JPS61189628A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

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JPS61189628A
JPS61189628A JP2980985A JP2980985A JPS61189628A JP S61189628 A JPS61189628 A JP S61189628A JP 2980985 A JP2980985 A JP 2980985A JP 2980985 A JP2980985 A JP 2980985A JP S61189628 A JPS61189628 A JP S61189628A
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Isamu Shimizu
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はシリコンを含有する堆積膜、とりわけ機能性膜
、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス、画
像入力用のラインセンサー、仙)像デ/へイスなどに用
いるアモルファスシリコンあるいは多結晶シリコンの堆
積II9を形成するのに好適な方法に関する。
〔従来技術〕
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法、反応性スパッタリン
グ法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試み
られており、一般的には、プラズマCVD法が広く用い
られ、企業化されている。
面乍らアモルファスシリコンで構成される堆積膜は電気
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、導入ガ
スの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造、
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプラ
ズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著しい
悪影容を与えることが少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず、
したがって製造条件を一般化することがむずかしいのが
実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として電
気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性の失々を十分
に満足させ得るものを発現させるためには、現状ではプ
ラズマCVD法によって形成することが最良とされてい
る。
百年ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速成
膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため、
プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜の
形成においては、着席装置に多大な設備投資が必要とな
り、またその量産の為の管理項目も複雑になって、管理
許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから、
これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘され
ている。他方1通常のCVD法による従来の技術では、
高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得ら
れていなかった。
と述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜9m化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
〔発明の目的及び概要〕
本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成す
ることのできる堆積膜形成法を提供することにある。
−ヒ記目的は、基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間
内に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物を分解する
ことにより生成される活性種(A)と、該活性種(A)
と化学的相互作用をする成膜用のケイ素含有化合物より
生成される活性種(B)とを夫々別々に導入して、化学
反応させる事によって、前記基体上に堆積膜を形成する
事を特徴とする本発明の堆積膜形成法によって達成され
る。
〔実施態様〕
本発明方法では、堆積膜を形成する為の成膜空間におい
てプラズマを生起させることがないので、形成される堆
積膜は、エツチング作用、或いはその他の例えば異常放
電作用などによる悪影響を受けることはない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基体温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とい
う)に於いて活性化された活性種を使う事である。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積Iりを工業的に大量に、しかも低コストで提供でき
る。
尚、本発明での前記活性種(A)とは、堆積膜形成用原
料の化合物であるケイ素含有化合物より生成される活性
種(B)と化学的相互作用を起して例えばエネルギーを
付与したり、化学反応を起したりして、堆積膜の形成を
促す作用を有するものを云う。従って、活性種としては
、形成される堆積膜を構成する構成要素に成る構成要素
を含んでいても良く、あるいはその様な構成要素を含ん
でいなくともよい。
本発明では、成膜空間に導入される活性化空間(A)か
らの活性種(A)は、生産性及び取扱い易さなどの点か
ら、その寿命が0.1抄上1−1より好ましくは1秒以
上、最適には100以上あるものが、所望に従って選択
されて使用される。
本発明で使用する堆績膜形成用のケイ素含有化合物は、
活性化空間(B)に導入される以前に既に気体状態とな
っているか、あるいは気体状態とされて活性化空間(B
)に導入されることが好ましい。例えば液状の化合物を
用いる場合、化合物供給源に適宜の気化装置を接続して
化合物を気化してから活性化空間(B)に導入すること
ができる。ケイ素含有化合物としては、ケイ素に水素、
ハロゲン、あるいは炭化水素基などが結合したシラン類
及びハロゲン化シラン類等を用いる事ができる。とりわ
け鎖状及び環状のシラン化合物、この鎖状及び環状のシ
ラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で
置換した化合物などが好適である。
具体的には、例えば5iHa、S i 2H6、S、 
i 3 HB、S i 4HIO,S i 5H12,
5i6814等の5ipH2P+2(pは1以上好まし
くは1〜15、より好ましくは1〜10の整数である。
)で示される直鎖状シラン化合物。
5iH3SiH(SiH3)SiH3,5tH3SiH
(SiH3)Si3H7,5i2H5SiH(SiH3
)Si2H5等の5ipH2p+2 (pは前述の意味
を有する。)で示される分岐を有する鎖状シラン化合物
、これら直鎖状又は分岐を有する鎖状のシラン化合物の
水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化合
物、5i3H6,5t4H8,5t5HIO,S i 
6 Ht2等(7)S 1QH2q (qは3以上、好
ましくは3〜6の整数である。)で示される環状シラン
化合物、該環状シラン化合物の水素原子の一部又は全部
を他の環状シラニル基及び/又は鎖状シラニル基で置換
した化合物、上記例示したシラン化合物の水素原子の一
部または全部をハロゲン原子で置換した化合物の例とし
て、SiH3F、5iH3C1,5iH3Br、5iH
3I等の5irHsXt(Xはハロゲン原子、rは1以
上、好ましくは1〜10゜より好ましくは3〜7の整数
、s+t=2r+2又は2rである。)で示されるハロ
ゲン置換鎖状又は環状シラン化合物などである。これら
の化合物は、1種を使用しても2種以上を併用してもよ
い。
本発明において、活性化空間(A)に導入されるゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又
は環状水素化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至
全部をハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体
的には、例えば、GeuY2u+2 (uは1以上の整
数、YはF、CI、Br及びIより選択される少なくと
も一種の元素である。)で示される鎖状ハロゲン化ゲル
マニウム、G e VY 2 V(Vは3以上の整数、
Yは前述の意味を有する。)で示される環状ハロゲン化
ゲルマニウム、GeuHxYy(u及びYは前述の意味
を有する。 x+y=2u又は2u+2である。)で示
される鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には、例えばGeF4.(Ge F2)5 。
(GeF2)6 、(GeF2)4.Ge2F8 。
Ge3Fe、GeHF3.GeHBr3.GeCl4.
(GeC12)5.GeBr4.(GeBr2)5.G
e2C1s、Ge2Br3゜GeHCl3 、GeHB
r3.GeHI3 。
Ge2C13F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
また本発明においては、前記ゲルマニウムとハロゲンを
含む化合物を分解することにより生成される活性種(A
)に加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解する
ことにより生成される活性種及び/又は炭素とハロゲン
を含む化合物を分解することにより生成される活性種を
併用することができる。
このケイ素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には、
例えば、SiuZ2u+2 (uは1以上の整数、Yは
F、CI。
Br及びIの中から選択される少なくとも1つの原子で
ある。)で示される鎖状ハロゲン化ケイ素、5ivY2
v(vは3以1の整数、Yは前述の意味を有する。)で
示される環状ノ\ロゲン化ケイ素、5iyH)(Yy(
u及びYは前述の意味を有する。 X+y=2u又は2
u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物などが
挙げられる。
具体的には例えばSiF4.(SiF2)5゜(SiF
2)s、(SiF2)4.Si2F6゜Si 3F8.
SiHF3.SiH2F2゜5iC1a、(SiC12
)5.SiBr4゜(SiBr2)5,5i2C1s、
5i2C13F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
これらのケイ素化合物は、1種用いても2種以上併用し
てもよい。
また、炭素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状炭化水素化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には
1例えば、CuY2u+2(uは1以上の整数、YはF
、CI。
Br及びIの中から選択される少なくとも1つの原子で
ある。)で示される鎖状ハロゲン化炭素、CVY2V(
Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有する。)で示さ
れる環状ハロゲン化ケイ素、CuHxYy(u及びYは
前述の意味を有する。x+y=2u又は2u+2である
。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には、例えばCF4.(CF2)5 。
(CF2)6.(CF2)4.C2F8.C3FB。
CHF3 、CH2F2 、CC14,(CCl 2)
5、CBr4.(CBr2)5.C2C16゜CBr6
.CHCl3.CHBr3.CHI3゜C2Cl3F3
などのガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げら
れる。 これらの炭素化合物は、1種用いても2種以上
を併用してもよい。
活性種(A)を生成させるためには、例えば前記ゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物を生成させる場合には、
この化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウム単体等
能のゲルマニウム化合物、水素、ハロゲン化合物(例え
ばF2ガス、ci2ガス、ガス化したBr2.I2等)
などを併用することができる。
本発明において、活性化空間(A)で活性種(A)を生
成させる方法としては、各々の条件、装置を75慮して
マイクロ波、RF、低周波、DC等の電気エネルギー、
ヒータ加熱、赤外線加熱等による熱エネルギー、光エネ
ルギーなどの活性化エネルギーが使用される。
上述したものに、活性化空間(A)で熱、光、電気など
の活性化エネルギーを加えることにより、活性種が生成
される。
本発明において、成膜空間に導入される活性化空間(B
)に導入された堆積膜形成用のケイ素含有化合物より生
成される活性化空間(B)と活性化空間(A)からの活
性種(A)との量の割合は、成膜条件、活性種の種類な
どで適宜所望に従って決められるが、好ましくはlO:
1〜1:10(導入流量比)が適当であり、より好まし
くは8:2〜4:6とされるのが望ましい。
本発明において、ケイ素含有化合物の他に、成膜のため
の原料として水素ガス、ハロゲン化合物(例えばF2ガ
ス、ct2ガス、ガス化したBr2、I2等)、ヘリウ
ム、アルゴン、ネオン等の不活性ガスなどを活性化空間
(B)に導入して用いる事もできる。これらの化学物質
の複数を用いる場合には、予め混合して活性化空間(B
)内にガス状態で導入することもできるし、あるいはこ
れらの化学物質をガス状態で夫々独立した供給源から各
個別に供給し、活性化空間(B)に導入することもでき
るし、又夫々独立の活性化空間に導入して、夫々個別に
活性化することも出来る。
また本発明の方法により形成される堆積膜を不純物元素
でドーピングすることが可能である。使用する不純物元
素としては、p型不純物として1周期律表第■族Aの元
素、例えばB。
AI 、Ga、In、TI等が好適なものとして挙げら
れ、n型不純物としては、周期律表第V族Aの元素、例
えばP、As、Sb、Bi等が好適なものとして挙げら
れるが、特にB、Ga。
p、sb等が最適である。ドーピングされる不純物の量
は、所望される電気的◆光学的特性に応じて適宜決定さ
れる。
かかる不純物元素を成分として含む化合物としては、常
温常圧でガス状態であるから、あるいは少なくとも堆積
膜形成条件下で気体であり、適宜の気化装置で容易に気
化し得る化合物を選択するのが好ましい、この様な化合
物としては、PH3、P2H4、PF3 、PF5 。
PCl3 、AsH3、AsF3 、AsF5゜A3C
l3 、SbH3,SbF5.SiH3。
BF3.BCl3.BBr3.B2He、B4)(10
,B5H9、B5HL1.B6H10,B6H12、A
 I CI 3 等を挙げることができる。不純物元素
を含む化合物は、1種用いても2種以上併用してもよい
不純物導入用物質は、活性化空間(A)ヌは/及び活性
化空間(B)に、活性種(A)及び活性種(B)の夫々
を生成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし
、或いは、活性化空間(A)及び活性化空間(B)とは
別の第3の活性化空間(C)に於いて活性化されても良
い、不純物導入用物質を前述の活性化エネルギーを適宜
選択して採用することが出来る。不純物導入用物質を活
性化して生成される任神種(PN)は活性種(A)又は
/及び活寸生柿J、 B )と予め混合されて、又は、
独立に成膜空間に導入される。
次に、本発明方法によって形曵される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は本発明によって得られる典型的な電子写真用像
形成部材としての光導電部材の構成例を説明するための
模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって。
光導電部材用としての支持体11の上に、必要に応じて
設けられる中rJI!e12.及び感光層13で構成さ
れる層構成を有している。
光導電部材10の製造に当っては、中間層12又は/及
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に、光導電部材]、Oが感光層13の表面を化
学的、物質的に保護する為に設けられる保:J層、或い
は電気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁
層又は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等を本
発明の方法で作成することも出来る。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い。導電性支持体としては、例えばNiCr、ステン
レス、AI、Cr、Mo。
Au、I r、Nb、Ta、V、Ti 、PL 。
Pd等の金属又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィル
ム又はシート、ガラス、セラミック2紙等が通常使用さ
れる。これらの電気絶縁性支持体は、好適には少なくと
もその一方の表面が導電処理され、該導電処理された表
面側に他の層が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNiCr。
Al、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta。
V、Ti、Pt 、Pd、In2O3,5n02゜IT
O(1,n203+5n02)等の薄膜を設けることに
よって導電処理され、あるいはポリエステルフィルム等
の合成樹脂フィルムであれば、NiCr、AI、Ag、
Pb、Zn、Ni。
A u 、 Cr 、 M o 、 ’I r 、 N
 b 、 T a 、 V 。
Ti、Pt等の金属で真空蒸着、電子ビーム法着、スパ
ッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネート処理
して、その表面が導電処理される。支持体の形状として
は、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし得、所
望によって、その形状が決定されるが、例えば、第1図
の光導電部材10を電子写真用像形成部材として使用す
るのであれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト状
又は円筒状とするのが望ましい。
この中間層12は、シリコン原子、ゲルマニウム原子、
水素原子(H)及び/又はハロゲン原子(X)を含有す
るアモルファスシリコンゲルマニウム(以下rA−3i
 Ge (H、X) Jと記す)で構成されると共に、
電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ素(B)
等のP型不純物あるいは燐(P)等のp型不純物が含有
される。
本発明に於て、中間層12中に含有されるB、“P等の
伝導性を支配する物質の含有量としては、好適には、0
.001〜5X104atomic  ppm、より好
適には0.5〜1X1lX104ato  ppm、最
適には1〜5X103atomic  ppmとされる
のが望ましい。
中間層12が感光層13と構成成分が類似、或いは同じ
である場合には中間層12の形成は、中間N12の形成
に続けて感光層13の形成まで連続的に行なうことがで
きる。その場合には、中間層形成用の原料として、活性
化空間(A)で生成された活性種(A)と、基体上のケ
イ素含有化合物より生成される活性種と必要に応じて水
素、ハロゲン化合物、不活性ガス及び不純物元素を成分
として含む化合物のガス等を活性化することにより生成
される活性種と、を夫々別々に或いは適宜必要に応じて
混合して支持体11の設置しである成膜空間に導入し、
各導入された活性種の共存雰囲気にすることにより、前
記支持体11上に中間層12を形成させればよい。
中間層12を形成させる際に活性化空間(A)に導入さ
れて活性種(A)を生成するゲルマニウムとハロゲンを
含む化合物としては、例えば容易にGeF2*の如き活
性種を生成す−る化合物を前記のものに化合物を選択す
るのがより望ましい。
中間層12の層厚は、好ましくは、30人〜Lop、よ
り好適には40人〜8ル、最適には50人〜5鉢とされ
るのが望ましい。
感光層13は、例えばシリコンを母体とし、必要に応じ
て水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構成原子とするア
モルファスシリコンA−St(H,X、Ge)又はゲル
マニウムを母体とし、必要に応じて水素、ハロゲン等を
構成原子とする為アモルファスゲルマニウムA−Ge(
H,X)で構成され、レーザー光の照射によってフォト
キャリアを発生する電荷発生機能と、該電荷を輸送する
電荷輸送機能の両機能を有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、1〜100=
、より好適には1〜80μ、最適には2〜50μとされ
るのが望ましい。
感光層13は/ンドープ(7)A−5i  (H、X 
Ge)又はA−Ge(H,X)Mtであるが、所望によ
り中間層12に含有される伝導特性を支配する物質の極
性とは別の極性(例えばn型)の伝導特性を支配する物
質を含有させてもよいし、あるいは、同極性の伝導特性
を支配する物質を、中間層12に含有される実際の量が
多い場合には、線量よりも一段と少ない量にして含有さ
せてもよい。
感光層13の形成の場合も、本発明の方法によって成さ
れるものであれば中間層12の場合と同様に、活性化空
間(A)にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物が導入
され、高温下でこれ等を分解することにより、或いは放
電エネルギーや光エネルギーを作用させて励起すること
で活性種(A)が生成され、該活性種(A)が成膜空間
に導入される。
第2図は、本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたA−5iGe堆積膜を利用したPI
N型ダイオード・デバイスの典型例を示した模式図であ
る。
図中、21は基体、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型の半導体層24、i型の半導体層層
25、p型の半導体層層26によって構成される。28
は外部電気回路装置と結合される導線である。
基体21としては導電性、半導電性、好ましくは電気絶
縁性のものが用いられる。基体21が導電性である場合
には、薄膜電極22は省略しても差支えない、半導電性
基板としては、例えば、Si 、Ge、GaAs、Zn
O,ZnS等の半導体が挙げられる。薄膜電極22.2
7としては例えばNiCr、AI 、Cr 、Mo 。
Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt。
Pd 、I n203.5n02 、ITO(I n2
03+5nO2)等の薄膜を、真空蒸着、電子ビーム蒸
着、スパッタリング等の処理で基体上に設けることによ
って得られる。電極22゜27の層厚としては、好まし
くは30〜5×104人、より好ましくはioo〜5X
103人とされるのが望ましい。
A−5iの半導体層を構成する膜体を必要に応じてn型
又はp型とするには、層形成の際に、不純物元素のうち
n型不純物又はp型不純物、あるいは両不純物を形成さ
れる層中にその量を制御し乍らドーピングしてやる事に
よって形成される。
n型、i型及びp型c7)A −s i Ge (H、
X)層を形成するには、本発明方法により、活性化空間
(A)にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物の他にケ
イ素とハロゲンを含む化合物等が導入され、これ等を励
起し分解することで1例えばGeF2)k及びS i 
F2)k等の活性種が生成され、成膜間に導入される。
また、これとは別に、活性化空間(B)に導入された基
体状態   □のケイ素含有化合物と、必要に応じC不
活性ガス及び不純物元素を成分として含む化合物のガス
等を、夫々活性化エネルギーによって励起し分解して、
夫々の活性種を生成し、夫々を別々に又は適宜に混合し
て支持体11の設置しである成膜空間に導入する。n型
およびp型のA−SiGe(H,X)c7)層厚として
は、好ましくはt o o−t 04人、より好マシく
は300〜2000人の範囲が望ましい。
また、i型cy)S iGe (H、X)層の層厚とし
ては、好ましくは500〜104人、より好ましくは1
000〜10000人の範囲が望ましい。
以下に未発明の具体的実施例を示す。
実施例1 第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型のA−Ge(Si。
H、X)堆積膜を形成した。
第3図において、101は成膜室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103が載置される。
104は基体加熱用のヒーターであり、該ヒーター10
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したり、成膜
後に、形成された膜の特性を一層向上させる為にアニー
ル処理したりする際に使用され、導線105を介して給
電され、発熱する。成膜中は該ヒータ104は駆動され
ない一基体加熱温度は特に制限されないが、本発明方法
を実施するにあたっては、好ましくは50〜150℃、
より好ましくは100〜150 ’C!であることが望
ましい。
106乃至109は、ガス供給系であり、ケイ素含有化
合物、及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化合
物、不活性ガス、不純物元素を成分とする化合物のガス
の種類に応じて設けられる。これ等のガスが標準状態に
於いて液状のものを使用する場合には、適宜の気化装置
を具備させる。
図中ガス供給系106乃至109の符合にaを付したの
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのバルブである。12
3は活性種(B)を生成する為の活性化室(B)であり
、活性化室123の周りには、活性種(B)を生成させ
る為の活性化エネルギーを発生するマイクロ波プラズマ
発生装置122が設けられている。ガス導入管110よ
り供給される活性種(B)生成用の原料ガスは、活性化
室(B)123内に於いて活性化され、生じた活性種(
B)は導入管124を通じて成膜室101内に導入され
る。 111はガス圧力計である。
図中、112は活性化室(A)、113は電気炉、11
4は固体Ge粒、115は活性種(A)の原料となる気
体状態のゲルマニウムとハロゲンを含む化合・物の導入
管であり、活性化室(A)112で生成された活性種(
A)は導入管116を介して成膜室101内に導入され
る。
また、Geの他にSi等を構成原子とする膜体を形成す
る場合には、112と同様の図示しない活性化室(C)
を別に設けてケイ素とハロゲンを含む化合物と例えば固
体Si粒等から活性種(SX)を生成させ、成膜室10
1内に導入することができる。
図中、120は排気バルブ、121は排気管である。
先ずポリエチレンテレフタレートフィルム類の基体10
3を支持台102上に載置し、排気装置を用いて成膜室
101内を排気し、1O−6Torrに減圧した。ガス
供給用ボンベ106を用いてS i 5HLO150S
CCM、あるいはこれとPH3ガスまたはB2H6ガス
(何れも11000pp水素ガス希釈)40SCCMと
を混合したガスをガスー人管110を介して活性化室(
B)123に導入した。活性化室(B)123内に導入
された5i5HH)ガス等はマイクロ波プラズマ発生装
置122により活性化されて活性化水素等とされ、導入
管124を通じて、活性化水氷等を成膜室101に導入
した。
また他方、活性化室(A)102に固体Ge粒l14を
詰めて、電気炉113により加熱し、Geを赤熱状態と
し そこへ導入管115を通じて不図示のボンベよりG
e F4を吹き込むことにより、GeF2*の活性種を
生成させ、該GeF2)kを導入管116を経て、成膜
室lotへ導入した。また、これと同様にして、必要に
応じてSiF2*等の活性種を成膜室101へ導入した
この様にして、成膜室101内の内圧を093Torr
に保ち、ノンドープあるいはドーピングされたA−Ge
 (Si 、H,X) H% (膜厚700人)を形成
した。成膜速度は12人/SeCであった。
次いで、得られたノンドープあるいはp型のA−Ge 
(S i 、 H、X)膜試料を法着槽に入れ・真空度
1O−5Torrでクシ型のAIギャップ電極(ギャッ
プ長250.、巾5mm)を形成した後、印加電圧10
Vで暗電流を測定し、暗導電率σdを求めて、各試料の
膜特性を評価した。結果を第1表に示した。
実施例2〜4 Si5HIOの代りに直鎖状Si4H10,分岐状Si
4H10、またはH65i6F6を用いた以外は、実施
例1と同様にしてA−Si膜を形成した。暗導電率を測
定し、結果を第1表に示した。
第1表から1本発明によると電気特性に優れたA−Ge
 (S i 、 H、X)膜が得られ、又、ドーピング
が十分に行なわれたA−Ge(St。
H,X)膜が得られることが判かった。
実施例5 第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜室、202は活性化室(
A)、203は電気炉、204は固体Ge粒、205は
活性種(A)の原料物質導入管、206は活性種(A)
導入管、207はモーター、208は第3図の104と
同様に用いられる加熱ヒーター、209,210は吹き
出し管、211はAIシリンダー状状体体212は排気
バルブを示している。又、213乃至216は第3図中
106乃至109と同様の原料ガス供給源であり、21
7−1はガス導入管である。
成膜室20iにA1シリンダー状基体211をつリドげ
、その内側に加熱ヒーター208を備え、モーター20
7により回転できる様にする。
また、活性化室(A)202に固体Ge粒204を詰め
て、電気炉203により加熱し。
Geを赤熱状態にし、そこへ導入管206を通じて不図
示のボンベからGeF4を吹き込むことにより、活性種
(A)としてのGe F2*を生成させ、該GeF2*
を導入管206を経て、成膜室201へ導入した。
一方、導入管217−1より5i286とH2を活性化
室201に導入した。導入されたH2カスは活性化室(
B)220に於いてマイクロ波プラズマ発生装置221
によりプラズマ化等の活性化処理を受けて活性化水素と
なり、導入管217−2を通じて成膜室201内に導入
された。この際、必要に応じてPH3,B2H6等の不
純物ガスも活性化室(B)220内に4人されて活性化
された。
AIシリンダー基体211は回転させ、排ガスは排気バ
ルブ212の開口を適宜に調整して排気させた。このよ
うにして感光層13が形成された。
また、中間層12は、感光層13に先立ち導入管217
よりH2/B2H6(容量%でB2H6ガスが0.2%
)の混合ガスを導入し、膜厚2000人で成膜された。
比較例l GeF4とSi2H6,H2及びB2H6ガス)各ガス
を使用して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意し
て13.56MHzの高周波装置を備え、一般的なプラ
ズマCVD法により、第1図に示す層構成の電子写真用
像形成部材を形成した。
実施例5及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
実施例6 ケイ素化合物としてS i 3H6を用いてを第3図の
装置を用いて、第2図に示したPIN型ダイオードを作
製した。
まず1.1000人のITO膜22を蒸着したポリエチ
レンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、lO
〜[1Torrに減圧した後、実施例1と同様に成膜さ
れた活性種GeF2*を成膜室lot内に導入した。ま
た、5i3H6ガス、H2ガス、PH3ガス(looo
ppm水未ガス稀釈)のそれぞれを活性化室(B)12
3に導入して活性化した。
次いでこの活性化されたガスを導入管116を通じて成
膜室101内に導入した。成膜室101内の圧力を0.
 I T o r rに保ちなからPでドーピングされ
たn型A−3iGe (H、X)膜24(膜厚700人
)を形成した。
次いで、PH3ガスの導入を停止した以外は  でn型
A−S iGe (H、X)膜の場合と同一の方法でノ
ンドープ(7)A−5iGe (H、X)膜25(膜厚
5000人)を形成した。
次いで、H2ガスとともにB2H6ガス(1000p 
pm水素ガス稀釈)、それ以外はn型と同じ条件でBで
ドーピングされたp型炭素含有A−3iGe (H,X
)膜26(膜厚700人)を形成した。さらに、このp
型膜上に真空蒸着により膜厚1000人のAI電極27
を形成し、PIN型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
また、光照射特性においても基体側から光を導入し、光
照射強度AMI (約100mW/cm2)で、変換効
率7.8%以上、開放端電圧0.91V、短絡電流10
.2 m A / c m2が得られた。
じ施例7−9 ケイ素化合物として5i3H6の代りに、直鎖状Si4
H10,分岐状5i4Hto、又はH6S i 6Fe
を用いた以外は、実施例6と同様にして実施例6で作成
したと同様のPIN型ダイオードを作製した。この試料
に就いて整流特性および光起電力効果を評価し、結果を
第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べて良好な光学
的・電気的特性を有するA−3iGe(H,X)PIN
型ダイオードが得られることが判かった。
〔発明の効果〕
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも基体を高温に保持することなく高速成膜が可能
となる。また、成膜における再現性が向上し、膜品質の
向上と膜質の均一化が可能になると共に、膜の大面積化
に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化を容易に
達成することができる。更に成膜時に励起エネルギーを
用いないので、例えば耐熱性に乏しい基体、プラズマエ
ツチング作用を受は易い基体の上にも成膜できる、低温
処理によって工程の短縮化を図れるといった効果が発揮
される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダオイ
ードの構成例を説明するための模式第3図及び第4図は
それぞれ実施例で用いた発明方法を実施するための装置
の構成を説明するための模式図である。 1o−−−一電子写真用像形成部材、 11−−−一基体、 12−−−一中間層、 13−−−一感光層、 21−−m−基体、 22.27−−−−薄膜電極、 24−−−−n型半導体層、 25−一〜−1型半導体層、 26−−−−p型半導体層、 101 、201−−−一成膜室。 111.202−−一一活性化室(A)、106.10
7,108,109,213゜214.215.216
−−−−ガス供給系、103 、211−−−一基体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内 に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物を分解する事
    により生成される活性種(A)と、該活性種(A)と化
    学的相互作用をする成膜用のケイ素含有化合物より生成
    される活性種(B)とを夫々別々に導入して、化学反応
    させる事によって、前記基体上に堆積膜を形成する事を
    特徴とする堆積膜形成法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6357776A (ja) * 1986-08-28 1988-03-12 Canon Inc 堆積膜形成法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52140267A (en) * 1976-05-19 1977-11-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Vapor epitaxial crystal growing device
JPS52143980A (en) * 1976-05-25 1977-11-30 Nec Corp Equipment for plasma deposition

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