JPS61196520A - 堆積膜形成法 - Google Patents
堆積膜形成法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はシリコンを含有する堆積膜、とりわけ機能性膜
、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デフへイス、
画像入力用のラインセンサー、撮像デバイス、光起電力
素子などに用いるアモルファス状あるいは多結晶状等の
非単結晶状のシリコン含有堆積膜を形成するのに好適な
方法に関する。
、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デフへイス、
画像入力用のラインセンサー、撮像デバイス、光起電力
素子などに用いるアモルファス状あるいは多結晶状等の
非単結晶状のシリコン含有堆積膜を形成するのに好適な
方法に関する。
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法等が試みら
れており、一般的には、プラズマCVD法が広く用いら
れ、企業化されている。
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法等が試みら
れており、一般的には、プラズマCVD法が広く用いら
れ、企業化されている。
丙午らアモルファスシリコンで構成される堆積膜は電気
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成、<ラメ−ターも多く、(例えば、基体温度、導入
ガスの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造
、反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)
これら多くのパラメータの組合せによるため1時にはプ
ラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著し
い悪影響を与える事が少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず、
したがって製造条件を一般化することがむずかしいのが
実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として電
気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性の夫々を十分
に満足させ得るものを発現させるためには、現状ではプ
ラズマCVD法によって形成する事が最良とされている
。
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成、<ラメ−ターも多く、(例えば、基体温度、導入
ガスの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造
、反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)
これら多くのパラメータの組合せによるため1時にはプ
ラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著し
い悪影響を与える事が少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず、
したがって製造条件を一般化することがむずかしいのが
実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として電
気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性の夫々を十分
に満足させ得るものを発現させるためには、現状ではプ
ラズマCVD法によって形成する事が最良とされている
。
丙午ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図らねばならないため
、プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜
の形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要と
なり、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管
理許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから
、これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘さ
れている。他方、通常のCVD法による従来の技術では
、高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得
゛られていなかった。
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図らねばならないため
、プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜
の形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要と
なり、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管
理許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから
、これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘さ
れている。他方、通常のCVD法による従来の技術では
、高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得
゛られていなかった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
本発明の目的は、形成される膜の緒特性、成膜速度、再
現性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面
積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成
する事のできる堆積膜形成法を提供することにある。
現性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面
積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成
する事のできる堆積膜形成法を提供することにある。
上記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物を分解するこ
とにより生成される活性種(A)と、該活性種(A)と
化学的相互作用をする、成膜用のケイ素含有化合物より
生成される活性種(B)とを夫々別々に導入し、これら
に放電エネルギーを作用させて化学反応させる事によっ
て、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする本発
明の堆積膜形成法によって達成される。
に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物を分解するこ
とにより生成される活性種(A)と、該活性種(A)と
化学的相互作用をする、成膜用のケイ素含有化合物より
生成される活性種(B)とを夫々別々に導入し、これら
に放電エネルギーを作用させて化学反応させる事によっ
て、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする本発
明の堆積膜形成法によって達成される。
本発明方法では、堆積膜形成用の原料を励起し反応させ
る為のエネルギーとして、プラズマなどの放電エネルギ
ーを用いるが、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物を
分解することにより生成される活性種(A)と成膜用の
ケイ素含有化合物より生成される活性種(B)との共存
下に於いて、これ等に放電エネルギーを作用させること
により、これ等による化学的相互作用を生起させ、或い
は促進、増幅させるため、従来と比べて低い放電エネル
ギーによって成膜が可能となり、形成される堆a膜は、
エツチング作用、或いはその他の例えば異常放電作用な
どによる悪影響を受ける事はない。
る為のエネルギーとして、プラズマなどの放電エネルギ
ーを用いるが、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物を
分解することにより生成される活性種(A)と成膜用の
ケイ素含有化合物より生成される活性種(B)との共存
下に於いて、これ等に放電エネルギーを作用させること
により、これ等による化学的相互作用を生起させ、或い
は促進、増幅させるため、従来と比べて低い放電エネル
ギーによって成膜が可能となり、形成される堆a膜は、
エツチング作用、或いはその他の例えば異常放電作用な
どによる悪影響を受ける事はない。
又1本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基体温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
又、所望により、放電エネルギーに加えて、光エネルギ
ー及び/又は熱エネルギーを併用することかできる。光
エネルギーは、適宜の光学系を用いて基体の全体に照射
することができるし、あるいは所望部分のみに選択的制
御的に照射することもできるため、基体上における堆積
膜の形成位置及び膜厚等を制御しやすくすることができ
る。又、熱エネルギーとしては、光エネルギーから転換
された熱エネルギーを使用することもできる。
ー及び/又は熱エネルギーを併用することかできる。光
エネルギーは、適宜の光学系を用いて基体の全体に照射
することができるし、あるいは所望部分のみに選択的制
御的に照射することもできるため、基体上における堆積
膜の形成位置及び膜厚等を制御しやすくすることができ
る。又、熱エネルギーとしては、光エネルギーから転換
された熱エネルギーを使用することもできる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばす事ができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一層
の低温化を図る事が可能になり、膜品質の安定した堆積
膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる。
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばす事ができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一層
の低温化を図る事が可能になり、膜品質の安定した堆積
膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる。
尚、本発明での活性種(A)とは、前記堆積膜形成用の
化合物あるいはこの励起分解物と化学的相互作用を起し
て例えばエネルギーを付与したり、化学反応を起したり
して、堆積膜の形成を促す作用を有するものを云う。従
って、活性種(A)としては、形成される堆積膜を構成
する構成要素に成る構成要素を含んでいても良く、或い
はその様な構成要素を含んでいなくともよい。
化合物あるいはこの励起分解物と化学的相互作用を起し
て例えばエネルギーを付与したり、化学反応を起したり
して、堆積膜の形成を促す作用を有するものを云う。従
って、活性種(A)としては、形成される堆積膜を構成
する構成要素に成る構成要素を含んでいても良く、或い
はその様な構成要素を含んでいなくともよい。
本発明では、成膜空間に導入される活性化空間(A)か
らの活性種(A)は、生産性及び取扱い易さ等の点から
、その寿命が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上、
最適には10秒以上あるものが、所望に従って選択され
て使用され、この活性種(A)の構成要素が成膜空間で
形成される堆a膜を構成する成分を構成するものとなる
。又、成膜用の化学物質は活性化空間(B)に於いて活
性化エネルギーを作用されて活性化され成膜空間に導入
され熱エネルギーぼ作用により励起されて、堆積膜を形
成する際、同時に活性化空間(A)から導入され、形成
される堆積膜の構成成分となる構成要素を含む活性種(
A)と化学的に相互作用する。その結果、所望の基体上
に所望の堆積膜が容易に形成される。
らの活性種(A)は、生産性及び取扱い易さ等の点から
、その寿命が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上、
最適には10秒以上あるものが、所望に従って選択され
て使用され、この活性種(A)の構成要素が成膜空間で
形成される堆a膜を構成する成分を構成するものとなる
。又、成膜用の化学物質は活性化空間(B)に於いて活
性化エネルギーを作用されて活性化され成膜空間に導入
され熱エネルギーぼ作用により励起されて、堆積膜を形
成する際、同時に活性化空間(A)から導入され、形成
される堆積膜の構成成分となる構成要素を含む活性種(
A)と化学的に相互作用する。その結果、所望の基体上
に所望の堆積膜が容易に形成される。
本発明で使用する堆積膜形成原料となるケイ素含有化合
物は、活性下室間(B)に導入される以前に既に気体状
態となっているか、或いは気体状態とされて導入される
事が好ましい6例えば液状の化合物を用いる場合、化合
物供給源に適宜の気化装置を接続して化合物を気化して
から成膜空間(B)に導入する事ができる。
物は、活性下室間(B)に導入される以前に既に気体状
態となっているか、或いは気体状態とされて導入される
事が好ましい6例えば液状の化合物を用いる場合、化合
物供給源に適宜の気化装置を接続して化合物を気化して
から成膜空間(B)に導入する事ができる。
ケイ素含有化合物としては、ケイ素に水素。
ハロゲン、或いは炭化水素基等が結合したシラン類及び
ハロゲン化シラン類等を用いる事ができる。
ハロゲン化シラン類等を用いる事ができる。
とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物、この鎖状及び環
状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子で置換した化合物などが好適である。
状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子で置換した化合物などが好適である。
具体的には、例えばSiH4、S i 2H6,5i3
HB、S i 4H10,S i 5H12,S i
6H14等のS i pH2F+2 (pは1以上好ま
しくは1−15、より好ましくは1〜10の整数である
。)で示される直鎖状シラン化合物。
HB、S i 4H10,S i 5H12,S i
6H14等のS i pH2F+2 (pは1以上好ま
しくは1−15、より好ましくは1〜10の整数である
。)で示される直鎖状シラン化合物。
5iH3SiH(SiH3)SiH3,5tH3SiH
(SiH3)Si3H7,5i2H5SiH(’5iH
3)Si2H5等の5ipH2p+2(pは前述の意味
を有する。)で示される分岐を有する鎖状シラン化合物
、これら直鎖状又は分岐を有する鎖状のシラン化合物の
水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合
物、5i3H6,5i4HB、5i5H1o、 S t
e HI3等(7)S i qH2q (qは3以上
、好ましくは3〜6の整数である。)で示される環状シ
ラン化合物、該環状シラン化合物の水素原子の一部又は
全部を他の環状シラニル基及び/又は鎖状シラニル基で
置換した化合物、上記例示したシラン化合物の水素原子
の一部または全部をハロゲン原子で置換した化合物の例
として、SiH3F、5iH3C1,5iH3Br、5
iH3I等のS i rHsXt (Xはハロゲン原子
、rは1以上、好ましくは1〜10、より好ましくは3
〜7の整数、s+t=2r+2又は2rである。)で示
されるハロゲン置換鎖状又は環状シラン化合物などであ
る。これらの化合物は、1種を使用しても2種以上を併
用してもよい。
(SiH3)Si3H7,5i2H5SiH(’5iH
3)Si2H5等の5ipH2p+2(pは前述の意味
を有する。)で示される分岐を有する鎖状シラン化合物
、これら直鎖状又は分岐を有する鎖状のシラン化合物の
水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合
物、5i3H6,5i4HB、5i5H1o、 S t
e HI3等(7)S i qH2q (qは3以上
、好ましくは3〜6の整数である。)で示される環状シ
ラン化合物、該環状シラン化合物の水素原子の一部又は
全部を他の環状シラニル基及び/又は鎖状シラニル基で
置換した化合物、上記例示したシラン化合物の水素原子
の一部または全部をハロゲン原子で置換した化合物の例
として、SiH3F、5iH3C1,5iH3Br、5
iH3I等のS i rHsXt (Xはハロゲン原子
、rは1以上、好ましくは1〜10、より好ましくは3
〜7の整数、s+t=2r+2又は2rである。)で示
されるハロゲン置換鎖状又は環状シラン化合物などであ
る。これらの化合物は、1種を使用しても2種以上を併
用してもよい。
本発明において、活性化空間(A)に導入されるゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又
は環状水素化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至
全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体
的には、例えば、GeuY2u+2 (uは1以上の整
数、YはF、CI 、Br及び■より選択される少なく
とも1種の元素である。)で示される鎖状ハロゲン化ゲ
ルマニウム、G e V Y 2 V(Vは3以上の整
数、Yは前述の意味を有する。)で示される環状ハロゲ
ン化ゲルマニウム、GeBHXYy(u及びYは前述の
意味を有する。x+y=2u又は2u+2である。)で
示される鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
ニウムとハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又
は環状水素化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至
全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体
的には、例えば、GeuY2u+2 (uは1以上の整
数、YはF、CI 、Br及び■より選択される少なく
とも1種の元素である。)で示される鎖状ハロゲン化ゲ
ルマニウム、G e V Y 2 V(Vは3以上の整
数、Yは前述の意味を有する。)で示される環状ハロゲ
ン化ゲルマニウム、GeBHXYy(u及びYは前述の
意味を有する。x+y=2u又は2u+2である。)で
示される鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には1例えばGeF4.(GeF2)5 。
(GeF2)s、 (’GeF2)4.Ge2Fs。
Ge 3 FB 、GeHF 3 、Ge1(2F
2 、GeC14、(GeC12)5 、GeBr
4.(GeBr2) s、Ge 2 C16,G
e2Brs。
2 、GeC14、(GeC12)5 、GeBr
4.(GeBr2) s、Ge 2 C16,G
e2Brs。
GeHBr3 、GeHBr3 、GeHI3
。
。
Ge2CI3F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
得るものが挙げられる。
また本発明においては、前記ゲルマニウムとハロゲンを
含む化合物を分解することにより生成される活性種(A
)に加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解する
ことにより生成される活性種(SX)及び/又は炭素と
ハロゲンを含む化合物を分解することにより生成される
活性種(CX)を併用することができる。
含む化合物を分解することにより生成される活性種(A
)に加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解する
ことにより生成される活性種(SX)及び/又は炭素と
ハロゲンを含む化合物を分解することにより生成される
活性種(CX)を併用することができる。
このケイ素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には1
例えば、5inY2u+2 (uは1以上の整数、Yは
F、CI。
状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には1
例えば、5inY2u+2 (uは1以上の整数、Yは
F、CI。
Br及びIの中から・選択される少なくとも1種の元素
である。)で示される鎖状ハロゲン化ケイ素、5ivY
2v(vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)
で示される環状ハロゲン化ケイ素、S i uH)(Y
y (u及びYは前述の意味を有する。x+y=2u又
は2u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物な
どが挙げられる。
である。)で示される鎖状ハロゲン化ケイ素、5ivY
2v(vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)
で示される環状ハロゲン化ケイ素、S i uH)(Y
y (u及びYは前述の意味を有する。x+y=2u又
は2u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物な
どが挙げられる。
具体的には例えばSiF4.(SiF2)5゜(SiF
2)s、(SiF2)4,5i2Fe。
2)s、(SiF2)4,5i2Fe。
5i3FB、SiHF3.SiH2F2゜5iCI4(
SiC12)5.SiBr4゜(SiBr2)5.5f
2C16,5i2Bre。
SiC12)5.SiBr4゜(SiBr2)5.5f
2C16,5i2Bre。
5iHCI3,5iHBr3,5iHI3゜S i 2
CI 3 F3などのガス状態の又は容易にガス化し得
るものが挙げられる。
CI 3 F3などのガス状態の又は容易にガス化し得
るものが挙げられる。
これらのケイ素化合物は、1種用いても2種以上併用し
てもよい。
てもよい。
また、炭素とハロゲンを含む化合物として原子の一部乃
至全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具
体的には、例えば、CuY2u+2(uは1以上の整数
、YはF、CI。
至全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具
体的には、例えば、CuY2u+2(uは1以上の整数
、YはF、CI。
Br及び工より選択される少なくとも1種又は2種以上
の元素である。)で示される鎖状ハロゲン化炭素、CV
Y2V(Vは3以上の整数。
の元素である。)で示される鎖状ハロゲン化炭素、CV
Y2V(Vは3以上の整数。
Yは前述の意味を有する。)で示される環状ハロゲン化
ケイ素、CuHXYy(u及びYは前述の意味を有する
。X+7=2u又は2u+2である。)で示される鎖状
又は環状化合物などが挙げられる。
ケイ素、CuHXYy(u及びYは前述の意味を有する
。X+7=2u又は2u+2である。)で示される鎖状
又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には、例えばCFa 、(CF2)5 。
(CF2)6.(CF2)4.C2F6.C3FB。
CHF3 、CH2F2 、CCl2 (CC12)5
、CBr4.(CBr2)5.C2C16゜C2Br6
.CHCl3.CHBr3.CHI3.C2Cl3F3
などのガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げら
れる。
、CBr4.(CBr2)5.C2C16゜C2Br6
.CHCl3.CHBr3.CHI3.C2Cl3F3
などのガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げら
れる。
これらの炭素化合物は、1種用いても2種以上をイ悸…
I、でも上い− 活性種(A)を生成させるためには、例えば前記ゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物の活性種を生成させる場
合には、この化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウ
ム単体等他のゲルマニウム化合物、水素、ハロゲン化合
物(例えばF2ガス、C12ガス、ガス化したBr2゜
I2等)などを併用することができる。
I、でも上い− 活性種(A)を生成させるためには、例えば前記ゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物の活性種を生成させる場
合には、この化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウ
ム単体等他のゲルマニウム化合物、水素、ハロゲン化合
物(例えばF2ガス、C12ガス、ガス化したBr2゜
I2等)などを併用することができる。
本発明において、活性化空間(A)及び(B)で活性種
(A)及び(B)を夫々生成させる方法としては、各々
の条件、装置を考慮してマイクロ波、RF、低周波、D
C等の電気エネルギー、ヒータ加熱、赤外線加熱等によ
る熱エネルギー、光エネルギーなどの活性化エネルギー
が使用される。
(A)及び(B)を夫々生成させる方法としては、各々
の条件、装置を考慮してマイクロ波、RF、低周波、D
C等の電気エネルギー、ヒータ加熱、赤外線加熱等によ
る熱エネルギー、光エネルギーなどの活性化エネルギー
が使用される。
上述したものに、活性化空間(A)で熱。
光、放電などの励起エネルギーを加えることにより、活
性種(A)が生成される。
性種(A)が生成される。
本発明において、成膜空間における堆積膜形成用原料と
なるケイ素含有化合物より生成される活性種(B)と前
記活性種(A)との量の割合は、成膜条件、活性種の種
類などで適宜所望に従って決められるが、好ましくは1
0: l〜1:10(導入流量比)が適当であり、より
好ましくは8:2〜4:6とされるのが望ましい。
なるケイ素含有化合物より生成される活性種(B)と前
記活性種(A)との量の割合は、成膜条件、活性種の種
類などで適宜所望に従って決められるが、好ましくは1
0: l〜1:10(導入流量比)が適当であり、より
好ましくは8:2〜4:6とされるのが望ましい。
本発明において、ケイ素含有化合物の他に、成膜用の化
学物質として水素ガス、/\ロゲン化合物(例えばF2
ガス、CI2ガス、ガス化したBr2、I2等)、ヘリ
ウム、アルゴン、ネオン等の不活性ガスなどを成膜空間
に導入して用いる事もできる。これらの成膜用の化学物
質の複数を用いる場合には、予め混合して成膜空間内に
導入する事もできるし、あるいはこれらの成膜用の化学
物質を夫々独立した供給源から各個別に供給し、成膜空
間に゛導入することもできるし、又、夫々独立の活性化
空間に導入して、夫々個別に活性化することも出来る。
学物質として水素ガス、/\ロゲン化合物(例えばF2
ガス、CI2ガス、ガス化したBr2、I2等)、ヘリ
ウム、アルゴン、ネオン等の不活性ガスなどを成膜空間
に導入して用いる事もできる。これらの成膜用の化学物
質の複数を用いる場合には、予め混合して成膜空間内に
導入する事もできるし、あるいはこれらの成膜用の化学
物質を夫々独立した供給源から各個別に供給し、成膜空
間に゛導入することもできるし、又、夫々独立の活性化
空間に導入して、夫々個別に活性化することも出来る。
また本発明の方法により形成される堆積膜は成膜中又は
成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能である
。使用する不純物元素としては、P型不純物として5周
期律表第■族Aの元素、例えばB、AI、Ga、In、
T1等が好適なものとして挙げられ、n型不純物として
は1周期律表第■族Aの元素、例えばP、As。
成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能である
。使用する不純物元素としては、P型不純物として5周
期律表第■族Aの元素、例えばB、AI、Ga、In、
T1等が好適なものとして挙げられ、n型不純物として
は1周期律表第■族Aの元素、例えばP、As。
Sb 、Bi等が好適なものとして挙げられるが、特に
B、Ga、P、Sb等が最適である。ドーピングされる
不純物の量は、所望される電気的・光学的特性に応じて
適宜決定される。
B、Ga、P、Sb等が最適である。ドーピングされる
不純物の量は、所望される電気的・光学的特性に応じて
適宜決定される。
かかる不純物元素を成分として含む物質(不純物導入用
物質)としては、常温常圧でガス状態であるから、ある
いは少なくとも堆積膜形成条件下で気体であり、適宜の
気化装置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好ま
しい。
物質)としては、常温常圧でガス状態であるから、ある
いは少なくとも堆積膜形成条件下で気体であり、適宜の
気化装置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好ま
しい。
この様な化合物としては、PH3、P2H4。
PF3.PF5.PCl3.AsH3,AsF3.As
F5.AsCl3.SbH3,SbF5.SiH3,B
F3.BCl3.BBr3゜B2H6、B4H10,B
5H9,B5Hu。
F5.AsCl3.SbH3,SbF5.SiH3,B
F3.BCl3.BBr3゜B2H6、B4H10,B
5H9,B5Hu。
B6H10,B6H12,AlCl3等を挙げることが
できる。不純物元素を含む化合物は、1種用いても2種
以上併用してもよい。
できる。不純物元素を含む化合物は、1種用いても2種
以上併用してもよい。
不純物導入用物質は、活性化空間(A)又は/及び活性
化空間(B)に、活性種(A)及び活性種CB)の夫々
を生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし
、或いは、活性化空間(A)及び活性化空間(B)とは
別の第3の活性化空間(C)に於いて活性化されても良
い、不純物導入用物質を前述の活性化エネルギーを適宜
選択して採用することが出来る。不純物導入用物質を活
性化して生成される活性種(PN)は活性種(A)又は
/及び活性種(B)と予め混合されて、又は、独立に成
膜空間に導入される。
化空間(B)に、活性種(A)及び活性種CB)の夫々
を生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし
、或いは、活性化空間(A)及び活性化空間(B)とは
別の第3の活性化空間(C)に於いて活性化されても良
い、不純物導入用物質を前述の活性化エネルギーを適宜
選択して採用することが出来る。不純物導入用物質を活
性化して生成される活性種(PN)は活性種(A)又は
/及び活性種(B)と予め混合されて、又は、独立に成
膜空間に導入される。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は本発明によって得られる典型的な電子写真用像
形成部材としての光導電部材の構成例を説明するための
模式図である。
形成部材としての光導電部材の構成例を説明するための
模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって。
として適用させ得るものであって。
光導電部材用としての支持体11の上に、必要に応じて
設けられる中間層12、及び感光層13で構成される層
構成を有している。
設けられる中間層12、及び感光層13で構成される層
構成を有している。
光導電部材10の製造に当っては、中間層12又は/及
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に、光導電部材10が感光層13の表面を化学
的、物質的に保護する為に設けられる保護層、或いは電
気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層又
は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等を本発明
の方法で作成することも出来る。
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に、光導電部材10が感光層13の表面を化学
的、物質的に保護する為に設けられる保護層、或いは電
気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層又
は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等を本発明
の方法で作成することも出来る。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては、例えばNiCr、ステン
レス、 A I 、 Cr 、 M o 。
良い、導電性支持体としては、例えばNiCr、ステン
レス、 A I 、 Cr 、 M o 。
Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt。
Pd等の金属又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル。
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル。
ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の合
成樹脂のフィルム又はシート、ガラス。
成樹脂のフィルム又はシート、ガラス。
セラミック、紙等が通常使用される。これらの電気絶縁
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面が導電
処理され、該導電処理された表面側に他の層が設けられ
るのが望ましい。
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面が導電
処理され、該導電処理された表面側に他の層が設けられ
るのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNiCr。
Al、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta。
V、Ti、Pt 、Pd、In2O3,SnO2゜IT
O(I n203+5no2)等の薄膜を設けることに
よって導電処理され、あるいはポリエステルフィルム等
の合成樹脂フィルムであれば、NiCr、AI 、Ag
、Pb、Zn、Ni 。
O(I n203+5no2)等の薄膜を設けることに
よって導電処理され、あるいはポリエステルフィルム等
の合成樹脂フィルムであれば、NiCr、AI 、Ag
、Pb、Zn、Ni 。
Au、Cr、Mo、Ir、Nb、Ta、V。
Ti、PL等の金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパ
ッタリング等で処理し、または前記金属でラミネート処
理して、その表面が導電処理される。支持体の形状とし
ては、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、
所望によって、その形状が決定されるが、例えば、第1
図の光導電部材10を電子写真用像形成部材として使用
するのであれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト
状または円筒状とするのが望ましい。
ッタリング等で処理し、または前記金属でラミネート処
理して、その表面が導電処理される。支持体の形状とし
ては、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、
所望によって、その形状が決定されるが、例えば、第1
図の光導電部材10を電子写真用像形成部材として使用
するのであれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト
状または円筒状とするのが望ましい。
中間層12には、例えば支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
この中間層12は、シリコン原子と、ゲルマニウム原子
、水素原子(H)及び/又はハロゲン原子(X)を含有
するアモルファスシリコンゲルマニウム(以下rA−S
iGe (H、X)」と記す)で構成されると共に、
電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ素CB)
等のp型不純物あるいは燐(P)等のn型不純物が含有
されている。
、水素原子(H)及び/又はハロゲン原子(X)を含有
するアモルファスシリコンゲルマニウム(以下rA−S
iGe (H、X)」と記す)で構成されると共に、
電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ素CB)
等のp型不純物あるいは燐(P)等のn型不純物が含有
されている。
本発明に於いて、中間層12中に含有されるB、P筈の
伝道性を支配する物質の含有量としては、好適には、0
.OO1〜5X104atomic PPm、 よ
り好適には0.5〜1X104at omic p
pm、最適には1〜5X103atomic PPI
nとされるのが望ましい。
伝道性を支配する物質の含有量としては、好適には、0
.OO1〜5X104atomic PPm、 よ
り好適には0.5〜1X104at omic p
pm、最適には1〜5X103atomic PPI
nとされるのが望ましい。
感光513と構成成分が類似、或いは同じである場合に
は中間層12の形成は、中間層12の形成に続けて感光
層13の形成まで連続的に行なうことができる。その場
合には、中間層形成用の原料として、活性化空間(A)
で生成された活性種(A)と、気体状態のケイ素含有化
合物、必要に応じて水素、ハロゲン化合物、不活性ガス
及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を活性
化することにより生成される活性種(B)と、を夫々別
々に支持体11の設置しである成膜空間に導入し、導入
さ゛れた活性種の共存雰囲気に放電エネルギーを作用さ
せることにより、前記支持体11上に中間層12を形成
させればよい。
は中間層12の形成は、中間層12の形成に続けて感光
層13の形成まで連続的に行なうことができる。その場
合には、中間層形成用の原料として、活性化空間(A)
で生成された活性種(A)と、気体状態のケイ素含有化
合物、必要に応じて水素、ハロゲン化合物、不活性ガス
及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を活性
化することにより生成される活性種(B)と、を夫々別
々に支持体11の設置しである成膜空間に導入し、導入
さ゛れた活性種の共存雰囲気に放電エネルギーを作用さ
せることにより、前記支持体11上に中間層12を形成
させればよい。
中間層12を形成させる際に活性化空間(A)に導入さ
れて活性種(A)を生成するゲルマニウムとハロゲンを
含む化合物としては、例えば容易にGeF2*の如き活
性種を生成する前記の化合物を挙げることが出来る。
れて活性種(A)を生成するゲルマニウムとハロゲンを
含む化合物としては、例えば容易にGeF2*の如き活
性種を生成する前記の化合物を挙げることが出来る。
中間層12の層厚は、好ましくは、30人〜10g、よ
り好適には40人〜8p、最適には50人〜5終とされ
るのが望ましい。
り好適には40人〜8p、最適には50人〜5終とされ
るのが望ましい。
感光層13は、例えばシリコンを母体とし、必要に応じ
て水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構r&原子とする
アモルファスシリコンA−3t(H,X、Ge)又はゲ
ルマニウムを母体とし、必要に応じて水素、ハロゲン等
を構成原子とするアモルファスゲルマニウムA−Ge(
H,X)で構成され、レーザー光の照射によってフォト
キャリアを発生する電荷発生機能と、該電荷を輸送する
電荷輸送機能の両機能を有する。
て水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構r&原子とする
アモルファスシリコンA−3t(H,X、Ge)又はゲ
ルマニウムを母体とし、必要に応じて水素、ハロゲン等
を構成原子とするアモルファスゲルマニウムA−Ge(
H,X)で構成され、レーザー光の照射によってフォト
キャリアを発生する電荷発生機能と、該電荷を輸送する
電荷輸送機能の両機能を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、1〜100
JL、より好適には1〜80IL、最適には2〜50p
とされるのが望ましい。
JL、より好適には1〜80IL、最適には2〜50p
とされるのが望ましい。
感光層13はノンドープのA−3i(Ge。
H,X)又はA−Ge(H,X)層であるが、所望によ
り中間層12に含有される伝導特性を支配する物質の極
性とは別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配する物
質を含有させてもよいし、あるいは、同極性の伝導特性
を支配する物質を、中間層12に含有される実際の量が
多い場合には、故事よりも一段と少ない量にして含有さ
せてもよい。
り中間層12に含有される伝導特性を支配する物質の極
性とは別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配する物
質を含有させてもよいし、あるいは、同極性の伝導特性
を支配する物質を、中間層12に含有される実際の量が
多い場合には、故事よりも一段と少ない量にして含有さ
せてもよい。
感光層13の形成の場合も、本発明の方法によって形成
されるのであれば中間層12の場合と同様に、活性化空
間(A)にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物が導入
され、高温下でこれ等を分解することにより、或いは放
電エネルギーや光エネルギーを作用させて励起すること
で活性種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間
に導入される。
されるのであれば中間層12の場合と同様に、活性化空
間(A)にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物が導入
され、高温下でこれ等を分解することにより、或いは放
電エネルギーや光エネルギーを作用させて励起すること
で活性種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間
に導入される。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたA−5iGe堆積膜を利用したPI
N型ダイオード・デバイスの典型例を示した模式図であ
る。
でドーピングされたA−5iGe堆積膜を利用したPI
N型ダイオード・デバイスの典型例を示した模式図であ
る。
図中、21は基体、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型の半導体層24、i型の半導体層層
25.p型の半導体層層26によって構成される。28
は外部電気回軸電気絶縁性のものが用いられる。基体2
1が導電性である場合には、薄膜電極22は省略しても
差支えない、半導電性基板としては、例えば、Si 、
Ge 、GaAs、ZnO,ZnS等の半導体が挙げら
れる。薄膜電極22.27としては例えばNiCr、A
I 、Cr 、Mo 。
導体膜であり、n型の半導体層24、i型の半導体層層
25.p型の半導体層層26によって構成される。28
は外部電気回軸電気絶縁性のものが用いられる。基体2
1が導電性である場合には、薄膜電極22は省略しても
差支えない、半導電性基板としては、例えば、Si 、
Ge 、GaAs、ZnO,ZnS等の半導体が挙げら
れる。薄膜電極22.27としては例えばNiCr、A
I 、Cr 、Mo 。
Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt。
Pd 、I n203,5na2.ITO(I n20
3 +S no2)等の薄膜を、真空蒸着、電子ビーム
蒸着、スパッタリング等の処理で基体上に設けることに
よって得られる。電極22゜27の層厚としては、好ま
しくは30〜5×104人、より好ましくは100〜5
X103人とされるのが望ましい。
3 +S no2)等の薄膜を、真空蒸着、電子ビーム
蒸着、スパッタリング等の処理で基体上に設けることに
よって得られる。電極22゜27の層厚としては、好ま
しくは30〜5×104人、より好ましくは100〜5
X103人とされるのが望ましい。
半導体層を構成する膜体を必要に応じてn型又はp型と
するには、層形成の際に、不純物元素のうちn型不純物
又はp型不純物、あるいは両不純物を形成される層中に
その量を制御し乍らドーピングしてやる事によって形成
される。
するには、層形成の際に、不純物元素のうちn型不純物
又はp型不純物、あるいは両不純物を形成される層中に
その量を制御し乍らドーピングしてやる事によって形成
される。
n型、i型及びp型のA−5iGe(H,X)層を形成
するには、本発明方法により、活性化空間(A)にゲル
マニウムとハロゲンを含む化合物の他にケイ素とハロゲ
ンを含む化合物等が導入され、高温下でこれ等を励起し
、分解することで、例えばGeF2)k及び5iF2)
Ic等の活性種が生成され、成膜空間に導入される。
するには、本発明方法により、活性化空間(A)にゲル
マニウムとハロゲンを含む化合物の他にケイ素とハロゲ
ンを含む化合物等が導入され、高温下でこれ等を励起し
、分解することで、例えばGeF2)k及び5iF2)
Ic等の活性種が生成され、成膜空間に導入される。
又、これとは別に、活性化空間CB)に導入された基体
状態のケイ素含有化合物と、必要に応じて不活性ガス及
び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を、夫々
活性化エネルギーによって励起し分解して、夫々の活性
種を生成し、夫々を別々に又は適宜に混合して支持体1
1の設置しである成膜空間に導入する。成−膜空間に導
入された活性種は、放電エネルギーを用いることにより
化学的相互作用を生起され又は促進或いは増幅されて支
持体11上に堆積膜が形成される。n型およびp型のA
−5fGe(H,X)の層厚としては、好ましくは10
0〜104人、より好ましくは300〜2000人の範
囲が望ましい。
状態のケイ素含有化合物と、必要に応じて不活性ガス及
び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を、夫々
活性化エネルギーによって励起し分解して、夫々の活性
種を生成し、夫々を別々に又は適宜に混合して支持体1
1の設置しである成膜空間に導入する。成−膜空間に導
入された活性種は、放電エネルギーを用いることにより
化学的相互作用を生起され又は促進或いは増幅されて支
持体11上に堆積膜が形成される。n型およびp型のA
−5fGe(H,X)の層厚としては、好ましくは10
0〜104人、より好ましくは300〜2000人の範
囲が望ましい。
また、i型(7)A−5fGe (H,X)層の層厚と
しては、好ましくは500〜104人、より好ましくは
tooo〜10000人の範囲が望ましい。
しては、好ましくは500〜104人、より好ましくは
tooo〜10000人の範囲が望ましい。
以下に本発明の具体的実施例を示す。
実施例1
第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型のA−SiGe(H、X)堆積膜を形
成した。
型、p型及びn型のA−SiGe(H、X)堆積膜を形
成した。
第3図において、101は成膜室であり。
内部の基体支持台102上に所ψの基体103が載置さ
れる。
れる。
104は基体加熱用のヒーターであり、該ヒーター10
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したり、成膜
後に、形成された膜の特性を一層向上させる為にアニー
ル処理したりする際に使用され、導線105を介して給
電され1発熱する。基体加熱温度は特に制限されないが
、基体を加熱する必要がある場合には、本発明方法を実
施するにあたっては、好ましくは30〜450℃、より
好ましくは50〜350℃であることが望ましい。
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したり、成膜
後に、形成された膜の特性を一層向上させる為にアニー
ル処理したりする際に使用され、導線105を介して給
電され1発熱する。基体加熱温度は特に制限されないが
、基体を加熱する必要がある場合には、本発明方法を実
施するにあたっては、好ましくは30〜450℃、より
好ましくは50〜350℃であることが望ましい。
106乃至109は、ガス供給系であり、ケイ素含有化
合物、及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化合
物、不活性ガス、不純物元素を成分とする化合物のガス
の種類に応じて設けられる。これ等の原料化合物のうち
標準状態に於いて液状のものを使用する場合には、適宜
の気化装置を具備させる。
合物、及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化合
物、不活性ガス、不純物元素を成分とする化合物のガス
の種類に応じて設けられる。これ等の原料化合物のうち
標準状態に於いて液状のものを使用する場合には、適宜
の気化装置を具備させる。
図中ガス供給系106乃至109の符合にaを付したの
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのバルブである。12
3は活性種(B)を生成するための活性化室(B)であ
り、活性化室123の周りには、活性種(B)を生成さ
せるための活性化エネルギーを発生するマイクロ波プラ
ズマ発生装置122が設けられている。ガス導入管11
0より供給される活性種CB)生成用の原料ガスは、活
性化室(B)123内に於いて活性化され、生じた活性
種(B)は導入管124を通じて成膜室101内に導入
される。illはガス圧力計である。
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのバルブである。12
3は活性種(B)を生成するための活性化室(B)であ
り、活性化室123の周りには、活性種(B)を生成さ
せるための活性化エネルギーを発生するマイクロ波プラ
ズマ発生装置122が設けられている。ガス導入管11
0より供給される活性種CB)生成用の原料ガスは、活
性化室(B)123内に於いて活性化され、生じた活性
種(B)は導入管124を通じて成膜室101内に導入
される。illはガス圧力計である。
図中、112は活性化室(A)、113は電気炉、11
4は固体Ge粒、115は活性種(A)の原料となる気
体状態のゲルマニウムとハロゲンを含む化合物の導入管
であり、活性化室(A)112で生成された活性種(A
)は導入管116を介して成膜室lol内に導入される
。
4は固体Ge粒、115は活性種(A)の原料となる気
体状態のゲルマニウムとハロゲンを含む化合物の導入管
であり、活性化室(A)112で生成された活性種(A
)は導入管116を介して成膜室lol内に導入される
。
また、Geの他にSi等を構成原子とする膜体を形成す
る場合には、112と同様の図示しない活性化室(C)
を別に設けてケイ素とハロゲンを含む化合物と例えば固
体Si粒等から活性種(SiX*)を生成させ、成膜室
101内に導入することができる。7 117は放電エネルギー発生装置であって、マツチング
ボックス117aの、高周波導入用カソード電極117
b等を具備している。
る場合には、112と同様の図示しない活性化室(C)
を別に設けてケイ素とハロゲンを含む化合物と例えば固
体Si粒等から活性種(SiX*)を生成させ、成膜室
101内に導入することができる。7 117は放電エネルギー発生装置であって、マツチング
ボックス117aの、高周波導入用カソード電極117
b等を具備している。
放電エネルギー発生装置117からの放電エネルギーは
、矢印119の向きに流れている活性種に作用され、該
作用された活性種は相互的に化学反応する事によってA
−5iGe(H。
、矢印119の向きに流れている活性種に作用され、該
作用された活性種は相互的に化学反応する事によってA
−5iGe(H。
X)の堆積膜を形成する。又、図中、120は排気バル
ブ、121は排気管である。
ブ、121は排気管である。
先スポリエチレンテレフタレートフイルム製の基体10
3を支持台102上に載置し、! 排気装置を用いて成HIJP#R,101内を排気し、
約104Torrに減圧した。ガス供給系106を用い
てS i sHto150sccM、あるいはこれとP
H3ガスまたはB2H6ガス(何れも11000pp水
素ガス希釈)40SCCMとを混合したガスをガス導入
管110を介して活性化室(B)123に導入した。活
性化室(B)123内に導入された5i5H10ガス等
はマイクロ波プラズマ発生装置122により活性化され
て活性化水素化ケイ素等とされ、導入管124を通じて
、該活性化水素化ケイ素等を粒114を詰めて、電気炉
113により加熱し、Geを赤熱状態とし、そこへ導入
管115を通じて不図示のボンベよりGeF4を吹き込
むことにより、GeF2)kの活性種を生成させ、該G
e F2)kを導入管116を経て、成膜室101へ導
入した。また、これと同様にして、必要に応じてSiF
2*等の活性種を成膜室101へ導入した。
3を支持台102上に載置し、! 排気装置を用いて成HIJP#R,101内を排気し、
約104Torrに減圧した。ガス供給系106を用い
てS i sHto150sccM、あるいはこれとP
H3ガスまたはB2H6ガス(何れも11000pp水
素ガス希釈)40SCCMとを混合したガスをガス導入
管110を介して活性化室(B)123に導入した。活
性化室(B)123内に導入された5i5H10ガス等
はマイクロ波プラズマ発生装置122により活性化され
て活性化水素化ケイ素等とされ、導入管124を通じて
、該活性化水素化ケイ素等を粒114を詰めて、電気炉
113により加熱し、Geを赤熱状態とし、そこへ導入
管115を通じて不図示のボンベよりGeF4を吹き込
むことにより、GeF2)kの活性種を生成させ、該G
e F2)kを導入管116を経て、成膜室101へ導
入した。また、これと同様にして、必要に応じてSiF
2*等の活性種を成膜室101へ導入した。
この様にして、成膜室101内の内圧を0.4Torr
に保ちつつ、放電装置からのプラズマを作用させて、ノ
ンドープあるいはドーピングされたA−5iGe (H
,X)膜(1114700人)を形成した。成膜速度は
30人/ s e cであった。
に保ちつつ、放電装置からのプラズマを作用させて、ノ
ンドープあるいはドーピングされたA−5iGe (H
,X)膜(1114700人)を形成した。成膜速度は
30人/ s e cであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型(7)A−
5iGe (H、X) Ill試料を蒸着槽に入れ、真
空度1O−5Torrでクシ型のAtギャップ電極(ギ
ャップ長250.、巾5mm)を形成した後、印加電圧
10Vで暗電流を測定し、暗導電率σdを求めて、各試
料の膜特性を評価した。結果を第1表に示した。
5iGe (H、X) Ill試料を蒸着槽に入れ、真
空度1O−5Torrでクシ型のAtギャップ電極(ギ
ャップ長250.、巾5mm)を形成した後、印加電圧
10Vで暗電流を測定し、暗導電率σdを求めて、各試
料の膜特性を評価した。結果を第1表に示した。
実施例2〜4
st51(10の代りに直鎖状5i4Hto、分岐状S
i4H10,またはH6S i 6F6を用いた以外は
、¥雄側1と同様の方法と手順に従って、A−5iGe
(H,X)膜を形成した。
i4H10,またはH6S i 6F6を用いた以外は
、¥雄側1と同様の方法と手順に従って、A−5iGe
(H,X)膜を形成した。
暗導電率を測定し、結果を第1表に示した。
第1表から1本発明によると電気特性に優れたA−5i
(Ge 、 H、X) II!が得られ:又、ドー
ピングが十分に行なわれたA−SiGe(H,X)膜が
得られることが判かった。
(Ge 、 H、X) II!が得られ:又、ドー
ピングが十分に行なわれたA−SiGe(H,X)膜が
得られることが判かった。
実施例5
第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図に於て201は成膜室、2o2は活性化室(A)
、203は電気炉、204は固体Ge粒、205は活性
種の原料物質導入管、206は活性種(A)導入管、2
07はモーター、208は第3図の104と同様に用い
られる加熱ヒーター、209,210は吹き出し管、2
11はAIシリンダー状状体体212は排気バルブを示
している。又、213乃至216は第3図中106乃至
109と同様の原料ガス供給系であり、217−1はガ
ス導入管である。
、203は電気炉、204は固体Ge粒、205は活性
種の原料物質導入管、206は活性種(A)導入管、2
07はモーター、208は第3図の104と同様に用い
られる加熱ヒーター、209,210は吹き出し管、2
11はAIシリンダー状状体体212は排気バルブを示
している。又、213乃至216は第3図中106乃至
109と同様の原料ガス供給系であり、217−1はガ
ス導入管である。
成膜室201にAlシリンダー状基体211をつり下げ
、その内側に加熱ヒーター208を備え、モーター20
7により回転できる様にする。218は放電エネルギー
発生装置であってマツチングボックス218a、高周波
導入用カソード電極218a等を具備している。
、その内側に加熱ヒーター208を備え、モーター20
7により回転できる様にする。218は放電エネルギー
発生装置であってマツチングボックス218a、高周波
導入用カソード電極218a等を具備している。
また、活性化室(A)202に固体Ge粒204を詰め
て、電気炉203により加熱し、Geを赤熱状態とし、
そこへ導入管206を通じて、不図示のボンベからGe
F4を吹き込むことにより、活性種(A)としてのGe
F2*を生成させ、該GaF2木を導入管206を経て
、成膜室201へ導入した。
て、電気炉203により加熱し、Geを赤熱状態とし、
そこへ導入管206を通じて、不図示のボンベからGe
F4を吹き込むことにより、活性種(A)としてのGe
F2*を生成させ、該GaF2木を導入管206を経て
、成膜室201へ導入した。
主装置1221によりプラズマ化等の活性化処理を受け
て活性化水素化ケイ素となり、導入管217−2を通じ
て成膜室201内に導入された。この際、必要に応じて
PH3,B2H6等ちつつ、放電装置218によりプラ
ズマを作用させる。
て活性化水素化ケイ素となり、導入管217−2を通じ
て成膜室201内に導入された。この際、必要に応じて
PH3,B2H6等ちつつ、放電装置218によりプラ
ズマを作用させる。
Alシリンダー状基体211は200℃にヒーター20
8により加熱、保持され、回転させ、排ガスは排気バル
ブ212の開口を適宜に調整して排気させた。このよう
にして感光層13が形成された。
8により加熱、保持され、回転させ、排ガスは排気バル
ブ212の開口を適宜に調整して排気させた。このよう
にして感光層13が形成された。
また、中間層12は、導入管217−1より1(2/B
2H6(容量%でB2H6ガスが0.2%)の混合ガス
を導入し、膜厚2000人で成膜された。
2H6(容量%でB2H6ガスが0.2%)の混合ガス
を導入し、膜厚2000人で成膜された。
比較例1
SiF4とSi2H6,H2及びB2H6の各ガスを使
用して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意して1
3.56MHzの高周波装置を備え、一般的なプラズマ
CVD法により、第1図に示す層構成の電子写真用像形
成部材を形成した。
用して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意して1
3.56MHzの高周波装置を備え、一般的なプラズマ
CVD法により、第1図に示す層構成の電子写真用像形
成部材を形成した。
実施例5及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
実施例6
ケイ素含有化合物として5t3H8を用いてを第3図の
装置で、第2図に示したPIN型ダイオードを作製した
。
装置で、第2図に示したPIN型ダイオードを作製した
。
まず、1000人のITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、約1O
−6Torrに減圧した後、実施例1と同様に生成され
た活性種GeF2*の活性種を成膜室101内に導入し
た。また、S i 21(6ガス、H2ガス、PH3ガ
ス(1000ppm水素ガス稀釈)のそれぞれを活性化
室(B)123に導入して活性化した。
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、約1O
−6Torrに減圧した後、実施例1と同様に生成され
た活性種GeF2*の活性種を成膜室101内に導入し
た。また、S i 21(6ガス、H2ガス、PH3ガ
ス(1000ppm水素ガス稀釈)のそれぞれを活性化
室(B)123に導入して活性化した。
次いでこの活性化されたガスを導入管116を通じて成
膜室101内に導入した。成膜室101内の内圧を0.
4Torrに保ちながら放電装置によりプラズマを作用
させてPでドーピングされたn型A−3iGe(H,X
)膜24(膜厚700人)を形成した。
膜室101内に導入した。成膜室101内の内圧を0.
4Torrに保ちながら放電装置によりプラズマを作用
させてPでドーピングされたn型A−3iGe(H,X
)膜24(膜厚700人)を形成した。
次いで、PH3ガスの導入を停止した以外はn型A−S
iGe(H,X)膜の場合と同一の方法テノンドープc
7)A−3i G e (H、X)膜25(膜厚500
0人)を形成した。
iGe(H,X)膜の場合と同一の方法テノンドープc
7)A−3i G e (H、X)膜25(膜厚500
0人)を形成した。
次いで、H2ガスとともにB2H6ガス(1000pp
m水素ガス稀釈)、それ以外はn型と同じ条件でBでド
ーピングされたp型A−3iGe(H,X)膜26(膜
厚700人)を形成した。さらに、このp型膜上に真空
蒸着により膜厚1ooo人のA1電極27を形成し、P
IN型ダイオードを得た。
m水素ガス稀釈)、それ以外はn型と同じ条件でBでド
ーピングされたp型A−3iGe(H,X)膜26(膜
厚700人)を形成した。さらに、このp型膜上に真空
蒸着により膜厚1ooo人のA1電極27を形成し、P
IN型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
また、光照射特性においても基体側から光を導入し、光
照射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換効
率8.3%以上、開放端電圧0.91V、短絡電流10
.4mA/cm”が得られた。
照射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換効
率8.3%以上、開放端電圧0.91V、短絡電流10
.4mA/cm”が得られた。
実施例7〜9
ケイ素化合物として5i3Hsの代りに。
−hlam e r −yh^ 1hkk
4+ (j A urn V r士H6S
i eFeを用いた以外は、実施例6と同様にして実
施例6で作成したと同様のPIN型ダイオードを作製し
た。この試料に就いて整流特性および光起電力効果を評
価し、結果を第3表に示した。
4+ (j A urn V r士H6S
i eFeを用いた以外は、実施例6と同様にして実
施例6で作成したと同様のPIN型ダイオードを作製し
た。この試料に就いて整流特性および光起電力効果を評
価し、結果を第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べて良好な光学
的・電気的特性を有するA−5iGe (H,X)PI
N型ダイオードが得られることが判った。
的・電気的特性を有するA−5iGe (H,X)PI
N型ダイオードが得られることが判った。
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも高速成膜が可能となる。また、成膜における再
現性が向上し、膜品質の向上と膜質の均一化が可能にな
ると共に、膜の大面積化に有利であり、膜の生産性の向
上並びに量産化を容易に達成することができる。更に例
えば、耐熱性に乏しい基体上にも成膜できる、低温処理
によって工程の短縮化を図れるといった効果が発揮され
る。
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも高速成膜が可能となる。また、成膜における再
現性が向上し、膜品質の向上と膜質の均一化が可能にな
ると共に、膜の大面積化に有利であり、膜の生産性の向
上並びに量産化を容易に達成することができる。更に例
えば、耐熱性に乏しい基体上にも成膜できる、低温処理
によって工程の短縮化を図れるといった効果が発揮され
る。
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIバイ オ型ダ憬蕎−ドの構成例を説明するための模式第3図及
び第4図はそれぞれ実施例で用いた発明方法を実施する
ための装置の構成を説明するための模式図である。 10−−−一電子写真用像形成部材、 11−−−一基体、 12−一−−中間層、 13−−−一感光層、 21−−−一基体、 22.27−−−−薄膜電極。 24−一一−n型半導体層、 25−一−−i型半導体層、 26−−−−p型半導体層、 106.107,1.08,109,213゜214.
215,216−−−−ガス供給系、103 、211
−−−一其抹− 117,118−−−一放電エネルギー発生装置。
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIバイ オ型ダ憬蕎−ドの構成例を説明するための模式第3図及
び第4図はそれぞれ実施例で用いた発明方法を実施する
ための装置の構成を説明するための模式図である。 10−−−一電子写真用像形成部材、 11−−−一基体、 12−一−−中間層、 13−−−一感光層、 21−−−一基体、 22.27−−−−薄膜電極。 24−一一−n型半導体層、 25−一−−i型半導体層、 26−−−−p型半導体層、 106.107,1.08,109,213゜214.
215,216−−−−ガス供給系、103 、211
−−−一其抹− 117,118−−−一放電エネルギー発生装置。
Claims (1)
- 基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、ゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物を分解することにより生
成される活性種(A)と、該活性種(A)と化学的相互
作用をする、成膜用のケイ素含有化合物より生成される
活性種(B)とを夫々別々に導入し、これらに放電エネ
ルギーを作用させて化学反応させる事によって、前記基
体上に堆積膜を形成する事を特徴とする堆積膜形成法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60036763A JPS61196520A (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | 堆積膜形成法 |
US06/831,704 US4801468A (en) | 1985-02-25 | 1986-02-21 | Process for forming deposited film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60036763A JPS61196520A (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | 堆積膜形成法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61196520A true JPS61196520A (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=12478790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60036763A Pending JPS61196520A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-26 | 堆積膜形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61196520A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52140267A (en) * | 1976-05-19 | 1977-11-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Vapor epitaxial crystal growing device |
JPS52143980A (en) * | 1976-05-25 | 1977-11-30 | Nec Corp | Equipment for plasma deposition |
-
1985
- 1985-02-26 JP JP60036763A patent/JPS61196520A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52140267A (en) * | 1976-05-19 | 1977-11-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Vapor epitaxial crystal growing device |
JPS52143980A (en) * | 1976-05-25 | 1977-11-30 | Nec Corp | Equipment for plasma deposition |
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