JPS61222117A - 堆積膜形成法 - Google Patents
堆積膜形成法Info
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- JPS61222117A JPS61222117A JP6270385A JP6270385A JPS61222117A JP S61222117 A JPS61222117 A JP S61222117A JP 6270385 A JP6270385 A JP 6270385A JP 6270385 A JP6270385 A JP 6270385A JP S61222117 A JPS61222117 A JP S61222117A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はゲルマニウムを含有する堆積膜、とりわけ機能
性膜、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス
、画像入力用のラインセンサー、撮像デバイス、光起電
力素子などに用いるアモルファス状あるいは多結晶状等
の非単結晶状のゲルマニウム含有堆積膜を形成するのに
(従来技術〕 例えば、アモルファスゲルマニウム膜の形成には、真空
蒸着法、プラズマCVD法、CVD法1反応性スパッタ
リング法、イオンブレーティング法、光CVD法などが
試みられており。
性膜、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス
、画像入力用のラインセンサー、撮像デバイス、光起電
力素子などに用いるアモルファス状あるいは多結晶状等
の非単結晶状のゲルマニウム含有堆積膜を形成するのに
(従来技術〕 例えば、アモルファスゲルマニウム膜の形成には、真空
蒸着法、プラズマCVD法、CVD法1反応性スパッタ
リング法、イオンブレーティング法、光CVD法などが
試みられており。
一般的には、プラズマCVD法が広く用いられ、企業化
されている。
されている。
丙午らアモルファスゲルマニウムで構成される堆積膜は
電気的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性ある
いは使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産
性、量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図
る余地がある。
電気的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性ある
いは使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産
性、量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図
る余地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスゲルマニウム堆a!Iの形成に於ての反応プロ
セスは、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、
その反応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆
積膜の形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、
導入ガスの着岳と社、形!詩の圧力、高周波電力、電極
構造、反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式な
ど)これら多くのパラメータの組合せによるため、時に
はプラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に
著しい悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ
、装置特有のパラメータを装置ごとに選定しなければな
らず、したがって製造条件を一般化することがむずかし
いのが実状であった。
ルファスゲルマニウム堆a!Iの形成に於ての反応プロ
セスは、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、
その反応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆
積膜の形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、
導入ガスの着岳と社、形!詩の圧力、高周波電力、電極
構造、反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式な
ど)これら多くのパラメータの組合せによるため、時に
はプラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に
著しい悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ
、装置特有のパラメータを装置ごとに選定しなければな
らず、したがって製造条件を一般化することがむずかし
いのが実状であった。
一方、アモルファスゲルマニウム膜として電気的、光学
的、光導電的乃至は機械的特性の夫々を十分に満足させ
得るものを発現させるためには、現状ではプラズマCV
D法によって形成することが最良とされている。
的、光導電的乃至は機械的特性の夫々を十分に満足させ
得るものを発現させるためには、現状ではプラズマCV
D法によって形成することが最良とされている。
丙午ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスゲルマニウム堆積
膜の形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要
となり、またその量産の為の管理項目も複雑になって、
管理許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることか
ら、これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘
されている。他方、通常のCVD法による従来の技術で
は、高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が
得られていなかった。
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスゲルマニウム堆積
膜の形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要
となり、またその量産の為の管理項目も複雑になって、
管理許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることか
ら、これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘
されている。他方、通常のCVD法による従来の技術で
は、高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が
得られていなかった。
上述の如く、アモルファスゲルマニウム膜の形成に於て
、その実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コ
ストな装置で量産化できる形成方法を開発することが切
望されている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば
窒化ゲルマニウム膜、炭化ゲルマニウム膜、酸化ゲルマ
ニウム膜に於ても同様なことがいえる。
、その実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コ
ストな装置で量産化できる形成方法を開発することが切
望されている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば
窒化ゲルマニウム膜、炭化ゲルマニウム膜、酸化ゲルマ
ニウム膜に於ても同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
本発明の目的は、形成される膜の諸特性。
成膜速度、再現性の向上及び膜品質の均一化を図りなが
ら、膜の大面積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化
を容易に達成することのできる堆積膜形成法を提供する
ことにある。
ら、膜の大面積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化
を容易に達成することのできる堆積膜形成法を提供する
ことにある。
上記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物と、該化合物
と化学的相互作用をする、成膜用の化学物質より生成さ
れる活性種とを夫々導入し、これらに光エネルギーを照
射して化学反応させる事によって、前記基体上に堆積膜
を形成する事を特徴とする本発明の堆積膜形成法によっ
て達成される。
に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物と、該化合物
と化学的相互作用をする、成膜用の化学物質より生成さ
れる活性種とを夫々導入し、これらに光エネルギーを照
射して化学反応させる事によって、前記基体上に堆積膜
を形成する事を特徴とする本発明の堆積膜形成法によっ
て達成される。
本発明方法では、堆積膜を形成する為の成膜空間におい
てプラズマを生起させる代りに、ゲルマニウムとハロゲ
ンを含む化合物と成膜用の化学物質より生成される活性
種との共存下に於いて、これ等に光エネルギーを作用さ
せることにより、これ等による化学的相互作用を生起さ
せ、或いは促進、増幅させるため、形成される堆積膜は
、エツチング作用、或いはその他の醗】IJ田台仙優り
田かyじ上ス覇膨嗟を弓けることはない。
てプラズマを生起させる代りに、ゲルマニウムとハロゲ
ンを含む化合物と成膜用の化学物質より生成される活性
種との共存下に於いて、これ等に光エネルギーを作用さ
せることにより、これ等による化学的相互作用を生起さ
せ、或いは促進、増幅させるため、形成される堆積膜は
、エツチング作用、或いはその他の醗】IJ田台仙優り
田かyじ上ス覇膨嗟を弓けることはない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基体温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
更に、励起エネルギーは成膜用の基体近傍に到達したゲ
ルマニウムとケイ素を含む化合物及び活性種に一様にあ
るいは選択的制御的に付与されるが、光エネルギーを使
用すれば、適宜の光学系を用いて基体の全体に照射して
堆積膜を形成することができるし、あるいは所望部分の
みに選択的制御的に照射して部分的に堆積膜を形成する
ことができ、またレジスト等を使用して所定の図形部分
のみに照射し堆積膜を形成できるなどの便利さを有して
いるため、有利に用いられる。
ルマニウムとケイ素を含む化合物及び活性種に一様にあ
るいは選択的制御的に付与されるが、光エネルギーを使
用すれば、適宜の光学系を用いて基体の全体に照射して
堆積膜を形成することができるし、あるいは所望部分の
みに選択的制御的に照射して部分的に堆積膜を形成する
ことができ、またレジスト等を使用して所定の図形部分
のみに照射し堆積膜を形成できるなどの便利さを有して
いるため、有利に用いられる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる
。
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる
。
本発明では、成膜空間に導入される活性化空間からの活
性種は、生産性及び取扱い易さなどの点から、その寿命
が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上、最適には1
0秒以上あるものが、所望に従って選択されて使用され
、この活性種の構成要素が成膜空間で形成される堆積膜
を構成する成分を構成するものとなる。又、ゲルマニウ
ムとハロゲンを含む化合物は成膜空間に導入され、光エ
ネルギーの作用により励起されて、堆積膜を形成する際
、同時に活性化空間から導入され、形成される堆積膜の
構成成分となる構成要素を含む活性種と化学的に相互作
用する。その結果、所望の基体上に所望の堆積膜が容易
に形成される。
性種は、生産性及び取扱い易さなどの点から、その寿命
が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上、最適には1
0秒以上あるものが、所望に従って選択されて使用され
、この活性種の構成要素が成膜空間で形成される堆積膜
を構成する成分を構成するものとなる。又、ゲルマニウ
ムとハロゲンを含む化合物は成膜空間に導入され、光エ
ネルギーの作用により励起されて、堆積膜を形成する際
、同時に活性化空間から導入され、形成される堆積膜の
構成成分となる構成要素を含む活性種と化学的に相互作
用する。その結果、所望の基体上に所望の堆積膜が容易
に形成される。
本発明において、成膜空間に導入されるゲルマニウムと
ハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環状水
素化ゲルマニム化合物の水素原子の一部乃至全部をハロ
ゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には、例
えば、Ge2Br6(uは1以上の整数、YはF。
ハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環状水
素化ゲルマニム化合物の水素原子の一部乃至全部をハロ
ゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には、例
えば、Ge2Br6(uは1以上の整数、YはF。
CI 、Br及びIより選択される少なくとも一種の元
素である。)で示される鎖状ハロゲン化ゲルマニウム、
GeY2v (vは3以上の整数、Yは前述の意味を有
する。)で示される環状ハロゲン化ゲルマニウム、Ge
uHxYy(U及びYは前述の意味を有する。x+1=
2u又は2u+2である。)で示される鎖状又は環状化
合物などが挙げられる。
素である。)で示される鎖状ハロゲン化ゲルマニウム、
GeY2v (vは3以上の整数、Yは前述の意味を有
する。)で示される環状ハロゲン化ゲルマニウム、Ge
uHxYy(U及びYは前述の意味を有する。x+1=
2u又は2u+2である。)で示される鎖状又は環状化
合物などが挙げられる。
具体的には例えばGeF4.(GeF2)5゜(GeF
2)e 、(GeF2)a、Ge2Fe 。
2)e 、(GeF2)a、Ge2Fe 。
Ge3F8 、GeHF3 、GeHBr3 、GeC
l4.(GeC12)5.GeBr4.GeBr2)5
.Ge2C1B、Ge2Br6゜GeHBr3 、Ge
HBr3 、GeHI3 。
l4.(GeC12)5.GeBr4.GeBr2)5
.Ge2C1B、Ge2Br6゜GeHBr3 、Ge
HBr3 、GeHI3 。
Ge2CI3F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
得るものが挙げられる。
又、本発明においては、前記ゲルマニウムとハロゲンを
含む化合物に加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物及
