JPS61196518A - 堆積膜形成法 - Google Patents
堆積膜形成法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/09—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/095—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation comprising amorphous semiconductors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はゲルマニウムを含有する堆積膜、とりわけ機能
性膜、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス
、画像入力用のラインセンサー、撮像デバイス、光起電
力素子などに用いる非晶質乃至は結晶質のゲルマニウム
を含有する堆積膜を形成するのに好適な方法に関する。
性膜、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス
、画像入力用のラインセンサー、撮像デバイス、光起電
力素子などに用いる非晶質乃至は結晶質のゲルマニウム
を含有する堆積膜を形成するのに好適な方法に関する。
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試み
られており、一般的には、プラズマCVD法が広く用い
られ、企業化されている。
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試み
られており、一般的には、プラズマCVD法が広く用い
られ、企業化されている。
百年らアモルファスシリコンで構成される堆積膜は電気
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、導入ガ
スの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造、
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプラ
ズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著しい
悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず、
したがって製造条件を一般化することがむずかしいのが
実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として電
気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性の夫々を十分
に満足させ得るものを発現させるためには、現状ではプ
ラズマCVD法によって形成することが最良とされてい
る。
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、導入ガ
スの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造、
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプラ
ズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著しい
悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず、
したがって製造条件を一般化することがむずかしいのが
実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として電
気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性の夫々を十分
に満足させ得るものを発現させるためには、現状ではプ
ラズマCVD法によって形成することが最良とされてい
る。
百年ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜の
形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要とな
り、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管理
許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから、
これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘され
ている。他方、通常のCVD法による従来の技術では、
高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得ら
れていなかった。
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜の
形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要とな
り、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管理
許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから、
これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘され
ている。他方、通常のCVD法による従来の技術では、
高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得ら
れていなかった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提携するものである。
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提携するものである。
本発明の目的は、形成される膜の緒特性、成膜速度、再
現性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面
積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成
することのできる堆積膜形成法を提供することにある。
現性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面
積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成
することのできる堆積膜形成法を提供することにある。
上記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解することによ
り生成される活性種(A)と、該活性種(A)と化学的
相互作用をする、成膜用のゲルマニウム含有化合物より
生成される活性種(B)とを夫々別々に導入し、これら
に放電エネルギーを作用させて化学反応させる事によっ
て、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする本発
明の堆積膜形成法によって達成される。
に、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解することによ
り生成される活性種(A)と、該活性種(A)と化学的
相互作用をする、成膜用のゲルマニウム含有化合物より
生成される活性種(B)とを夫々別々に導入し、これら
に放電エネルギーを作用させて化学反応させる事によっ
て、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする本発
明の堆積膜形成法によって達成される。
本発明方法では、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解
することにより生成される活性種(A)と成膜用のゲル
マニウム含有化合物より生成される活性種(B)との共
存下に於いて。
することにより生成される活性種(A)と成膜用のゲル
マニウム含有化合物より生成される活性種(B)との共
存下に於いて。
これ等に放電エネルギーを作用させることにより、これ
等による化学的相互作用を生起させ、或いは促進、増幅
させるため、従来と比べて低い放電エネルギーによって
成膜が可能となり、形成される堆積膜は、エツチング作
用、或いはその他の例えば異常放電作用などによる悪影
響を受けることはない。
等による化学的相互作用を生起させ、或いは促進、増幅
させるため、従来と比べて低い放電エネルギーによって
成膜が可能となり、形成される堆積膜は、エツチング作
用、或いはその他の例えば異常放電作用などによる悪影
響を受けることはない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度。
基体温度を所望に従って任意に制御することにより、よ
り安定したCVD法とすることができる。
り安定したCVD法とすることができる。
また、所望により、放電エネルギーに加えて、光エネル
ギー及び/又は熱エネルギーを併用することができる。
ギー及び/又は熱エネルギーを併用することができる。
光エネルギーは、適宜の光学系を用いて基体の全体に照
射することができるし、あるいは所望部分のみに選択的
制御的に照射することもできるため、基体上における堆
積膜の形成位置及び膜厚等を制御し易くすることができ
る。また、熱エネルギーとしては、光エネルギーから転
換された熱エネルギーを使用することもできる。
射することができるし、あるいは所望部分のみに選択的
制御的に照射することもできるため、基体上における堆
積膜の形成位置及び膜厚等を制御し易くすることができ
る。また、熱エネルギーとしては、光エネルギーから転
換された熱エネルギーを使用することもできる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる
。
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる
。
尚、本発明での活性種(A)とは、前記堆積膜形成用ゲ
ルマニウム含有より生成される活性種(B)と化学的相
互作用を起して例えばエネルギーを付与したり、化学反
応を起したりして、堆積膜の形成を促す作用を有するも
のを云う。
ルマニウム含有より生成される活性種(B)と化学的相
互作用を起して例えばエネルギーを付与したり、化学反
応を起したりして、堆積膜の形成を促す作用を有するも
のを云う。
従って、活性種(A)としては、形成される堆積膜を構
成する構成要素に成る構成要素を含んでいても良く、あ
るいはその様な構成要素を含んでいなくともよい。
成する構成要素に成る構成要素を含んでいても良く、あ
るいはその様な構成要素を含んでいなくともよい。
本発明では、成膜空間に導入される活性化空間(A)か
らの活性種(A)は、生産性及び取扱い易さなどの点か
ら、その寿命が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上
、最適には10秒以上あるものが、所望に従って選択さ
れて使用される、この活性種(A)の構成要素が成膜空
間で形成される堆積膜を構成する成分を構成するものと
なる。又、成膜用のゲルマニウム化合物は活性化空間(
B)に於いて活性化エネルギーを作用されて活性化され
て活性種(B)を生成し、該活性種(B)が成膜空間に
導入され、堆積膜を形成する際、同時に活性化空間(A
)から導入される活性種(A)と放電エネルギーの作用
により化学的に相互作用する。
らの活性種(A)は、生産性及び取扱い易さなどの点か
ら、その寿命が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上
、最適には10秒以上あるものが、所望に従って選択さ
れて使用される、この活性種(A)の構成要素が成膜空
間で形成される堆積膜を構成する成分を構成するものと
なる。又、成膜用のゲルマニウム化合物は活性化空間(
B)に於いて活性化エネルギーを作用されて活性化され
て活性種(B)を生成し、該活性種(B)が成膜空間に
導入され、堆積膜を形成する際、同時に活性化空間(A
)から導入される活性種(A)と放電エネルギーの作用
により化学的に相互作用する。
その結果、所望の基体上に所望の堆積膜が容易に形成さ
れる。
れる。
ゲルマニウム化合物より生成される活性種(B)は、活
性種(A)の場合と同様その構成要素が成膜空間で形成
される堆積膜を構成する成分を構成するものとなる。
性種(A)の場合と同様その構成要素が成膜空間で形成
される堆積膜を構成する成分を構成するものとなる。
本発明で使用する活性化空間(B)に導入されるゲルマ
ニウム含有化合物は、活性化空間(B)に導入される以
前に既に気体状態となっているか、あるいは気体状態と
されて導入されることが好ましい0例えば液状の化合物
を用いる場合、化合物供給系に適宜の気化装置を接続し
て化合物を気化してから活性化空間(B)に導入するこ
とができる。
ニウム含有化合物は、活性化空間(B)に導入される以
前に既に気体状態となっているか、あるいは気体状態と
されて導入されることが好ましい0例えば液状の化合物
を用いる場合、化合物供給系に適宜の気化装置を接続し
て化合物を気化してから活性化空間(B)に導入するこ
とができる。
ゲルマニウム含有化合物としては、ゲルマニウムに水素
、ハロゲンあるいは炭化水素基などが結合した無機乃至
は有機のゲルマニウム化合物を用いることができ、例え
ばG e ;1 Hb(aは1以上の整数、b=2a+
2又は2aである。)で示される鎖状乃至は環状水素化
ゲルマニム、この水素化ゲルマニムの重合体、前記水素
化ゲルマニムの水素原子の一部乃至全部をハロゲン原子
で置換した化合物、前記水素化ゲルマニムの水素原子の
一部乃至は全部を例えばアルキル基、アリール基の等の
有機基及び所望によりハロゲン原子で置換した化合物等
の有機ゲルマニウム化合物等、及びその他のゲルマニウ
ム化合物を挙げることができる。
、ハロゲンあるいは炭化水素基などが結合した無機乃至
は有機のゲルマニウム化合物を用いることができ、例え
ばG e ;1 Hb(aは1以上の整数、b=2a+
2又は2aである。)で示される鎖状乃至は環状水素化
ゲルマニム、この水素化ゲルマニムの重合体、前記水素
化ゲルマニムの水素原子の一部乃至全部をハロゲン原子
で置換した化合物、前記水素化ゲルマニムの水素原子の
一部乃至は全部を例えばアルキル基、アリール基の等の
有機基及び所望によりハロゲン原子で置換した化合物等
の有機ゲルマニウム化合物等、及びその他のゲルマニウ
ム化合物を挙げることができる。
具体的には1例えばGeH4,Ge2.H6゜Ge3H
8,n−Ge4H10,tert −GeaHtO、G
e3H6,Ge5H10゜GeH3F、GeH3C1、
GeH2F2゜H6Ge6F6.Ge (CH3) 4
.Ge(C2H5)4 、Ge (CeHs)4 、G
e (CH3)2F2 、CH3GeH3,(CH3)
2GeH2、(CH3) 3GeH,(C2H5)2G
eH2,GeF2.GeF4.Gem、等が挙げられる
。これらのゲルマニウム化合物は1種を使用してもある
いは2種以上を併用してもよい。
8,n−Ge4H10,tert −GeaHtO、G
e3H6,Ge5H10゜GeH3F、GeH3C1、
GeH2F2゜H6Ge6F6.Ge (CH3) 4
.Ge(C2H5)4 、Ge (CeHs)4 、G
e (CH3)2F2 、CH3GeH3,(CH3)
2GeH2、(CH3) 3GeH,(C2H5)2G
eH2,GeF2.GeF4.Gem、等が挙げられる
。これらのゲルマニウム化合物は1種を使用してもある
いは2種以上を併用してもよい。
本発明において、活性化空間(A)に導入されるケイ素
とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環シ
ラン化合物の水素原子の一部乃至全部をハロゲン原子で
置換した化合物が用いられ、具体的には、例えば、S
i uY2u+2(uは1以上の整数、YはF、CI。
とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環シ
ラン化合物の水素原子の一部乃至全部をハロゲン原子で
置換した化合物が用いられ、具体的には、例えば、S
i uY2u+2(uは1以上の整数、YはF、CI。
Br及びIより選択される少なくとも一種の元イし
素である。)で示される鎖状ハロゲ4ケイ素、5ivY
2v(vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)
で示される環状ハロゲン化ケイ素、S i uH)(Y
y (u及びYは前述の意味を有する。x+y=2u又
は2u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物な
どが挙げられる。
2v(vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)
で示される環状ハロゲン化ケイ素、S i uH)(Y
y (u及びYは前述の意味を有する。x+y=2u又
は2u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物な
どが挙げられる。
具体的には例えばSiF4.(SiF2)5゜(FiF
2)6.(SiF2) 4,5i2FsSi3FB、S
iHF3.SiH2F2.SiC14、(S iCl
2) 5 、 SiBr4.(S 1Br2)5,5i
2C1e、5i2Bre。
2)6.(SiF2) 4,5i2FsSi3FB、S
iHF3.SiH2F2.SiC14、(S iCl
2) 5 、 SiBr4.(S 1Br2)5,5i
2C1e、5i2Bre。
5iHC13,5iHBr3,5i2C13F3などの
ガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げられる。
ガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げられる。
活性種(A)を生成させるためには、前記ケイ素とハロ
ゲンを含む化合物に加えて、必要に応じてケイ素単体等
他のケイ素含有化合物、水素、ハロゲン含有化合物(例
えばF2ガス、工fL2ガス、ガス化1.たBr2.I
2等)などを併用することができる。
ゲンを含む化合物に加えて、必要に応じてケイ素単体等
他のケイ素含有化合物、水素、ハロゲン含有化合物(例
えばF2ガス、工fL2ガス、ガス化1.たBr2.I
2等)などを併用することができる。
本発明において、活性化空間(A)及びCB)で活性種
(A)及び(B)を生成させる方法としては、各々の条
件、装置を考慮してマイクロ波、RF、低周波、DC等
の電気エネルギー、ヒータ加熱、赤外線加熱等熱エネル
ギー1 レーザー光等の、光エネルギーなどの活性化エ
ネルギーが使用される。
(A)及び(B)を生成させる方法としては、各々の条
件、装置を考慮してマイクロ波、RF、低周波、DC等
の電気エネルギー、ヒータ加熱、赤外線加熱等熱エネル
ギー1 レーザー光等の、光エネルギーなどの活性化エ
ネルギーが使用される。
上述したものに、活性化空間で熱、光、電気などの励起
エネルギーを加えることにより、活性種が生成される。
エネルギーを加えることにより、活性種が生成される。
本発明に於いて、成膜空間における前記活性種(B)と
前記活性種(A)との量の割合は、成膜条件、活性種の
種類などで適宜所望に従って決められるが、好ましくは
10:1〜1:10(導入流量比)が適当であり、より
好ましくは8:2〜4:6とされるのが望ましい。
前記活性種(A)との量の割合は、成膜条件、活性種の
種類などで適宜所望に従って決められるが、好ましくは
10:1〜1:10(導入流量比)が適当であり、より
好ましくは8:2〜4:6とされるのが望ましい。
本発明において、ゲルマニウム含有化合物の他に、成膜
用の化学物質として水素ガス、ハロゲン化合物(例えば
F2ガス、CI2ガス、ガス化したBr2.I2等)、
アルゴン、ネオン等の不活性ガス、また堆積膜形成用の
原料としてケイ素含有化合物、炭素含有化合物などを活
性化空間CB)に導入して用いることもできる。これら
の成膜用化学物質の複数を用いる場合には、予め混合し
て活性化空間(B)内に導入することもできるし、ある
いはこれらの成膜用化学物質を夫々独立した供給源から
各個別に供給し、活性化空間(B)に導入することもで
きる。
用の化学物質として水素ガス、ハロゲン化合物(例えば
F2ガス、CI2ガス、ガス化したBr2.I2等)、
アルゴン、ネオン等の不活性ガス、また堆積膜形成用の
原料としてケイ素含有化合物、炭素含有化合物などを活
性化空間CB)に導入して用いることもできる。これら
の成膜用化学物質の複数を用いる場合には、予め混合し
て活性化空間(B)内に導入することもできるし、ある
いはこれらの成膜用化学物質を夫々独立した供給源から
各個別に供給し、活性化空間(B)に導入することもで
きる。
活性化空間(B)に導入されるケイ素含有化合物として
は、光、熱、電気等の活性化エネルギーの作用により活
性化されて効率良く、活性種CB)を生成するものであ
れば大概のものを採用することが出来、その中でも所謂
、ケイ素化合物、例えば、ケイ素を陽性成分として含む
化合物を、有効なものとして挙げることが出来る。その
様なケイ素含有化合物としては、ケイ素に水素ハロゲン
、あるいは炭化水素基などが結合したシラン類及びシ
ロキサン類等を用いることができる。とりわけ鎖状及び
環状のシラン化合物、この鎖状及び環状のシラン化合物
の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化
合物などが好適である。
は、光、熱、電気等の活性化エネルギーの作用により活
性化されて効率良く、活性種CB)を生成するものであ
れば大概のものを採用することが出来、その中でも所謂
、ケイ素化合物、例えば、ケイ素を陽性成分として含む
化合物を、有効なものとして挙げることが出来る。その
様なケイ素含有化合物としては、ケイ素に水素ハロゲン
、あるいは炭化水素基などが結合したシラン類及びシ
ロキサン類等を用いることができる。とりわけ鎖状及び
環状のシラン化合物、この鎖状及び環状のシラン化合物
の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化
合物などが好適である。
具体的には1例えば、SiH4,Si2H6゜Si3H
8,Si4H10,5i5H12゜5i6H14等のS
E PHP2+2 (pは1以上好ましくは1〜15
、より好ましくは1〜10の整数である。)で示される
直鎖状シラン化合物、S iH3S iH(S 1H3
)S iH3。
8,Si4H10,5i5H12゜5i6H14等のS
E PHP2+2 (pは1以上好ましくは1〜15
、より好ましくは1〜10の整数である。)で示される
直鎖状シラン化合物、S iH3S iH(S 1H3
)S iH3。
5iH3SiH(SiH3)Si3H7゜542H5S
iH(SiH3)Si2H5等のS i PH2P+2
(pは前述の意味を有する。)で示される分岐を有す
る鎖状のシラン化合物、これらの直鎖状又は分岐を有す
る鎖状シラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲ
ン原子で置換した化合物、5i3H6,5i4HB 、
5i5H10,5i6H12等の5iqH2q(qは3
以上、好ましくは3〜6の整数である。)で示される環
状シラン化合物、該環状シラン化合物の水素原子の一部
又は全部を他の環状シラニル基及び/又は鎖状シラニル
基で置換した化合物、上記例示したシラン化合物の水素
原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物の
例として、SiH3F、5iH3C1,5iH3Br、
5iH3I等の5irHsXt (Xはハロゲン原子、
rは1以上、好ましくは1−10.より好ましくは3〜
7の整数、s+t=2r+2又は2rである。)で示さ
れるハロゲン置換鎖状又は環状シラン化合物などである
。これらの化合物は、1種を使用しても2種以上を併用
してもよい。
iH(SiH3)Si2H5等のS i PH2P+2
(pは前述の意味を有する。)で示される分岐を有す
る鎖状のシラン化合物、これらの直鎖状又は分岐を有す
る鎖状シラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲ
ン原子で置換した化合物、5i3H6,5i4HB 、
5i5H10,5i6H12等の5iqH2q(qは3
以上、好ましくは3〜6の整数である。)で示される環
状シラン化合物、該環状シラン化合物の水素原子の一部
又は全部を他の環状シラニル基及び/又は鎖状シラニル
基で置換した化合物、上記例示したシラン化合物の水素
原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物の
例として、SiH3F、5iH3C1,5iH3Br、
5iH3I等の5irHsXt (Xはハロゲン原子、
rは1以上、好ましくは1−10.より好ましくは3〜
7の整数、s+t=2r+2又は2rである。)で示さ
れるハロゲン置換鎖状又は環状シラン化合物などである
。これらの化合物は、1種を使用しても2種以上を併用
してもよい。
また、活性化空間(B)に導入される炭素含有化合物と
しては、鎖状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物
、炭素と水素を主構成原子とし、この他ケイ素、ハロゲ
ン、イオウ等の1種又は2種以上を構成原子とする有機
化合物、炭化水素基を構成分とする有機ケイ素化合物な
どのうち、気体状態のものか、容易に気化し得るものが
好適に用いられる。このうち、炭化水素化合物としては
1例えば、炭素数1〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5
のエチレン系炭化水素、炭素!2〜4のアセチレン系炭
化水素等、具体的には、飽和炭化水素としては、メタン
(CH3)、エタン(C2He) 、プロパン(C3
H8)、n−ブタン(n−C4H10) 。
しては、鎖状又は環状の飽和又は不飽和炭化水素化合物
、炭素と水素を主構成原子とし、この他ケイ素、ハロゲ
ン、イオウ等の1種又は2種以上を構成原子とする有機
化合物、炭化水素基を構成分とする有機ケイ素化合物な
どのうち、気体状態のものか、容易に気化し得るものが
好適に用いられる。このうち、炭化水素化合物としては
1例えば、炭素数1〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5
のエチレン系炭化水素、炭素!2〜4のアセチレン系炭
化水素等、具体的には、飽和炭化水素としては、メタン
(CH3)、エタン(C2He) 、プロパン(C3
H8)、n−ブタン(n−C4H10) 。
ペンタン(C5H12)、エチレン系炭化水素としては
エチレン(C2H4)、プロピレン(C3H6)、ブテ
ン−1(C4H8)、ブテン−2(C4H8)、インブ
チレン(C4H8)。
エチレン(C2H4)、プロピレン(C3H6)、ブテ
ン−1(C4H8)、ブテン−2(C4H8)、インブ
チレン(C4H8)。
ペンテン(C5H10)、アセチレン系炭化水素として
はアセチレン(C2H2) 、メチルアセチレン(C3
H4)、ブチン(C4H6)等が挙げられる。
はアセチレン(C2H2) 、メチルアセチレン(C3
H4)、ブチン(C4H6)等が挙げられる。
又、有機ケイ素化合物としては(CH3) 4Si、C
H3S i CI 3.(CH3) 2S i Cl
2゜(CH3) 3sicl 、C2H55iC13等
のオルガノクロルシラン、CH35iF2CI。
H3S i CI 3.(CH3) 2S i Cl
2゜(CH3) 3sicl 、C2H55iC13等
のオルガノクロルシラン、CH35iF2CI。
C)(3S i FCl 2 、(CH3)25 i
FC1゜C2H55iF2CI、C2H55iFC12
゜C3H75iF2CI、C3H75iFC12等のオ
ルガノクロルフルオルシラン、[(CH3)3Si
コ 2 、 [(C3H7) 3 sil
2等のオルガノジシラザンなどが好適に用いられる。
FC1゜C2H55iF2CI、C2H55iFC12
゜C3H75iF2CI、C3H75iFC12等のオ
ルガノクロルフルオルシラン、[(CH3)3Si
コ 2 、 [(C3H7) 3 sil
2等のオルガノジシラザンなどが好適に用いられる。
これらの炭素含有化合物は、1種用いても2種以上を併
用してもよい。
用してもよい。
また本発明の方法により形成される堆積膜は成膜中又は
、成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能であ
る。使用する不純物元素としては、p型不純物として、
周期律表第■族Aの元素、例えばB、Al、Ga、In
、TI等が好適なものとして挙げられ、n型不純物とし
ては5周期律表第V族Aの元素、例えばP。
、成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能であ
る。使用する不純物元素としては、p型不純物として、
周期律表第■族Aの元素、例えばB、Al、Ga、In
、TI等が好適なものとして挙げられ、n型不純物とし
ては5周期律表第V族Aの元素、例えばP。
As、Sb、Bi、等が好適なものとして挙げられるが
、特にB、Ga、P、Sb等が最適である。ドーピング
される不純物の量は、所望される電気的・光学的特性に
応じて適宜決定される。
、特にB、Ga、P、Sb等が最適である。ドーピング
される不純物の量は、所望される電気的・光学的特性に
応じて適宜決定される。
かかる不純物元素を成分として含む物質(不純物1人用
物質)としてLま 常温常圧でガスJk態であるか、あ
るいは少なくとも活性化条件下で気体であり、適宜の気
化装置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好まし
い、この様な化合物としては、PH3、P3H4、PF
3 。
物質)としてLま 常温常圧でガスJk態であるか、あ
るいは少なくとも活性化条件下で気体であり、適宜の気
化装置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好まし
い、この様な化合物としては、PH3、P3H4、PF
3 。
F5.PCl3.AsH3,AsF3.AsF5.As
Cl3.SbH3,SbF5.SiH3,BF3.BC
l3.BBr3.B2He。
Cl3.SbH3,SbF5.SiH3,BF3.BC
l3.BBr3.B2He。
B4H10,B5H9、B5Hu、BsHto。
B 6 H12、AlCl3等を挙げることができる。
不純物元素を含む化合物は、1種用いても2種以上併用
してもよい。
してもよい。
不純物導入用物質は、活性化空間(A)又は/及び活性
化空間(B)に、活性種(A)及び活性種(B)の夫々
を生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし
、或いは、活性化空間(A)及び活性化空間CB)とは
別の第3の活性化空間(C)に於いて活性化されても良
い。不純物導入用物質を前述の活性化エネルギーを適宜
選択して採用することが出来る。不純物導入用物質を活
性化して生成される活性種め混合されて、又は、独立に
成膜空間に導入される。
化空間(B)に、活性種(A)及び活性種(B)の夫々
を生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし
、或いは、活性化空間(A)及び活性化空間CB)とは
別の第3の活性化空間(C)に於いて活性化されても良
い。不純物導入用物質を前述の活性化エネルギーを適宜
選択して採用することが出来る。不純物導入用物質を活
性化して生成される活性種め混合されて、又は、独立に
成膜空間に導入される。
不純物元素を成分として含む化合物はガス状態で直接成
膜空間内に導入しても差えないし、予め活性化空間(A
)あるいは活性化空間(B)又は第3の活性化空間(C
)で活性化されて成膜空間に導入することが出来る。
膜空間内に導入しても差えないし、予め活性化空間(A
)あるいは活性化空間(B)又は第3の活性化空間(C
)で活性化されて成膜空間に導入することが出来る。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は本発明によって得られる典型的な電子写真用像
形成部材の構成例を説明するための模式図である。
形成部材の構成例を説明するための模式図である。
第1図に示す光導電部材lOは、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
光導電部材10の製造に当っては、中IIJI暦12又
は/及び感光層13を本発明の方法によって作成するこ
とが出来る。更に、光導電部材lOが感光層13の表面
を化学的、物理的に保護する為に設けられる保護層、或
いは電気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障
壁層又は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等を
本発明の方法で作成することも出来る。
は/及び感光層13を本発明の方法によって作成するこ
とが出来る。更に、光導電部材lOが感光層13の表面
を化学的、物理的に保護する為に設けられる保護層、或
いは電気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障
壁層又は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等を
本発明の方法で作成することも出来る。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては、例えばNiCr、ステン
レス、At、Cr、Mo。
良い、導電性支持体としては、例えばNiCr、ステン
レス、At、Cr、Mo。
Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt。
Pd等の金属又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィル
ム又はシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用さ
れる。これらの電気絶縁性支持体は、好適には少なくと
もその一方の表面が導電処理され、該導電処理された表
面側に他の層が設けられるのが望ましい。
ト、ポリプロピレン ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィル
ム又はシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用さ
れる。これらの電気絶縁性支持体は、好適には少なくと
もその一方の表面が導電処理され、該導電処理された表
面側に他の層が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNiCr。
AI 、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta。
V、Ti 、Pt 、Pd、In2O3,5n02゜I
TO(I n203+5n02)等の薄膜を設けること
によって導電処理され、あるいはポリエステルフィルム
等の合成樹脂フィルムであれば、NiCr、At 、A
g、Pb、Zn、Ni 。
TO(I n203+5n02)等の薄膜を設けること
によって導電処理され、あるいはポリエステルフィルム
等の合成樹脂フィルムであれば、NiCr、At 、A
g、Pb、Zn、Ni 。
Au、Cr、Mo、Ir、Nb、Ta、V。
Ti、Pt等の金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパ
ッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネート処理
して、その表面が導電処理される。支持体の形状として
は、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、所
望によって、その形状が決定されるが、例えば、第1図
の光導電部材10を電子写真用像形成部材として使用す
るのであれば、連続高速複写の場合にL±、葺端ベルト
状又は円筒状とするのが望ましし1 。
ッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネート処理
して、その表面が導電処理される。支持体の形状として
は、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、所
望によって、その形状が決定されるが、例えば、第1図
の光導電部材10を電子写真用像形成部材として使用す
るのであれば、連続高速複写の場合にL±、葺端ベルト
状又は円筒状とするのが望ましし1 。
中間層12には、例えば支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
この中間層12は、例えばゲルマニウム原子を母体とし
、必要に応じてケイ素(St)、水素(H)、ハロゲン
(X)等を構成原子とするアモルファスゲルマニウム(
以下、A−Ge(Si、H,X)J と記す、)、ある
いは、ケイ素原子とゲルマニウム原子とを母体とし、必
要に応じて水素又は/及びハロゲン(X)を含む非晶質
材料(以後A−3iGe(H,X)と記す)で構成され
ると共に、電気伝導性を支配する物質として1例えばB
等のp型不純物あるいはP等のn型不純物が含有されて
いる。
、必要に応じてケイ素(St)、水素(H)、ハロゲン
(X)等を構成原子とするアモルファスゲルマニウム(
以下、A−Ge(Si、H,X)J と記す、)、ある
いは、ケイ素原子とゲルマニウム原子とを母体とし、必
要に応じて水素又は/及びハロゲン(X)を含む非晶質
材料(以後A−3iGe(H,X)と記す)で構成され
ると共に、電気伝導性を支配する物質として1例えばB
等のp型不純物あるいはP等のn型不純物が含有されて
いる。
本発明に於て、中間層12中に含有されるB、P等の伝
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、o、
o o i〜5X104atomic ppm、よ
り好適には0.5〜lX1lX104ato ppm
、最適には1〜5X103atonxfc ppmと
されるのが望ましい。
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、o、
o o i〜5X104atomic ppm、よ
り好適には0.5〜lX1lX104ato ppm
、最適には1〜5X103atonxfc ppmと
されるのが望ましい。
中間層12が感光層13と構成成分が類似、或いは同じ
である場合には、中間層12の形成は、中間層12の形
成に続けて感光層13の形成まで連続的に行なうことが
できる。その場合には、中間層形成用の原料として、活
性化空間(A)で生成された活性種(A)と、気体状態
のゲルマニウム含有化合物、必要に応じてケイ素含有化
合物、水素、ハロゲン化合物、不活性ガス、炭素化合物
及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を活性
化することによって生成される活性種(B)と、を夫々
別々に支持体11の設置しである成膜空間に導入し、導
入された活性種の共存雰囲気に放電エネルギーを作用さ
せることにより、前記支持体11上に中間層12を形成
させればよい。
である場合には、中間層12の形成は、中間層12の形
成に続けて感光層13の形成まで連続的に行なうことが
できる。その場合には、中間層形成用の原料として、活
性化空間(A)で生成された活性種(A)と、気体状態
のゲルマニウム含有化合物、必要に応じてケイ素含有化
合物、水素、ハロゲン化合物、不活性ガス、炭素化合物
及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を活性
化することによって生成される活性種(B)と、を夫々
別々に支持体11の設置しである成膜空間に導入し、導
入された活性種の共存雰囲気に放電エネルギーを作用さ
せることにより、前記支持体11上に中間層12を形成
させればよい。
中間層12を形成させる際に活性化空間(A)に導入さ
れて活性種(A)を生成するケイ素とハロゲンを含む化
合物は、前記の活性化エネルギーの作用下で例えば容易
に5fF2)kの如き活性種(A)を生成する前記の化
合物を挙げることが出来る。
れて活性種(A)を生成するケイ素とハロゲンを含む化
合物は、前記の活性化エネルギーの作用下で例えば容易
に5fF2)kの如き活性種(A)を生成する前記の化
合物を挙げることが出来る。
中間層12の層厚は、好ましくは、30λ〜10終、よ
り好適には40人〜8終、最適には50人〜5鉢とされ
るのが望ましい。
り好適には40人〜8終、最適には50人〜5鉢とされ
るのが望ましい。
感光層13は、例えばシリコン原子を母体とし、必要に
応じて水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構成原子とす
るアモルファスシリコンA−5t、(H、X 、 Ge
)又は必要に応じて水素、ハロゲン等を構成原子とする
アモルファスシリコンゲルマニウムA−3iGe(H,
X)で構成され、レーザー光の照射によってフォトキャ
リアを発生する電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷
輸送機能の両機能を有する。
応じて水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構成原子とす
るアモルファスシリコンA−5t、(H、X 、 Ge
)又は必要に応じて水素、ハロゲン等を構成原子とする
アモルファスシリコンゲルマニウムA−3iGe(H,
X)で構成され、レーザー光の照射によってフォトキャ
リアを発生する電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷
輸送機能の両機能を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは。
1〜100IL、より好適には1〜80ル、最適には2
〜50ILとされるのが望ましい。
〜50ILとされるのが望ましい。
感光層13は例えばノンドープのA−3i(H,X、G
e)又はA−5iGe(H,X)層とされるが、所望に
より中間層12に含有される伝導特性を支配する物質の
極性とは別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配する
物質を含有させてもよいし、あるいは、同極性の伝導特
性を支配する物質を、中間層12に含有される実際の量
が多い場合には、線量よりも一段と少ない量にして含有
させてもよい。
e)又はA−5iGe(H,X)層とされるが、所望に
より中間層12に含有される伝導特性を支配する物質の
極性とは別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配する
物質を含有させてもよいし、あるいは、同極性の伝導特
性を支配する物質を、中間層12に含有される実際の量
が多い場合には、線量よりも一段と少ない量にして含有
させてもよい。
感光層13の形成の場合も、本発明の方法によって形成
されるものであれば中間層12の場合と同様に、活性化
空間(A)にケイ素とハロゲンを含む化合物が導入され
、高温下でこれ等を分解することにより、或いは放電エ
ネルギーや光エネルギーを作用させ励起することで活性
種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間に導入
される。
されるものであれば中間層12の場合と同様に、活性化
空間(A)にケイ素とハロゲンを含む化合物が導入され
、高温下でこれ等を分解することにより、或いは放電エ
ネルギーや光エネルギーを作用させ励起することで活性
種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間に導入
される。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不綽物テ奪
でドーピングされたシリコンゲルマニウム、必要に応じ
て、水素又は、/及びハロゲンを含む非晶質材料(以後
、A−SiGe(H,X)と記す)堆積膜を利用したP
IN型ダイオード・デバイスの典型例を示した模式図で
ある。
でドーピングされたシリコンゲルマニウム、必要に応じ
て、水素又は、/及びハロゲンを含む非晶質材料(以後
、A−SiGe(H,X)と記す)堆積膜を利用したP
IN型ダイオード・デバイスの典型例を示した模式図で
ある。
図中、21は基体、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型の半導体層24、i型の半導体層2
5、P型の半導体層26によって構成される。
導体膜であり、n型の半導体層24、i型の半導体層2
5、P型の半導体層26によって構成される。
これ等の半導体層は、A−3i(H,X。
Ge)、A−Ge (H,X)、A−5iGe(H,X
)等で構成され、本発明の方法は、いずれの層の作成に
於いても、適用することが出来る。28は外部電気回路
装置と結合される導線である。
)等で構成され、本発明の方法は、いずれの層の作成に
於いても、適用することが出来る。28は外部電気回路
装置と結合される導線である。
基体2工としては導電性、半導電性、あるいは電気絶縁
性のものが用いられる。基体21が導電性である場合に
は、薄膜電極22は省略しても差支えない、半導電性基
体としては1例えば、St、Ge、GaAs、ZnO,
ZnS等の半導体が挙げられる。薄膜電極22.27と
しては例えば、NiCr、AI 、Cr 、Mo 。
性のものが用いられる。基体21が導電性である場合に
は、薄膜電極22は省略しても差支えない、半導電性基
体としては1例えば、St、Ge、GaAs、ZnO,
ZnS等の半導体が挙げられる。薄膜電極22.27と
しては例えば、NiCr、AI 、Cr 、Mo 。
Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt。
Pd 、I n203.5n02 、ITO(I n2
03 +S n02)等の薄膜を、真空蒸着、電子ビー
ム蒸着、スパッタリング等の処理で基体21上に設ける
ことによって得られる。電極22.27の膜厚としては
、好ましくは30〜5X104人、より好マシくは10
0〜5x103人とされるのが望ましい。
03 +S n02)等の薄膜を、真空蒸着、電子ビー
ム蒸着、スパッタリング等の処理で基体21上に設ける
ことによって得られる。電極22.27の膜厚としては
、好ましくは30〜5X104人、より好マシくは10
0〜5x103人とされるのが望ましい。
A−SiGe (H,X)(7)半導体層23を構成す
る膜体を必要に応じてn型又はp型とするには1層形成
の際に、不純物元素のうちn型不純物又はp型不純物、
あるいは両不純物を形成される層中にその量を制御し乍
らドーピングしてやる事によって形成される。
る膜体を必要に応じてn型又はp型とするには1層形成
の際に、不純物元素のうちn型不純物又はp型不純物、
あるいは両不純物を形成される層中にその量を制御し乍
らドーピングしてやる事によって形成される。
n型、i型及びp型のA−3iGe (H、X)層を形
成するには1本発明方法により活性化空間(A)にケイ
素とハロゲンを含む化合物が導入され、活性化エネルギ
ーの作用下でこれ等を励起分解することで、例えばS
i−#8F 2 *等の活性種(A)が生成され、該活
性種(A)成膜空間に導入される。また、これとは別に
、気体状態のゲルマニウム含有化合物と、ケイ素含有化
合物、必要に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分と
して含む化合物のガス等を、夫々活性化エネルギーによ
って励起し、分解して、夫々の活性種を生成し、夫々を
別々に又は適宜に混合して、支持体11の設置しである
成膜空間に導入する。成膜空間に導入された活性種は放
電エネルギーを用いることにより、化学的相互作用を生
起され、又は促進或いは増幅されて、支持体11.hに
堆積膜が形成される。
成するには1本発明方法により活性化空間(A)にケイ
素とハロゲンを含む化合物が導入され、活性化エネルギ
ーの作用下でこれ等を励起分解することで、例えばS
i−#8F 2 *等の活性種(A)が生成され、該活
性種(A)成膜空間に導入される。また、これとは別に
、気体状態のゲルマニウム含有化合物と、ケイ素含有化
合物、必要に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分と
して含む化合物のガス等を、夫々活性化エネルギーによ
って励起し、分解して、夫々の活性種を生成し、夫々を
別々に又は適宜に混合して、支持体11の設置しである
成膜空間に導入する。成膜空間に導入された活性種は放
電エネルギーを用いることにより、化学的相互作用を生
起され、又は促進或いは増幅されて、支持体11.hに
堆積膜が形成される。
n型及びp型のa−5iGe (H,X)層の層厚とし
ては、好ましくは100−104人、より好ましくは3
00〜2000人の範囲が望ましい。
ては、好ましくは100−104人、より好ましくは3
00〜2000人の範囲が望ましい。
また、i型のa−S iGe (H、X)層の層厚とし
ては、好ましくは500〜104人、より好ましくは1
ooo−toooo人の範囲が望ましい。
ては、好ましくは500〜104人、より好ましくは1
ooo−toooo人の範囲が望ましい。
尚、第2図に示すPIN型ダイオードデバイスは、p、
i及びnの全ての層を本発明方法で作製する必要は必ず
しもなく、p+i及びnのうちの少なくとも1層を本発
明方法で作製することにより、本発明を実施することが
できる。
i及びnの全ての層を本発明方法で作製する必要は必ず
しもなく、p+i及びnのうちの少なくとも1層を本発
明方法で作製することにより、本発明を実施することが
できる。
以下に1本発明の具体的実施例を示す。
実施例1
第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型およびn型のA−3iGe(H,X)堆積膜を
形成した。
型、p型およびn型のA−3iGe(H,X)堆積膜を
形成した。
第3図において、101は成膜室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103が載置される。
持台102上に所望の基体103が載置される。
104は基体加熱用のヒーターである。該ヒーター10
4は、成膜前に基体104を加熱処理したり、成膜後に
、形成された膜の特性を一層向上させる為にアニール処
理したりする際に使用され、導線105を介して給電さ
れ、発熱する。
4は、成膜前に基体104を加熱処理したり、成膜後に
、形成された膜の特性を一層向上させる為にアニール処
理したりする際に使用され、導線105を介して給電さ
れ、発熱する。
基体加熱温度は特に制限されないが、本発明方法を実施
するにあたって、基体を加熱する必要がある場合には基
体温度は、好ましくは30〜450℃、より好ましくは
50〜300℃であることが望ましい。
するにあたって、基体を加熱する必要がある場合には基
体温度は、好ましくは30〜450℃、より好ましくは
50〜300℃であることが望ましい。
106乃至109は、ガス供給系であり、成膜用のゲル
マニウム含有化合物、及び必要に応じて用いられる水素
、ハロゲン化合物、不活性ガス、ケイ素含有化合物、炭
素含有化合物、不純物元素を成分とする化合物のガスの
種類に応じて設けられる。これ等のガスが標準状態に於
いて液状のものを使用する場合には、適宜の気化装置を
具備させる。
マニウム含有化合物、及び必要に応じて用いられる水素
、ハロゲン化合物、不活性ガス、ケイ素含有化合物、炭
素含有化合物、不純物元素を成分とする化合物のガスの
種類に応じて設けられる。これ等のガスが標準状態に於
いて液状のものを使用する場合には、適宜の気化装置を
具備させる。
図中ガス供給系106乃至109の符合にaを付したの
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのパルプである。
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのパルプである。
123は活性種(B)を生成するための活性化室(B)
であり、活性化室123の周りには、活性種(B)を生
成させる為の活性化エネルギーを発生するマイクロ波プ
ラズマ発生装置122が設けられている。ガス導入管1
10より供給される活性種(B)生成用の原料ガスは、
活性化室(B)内に於いて活性化され、生じた活性種(
B)は導入管124を通じて成膜室101内に導入され
る。111はガス圧力計である。
であり、活性化室123の周りには、活性種(B)を生
成させる為の活性化エネルギーを発生するマイクロ波プ
ラズマ発生装置122が設けられている。ガス導入管1
10より供給される活性種(B)生成用の原料ガスは、
活性化室(B)内に於いて活性化され、生じた活性種(
B)は導入管124を通じて成膜室101内に導入され
る。111はガス圧力計である。
図中112は活性化室(A)、113は電気炉、114
は固体Si粒、115は活性種(A)の原料となる気体
状態のケイ素とハロゲンを含む化合物の導入管であり、
活性化室(A)112で生成された活性種(A)は導入
管116を介して成膜室101内に導入される。
は固体Si粒、115は活性種(A)の原料となる気体
状態のケイ素とハロゲンを含む化合物の導入管であり、
活性化室(A)112で生成された活性種(A)は導入
管116を介して成膜室101内に導入される。
117は放電エネルギー発生装置であって、マツチング
ボックス117a、高周波導入用カソード電極117b
等を具備している。
ボックス117a、高周波導入用カソード電極117b
等を具備している。
放電エネルギー発生装置117からの放電エネルギーは
、矢印119の向きに流れている活性種に作用し、作用
された各活性種は相互的に化学反応する事によってA−
3iGe (H、X)の堆a膜を形成する。また、図中
、120は排気バルブ、121は排気管である。
、矢印119の向きに流れている活性種に作用し、作用
された各活性種は相互的に化学反応する事によってA−
3iGe (H、X)の堆a膜を形成する。また、図中
、120は排気バルブ、121は排気管である。
先ずポリエチレンテレフタレートフィルム製の基体10
3を支持台102上に載置し、排気装@(不図示)を用
いて成膜室101内を排気し、約1O−GTorrに減
圧した。第1表に示した基体温度で、ガス供給用ポンベ
106よりGeH4150SCCM、或いはこれとPH
3ガスまたはB2H6ガス(何れも11000pp水素
ガス希釈)40SCCMとを混合したガスをガス導入管
110を介して活性化室(B)123に導入した。活性
化室(B)123内に導入されたGeH4ガス等はマイ
クロ波プラズマ発生装置122により活性化されてG
e Hm (m = 1〜3 )活性種、活性水素等と
され、導入管124を通じて、GeHm活性種活性水素
等を成膜室101に導入された。
3を支持台102上に載置し、排気装@(不図示)を用
いて成膜室101内を排気し、約1O−GTorrに減
圧した。第1表に示した基体温度で、ガス供給用ポンベ
106よりGeH4150SCCM、或いはこれとPH
3ガスまたはB2H6ガス(何れも11000pp水素
ガス希釈)40SCCMとを混合したガスをガス導入管
110を介して活性化室(B)123に導入した。活性
化室(B)123内に導入されたGeH4ガス等はマイ
クロ波プラズマ発生装置122により活性化されてG
e Hm (m = 1〜3 )活性種、活性水素等と
され、導入管124を通じて、GeHm活性種活性水素
等を成膜室101に導入された。
また他方、活性化室(A)102に固体Si粒114を
詰めて、電気炉113により加熱し。
詰めて、電気炉113により加熱し。
約1100℃に保ち、Siを赤熱状態にし1.そこへ導
入管115を通じて、不図示のボンベより、SiF4を
吹き込む事により、活性種(A)としてのS f F2
*を生成させ、該5iF2)kを導入管116を経て、
成膜室101へ導入した。
入管115を通じて、不図示のボンベより、SiF4を
吹き込む事により、活性種(A)としてのS f F2
*を生成させ、該5iF2)kを導入管116を経て、
成膜室101へ導入した。
成膜室lot内の圧力を0.4Torrに保ちつつ放電
装置117からプラズマを作用させて、ノンドープのあ
るいはドーピングされたA−SiGe(H,X)膜(膜
厚700人)を夫々形成した。成膜速度は38人/ s
e cであった。
装置117からプラズマを作用させて、ノンドープのあ
るいはドーピングされたA−SiGe(H,X)膜(膜
厚700人)を夫々形成した。成膜速度は38人/ s
e cであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型(7)A−
5i Ge (F(、X)膜試料を蒸着槽に入れ、真空
度1O−5Torrでクシ型のAtギャップ電極(ギャ
ップ長250#L、巾5mm)を形成した後、印加電圧
10Vで暗電流を測定し、暗導電率σdを求めて、各試
料の膜特性を評価した。結果を第1表に示した。
5i Ge (F(、X)膜試料を蒸着槽に入れ、真空
度1O−5Torrでクシ型のAtギャップ電極(ギャ
ップ長250#L、巾5mm)を形成した後、印加電圧
10Vで暗電流を測定し、暗導電率σdを求めて、各試
料の膜特性を評価した。結果を第1表に示した。
GeH4の代りに直鎖状Ge4Hto・分岐状Ge4H
IQ、又はH6G36F6を用いた以外は、実施例1と
同様の方法と手順に従ってA −S f G e (H
、X) Hfi’lt形成L7’:、 8XMに就いて
暗導電率を測定し、結果を第1表に示した。
IQ、又はH6G36F6を用いた以外は、実施例1と
同様の方法と手順に従ってA −S f G e (H
、X) Hfi’lt形成L7’:、 8XMに就いて
暗導電率を測定し、結果を第1表に示した。
第1表から、本発明によると電気特性に優れたA−5i
Ge (H、X) FIRが得られ、また、ドーピン
グが十分に行なわれたA−3iGe()(、X)膜が得
られることがわかる。
Ge (H、X) FIRが得られ、また、ドーピン
グが十分に行なわれたA−3iGe()(、X)膜が得
られることがわかる。
実施例5
第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜室、202は活性化室(
A)、203は電気炉、204は固体Si粒、205は
活性種(A)の原料物質導入管、206は活性種(A)
導入管、207はモーター、208は第3図の104と
同様に用いられる加熱ヒーター、209゜210は吹き
出し管、211はAtシリンダー等の円筒状の基体、2
12は排気バルブを示している。又、213乃至216
は第3図中106乃至109と同様の原料ガス供給系で
あり、217−1はガス導入管である。
A)、203は電気炉、204は固体Si粒、205は
活性種(A)の原料物質導入管、206は活性種(A)
導入管、207はモーター、208は第3図の104と
同様に用いられる加熱ヒーター、209゜210は吹き
出し管、211はAtシリンダー等の円筒状の基体、2
12は排気バルブを示している。又、213乃至216
は第3図中106乃至109と同様の原料ガス供給系で
あり、217−1はガス導入管である。
成膜室201にAlシリンダー基体211をつり下げ、
その内側に加熱ヒーター208を備マツチングボックス
218a、高周波導入用カソード電皮218b等を具備
している。
その内側に加熱ヒーター208を備マツチングボックス
218a、高周波導入用カソード電皮218b等を具備
している。
また、活性化室(A)202に固体Si粒204を詰め
て、電気炉203により加熱し、約1100℃に保ち、
Siを赤熱状態とし、そこへ導入管206を通して不図
示のボンベよりSiF4を吹き込むことにより、活性種
(A)としてのSiF2零を生成させ、該5tF2零を
導入管206を経て、成膜室201へ導入した。
て、電気炉203により加熱し、約1100℃に保ち、
Siを赤熱状態とし、そこへ導入管206を通して不図
示のボンベよりSiF4を吹き込むことにより、活性種
(A)としてのSiF2零を生成させ、該5tF2零を
導入管206を経て、成膜室201へ導入した。
に導入した。
導入されたS i 2H6、GeH4、H2ガスは活性
化室(B)2剖璋において、マイクロ波プラズマ発生装
置221によりプラズマ化等の素化ゲルマニウム活性種
、活性水素となり、導入管217−2を通じて成膜室2
01内に導入された。この際、必要に応じてPH3,B
2H内に導入されて活性化された0次いで成膜室201
内の圧力を1.0Torrに保ちつつ、放電装置218
により発生されたプラズマを作用させた。
化室(B)2剖璋において、マイクロ波プラズマ発生装
置221によりプラズマ化等の素化ゲルマニウム活性種
、活性水素となり、導入管217−2を通じて成膜室2
01内に導入された。この際、必要に応じてPH3,B
2H内に導入されて活性化された0次いで成膜室201
内の圧力を1.0Torrに保ちつつ、放電装置218
により発生されたプラズマを作用させた。
Atシリンダー基体211は
21、 保持され、回転させ、
排ガスは排気バルブ212の開口を適当に調整して排気
させた。このようにして感光層13が形成された。
させた。このようにして感光層13が形成された。
また、中間層12は、感光層に先立って導入管217−
1よりS i 2H6、GeH4、F2及びB2H6(
容量%でB2H6ガスが0.2%)の混合ガスを導入し
、膜厚2000人で成膜された。
1よりS i 2H6、GeH4、F2及びB2H6(
容量%でB2H6ガスが0.2%)の混合ガスを導入し
、膜厚2000人で成膜された。
比較例l
Si2H6、GeHa、B2及びB2H6(7)各ガス
を使用して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意し
て13.56MHzの高周波装置を備え、一般的なプラ
ズマCVD法により、第1図に示す層構成のドラム状電
子写真用像形成部材を形成した。
を使用して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意し
て13.56MHzの高周波装置を備え、一般的なプラ
ズマCVD法により、第1図に示す層構成のドラム状電
子写真用像形成部材を形成した。
実施例5及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
実施例6
ゲルマニウム含有化合物としてGeH4を用いて、第3
図の装置を用いて、第2図に示したPIN型ダイオード
を作製した。
図の装置を用いて、第2図に示したPIN型ダイオード
を作製した。
まず、100OAのITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、1O−
8Torrに減圧した後、実施例1と同様に生成された
活性種SiF2*を成膜室lO1内に導入した。又、5
i3HsガスGeH4ガスPH3ガス(1000ppm
水素ガス稀釈)の夫々を活性化室(B)に導入して、活
性化した0次いでこの活性化されたガスを導入管116
を介して成膜室lot内に導入した。成膜室lot内の
圧力を0.14Torr、基体温度を2%O℃に保ち乍
ら放電装置117からプラズマを作用させて、Pでドー
ピングされたn型A−5iGe (H,X)$24 (
膜厚700人)を形成した。
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、1O−
8Torrに減圧した後、実施例1と同様に生成された
活性種SiF2*を成膜室lO1内に導入した。又、5
i3HsガスGeH4ガスPH3ガス(1000ppm
水素ガス稀釈)の夫々を活性化室(B)に導入して、活
性化した0次いでこの活性化されたガスを導入管116
を介して成膜室lot内に導入した。成膜室lot内の
圧力を0.14Torr、基体温度を2%O℃に保ち乍
ら放電装置117からプラズマを作用させて、Pでドー
ピングされたn型A−5iGe (H,X)$24 (
膜厚700人)を形成した。
次いで、PH3ガスの代りに、B2H8ガス(300p
pm水素ガス希釈)を導入した以外はn型A−5iGe
(H,X)膜の場合と同様の方法でi型(7)A−S
i (GeH、X)膜25(膜厚5000人)を形成し
た。
pm水素ガス希釈)を導入した以外はn型A−5iGe
(H,X)膜の場合と同様の方法でi型(7)A−S
i (GeH、X)膜25(膜厚5000人)を形成し
た。
次いで、PH3ガスの代りにB2H6ガス(1000p
pm水素ガス稀釈)を用いた以外はn型と同じ条件でB
でドーピングされたp型A−5fGe(H,X)膜26
(膜厚700A)を形成した。更に、このp型膜上に真
空蒸着により膜厚1000人のAt電極27を形成し、
PIN型ダイオードを得た。
pm水素ガス稀釈)を用いた以外はn型と同じ条件でB
でドーピングされたp型A−5fGe(H,X)膜26
(膜厚700A)を形成した。更に、このp型膜上に真
空蒸着により膜厚1000人のAt電極27を形成し、
PIN型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
また、光照射特性においても基体側から光を導入し、光
照射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換効
率7.3%以上、開放端電圧0.81V、短絡電流8.
8 m A / c m 2が得られた。
照射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換効
率7.3%以上、開放端電圧0.81V、短絡電流8.
8 m A / c m 2が得られた。
実施例7〜9
ゲルマニウム含有化合物としてG e H4の代りに、
直鎖状Ge4H10、分岐状ce4)(10、又はH6
Ge6F6を用いた以外は、実施例6と同様の手法で実
施例6で作成したのと同様のPIN型ダイオードを作製
した。この試料に就いて整流特性及び光起電力効果を評
価し、結果を第3表に示した。
直鎖状Ge4H10、分岐状ce4)(10、又はH6
Ge6F6を用いた以外は、実施例6と同様の手法で実
施例6で作成したのと同様のPIN型ダイオードを作製
した。この試料に就いて整流特性及び光起電力効果を評
価し、結果を第3表に示した。
良好な光学的・電気的特性を有するゲルマニウム含有A
−3iGe (H,X)PIN型ダイオードが得られる
ことが判かった。
−3iGe (H,X)PIN型ダイオードが得られる
ことが判かった。
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも高速成膜が可能となる。また、成膜における再
現性が向上し、膜品質の向上と膜質の均一化が可能にな
ると共に、膜の大面積化に有利であり、膜の生産性の向
上並びに量産化を容易に達成することができる。
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも高速成膜が可能となる。また、成膜における再
現性が向上し、膜品質の向上と膜質の均一化が可能にな
ると共に、膜の大面積化に有利であり、膜の生産性の向
上並びに量産化を容易に達成することができる。
更に1例えば、耐熱性に乏しい基体上にも成膜できる。
低温処理によって工程の短縮化を図れるといった効果が
発揮される。
発揮される。
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPI図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10−−−一電子写真用像形成部材、 11−−−一基体、 12−−−一中間層、 13−−−一感光層、 21−−m−基体。 22.27−−−−薄膜電極。 24−一一−n型半導体層、 25−−−− i型半導体層、 26−−−−p型半導体層、 101.201−−−一成膜室。 106.107,108,109,213゜214.2
15,216−−−−ガス供給系、103.211−−
−一基体。 117 、218−−−一放電エネルギー発生装置。
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPI図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10−−−一電子写真用像形成部材、 11−−−一基体、 12−−−一中間層、 13−−−一感光層、 21−−m−基体。 22.27−−−−薄膜電極。 24−一一−n型半導体層、 25−−−− i型半導体層、 26−−−−p型半導体層、 101.201−−−一成膜室。 106.107,108,109,213゜214.2
15,216−−−−ガス供給系、103.211−−
−一基体。 117 、218−−−一放電エネルギー発生装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内 に、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解することによ
り生成される活性種(A)と、該活性種(A)と化学的
相互作用をする成膜用のゲルマニウム含有化合物より生
成される活性種(B)とを夫々別々に導入し、これらに
放電エネルギーを作用させて化学反応させる事によって
、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする堆積膜
形成法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60036761A JPS61196518A (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | 堆積膜形成法 |
US07/685,165 US5244698A (en) | 1985-02-21 | 1991-04-12 | Process for forming deposited film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60036761A JPS61196518A (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | 堆積膜形成法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61196518A true JPS61196518A (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=12478731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60036761A Pending JPS61196518A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-26 | 堆積膜形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61196518A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63158022A (ja) * | 1986-12-20 | 1988-07-01 | 松下電器産業株式会社 | 電気コ−ヒ−沸し器 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52140267A (en) * | 1976-05-19 | 1977-11-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Vapor epitaxial crystal growing device |
JPS52143980A (en) * | 1976-05-25 | 1977-11-30 | Nec Corp | Equipment for plasma deposition |
-
1985
- 1985-02-26 JP JP60036761A patent/JPS61196518A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52140267A (en) * | 1976-05-19 | 1977-11-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Vapor epitaxial crystal growing device |
JPS52143980A (en) * | 1976-05-25 | 1977-11-30 | Nec Corp | Equipment for plasma deposition |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63158022A (ja) * | 1986-12-20 | 1988-07-01 | 松下電器産業株式会社 | 電気コ−ヒ−沸し器 |
JPH0455058B2 (ja) * | 1986-12-20 | 1992-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
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