JPS61179868A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

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JPS61179868A
JPS61179868A JP60021358A JP2135885A JPS61179868A JP S61179868 A JPS61179868 A JP S61179868A JP 60021358 A JP60021358 A JP 60021358A JP 2135885 A JP2135885 A JP 2135885A JP S61179868 A JPS61179868 A JP S61179868A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はシリコンを含有する堆積膜、とりわけ機能性膜
、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス、画
像入力用のラインセンサー、撮像デバイスなどに用いる
アモルファス状あるいは多結晶状等の非単結晶状のシリ
コン含有堆積膜を形成するのに好適な方法に関する。
〔従来技術〕
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試み
られており。
一般的には、プラズマCVD法が広く用いられ、企業化
されている。
丙午らアモルファスシリコンで構成される堆積膜は電気
的、光学的特性及び、m返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、導入ガ
スの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造9
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプラ
ズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著しい
悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータを装置ごとに設定しなければならず、
したがって製造条件を一般化することがむずかしいのが
実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として電
気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性の夫々を十分
に満足させ得るものを発現させるためには、現状ではプ
ラズマCVD法によって形成することが最良とされてい
る。
丙午ら、堆v1膜の応用用途によっては、大面積化、S
厚均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速
成膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため
、プラズマCVD法によるアモルファスシリコン塩HL
lI!の形成においては、量産装置に多大な設備投資が
必要となり、またその量産の為の管理項目も複雑になっ
て、管理許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であるこ
とから、これらのことが、今後改善すべき問題点として
指摘されている。他方、通常のCVD法による従来の技
術では、高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積
膜が得られていなかった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
〔発明の目的及び概要〕
本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成す
ることのできる堆積膜形成法を提供することにある。
上記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内
に、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解する事により
生成される活性種(A)と、該活性種(A)と化学的相
互作用をするケイ素含有化合物より生成される活性種(
B)とを夫々別々に導入して、化学反応させる事によっ
て。
前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする本発明の
堆積膜形成法によって達成される。
〔実施態様〕
本発明方法では、堆積膜を形成する為の成膜空間におい
てプラズマを生起させることがないので、形成される塩
81膜は、エツチング作用、或いはその他の例えば異常
放電作用などによる悪影響を受けることはない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基体温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる
尚、本発明での前記活性種(A)とは、堆積膜形成用原
料の化合物であるケイ素含有化合物より生成される活性
種(B)と化学的相互作用を起して例えばエネルギーを
付与したり、化学反応を起したりして、堆積膜の形成を
促す作用を有するものを云う、従って、活性種(A)と
しては、形成される堆積膜を構成する構成要素に成る構
成要素を含んでいても良く、あるいはその様な構成要素
を含んでいなくてもよい。
本発明では、成膜空間に導入される活性化空間(A)か
らの活性種(A)は、生産性及び取扱い易さなどの点か
ら、その寿命が5秒以上、より好ましくは15秒以上、
最適には30秒以上あるものが、所望に従って選択され
て使用される。
本発明で使用する堆積膜形成用のケイ素含有化合物は、
活性化空間(B)に導入される以前に既に気体状態とな