び/又は炭素とハロゲンを含む化合物を併用することが
できる。このケイ素とハロゲンを含む化合物としては、
例えば鎖状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至
全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体
的には1例えば、S i 11Y2u+2(Uは1以上
の整数、YはF、CI、Br及びIより選択される少な
くとも一種の元素である。)で示される鎖状ハロゲン化
ケイ素、5iVY2V(Vは3以上の整数、Yは前述の
意味を有する。)で示される環状ハロゲン化ケイ素、S
i uHxYy (u及びYは前述の意味を有する。
含む化合物に加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物及
び/又は炭素とハロゲンを含む化合物を併用することが
できる。このケイ素とハロゲンを含む化合物としては、
例えば鎖状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至
全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体
的には1例えば、S i 11Y2u+2(Uは1以上
の整数、YはF、CI、Br及びIより選択される少な
くとも一種の元素である。)で示される鎖状ハロゲン化
ケイ素、5iVY2V(Vは3以上の整数、Yは前述の
意味を有する。)で示される環状ハロゲン化ケイ素、S
i uHxYy (u及びYは前述の意味を有する。
x+y=2u又は2u+2である。)で示される鎖状又
は環状化合物などが挙げられる。
は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばSiF4.(S[F2)s。
5i3FB、SiHF3.SiH2F2゜5iC14,
(SiC12)5.SiBr4゜(SiBr2)s、5
i2C1e、5i2Br6,5iHC13,5iHBr
3,5iHI3,5i2C13F3などのガス状態の又
は容易にガス化し得るものが挙げられる。
(SiC12)5.SiBr4゜(SiBr2)s、5
i2C1e、5i2Br6,5iHC13,5iHBr
3,5iHI3,5i2C13F3などのガス状態の又
は容易にガス化し得るものが挙げられる。
又、炭素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状
又は環状炭化水素化合物の水素原子の一部乃至全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には、
例えば、cuy2u+2(uは1以上の整数、YはF、
CI。
又は環状炭化水素化合物の水素原子の一部乃至全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には、
例えば、cuy2u+2(uは1以上の整数、YはF、
CI。
Br及び工より選択される少なくとも一種の元素である
。)で示される鎖状ハロゲン化炭素、CVY2V(Vは
3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で示される
環状ハロゲン化ケイ素、CuH)(Yy(u及びYは前
述の意味を有する。x+y=2u又は2u+2である。
。)で示される鎖状ハロゲン化炭素、CVY2V(Vは
3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で示される
環状ハロゲン化ケイ素、CuH)(Yy(u及びYは前
述の意味を有する。x+y=2u又は2u+2である。
)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばCF4 、(CF2)s 。
FB 、CHF3 、CH2F2 、CC14、
(CC12)5 、CBr4.(CBr2)5 、
C2C16,C2Br6.CHC’13.CHBr3゜
CHI3.C2Cl3F3などのガス状態の又は容易に
ガス化し得るものが挙げられる。これらの炭素化合物は
、1種用いても2種以上併用しても良い、更に、これら
の化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウム単体等地
のゲルマニウム化合物、水素、ハロゲン化合物(例えば
F2ガス、C!L2ガス、ガス化したBr2゜I2等)
などを併用することができる。
(CC12)5 、CBr4.(CBr2)5 、
C2C16,C2Br6.CHC’13.CHBr3゜
CHI3.C2Cl3F3などのガス状態の又は容易に
ガス化し得るものが挙げられる。これらの炭素化合物は
、1種用いても2種以上併用しても良い、更に、これら
の化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウム単体等地
のゲルマニウム化合物、水素、ハロゲン化合物(例えば
F2ガス、C!L2ガス、ガス化したBr2゜I2等)
などを併用することができる。
本発明において、活性化空間で活性種を生成させる方法
としては、各々の条件、装置を考慮してマイクロ波、R
F、低周波、DC等の電気エネルギー、ヒータ加熱、赤
外線加熱等による熱エネルギー、光エネルギーなどの活
性化エネルギーが使用される。
としては、各々の条件、装置を考慮してマイクロ波、R
F、低周波、DC等の電気エネルギー、ヒータ加熱、赤
外線加熱等による熱エネルギー、光エネルギーなどの活
性化エネルギーが使用される。
上述したものに、活性化空間で熱、光、電気などの活性
化エネルギーを加えることにより、活性種が生成される
。
化エネルギーを加えることにより、活性種が生成される
。
本発明の方法で用いられる。活性化空間に於いて、活性
種を生成させる前記成膜用の化学物質としては、水素ガ
ス及び/又はハロゲン化合物(例えばF2ガス、CJ1
2ガス、ガス化したBr2.I2等)が有利に用いられ
る。また、これらの成膜用の化学物質に加えて1例えば
ヘリウム、アルゴン、ネオン等の不活性ガスを用いるこ
ともできる。これらの原料ガスの複数を用いる場合には
、予め混合して活性化空間内にガス状態で導入すること
もできるし、あるいはこれらの成膜用の化学物質をガス
状態で夫々独立した供給源から各個別に供給し、活性化
空間に導入することもできるし、又、夫々独立の活性化
空間に導入して、夫々個別に活性化することもできる。
種を生成させる前記成膜用の化学物質としては、水素ガ
ス及び/又はハロゲン化合物(例えばF2ガス、CJ1
2ガス、ガス化したBr2.I2等)が有利に用いられ
る。また、これらの成膜用の化学物質に加えて1例えば
ヘリウム、アルゴン、ネオン等の不活性ガスを用いるこ
ともできる。これらの原料ガスの複数を用いる場合には
、予め混合して活性化空間内にガス状態で導入すること
もできるし、あるいはこれらの成膜用の化学物質をガス
状態で夫々独立した供給源から各個別に供給し、活性化
空間に導入することもできるし、又、夫々独立の活性化
空間に導入して、夫々個別に活性化することもできる。
本発明に於いて、成膜空間に導入されるゲルマニウムと
ハロゲンを含む化合物と前記活性種との量の割合は、成
膜条件、活性種の種類などで適宜所望に従って決められ
るが、好ましくは1oll−1:10(導入量比)が適
当であす、より好ましくは8:2〜4:6とされるのが
望ましい。
ハロゲンを含む化合物と前記活性種との量の割合は、成
膜条件、活性種の種類などで適宜所望に従って決められ
るが、好ましくは1oll−1:10(導入量比)が適
当であす、より好ましくは8:2〜4:6とされるのが
望ましい。
また本発明の方法により形成される堆積膜は、成膜中又
は成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能であ
る。使用する不純物元素としては、p型不純物として1
周期律表第■族A17)元素、例えばB、Al、Ga、
In、TI等が好適なものとして挙げられ、n型不純物
としては、周期律表第V族Aの元素、例えばP。
は成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能であ
る。使用する不純物元素としては、p型不純物として1
周期律表第■族A17)元素、例えばB、Al、Ga、
In、TI等が好適なものとして挙げられ、n型不純物
としては、周期律表第V族Aの元素、例えばP。
As、Sb、Bi等が好適なものとして挙げられるが、
特にB、Ga、P、Sb等が最適である。ドーピングさ
れる不純物の量は、所望される電気的・光学的特性に応
じて適宜決定される。
特にB、Ga、P、Sb等が最適である。ドーピングさ
れる不純物の量は、所望される電気的・光学的特性に応
じて適宜決定される。
かかる不純物元素を成分として含む物質(不純物導入用
物質)としては、常温常圧でガス状態であるか、あるい
は少なくとも堆積膜形成条件下で気体であり、適宜の気
化装置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好まし
い、この様な化合物としては、PH3、P2H4。
物質)としては、常温常圧でガス状態であるか、あるい
は少なくとも堆積膜形成条件下で気体であり、適宜の気
化装置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好まし
い、この様な化合物としては、PH3、P2H4。
PFq、PF弓、PCl3.ASH3,AsF3.As
F5.AsC13、SbH3,SbF5.SiH3,B
F3.BCl3.BBr3゜B2H6,B4H10,B
5H9,B5H11゜B6H1O,B6H12,AlC
l3等を挙げることができる。不純物元素を含む化合物
は、1種用いても2種以上併用してもよい。
F5.AsC13、SbH3,SbF5.SiH3,B
F3.BCl3.BBr3゜B2H6,B4H10,B
5H9,B5H11゜B6H1O,B6H12,AlC
l3等を挙げることができる。不純物元素を含む化合物
は、1種用いても2種以上併用してもよい。
不純物導入用物質は、ガス状態で直接、或いは前記ケイ
素とハロゲンを含む化合物等と混合して成膜空間内に導
入しても差支えないし、或いは活性化空間で活性化して
、その後成膜空間に導入することもできる。不純物導入
用物質を活性化するには、活性種を生成するに列記され
た前述の活性化エネルギーを適宜選択して採用すること
が出来る。不純物導入用物質を活性化して生成される活
性種(PN)は前記活性種と予め混合されて、又は、独
立に成膜空間に導入される。
素とハロゲンを含む化合物等と混合して成膜空間内に導
入しても差支えないし、或いは活性化空間で活性化して
、その後成膜空間に導入することもできる。不純物導入
用物質を活性化するには、活性種を生成するに列記され
た前述の活性化エネルギーを適宜選択して採用すること
が出来る。不純物導入用物質を活性化して生成される活
性種(PN)は前記活性種と予め混合されて、又は、独
立に成膜空間に導入される。
次に1本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
w41図は本発明によって得られる典型的な電子写真用
像形成部材としての光導電部材の構成例を説明するため
の模式図である。
像形成部材としての光導電部材の構成例を説明するため
の模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
光導電部材10の製造に当っては、中間層12又は/及
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に、光導電部材lOが感光層13の表面を化学
的、物理的に保護する為に設けられる保護層、或いは電
気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層又
は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等を本発明
の方法で作成することも出来る。
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に、光導電部材lOが感光層13の表面を化学
的、物理的に保護する為に設けられる保護層、或いは電
気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層又
は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等を本発明
の方法で作成することも出来る。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては、例えJfNiCr、ステ
ンレス、AI、Cr、Mo。
良い、導電性支持体としては、例えJfNiCr、ステ
ンレス、AI、Cr、Mo。
Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt。
Pd等の金属又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル。
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル。
ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の合
成樹脂のフィルム又はシート、ガラス。
成樹脂のフィルム又はシート、ガラス。
セラミック、紙等が通常使用される。これらの電気絶縁
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面が導電
処理され、該導電処理された表面側に他の層が設けられ
るのが望ましい。
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面が導電
処理され、該導電処理された表面側に他の層が設けられ
るのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNiCr。
AI 、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta。
V、Ti 、Pt 、Pd、In2O3,5n02゜I
TO(I n203+5n02)等の薄膜を設けること
によって導電処理され、あるいはポリエステルフィルム
等の合成樹脂フィルムであれば、N iCr e A
l + A g * P b * Z n IN t
*Au、Cr、Mo、Ir、Nb、Ta、V。
TO(I n203+5n02)等の薄膜を設けること
によって導電処理され、あるいはポリエステルフィルム
等の合成樹脂フィルムであれば、N iCr e A
l + A g * P b * Z n IN t
*Au、Cr、Mo、Ir、Nb、Ta、V。
Ti、Pt等の金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパ
ッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネート処理
して、その表面が導電処理される。支持体の形状として
は、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、所
望によって。
ッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネート処理
して、その表面が導電処理される。支持体の形状として
は、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、所
望によって。
その形状が決定されるが1例えば、第1図の光導電部材
10を電子写真用像形成部材として使用するのであれば
、連続高速複写の場合には。
10を電子写真用像形成部材として使用するのであれば
