)を生成させ
る為の活性化エネルギーを発生するマイクロ波プラズマ
発生装置122が設けられている。ガス導入管110よ
り供給される活性種CB)生成用の原料ガスは、活性化
室(B)123内に於いて活性化され、生じた活性種(
B)は導入管124を通じて成膜室101内に導入され
る。111はガス圧力計である。
図中112は活性化室(A)、113は電気炉、114
は固体0粒、115は活性種(A)の原料となる気体状
態の炭素とハロゲンを含む化合物の導入管であり、活性
化室(A)112で生成された活性種(A)は導入管1
16を介して成膜室101内に導入される。
は固体0粒、115は活性種(A)の原料となる気体状
態の炭素とハロゲンを含む化合物の導入管であり、活性
化室(A)112で生成された活性種(A)は導入管1
16を介して成膜室101内に導入される。
図中、120は排気バルブ、121は排気管である。
先ずポリエチレンテレフタレートフィルム製の基体10
3を支持台102上に載置し、排気装置を用いて成膜室
101内を排気し、1O−6Torrに減圧した。第1
表に示した基体温度で、ガス供給用ポンベ106よりS
i H,4150sccM、あるいはこれとPH3ガ
スまたはB2H6ガス(何れもio00ppm水素ガス
希釈)403CCMとを混合したガスをガス導入管11
0を介して活性化室(B)123に導入した。活性化室
(B)123内に導入されたSiH4ガスやH2ガス等
はマイクロ波プラズマ発生装置122により活性化され
てS iH2木や活性化水素等とされ、導入管124を
通じて、5iH2)ICや活性化水素等を成膜室lot
に導入した。
3を支持台102上に載置し、排気装置を用いて成膜室
101内を排気し、1O−6Torrに減圧した。第1
表に示した基体温度で、ガス供給用ポンベ106よりS
i H,4150sccM、あるいはこれとPH3ガ
スまたはB2H6ガス(何れもio00ppm水素ガス
希釈)403CCMとを混合したガスをガス導入管11
0を介して活性化室(B)123に導入した。活性化室
(B)123内に導入されたSiH4ガスやH2ガス等
はマイクロ波プラズマ発生装置122により活性化され
てS iH2木や活性化水素等とされ、導入管124を
通じて、5iH2)ICや活性化水素等を成膜室lot
に導入した。
また他方、活性化室(A)102に固体0粒114を詰
めて、電気炉113により加熱し、Cを赤熱状態とし、
そこへ導入管115を通じて不図示のボンベよりCF4
を吹き込むことにより、活性種(A)としてのCF2木
を生成させ、該CF2*を導入管116を経て、成膜室
101へ導入した。
めて、電気炉113により加熱し、Cを赤熱状態とし、
そこへ導入管115を通じて不図示のボンベよりCF4
を吹き込むことにより、活性種(A)としてのCF2木
を生成させ、該CF2*を導入管116を経て、成膜室
101へ導入した。
r&膜室101内の圧力を0.4Torrに保ち、ノン
ドープあるいはドーピングされたA−5EC(H,X)
膜(膜厚700大)ヲ形成した。成膜速度は24人/
s e cであった。
ドープあるいはドーピングされたA−5EC(H,X)
膜(膜厚700大)ヲ形成した。成膜速度は24人/
s e cであった。
次いで、得られたノンドープあるいはP型のa−3tC
(H,X)膜試料を蒸着槽に入れ、真空度1O−5To
rrでクシ型のAIギャップ電極(ギャップ長250J
L、巾5mm)を形成した後、印加電圧10vで暗電流
を測定し、暗導電率σdを求めて、各試料の膜特性を評
価した。結果を第1表に示した。
(H,X)膜試料を蒸着槽に入れ、真空度1O−5To
rrでクシ型のAIギャップ電極(ギャップ長250J
L、巾5mm)を形成した後、印加電圧10vで暗電流
を測定し、暗導電率σdを求めて、各試料の膜特性を評
価した。結果を第1表に示した。
実施例2〜4
SiH4の代りに直鎖状5t2H6,分岐状5iH4H
10,またはHeS[HeF6を用いた以外は、実施例
1と同様にしてa−3iC(H,X)Mを形成した。各
試料の暗導電率を測定し、結果を第1表に示した。
10,またはHeS[HeF6を用いた以外は、実施例
1と同様にしてa−3iC(H,X)Mを形成した。各
試料の暗導電率を測定し、結果を第1表に示した。
第1表から1本発明によると電気特性に優れりA−3i
C(H、X) l!が得うレ、tた、ドーピングが十
分に行なわれたA−5fC(H。
C(H、X) l!が得うレ、tた、ドーピングが十
分に行なわれたA−5fC(H。
X) I!Iが得られることが判かった。
実施例5
第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜室、202は活性化室、
203は電気炉、204は固体0粒、205は活性種(
A)の原料物質導入管、206は活性種(A)導入管、
207はモーター、208は第3図の104と同様に用
いられる加熱ヒーター、209,210は吹き出し管、
211はAIクシリンダ−状基体、212は排気バルブ
を示している。又、213乃至216は第3図中106
乃至109と同様の原料ガス供給源であり、217−1
はガス導入管である。
203は電気炉、204は固体0粒、205は活性種(
A)の原料物質導入管、206は活性種(A)導入管、
207はモーター、208は第3図の104と同様に用
いられる加熱ヒーター、209,210は吹き出し管、
211はAIクシリンダ−状基体、212は排気バルブ
を示している。又、213乃至216は第3図中106
乃至109と同様の原料ガス供給源であり、217−1
はガス導入管である。
成膜室201にAlシリンダー状基体211をつり下げ
、その内側に加熱ヒーター208を備え、モーター20
7により回転できる様にする。
、その内側に加熱ヒーター208を備え、モーター20
7により回転できる様にする。
又、活性化室(A)202に固体0粒204を詰めて、
電気炉203により加熱し、Cを赤熱状態にし、そこへ
導入管206を通じて不図示のポンベからCF4を吹き
込むことにより、活性種(A)としてのCF2)kを生
成させ、該CF2*を導入管206を経て、成膜室20
1へ導入した。
電気炉203により加熱し、Cを赤熱状態にし、そこへ
導入管206を通じて不図示のポンベからCF4を吹き
込むことにより、活性種(A)としてのCF2)kを生
成させ、該CF2*を導入管206を経て、成膜室20
1へ導入した。
一方、導入管217−1よりS i 2H6とH2の各
ガスを成膜室201に導入した。導入されたS t 2
H6ガス、H2ガスは活性化室(B)220に於いてマ
イクロ波プラズマ発生装置221によりプラズマ化等の
活性化処理を受けて活性化水素化ケイ素、活性化水素と
なり、導入管217−2を通じて成膜室201内に導入
された。この際、必要に応じてPH3,B2H6等の不
純物ガスも活性化室CB)220内に導入されて活性化
された。
ガスを成膜室201に導入した。導入されたS t 2
H6ガス、H2ガスは活性化室(B)220に於いてマ
イクロ波プラズマ発生装置221によりプラズマ化等の
活性化処理を受けて活性化水素化ケイ素、活性化水素と
なり、導入管217−2を通じて成膜室201内に導入
された。この際、必要に応じてPH3,B2H6等の不
純物ガスも活性化室CB)220内に導入されて活性化
された。
AIクシンダー基体211は回転させ、排ガスは排気バ
ルブ212を通じて排気させた。このようにして感光層
13が形成された。
ルブ212を通じて排気させた。このようにして感光層
13が形成された。
また、中間層12は、感光層13の作成に先立って感光
層13の作成時と使用されたガスに加えて導入管217
よりH2/B2H6(容量%でB2H6ガスが0.2%
)の混合ガスを導入し、膜厚2000人で成膜された。
層13の作成時と使用されたガスに加えて導入管217
よりH2/B2H6(容量%でB2H6ガスが0.2%
)の混合ガスを導入し、膜厚2000人で成膜された。
比較例l
CF4とSi2H6,H2及びB2H6の各ガスを使用
して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意して1:
L56MHzの高周波装置を備えて、一般的なプラズマ
CvD法により、第1図に示す層構成の電子写真用像形
成部材を形成した。
して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意して1:
L56MHzの高周波装置を備えて、一般的なプラズマ
CvD法により、第1図に示す層構成の電子写真用像形
成部材を形成した。
実施例弥及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
実施例6
ケイ素化合物としてSi2H6を用いてを第3図の装置
を用いて、第2図に示したPIN型ダイオードを作製し
た。
を用いて、第2図に示したPIN型ダイオードを作製し
た。
まず、1000人のITo@22を蒸着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、104
Torrに減圧した後、実施例1と同様に導入管116
からCF3Xの活性種を成膜室101内に導入し、また
、導入管110からS i 2H6150SCCM、P
H3ガス(1000ppm水素ガス稀釈)のそれぞれを
活性化室(B)123に導入して活性化した。
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、104
Torrに減圧した後、実施例1と同様に導入管116
からCF3Xの活性種を成膜室101内に導入し、また
、導入管110からS i 2H6150SCCM、P
H3ガス(1000ppm水素ガス稀釈)のそれぞれを
活性化室(B)123に導入して活性化した。
次いでこの活性化されたガスを導入管116を介して成
膜室101内に導入した。成膜室101内の圧力を0.
1Torrに保ちなからPでドーピングされたn型a−
3tC(H,X)膜24(膜厚700人)を形成した。
膜室101内に導入した。成膜室101内の圧力を0.
1Torrに保ちなからPでドーピングされたn型a−
3tC(H,X)膜24(膜厚700人)を形成した。
次いで、PH3ガスの代りにB2H6ガス(300pp
m水素ガス稀釈)を導入した以外はn型a−5iC(H
,X)膜の場合と同一の方法でi−型a−3iC(H,
X)膜zs(1145000人)を形成した。
m水素ガス稀釈)を導入した以外はn型a−5iC(H
,X)膜の場合と同一の方法でi−型a−3iC(H,
X)膜zs(1145000人)を形成した。
次いで、H2ガスとともに82H6ガス(1000pp
m水素ガス稀釈)を使用し。
m水素ガス稀釈)を使用し。
それ以外はn型と同じ条件でBでドーピングされたp型
炭素含*a−3iC(H,X)膜2°6(膜厚700人
)を形成した。さらに、このp型膜上に真空蒸着により
膜厚tooo人のAI電極27を形成し、PIN型ダイ
オードを得た。
炭素含*a−3iC(H,X)膜2°6(膜厚700人
)を形成した。さらに、このp型膜上に真空蒸着により
膜厚tooo人のAI電極27を形成し、PIN型ダイ
オードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
また、光照射特性においても基体側から光を導入し、光
照射強度AMI (約100mW/cm、)で、変換効
率8.5%以上、開放端電圧0、92 V、短絡電流1
0.5 m A / c m2が得られた。
照射強度AMI (約100mW/cm、)で、変換効
率8.5%以上、開放端電圧0、92 V、短絡電流1
0.5 m A / c m2が得られた。
実施例7〜9
ケイ素化合物としてS i 2H6の代りに、直鎖状S
i4H10,分岐状Si4H10、又はH65isFe
を用いた以外は、実施例6と同一のPIN型ダイオード
を作製した。整流特性および光起電力効果を評価し、結
果を第3表に示した。
i4H10,分岐状Si4H10、又はH65isFe
を用いた以外は、実施例6と同一のPIN型ダイオード
を作製した。整流特性および光起電力効果を評価し、結
果を第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べて良好な光学
的・電気的特性を有するa−5iC(H,X)PIN型
ダイオードが得られることが判かった。
的・電気的特性を有するa−5iC(H,X)PIN型
ダイオードが得られることが判かった。
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも基体を高温に保持することなく一高速成膜が可
能となる。また、成膜における再現性が向上し、膜品質
の向上と膜質の均一化が可能になると共に、膜の大面積
化に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化を容易
に達成することができる。更に励起エネルギーを用いな
いので、例えば耐熱性に乏しい基体上にも成膜できる、
低温処理によって工程の短縮化を図れるといった効果が
発揮される。
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも基体を高温に保持することなく一高速成膜が可
能となる。また、成膜における再現性が向上し、膜品質
の向上と膜質の均一化が可能になると共に、膜の大面積
化に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化を容易
に達成することができる。更に励起エネルギーを用いな
いので、例えば耐熱性に乏しい基体上にも成膜できる、
低温処理によって工程の短縮化を図れるといった効果が
発揮される。
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダオイ
ードの構成例を説明するための模式第3図及び第4図は
それぞれ実施例で用いた発明方法を実施するための装置
の構成を説明するための模式図である。 10−−−一電子写真用像形成部材、 11−−−一基体、 12−−−一中間層。 13−−−一感光層、 21−−−一基体、 22.27−−−−薄膜電極、 24−−−−n型半導体層、 25−−−− i型半導体層、 26−−−−p型半導体層、 101 、201−−−一成膜室、 111.202−−−一活性化室(A)、106.10
7,108,109,213゜214.215,216
−−−−ガス供給源、103 、211−−−一基体、
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダオイ
ードの構成例を説明するための模式第3図及び第4図は
それぞれ実施例で用いた発明方法を実施するための装置
の構成を説明するための模式図である。 10−−−一電子写真用像形成部材、 11−−−一基体、 12−−−一中間層。 13−−−一感光層、 21−−−一基体、 22.27−−−−薄膜電極、 24−−−−n型半導体層、 25−−−− i型半導体層、 26−−−−p型半導体層、 101 、201−−−一成膜室、 111.202−−−一活性化室(A)、106.10
7,108,109,213゜214.215,216
−−−−ガス供給源、103 、211−−−一基体、
Claims (1)
- 基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、炭素と
ハロゲンを含む化合物を分解することにより生成される
活性種(A)と、該活性種(A)と化学的相互作用をす
る成膜用のケイ素含有化合物より生成される活性種(B
)とを夫々別々に導入して、化学反応させる事によって
、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする堆積膜
形成法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60025897A JPH0712027B2 (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | 光起電力素子の製造方法 |
US06/826,898 US4717585A (en) | 1985-02-09 | 1986-02-06 | Process for forming deposited film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60025897A JPH0712027B2 (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | 光起電力素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61184818A true JPS61184818A (ja) | 1986-08-18 |
JPH0712027B2 JPH0712027B2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=12178578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60025897A Expired - Lifetime JPH0712027B2 (ja) | 1985-02-09 | 1985-02-12 | 光起電力素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0712027B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52140267A (en) * | 1976-05-19 | 1977-11-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Vapor epitaxial crystal growing device |
JPS52143980A (en) * | 1976-05-25 | 1977-11-30 | Nec Corp | Equipment for plasma deposition |
-
1985
- 1985-02-12 JP JP60025897A patent/JPH0712027B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52140267A (en) * | 1976-05-19 | 1977-11-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Vapor epitaxial crystal growing device |
JPS52143980A (en) * | 1976-05-25 | 1977-11-30 | Nec Corp | Equipment for plasma deposition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0712027B2 (ja) | 1995-02-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |