JPS61184816A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

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JPS61184816A
JPS61184816A JP2589585A JP2589585A JPS61184816A JP S61184816 A JPS61184816 A JP S61184816A JP 2589585 A JP2589585 A JP 2589585A JP 2589585 A JP2589585 A JP 2589585A JP S61184816 A JPS61184816 A JP S61184816A
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Isamu Shimizu
勇 清水
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は炭素を含有する非晶質乃至は結晶質の堆積膜を
形成するのに好適な方法に関する。
〔従来技術〕
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVDノJ:I’1FFKスパ
ッタリング餠、イオンブレーティング法、光CVD法な
どが試みられており、一般的には、プラズマCVD法が
広く用いられ、企業化されている。
丙午らアモルファスシリコンで構成さレル堆積膜は電気
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、導入ガ
スの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造、
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプラ
ズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著しい
悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず、
したがって製造条件を一般化することがむずかしいのが
実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として電
気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性の夫々を十分
に満足させ得るものを発現させるためには、現状ではプ
ラズマCVD法によって形成することが最良とされてい
る。
丙午ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
均一化、8品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図らねばならないため
、プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜
の形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要と
なり、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管
理許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから
、これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘さ
れている。他方、通常のCVD法による従来の技術では
、高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得
られていなかった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜1例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
ぐ発明の目的及び概要〕 本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、Sの生産性の向上及び量産化を容易に達成す
ることのできる堆積膜形成法を提供することにある。
上記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解することによ
り生成される活性種(A)と、該活性種(A)と化学的
相互作用をする、成膜用の炭素含有化合物より生成され
る活性種(B)とを夫々別々に導入し、化学反応させる
事によって、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴と
する本発明の堆積膜形成法によって達成される。
〔実施態様〕
本発明方法では、堆積膜を形成する為の成膜空間におい
てプラズマを生起させることがないので、形成される堆
積膜は、エツチング作用。
或いはその他の例えば異常放電作用などにょる慈影1を
受けることはない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基体温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCDV法とすることが出来る。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の− 安定
した堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供で
きる。尚1本発明での前記活性種(A)とは、堆積膜形
成用原料の化合物である炭素含有化合物より生成される
活性種(B)と化学的相互作用を起して例えばエネルギ
ーを付与したり、化学反応を起したりして、堆積膜の形
成を促す作用を有するものを云う、従って、活性種とし
ては、形成される堆aIIlを構成する構成要素に成る
構成要素を含んでいても良く、あるいはその様な構成要
素を含んでいなくともよい8本発明では、成膜空間に導
入される活性化空間(A)からの活性種(A)は、生産
性及び取扱い易さなどの点から、その寿命が0.1秒以
上、より好ましくは1秒以上、最適には10秒以上ある
ものが、所望に従って選択されて使用される。
本発明で使用する堆積膜形成原料となる炭素含有化合物
は、活性化空間(B)に導入される以前に既に気体状態
となっているか、あるいは気体状態とされて活性化空間
(B)に導入されることが好ましい0例えば液状の化合
物を用いる場合、化合物供給源に適宜の気化装置を接続
して化合物を気化してから活性化空間(B)に導入する
ことができる。炭素含有化合物としては、鎖状又は環状
の飽和又は不飽和炭化水素化合物、炭素と水素を主構成
原子とし、この他ハロゲン、イオウ等の1種又は2種以
上を構成原子基とする有機化合物、炭化水素基を構成成
分とする有機ケイ素化合物及びケイ素と炭素との結合を
有する有機ケイ素化合物などのうち、気体状態のものか
、容易に気化し得るものが好適に用いられる。
この内、炭化水素化合物としては、例えば、炭素数1〜
5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエチレン系炭化水素
、炭素数2〜4のアセチレ、 ン系炭化水素等、具体的
には飽和炭化水素としてはメタン(CH4)、エタン(
C2H6)、プロパン(CsHe)、n−ブタン(n−
C4H1o)、ペンタ7 (C5H12) 、xチL/
7系炭化水素としてはエチレン(C2H4)、プロピレ
ン(C3H6)、 ブテン−1(C4H8)。
ブテン−2(C4He)、インブチレン(C4H8)、
ペンテ7(C5H1o)、アセチレン系炭化水素として
は、アセチレン(C2H2)。
メチルアセチレン(C3H4)、ブチン(C4Hs)等
が挙げられる。
ハロゲン置換炭化水素化合物としては、前記した炭化水
素化合物の構成成分である水素の少なくとも1つをF、
C1,Br、Iで置換した化合物を挙げることが出来、
殊に、F、C1で水素が置換された化合物が有効なもの
として挙げられる。
水素を置換するハロゲンとしては、1つの化合物の中で
1種でも2種以上であっても良い。
有機ケイ素化合物として、本発明に於いて使用される化
合物としてはオルガノシラン、オルガノハロゲンシラン
等を挙げることが出来る。
オルガノシラン、オルガノハロゲンシランとしては、夫
々 一般式; RnS i H4−n、 RmS iX4−
m(但し、R:アルキル基、アリール基、X:F、Cj
l、Br、I、n= 1 、2 、3 、4. m= 
1 、2 、3)で表わされる化合物であり、代表的に
は、アルキルシラン、アリールシラン、アルキルハロゲ
ンシラン、アリールハロゲンシランを挙ケることが出来
る。
具体的には、 オルガノクロルシランとしては。
トリクロルメチルシラン       CH35iC!
L3ジクロルジメチルシラン        (CH3
) 2S i CJ12クロルトリメチルシラン   
     (CH3)25 iciトリクロルエチルシ
ラン       C2H55iC13ジクロルジエチ
ルシラン        (C2H5)2S 1cJ1
2オルガノクロルフルオルシランとしては、クロルジフ
ルオルメチルシラン    CH35iF2CjLジク
ロルフルオルメチルシラン    CH35iFCJ1
2クロルフルオルジメチルシラン     (CH3)
2Si FCIiクロルエチルジフルオルシラン   
 (C2H5)SiF2C1ジクロルエチルフルオルシ
ラン    C2H55iFCJL2クロルジフルオル
プロビルシラン   C3H75iF2CJlジクロル
フルオルプロピルシラン   C3H75iFC文2オ
ルガノシランとしては、 テトラメチルシラン          (CH3) 
43 iエチルトリメチルシラン        (C
H3)3Sic2H5トリメチルプロピルシラン   
    (CH3)3Sic3H7トリエチルメチルシ
ラン       CH35i (C2H5)3テトラ
エチルシラン          (C2)I5)4S
 iオルガノヒドロゲノシランとしては、 メチルシラン             CH35iH
3ジメチルシラン            (CH3)
25 iH2トリメチルシラン           
(CH3)3S iHジエチルシラン        
    (C2H5)2SiH2トリエチルシラン  
         (C2H5)3S iHトリプロピ
ルシラン          (C3H7)3S iH
ジフエこルシラン          (C6H5)2
S tH2オルガノフルオルシランとしては、 トリフルオルメチルシラン      CH35iF3
ジフルオルジメチルシラン       (CH3) 
2S i F2フルオルトリメチルシラン      
 (CH3) 3 S t Fエチルトリフルオルシラ
ン      C2H55iF3ジエチルジフルオルシ
ラン       (C2H5) 2siF2トリエチ
ルフルオルシラン       (C2H5) 3 S
 i Fトリフルオルプロピルシラン      (C
3H7) S i F3オルガノブロムシランとしては
、 ブロムトリメチルシラン        (CH3)3
SiBrジブロムジメチルシラン       (CH
3)25iBr2等が挙げることが出来、この他に オルガノポリシランとしては、 ヘキサメチルジシラン         ((CH3)
 3si)2オルガノジシランとしては、 ヘキサメチルジシラン         ((CH3)
 3 S i) 2ヘキサプロピルジシラン     
  ((C3H7) 3Si)2等も使用することが出
来る。
これらの炭素含有化合物は1種用いても2!!以上を併
用してもよい。
本発明において、活性化空間(A)に導入されるケイ素
とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状または環
状シラン化合物の水;$原子の一部乃至全部をハロゲン
原子で置換した化合物が用いられ、具体的には、例えば
、5iuY2u+2(uは1以上の整数、YはF、C1
゜Br又は工である。)で示される鎖状ハロゲン化ケイ
素、5iVY2V(Vは3以上の整数、Yは前述の意味
を有する。)で示される環状ハロゲン化ケイ素、S f
 uHz Y y (u及びYは前述の意味を有する。
x+y=2u又は2u+2である。)で示される鎖状又
は環状化合物などが挙げられる。
具体的には、例えば5fF4.Si2F6゜(SiF2
)5.(SiF2)6.(SiF2)a。
Si2F6.5i3FB、SiHF3,5fH2F2゜
5iCI4  、  (SiC12)5.SiBr4 
 。
(SiBr2)  5.5i2CI8.Si  2Br
e。
5iHCf13,5iHBr3,5iHI3゜5i2C
13F3などのガス状態の又は容易にガス化し得るもの
が挙げられる。
活性種(A)を生成させるためには、前記ケイ素とハロ
ゲンを含む化合物に加えて、必要に応じてケイ素単体等
他のケイ素含有化合物、水素、ハロゲン化合物(例えば
F2ガス、C12ガス、ガス化したBr2.I2等)な
どを併用することができる。
本発明において、活性化空間(A)で活性種を生成させ
る方法としては、各々の条件、′A置を考慮してマイク
ロ波、RF、低周波、DC等の電気エネルギー、ヒータ
加熱、赤外線加熱等による熱エネルギー、光エネルギー
などの活性化エネルギーが使用される。
上述したものに、活性化空間(A)で熱、光、TL気な
どの励起エネルギーを加えることにより、活性種(A)
が生成される。
本発明において、成膜空間に導入される活性化空間CB
)に導入された堆積膜形成用のケイ素含有化合物より生
成される活性種(B)と活性化空間(A)からの活性種
(A)との量の割合は、成膜条件、活性種の種類などで
適宜所望に従って決められるが、好ましくは10:1〜
1:10(導入流量比)が適当であり5より好ましくは
8:2〜4:6とされるのが望ましい。
本発明において、炭素含有化合物の他に、活性化空間(
B)に於いて、活性種(B)を生成させる堆8を膜形成
用のケイ素含有化合物、或いは水素ガス、ハロゲン化合
物(例えばF2ガス。
CI2ガス、ガス化したBr2、I2等)、ヘリウム、
アルゴン、ネオン等の不活性ガス等を活性化空間(B)
に導入して用いる事もできる。
これらの化学物質の複数を用いる場合には、予め混合し
て活性化空間(B)内にガス状態で導入することもでき
るし、あるいはこれらの化学物質をガス状態で夫々独立
した供給源から各個別に供給し、活性化空間(B)に導
入することもできるし、又夫々独立の活性化空間に導入
して、夫々個別に活性化することも出来る。
堆積膜形成用のケイ素含有化合物としては、ケイ素に水
素ハロゲン、あるいは炭化水素基などが結合したシラン
類及びハロゲン化シラン類等を用いることができる。と
りわけ鎖状及び環状のシラン化合物、この鎖状及び環状
のシラン化合物の水素電子の一部又は全部をハロゲン原
子で置換した化合物などが好適である。
具体的には、例えば、SiH4,5izHG、5i3H
9,5i4HtO1Si5H12,5isHx4等のS
 i pH2p+2 (pは1以上好ましくは1〜15
、より好ましくは1〜10の整数である。)で示される
直鎖状シラン化合物、S 1H3s fH(S 1H3
)S fH3,5iH3SiH(SiH3)Si3H7
,5i2H5S iH(S 1H3)SizHs等の5
iFIH2F+2 (pは前述の意味を有する。)で示
される分岐を有する鎖状シラン化合物、これら直鎖状又
は分岐を有する鎖状のシラン化合物の水素原子の一部又
は全部をハロゲン原子で置換した化合物、5i3H6,
5i4H8、Si5 Hto、  S i 6 HI3
等の5iqH2q(qは3以上、好ましくは3〜6の整
数である。)で示される環状シラン化合物、該環状シラ
ン化合物の水素原子の一部又は全部を他の環状シラニル
基及び/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、上記例
示したシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲ
ン原子で置換した化合物の例として、SiH3F、5i
H3C1,5iH3Br、S+H3I等ノS i rH
sXt  (Xはハロゲン原子、rは1以上、好ましく
は1〜10、より好ましくは3〜7の整数、s+t=2
r+2又は2rである。)で示されるハロゲン置換鎖状
又は環状シラン化合物などである。
これらの化合物は、1種を使用しても2種以上を併用し
てもよい。
また本発明の方法により形成される堆積膜を不純物元素
でドーピングすることが可能である。使用する不純物元
素としては、p型不純物として、周期律表第m族Aの元
素、例えばB。
A I * G a 、 I n + T I kgが
好適なものとして挙げられ、n型不純物としては、周期
律表第V族A(7)元素、例えば土;P 、 A S 
、 S b 、 B i等が好適なものとして挙げられ
るが、特にB。
Ga、P、Sb!:IPが最適である。ドーピンクサれ
る不純物の量は、所望される電気的・光学的特性に応じ
て適宜決定される。
かかる不純物元素を成分として含む物質(不純物導入用
物質)としては、常温常圧でガス状態であるか、あるい
は少なくとも活性化条件下で気体であり、適宜の気化装
置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好ましい。
この様な化合物としては、PH3、P2H4、PF3 
PF5.PCl3.A5H3,ASF3゜AsF5.A
sCl3.SbH3,SbF5゜SiH3’、BF3.
BCl3.EBr3゜B2H6、B4H10,B5H9
、B5Htt。
B6H10,B6H12,AlCl3等を挙げるこシ 
清く 11 考 ス −λて 餉七 飼−jF 1匠 
處ン イト 1>  イk ^ m  1士     
1  ふ両用いても2種以上併用してもよい。
不純物元素を成分として含む化合物は、ガス状態で直接
成膜空間内に導入しても差支えないし、或いは、予め活
性化空間(A)乃至は活性化空間(B)、又は第3の活
性化空間(C)で活性化し、その後成膜空間に導入する
こともできる。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は本発明によって得られる典型的な電子写真用像
形成部材としての光導電部材の構成例を説明するための
模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層重
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては、例えばNiCr、ステア
L/ス、AI、Cr、Mo。
Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti  、PL。
Pd等の金属又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィル
ム又はシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用さ
れる。これらの電気絶縁性支持体は、好適には少なくと
もその一方の表面が導電処理され、該導電処理された表
面側に他の層が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNiCr、AI、C
r、Mo、Au、Ir、Nb。
TaV、Ti 、PL 、Pd、In2O3,5n02
 、ITO(I n203+5n02)等の薄膜を設け
ることによって導電処理され、あるいはポリエステルフ
ィルム等の合成樹脂フィルムチアレば、NiCr、AI
、Ag、Pb。
Zn、Nf  、Au、Cr、Mo、Ir、Nb。
Ta、V、Ti 、PL等の金属で真空蒸着、電子ビー
ム蒸着、スパッタリング等で処理し、又は前記金属でラ
ミネート処理して、その表面が導電処理される。支持体
の形状としては、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形
状とし得、所望によって、その形状が決定されるが、例
えば、第1図の光導電部材10を電子写真用像形成部材
として使用するのであれば、連続高速複写の場合には、
無端ベルト状又は円筒状とするのが望ましい。
中間層12には1例えば支持体tiの側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
この中間Nj12は、水素原子(H)及び/又はハロゲ
ン原子(X)並びに炭素原子を構成原子として含むアモ
ルファスシリコン(以下。
a−Si(H,X、C)と記す、)で構成されると共に
、電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ素(B
)等のp型不純物あるいはリン(P)等のP型不純物が
含有されている。
本発明に於て、中間層12中に含有されるB、P$の伝
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、o、
ooi〜5X104aLomic  ppm、より好適
には0.5〜IX1lX104ato  ppm、最適
には1〜5X103atomic  ppmとされるの
が望ましい。
中間層12が感光層13と構成成分が類似、或いは同じ
である場合には中間層12の形成は、中間層12の形成
に続けて感光層13の形成まで連続的に行なうことがで
きる。その場合には、中間層形成用の原料として、活性
化空間(A)で生成された活性種(A)と、気体状態の
炭素含有化合物、ケイ素含有化合物より生成される活性
種CB)と必要に応じて水素、ハロがy&^蜘 本沃捗
ガス11メ不繍物管Iを言分として含む化合物のガス等
を活性化することにより生成される活性種を夫々側々に
或いは適宜必要に応じて混合して支持体11の設置しで
ある成膜空間に導入し各導入された活性種の共存雰囲気
にすることにより前記支持体ll上に中間層12を形成
させればよい。
中間層12を形成させる際に活性化空間(A)に導入さ
れて活性種(A)を生成するケイ素とハロゲンを含む化
合物は1例えば容易に5iF2)Hの如き活性種(A)
を生成する化合物を前記化合物の中より選択するのがよ
り望ましい。
中間層12の層厚は、好ましくは、30人〜10μ、よ
り好適には40人〜8ル、最適には50人〜51Lとさ
れるのが望ましい。
感光層13は1例えばA−3i (H、X) テ構成さ
れ、レーザー光の照射によってフォトキャリアを発生す
る電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸送機能の両
機能を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは。
1−ioo−1より好適には1〜80g、最適には2〜
50涛とされるのが望ましい。
感光層13はノンドープa−5i(H,X)層であるが
、所望により中間層12に含有される伝導特性を支配す
る物質の極性とは別の極性(例えばn型)の伝導特性を
支配する物質を含有させてもよいし、あるいは、同極性
の伝導特性を支配する物質を、中間層12に含有される
実際の量が多い場合には、該量よりも一段と少ない量に
して含有させてもよい。
感光層13の形成の場合も1本発明の方法によって成さ
れるものであれば中間層12の場合と同様に、活性化空
間(A)にケイ素とハロゲンを含む化合物が導入され、
高温下でこれ等を分解することにより、或いは放電エネ
ルギーや光エネルギーを作用させて励起することで活性
種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間に導入
される。
更に、所望により、この感光層の上に表面層として、炭
素及びケイ素を構成原子とする非晶質の堆積膜を形成す
ることができ、この場合も、成膜は、前記中間層及び感
光層と同様に本発明の方法により行なうことができる。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたa−5i堆v1膜を利用したPIN
型ダイオード・デバイスの典型例を示した4式図である
図中、21は基体、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型のa−Si(H,X)層24、i型
c7)a−3i (H、X)層25.p型c7) a 
−S i層(H,X)26によって構成される。28は
外部電気回路装置と結合される導線である。
基体21としては導電性、半導電性、あるいは電気絶縁
性のものが用いられる。基体21が導電性である場合に
は、薄膜電極22は省略しても差支えない、半導電性基
板としては1例えば、Si、Ge、GaAs、ZnO,
ZnS等の半導体が挙げられる。薄膜電極22.27と
しては例えば、NiCr、Al 、Cr 、MOlAu
、Ir、Nb、Ta、V、Tf、PL。
Pd  、I  n203 .5n02  、ITO(
I  n203 +S n02)等の薄膜を、真空蒸着
、電子ビーム蒸着、スパッタリング等の処理で基体21
上に設けることによって得られる。電極22.27の層
厚としては、好ましくは30〜5X104人、より好ま
しくは100〜5×103人とされるのが望ましい。
a−3i  (H、X) f)半導体層23を構成する
膜体を必要に応じてn型又はp型とするには1層形成の
際に、不純物元素のうちn型不純物又はp型不純物、あ
るいは両不純物を形成される層中にその量を制御し乍ら
ドーピングしてやる事によって形成される。
n型91型及びp型ノa−S i (H、X)層を形成
する場合、何れか1つの層乃至は全部の層を本発明方法
により形成することができ、成膜は、活性化空間(A)
にケイ素とハロゲンを含む化合物が導入され、活性化エ
ネルギーの作用でこれ等を励起し分解することで、例え
ばSiF2>k等の活性種(A)が生成され、該活性種
(A)が成膜空間に導入される。また、これとは別に、
気体状態の度大含有化合物、ケイ素含有化合物と、必要
に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分として含む化
合物のガス等を、夫々活性化エネルギーによって励起し
分解して、夫々の活性種を生成し、夫々を別々にまたは
適宜に混合して支持体11の設置しである成膜空間に導
入する。成膜空間内に導入された活性種は、化学的相互
作用を生起され、または、促進或いは増幅されて、基体
11上にtイi lu膜が形成される。n型およびp)
!1のa−3i(H,X)層の層厚としては、好ましく
は100〜104人、より好ましくは300〜2000
人の範囲が望ましい。
また、i型c7)a−5i(H,X)層の層厚としては
、好ましくは500〜104人、より好ましくは100
0〜1oooo人の範囲が望ましい。
以下に本発明の具体的実施例を示す。
実施例】 第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、P型及びn型の炭素含有アモルファス堆積膜を形成
した。
第3図において、101は堆積室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103がa置される。
104は基体加熱用のヒーターであり、該ヒーター10
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したり、成膜
後に、形成された膜の特性を一層向上させる為にアニー
ル処理したりする際に使用され、導線105を介して給
電され、発熱する。成膜中は、該ヒーター104は駆動
されない。
106乃至109は、ガス供給系であり、炭素化合物、
及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化合物、不
活性ガス、不純物元素を成分とする化合物のガスの種類
に応じて設けられる。これ等のガスが標準状態に於いて
液状のものを使用する場合には、適宜の気化装置を具備
させる。
図中ガス供給系106乃至109の符合にaを付したの
は分岐管、bを付したρは流量計3、Cを付したのは各
流量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付
したのは各気体流量を調整するためのバルブである。1
23は活性種(B)を生成する為の活性化室(B)であ
り、活性化室123の周りには、活性種(B)を生成さ
せる為の活性化エネルギーを発生するマイクロ波プラズ
マ発生装置122が設けられている。ガス導入管110
より供給される活性種CB)生成用の原料ガスは、活性
化室(B)内に於いて活性化され、生じた活性種(B)
は導入管124を通じて成膜室101内に導入される。
111はガス圧力計である。
図中112は活性化室(A)、113は電気炉、114
は固体St粒、115は活性種(A)の原料となる気体
状態のケイ素とハロゲンを含む化合物の導入管であり、
活性化室(A)112で生成された活性種は導入管11
6を介して成膜室101内に導入される。
図中、120は排気バルブ、121は排気管である。
先ス、ポリエチレンテレフタレートフィルム基体103
を支持台102上に載置し、排気装置を用いて成膜室1
01内を排気し、1O−6Torrに減圧した。ガス供
給源106を用いてCH4150SCCM、或いはこれ
とPH3ガス又は82H6ガス(何れも11000pp
内に導入されたCH4ガス等はマイクロ波プラズマ発生
装置122により活性化されて水素化炭素活性種及び活
性水素等とされ、導入管124を通じて、水素化炭素活
性種及び活性水素等が成膜室101に導入された。
また、活性化室(A)102に固体St粒114を詰め
て、電気炉113により加熱し。
1ioo℃に保ち、Stを赤熱状態とし、そこへギ゛ノ
ベ売久5tFA州I曽115を通1;で不図示のボンベ
よりSiF4を吹き込むことにより、活性種(A)とし
ての5fFz木の活性種を生成させ、該S i F2*
を導入管116を経て、成膜室101へ導入する。
成膜室101内の圧力を0.4Torrに保って、ノン
ドープのあるいはドーピングされた炭素含有アモルファ
ス堆積膜(膜厚700人)を形成した。成膜速度は20
人/ s e cであった。
次いで、得られたノンドープあるいはP型のa−3i膜
試料を蒸着槽に入れ、真空度1O−5Torrでクシ型
のA1ギャップ電極(長さ250g、巾5 m m )
を形成した後、印加電圧10Vで暗電流を測定し、暗導
電率σdを求めて、各試料の膜特性を評価した。結果を
第1表に示した。
実施例2〜4 CHaの代りに直鎖状C2H8、C2H4、又はC2H
2を用いた以外は、実施例1と同じの炭素含有アモルフ
ァス堆積膜を形成した。暗導を率を測定し、結果を第1
表に示した。
第1表から、本発明によると電気特性に優れた炭素含有
アモルファス膜が得られ、また、ドーピングが十分に行
なわれた炭素含有アモルファス膜が得られる。
実施例5 第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜室、202は活性化室(
A)、203は電気炉、204は固体Si粒、205は
活性N (A)の原料物質導入管、206は活性種(A
)導入管、207はモーター、208は第3図の104
と同様に用いられる加熱ヒーター、209 、210は
吹き出し管、211はAIクシリンダ−状基体、212
は排気バルブを示している。又、213乃至216は第
1図中106乃至109と同様の原料ガス供給源であり
、217−1はガス導入管である。
成膜室201にAtシリンダー基体211をつり下げ、
その内側に加熱ヒーター20gを備え、モーター207
により回転できる様にする。
また、活性化室(A)202に固体Si粒204を詰め
て、電気炉203により加熱し、1100℃に保ち、S
iを赤熱状態とし、そこへ導入管206を通じて不図示
のボンベよりSiF4を吹き込むことにより、活性種(
A)としてのS i F2*を生成させ、該SiF2*
を導入管206を経て、成膜室201へ導入する。
一方、導入管217−1よりCH4とSi2H6とH2
の各ガスを活性化室(B)220内に導入させた。導入
されたCH4,S i 2H6,H2ガスは活性化室(
B)220に於いてマイクロ波プラズマ発生装置221
によりプラズマ化等の活性化処理を受けて水素化炭素活
性種、水素化けい素活性種及び活性水素となり、導入管
217−2を通じて成膜室201内に導入された。この
際、必要にじてPH3゜B2H6等の不純物ガスも活性
化室(B)220内に導入されて活性化された。成膜室
201内の気圧を1.0Torrに保った。
Atシリンダー基体211は280℃にヒーター208
により加熱、保持され、回転させ。
排ガスは排気バルブ212を通じて排気させた。このよ
うにして感光層13が形成された。
また、中間層12は、導入管217−1より82/82
H6(容量%でB2H6ガスが0.2%)の混合ガスを
導入し、膜厚2000人で成膜された。
比較例1 SiF4とCH4,Si2H6,H2及びB2H6の各
ガスを使用して成膜室201と同様の構成の成膜室を用
意して13.56 M Hzの高周波装置を備えて、一
般的なプラズマCVD法により第1図に示す層構成の電
子写真用像形成部材を形成した。
実施例5及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
実施例6 ケイ素化合物としてCH4を第3図の装置を用いて、第
2図に示したPIN型ダイオードを作製した。
まず、tooo人のITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンテレフタレートフィルム21を支持台に載置し、1O
−6Torrに減圧した後、実施例1と同様に導入管1
16から5iF2)kの活性種、また導入管124から
S i 3H6L50SCCM、PH3ガス(1000
ppm水素ガス稀釈)の夫々を活性化室CB)123に
導入して活性化した0次いで、この活性化されたガスを
導入管116を介して成膜室101内に導入した。成膜
室101内の圧力を0.4Torrに保ってPでドーピ
ングされたn型a−3t(H,X)膜24(膜厚700
人)を形成した。
次いで、PH3ガスの代りにB2H6ガス(300pp
m水素ガス稀釈)を導入した以外はn型a−Sil19
の場合と同一の方法でi−型a−3t膜25(膜厚50
00人)を形成した。
次いでS i 3H6ガスと共にCH450SCCM、
ジボランガス(B2HslOOOppm水素稀釈)、そ
れ以外はn型と同じ条件でBでドーピングされたp型炭
素含有a−3t(H。
X)膜26(膜厚700人)を形成した。更に、このp
型膜上に真空蒸着により膜厚i ooo人のAI電極2
7を形成し、PIN型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
又、光照射特性においても基体側から光を導入し、光照
射強度AMI (約100 mW/ c m2)で、変
換効率7.5%以上、開放端電圧0.98 V、短絡電
流10.1 m A / c m2が得られた。
実施例7〜9 炭素化合物としてCH4の代りに、C2H5、C2H4
又はC2H2を用いた以外は、実施例6と同様にして実
施例6で作成したのと同様のPIN型ダイオードを作製
した。この試料に就いて整流特性及び光起電力効果を評
価し、結果を第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べて   −良
好な光学的・電気的特性を有する炭素を含むa−5i 
 (H,X)PIN型ダイオードが得ら   1れるこ
とが判かった。              (〔発明
の効果〕 本発明の堆積膜形成法によれば、形成される   (膜
に所望される電気的、光学的、光導電的及び機械的特性
が向上し、しかも基体を高温に保持することなく高速成
膜が可能となる。また、成膜における再現性が向上し、
膜品質の向上と膜質の均一化が可能になると共に、膜の
大面積化に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化
を容易に達成することができる。更に、成膜空間に於い
て、励起エネルギーを用いないので、耐熱性に乏しい基
体上にも成膜できる、低温処理によって工程の短縮化を
図れるといった効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模(図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIq型ダオイ
ードの構成例を説明するための模式第3図及び第4図は
それぞれ実施例で用いたa明方法を実施するための装置
の構成を説明す5ための模式図である。 10−一−−電子写真用像形成部材、 11−−−一基体、 12−−−一中間層、 13−−−一感光層、 21−−−一基体、 22.27−−−−薄膜電極。 24−−−−n型a−5i層、 25−−−− i型aLsi層、 26−−−−p型a−3i層、 101.201−−−一成膜室、 111.202−−−一活性化室(A)、123.22
0−−−一活性化室(B)106.107,108,1
09,213゜214.215,216−−−−ガス供
給源、103 、211−−−一基体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、ケイ素
    とハロゲンを含む化合物を分解することにより生成され
    る活性種(A)と、該活性種(A)と化学的相互作用を
    する、成膜用の炭素含有化合物より生成される活性種(
    B)とを夫々別々に導入して、化学反応させる事によっ
    て、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする堆積
    膜形成法。
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