、連続高速複写の場合には。
無端ベルト状又は円筒状とするのが望ましい。
中間層12には、例えば支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
この中間層12は、ゲルマニウム原子とケイ素(St)
、水素(H)、ノ翫ロゲン(X)等を構成原子とするア
モルファスゲルマニウム(以下、a−Ge (S i
、H,X) Jと記す、)層構成されると共に、電気伝
導性を支配する物質として、例えばホウ素CB)等のp
型不純物あAい14憐(P)等のn型不純物が含有され
ている。
、水素(H)、ノ翫ロゲン(X)等を構成原子とするア
モルファスゲルマニウム(以下、a−Ge (S i
、H,X) Jと記す、)層構成されると共に、電気伝
導性を支配する物質として、例えばホウ素CB)等のp
型不純物あAい14憐(P)等のn型不純物が含有され
ている。
本発明に於て、中間層12中に含有されるB、P等の伝
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、0.
001〜5X104atomic PPm、より好適
には0.5〜IX1lX104ato ppm、最適
には1〜5X103atomic ppmとされるの
が望ましい。
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、0.
001〜5X104atomic PPm、より好適
には0.5〜IX1lX104ato ppm、最適
には1〜5X103atomic ppmとされるの
が望ましい。
中間層12が感光層13と構成成分が類似、或いは同じ
である場合には中間層12の形成に続けて感光fi13
の形成まで連続的に行なうことができる。その場合には
、中間層形成用の原料として、ゲルマニウムとハロゲン
を含む化合物と、成膜用の化学物質より生成される活性
種と必要に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分とし
て含む化合物のガス等を活性化することにより生成され
た活性種と、を夫々別々に或いは適宜必要に応じて混合
して支持体11の設置しである成膜空間に導入し、光エ
ネルギーを作用させることにより、前記支持体ll上に
中間暦12を形成させればよい。
である場合には中間層12の形成に続けて感光fi13
の形成まで連続的に行なうことができる。その場合には
、中間層形成用の原料として、ゲルマニウムとハロゲン
を含む化合物と、成膜用の化学物質より生成される活性
種と必要に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分とし
て含む化合物のガス等を活性化することにより生成され
た活性種と、を夫々別々に或いは適宜必要に応じて混合
して支持体11の設置しである成膜空間に導入し、光エ
ネルギーを作用させることにより、前記支持体ll上に
中間暦12を形成させればよい。
中間層12の層厚は、好ましくは、30人〜10%、よ
り好適には40人〜8川、最適には50人〜5井とされ
るのが望ましい。
り好適には40人〜8川、最適には50人〜5井とされ
るのが望ましい。
感光層13は、例えばシリコン原子を母体とし、必要に
応じて水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構成原子とす
るアモルファスシリコンa−3i (H,X、Ge)又
はゲルマニウムを母体とし、必要に応じて水素、ハロゲ
ン等を構成原子とするアモルファスゲルマニウムa−G
e(H,X)で構成され、レーザー光の照射によってフ
ォトキャリアを発生する電荷発生機能と、該電荷を輸送
する電荷輸送機能の両機能を有する。
応じて水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構成原子とす
るアモルファスシリコンa−3i (H,X、Ge)又
はゲルマニウムを母体とし、必要に応じて水素、ハロゲ
ン等を構成原子とするアモルファスゲルマニウムa−G
e(H,X)で構成され、レーザー光の照射によってフ
ォトキャリアを発生する電荷発生機能と、該電荷を輸送
する電荷輸送機能の両機能を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、1〜100路
、より好適には1〜80IL、最適には2〜50pとさ
れるのが望ましい。
、より好適には1〜80IL、最適には2〜50pとさ
れるのが望ましい。
感光層13はノンドープ(F)&−3t(HzX、Ge
)又はa−3iGe(H,X)暦であるが、所望により
中間層12に含有される伝導特性を支配する物質の極性
とは別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配する物質
を含有させてもよいし、あるいは、同極性の伝導特性を
支配する物質を、中間層12に含有される実際の量が多
い場合には、該量よりも一段と少ない量にして含有させ
てもよい。
)又はa−3iGe(H,X)暦であるが、所望により
中間層12に含有される伝導特性を支配する物質の極性
とは別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配する物質
を含有させてもよいし、あるいは、同極性の伝導特性を
支配する物質を、中間層12に含有される実際の量が多
い場合には、該量よりも一段と少ない量にして含有させ
てもよい。
感光Ji513の形成の場合も、本発明の方法によって
成されるものであれば中間層12の場合と同様に、成膜
空間にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物及びこれと
は別にケイ素とハロゲンを含む化合物と、成膜用の化学
物質より生成される活性種と、必要に応じて不活性ガス
、不純物元素を成分として含む化合物のガス等を、支持
体11の設置しである成膜空間に導入し、光エネルギー
を用いることにより、前記支持体11上に形成された中
間層12上に、感光層13を形成させればよい。
成されるものであれば中間層12の場合と同様に、成膜
空間にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物及びこれと
は別にケイ素とハロゲンを含む化合物と、成膜用の化学
物質より生成される活性種と、必要に応じて不活性ガス
、不純物元素を成分として含む化合物のガス等を、支持
体11の設置しである成膜空間に導入し、光エネルギー
を用いることにより、前記支持体11上に形成された中
間層12上に、感光層13を形成させればよい。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたA−3iGe(H、X)堆積膜を利
用したPIN型ダイオード・デバイスの典型例を示した
模式図である。
でドーピングされたA−3iGe(H、X)堆積膜を利
用したPIN型ダイオード・デバイスの典型例を示した
模式図である。
図中、21は基体、2゛2及び27は薄膜電極、23は
半導体膜であり、n型の半導体層24、i型の半導体層
25、p型の半導体F#26によって構成される。
半導体膜であり、n型の半導体層24、i型の半導体層
25、p型の半導体F#26によって構成される。
本発明の方法は、これ等の半導体層の少なくとも1つの
層の作成に於いても適用することで出来るものである。
層の作成に於いても適用することで出来るものである。
28は外部電気回路装置と結合される導線である。
基体21としては導電性、半導電性、あるいは電気絶縁
性のものが用いられる。基体21が導電性である場合に
は、薄膜電極22は省略しても差支えない、半導電性基
体とし1は、例−えば、Si 、Ge 、GaAs、Z
nO,ZnS等の半導体が挙げられる。薄膜電極22
、27としては例えば、N i Cr 、 A I 、
C1” 、 M OIAu、Ir、Nb、Ta、V、
Ti 、Pt。
性のものが用いられる。基体21が導電性である場合に
は、薄膜電極22は省略しても差支えない、半導電性基
体とし1は、例−えば、Si 、Ge 、GaAs、Z
nO,ZnS等の半導体が挙げられる。薄膜電極22
、27としては例えば、N i Cr 、 A I 、
C1” 、 M OIAu、Ir、Nb、Ta、V、
Ti 、Pt。
Pd 、I n203 、SnO2,ITO(I n2
03+5n02)等の薄膜を、真空蒸着、電子1−+
+ 1虻 ジム 9 Je 1
9 A 11 ”/ )f * /7”
l IL 11 1嘩 ta21上に設けることに
よって得られる。電極22.27の膜厚としては、好ま
しくは30〜5X104人、より好ましくは100〜5
×103人とされるのが望ましい。
03+5n02)等の薄膜を、真空蒸着、電子1−+
+ 1虻 ジム 9 Je 1
9 A 11 ”/ )f * /7”
l IL 11 1嘩 ta21上に設けることに
よって得られる。電極22.27の膜厚としては、好ま
しくは30〜5X104人、より好ましくは100〜5
×103人とされるのが望ましい。
a−3iGe(H,X)の半導体層23を構成する膜体
を必要に応じてn型又はp型とするには、層形成の際に
、不純物元素のうちn型不純物又はp型不純物、あるい
は両不純物を形成される層中にその量を制御し乍らドー
ピングしてやる事によって形成される。
を必要に応じてn型又はp型とするには、層形成の際に
、不純物元素のうちn型不純物又はp型不純物、あるい
は両不純物を形成される層中にその量を制御し乍らドー
ピングしてやる事によって形成される。
n型、i型及びp型f) a−3iG e (H+X)
層を形成するには、本発明方法により成膜空間にゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物及びこれとは別にケイ素
とハロゲンを含む化合物が導入され、また、これとは別
に、活性化空間に導入された成膜用の化学物質と、必要
に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分として含む化
合物のガス等を、夫々活性化エネルギーによって励起し
、分解して、夫々の活性種を生成し、夫々を別々に又は
適宜に混合して支持体11の設置しである成膜空間に導
入し、光エネルギーを用いることにより、化学的相互作
用を生起され、又は促進あるいは増幅されて、支持体1
1上に堆積膜が形成される。n型及びp型のa−3iG
e(H,X)層の層厚としては、好ましくは100〜1
04人、より好ましくは300〜2000人の範囲が望
ましい。
層を形成するには、本発明方法により成膜空間にゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物及びこれとは別にケイ素
とハロゲンを含む化合物が導入され、また、これとは別
に、活性化空間に導入された成膜用の化学物質と、必要
に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分として含む化
合物のガス等を、夫々活性化エネルギーによって励起し
、分解して、夫々の活性種を生成し、夫々を別々に又は
適宜に混合して支持体11の設置しである成膜空間に導
入し、光エネルギーを用いることにより、化学的相互作
用を生起され、又は促進あるいは増幅されて、支持体1
1上に堆積膜が形成される。n型及びp型のa−3iG
e(H,X)層の層厚としては、好ましくは100〜1
04人、より好ましくは300〜2000人の範囲が望
ましい。
また、i型のa−3iGe (H,X)層の層厚として
は、好ましくは500〜104人。
は、好ましくは500〜104人。
より好ましくは1000〜tooo人の範囲が望ましい
。
。
尚、第2図に示すPIN型ダイオードデバイスは、p型
、i型及びn型の全ての層を本発明方法で作製する必要
は必ずしもなく、p型。
、i型及びn型の全ての層を本発明方法で作製する必要
は必ずしもなく、p型。
i型及びn型のうちの少なくとも1層を本発明方法で作
製することにより、本発明を実施することができる。
製することにより、本発明を実施することができる。
以下に、本発明の具体的実施例を示す。
実施例1
第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型およびn型のa−Ge(Si、H,X)堆積膜
を形成した。
型、p型およびn型のa−Ge(Si、H,X)堆積膜
を形成した。
第3図において、101は成膜空間としての堆積室であ
り、内部の基体支持台102上に所望の基体103が載
置される。
り、内部の基体支持台102上に所望の基体103が載
置される。
104は基体加熱用のヒーターであり、該ヒーター10
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したり、成膜
後に、形成された膜の特性を一層向上させる為にアニー
リング処理したりする際に使用され、導線105を介し
て給電され、発熱する。成膜中は、該ヒーター104は
駆動されない。
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したり、成膜
後に、形成された膜の特性を一層向上させる為にアニー
リング処理したりする際に使用され、導線105を介し
て給電され、発熱する。成膜中は、該ヒーター104は
駆動されない。
106乃至109は、ガス供給源であり、成膜用のガス
、及び必要に応じて用いられる不活性ガス、不純物元素
を成分とする化合物のガスの種類に応じて設けられる。
、及び必要に応じて用いられる不活性ガス、不純物元素
を成分とする化合物のガスの種類に応じて設けられる。
これ等のガスが標準状態に於いて液状のものを使用子る
場合には、適宜の気化装置を具備させる。
場合には、適宜の気化装置を具備させる。
図中ガス供給系106乃至109の符合にaを付したの
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのバルブである。12
3は活性種を生成する為の活性化室であり、活性化室1
23の周りには、活性種を生成させる為の活性化エネル
ギーを発生するマイクロ波プラズマ発生装@122が設
けられている。ガス導入管110より供給される活性種
生成用の原料ガスは、活性化室123内に於いて活性化
され。
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのバルブである。12
3は活性種を生成する為の活性化室であり、活性化室1
23の周りには、活性種を生成させる為の活性化エネル
ギーを発生するマイクロ波プラズマ発生装@122が設
けられている。ガス導入管110より供給される活性種
生成用の原料ガスは、活性化室123内に於いて活性化
され。
生じた活性種は導入管124を通じて成膜室101内に
導入される。111はガス圧力計である。
導入される。111はガス圧力計である。
図中112はゲルマニウムとハロゲンを含む化合物供給
源であり、112の符号に付されたa−eは、106乃
至109の場合と同様のものを示している。ゲルマニウ
ムとハロゲンを含む化合物は、導入管113を介して成
膜室また、Geの他にSi等を構成原子とする膜体を形
成する場合には、112と同様の図示しない供給−を別
に設けてケイ素とハロゲンを含む化合物を成膜室101
内に導入することができる。
源であり、112の符号に付されたa−eは、106乃
至109の場合と同様のものを示している。ゲルマニウ
ムとハロゲンを含む化合物は、導入管113を介して成
膜室また、Geの他にSi等を構成原子とする膜体を形
成する場合には、112と同様の図示しない供給−を別
に設けてケイ素とハロゲンを含む化合物を成膜室101
内に導入することができる。
117は光エネルギー発生装置であって1例えば水銀ラ
ンプ、キセノンランプ、炭酸ガスレーサー、アルゴンイ
オンレーザ−、エキシマレーザ−等が用いられる。
ンプ、キセノンランプ、炭酸ガスレーサー、アルゴンイ
オンレーザ−、エキシマレーザ−等が用いられる。
光エネルギー発生装置117から適宜の光学系を用いて
基体103全体あるいは基体103の所望部分に向けら
れた光118は、矢印119の向きに流れているゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物及び活性種に照射され、
照射された前記化合物及び活性種は相互的に化学反応す
る事によって基体103の全体あるいは所望部分にA−
Ge (Si 、H,X) の堆積膜を形成する。また
、図中、120は排気バルブ、121は排気管である。
基体103全体あるいは基体103の所望部分に向けら
れた光118は、矢印119の向きに流れているゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物及び活性種に照射され、
照射された前記化合物及び活性種は相互的に化学反応す
る事によって基体103の全体あるいは所望部分にA−
Ge (Si 、H,X) の堆積膜を形成する。また
、図中、120は排気バルブ、121は排気管である。
4ヂギII y番、7−7早、77々し−に7ノ117
ノー製の基体103を支持台102上に載置し、排気装
置(不図示)を用いて成膜室101内を排気し、約1(
16Torrに減圧した。ガス供給用ボンベ106より
H2ガス150sccM、あるいはこれとPH3ガスま
たはB2H6ガス(何れもlooOppm水素ガス希釈
)503CCMとを混合したガスをガス導入管110を
介して活性化室123に導入した。活性化室123内に
導入されたH2ガス等はマイクロ波プラズマ発生装置1
22により活性化されて活性化水素等とされ、導入管1
24を通じて、活性化水素等を成膜室lO1に導入した
。
ノー製の基体103を支持台102上に載置し、排気装
置(不図示)を用いて成膜室101内を排気し、約1(
16Torrに減圧した。ガス供給用ボンベ106より
H2ガス150sccM、あるいはこれとPH3ガスま
たはB2H6ガス(何れもlooOppm水素ガス希釈
)503CCMとを混合したガスをガス導入管110を
介して活性化室123に導入した。活性化室123内に
導入されたH2ガス等はマイクロ波プラズマ発生装置1
22により活性化されて活性化水素等とされ、導入管1
24を通じて、活性化水素等を成膜室lO1に導入した
。
また他方、供給源112よりGeF4ガスを導入管11
3を経て、成膜室101へ導入した。
3を経て、成膜室101へ導入した。
このようにして、成膜室101内の圧力を0.4Tor
rに保ちつつIKWXeランプから基体103に垂直に
照射して、ノンドープのあるいはドーピングされたa−
Ge (SL 、H。
rに保ちつつIKWXeランプから基体103に垂直に
照射して、ノンドープのあるいはドーピングされたa−
Ge (SL 、H。
X)膜(膜厚700人)を形成した。成膜速度は16又
/ s e cであった。
/ s e cであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型(7)&−
Q6 (S t 、 H、X)膜試料を蒸着槽に入れ・
真空度1(15Torrでクシ型のAIギャップ電極(
ギャップ長250JL、巾5mm)を形成した後、印加
電圧10Vで暗電流を測定し、暗導電率σdを求めて、
各試料の膜特性を評価した。結果を第1表に示した。
Q6 (S t 、 H、X)膜試料を蒸着槽に入れ・
真空度1(15Torrでクシ型のAIギャップ電極(
ギャップ長250JL、巾5mm)を形成した後、印加
電圧10Vで暗電流を測定し、暗導電率σdを求めて、
各試料の膜特性を評価した。結果を第1表に示した。
実施例2
ガス供給ボンベ106等からのH2ガスの代りにH2/
F2混合ガスを用いた以外は、実施例1と同様の方法と
手順に従ってa−Ge(Si、H,X)911を形成し
た。各試料に就いて暗導電率を測定し、結果を第1表に
示した。
F2混合ガスを用いた以外は、実施例1と同様の方法と
手順に従ってa−Ge(Si、H,X)911を形成し
た。各試料に就いて暗導電率を測定し、結果を第1表に
示した。
第 1 表
第1表から、本発明によると電気特性に優れたa−Ge
(Si 、H,X)膜が得られ、また、ドーピングが
十分に行なわれたa−Ge(St、H,X)膜が得られ
ることが判かった。
(Si 、H,X)膜が得られ、また、ドーピングが
十分に行なわれたa−Ge(St、H,X)膜が得られ
ることが判かった。
実施例3
第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜室、202はゲルマニウ
ムとハロゲンを含む化合物供給源、206は導入管、2
07はモーター、208は第3図の104と同様に用い
られる加熱ヒーター、209,210は吹き出し管、2
11はAIシリシダー等の基体、212は排気バルブを
示している。又、213乃至218は第3図中106乃
至109と同様の原料ガス供給源であり、217−1は
ガス導入管である。
ムとハロゲンを含む化合物供給源、206は導入管、2
07はモーター、208は第3図の104と同様に用い
られる加熱ヒーター、209,210は吹き出し管、2
11はAIシリシダー等の基体、212は排気バルブを
示している。又、213乃至218は第3図中106乃
至109と同様の原料ガス供給源であり、217−1は
ガス導入管である。
成膜室201にAIクシンダー基体211をつり下げ、
その内側に加熱ヒーター、208を備え、モーター20
7により回転できる様に、する、218は光エネルギー
発生装置であって、AIクシンダー基体211の成膜面
の所望部分に向けて光219が照射される。
その内側に加熱ヒーター、208を備え、モーター20
7により回転できる様に、する、218は光エネルギー
発生装置であって、AIクシンダー基体211の成膜面
の所望部分に向けて光219が照射される。
まず、供給源202よりGeF4ガスを導入管206を
経て、成膜室201へ導入した。
経て、成膜室201へ導入した。
また、202と同様の構造の供給源(不図示)により、
SiF4ガスを成膜室201へ導入した。一方、導入管
217−1よりH2ガスを活性化室220へ導入した。
SiF4ガスを成膜室201へ導入した。一方、導入管
217−1よりH2ガスを活性化室220へ導入した。
導入されたH2ガスは活性化室220に於いてマイクロ
波プラズマ発生装置221によりプラズマ化等の活性化
処理を受けて活性化水素となり、導入管217−2を通
じて成膜室201内に導入された。この際、必要に応じ
てPH3、B2H6等の不純物ガスも活性化室220内
に導入されて活性化された0次いで成膜室201内の内
圧を1.0Torrに保ちつつ、l K W X eラ
ンプ21BからAIクシリンダ−基体211の周面に対
し垂直に光照射した。
波プラズマ発生装置221によりプラズマ化等の活性化
処理を受けて活性化水素となり、導入管217−2を通
じて成膜室201内に導入された。この際、必要に応じ
てPH3、B2H6等の不純物ガスも活性化室220内
に導入されて活性化された0次いで成膜室201内の内
圧を1.0Torrに保ちつつ、l K W X eラ
ンプ21BからAIクシリンダ−基体211の周面に対
し垂直に光照射した。
AIクシンダー基体211は回転させ、排ガスは排気バ
ルブ212の開口を適宜に調整して排気させた。このよ
うにして感光層13が形成された。
ルブ212の開口を適宜に調整して排気させた。このよ
うにして感光層13が形成された。
また、中間層12は、感光層13に先立ち、導入管21
7−1よりH2/B2H6(容量%でB2H6ガスが0
.2%)の混合ガスを導入し、膜厚2000人で成膜さ
れた。
7−1よりH2/B2H6(容量%でB2H6ガスが0
.2%)の混合ガスを導入し、膜厚2000人で成膜さ
れた。
比較例!
GeF4とSiF4とH2及びB2H6の各ガスを使用
して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意して13
.56 M Hzの高周波装置を備え、一般的なプラズ
マCVD法により、第1図に示す層構成の電子写真用像
形成部材を形成した。
して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意して13
.56 M Hzの高周波装置を備え、一般的なプラズ
マCVD法により、第1図に示す層構成の電子写真用像
形成部材を形成した。
実施例3及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
実施例4
第3図の装置を用いて、第2図に示したPIN型ダイオ
ードを作製した。
ードを作製した。
まず、1000人のITO膜2膜上2着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、to−
6Torrに減圧した後、実施例1と同様にして導入管
113からGeF4ガス及びSiF4ガスを成膜室10
1内に導入した。又、導入管110からH2ガス、PH
3ガス(io00ppm水素ガス稀釈)の夫々を活性化
室123に導入して、活性化した。
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、to−
6Torrに減圧した後、実施例1と同様にして導入管
113からGeF4ガス及びSiF4ガスを成膜室10
1内に導入した。又、導入管110からH2ガス、PH
3ガス(io00ppm水素ガス稀釈)の夫々を活性化
室123に導入して、活性化した。
次いでこの活性化されたガスを導入管116を通じて成
膜室101内に導入した。成膜室101内の内力を0゜
lTo r rに保ちながらIKWXeランプで光照射
してpでドーピングされたnyl!lA −S i G
e (H、X)膜24(膜厚700人)を形成した。
膜室101内に導入した。成膜室101内の内力を0゜
lTo r rに保ちながらIKWXeランプで光照射
してpでドーピングされたnyl!lA −S i G
e (H、X)膜24(膜厚700人)を形成した。
次いでPH3ガスの導入を停止しS i F4)II/
G e F 4 jlGの値を3倍にした以外はn型
A−3iGe(H,X)膜の場合と同一の方法で/7ド
ープ(7)A−5iGe (H,X)膜25(膜厚50
00人)を形成した。
G e F 4 jlGの値を3倍にした以外はn型
A−3iGe(H,X)膜の場合と同一の方法で/7ド
ープ(7)A−5iGe (H,X)膜25(膜厚50
00人)を形成した。
次いで、H2ガスとともにB2H6ガス(1000pp
m水素ガス稀釈)を使用し、それ以外はn型と同じ条件
でBでドーピングされたp型A−3i Ge (H、X
)膜26(膜厚700人)を形成した。さらに、このp
型膜上に真空蒸着により膜厚1000人のAI電極27
を形成し、PIN型ダイオードを得た。
m水素ガス稀釈)を使用し、それ以外はn型と同じ条件
でBでドーピングされたp型A−3i Ge (H、X
)膜26(膜厚700人)を形成した。さらに、このp
型膜上に真空蒸着により膜厚1000人のAI電極27
を形成し、PIN型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
また、光照射特性においても基体側から光を導入し、光
照射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換効
率8.2%以上、開放端電圧0989v、短絡電流9.
6 m A / c m2が得られた。
照射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換効
率8.2%以上、開放端電圧0989v、短絡電流9.
6 m A / c m2が得られた。
実施例5
導入管110からのH2ガスの代りに、H2/F2混合
ガス()12/F2=15)を用いた以外は、実施例4
と同様にして実施例4で作成したのと同様のPIN型ダ
イオードを作製した。この試料に就いて整流特性および
光起電力効果を評価し、結果を第3表に示した。
ガス()12/F2=15)を用いた以外は、実施例4
と同様にして実施例4で作成したのと同様のPIN型ダ
イオードを作製した。この試料に就いて整流特性および
光起電力効果を評価し、結果を第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べて良好な光学
的・電気的特性を有するA−3iGe (H,X)PI
N型ダイオードが得られることが判かった。
的・電気的特性を有するA−3iGe (H,X)PI
N型ダイオードが得られることが判かった。
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも基体を高温に保持することなく高速成膜が可能
となる。また、成膜における再現性が向上し、膜品質の
向上と膜質の均一化が可能になると共に、膜の大面積化
に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化を容易に
達成することができる。更に励起エネルギーとして光エ
ネルギーを用いるので、耐熱性に乏しい基体上にも成膜
できる、低温処理によって工程の短縮化を図れるといっ
た効果が発揮される。
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも基体を高温に保持することなく高速成膜が可能
となる。また、成膜における再現性が向上し、膜品質の
向上と膜質の均一化が可能になると共に、膜の大面積化
に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化を容易に
達成することができる。更に励起エネルギーとして光エ
ネルギーを用いるので、耐熱性に乏しい基体上にも成膜
できる、低温処理によって工程の短縮化を図れるといっ
た効果が発揮される。
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式第3図及び第4図は
それぞれ実施例で用いた本発明方法を実施するための装
置の構成を説明するための模式図である。 10−−−一電子写真用像形成部材、 11−−−一基体、 12−−−一中間層、 13−−−一感光層。 21−−−一基体、 22.27−−−−薄膜電極、 24−−−−n型半導体層、 25〜−−−i型半導体層、 28−−−−P型半導体層。 101.201−−−一成膜室、 123.220−−−一活性化室、 106.107,108,109,112゜202.2
13,214,215,216−−−−ガス供給源。 103 、211−−−一基体、 117.218−−−一光エネルギー発生装置。
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式第3図及び第4図は
それぞれ実施例で用いた本発明方法を実施するための装
置の構成を説明するための模式図である。 10−−−一電子写真用像形成部材、 11−−−一基体、 12−−−一中間層、 13−−−一感光層。 21−−−一基体、 22.27−−−−薄膜電極、 24−−−−n型半導体層、 25〜−−−i型半導体層、 28−−−−P型半導体層。 101.201−−−一成膜室、 123.220−−−一活性化室、 106.107,108,109,112゜202.2
13,214,215,216−−−−ガス供給源。 103 、211−−−一基体、 117.218−−−一光エネルギー発生装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内 に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物と、該化合物
と化学的相互作用をする成膜用の化学物質より生成され
る活性種とを夫々導入し、これらに光エネルギーを照射
して化学反応させる事によって、前記基体上に堆積膜を
形成する事を特徴とする堆積膜形成法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60062703A JPH0750684B2 (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 堆積膜形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60062703A JPH0750684B2 (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 堆積膜形成法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61222117A true JPS61222117A (ja) | 1986-10-02 |
JPH0750684B2 JPH0750684B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=13207933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60062703A Expired - Lifetime JPH0750684B2 (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | 堆積膜形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0750684B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6284512A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 水素化アモルフアスシリコンゲルマニウムまたはゲルマニウム半導体膜の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5990923A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-05-25 | エナ−ジ−・コンバ−シヨン・デバイセス・インコ−ポレ−テツド | マイクロ波エネルギを用いて層状アモルフアス半導体合金を製造する方法及び装置 |
-
1985
- 1985-03-27 JP JP60062703A patent/JPH0750684B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5990923A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-05-25 | エナ−ジ−・コンバ−シヨン・デバイセス・インコ−ポレ−テツド | マイクロ波エネルギを用いて層状アモルフアス半導体合金を製造する方法及び装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6284512A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 水素化アモルフアスシリコンゲルマニウムまたはゲルマニウム半導体膜の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0750684B2 (ja) | 1995-05-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |