JPS61252624A - 堆積膜形成法 - Google Patents
堆積膜形成法Info
- Publication number
- JPS61252624A JPS61252624A JP60092176A JP9217685A JPS61252624A JP S61252624 A JPS61252624 A JP S61252624A JP 60092176 A JP60092176 A JP 60092176A JP 9217685 A JP9217685 A JP 9217685A JP S61252624 A JPS61252624 A JP S61252624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- gas
- compound
- forming
- halogen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02422—Non-crystalline insulating materials, e.g. glass, polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明はシリコンを含有する堆積膜、とりわけ機能性膜
、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス、画
像入力用のラインセンサー、撮像デバイス、光起電力素
子などに用いるアモルファス状あるいは多結晶状等の非
単結晶状のシリコン含有堆積膜を荊成する方法に関する
。
、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光デバイス、画
像入力用のラインセンサー、撮像デバイス、光起電力素
子などに用いるアモルファス状あるいは多結晶状等の非
単結晶状のシリコン含有堆積膜を荊成する方法に関する
。
従来、半導体ディバイス、電子写真用感光ディバイス、
画像入力用ラインセンサー、撮像ディバイス光起電力素
子等に使用する素子部材として、幾種類かのゲルマニウ
ムを含有するアキルファスシリコン(以後単に「a −
5iGeJと表記する。)膜が提案され、その中のいく
つかは実用に付されている。そして、そうしたa −5
iGe膜とともにそれ等a −5iGe膜の形成法につ
いてもいくつか提案されていて、真空蒸着法、イオンブ
レーティング法、いわゆるCVD法、プラズマCVD法
、光CVD法等があり、中でもプラズマCVD法は至適
なものとして実用に付され、一般に広く用いられている
。
画像入力用ラインセンサー、撮像ディバイス光起電力素
子等に使用する素子部材として、幾種類かのゲルマニウ
ムを含有するアキルファスシリコン(以後単に「a −
5iGeJと表記する。)膜が提案され、その中のいく
つかは実用に付されている。そして、そうしたa −5
iGe膜とともにそれ等a −5iGe膜の形成法につ
いてもいくつか提案されていて、真空蒸着法、イオンブ
レーティング法、いわゆるCVD法、プラズマCVD法
、光CVD法等があり、中でもプラズマCVD法は至適
なものとして実用に付され、一般に広く用いられている
。
ところで従来のa −5iGe膜は、例えばプラズマC
VD法により得られるものは特性発現性に富み一応満足
のゆくものとされてはいるものの、それであっても、確
固たる当該製品の成立に要求される、電気的、光学的、
光導電的特性、繰返し使用についての耐疲労特性、使用
環境特性の点、経時的安定性および耐久性の点、そして
更に均質性の点の全ての点を総じて満足せしめる、とい
う課題を解決するには未だ間のある状態の′ものである
。
VD法により得られるものは特性発現性に富み一応満足
のゆくものとされてはいるものの、それであっても、確
固たる当該製品の成立に要求される、電気的、光学的、
光導電的特性、繰返し使用についての耐疲労特性、使用
環境特性の点、経時的安定性および耐久性の点、そして
更に均質性の点の全ての点を総じて満足せしめる、とい
う課題を解決するには未だ間のある状態の′ものである
。
その原因は、目的とするa −5iGe膜が、使用する
材料もさることながら、単純な層堆積操作で得られると
いう類のものでなく、就中の工程操作に熟練的工夫が必
要とされるところが大きい0 因みに、例えば、いわゆるCVD法の場合、Ge系およ
びSi系気体材料を希釈した後いわゆる不純物を混入し
、ついで500〜650℃といった高温で熱分解するこ
とから、所望のa −5iGe膜を形成するにづいては
緻密な工程操作と制御が要求され、ために装置も複雑と
なって可成りコスト高のものとなるが、そうしたところ
で均質にして前述したような所望の特性を具有するa
−5iGe膜製品を定常的に得ることは極めてむずかし
く、シたがって工業的規模には採用し難いものである。
材料もさることながら、単純な層堆積操作で得られると
いう類のものでなく、就中の工程操作に熟練的工夫が必
要とされるところが大きい0 因みに、例えば、いわゆるCVD法の場合、Ge系およ
びSi系気体材料を希釈した後いわゆる不純物を混入し
、ついで500〜650℃といった高温で熱分解するこ
とから、所望のa −5iGe膜を形成するにづいては
緻密な工程操作と制御が要求され、ために装置も複雑と
なって可成りコスト高のものとなるが、そうしたところ
で均質にして前述したような所望の特性を具有するa
−5iGe膜製品を定常的に得ることは極めてむずかし
く、シたがって工業的規模には採用し難いものである。
また、前述したところの至適な方法として一般に広く用
いられているプラズマCVD法であっても、工程操作上
のいくつかの問題、そしてまた設゛備投資上の問題が存
在する。工程操作については、その条件は前述のCVD
法よりも更に複雑であり、−膜化するには至難のもので
ある。
いられているプラズマCVD法であっても、工程操作上
のいくつかの問題、そしてまた設゛備投資上の問題が存
在する。工程操作については、その条件は前述のCVD
法よりも更に複雑であり、−膜化するには至難のもので
ある。
即ち、例えば、基体温度、導入ガスの流量並びに流量比
、層形成時の圧力、高周波電力、電極構造、反応容器の
構造、排気速度、プラズマ発生方式の相互関係のパラメ
ーターをとってみても既に多くのパラメーターが存在し
、この他にもパラメーターが存在するわけであって、所
望の製品を得るについては厳密なパラメーターの選択が
必要とされ、そして厳密に選択されたパラメーターであ
るが故に、その中の1つの構成因子、とりわけそれがプ
ラズマであって、不安定な状態になりでもすると形成さ
れる膜は著しい悪影響を受けて製品として成立し得ない
ものとなる。そして装置については、上述したように厳
密なパラメーターの選択が必要とされることから、構造
はおのずと複雑なものとなり、装置規模、種類が変れば
個々に厳選されたパラメーターに対応し得るように設計
しなければならない。こうしたことから、プラズマCV
D法については、それが今のところ至適な方法とされて
はいるものの、上述したことから、所望のa−8iGe
膜を量産するとなれば装置に多大の設備投資が必要とな
り、そうしたところで尚量産のための工程管理項目は多
く且つ複雑であり、工程管理許容幅は狭く、そしてまた
装置調整が微妙であることから、結局は製品をかなりコ
スト高のものにしてしまう等の問題がある。
、層形成時の圧力、高周波電力、電極構造、反応容器の
構造、排気速度、プラズマ発生方式の相互関係のパラメ
ーターをとってみても既に多くのパラメーターが存在し
、この他にもパラメーターが存在するわけであって、所
望の製品を得るについては厳密なパラメーターの選択が
必要とされ、そして厳密に選択されたパラメーターであ
るが故に、その中の1つの構成因子、とりわけそれがプ
ラズマであって、不安定な状態になりでもすると形成さ
れる膜は著しい悪影響を受けて製品として成立し得ない
ものとなる。そして装置については、上述したように厳
密なパラメーターの選択が必要とされることから、構造
はおのずと複雑なものとなり、装置規模、種類が変れば
個々に厳選されたパラメーターに対応し得るように設計
しなければならない。こうしたことから、プラズマCV
D法については、それが今のところ至適な方法とされて
はいるものの、上述したことから、所望のa−8iGe
膜を量産するとなれば装置に多大の設備投資が必要とな
り、そうしたところで尚量産のための工程管理項目は多
く且つ複雑であり、工程管理許容幅は狭く、そしてまた
装置調整が微妙であることから、結局は製品をかなりコ
スト高のものにしてしまう等の問題がある。
また一方には、前述の各種ディバイスが多様化して来て
おり、そのための素子部材即ち、前述した各種特性等の
要件を総じて満足すると共に適用対象、用途に相応し、
そして場合によってはそれが大面積化されたものである
、安定なa −5iGe膜製品を低コストで定常的に供
給されることが社会的要求としてあり、この要求を満た
す方法、装置の開発が切望されている状況がある。
おり、そのための素子部材即ち、前述した各種特性等の
要件を総じて満足すると共に適用対象、用途に相応し、
そして場合によってはそれが大面積化されたものである
、安定なa −5iGe膜製品を低コストで定常的に供
給されることが社会的要求としてあり、この要求を満た
す方法、装置の開発が切望されている状況がある。
これらのことは、他の例えば窒化シリコン膜、炭化シリ
コン膜、酸化シリコン膜等の素子部材についてもまた然
りである。
コン膜、酸化シリコン膜等の素子部材についてもまた然
りである。
イバイス、光起電力素子等に使用する従来の素子部材及
びその製法について、上述の諸問題を解決し、上述の要
求を満たすようにすることを目的とするものである。
びその製法について、上述の諸問題を解決し、上述の要
求を満たすようにすることを目的とするものである。
すなわち、本発明の主たる目的は、電気的、光学的、光
導電的特性が殆んどの使用環境に依存することなく実質
的に常時安定しておシ、優れた耐光疲労性を有し、繰返
し使用にあっても劣化現像を起さず、優れた耐久性、耐
湿性を有し、残留電位の問題を生じない均一にして均質
な改善されたa −5iGe膜素子部材を提供すること
にある。
導電的特性が殆んどの使用環境に依存することなく実質
的に常時安定しておシ、優れた耐光疲労性を有し、繰返
し使用にあっても劣化現像を起さず、優れた耐久性、耐
湿性を有し、残留電位の問題を生じない均一にして均質
な改善されたa −5iGe膜素子部材を提供すること
にある。
本発明の他の目的は、形成される膜の緒特性、成膜速度
、再現性の向上及び膜品質の均一化、均質化を図りなが
ら、膜の大面積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化
を容易に達成することのできる前述の改善されたa −
5iGe膜素子部材の新規な製造法を提供することにあ
る。
、再現性の向上及び膜品質の均一化、均質化を図りなが
ら、膜の大面積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化
を容易に達成することのできる前述の改善されたa −
5iGe膜素子部材の新規な製造法を提供することにあ
る。
本発明の上述の目的は、基体上に堆積膜を形成する為の
成膜空間内に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物と
、該化合物と化学的相互作用をする、成膜用のケイ素含
有化合物、より生成される活性種とを夫々導入し、これ
らに放電エネルギーを作用させて化学反応させる事によ
って、前記基体上に堆積膜を形成することにより達成さ
れる。
成膜空間内に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物と
、該化合物と化学的相互作用をする、成膜用のケイ素含
有化合物、より生成される活性種とを夫々導入し、これ
らに放電エネルギーを作用させて化学反応させる事によ
って、前記基体上に堆積膜を形成することにより達成さ
れる。
本発明の方法は、堆積膜形成用の原料にプラズマなどの
放電エネルギーを作用させる従来の方法に代えてゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物と、該化合物と化学的に
相互作用する成膜用のケイ素含有化合物より生成される
活性種との共存下に於いて、これ等に放電エネルギーを
作用させることにより、これ等による化学的相互作用を
生起させ、或いは更に促進、増幅させることにより、所
望の堆積膜を形成せ−しめるというものであって本発明
の方法にあっては、従来法と比べて低い放電エネルギー
によって成膜が可能となり、本発明の方法により形成さ
れる堆積膜は、エツチング作用、或いはその他の例えば
異常放電作用などによる悪影響を受ける事は極めて少な
い。
放電エネルギーを作用させる従来の方法に代えてゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物と、該化合物と化学的に
相互作用する成膜用のケイ素含有化合物より生成される
活性種との共存下に於いて、これ等に放電エネルギーを
作用させることにより、これ等による化学的相互作用を
生起させ、或いは更に促進、増幅させることにより、所
望の堆積膜を形成せ−しめるというものであって本発明
の方法にあっては、従来法と比べて低い放電エネルギー
によって成膜が可能となり、本発明の方法により形成さ
れる堆積膜は、エツチング作用、或いはその他の例えば
異常放電作用などによる悪影響を受ける事は極めて少な
い。
又、本発明の方法は、成膜空間の雰囲気温度、基体温度
を所望に従って任意に制御することにより、よシ安定し
たCVD法たり得るものである。
を所望に従って任意に制御することにより、よシ安定し
たCVD法たり得るものである。
更に、本発明の方法は、所望により、放電エネルギーに
加えて、光エネルギー及び/又は熱エネルギーを併用す
ることができる。光エネルギーは、適宜の光学系を用い
て基体の全体に照射することができるし、あるいは所望
部分のみに選択的制御的に照射することもできるため、
基体上における堆積膜の形成位置及び膜厚等を制御しや
すくすることができる。又、熱エネルギーとしては、光
エネルギーから転換された熱エネルギーを使用すること
もできる。
加えて、光エネルギー及び/又は熱エネルギーを併用す
ることができる。光エネルギーは、適宜の光学系を用い
て基体の全体に照射することができるし、あるいは所望
部分のみに選択的制御的に照射することもできるため、
基体上における堆積膜の形成位置及び膜厚等を制御しや
すくすることができる。又、熱エネルギーとしては、光
エネルギーから転換された熱エネルギーを使用すること
もできる。
本発明の方法が従来のCVD法と区別される点の1つは
、あらかじめ成膜空間とは異なる空間(以下ミ活性化空
間という)に於いて活性化された活性種を使うところに
あり、このことにより、従来のC’VD法より成膜速度
を飛躍的に伸ばす事ができ、加えて堆積膜形成の際の基
体温度も一層の低温化を図る事が可能になり、膜品質の
安定した堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提
供できる。
、あらかじめ成膜空間とは異なる空間(以下ミ活性化空
間という)に於いて活性化された活性種を使うところに
あり、このことにより、従来のC’VD法より成膜速度
を飛躍的に伸ばす事ができ、加えて堆積膜形成の際の基
体温度も一層の低温化を図る事が可能になり、膜品質の
安定した堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提
供できる。
本発明の方法においては、堆積膜形成原料となるケイ素
含有化合物を活性化空間において活性化し、活性種を生
成する。そして、生成した活性種を活性化空間から成膜
空間へ導入し、成膜空間において堆積膜を形成するもの
である。
含有化合物を活性化空間において活性化し、活性種を生
成する。そして、生成した活性種を活性化空間から成膜
空間へ導入し、成膜空間において堆積膜を形成するもの
である。
従って、該活性種の構成要素が、成膜空間で構成される
堆積膜を構成する成分を構成するものとなる。本発明の
方法においては、所望に従って活性種を適宜選択して使
用するものであるが、生産性及び取扱い易さなどの点か
ら、通常はその寿命がO,1秒以上のものを用いるが、
より好ましくけ1秒以上、最適には10秒以上のものを
用いるのが望ましい。
堆積膜を構成する成分を構成するものとなる。本発明の
方法においては、所望に従って活性種を適宜選択して使
用するものであるが、生産性及び取扱い易さなどの点か
ら、通常はその寿命がO,1秒以上のものを用いるが、
より好ましくけ1秒以上、最適には10秒以上のものを
用いるのが望ましい。
又、本発明の方法において用いるゲルマニウムとハロゲ
ンを含む化合物は、成膜空間に導入され、放電エネルギ
ーの作用により励起されて、活性化空間から成膜空間へ
同時に導入される前述の活性種と化学的相互作用を起し
て、例えばエネルギーを付与したり、化学反応を起こし
たりして、堆積膜の構成を促す作用を系中で呈する。
ンを含む化合物は、成膜空間に導入され、放電エネルギ
ーの作用により励起されて、活性化空間から成膜空間へ
同時に導入される前述の活性種と化学的相互作用を起し
て、例えばエネルギーを付与したり、化学反応を起こし
たりして、堆積膜の構成を促す作用を系中で呈する。
従って、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物の構成要
素は、形成される堆積膜の構成要素と同一であってもよ
く、また異なっていてもよい0 本発明で使用する堆積膜形成原料となるケイ素含有化合
物は、活性化空間に導入される以前に既に気体状態とな
っているか、或いは気体状態とされていることが好まし
い。例えば液状の化合物を用いる場合、化合物供給系に
適宜の気化装置を接続して化合物を気化してから活性化
空間に導入することができる。
素は、形成される堆積膜の構成要素と同一であってもよ
く、また異なっていてもよい0 本発明で使用する堆積膜形成原料となるケイ素含有化合
物は、活性化空間に導入される以前に既に気体状態とな
っているか、或いは気体状態とされていることが好まし
い。例えば液状の化合物を用いる場合、化合物供給系に
適宜の気化装置を接続して化合物を気化してから活性化
空間に導入することができる。
ケイ素含有化合物としては、ケイ素に水素、ハロゲン、
或いは炭化水素基等が結合したシラン類及びハロゲン化
シラン類等を用いることができる。
或いは炭化水素基等が結合したシラン類及びハロゲン化
シラン類等を用いることができる。
とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物、この鎖状及び環
状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子で置換した化合物などが好適である。
状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部をハロゲン
原子で置換した化合物などが好適である。
具体的には、例えばSiH4,5i2)LS、 5i3
H6、Si、H,。、S iS H12,5i6H,、
、等(7) 5ip)r2p+2 (pは1以上好まし
くは1〜15、より好ましくは1〜10の整数である。
H6、Si、H,。、S iS H12,5i6H,、
、等(7) 5ip)r2p+2 (pは1以上好まし
くは1〜15、より好ましくは1〜10の整数である。
)で示される直鎖状シラン化合物、SiH,5iH(S
iH8)SiH3,5iH3SiH(SiH3)Si、
H,、S i2H,5iH(S 1H3)S i2H,
等の5ipH21)+2(Pは前述の意味を有する。)
で示される分岐を有する鎖状シラン化合物、これら直鎖
状又は分岐を有する鎖状のシラン化合物の水素原子の一
部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物、5i3H
6、S i、H8、Si、Hlo、 Si、Hl、等の
5iqH2(1(qは3以上、好ましくは3〜6の整数
である。)で示される環状シラン化合物、該環状シラン
化合物の水素原子の一部又は全部を他の環状シラニル基
及び/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、上記例示
したシラン化合物の水素原子の一部または全部をハロゲ
ン原子で置換した化合物の例として、SiH,F、 5
iH3CA’、5iH3Br、 5iH3I等の8ir
HsXt (Xはハロゲン原子、rは1以上、好ましく
は1〜10、より好ましくは3〜7の整数、s+t=2
r+2又は2rである。)で示されるハロゲン置換鎖状
又は環状シラン化合物などである。これらの化合物は、
1種を使用してもあるいは2種以上を併用してもよい。
iH8)SiH3,5iH3SiH(SiH3)Si、
H,、S i2H,5iH(S 1H3)S i2H,
等の5ipH21)+2(Pは前述の意味を有する。)
で示される分岐を有する鎖状シラン化合物、これら直鎖
状又は分岐を有する鎖状のシラン化合物の水素原子の一
部又は全部をハロゲン原子で置換した化合物、5i3H
6、S i、H8、Si、Hlo、 Si、Hl、等の
5iqH2(1(qは3以上、好ましくは3〜6の整数
である。)で示される環状シラン化合物、該環状シラン
化合物の水素原子の一部又は全部を他の環状シラニル基
及び/又は鎖状シラニル基で置換した化合物、上記例示
したシラン化合物の水素原子の一部または全部をハロゲ
ン原子で置換した化合物の例として、SiH,F、 5
iH3CA’、5iH3Br、 5iH3I等の8ir
HsXt (Xはハロゲン原子、rは1以上、好ましく
は1〜10、より好ましくは3〜7の整数、s+t=2
r+2又は2rである。)で示されるハロゲン置換鎖状
又は環状シラン化合物などである。これらの化合物は、
1種を使用してもあるいは2種以上を併用してもよい。
本発明において、成膜空間に導入するゲルマニウムとハ
ロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環状水素
化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至全部をハロ
ゲン原子で置換した化合物を用いることができ、具体的
には、例えば、GeuY2u+2(uは1以上の整数、
YはF。
ロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環状水素
化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至全部をハロ
ゲン原子で置換した化合物を用いることができ、具体的
には、例えば、GeuY2u+2(uは1以上の整数、
YはF。
C1a Br及び工よシ選択される少なくとも1種の元
素である。)で示される鎖状ハロゲン化ゲルマニウム、
oevy2v(Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有
する。)で示される環状ハロゲン化ゲルマニウムN G
euHxYy (u及びYは前述の意味を有する。z
+ y z 211又は2u+2である。)で示される
鎖体又は環状化合物などが挙げられる。
素である。)で示される鎖状ハロゲン化ゲルマニウム、
oevy2v(Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有
する。)で示される環状ハロゲン化ゲルマニウムN G
euHxYy (u及びYは前述の意味を有する。z
+ y z 211又は2u+2である。)で示される
鎖体又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には、例えばGe”4 # (GJ2 )5 m
、(GeF2 )6 *(GeF2)4 r oe2
p、 l Ge3FaI GeHF、:J GeH,F
2aGeCA!4 y (GeC12)5 a GeB
r41 (GeBr2)s l GQ4CA!61Ge
2Br6 # GeHCA3 # GeHB1’3 a
GeHI3 HGe2(J、F’、などのガス状態の
又は容易にガス化し得るものが、挙げられる。
、(GeF2 )6 *(GeF2)4 r oe2
p、 l Ge3FaI GeHF、:J GeH,F
2aGeCA!4 y (GeC12)5 a GeB
r41 (GeBr2)s l GQ4CA!61Ge
2Br6 # GeHCA3 # GeHB1’3 a
GeHI3 HGe2(J、F’、などのガス状態の
又は容易にガス化し得るものが、挙げられる。
また本発明においては、前記ゲルマニウムとハロゲンを
含む化合物に加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物及
び/又は炭素とハロゲンを含む化合物を併用することが
できる。
含む化合物に加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物及
び/又は炭素とハロゲンを含む化合物を併用することが
できる。
このケイ素とハロゲン原子む化合物と、しては、例えば
鎖状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物を用いることができ、具
体的には、例えば、5iuY2u+z (uは1以上の
整数、YはF 、 C1゜Br及び工の中から選択され
る少なくとも1種の元素である。)で示される鎖状ハロ
ゲン化ケイ素、5ivY2v(Vは3以上の整数、Yは
前述の意味を有する。)で示される環状ハロゲン化ケイ
素、8iuHxYy (u及びYは前述の意味を有する
。
鎖状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物を用いることができ、具
体的には、例えば、5iuY2u+z (uは1以上の
整数、YはF 、 C1゜Br及び工の中から選択され
る少なくとも1種の元素である。)で示される鎖状ハロ
ゲン化ケイ素、5ivY2v(Vは3以上の整数、Yは
前述の意味を有する。)で示される環状ハロゲン化ケイ
素、8iuHxYy (u及びYは前述の意味を有する
。
x+y=2u又は2u+2である。)で示される鎖状又
は環状化合やなどが挙げられる。
は環状化合やなどが挙げられる。
具体的には例えばSiF41 (SiF2)5 a (
SiF2)6−(S’Fz)4.* s、”2F’6
a S13Fg * 5IHF3 H5IH2F2.8
1CA!4 (81CJ2 )s # 5tBr4 a
(SiBr4 ’)S # 512C16’ z 8
12Br6 t 81HCA!3 x 5IHBr3
z 81HI3 jS12CJ3F3などのガス状態の
又は容易にガス化し得るものが挙げられる。
SiF2)6−(S’Fz)4.* s、”2F’6
a S13Fg * 5IHF3 H5IH2F2.8
1CA!4 (81CJ2 )s # 5tBr4 a
(SiBr4 ’)S # 512C16’ z 8
12Br6 t 81HCA!3 x 5IHBr3
z 81HI3 jS12CJ3F3などのガス状態の
又は容易にガス化し得るものが挙げられる。
これらのケイ素化合物は、1種を用いてもあるいは2種
以上を併用してもよい。
以上を併用してもよい。
また、炭素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状炭化水素化合物の水素、原子の一部乃至全部
をハロゲン原子で置換した化合物を用いることができ、
具体的には、例えば、(:u¥2u+2 (uは1以上
の整数、YはF 、 C1。
状又は環状炭化水素化合物の水素、原子の一部乃至全部
をハロゲン原子で置換した化合物を用いることができ、
具体的には、例えば、(:u¥2u+2 (uは1以上
の整数、YはF 、 C1。
Br及びIより選択される少なくとも1種又は2種以上
の元素である。)で示される鎖状ノーロゲン化炭素、C
vY2V (Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有す
る。)で示される環状ノ・ロゲン化ケイ素、CuHxY
y (u及びYは前述の意味を有する。x+y=2u又
は2u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物な
どが挙げられる。
の元素である。)で示される鎖状ノーロゲン化炭素、C
vY2V (Vは3以上の整数、Yは前述の意味を有す
る。)で示される環状ノ・ロゲン化ケイ素、CuHxY
y (u及びYは前述の意味を有する。x+y=2u又
は2u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物な
どが挙げられる。
具体的には、例えばCF4− (CF2)5− (CF
2)6 。
2)6 。
(CF2)、 、 C2F、 、 C3F8. CHF
3. CH,F、 、 CCl。
3. CH,F、 、 CCl。
(cc12)6 * CBr4 y (CBr2)s
s C2C16# C2Bra # CHCl3− C
HBr3.C)1丁3 :+e’aCzC1sFsなど
のガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げられる
。
s C2C16# C2Bra # CHCl3− C
HBr3.C)1丁3 :+e’aCzC1sFsなど
のガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げられる
。
これらの炭素化合物は、1種を用いてもあるいは2種以
上を併用してもよい。
上を併用してもよい。
更にまた、前記ゲルマニウムとノ・ロゲンを含む化合物
(あるいはさらにケイ素と)・ロゲンを含む化合物及び
/又は炭素とハロゲンを含む化合物)に加えて、必要に
応じてゲルマニウム単体等の他のゲルマニウム化合物、
水素、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、C12ガス、
ガス化したBr2.I2等)などを併用することもでき
る。
(あるいはさらにケイ素と)・ロゲンを含む化合物及び
/又は炭素とハロゲンを含む化合物)に加えて、必要に
応じてゲルマニウム単体等の他のゲルマニウム化合物、
水素、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、C12ガス、
ガス化したBr2.I2等)などを併用することもでき
る。
本発明において、活性化−空間で活性種を生成せしめる
については、各々の条件、装置を考慮して、マイクロ波
、RF、低周波、DC等の電気エネルギー、ヒータ加熱
、赤外線加熱等による熱エネルギー、光エネルギーなど
の活性化エネルギーを使用する。即ち、活性化空間で前
述のケイ素含有化合物に熱、光、放電などの励起エネル
ギーを加えることにより、活性種を生成せしめる。
については、各々の条件、装置を考慮して、マイクロ波
、RF、低周波、DC等の電気エネルギー、ヒータ加熱
、赤外線加熱等による熱エネルギー、光エネルギーなど
の活性化エネルギーを使用する。即ち、活性化空間で前
述のケイ素含有化合物に熱、光、放電などの励起エネル
ギーを加えることにより、活性種を生成せしめる。
本発明において、成膜空間に導入されるゲルマニウムと
ハロゲンを含む化合物と、ケイ素含有化合物より生成さ
れる活性種との量の割合は、成膜条件、活性種の種類な
どで適宜所望に従って決めるが、好ましくは10:1〜
1:IO(導入流量比)とするのが適当であシ、より好
ましくは8:2〜4:6とするのが望ましい。
ハロゲンを含む化合物と、ケイ素含有化合物より生成さ
れる活性種との量の割合は、成膜条件、活性種の種類な
どで適宜所望に従って決めるが、好ましくは10:1〜
1:IO(導入流量比)とするのが適当であシ、より好
ましくは8:2〜4:6とするのが望ましい。
本発明の方゛法において、活性化空間で活性種を生成す
る前述の成膜用化合物としてケイ素含有化合物の他に、
水素ガス、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、CA2ガ
ス、ガス化したBr2、I2等)、ヘリウム、アルゴン
、ネオン等の不活性ガスなどを活性化空間に導入して用
いることもできる。これら複数の成膜用の化合物を用い
る場合には、予め混合して活性化空間内に導入すること
もできるし、あるいはこれらの成膜用の化学物質を夫々
独豆した供給源から各個別に供給し、活性化空間に導入
することもできるし、又、夫々独二の活性化空間に導入
して、夫々゛個別に活性化することもできる。
る前述の成膜用化合物としてケイ素含有化合物の他に、
水素ガス、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、CA2ガ
ス、ガス化したBr2、I2等)、ヘリウム、アルゴン
、ネオン等の不活性ガスなどを活性化空間に導入して用
いることもできる。これら複数の成膜用の化合物を用い
る場合には、予め混合して活性化空間内に導入すること
もできるし、あるいはこれらの成膜用の化学物質を夫々
独豆した供給源から各個別に供給し、活性化空間に導入
することもできるし、又、夫々独二の活性化空間に導入
して、夫々゛個別に活性化することもできる。
本発明の方法により形成される堆積膜は成膜中又は成膜
後に不純物元素でドーピングするととが可能である。使
用する不純物元素としては、p型不純物として、周期律
表第”■族Aの元素、例えばB I AII Ga #
In #’ TI等が好適なものとして挙げられ、n
型不純物としては、周期律表第V族A(7)元素、例え
ばP * As 、 Sb * Bi等が好適なものと
して挙げられるが、特にB、Ga。
後に不純物元素でドーピングするととが可能である。使
用する不純物元素としては、p型不純物として、周期律
表第”■族Aの元素、例えばB I AII Ga #
In #’ TI等が好適なものとして挙げられ、n
型不純物としては、周期律表第V族A(7)元素、例え
ばP * As 、 Sb * Bi等が好適なものと
して挙げられるが、特にB、Ga。
p 、 sb等が最適である。ドーピングする不純物の
量は、所望の電気的・光学的特性に応じて適宜決定する
。
量は、所望の電気的・光学的特性に応じて適宜決定する
。
かかる不純物元素を成分として含む物質(不純物導入用
物質)としては、常温常圧でガス状態であるから、ある
いは少なくとも堆積膜形成条件下で気体であり、適宜の
気化装置−で容易に気イヒし得る化合物を選択するのが
好ましい。
物質)としては、常温常圧でガス状態であるから、ある
いは少なくとも堆積膜形成条件下で気体であり、適宜の
気化装置−で容易に気イヒし得る化合物を選択するのが
好ましい。
この様な化合物としては、P)l、 、 P2H4、P
、F3. PF、 。
、F3. PF、 。
PCl、# AsH3# AsF5 I AsF、 j
As(J、# 5bH8# SbF、#5IH3r B
F3 # BCA!3 s BBr、 t n、)(6
# B4HIOe B5Hg *B5H11e BaH
2゜+ BaH12v )JCC10をiげることかで
きる。不純物元素を含む化合物は、1種を用いてもある
いは2種以上を併用してもよい。
As(J、# 5bH8# SbF、#5IH3r B
F3 # BCA!3 s BBr、 t n、)(6
# B4HIOe B5Hg *B5H11e BaH
2゜+ BaH12v )JCC10をiげることかで
きる。不純物元素を含む化合物は、1種を用いてもある
いは2種以上を併用してもよい。
不純物導入用物質は、ガス状態で直接、あるいは前記ゲ
ルマニウムとノ・ロゲンを含む化合物等と混合して、成
膜空間内に導入してもよいし、或いは、活性化空間で活
性化して、その後成膜空間内へ導入することもできる。
ルマニウムとノ・ロゲンを含む化合物等と混合して、成
膜空間内に導入してもよいし、或いは、活性化空間で活
性化して、その後成膜空間内へ導入することもできる。
不純物導入用物質を活性化するには、活性種を生成する
前述の活性化エネルギーを適宜選択して採用することが
できる。不純物導入用物質を活性化して生成される活性
種(PN)は前記活性種と予め混合してか、又は、単独
で成膜空間に導入する。
前述の活性化エネルギーを適宜選択して採用することが
できる。不純物導入用物質を活性化して生成される活性
種(PN)は前記活性種と予め混合してか、又は、単独
で成膜空間に導入する。
次に、本発明の方法の内容を、具体例として電子写真用
像形成部材および半導体デバイスの典型的な場合をもっ
て説明する。
像形成部材および半導体デバイスの典型的な場合をもっ
て説明する。
第1図は本発明によって得られる典型的な電子写真用像
形成部材としての光導電部材の構成例を説明するための
模式図である。
形成部材としての光導電部材の構成例を説明するための
模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用し得るものであって、光導4.電部材用とし
ての支持体11の上に、必要に応・じて設け、る中間層
12、及び感光層13で構成される層構成を有している
。
として適用し得るものであって、光導4.電部材用とし
ての支持体11の上に、必要に応・じて設け、る中間層
12、及び感光層13で構成される層構成を有している
。
光導電部材10の製造に当っては、中間層12又は/及
び感光層I3を本発明の方法によって作成することがで
きる。更に、光導電部材10が、感光層13の表面を化
学的、物理的に保護する為に設けられる保護層、或いは
電気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層
又は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等の層を
本発明の方法で作成することもできる。
び感光層I3を本発明の方法によって作成することがで
きる。更に、光導電部材10が、感光層13の表面を化
学的、物理的に保護する為に設けられる保護層、或いは
電気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層
又は/及び上部障壁層を有する場合には、これ等の層を
本発明の方法で作成することもできる。
支持体IIとしては、導電性のものであっても、また、
電気絶縁性のものであっても良い。
電気絶縁性のものであっても良い。
導電性支持体としては、例えばNlCr sステンレス
l Ala Cr l Mo l hu r Ir l
Nb l Ta l v 。
l Ala Cr l Mo l hu r Ir l
Nb l Ta l v 。
Tl a pt s pd等の金属又はこれ等の合金が
挙げられる。
挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、例えばポリエステル、ポリ
エチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン
、ポリスチレン。
エチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン
、ポリスチレン。
ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシート。
ガラス、セラミック、紙等が挙げられる。これらの電気
絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方の表面を
導電処理し、該導電処理された表面側に他の層を設ける
のが望ましい。
絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方の表面を
導電処理し、該導電処理された表面側に他の層を設ける
のが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面にNiCr pA!+
Cr # MO# hu a Ir a
Nb + Ta a V # Tl lP
t s Pd # In、03 a 8n02 jIT
O(In20s + 5nO2)等の薄膜を設けること
によって導電処理し、あるいはポリエステルフィルム等
の合成樹脂フィルムであれば、NlCr * Al m
Ag # Pb a Zn # Nt #Au s
Cr r Mo s Ir t Nb # Ta e
V e Ti a Pt等の金属で真空蒸着、電子ビー
ム蒸着、スパッタリング等で処理し、または前記金属で
ラミネート処理して、その表面を導電処理する。支持体
の形状は、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とす
ることができる。用途、所望によって、その形状は適宜
に決めることのできるものであるが、例えば、第1図の
光導電部材10を電子写真用像形成部材として使用する
のであれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト状ま
たは円筒状とするのが望ましい。
Cr # MO# hu a Ir a
Nb + Ta a V # Tl lP
t s Pd # In、03 a 8n02 jIT
O(In20s + 5nO2)等の薄膜を設けること
によって導電処理し、あるいはポリエステルフィルム等
の合成樹脂フィルムであれば、NlCr * Al m
Ag # Pb a Zn # Nt #Au s
Cr r Mo s Ir t Nb # Ta e
V e Ti a Pt等の金属で真空蒸着、電子ビー
ム蒸着、スパッタリング等で処理し、または前記金属で
ラミネート処理して、その表面を導電処理する。支持体
の形状は、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とす
ることができる。用途、所望によって、その形状は適宜
に決めることのできるものであるが、例えば、第1図の
光導電部材10を電子写真用像形成部材として使用する
のであれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト状ま
たは円筒状とするのが望ましい。
中間層12は、例えば支持体11の側から感光層13中
へのキャリアの流入を効果的に阻止し、且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ支持体11の側に向って
移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体1
1の側への通過を容易に許す機能を有する。
へのキャリアの流入を効果的に阻止し、且つ電磁波の照
射によって感光層13中に生じ支持体11の側に向って
移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持体1
1の側への通過を容易に許す機能を有する。
この中間層12は、シリコン原子及び、ゲルマニウム原
子を母体とし、必要に応じて水素原子(H)及び/又は
ハロゲン原子(X)を含有する、アモルファスシリコン
ゲルマニウム(以下ra−5iGe(H、X ) Jと
記す)で構成されると共に、電気伝導性を支配する物質
として、例えばホウ素(B)等のp型不純物あるいは燐
(P )’4.のD型不純物が含有されている。
子を母体とし、必要に応じて水素原子(H)及び/又は
ハロゲン原子(X)を含有する、アモルファスシリコン
ゲルマニウム(以下ra−5iGe(H、X ) Jと
記す)で構成されると共に、電気伝導性を支配する物質
として、例えばホウ素(B)等のp型不純物あるいは燐
(P )’4.のD型不純物が含有されている。
本発明に於いて、中間層I2中に含有せしめるB、P等
の伝導性を支配する物質の量としては、通常は、l X
I O−3〜5 X I O’ atomicppm
とするが、よシ好適には5 X I O−”〜1×I
O’atomic ppm、最適にはl 〜5 X I
O3atomicpprrcとするのが望ましい。
の伝導性を支配する物質の量としては、通常は、l X
I O−3〜5 X I O’ atomicppm
とするが、よシ好適には5 X I O−”〜1×I
O’atomic ppm、最適にはl 〜5 X I
O3atomicpprrcとするのが望ましい。
中間層12の構成成分と感光層13の構成成分とが類似
、或いは同じである場合には、中間層12の形成に続け
て感光層13の形成まで連続的に行なうことができる。
、或いは同じである場合には、中間層12の形成に続け
て感光層13の形成まで連続的に行なうことができる。
その場合には、中間層形成用の原料として、ゲルマニウ
ムとノ・ロゲンを含む化合物と、気体状態のケイ素含有
化合物、必要に応じて水素、ハロゲン化合物、不活性ガ
ス及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を活
性化することによシ生成される活性種とを、夫々側々に
か或いは必要に応じて適宜混合して支持体11の設置し
である成膜空間に導入し、放電エネルギーを作用せしめ
ることにより、前記支持体11上に中間層12を形成す
ればよい。
ムとノ・ロゲンを含む化合物と、気体状態のケイ素含有
化合物、必要に応じて水素、ハロゲン化合物、不活性ガ
ス及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を活
性化することによシ生成される活性種とを、夫々側々に
か或いは必要に応じて適宜混合して支持体11の設置し
である成膜空間に導入し、放電エネルギーを作用せしめ
ることにより、前記支持体11上に中間層12を形成す
ればよい。
中間層12の層厚は、好ましくは、3 X I O−3
〜10μ、より好適には4 X I O−3〜8μ、最
適には5 X I O−3〜5μとするのが望ましい。
〜10μ、より好適には4 X I O−3〜8μ、最
適には5 X I O−3〜5μとするのが望ましい。
感光層13は、例えばシリコンを母体とし、必要に応じ
て水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構成原子とするア
モルファスシリコン(以下、ra−si(H,x、oe
)」と記す。)又はゲルマニウムを母体とし、必要に応
じて水素、ノーロゲン等を構成原子とするアモルファス
ゲルマニウム(以下、「a−oe(u、X)Jと記す。
て水素、ハロゲン、ゲルマニウム等を構成原子とするア
モルファスシリコン(以下、ra−si(H,x、oe
)」と記す。)又はゲルマニウムを母体とし、必要に応
じて水素、ノーロゲン等を構成原子とするアモルファス
ゲルマニウム(以下、「a−oe(u、X)Jと記す。
)で構成され、レーザー光の照射によってフォトキャリ
アを発生する電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸
送機能の両機能を有する。
アを発生する電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸
送機能の両機能を有する。
感光層13の層厚は、好ましくは、1〜100μ、より
好適には1〜80μ、最適には2〜50μとするのが望
ましい。
好適には1〜80μ、最適には2〜50μとするのが望
ましい。
感光層13はノンドープのa −St(Hx X )で
構成されるが所望により中間層12に含有される伝導特
性を支配する物質の極性とは別の極性(例えばn型)の
伝導特性を支配する物質をか多い場合には、該量よりも
一段と少ない量にして同極性の伝導特性を支配する物質
を含有せしめてもよい。
構成されるが所望により中間層12に含有される伝導特
性を支配する物質の極性とは別の極性(例えばn型)の
伝導特性を支配する物質をか多い場合には、該量よりも
一段と少ない量にして同極性の伝導特性を支配する物質
を含有せしめてもよい。
感光層1′3を、本発明の方法によって形成する場合に
は、中間層12の場合と同様にして行なう。即ち、ゲル
マニウムとハロゲンを含む化合物あるいはさらにケイ素
とノ・ロゲンを含む化合物と、成膜用のケイ素含有化合
物より生成される活性種と、必要に応じて不活性ガス、
不純物元素を成分として含む化合物のガス等を、支持体
11の設置しである成膜空間に導入し、放電エネルギー
を用いることにより前記支持体11上に形成された中間
層12の上に感光層13を形成せしめる。
は、中間層12の場合と同様にして行なう。即ち、ゲル
マニウムとハロゲンを含む化合物あるいはさらにケイ素
とノ・ロゲンを含む化合物と、成膜用のケイ素含有化合
物より生成される活性種と、必要に応じて不活性ガス、
不純物元素を成分として含む化合物のガス等を、支持体
11の設置しである成膜空間に導入し、放電エネルギー
を用いることにより前記支持体11上に形成された中間
層12の上に感光層13を形成せしめる。
第2図は、本発明の方法により作製される不純物元素で
ドーピングされたa −5iGe堆積膜を利用したPI
N型ダイオード・デバイスの典型例を示した模式図であ
る。
ドーピングされたa −5iGe堆積膜を利用したPI
N型ダイオード・デバイスの典型例を示した模式図であ
る。
図中、21は基体、22及び27は薄膜電極、23は半
導体膜であり、n型の半導体層24、i型の半導体層2
5、p型の半導体層26によって構成される。28は外
部電気回路装置と結合される導線である。
導体膜であり、n型の半導体層24、i型の半導体層2
5、p型の半導体層26によって構成される。28は外
部電気回路装置と結合される導線である。
基体21としては導電性のもの、半導電性のもの、或い
は電気絶縁性のものを用いることができる。基体21が
導電性である場合には、薄膜電極22は省略しても差支
えない。半導電性基板としては、例えば、St # G
e 、 GaAs * Zn(LZn8等の半導体が挙
げられる。薄膜電極22゜27は、例えばNiCr 、
AA! 、 Cr 、 Mo 、 Au t Ir5
Nb 、 Ta 、 V * Ti # Pt # P
d 、 In、Os t SnO□tITO(In、O
5+5n02 )等の薄膜を、真空蒸着、電子ビーム蒸
着、スパッタリング等の処理で基体上に設けることによ
って得られる。電極22.27の層厚は、好ましくは3
0〜5XIO’X、より好ましくはI O2−5XI0
3にとするのが望ましい0 半導体層を構成する膜体を必要に応じてn型又はp型と
するには、層形成の際に、不純物元素のうちn型不純物
又はp型不純物、あるいは両不純物を形成される層中に
その量を制御し乍らドーピングすることによって形成す
る。
は電気絶縁性のものを用いることができる。基体21が
導電性である場合には、薄膜電極22は省略しても差支
えない。半導電性基板としては、例えば、St # G
e 、 GaAs * Zn(LZn8等の半導体が挙
げられる。薄膜電極22゜27は、例えばNiCr 、
AA! 、 Cr 、 Mo 、 Au t Ir5
Nb 、 Ta 、 V * Ti # Pt # P
d 、 In、Os t SnO□tITO(In、O
5+5n02 )等の薄膜を、真空蒸着、電子ビーム蒸
着、スパッタリング等の処理で基体上に設けることによ
って得られる。電極22.27の層厚は、好ましくは3
0〜5XIO’X、より好ましくはI O2−5XI0
3にとするのが望ましい0 半導体層を構成する膜体を必要に応じてn型又はp型と
するには、層形成の際に、不純物元素のうちn型不純物
又はp型不純物、あるいは両不純物を形成される層中に
その量を制御し乍らドーピングすることによって形成す
る。
n型、i型及びp型のa −5iGe(H# X )層
のいずれか1つ乃至全部を本発明の方法により形成する
ことができる。即ち、成膜空間にゲルマニウムとノ・ロ
ゲンを含む化合物および更に、ケイ素とハロゲンを含む
化合物等を導入する。
のいずれか1つ乃至全部を本発明の方法により形成する
ことができる。即ち、成膜空間にゲルマニウムとノ・ロ
ゲンを含む化合物および更に、ケイ素とハロゲンを含む
化合物等を導入する。
又、これとは別に、活性化空間に導入された成膜用の化
学物質であるケイ素含有化合物と、必要に応じて不活性
ガス及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を
、夫々活性化エネルギーによって励起し、分解して、夫
々の活性種を生成し、夫々を別々に又は適宜に混合して
支。
学物質であるケイ素含有化合物と、必要に応じて不活性
ガス及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を
、夫々活性化エネルギーによって励起し、分解して、夫
々の活性種を生成し、夫々を別々に又は適宜に混合して
支。
特休11の設置しである成膜空間に導入する。
成膜空間に導入された前記化合物と前記活性種に放電エ
ネルギーを作用させることにより、化学的相互作用を生
起せしめ、又は更に、促進或いは増幅せしめ、支持体l
l上に堆積膜を形成せしめる□n型およびp型のa −
8iGe(H*X)の層厚は、好ましくは1σ2〜lo
’X、よシ好ましくは3 X I 02〜2x+o3に
の範囲とするのスのp型、i型、及びn型の半導体層の
うち少なくとも何れか1つの層を本発明の方法によって
形成することにより、本発明の目的を達成することがで
きるが、特にp型の半導体層26を本発明の方法によっ
て形成せしめることにより、変換効率を高めることがで
きる。
ネルギーを作用させることにより、化学的相互作用を生
起せしめ、又は更に、促進或いは増幅せしめ、支持体l
l上に堆積膜を形成せしめる□n型およびp型のa −
8iGe(H*X)の層厚は、好ましくは1σ2〜lo
’X、よシ好ましくは3 X I 02〜2x+o3に
の範囲とするのスのp型、i型、及びn型の半導体層の
うち少なくとも何れか1つの層を本発明の方法によって
形成することにより、本発明の目的を達成することがで
きるが、特にp型の半導体層26を本発明の方法によっ
て形成せしめることにより、変換効率を高めることがで
きる。
以下に、本発明を実施例に従ってより詳細に説明するが
、本発明はこれ等によって限定されるものではない。
、本発明はこれ等によって限定されるものではない。
実施例1
第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型のa −5ioe (H#X)堆積膜
を形成した。
型、p型及びn型のa −5ioe (H#X)堆積膜
を形成した。
第3図において、101は成膜室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体+03を載置せしめる。
持台102上に所望の基体+03を載置せしめる。
+04は基体加熱用のヒータであシ、該ヒーター104
は、成膜処理前に基体+03を加熱処理したり、成膜後
に、形成された膜の特性を一層向上させる為にアニール
処理したりする際に使用するものであり、導線105を
介して給電し、発熱せしめる。基体加熱温度は特に制限
されないが、基体を加熱する必要がある場合には、本発
明方法を実施するにあたっては、好ましくは3゜〜45
0℃、より好ましくは50〜350℃であることが望ま
しい。
は、成膜処理前に基体+03を加熱処理したり、成膜後
に、形成された膜の特性を一層向上させる為にアニール
処理したりする際に使用するものであり、導線105を
介して給電し、発熱せしめる。基体加熱温度は特に制限
されないが、基体を加熱する必要がある場合には、本発
明方法を実施するにあたっては、好ましくは3゜〜45
0℃、より好ましくは50〜350℃であることが望ま
しい。
106乃至109は、ガス供給源であり、ケイ素含有化
合物、及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化合
物、不活性ガス、不純物元素を成分とする化合物のガス
等の種類に応じて設けられる。これ等の原料化合物のう
ち標準状態に於いて液状のものを使用する場合には、適
宜の気化装置を具備せしめる。
合物、及び必要に応じて用いられる水素、ハロゲン化合
物、不活性ガス、不純物元素を成分とする化合物のガス
等の種類に応じて設けられる。これ等の原料化合物のう
ち標準状態に於いて液状のものを使用する場合には、適
宜の気化装置を具備せしめる。
図中ガス供給源106乃至109の符合にaを付したの
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのパルプである。12
3は活性種を生成するための活性化室であり、活性化室
123の周シには、活性種を生成させるための活性化エ
ネルギーを発生するマイクロ波プラズマ発生装置122
を設ける。ガス導入管110よシ供給される活性種生成
用の原料ガスを、活性化室123内に於いて活性化して
、生じた活性種を導入管124を通じて成膜室lot内
に導入する。111はガス圧力計である。
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのパルプである。12
3は活性種を生成するための活性化室であり、活性化室
123の周シには、活性種を生成させるための活性化エ
ネルギーを発生するマイクロ波プラズマ発生装置122
を設ける。ガス導入管110よシ供給される活性種生成
用の原料ガスを、活性化室123内に於いて活性化して
、生じた活性種を導入管124を通じて成膜室lot内
に導入する。111はガス圧力計である。
図中、112はゲルマニウムとハロゲンを含む化合物の
供給源であり、+12の符号に付されたa ”−eは、
106乃至109の場合と同様のものを示している。
供給源であり、+12の符号に付されたa ”−eは、
106乃至109の場合と同様のものを示している。
ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物は導入管+13を
介して成膜室+01内に導入する。
介して成膜室+01内に導入する。
また、Geの他にSi等を構成原子とする膜体を形成す
る場合には、112と同様の図示しない供給源を別に設
けてケイ素とハロゲンを含む化合物を、成膜室101内
に導入することができる。
る場合には、112と同様の図示しない供給源を別に設
けてケイ素とハロゲンを含む化合物を、成膜室101内
に導入することができる。
117は放電エネルギー発生装置であって、マツチング
ボックス117aの、高周波導入用カンード電極117
b等を具備している。
ボックス117aの、高周波導入用カンード電極117
b等を具備している。
放電エネルギー発生装置117からの放電エネルギーは
、矢印116 、119の向きに流れているゲルマニウ
ムとハロゲンを含む化合物及び活性種に作用し、該作用
されたゲルマニウムとハロゲンを含む化合物及び活性種
が相互的に化学反応する事によってa−8iGe(H,
X)の堆積膜を形成する。又、図中、+20は排気パル
プ、121は排気管である。
、矢印116 、119の向きに流れているゲルマニウ
ムとハロゲンを含む化合物及び活性種に作用し、該作用
されたゲルマニウムとハロゲンを含む化合物及び活性種
が相互的に化学反応する事によってa−8iGe(H,
X)の堆積膜を形成する。又、図中、+20は排気パル
プ、121は排気管である。
先ずポリエチレンテレフタレートフィルム製の基体+0
3を支持台+02上に載置し、排気装置を用いて成膜室
101内を排気し、約I O”−’ Torrに減圧し
た。ガス供給源106を用いてSt、H,。ガス+ 5
0SCCM 、あるいはこれとPH,ガスまたはB2H
6ガス(何れも1100Opp水素ガス希釈)50SC
CMとを混合したガスをガス導入管110を介して活性
化室123に導入した。活性化室123内に導入された
si、Hl。ガス等はマイクロ波プラズマ発生装置+2
2によシ活性化されて活性化水素化ケイ素等とされ、導
入管124を通じて、該活性化水素化ケイ素等を成膜室
101に導入した。
3を支持台+02上に載置し、排気装置を用いて成膜室
101内を排気し、約I O”−’ Torrに減圧し
た。ガス供給源106を用いてSt、H,。ガス+ 5
0SCCM 、あるいはこれとPH,ガスまたはB2H
6ガス(何れも1100Opp水素ガス希釈)50SC
CMとを混合したガスをガス導入管110を介して活性
化室123に導入した。活性化室123内に導入された
si、Hl。ガス等はマイクロ波プラズマ発生装置+2
2によシ活性化されて活性化水素化ケイ素等とされ、導
入管124を通じて、該活性化水素化ケイ素等を成膜室
101に導入した。
また他方、供給源112よりGeF4ガスを導入管+1
3’;−を経て、成膜室+01へ導入した。
3’;−を経て、成膜室+01へ導入した。
この様にして、成膜室101内の内圧を0.4Torr
に保ちつつ、放電装置からのプラズマを作用させて、ノ
ンドープあるいはドーピングされたa −5ide (
Hr X )膜(膜厚700A )を形成した。
に保ちつつ、放電装置からのプラズマを作用させて、ノ
ンドープあるいはドーピングされたa −5ide (
Hr X )膜(膜厚700A )を形成した。
成膜速度は25 X/seeであった。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型のa −5
iGe (H+ X )膜試料を蒸着槽に入れ、真空度
10−5Torrでクシ型のA7ギヤツプ電極(ギャッ
プ長250μ、巾5 ms+ )を形成した後、印加電
圧+OVで暗電流を測定し、暗導電率σdを求めて、各
試料の膜特性を評価した。結果を第1表に示した。
iGe (H+ X )膜試料を蒸着槽に入れ、真空度
10−5Torrでクシ型のA7ギヤツプ電極(ギャッ
プ長250μ、巾5 ms+ )を形成した後、印加電
圧+OVで暗電流を測定し、暗導電率σdを求めて、各
試料の膜特性を評価した。結果を第1表に示した。
実施例2〜4
Si、Hl。ガスの代りに直鎖状si、H1,ガス、分
岐状5i4H1゜ガス、またはH65i6F6ガスを用
いた以外は、実施例1と同様の方法と手順に従って、a
−8iGe(H、X )膜を形成した。
岐状5i4H1゜ガス、またはH65i6F6ガスを用
いた以外は、実施例1と同様の方法と手順に従って、a
−8iGe(H、X )膜を形成した。
各試料の暗導電率を測定し、結果を第1表に示第1表に
示す結果から、本発明の方法により形成したa −5i
Ge (Hs X )膜は電気特性に優れ、又、ドーピ
ングが十分に行なわれていることが判かった。
示す結果から、本発明の方法により形成したa −5i
Ge (Hs X )膜は電気特性に優れ、又、ドーピ
ングが十分に行なわれていることが判かった。
実施例5
第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図に於て201は成膜室、202はゲルマニウムと
ハロゲンを含む化合物供給源206はゲルマニウムとハ
ロゲンを含む化合物導入管、2o7はモーター、208
は第3図の104と同様に用いられる加熱ヒーター、2
09 、210は吹き出し管、211はklシリンダー
状基体、212は排気パルプを示している。又、213
乃至216は第3図中106乃至+09と同様の原料ガ
ス供給源であり、217−1はガス導入管である。
ハロゲンを含む化合物供給源206はゲルマニウムとハ
ロゲンを含む化合物導入管、2o7はモーター、208
は第3図の104と同様に用いられる加熱ヒーター、2
09 、210は吹き出し管、211はklシリンダー
状基体、212は排気パルプを示している。又、213
乃至216は第3図中106乃至+09と同様の原料ガ
ス供給源であり、217−1はガス導入管である。
成膜室201にAlシリンダー状基体211をつり下げ
、その内側に加熱ヒーター20gを備え、モーター20
7により回転できる様にする。218は放電エネルギー
発生装置であってマツチングボックス218a、高周波
導入用カソード電極218a等を具備している。
、その内側に加熱ヒーター20gを備え、モーター20
7により回転できる様にする。218は放電エネルギー
発生装置であってマツチングボックス218a、高周波
導入用カソード電極218a等を具備している。
まず供給源202よりGeF、ガスを導入管206を経
て、成膜室201へ導入した。
て、成膜室201へ導入した。
一方、導入管217−1よりSi2H6ガスとH2ガス
を活性化室219内に導入した。導入されたSi2H6
ガス、H2ガスに活性化室219においてマイクロ波プ
ラズマ発生装置220によりプラズマ化等の活性化処理
を施し、活性化水素化ケイ素とし、導入管217−2を
通じて成膜室20+内に導入した。この際、必要に応じ
てPH8,B2H6等の不純物ガスも活性化室219内
に導入して活性化した。
を活性化室219内に導入した。導入されたSi2H6
ガス、H2ガスに活性化室219においてマイクロ波プ
ラズマ発生装置220によりプラズマ化等の活性化処理
を施し、活性化水素化ケイ素とし、導入管217−2を
通じて成膜室20+内に導入した。この際、必要に応じ
てPH8,B2H6等の不純物ガスも活性化室219内
に導入して活性化した。
成膜室1201内の内圧を0.4Torrに保ちつつ、
放電装置218によりプラズマを作用させた。
放電装置218によりプラズマを作用させた。
AAフシリンダ−基体211を200℃にヒーター20
8により加熱、保持し、回転させ、排ガスは排気パルプ
212の開口を適宜に調整して排気した。
8により加熱、保持し、回転させ、排ガスは排気パルプ
212の開口を適宜に調整して排気した。
このようにして感光層13を形成したが、中間層12の
形成の場合は、感光層13の形成に先立って導入管2+
7−1よりH2/B2H6(容量チでBtHaガスが0
.2%)の混合ガスを導入した以外は感光層13と同様
にした。得られた中間層の膜厚は2000Xであった。
形成の場合は、感光層13の形成に先立って導入管2+
7−1よりH2/B2H6(容量チでBtHaガスが0
.2%)の混合ガスを導入した以外は感光層13と同様
にした。得られた中間層の膜厚は2000Xであった。
比較例l
5iF、ガスとSi2H6ガス、H2ガス及びB2H6
ガスの各ガスを使用して成膜室20+と同様の構成の成
膜室を用意して13.56MHzの高周波装置を備え、
一般的なプラズマCVD法によシ、第1図に示す層構成
の電子写真用像形成部材を形成した。
ガスの各ガスを使用して成膜室20+と同様の構成の成
膜室を用意して13.56MHzの高周波装置を備え、
一般的なプラズマCVD法によシ、第1図に示す層構成
の電子写真用像形成部材を形成した。
実施例5及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
実施例6
ケイ素含有化合物としてSi、)T6を用いて第3図の
装置で、第2図に示したPIN型ダイオードを作製した
。
装置で、第2図に示したPIN型ダイオードを作製した
。
まず、+ooo XのITO膜22を蒸着したポリエチ
レンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、約I
0−6Torrに減圧した後、実施例1と同様にして
導入管113からGeF、ガスを成膜室101内に導入
した。
レンナフタレートフィルム21を支持台に載置し、約I
0−6Torrに減圧した後、実施例1と同様にして
導入管113からGeF、ガスを成膜室101内に導入
した。
また、81−>Haガス、H2ガス、PH3ガス(10
0Oppm水素ガス稀釈)のそれぞれを活性化室123
に導入して活性化した。
0Oppm水素ガス稀釈)のそれぞれを活性化室123
に導入して活性化した。
次いでこの活性化されたガスを導入管124を通じて成
膜室I側内に導入した。成膜室101内の内圧を0.4
Torrに保ちながら放電装置によりプラズマを作用さ
せてPでドーピングされたn型a −5iGe(Hy
X )膜24(膜厚700 K )を形成した。
膜室I側内に導入した。成膜室101内の内圧を0.4
Torrに保ちながら放電装置によりプラズマを作用さ
せてPでドーピングされたn型a −5iGe(Hy
X )膜24(膜厚700 K )を形成した。
次いで、PH,ガスの導入を停止した以外はn型a −
5iGe (H、X )膜の場合と同一の方法でノンド
ープのa −5iGe (Hy X )膜25(膜厚5
ooo X )を形成した。
5iGe (H、X )膜の場合と同一の方法でノンド
ープのa −5iGe (Hy X )膜25(膜厚5
ooo X )を形成した。
次いで、H2ガスとともに82)LSガス(1000p
prn水素ガス稀釈)、それ以外はn型と同じ条件でB
でドーピングされたp型a −5iGe (Hr X
)膜26(膜厚700 X )を形成した。さらに、こ
のp型膜上に真空蒸着によシ膜厚+ooo ’1のAA
電極27を形成し、PIN型ダイオードを得た。
prn水素ガス稀釈)、それ以外はn型と同じ条件でB
でドーピングされたp型a −5iGe (Hr X
)膜26(膜厚700 X )を形成した。さらに、こ
のp型膜上に真空蒸着によシ膜厚+ooo ’1のAA
電極27を形成し、PIN型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積+ 、ff1)
のI−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評
価した。結果を第3表に示した。
のI−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評
価した。結果を第3表に示した。
また、光照射特性においても基体側から光を導入し、光
照射強度AMI (約I 00mW/d)で、変換効率
8.2−以上、開放端電圧0.95V、短絡電流+ o
、+mh/cr/(が得られた。
照射強度AMI (約I 00mW/d)で、変換効率
8.2−以上、開放端電圧0.95V、短絡電流+ o
、+mh/cr/(が得られた。
実施例7〜9
ケイ素化合物としてSt、H,ガスの代りに、直鎖状S
i、H1oガス、分岐状Si、H,。ガス、又はH65
i6F、ガスを用いた以外は、実施例6と同様にして実
施例6で作成したと同様のPIN型ダイオードを作製し
た。この試料に就いて整流特性および光起電力効果を評
価し、結果を第3表に示した。
i、H1oガス、分岐状Si、H,。ガス、又はH65
i6F、ガスを用いた以外は、実施例6と同様にして実
施例6で作成したと同様のPIN型ダイオードを作製し
た。この試料に就いて整流特性および光起電力効果を評
価し、結果を第3表に示した。
第3表から、本発明の方法によれば、従来法によるもの
に比べて良好な光学的・電気的特性を有するa −5i
Ge (H、X ) PIN型ダイオードが得られるこ
とが判った。
に比べて良好な光学的・電気的特性を有するa −5i
Ge (H、X ) PIN型ダイオードが得られるこ
とが判った。
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも高速成膜が可能となる。また、成膜における再
現性が向上し、膜品質の向上と膜質の均一化が可能にな
ると共に、膜の大面積化に有利であシ、膜の生産性の向
上並びに量産化を容易に達成することができる。
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも高速成膜が可能となる。また、成膜における再
現性が向上し、膜品質の向上と膜質の均一化が可能にな
ると共に、膜の大面積化に有利であシ、膜の生産性の向
上並びに量産化を容易に達成することができる。
更に例えば、耐熱性に之しい基体上にも成膜できる、低
温処理によって工程の短縮化を図れるといった効果が発
揮される。
温処理によって工程の短縮化を図れるといった効果が発
揮される。
第1図は本発明の方法を用いて製造される電子写真用像
形成部材の構成例を説明するだめの模式図である。 第2図は本発明の方法を用いて製造されるPIN型ダイ
オードの構成例を説明するための模式図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明の方
法を実施するための装置の構成を説明するための模式図
である。 10・・・・・・電子写真用像形成部材11・・−・・
支持体 12・・・・・・中間層 13・・・・・・感光層 21・・・・・・基体 22 、27・・・・・・薄膜電極 24・・−・・n型半導体層 25・・・・・・i型半導体層 26・・・・・p型半導体層 2g・・・・・・導線 101 、201.・・・・・・成膜室112 、20
2・・・・・・ケルム・ニウムとハロゲンヲ含ム化合物
供給源 123 、219・・・・・・活性化室106 、10
7 、108 、109 、213 、214 、21
5゜216・・・・・・ガス供給源 103 、211・・・・・・基体 117 、118・・・・・・放電エネルギー発生装置
+02・・・・・・基体支持台 104 、208・・・・・・基体加熱用ヒーター+0
5・・・・・・導線 110 、113 、124 、206 、217−1
、217−2・・−・・導入管 111・・・・・・圧力計 120 、212・・・・・・排気パルプ121・・・
・・・排気管 122 、220・・・・・・活性化エネルギー発生装
置209 、210・・・・・・吹き出し管207・・
・・・・モーター
形成部材の構成例を説明するだめの模式図である。 第2図は本発明の方法を用いて製造されるPIN型ダイ
オードの構成例を説明するための模式図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明の方
法を実施するための装置の構成を説明するための模式図
である。 10・・・・・・電子写真用像形成部材11・・−・・
支持体 12・・・・・・中間層 13・・・・・・感光層 21・・・・・・基体 22 、27・・・・・・薄膜電極 24・・−・・n型半導体層 25・・・・・・i型半導体層 26・・・・・p型半導体層 2g・・・・・・導線 101 、201.・・・・・・成膜室112 、20
2・・・・・・ケルム・ニウムとハロゲンヲ含ム化合物
供給源 123 、219・・・・・・活性化室106 、10
7 、108 、109 、213 、214 、21
5゜216・・・・・・ガス供給源 103 、211・・・・・・基体 117 、118・・・・・・放電エネルギー発生装置
+02・・・・・・基体支持台 104 、208・・・・・・基体加熱用ヒーター+0
5・・・・・・導線 110 、113 、124 、206 、217−1
、217−2・・−・・導入管 111・・・・・・圧力計 120 、212・・・・・・排気パルプ121・・・
・・・排気管 122 、220・・・・・・活性化エネルギー発生装
置209 、210・・・・・・吹き出し管207・・
・・・・モーター
Claims (1)
- 基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、ゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物と、該化合物と化学的相
互作用をする、成膜用のケイ素含有化合物より生成され
る活性種とを夫々導入し、これらに放電エネルギーを作
用させて化学反応させる事によつて、前記基体上に堆積
膜を形成する事を特徴とする堆積膜形成法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60092176A JPH0750685B2 (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 堆積膜形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60092176A JPH0750685B2 (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 堆積膜形成法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61252624A true JPS61252624A (ja) | 1986-11-10 |
JPH0750685B2 JPH0750685B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=14047121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60092176A Expired - Lifetime JPH0750685B2 (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | 堆積膜形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0750685B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0298128A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-10 | Agency Of Ind Science & Technol | 半導体薄膜の形成方法 |
CN103132049A (zh) * | 2011-11-25 | 2013-06-05 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 锗硅薄膜的形成方法及形成装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5990923A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-05-25 | エナ−ジ−・コンバ−シヨン・デバイセス・インコ−ポレ−テツド | マイクロ波エネルギを用いて層状アモルフアス半導体合金を製造する方法及び装置 |
-
1985
- 1985-05-01 JP JP60092176A patent/JPH0750685B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5990923A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-05-25 | エナ−ジ−・コンバ−シヨン・デバイセス・インコ−ポレ−テツド | マイクロ波エネルギを用いて層状アモルフアス半導体合金を製造する方法及び装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0298128A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-10 | Agency Of Ind Science & Technol | 半導体薄膜の形成方法 |
JPH0580137B2 (ja) * | 1988-10-04 | 1993-11-08 | Kogyo Gijutsuin | |
CN103132049A (zh) * | 2011-11-25 | 2013-06-05 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 锗硅薄膜的形成方法及形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0750685B2 (ja) | 1995-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61252624A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS6191010A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61248419A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61193429A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61189628A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61222116A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61281869A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61228613A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61248416A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS6188514A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61279117A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61102026A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61234031A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61222117A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS6190424A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61283110A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61248417A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61222115A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61193430A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS6189624A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61196520A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS6190425A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61234030A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61220324A (ja) | 堆積膜形成法 | |
JPS61194820A (ja) | 堆積膜形成法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |