JPS61123154A - ゲ−トアレイlsi装置 - Google Patents

ゲ−トアレイlsi装置

Info

Publication number
JPS61123154A
JPS61123154A JP59243349A JP24334984A JPS61123154A JP S61123154 A JPS61123154 A JP S61123154A JP 59243349 A JP59243349 A JP 59243349A JP 24334984 A JP24334984 A JP 24334984A JP S61123154 A JPS61123154 A JP S61123154A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory
logic
blocks
circuit
basic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59243349A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0695569B2 (ja
Inventor
Tomoaki Tanabe
田辺 智明
Shigeru Fujii
藤井 滋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP59243349A priority Critical patent/JPH0695569B2/ja
Publication of JPS61123154A publication Critical patent/JPS61123154A/ja
Publication of JPH0695569B2 publication Critical patent/JPH0695569B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0207Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明け、ゲートアレイLSI装置に関し、特にメモリ
回路専用の領域およびバルクを有するメモリ搭載r−4
7レイLSI装置に関する。
(従来の技術) 従来、ランダムアクセスメモリ(以下単にRAMと称す
る)等のメモリ回路を搭載したメモリ搭載f−)アレイ
LSI装置においては、メモリ回路の実現方法として、
(1)メモリセルおよびアrレスレジスタ、う゛イトア
ン!、センスアンプ等の周辺回路を論理回路を構成する
ための基本セルと同種の基本セルを使用して実現する方
法、および(2)メモリセル用の・シルクを論理回路用
の基本セル列の間に設けられた配線チャネル領域に用意
し、メモリの周辺回路は論理回路と共通の基本セルによ
り実現する等の方法が行なわれていた。
ところが、このような従来形の方法においては、論理回
路部分とメモリ回路部分とが混在するため各基本セル等
の配置決定処理および配線が極めて複雑になると共に1
基本セル等の利用効率が低下し各回路の専有面積が大き
くなるという不都合があった。また、特に、上述の(2
)の方法においては、論理回路用の基本セルの間の配線
領域の下にメモリ・9ルクが配置されるため、配線容量
が増加し動作速度が遅くなる等の不都合があった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は、前述の従来形における問題点に鑑み、メモリ
搭載ゲートアレイLSI装置において、各基本セル等の
配置決定処理および配線を簡略化し、各回路の実装密度
を向上させると共に1配線容量等の増加に伴う動作速度
の低下を防止することを目的とする。また、本発明は、
ff−)アレイLSI装置に任意の容量のメモリ回路を
容易に実現できるようにすることをも目的とする。
(問題点を解決する九めの手段) 上述の問題点を解決するため本発明によれば、ダートア
レイLSI装置のチップ上にそれぞれ複数の論理回路セ
ルを有する単数または複数のロジックブロックおよび少
なくとも1つのメモリブロックを設ける。そして、各メ
モリグ口、りKは複数のメモリプロ、りと周辺回路を備
えた複数の基本メモリブロックが含まれ、これらの基本
メモリブロックのうち少なくとも2つの隣接する基本メ
モリブロックの構成回路は互いに鏡像関係に配置される
(作用) 上述のような手段を用いることkよシ、メモリブロック
をメモリ回路実現のための専用領域として利用すること
によシ、同一容量のメモリ回路を従来に比しより小さな
面積で実現することが可能となる。また、各回路素子の
配置決定および配線が簡略化され、配線容量を少なくす
ることも可能になる。さらに、互いに鏡像関係にある隣
接する基本メモリブロックを適宜組み合わせるとと(よ
って任意の容量のメモリ回路を容易に実現することが可
能となる。
(実施例) 以下、図面によ)本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明の1実施例に係わるf−)アレイLS
I装置の半導体チップ上の回路配置を示す。
同図の装置は、半導体チップ1上に2個の論理ブロック
2−1.2−2と2個のメモリブロック3−1.3−2
とを有し、さらKこれらの各回路ブロックの周辺に入出
力バッファ回路4を備えている。各論理プロ、り2−1
.2−2はそれぞれ複数の基本論理セル5aが配列され
た基本論理セル列5を有しており、これらの基本論理セ
ル列5の周辺の領域は論理配線領域6として使用される
各メモリブロック3−1.3−2は各々例えば4個の基
本メモリブロックを備えてお夛各基本メモリブロックの
周辺の領域はメモリ用配線領域8として使用される。さ
らK、論理ブロック2−1゜2−2およびメモリブロッ
ク3−1.3−2の周辺の領域はこれらの回路ブロック
と入出カバ、7ア回路4との間の配線領域として使用さ
れる。なお、基本セルとしては、例えば特開昭54−9
3375号公報に記載されているものが使用される。
第1図のf−)アレイLSI装置においては、各論理ブ
ロック2−1.2−2内の各基本セルを適宜アルミ配線
等によシ接続することにより所望の論理回路が実現され
、1+各メモリブロック3−2゜3−1内の各基本メそ
リブロック7を各々単独であるいは組み合わせて使用す
ることにより所望の容量のメモリ回路が形成される。
第2図は、本発明の他の実施例に係わるダートアレイL
SI装置を示す。同図の装置は、半導体チッf1上に3
個の論理ブロック2−1 、2−2 。
2−3と1個のメモリブロック3−1を備えたものであ
る。
このように1本発明に係わるr−)アレイLSI装置に
おいては論理ブロックおよびメモリブロックの数を任意
の値に設定することが可能である。
例えば、第3図(a)K示すように1個の論理プロ。
り2−4と1個のメモリプロ、り3−3を設けることも
可能であシ、ま九同図伽)に示されるように、2個の論
理プコック2−5.2−6および1個の論理プムック3
−4を設けることも可能である。
第4図は、上述の各実施例におけるメモリブロックに含
まれる基本メモリブロックの構成を示す・同図において
、10は例えば32行×48列の構成のメモリセルアレ
イであシ、11はクロ、クパッファおよびメモリコント
ロール信号回路等を含む制御回路である。メモリセルア
レイ10の一辺に沿って書き込みアンプ12、センスア
ンプ13および試験回路14等が配置されている。また
、メモリセルアレイ10の他の辺に沿って書き込みワー
ド線パ、ファ15、第1アドレスデコーダ16、第2ア
ドレスデコーダ17、第1アドレスレノスタ18、第2
アドレスレジスタ19等の周辺回路が配置されている。
なお、アドレスデコーダおよびアドレスレジスタが2系
統あるのはいわゆるデユアルー一ト型のメモリ回路が構
成できるようにするためである。また、メモリブロック
内の配線もマスダスライス化して、一部分の配線を施さ
ないことで、32行×48列以外のメモリも構成できる
次に1上述のような基本メモリプロ、り7が各メモリブ
ロック内でどのように配置されているかを説明する。今
、図面の簡略化のため、基本メモリゾロ、り7の各回路
部分を第5図に示すようにメモリセル794部分MCA
と、クロ、クパッファおよびメモリコントロール信号回
路・等を含む制御回路1部分Cとローデコーダおよびア
ドレスレジスタ等を含むロー側周辺回路RWと、書き込
みアンプ、センスアンプ、およびコラムデコーダ等を含
むコラム側周辺回路CLMとにプロ、り分けして考える
第6図は、第1図のf−)アレイLSI装置における各
メモリブロック3−1および3−2内の基本メモリセル
ブロックの配置を示す。第6図に示すように、例えばメ
モリプロ、り3−1には4個の基本メモリブロックが含
まれるがこれらの4個の基本メモリプロ、りのうち互い
に隣接する2個の基本メモリゾロ、り7および7′はメ
モリセルアレイMCA同志が隣接するように配置されて
いる。
そして、基本メモリブロック7′においてはロー側周辺
回路RW、コラム側周辺回路CLMおよびクロ、クパ、
7ア等を含む回路Cの部分が基本メモリプロ、り711
′2:対して鏡像関係に配置されている。
すなわち、第6図において、各基本メモリプロ。
り7′は隣接する基本メモリブロック7に対して隣接線
を中心とした鏡像関係に構成されている。他のメモリプ
ロ、り3−2においても4つの基本メモリプロ、りのう
ち2個同志が互いに隣接し、かつ隣接する基本メモリブ
ロックの各回路要素は互いに鏡像関係に配置されている
。なお、各基本メモリブロックはロー側周辺回路が論理
プロ、りとの境界線20側に位置するように配置される
第7図は、前述のような基本メモリブロックを、使用し
てメモリ回路すなわちメモリマクロが構成される様子を
示すものである。第7図(a)および伽)はそれぞれ2
個の基本メモリブロックを使用して構成したメモリマク
ロを示す。第7図(IL)は例えば第6図におけるメモ
リプロ、り3−1の各基本メモリブロックのうち論理プ
ロ、りに近い側に配置された2個の基本メモリブロック
7および7′を使用したものである。この場合は、隣接
する基本メモリブロック7および7′のロー側周辺回路
RWおよびメモリセルアレイMCAが互いに接続されて
1個の基本メモリブロックの倍の容量のメモリ回路が構
成されている。またコラム側周辺回路CLMおよびクロ
ックバッファ等の制御回路部分cFi基本メモリブロッ
ク7のものが使用されておシ基本メモリブロック7′の
ものは使用されていない。また、領域21は基本メモリ
ブロックの入出力信号用の配線領域として使用されてい
る。
第7図(b)は第6図のメモリブロック3−1等におい
て論理プロ、りから遠い側に位置する2個の基本メモリ
グ口、り7および7′を使用して構成したメモリマクロ
を示す。この場合においても、各基本メモリブロック7
および7′のロー側周辺回路RWおよびメモリセルアレ
イMCAが互いに接続されて基本メモリプロ、りの倍の
容量のメモリ回路が構成されている。また、基本メモリ
プロ、り7′においてはは一側周辺回路RWおよびメモ
リセルアレイMCAのみが使用され他の回路部分は基本
メモリブロック7のものが使用されている。また、領域
21は第7図(a)の場合と同様に基本メモリブロック
の入出力信号のための配線領域として使用されている。
第7図(c)および(d)は、それぞれ論理ブロックに
近い側および論理ブロックに遠い側に配置された基本メ
モリブロック7を1個使用して構成したメモリマクロの
例を示す。
第8図はメモリプロ、り内におけるメモリマクロの配置
状況を示すものである。第8図(−)は、口ノックブロ
ック忙近い側の1個の基本メモリブロックを使用してメ
モリマクロ(斜線部)を構成したものでめり、同図右側
のメモリブロックにおいてはロジックブロックに近い側
および遠い側の基本メモリブロックが1個ずつ使用され
ている。また、第8図〜)の左側のメモリブロックにお
いてはロジックブロックに近い側の2個の基本メモリブ
ロックを使用してメモリマクロが構成され、同図右側の
メモリブロックにおいては4個の基本メモリブロックを
組み合わせて1個の基本メモリブロックの4倍の容量の
メモリマクロが構成されている。
(発明の効果) このように、本発明によれば、メモリ回路を専用バルク
により実現したから、メモリ回路を論理用基本セル等を
利用して構成する従来の方法と比較して同一容量のメモ
リ回路をより小さな面積で実現できる。ti、論理回路
部分とメモリ回路部分とが混在しないため、配線が簡略
化されかつ配線容量等による動作速度の低下が防止でき
る。さらに、各メモリブロックを複数の基本メモリブロ
ックで構成し、かつ隣接する基本メモリプコックの各構
成回路を互いに鏡像関係に配置したから任意の容量のメ
モリ回路を容易に実現することが可能となり、しかも配
線の複雑化および動作速度の低下を生ずることがない。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ本発明の実施例に係わる
ダートアレイLSI装置の半導体チッグ上における各回
路faミック配置を示す平面図、第3図(1)および伽
)はそれぞれメモリプロ、りと論理ブロックとの他の配
置態様を示す説明図、第4図は基本メモリブロック内の
各構成回路の詳細を示す説明図、第5図は基本メモリブ
ロック内の各構成回路の概略を示す説明図、第6図は第
1図のr−ドアレイLSI装置における各メモリブロッ
ク内の基本メモリブロックの配置状況を示す説明図、M
7図(a)から(d)まではそれぞれメモリマクロの構
成態様を示す説明図、そして第8図は各メモリブロック
内におけるメモリマクロの配置例を示す説明図である。 に半導体チップ、2−1 、2−2 、・・・、2−6
=論理ブロツク、3−1.3−2.・・・、3−4二メ
モリブロツク、4:入出カッ々ッファ回路、5:論理用
基本セル列、6:論理用配線領域、7,7′:基本メモ
リプロ、り、8:メモリ用配線領域、10:メモリセル
アレイ、11:制御回路、121き込み7ノ!、13:
センスアンプ、14:テスト回路、15:書き込みワー
ド線バッファ、16.17:アドレスデコーダ、18.
19:アドレスレジスタ、20:論理ブロック側境界線
、21;入出力信号用配線領域。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  それぞれ複数の論理回路セルを有する単数または複数
    のロジックブロック、および少くとも1つのメモリブロ
    ックを具備し、該メモリブロックは各々複数のメモリセ
    ルと周辺回路とを備えた複数の基本メモリブロックを有
    し、これらの基本メモリブロックの内少くとも2つの隣
    接する基本メモリブロックの構成回路は互に鏡像関係に
    配置されていることを特徴とするゲートアレイLSI装
    置。
JP59243349A 1984-11-20 1984-11-20 ゲ−トアレイlsi装置 Expired - Fee Related JPH0695569B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59243349A JPH0695569B2 (ja) 1984-11-20 1984-11-20 ゲ−トアレイlsi装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59243349A JPH0695569B2 (ja) 1984-11-20 1984-11-20 ゲ−トアレイlsi装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61123154A true JPS61123154A (ja) 1986-06-11
JPH0695569B2 JPH0695569B2 (ja) 1994-11-24

Family

ID=17102505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59243349A Expired - Fee Related JPH0695569B2 (ja) 1984-11-20 1984-11-20 ゲ−トアレイlsi装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0695569B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6323336A (ja) * 1986-07-16 1988-01-30 Nec Corp マスタスライス方式半導体集積回路
JPS63229733A (ja) * 1987-03-18 1988-09-26 Mitsubishi Electric Corp マスタ−スライスlsi
JPH03169074A (ja) * 1989-11-28 1991-07-22 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPH0696584A (ja) * 1992-06-25 1994-04-08 Siemens Ag 集積半導体メモリの製造方法
WO2001008214A1 (fr) * 1999-07-27 2001-02-01 Hitachi, Ltd. Circuit integre
JP2006310869A (ja) * 2005-04-29 2006-11-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd 半導体回路、半導体回路設計方法及びsocユニット

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5116113A (ja) * 1974-05-10 1976-02-09 Olivetti & Co Spa
JPS557856A (en) * 1978-07-03 1980-01-21 Canon Inc Recording medium liquid
JPS5578561A (en) * 1978-12-08 1980-06-13 Fujitsu Ltd Master-slice lsi circuit device
JPS57124463A (en) * 1981-01-26 1982-08-03 Nec Corp Semiconductor device
JPS58196671A (ja) * 1982-05-10 1983-11-16 Hitachi Ltd 半導体記憶素子

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5116113A (ja) * 1974-05-10 1976-02-09 Olivetti & Co Spa
JPS557856A (en) * 1978-07-03 1980-01-21 Canon Inc Recording medium liquid
JPS5578561A (en) * 1978-12-08 1980-06-13 Fujitsu Ltd Master-slice lsi circuit device
JPS57124463A (en) * 1981-01-26 1982-08-03 Nec Corp Semiconductor device
JPS58196671A (ja) * 1982-05-10 1983-11-16 Hitachi Ltd 半導体記憶素子

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6323336A (ja) * 1986-07-16 1988-01-30 Nec Corp マスタスライス方式半導体集積回路
JPS63229733A (ja) * 1987-03-18 1988-09-26 Mitsubishi Electric Corp マスタ−スライスlsi
JPH03169074A (ja) * 1989-11-28 1991-07-22 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPH0696584A (ja) * 1992-06-25 1994-04-08 Siemens Ag 集積半導体メモリの製造方法
WO2001008214A1 (fr) * 1999-07-27 2001-02-01 Hitachi, Ltd. Circuit integre
JP2006310869A (ja) * 2005-04-29 2006-11-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd 半導体回路、半導体回路設計方法及びsocユニット

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0695569B2 (ja) 1994-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4668972A (en) Masterslice semiconductor device
US4779227A (en) Semiconductor memory device
JPH0752757B2 (ja) 半導体記憶装置
KR960016177B1 (ko) 마스터 슬라이스형 반도체 집적회로장치의 기본 셀 형성을 위한 트랜지스터 배치와 마스터 슬라이스형 반도체 집적회로장치
JPS61123154A (ja) ゲ−トアレイlsi装置
KR0144901B1 (ko) 트리플 포트 반도체 메모리장치
JP3154650B2 (ja) 半導体装置
JPH04278289A (ja) 半導体メモリ装置のワードラインドライバの配置方法
KR100718533B1 (ko) 반도체 메모리 및 그 제어방법
JPS59231852A (ja) 半導体装置
US5367480A (en) Semiconductor memory
JP2954165B1 (ja) 半導体装置
JPS6197849A (ja) ゲ−トアレイlsi装置
JP3579068B2 (ja) 論理回路
KR100380023B1 (ko) 단변 방향의 칩 사이즈를 줄일 수 있는 반도체메모리장치
JP2810771B2 (ja) 半導体装置の配線方法
JPS61225845A (ja) 半導体装置
JPH0680807B2 (ja) ゲートアレイlsi装置
JPS62273751A (ja) 集積回路
JP2862655B2 (ja) 半導体記憶装置
JP3055106B2 (ja) 半導体装置のセル配置方法及びセル配置装置
JP3106494B2 (ja) ゲートアレイ半導体集積回路装置
JP2634800B2 (ja) 半導体集積回路スタンダードセル
KR0172354B1 (ko) 칩 면적을 축소하기 위한 반도체 메모리 장치의 레이아웃
JPH06187793A (ja) 半導体メモリ

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees