JPS61104674A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS61104674A
JPS61104674A JP22703884A JP22703884A JPS61104674A JP S61104674 A JPS61104674 A JP S61104674A JP 22703884 A JP22703884 A JP 22703884A JP 22703884 A JP22703884 A JP 22703884A JP S61104674 A JPS61104674 A JP S61104674A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
finger
electrode
pad
fingers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22703884A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshimi Yamashita
良美 山下
Kinshiro Kosemura
小瀬村 欣司郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP22703884A priority Critical patent/JPS61104674A/ja
Publication of JPS61104674A publication Critical patent/JPS61104674A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/41Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
    • H01L29/423Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/42312Gate electrodes for field effect devices
    • H01L29/42316Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/41Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
    • H01L29/417Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/41725Source or drain electrodes for field effect devices
    • H01L29/41758Source or drain electrodes for field effect devices for lateral devices with structured layout for source or drain region, i.e. the source or drain region having cellular, interdigitated or ring structure or being curved or angular

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置、詳しくは高周波FF、T等におい
て、各ゲート電極に電位が同期する如くにゲートパッド
から各デー]・フィンガーまでの距離を均等に配置した
パターン形状に関する。
〔従来の技術〕
高周波電界効果トランジスタ(PUT)においては、よ
り高周波化するためにゲートフィンガー幅を小にし、同
時にゲート電極の十分な総幅を得るためにゲートフィン
ガーを多数配置して並列動作をさ一ロている。
かかる技術の進展は第2図に示される。先ず、第2図t
a+を参照すると、同図はPUTの平面図であって、図
において、1は半導体基板例えばGaAs基板、2はメ
4ドパターン(活性領域)、3はソース電極、4はドレ
イン電極、5はゲ〜トバンド、7(Jゲートフィンガー
(FETのゲート電極部)を示す。
第2図(a)に示されるFHTを高周波するために第2
図fblに示される高周波NETが開発され、同図にお
いて第2図fa)に示した部分と同じ部分は同一符号を
付して表示するとして、6はゲート引出し電極を示す。
かかるフィンガーパターンによって、デー1フインガー
7の幅は小になっているが、それらを並列に配置し動作
させることによって必要とされるゲート総幅を確保して
いる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
第2図fblに示ず如きlTl1周波FIETの高周波
化において、1つjつのケートフィンガー幅を小にして
も、各フィンガーまでの距離が違・うと並列101作さ
せても有効に動かず、l0GIIz Iり1−の111
1周波になると距離の違いにより位相か生し並列1す+
作が困件になる。
そして、高周波FIETにおいては、各ケートフィンガ
ーが同期に働かないと1iETの効率が)出くなる。
ずなわら、ゲートパットから近いところのゲートフィン
ガー78の動作が終了しても、ケートパット1から遠い
ところのケートフィンガー7bはまだ働いていないかま
たは(@Jき始めたばかりという状態が発生する。かく
して、従来の高周波PETにおいては、ゲートパソ1に
電位が入り、それが各ゲートフィンガーに伝わるにおい
て、伝わる時間に位相があることが確認された。ミリ波
の場合、ケートパットからケートフィンガーまでの距離
に数十ミクロンの違いがあっても同期動作をしなくなる
おそれがある。
〔問題点を16?決するための手段〕 本発明は−1−記問題点を解消した)19j体装置のケ
ートフィンガーパターン形状を提供するもので、その1
段シ、1、゛1′導体基板に〃j竹領領域設け、該活性
領域1−に延在するソース電極とドレイン電極、ゲート
パット1−1およびソース電極とドレイン電極間に延在
するケートフィンガーを具備した高周波宙νtすJ果ト
ランジスタにおいて、各ゲートフィンガーとゲートバ・
ノドとはゲート電極引出し電極によっ゛ζ連結され、デ
ー トバソl−からゲート引出し電極を経て各ケートフ
ィンガーに至る距離はほぼ均等の長さに形成したことを
特徴とする半導体装置によってなされる。
〔作用〕
1記した丁導体装置においては、ゲートパット]に入っ
た電位が同時に各ケートフィンガーに同期して伝わるも
ので、F IE Tが高周波化され、各ゲートフィンカ
ーの幅が小になりゲートフィンガーの数をふやしたとし
ても、各フィンガーゲートの電位が同期し、高周波Fl
iTが効率良く動作するものである。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
第1図に本発明による高周波PIETのゲートフィンガ
ーのパターン形状が平面図で示され、ごの1・IETの
第2図(blに示すFIETとの違いは、GaAs基f
i11に形成したメサパターン21が45°領けて逆V
字型のパターンになっており、それに対応してソース電
極31、ドレイン電極41も図示の形状のものとなって
いる。すなわち、それぞれの電極の端部分は前記した逆
V字形状に合致した形状をとり、またゲートフィンガー
71a、、、71jはソース電極とドレイン電極の間に
配置されている。
ゲートフィンガー71a、、、7Hの各々とゲートパッ
ド51までを結ぶためにはゲート引出し電極61a、、
、61gが設けられ、ゲートパッド51からゲートフィ
ンガー71a、、、71jの各々へ至る距離は等しくな
っている。
ゲートパッド51、ソース電極31、ドレイン電極41
、ゲートフィンガー71a、、、71jい:いずれも従
来技術によって形成可能であり、ゲート引出し電極Ei
la、、、61gも通常の技術で形成されうる。また、
図示の45°伸いた形状の他に他の形状をとりうるが、
その場合のパターン形状は計算によって設計可能である
。しかし、45°傾けるパターンは計算と製作とが容易
である点が有利である。
〔発明の効果〕
以」−説明したように本発明によれば、より高周波化に
対しても各ゲートフィンガーには同期された電位が加え
られ、それらを有効に並列動作させることができる。更
に高周波化が進んでも、デー1−フィンガー幅をより小
にし、その数を増やしつつ、前記した実施例と同様にゲ
ートパッドからの距離を均等にし同様の効果を得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例の平面図、第2図(alとfbl
は従来のPI!Tと高周波FETの平面図である。 図中、11はGaAs基板、21はメサパターン(活性
領域)、31はソース電極、41はドレイン電極、51
はゲートパッド、6]a、、、61gはケー1、引出し
電極、71a、、、7Nはケートフィンガー、をそれぞ
れ示す。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体基板に活性領域を設け、該活性領域上に延在す
    るソース電極とドレイン電極、ゲートパッド、およびソ
    ース電極とドレイン電極間に延在するゲートフィンガー
    を具備した高周波電界効果トランジスタにおいて、各ゲ
    ートフィンガーとゲートパッドとはゲート電極引出し電
    極によって連結され、ゲートパッドからゲート引出し電
    極を経て各ゲートフィンガーに至る距離はほぼ均等の長
    さに形成したことを特徴とする半導体装置。
JP22703884A 1984-10-29 1984-10-29 半導体装置 Pending JPS61104674A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22703884A JPS61104674A (ja) 1984-10-29 1984-10-29 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22703884A JPS61104674A (ja) 1984-10-29 1984-10-29 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61104674A true JPS61104674A (ja) 1986-05-22

Family

ID=16854550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22703884A Pending JPS61104674A (ja) 1984-10-29 1984-10-29 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61104674A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5057882A (en) * 1989-06-30 1991-10-15 Texas Instruments Incorporated Thermally optimized interdigitated transistor
US5210596A (en) * 1989-06-30 1993-05-11 Texas Instruments Incorporated Thermally optimized interdigitated transistor
FR2911005A1 (fr) * 2006-12-27 2008-07-04 St Microelectronics Sa Transistor mos adapte a la tenue de forts courants
DE102013208142A1 (de) 2012-07-11 2014-01-16 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5057882A (en) * 1989-06-30 1991-10-15 Texas Instruments Incorporated Thermally optimized interdigitated transistor
US5210596A (en) * 1989-06-30 1993-05-11 Texas Instruments Incorporated Thermally optimized interdigitated transistor
FR2911005A1 (fr) * 2006-12-27 2008-07-04 St Microelectronics Sa Transistor mos adapte a la tenue de forts courants
US7829958B2 (en) 2006-12-27 2010-11-09 Stmicroelectronics S. A. MOS transistor capable of withstanding significant currents
DE102013208142A1 (de) 2012-07-11 2014-01-16 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung
US8796697B2 (en) 2012-07-11 2014-08-05 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device including transistor chips having oblique gate electrode fingers
DE102013208142B4 (de) 2012-07-11 2019-07-04 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61104674A (ja) 半導体装置
JPS6135714B2 (ja)
JPS63127575A (ja) 多セル型マイクロ波電界効果トランジスタ
JP2669392B2 (ja) 半導体装置およびその実装構造
JP2576773B2 (ja) マルチフィンガー型電界効果トランジスタ
JPH01181574A (ja) 半導体素子
JPS5892277A (ja) 電界効果トランジスタの製造方法
JPS62273755A (ja) 電界効果トランジスタおよびその製造方法
JPS54138370A (en) Flip chip mounting body
JPS63202974A (ja) 半導体装置
JPH06140437A (ja) 電界効果型トランジスタ
JPS5367374A (en) Manufacture of schottky barrier field effect transistor
JPS5591134A (en) Semiconductor device
JP2713273B2 (ja) 半導体装置
JPS566476A (en) Ultrahigh frequency field effect transistor
JPS63164276A (ja) 半導体装置
JPS61260680A (ja) 半導体装置
JPH01128474A (ja) 電界効果トランジスタ
JPS62188275A (ja) 電界効果トランジスタ
JP2003158407A (ja) 半導体の入出力接続構造
JPS61108161A (ja) マイクロ波集積回路
JPH02168632A (ja) 電界効果トランジスタ及び信号伝送線路
JPH04298052A (ja) 半導体装置
JPS61187278A (ja) 半導体装置
JPS62243370A (ja) 高周波電界効果トランジスタ