っているか、あるいは気体状態とされて導入されること
が好ましい0例えば液状の化合物を用いる場合、化合物
供給源に適宜の気化装置を接続して化合物を気化してか
ら活性化空間(B)に導入することができる。
ケイ素含有化合物としては、ケイ素に水素、ハロゲンな
どが結合したシラン類及びハロゲン化シラン類等を用い
ることができる。とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物
、この鎖状及び環状のシラン化合物の水素原子の一部又
は全部をハロゲン原子で置換した化合物などが好適であ
る。
具体的には1例えばSiH4,5i2He。
Si 3HB、5i4H1(1,5i5Ht2゜5ie
H14等の5ipH2p+2Cpは1以上好ましくは1
〜15、より好ましくは1−10の整数である。)で示
される直鎖状シラン化合物、S 1H3s iH(S 
1H3)S iH3。
S 1H3s iH(S 1H3)S i 3H7。
5i2H5SiH(SiH3)Si2H5等の5iPH
2P+2(pは前述の意味を有する。)で示される分岐
を有する鎖状シラン化合物、これら直鎖状又は分岐を有
する鎖状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物、Si3.H6,5i4H
B。
5i5H10,5i6H12等の5iqH2q(qは3
以上好ましくは3〜6の整数である。)で示される環状
シラン化合物、該環状シラン化合物の水素原子の一部又
は全部を他の環状シラニル基及び/又は鎖状シラニル基
で置換した化合物、上記例示したシラン化合物の水素原
子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物の例
として、5fH3F、5fH3C1。
5iH3Br、5iH3I等のS i y Hs X 
t(Xはハロゲン原子、rは1以上、好ましくは1〜1
0、より好ましくは3〜7の整数。
s十t=2r+2又は2rである。)で示めされるハロ
ゲン置換鎖状又は環状シラン化合物などである。これら
の化合物は、1種を使用しても2種以上を併用してもよ
い。
本発明において、活性化空間(A)に導入されるケイ素
とハロゲンを含む化合物としては。
例えば鎖状または環状シラン化合物の水素原子の一部乃
至全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具
体的には、例えば、5fuY2u+2 (uは1以上の
整数、YはF、CI。
Br及び工より選択される少なくとも一種の元素である
。)で示される鎖状ハロゲン化ケイ素、S 1Vy2V
 (vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で
示される環状ハロゲン化ケイ素、5iuHxYy(u及
びYは前述の意味を有する。 X+y=2u又は2u+
2である。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げ
られる。
具体的には、例えばSiF4.Si2F6゜Cs1Rっ
)c:   (!88+WQ)c (<+WQ)A −
5i2F6.Si3F8.SiHF3゜5iH2F 2
.5iC14、(SiC12)  5゜SiBr4. 
 (SiBr2)5,5i2C16゜5i2Br6,5
iHC13,5iHBr3  。
5fHI3.5i2C13F3などのガス状態の又は容
易にガス化し得るものが挙げられる。
活性種(A)を生成させるためには、前記ケイ素とハロ
ゲンを含む化合物に加えて、必要に応じてケイ素単体等
他のケイ素化合物、水素、ハロゲン化合物(例えばF2
ガス、C交2ガス、ガス化したBr2.I2kg)など
を併用することができる。
本発明において、活性化空間(A)及び(B)で活性種
(A)及び(B)を夫々生成させる方法としては、各々
の条件、装置を考慮してマイクロ波、RF、低周波、D
C等の電気エネルギー、ヒータ加熱、赤外線加熱等によ
る熱エネルギー、光エネルギーなどの活性化エネルギー
が使用される。
本発明において、成膜空間に導入される前記活性種(A
)と前記活性種(B)との量の割合は、堆ぜ条件、活性
種の種類などで適宜所望に従って決められるが、好まし
くは10:1−1:10(導入流量比)が適当であり、
より好ましくは8:2〜4:6とされるのが望ましい。
本発明において、ケイ素含有化合物の他に、成膜のため
の原料として水素ガス、ハロゲンイビ合物(例えばF2
ガス、ci2ガス、ガス化したBr2.I2等)ヘリウ
ム、アルゴン、ネオン等の不活性ガスなどを活性化空間
(B)に導入して用いることもできる。これらの成膜用
の化学物質の複数を用いる場合には、予め混合して活性
化空間(B)内にガス状態で導入する事もできるし、あ
るいはこれらの成膜用の化学物質を夫々独立した供給源
から各個別に供給し、活性化空間(B)に導入すること
もできる。
また本発明の方法により形成される堆積膜は、成膜中又
は成膜後に不純物元素でドーピングすることが可能であ
る。使用する不純物元素としては、p型不純物として、
周期律表第■族Aの元素、例えばB、AI、Ga、In
、TI等が好適なものとして挙げられ、n型不純物とし
ては、周期律表第V族Aの元素1例えばP。
As、Sb、Bi等が好適なものとして挙げられるが、
特にB、Ga、P、Sb等が最適である。ドーピングさ
れる不純物の量は、所望される電気的Φ光学的特性に応
じて適宜決定される。
かかる不純物元素を成分として含む物質(不純物導入用
物質)としては、常温常圧でガス状態であるから、ある
いは少なくとも活性化条件下で気体であり、適宜の気化
装置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好ましい
。この様な化合物としては、PH3,P2Ha 、PF
3 。
PF5.PCl3.AsH3,AgF2゜AsF5.A
sCl3.SbH3,SbF5゜S iH3、BF3 
、BCl3 、BBr3 。
B2H6、B4H10,B5H9、BsHu。
