JPS61234030A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

Info

Publication number
JPS61234030A
JPS61234030A JP7591985A JP7591985A JPS61234030A JP S61234030 A JPS61234030 A JP S61234030A JP 7591985 A JP7591985 A JP 7591985A JP 7591985 A JP7591985 A JP 7591985A JP S61234030 A JPS61234030 A JP S61234030A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
gas
halogen
germanium
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7591985A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunichi Ishihara
俊一 石原
Masahiro Kanai
正博 金井
Yukihiko Onuki
大貫 幸彦
Toshimichi Oda
小田 俊理
Isamu Shimizu
勇 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP7591985A priority Critical patent/JPS61234030A/ja
Publication of JPS61234030A publication Critical patent/JPS61234030A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はゲルマニウムを含有する堆積膜、とりわけ機能
性膜、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス
、画像入力用のライセンサ−1撮像デバイス、光起電力
素子などに用いる非晶質乃至は結晶質の堆積膜を形成す
るのに好適な方法に関する。
〔従来技術〕
例えば、アモルファスゲルマニウム膜の形成には、真空
蒸着法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタ
リング法、イオンブレーティング法、光CVD法などが
試みられており、一般的には、プラズマCVD法が広く
用いられ、企業化されている。
丙午らアモルファスゲルマニウムで構成される堆積膜は
電気的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性ある
いは使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産
性、量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図
る余地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスゲルマニウム膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、導入ガ
スの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造1
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れら多くのパラメーターの組合せによるため1、時には
プラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著
しい悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、
装置特有のパラメーターを装置ごとに選定しなければな
らず、したがって製造条件を一般化することがむずかし
いのが実状であった。一方、アモルファスゲルマニウム
膜として電気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性の
夫々を十分に満足させ得るものを発現させるためには、
現状ではプラズマCVD法によって形成することが最良
とされている。
丙午ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、S厚
均−化、膜品質の均一性を十分満足させしかも高速成膜
によって再現性のある量産化を図ねばならないため、プ
ラズマCVD法によるアモルファスゲルマニウム堆積膜
の形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要と
なり、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管
理許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから
これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘され
ている。他方、通常のCVD法による従来の技術では、
高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得ら
れていなかった。
上述の如く、アモルファスゲルマニム膜の形成に於て、
その実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コス
トな装置で量産化できる形成方法を開発することが切望
されている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒
化ゲルマニウム膜、炭化ゲルマニウム膜、酸化ゲルマニ
ウム膜に於ても同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と共に2従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
〔発明の目的及び開示の概要〕
本発明の目的は、形成される膜の緒特性、成膜速度、再
現性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面
積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成
することのできる堆積膜形成法を提供することにある。
上記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物と、該化合物
と化学的相互作用をする成膜用の化学物質より生成され
る活性種とを夫々導入し、これらに放電エネルギーを作
用させて化学反応させる事によって、前記基体上に堆積
膜を形成する事を特徴とする本発明の堆積膜形成法によ
って達成される。
〔実施態様〕
本発明方法では、堆積膜形成用の原料を励起し反応させ
るためのエネルギーとして、プラズマなどの放電エネル
ギーを用いるが、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物
と成膜用の化学物質より生成される活性種との共存下に
於いて。
これ等に放電エネルギーを作用させることにより、これ
等による化学的相互作用を生起させ。
或いは促進、増幅させるため、従来と比べて低い放電エ
ネルギーによっても成膜が可能となり、形成される堆積
膜は、エツチング作用、或いはその他の例えば異常放電
作用などによる悪影響を受けることはない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基体温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
また、所望により、放電エネルギーに加えて、光エネル
ギー及び/又は熱エネルギーを併用することができる。
光エネルギーは、適宜の光学系を用いて基体の全体に照
射することができるし、あるいは所望部分のみに選択的
制御的に照射することができるため、基体上における堆
積膜の形成位置及び膜厚等を制御し易くすることができ
る。また、熱エネルギーとしては、光エネルギーから転
換された熱エネルギーを使用することもできる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使うことである。こ
のことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に
伸ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も
一層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定し
た堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供でき
る。
本発明では、成膜空間に導入される活性化空間からの活
性種は、生産性及び取扱い易さなどの点から、その寿命
が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上、最適には1
0秒以上あるものが、所望に従って選択されて使用され
、この活性種の構成要素が成膜空間で形成される堆積膜
を構成する主成分を構成するものとなる。又、ゲルマニ
ウムとハロゲンを含む化合物は、成膜空間に導入され放
電エネルギーの作用により励起されて、堆積膜を形成す
る際、同時に活性化空間から導入され、形成される堆積
膜の構成成分となる構成要素を含む活性種と化学的に相
互作用する。その結果、所望の基体上に所望の堆積膜が
容易に形成される。
本発明において、成膜空間に導入されるゲルマニウムと
ハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環状水
素化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には、
例えばGeuY2u+2.(uは1以上の整数、YはF
、CI 、Br及びIより選択される少なくとも一種の
元素である。)で示される鎖状ハロゲン化ゲルマニウム
、GevY2v (vは3以上の整数、Yは前述の意味
を有する。)で示される環状ハロゲン化ゲルマニウム、
GeuHxYy (u及びYは前述の意味を有する。 
x+y=2u又は2u+2である。)で示される鎖状又
は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばGeF4.(GeF2)5 。
(GeFz)e 、(GeF2)4 、Ge2Fe 。
Ge3Fe、GeHF3.GeHBr3.GeCl 4
 (GeCl 2)s 、GeBr4.(GeBr2)
5.Ge2C1s、Ge2Br6゜GeHCl3 、G
eHBr3 、GeHI3 。
Ge2C13F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
又、本発明においては、前記ゲルマニウムとハロゲンを
含む化合物に加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物及
び/又は炭素とハロゲンを含む化合物を併用することが
できる。
このケイ素とハロゲンを含む化合物としては1例えば鎖
状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には、
例えば、5iuY2u+2 (uは1以上の整数、Yは
F、CI。
Br及び工より選択される少なくとも一種の元素である
。)で示される鎖状ハロゲン化ケイ素、5iyY2v(
vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で示さ
れる環状ハロゲン化ケイ素、S i uH)(Yy (
u及びYは前述の意味を有する。x+y=2u又は2u
+2である。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙
げられる。
具体的には例えばSiF4.(SiF2)5゜(SiF
2)e、  (SiF2)4 、si  2Fs。
Si3F8.SiHF3.SiH2F2,5iC14(
SiC12)5.SiBr4.  (SiBr2)5,
5i2C16,5i2Br6゜5iHC13,5iHB
r3,5iHI3゜5i2C13F3などのガス状態の
又は容易にガス化し得るものが挙げられる。
これらのケイ素化合物は、1種用いても2種以上を併用
してもよい。
また、炭素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状炭化水素化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には
、例えば、CuY2u+2(uは1以上の整数、YはF
、C1゜Br及びIより選択される少なくとも一つの元
素である。)で示される鎖状ハロゲン化炭素、CVY2
V(Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で
示される環状ハロゲン化炭素、CuH)(Yy (u及
びYは前述の意味を有する。x+y=2u又は2u+2
である。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げら
れる。
具体的には例えばCF4 、(CF2)5 。
CF2)e 、(CF2)4 、C2F6 、C3Fs
 、CHF3 、CH2F2 、CCl a (CC1
2)5.CBr4.(CBr2)5.C2C16、C2
Bre、CHCl3.CHBr3 。
CHI3.C2Cl3F3などのガス状態の又は容易に
ガス化し得るものが挙げられる。
これらの炭素含有化合物は、1種用いても2種以上を併
用してもよい。
更に1例えば前記ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物
に加えて、必要に応じてゲルマニウム単体等地のゲルマ
ニウム化合物、水素、ハロゲン化合物(例えばF2ガス
、C12ガス、ガス化したBr2、I2等)などを併用
することができる。
本発明において、活性化空間で活性種を生成させる方法
としては、各々の条件、装置を考慮してマイクロ波、R
F、低周波、DC等の電気エネルギー、ヒーター加熱、
赤外線加熱等による熱エネルギー、光エネルギーなどの
活性化エネルギーが使用される。
上述したものに、活性化空間で熱、光、電気などの活性
化エネルギーを加えることにより、活性種が生成される
本発明の方法で用いられる、活性化空間に於いて活性種
を生成させる前記成膜用の化学物質としては、水素ガス
及び/又はハロゲン化合物(例えばF2ガス、C12ガ
ス、ガス化したBr2.I2等)が有利に用いられる。
また、これらの成膜用の化学物質に加えて、例えばヘリ
ウム、アルゴン、ネオン等の不活性ガスを用いることも
できる。これらの成膜用の化学物質の複数を用いる場合
には、予め混合して活性化空間内に導入することもでき
るし、あるいはこれらの成膜用の化学物質を夫々独立し
た供給系から各個別に供給し、活性化空間に導入するこ
ともできるし、又夫々の活性化空間に導入して、夫々個
別に活性化することもできる。
本発明において、成膜空間に導入されるゲルマニウムと
ハロゲンを含む化合物と前記活性種との量の割合は、成
膜条件、活性種の種類などで適宜所望に従って決められ
るが、好ましくは10:I N1:10(導入流量比)
が適当であり、より好ましくは8:2〜4:6とされる
のが望ましい。
また本発明の方法により形成される堆積膜は成膜中又は
成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能である
。使用する不純物元素としては、p型不純物として1周
期律表第■族Aの元素、例えばB、A1.Ga、In、
T1等が好適なものとして挙げられ、n型不純物として
は、周期律表第VIAの元素、例えばP。
As、Sb、BE等が好適なものとして挙げられるが、
特にB、Ga、P、Sb等が最適である。ドーピングさ
れる不純物の量は、所望される電気的・光学的特性に応
じて適宜決定される。
かかる不純物元素を成分として含む物質(不純物導入用
物質)としては、常温常圧でガス状態であるか、あるい
は少なくとも堆積膜形成条件下で気体になり、適宜の気
化装置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好まし
い。
この様な化合物としては、PH3、P2H4。
PF3 、PFs 、PCl 3 、AsH3,AsF
3.AsF5.AsCl3.SbH3,SbF5.Si
H3,BF3.BCl3.BBr3゜B2H6,B4H
10,B5H9,B5H11゜B6)(10,86H1
2,AlCl3等を挙げルコとができる。不純物元素を
含む化合物は、1種用いても2種以上併用してもよい。
不純物導入用物質は、ガス状態で直接、或いは前記ゲル
マニウムとハロゲンを含む化合物等と混合して成膜空間
内に導入しても差支えないし、或いは、活性化空間で活
性化して、その後成膜空間に導入することもできる。
不純物導入用物質を活性化するには、前述の活性化エネ
ルギーを適宜選択して採用することが出来る。不純物導
入用物質と活性化して生成される活性種(PN)は前記
活性種と予め混合されて、又は独立に成膜空間に導入さ
れる。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は1本発明によって得られる典型的な電子写真用
像形成部材としての光導電部材の構成例を説明するため
の模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって。
光導電部材用としての支持体11の上に、必要に応じて
設けられる中間層12、及び感光層13で構成される層
構成を有している。
光導電部材10の製造に当っては、中間層12又は/及
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に、光導電部材10が感光層13の表面を化学
的、物質的に保護する為に設けられる保護層、或いは電
気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層又
は/及び上部障壁層を有する場合には、これらを本発明
の方法で作成することも出来る。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては1例えばNiCr 、ステ
ンレス、AI、Cr、Mo。
Au、Ir、Nb、Ta、V、Tf 、Pt。
Pd等の金属又はこれらの合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル。
ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の合
成樹脂のフィルム又はシート、ガラス。
セラミック、紙等が通常使用される。これらの電気絶縁
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面が導電
処理され、該導電処理された表面側に他の層が設けられ
るのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNi’Cr。
AI、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta。
V + T t e P t * P d * I n
 203 + S n O2+ITO(I n203+
5n02)等の薄膜を設けることによって導電処理され
、あるいはポリエステルフィルム等の合成樹脂フィルム
であれば、NiCr、AI 、Ag、Pb、Zn、Ni
 。
Au、Cr、Mo、Ir、Nb、Ta、V。
Ti、PL等の金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパ
ッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネート処理
して、その表面が導電処理される。支持体の形状として
は、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、所
望によって、その形状が決定されるが、例えば、第1図
の光導電部材lOを電子写真用像形成部材として使用す
るのであれば、連続高速複写の場合には。
無端ベルト状又は円筒状とするのが望ましい。
中間層12には1例えば支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
この中間層12は、必要に応じてゲルマニウム原子、ケ
イ素原子、水素原子(H)及び/又はハロゲン原子(X
)を含有するアモルファスシリコンゲルマニウム(以下
、ra−5t−Ge(H,X)Jと記す、)で構成され
ると共に、電気伝導性を支配する物質として、例えばホ
ウ素(B)等のP型不純物あるいはリン(P)等のn型
不純物が含有されている。
本発明において、中間層12中に含有されるB、P等の
伝導性を支配する物質の含有量としては、好適には、0
.001〜5X104atomic  ppm、より好
適には0.5〜IX1lX104ato  ppm、最
適には1〜5X103atomic  PPmとされる
のが望ましい。
中間層12が感光層13と構成成分が類似。
或いは同じである場合には、中間層12の形成は、中間
層12の形成に続けて感光層13の形成まで連続的に行
なうことができる。その場合には、中間層形成用の原料
として、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物と、活性
化空間に導入された成膜用の化学物質より生成される活
性種と必要に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分と
して含む化合物のガスから生成された活性種等と、を夫
々別々に或いは適宜必要に応じて混合して支持体11の
設置しである成膜空間に導入し、放電エネルギーを作用
させることにより、前記支持体11上に中間N12を形
成させればよい。
中間層12の層厚は、好ましくは、30人〜10IL、
より好適には40人〜87z、最適には50人〜5牌と
されるのが望ましい。
感光層13は、例えばシリコンを母体とし、必要に応じ
て水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構成原子とするア
モルファスシリコンa−3t(H,X、Ge)又はゲル
マニウムを母体とし、必要に応じて水素ハロゲン等を構
成原子とするアモルファスゲルマニウムa−Ge(H,
X)で構成されレーザー光の照射によってフォトキャリ
アを発生する電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸
送機能の両機能を有する。感光層13の層厚としては、
好ましくは、1〜100JL、より好適には1〜8oI
L、最適には2〜50ILとされるのが望ましい。
感光層13は、ノンドープc7)a−S i (H。
X、Ge)又はa −S i G e (H* X) 
Mであるが、所望により中間層12に含有される伝導特
性を支配する物質の極性とは別の極性(例えばn型)の
伝導特性を支配する物質を含有させてもよいし、あるい
は、同極性の伝導特性を支配する物質を、中間層12に
含有される実際の量が多い場合には該量よりも一段と少
ない量にして含有させてもよい。
感光層13の形成の場合も、本発明の方法によって成さ
れるものであれば中間層12の場合と同様に、支持体1
1が設置しである成膜空間にゲルマニムとハロゲンを含
む化合物の他に例えばケイ素とハロゲンを含む化合物が
導入され、また、成膜用の化学物質より生成される活性
種と、必要に応じて不活性ガス、不純物元素を成分とし
て含む化合物のガス等が導入されて、該成膜空間に於い
て、放電エネルギーを用いることにより、前記支持体l
l上に形成された中間層12上に、感光層13を形成さ
せればよい。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたa−3iGe(H、X)堆積膜を利
用したPIN型ダイオード・デバイスの典型例を示した
模式図である。
図中、21は基体、22及び27は薄膜電極。
23は半導体膜であり、n型の半導体層24、i型の半
導体層25、p型の半導体層26によって構成される。
28は外部電気回路装置と結合される導線である。
基体21としては導電性、半導電性、或いは電気絶縁性
のものが用いられる。基体21が導電性である場合には
、薄膜電極22は省略しても差支えない、半導電性基体
としては、例えば、Si、Ge、GaAs、ZnO,Z
nS等の半導体が挙げられる。薄膜電極22.27とし
ては例えば、NiCr、AI、Cr 、Mo 。
Au、Ir、Nb、TatV、Ti、Pt。
Pd 、I n203.SnO2,ITO(I n2o
3 +S n02)等の薄膜を、真空蒸着、電子ビーム
蒸着、スパッタリング等の処理で基体21上に設けるこ
とによって得られる。電極22.27の膜厚としては、
好ましくは30〜5×・104人、より好ましくは10
0〜5×103人とされるのが望ましい。
半導体層を構成する膜体を必要に応じてn型又はp型と
するには、層形成の際に、不純物元素のうちn型不純物
又はp型不純物、あるいは両不純物を形成される層中に
その量を制御し乍らドーピングしてやる事によって形成
される。
n型、i型及びp型の半導体層を形成するには1本発明
方法により、成膜空間にゲルマニウムとハロゲンを含む
化合物の他にケイ素とハロゲンを含む化合物が導入され
、また、これとは別に、活性化空間に導入された成膜用
の化学物質と、必要に応じて不活性ガス及び不純物元素
を成分として含む化合物のガス等を夫々、活性化エネル
ギーによって励起し1分解して、夫々の活性種を生成し
、夫々を別々に又は適宜に混合して支持体11の設置し
である成膜空間に導入して、放電エネルギーを用いるこ
とにより形成させればよい、n型及びp型のa−5iG
e(H,X)層の膜厚としては、好ましくは100〜1
04人、より好ましくは300〜2000人の範囲が望
ましい。
また、1型の半導体層の層厚としては、好ましくは50
0〜104人、より好ましくは1000〜10000人
の範囲が望ましい。
尚、第2図に示すPIN型ダイオードデバイスは、p、
i及びnの全ての層を本発明方法で作製する必要は必ず
しもなく、pti及びnのうちの少なくとも1層を本発
明方法で作製することにより、本発明を実施することが
できる。
以下に、本発明の具体的実施例を示す。
実施例1 第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、plJ及びn型のa−Ge(St、H,X)堆積膜
を形成した。
第3図において、101は成膜室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103が載置される。
104は基体加熱用のヒーターであり、該ヒーター10
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したり、成膜
後に形成された膜の特性を一層向上させる為にアニール
処理したりする際に使用され、導1i105を介して給
電され、発熱する。基体加熱温度は特に制限されないが
1本発明方法を実施するにあたって基体を加熱する必要
がある場合には、好ましくは30〜450℃、より好ま
しくは50〜300℃であることが望ましい。
106乃至109は、ガス供給源であり、成膜用の化学
物質、及び必要に応じて用いられる不活性ガス、不純物
元素を成分とする化合物の数に応じて設けられる。これ
らの原料化合物のうち標準状態に於いて液状のものを使
用する場合には、適宜の気化装置を具備させる。
図中ガス供給源106乃至109の符合にaを付したの
は分岐管、bを付したのは流量計。
Cを付したのは各流量計の高圧側の圧力を計測する圧力
計、d又はeを付したのは各気体流量を調整するための
バルブである。123は活性種を生成する為の活性化室
であり、活性化室123の周りには活性種を生成させる
為の活性化エネルギーを発生するマイクロ波プラズマ発
生装置122が設けられている。ガス導入管110より
供給される活性種生成用の原料ガスは、活性化室123
内に於いて活性化され、生じた活性種は導入管124を
通じて成膜室101内に導入される。111はガス圧力
計である。
図中112はゲルマニウムとハロゲンを含む化合物供給
源であり、112の符号に付されたa−eは、106乃
至109の場合と同様のものを示している。ゲルマニウ
ムとハロゲンを含む化合物は、導入管113を通じて成
膜室101内に導入される。
117は放電エネルギー発生装置であって、マツチング
ボックス117a、高周波導入用カソード電極117b
等を具備している。
放電エネルギー発生装置117からの放電エネルギーは
、矢印119の向きに流れているゲルマニウムとハロゲ
ンを含む化合物と前記活性種に作用され、作用させられ
た前記化合物及び活性種は相互的に化学反応する事によ
って基体103の全体あるいは所望部分にa−Ge(S
i、H,X)の堆積膜を形成する。また。
図中、120は排気バルブ、121は排気管である。
先ス、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の基体1
03を支持台102上に載置し、排気装置(不図示)を
用いて成膜室101内を排気し、約104Torrに減
圧した。ガス供給用ボンベ106よりH2ガス1505
CCM。
あるいはこれとPH3ガス又はB2H6ガス(何れも1
1000pp水素ガス稀釈)403CCMとを混合した
ガスをガス導入管110を介して活性化室123に導入
した。活性化室123内に導入されたH2ガス等はマイ
クロ波プラズマ発生装置122により活性化されて活性
化水素等とされ、導入管124を通じて、導入管113
を通じて成膜室101へ導入した。
この様にして、成膜室101内の内圧を0.4Torr
に保ちつつ、放電装置からプラズマを作用させて、ノン
ドープのあるいはドーピングされたa−Ge (S i
 、H,X)  (II!厚700人)を形成した。成
膜速度は33人/ s e cであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型又はn型の
a−Ge (Si 、H,X)膜試料を蒸着槽に入れ、
真空度1O−5Torrでクシ型のAIギャップ電極(
ギャップ長さ250IL、巾5 m m )を形成した
後、印加電圧10Vで暗電流を測定し暗導電率σdを求
めて、各試料の膜特性を評価した。結果を第1表に示し
た。
実施例2 ガス供給用ポンベ106からのH2ガスの代りにH2/
F2混合ガス(混合比H2/F2= 15)を用いた以
外は、実施例1と同様の方法と手順に従ってa−Ge 
(Si 、H,X)膜を形成した。暗導電率を測定し、
各試料に就て暗導電率を測定し結果を第1表に示した。
第  1  表 第1表から1本発明によると電気特性に優れた。a−G
e (S i 、H,X)膜が得られ、また、ドーピン
グが十分に行なわれたa−Ge(St、H,X)膜が得
られることが判った・実施例3 第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜室、202はゲルマニウ
ムとハロゲンを含む化合物供給源、206は導入管、2
07はモーター、208は第3図の104と同様に用い
られる加熱ヒーター、209,210は吹き出し管、2
11はAIシリンダー状状体体212は排気バルブを示
している。また、213乃至216は第3図中106乃
至109と同様の原料ガス供給源であり、217−1は
ガス導入管である。
成膜室201にAIクシンダー基体211をつり下げ、
その内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207
により回転できる様にする。218は放電エネルギー発
生装置であって、マツチングボックス218a、高周波
導入用カソード電極218b等を具備している。
また、供給源202よりGeF4ガスを導入管206を
経て、成膜室201へ導入した。
また、供給源202と同様の図示しない供給源より、同
様にしてSiF4ガスを導入した。
一方、導入管217−1よりH2ガスを活性化室219
内に導入した。導入されたH2ガスは活性化室219に
おいて、マイクロ波プラズマ発生装置220によりプラ
ズマ化等の活性化処理を受けて活性化水素となり、導入
管217−2を通じて成膜室201内に導入された。こ
の際必要に応じてPH3,B2H6等の不純物ガスも活
性化室219内に導入されて活性化された。
次いで成膜室201内の圧力を0.4Torrに保ちつ
つ、放電装置からプラズマを作用させる。
AIクシリンダ−基体211は220℃にヒーター20
8により加熱、保持され、回転させ、排気ガスは排気バ
ルブ212の開口を適宜に調整して排気させる。このよ
うにして感光層13が形成された。
また、中間層12は感光層13に先立ち、導入管217
−1よりH2/B2H6(容量%ででB2H6ガスが0
.2%)の混合ガスを導入し。
膜厚2000人で成膜された。
比較例I GeFaとSiH4とH2及びB2H6の各ガスを使用
して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意して13
.56MHzの高周波装置を備え、一般的なプラズマC
VD法により、第1図に示す層構成の電子写真用像形成
部材を形成した。
実施例3及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
第  2  表 第2表唾!i) 実施例4 第3図の装置を用いて、第2図に示したPIN型ダイオ
ードを作製した。
まず、1000人のITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、1O−
8Torrに減圧した後、実施例1と同様に供給源11
2よりGe F4とS i F4を成膜室101内に導
入した。また。
H2ガス、PH3ガス(ioooppm水素ガス稀釈)
の夫々を活性化室123に導入して活性化した。
次いでこの活性化されたガスを導入管116を通じて成
膜室101内に導入した。成膜室101内の圧力を0.
4Torrに保ちながら放電装置117からプラズマを
作用させて、pでドーピングされたn型a−3iGe(
H,X)膜24(膜厚700人)を形成した。
次いでPH3ガスの導入を停止し、S i F4/Ge
F4の値を2倍にした以外はn型A−3iGe(H,X
)膜の場合と同一の方法でノンドープ(7)A−S i
Ge (H、X)膜25(Il!厚5000人)を形成
した。
次いで、H2ガスとともにB2H6ガス(1000pp
m水素ガス稀釈)それ以外はn型と同じ条件でBでドー
ピングされたp型A−SiGe (H,X)膜26(M
厚700人)を形成した。更に、このp型膜上に真空蒸
着により膜厚1000人のAI電極27を形成し、PI
N型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
また、光照射特性においても基体側から光を導入し、光
照射強度AMI(約100mW/cm2)で、変換効率
8.2%以上、開放端電圧0、91 V、短絡電流9 
、9 m A / c m2が得られた。
実施例5 導入管110からのH2ガスの代りに、H2/F2混合
ガス(混合比H2/F2= 15)を用いた以外は、実
施例4と同様にして実施例4で作成したのと同様のPI
N型ダイオードを作製した。この試料に就いて整流特性
および光起電力効果を評価し、結果を第3表に示した。
第   3   表 木l電圧1vでの順方向電流と逆方向電流の北本2p−
n接合の電流式J冨JsrLexp(−−J←→−1)
に於けるn値(Qual i ty Factor)第
3表から、本発明によれば、従来に比べて良好な光学的
・電気的特性を有するA−51Ge(H,X)PIN型
ダイオードが得られることが判かった。
〔発明の効果〕
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも基体を高温に保持することなく高速成膜が可能
となる。また、成膜における再現性が向上し、膜品質の
向上と膜質の均一化が可能になると共に、膜の大面積化
に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化を容易に
達成することができる。更に例えば耐熱性に乏しい基体
上にも成膜できる、低温処理によって工程の短縮化が図
れるといった効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式第3図及び第4図は
それぞれ実施例で用いた本発明方法を実施するための装
置の構成を説明するための模式図である。 10−−−一電子写真用像形成部材、 1t−−−一基体。 12−−−一中間層、 13−−−一感光層、 21−−−一基体、 22.27−−−−薄膜電極、 24−−−−n型半導体層。 25−−−−i型半導体層。 26−−−−p型半導体層、 101.201−−−一成膜室、 123.219−−−一活性化室。 106.107,108,109,112゜202.2
13,214,215,216−−−−ガス供給源、 103 、211−−−一基体、 117,218−−−一放電エネルギー発生装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内 に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物と、該化合物
    と化学的相互作用をする成膜用の化学物質より生成され
    る活性種とを夫々導入し、これらに放電エネルギーを作
    用させて化学反応させる事によって、前記基体上に堆積
    膜を形成する事を特徴とする堆積膜形成法。
JP7591985A 1985-04-09 1985-04-09 堆積膜形成法 Pending JPS61234030A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7591985A JPS61234030A (ja) 1985-04-09 1985-04-09 堆積膜形成法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7591985A JPS61234030A (ja) 1985-04-09 1985-04-09 堆積膜形成法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61234030A true JPS61234030A (ja) 1986-10-18

Family

ID=13590202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7591985A Pending JPS61234030A (ja) 1985-04-09 1985-04-09 堆積膜形成法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61234030A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015007279A (ja) * 2013-04-11 2015-01-15 エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッドAir Products And Chemicals Incorporated 多成分膜の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015007279A (ja) * 2013-04-11 2015-01-15 エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッドAir Products And Chemicals Incorporated 多成分膜の製造方法
US9214630B2 (en) 2013-04-11 2015-12-15 Air Products And Chemicals, Inc. Method of making a multicomponent film
JP2016121403A (ja) * 2013-04-11 2016-07-07 エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッドAir Products And Chemicals Incorporated 多成分膜の製造方法
US9543517B2 (en) 2013-04-11 2017-01-10 Air Products And Chemicals, Inc. Method of making a multicomponent film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61189626A (ja) 堆積膜形成法
JPS61234030A (ja) 堆積膜形成法
JPS61222116A (ja) 堆積膜形成法
JPS61228613A (ja) 堆積膜形成法
JPS61234031A (ja) 堆積膜形成法
JPS61189625A (ja) 堆積膜形成法
JPS61228612A (ja) 堆積膜形成法
JPS61179869A (ja) 堆積膜形成法
JPS61190925A (ja) 堆積膜形成法
JPS61189628A (ja) 堆積膜形成法
JPS61179868A (ja) 堆積膜形成法
JPS61222117A (ja) 堆積膜形成法
JPS61222115A (ja) 堆積膜形成法
JPS61183924A (ja) 堆積膜形成法
JPS61220324A (ja) 堆積膜形成法
JPS61184817A (ja) 堆積膜形成法
JPS61220323A (ja) 堆積膜形成法
JPS61237417A (ja) 堆積膜形成法
JPS61220322A (ja) 堆積膜形成法
JPS61196520A (ja) 堆積膜形成法
JPS61194820A (ja) 堆積膜形成法
JPS61191021A (ja) 堆積膜形成法
JPS61196521A (ja) 堆積膜形成法
JPS61228615A (ja) 堆積膜形成法
JPS61234029A (ja) 堆積膜形成法