B6H10,B6H12,AlCl3等を挙げることが
できる。不純物元素を含む化合物は、1種用いても2種
以上併用してもよい。
不純物導入用物質は、活性化空間(A)又は/及び活性
化空間(B)に、活性種(A)及び活性種(B)の夫々
を生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし
、或いは、活性化空間(A)及び活性化空間CB)とは
別の第3の活性化空間(C)に於いて活性化されても良
い、不純物導入用物質を活性化するには、活性種(A)
及び活性種CB)を生成するに列記された前述の活性化
エネルギーを適宜選択して採用することが出来る。不純
物導入用物質を活性化して生成される活性種(PN)は
活性種(A)又は/及び活性種(B)と予め混合されて
、又は、独立に成膜空間に導入される。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は本発明によって得られる典型的な光導電部材の
構成例を説明するための模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2、及び感光層13で構成される層構成を有している。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては、例えばNiCr、ステン
レス、AI、Cr、Mo。
Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt。
Pd等の金属又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィル
ム又はシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用さ
れる。これらの電気絶縁性支持体は、好適には少なくと
もその一方の表面が導電処理され、該導電処理された表
面側に他の層が設けられるのがψましい。
例えばガラスであれば、その表面NtCr。
AI 、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta。
V、Ti、PL、Pb、In2O3,5n02゜ITO
(I n203+5n02)等の薄膜を設けることによ
って導電処理され、あるいはポリエステルフィルム等の
合成樹脂フィルムであれば、N iCr + A I 
* A g + P b + Z n 、N 1vAu
、Cr、Mo、Ir、Nb、Ta、V。
Ti、Pt等の金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパ
ッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネート処理
して、その表面が導電処理される。支持体の形状として
は、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、所
望によって、その形状が決定されるが、例えば、第1図
の光導電部材10を電子写真用像形成部材として使用す
るのであれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト状
又は円筒状とするのが望ましい。
中間層12には、例えば支持体11の側から感光層13
中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向っ
て移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体
11の側への通過を容易に許す機能を有する。
この中間層12は、水素原子(H)及び/又はハロゲン
原子(X)を含有するアモルファスシリコン(以下、 
a−3i (H、X)と記す、)で構成されると共に、
電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ素(B)
等のp型不純物あるいはリン(P)等のp型不純物が含
有されている・ 本発明に於て、中間層12中に含有されるB、P等の伝
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、o、
oot〜5X104atomic  ppm、より好適
には0.5〜IX1lX104ato  ppm、最適
に仲1〜5X103atomic  ppmとされるの
がψましい。
中間層12が感光層13と構成成分が類似、或いは同じ
である場合には中間層12の形成は、中間層12の形成
に続けて感光層13の形成まで連続的に行なうことがで
きる。その場合には、中間層形成用の原料として、活性
化空間(A)で生成された活性種(A)と、活性化空間
、(B)に導入された気体状態のケイ素含有化合物、必
要に応じて水素、ハロゲン化合物、不活性ガス及び不純
物元素を成分として含む化合物のガス等より生成された
活性種(B)とを夫々別々に或いは適宜必要に応じて支
持体11の設置しである成膜空間に導入して、化学的反
応を生起させることで前記支持体11上に中間層12を
形成させればよい。
中間層12を形成させる際に活性化空間(A)に導入さ
れて活性種(A)を生成するケイ素とハロゲンを含む化
合物としては、例えば容易にSiF2水の如き活性種を
生成する化合物を前記の中の化合物より選択するのがよ
り望ましい。
中間層12の層厚は、好ましくは、30人〜50人〜5
ルとされるのが望ましい。
感光層13は、例えばA−5i (H、X) テ構成さ
れ、レーザー光の照射によってフォトキャリアを発生す
る電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸送機能の両
機能を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、1〜l OO
g、より好適には1〜80用、最適には2〜50路とさ
れるのが望ましい。
感光層13はノンドープのa−3i(H。
X)層であるが、所望により中間層12に含有される伝
導特性を支配する物質の極性とは別の極性(例えばn型
)の伝導特性を支配する物質を含有させてもよいし、あ
るいは、同極性の伝導特性を支配する物質を、中間層1
2に含有される実際の量が多い場合には、線量よりも一
段と少ない陽にして含有させてもよい。
感光層13の形成の場合も、本発明の方法番こよって成
されるものであれば中間層12の場合と同様に、活性化
空間(A)にケイ素と/\ロゲソル存ハI)−^蜘が通
人され、高温下でこれ等を分解することにより、或いは
放電エネルギーや光エネルギーを作用させて励起するこ
とで活性種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜空
間に導入される。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたa−3tj(i積膜を利用したPI
N型ダイオード・デバイスの典型例を示した模式図であ
る。
図中、21は基体、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型のa−3i(H。
X)層24、i型(7) a −S i層(H,X)2
5、p型(7) a −S i層(H,X)26によっ
て構成される。28は外部電気回路装置と結合される導
線である。
基体21としては導電性、半導電性、電気絶縁性のもの
が用いられる。半導電性基板としては、例えば、S i
 、Ge 、GaA、ZnO。
ZnS等の半導体が挙げられる。薄膜電極22゜27と
しては例えば、NiCr、AI 、Cr。
Mo、Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti。
Pt  、  Pd  、  I  n203 .5n
02  、  ITO(I n203+5no2)等の
薄膜を、真空蒸。
着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等の処理で基体2
1上に設けることによって得られる。
電極22.27の膜厚としては、好ましくは30〜5X
104人、より好ましくは100〜5X 103人とさ
れるのが望ましい。
a−3i(H,X)の半導体層を構成する膜体な必要に
応じてn型又はp型とするには、層形成の際に、不純物
元素のうちn型不純物又はp型不純物、あるいは両不純
物を形成される層中にその量を制御し乍らドーピングし
てやる事によって形成される。
n型、i型及びp型ノa−5i (H、X)層を形成す
るには1本発明方法により、活性化空間(A)にケイ素
とハロゲンを含む化合物が導入され、活性化エネルギー
の作用下でこれ等を励起し分解することで1例えばSi
F2*等の活性種(A)が生成され、該活性種(A)が
成膜空間に導入される。また、これとは別に、活性化空
間(B)に導入された成膜用の化学物質  □と、必要
に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分として含む化
合物のガス等を、夫々活性化エネルギーによって励起し
分解して、夫々の活性種を生成し、夫々を別々にまたは
適宜に混合して支持体llの設置しである成膜空間に導
入する。成膜空間に導入された活性種は、光エネルギー
を用いることにより化学的相互作用を起され、または、
促進或いは増幅されて、支持体11上に堆積膜が形成さ
れる。n型およびp型のa−3i(H,X)層の層厚と
しては、好ましくは100〜104人、より好ましくは
300〜2000人の範囲が望ましい。
また、i型のa−3t(H,X)層の層厚としては、好
ましくは500〜104人、より好ましくは1000〜
1oooo人の範囲が望ましい。
以下に本発明の具体的実施例を示す。
匙施例1 第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型のa−3i(H。
X)堆積膜を形成した。
第3図において、101は成膜空間としての堆請室であ
り、内部の基体支持台102上に所望の基体103が載
置される。
104は基体加熱用のヒーターであり、該ヒーター10
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したり、成膜
後に、形成された膜の特性を一層向上させる為に7ニー
ル処理したりする際に使用され、導線1051介して給
電され、発熱する。成膜中は、該ヒーター104は駆動
されない。
106乃至109は、ガス供給系であり、成膜用のガス
、及び必要に応じて用いられる不活性ガス、不純物元素
を成分とする化合物のガスの種類に応じて設けられる。
これ等のガスが標準状態に於いて液状のものを使用する
場合には、適宜の気化装置を具備させる。
図中ガス供給系106乃至109の符合にaを付したの
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのバルブである。12
3は活性種(B)を生成する為の活性化室(B)であり
、活性化室123の周りには、活性種(B)を生成させ
る為の活性化エネルギーを発生するマイクロ波プラズマ
発生装置122が設けられている。ガス導入管llOよ
り供給される活性種(B)生成用の原料ガスは、活性化
室(B)内に於いて活性化されて生じた活性種(B)は
導入管124を通じて、成膜室101内に導入される。
111はガス圧力計である。
図中112は活性化室(A)、113は電気炉、114
は固体Si粒、115は活性種(A)の原料となる気体
状態のケイ素とハロゲンを含む化合物の導入管であり、
活性化室(A)112で生成された活性種(A)は導入
管116を介して成膜室101内に導入される。
図中、120は排気バルブ、121は排気管である。
先ス、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の基体1
03を支持台102上に載置し、排気装置を用いて成膜
室101内を排気し、約1O−6Torrに減圧した。
ガス供給用ボンベ10BよりH2ガス150SCCM、
或いはPH3ガス又はB2H6ガス(何れも11000
pp水素ガス希釈)40SCCMとを混合したガスをガ
ス導入管110を介して活性化室(B)123に導入し
た。活性化室(B)123内に導入されたH2ガス等は
マイクロ波プラズマ発生装置122により活性化されて
活性水素等とされ、導入管124を通じて、活性水素等
をr&膜室101に導入した。
また他方、活性化室(A)102に固体Si粒114を
詰めて、電気炉113により加熱し、約1100℃に保
ち、Siを赤熱状態とし、そこへ導入管115を通じて
不図示のボンベよりSiF4を吹き込むことにより、活
性種(A)としてのS i F2*の活性種を生成させ
、該S i F2*を導入管116を経て、成膜室10
1へ導入した。
成膜室101内の圧力をQ、4Torrk:保ちノンド
ープあるいはドーピングされたa−5i(H、x) l
19 (1114700人) ヲ夫々形成した。成膜速
度は25人/ s e cであった。
次いで、得られたノンドープあるいはP型のa−5i(
H,X)膜を形成した試料を蒸着槽に入れ、真空度10
(Torrでクシ型のAIギャップ電極(ギャップ長2
50.、巾5mm)を形成した後、印加電圧10Vの暗
電流を測定し、暗導電率σdを求めて、各試料の膜特性
を評価した。結果を第1表に示した。
実施例2〜4 Si5Htoの代りに直鎖状5i4H1o、分岐状5t
41(to、又はHas i 6F6を用いた以外は、
実施例1と同様c7)a−3i (H、X)膜を形成し
た。暗導電率を測定し、結果を第1表に示した。
第1表から、本発明によると電気特性に優れたa−St
(H,X)膜が得られ、また、ドーピングが十分に行な
われたa−5i(H,X)膜が得られることが判った。
実施例5 第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜室、202は活性化室(
A)、203は電気炉、204は固体Si粒、205は
活性種(A)の原料物質導入管、206は活性種(A)
導入管、207はモーター、208は第3図の104と
同様に用いられる加熱ヒーター、209,210は吹き
出し管、211はAIクシリンダ−状基体、212は排
気パルプを示している。又、213乃至216は第1図
中106乃至109と同様の原料ガス供給源であり、2
17−1はガス導入管である。
成膜室201にAIシリンダー基体211をつり下げ、
その内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207
により回転できる様にする。
また、活性化室(A)202に固体Si粒204を詰め
て、電気炉203により加熱し、1100℃に保ち、S
iを赤熱状態とし、そこへ導入管206を通じて不図示
のボンベより5iFaを吹き込むことにより、活性種(
A)としてのS i F2)kを生成させ、該S i 
F2)kを導入管206を経て、成膜室201へ導入し
た。
一方、導入管217−1よりS i 2H6とF2の各
ガスを活性化室(B)220内に導入した。導入された
S i 2H6、F2ガスは活性化室(B)220に於
いてマイクロ波プラズマ発生装置1221によりプラズ
マ化等の活性化処理を受けて水素化ケイ素活性種活性水
素となり、導入管217−2を通じてr&膜室201内
に導入された。この際、必要にじてPH3。
B2H6等の不純物ガスも活性化室(B)220内に導
入されて活性化された。
次いで成膜室201に導入した。
AIシリンダー211は回転させ、排ガスは排気バルブ
212を通じて排気させる。このよう1こして感光層1
3が形成された。
また、中間層12は、導入管217−1よりF2/B2
H6(容量%でB2H6ガスが0.2%)の混合ガスを
導入し、膜厚2000人で成膜された。
比較例1 SiF4とSi2H6,F2及びB2H6の各ガスを使
用して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意して1
3.56MHzの高周波装置を備えて、一般的なプラズ
マCVD法により第1図に示す層構成の電子写真用像形
成部材を形成した。
実施例3及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
第   2   表 第  2  表 (続き) 実施例6 ケイ素化合物として5i3H6を用いて第3図の装置を
用いて、第2図に示したPIN型ダイオードを作製した
まず、1000人のITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンテレフタレートフィルム21を支持台に載置し、1O
−8Torrに減圧した後、実施例1と同様に導入管1
16からS i F2)Kの活性種、また導入管110
からSSi3H6150SCC,PH3ガス(1000
PPm水素ガス稀釈)の夫々を活性化室(B)123に
導入して活性化した0次いでこの活性化されたガスを導
入管116を介して成膜室lot内に導入した。成膜室
内の圧力を0−4Torrに保ちなからPでドーピング
されたn型a−5iM24(膜厚700人)を形成した
次いで、PH3ガスの代りにB2H6ガス(300pp
m水素ガス稀釈)を導入した以外はn型a−3i膜の場
合と同一の方法でi−型a−5i膜25(膜厚5000
人)を形成した。
次いで、H2ガスと共にジボランガス(B2H6100
0ppm水素稀釈)、それ以外はn型と同じ条件でBで
ドーピングされたP型a−3i(H,X)膜26(膜厚
700i)!形成した。更に、このP型膜上に真空蒸着
により膜厚1000人のAI電極27を形成し、PIN
型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
又、光照射特性においても基板側から光を導入し、光照
射強度AMI (約100 mW/ c m2)で、変
換効率8.3%以上、開放端電圧1.01V、短絡電流
12.0 m A / c m2が得られた。
実施例7〜9 ケイ素化合物として5i3H6の代りに直鎖状Si4H
10、分岐状5iaHtO1又はH65i6F6を用い
た以外は、実施例6と同一のPIN型ダイオードを作製
した。整、温特性及び光起電力効果を評価し、結果を第
3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べて良好な光学
的・電気的特性を有するa−Si(H,X)PIN型ダ
イオードが得られることが判かった。
〔発明の効果〕
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも基体を高温に保持することなく高速成膜が可能
となる。また、成膜における再現性が向上し、膜品質の
向上と膜質の均一化が可能になると共に、 Ilgの大
面積化に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化を
容易に達成することができる。更に、励起エネルギーと
して光エネルギーを用いるので、耐熱性に乏しい基体上
にも成膜できる、低温処理によって工程の短縮化を図れ
るといった効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真m像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダオイ
ードの構成例を説明するための模式第3図及び第4図は
それぞれ実施例で用いた発明方法を実施するための装置
の構成を説明するための模式図である。 1o−−−一電子写真用像形成部材。 11−−−一基体、 12−−−一中間層、 13−−−一感光層、 21−−−一基体、 22.27−−−−薄膜電極。 24−−−−n型a−Si層、 25−一−−i型a−5i層、 26−−−−p7Ea−5i層。 101.201−−−一成膜室。 111.202−−−一活性化室(A)、106.10
7,108,109,213゜214.215.216
−−−−ガス供給源、103 、211−−−一基体。 −−−・

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内 に、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解することによ
    り生成される活性種(A)と、該活性種(A)と化学的
    相互作用をするケイ素含有化合物より生成される活性種
    (B)とを夫々別々に導入して、化学反応させる事によ
    って、前記基体上に堆積膜を形成する事を特徴とする堆
    積膜形成法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0375051A1 (fr) * 1988-12-22 1990-06-27 Centre National De La Recherche Scientifique Procédé et dispositif de dépôt chimique en phase gazeuse avec activations électronique et thermique
US5067437A (en) * 1988-03-28 1991-11-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for coating of silicon semiconductor surface

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6041047A (ja) * 1983-08-16 1985-03-04 Canon Inc 堆積膜形成法
JPS6042765A (ja) * 1983-08-17 1985-03-07 Canon Inc 堆積膜形成法
JPS6042766A (ja) * 1983-08-18 1985-03-07 Canon Inc 堆積膜形成法
JPS61179869A (ja) * 1985-02-04 1986-08-12 Canon Inc 堆積膜形成法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6041047A (ja) * 1983-08-16 1985-03-04 Canon Inc 堆積膜形成法
JPS6042765A (ja) * 1983-08-17 1985-03-07 Canon Inc 堆積膜形成法
JPS6042766A (ja) * 1983-08-18 1985-03-07 Canon Inc 堆積膜形成法
JPS61179869A (ja) * 1985-02-04 1986-08-12 Canon Inc 堆積膜形成法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5067437A (en) * 1988-03-28 1991-11-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for coating of silicon semiconductor surface
EP0375051A1 (fr) * 1988-12-22 1990-06-27 Centre National De La Recherche Scientifique Procédé et dispositif de dépôt chimique en phase gazeuse avec activations électronique et thermique
FR2641000A1 (ja) * 1988-12-22 1990-06-29 Centre Nat Rech Scient

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