JPS63202974A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63202974A JPS63202974A JP3645887A JP3645887A JPS63202974A JP S63202974 A JPS63202974 A JP S63202974A JP 3645887 A JP3645887 A JP 3645887A JP 3645887 A JP3645887 A JP 3645887A JP S63202974 A JPS63202974 A JP S63202974A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- conductor layers
- length
- uniform
- parallel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に関し、特に高周波・高出力用で
ショットキー接合型の電界効果トランジスタ(以降FF
、Tと称す)を含む半導体装置に関する。
ショットキー接合型の電界効果トランジスタ(以降FF
、Tと称す)を含む半導体装置に関する。
従来、この種のFBTでは、半導体基板表面に形成した
長さが等しくかつ並行に配置した複数の導体層からなる
ゲートをゲート電極によって一方の端を並列に接続する
配線(いわゆるゲートストライプの長さが等しい)構造
を採用していた。
長さが等しくかつ並行に配置した複数の導体層からなる
ゲートをゲート電極によって一方の端を並列に接続する
配線(いわゆるゲートストライプの長さが等しい)構造
を採用していた。
第3図は従来のFETの一例の平面図である。
この例は、半導体基板1表面に形成した互いに平行で長
さの等しい複数の導体層からなるゲート2′”と、ゲー
ト2′′の複数の導体層の一方の端を並列に接続するゲ
ート電極3°′と、ゲート電極3″と外部との接続用の
ポンディングパッド4″と、ゲート2”の各導体層を挟
んで対向する部分を有するソース及びドレイン電極5°
′及び6″を含んで構成される。
さの等しい複数の導体層からなるゲート2′”と、ゲー
ト2′′の複数の導体層の一方の端を並列に接続するゲ
ート電極3°′と、ゲート電極3″と外部との接続用の
ポンディングパッド4″と、ゲート2”の各導体層を挟
んで対向する部分を有するソース及びドレイン電極5°
′及び6″を含んで構成される。
上述した従来の半導体装置、特に高周波・高出力用FE
Tでは、ゲート2′′を構成する各導体層の長さがすべ
て等しいので、ゲート電極3″のポンディングパッド4
°′から遠い部分に接続されたゲート2″の導体層は、
近いところに配置・接続されたものよりも入力信号の遅
延時間が大きくなり、入力信号に追従した動作が十分に
出来なくなる部分が生じて動作状態が素子内で不均一に
なることにより入力容量の増大や電力利得の低下等が生
じ、高周波・高出力特性が損われるという欠点がある。
Tでは、ゲート2′′を構成する各導体層の長さがすべ
て等しいので、ゲート電極3″のポンディングパッド4
°′から遠い部分に接続されたゲート2″の導体層は、
近いところに配置・接続されたものよりも入力信号の遅
延時間が大きくなり、入力信号に追従した動作が十分に
出来なくなる部分が生じて動作状態が素子内で不均一に
なることにより入力容量の増大や電力利得の低下等が生
じ、高周波・高出力特性が損われるという欠点がある。
本発明の半導体装置は、半導体基板表面に互いに並行に
配置して形成されかつ外部接続用領域を備えた第1の導
体層によって並列に接続された複数の第2の導体層から
なるゲートを少くとも含む半導体装置において、前記第
2の導体層の各々を前記外部接続用領域からの遅波時間
が均一になる長さにして成る。
配置して形成されかつ外部接続用領域を備えた第1の導
体層によって並列に接続された複数の第2の導体層から
なるゲートを少くとも含む半導体装置において、前記第
2の導体層の各々を前記外部接続用領域からの遅波時間
が均一になる長さにして成る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の第1の実施例の平面図である。
この実施例は、半導体基板1表面にゲート電極3に並列
に接続されかつゲート電極3のポンディングパッド4か
ら遠く配置したものほど長さを短くし遅延時間を均一に
した複数の導体層からなる(いわゆるゲートストライプ
の長さが異る)ゲート2と、ゲート2の導体層を挟んで
対向する部分を有するソース及びドレイン電極5及び6
とを含んで構成されている。
に接続されかつゲート電極3のポンディングパッド4か
ら遠く配置したものほど長さを短くし遅延時間を均一に
した複数の導体層からなる(いわゆるゲートストライプ
の長さが異る)ゲート2と、ゲート2の導体層を挟んで
対向する部分を有するソース及びドレイン電極5及び6
とを含んで構成されている。
第2図は本発明の第2の実施例の平面図である。この実
施例は、ゲート電極3”にポンディングパッド4′を2
つ接続し、第1の実施例よりも数の多い導体層からなる
ゲート2′と、ソース及びドレイン電極5′及び6′と
を含んで構成され、より高出力化を狙っている。
施例は、ゲート電極3”にポンディングパッド4′を2
つ接続し、第1の実施例よりも数の多い導体層からなる
ゲート2′と、ソース及びドレイン電極5′及び6′と
を含んで構成され、より高出力化を狙っている。
即ち、本発明では、ポンディングパッドからの遅延時間
が均一になるようにゲートを構成する導体層の各長さを
変えているので、入力信号に対する周波数応答の場所に
よる差があまり大きくならず均一に動作するので、不均
一動作による高周波・高出力特性の低下は防止出来る。
が均一になるようにゲートを構成する導体層の各長さを
変えているので、入力信号に対する周波数応答の場所に
よる差があまり大きくならず均一に動作するので、不均
一動作による高周波・高出力特性の低下は防止出来る。
なお、実施例では、ゲートの一方の端をゲート電極によ
って並列に接続しているが、本発明・はこれに限るもの
ではなく例えばゲートの中央を並列に接続する方式でも
良い。
って並列に接続しているが、本発明・はこれに限るもの
ではなく例えばゲートの中央を並列に接続する方式でも
良い。
以上説明したように本発明は、外部接続用領域を備えた
ゲート電極に並列に接続した複数の導体層からなるゲー
トの各導体層の長さを、外部接続用領域からの遅波時間
が均一になるようにすることによって、素子内の不均一
動作を減らしてゲートの入力容量の増大や電力利得の低
下等を防止し高周波・高出力特性の優れたF’ETを実
現するという効果がある。
ゲート電極に並列に接続した複数の導体層からなるゲー
トの各導体層の長さを、外部接続用領域からの遅波時間
が均一になるようにすることによって、素子内の不均一
動作を減らしてゲートの入力容量の増大や電力利得の低
下等を防止し高周波・高出力特性の優れたF’ETを実
現するという効果がある。
第1図及び第2図はそれぞれ本発明の第1及び第2の実
施例の平面図、第3図は従来のFETの一例の平面図で
ある。 1・・・半導体基板、2.2’、2”・・・ゲート、3
゜3”、3°′・・・ゲート電極、4.4’ 、4”′
・・・ボンディングパッド、5.5’、5”・・・ソー
ス電極、6.6′、6″・・・ドレイン電極。
施例の平面図、第3図は従来のFETの一例の平面図で
ある。 1・・・半導体基板、2.2’、2”・・・ゲート、3
゜3”、3°′・・・ゲート電極、4.4’ 、4”′
・・・ボンディングパッド、5.5’、5”・・・ソー
ス電極、6.6′、6″・・・ドレイン電極。
Claims (1)
- 半導体基板表面に互いに並行に配置して形成されかつ
外部接続用領域を備えた第1の導体層によって並列に接
続された複数の第2の導体層からなるゲートを少くとも
含む半導体装置において、前記第2の導体層の各々を前
記外部接続用領域からの遅波時間が均一になる長さにし
たことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3645887A JPS63202974A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3645887A JPS63202974A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63202974A true JPS63202974A (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=12470376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3645887A Pending JPS63202974A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63202974A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5057882A (en) * | 1989-06-30 | 1991-10-15 | Texas Instruments Incorporated | Thermally optimized interdigitated transistor |
US5210596A (en) * | 1989-06-30 | 1993-05-11 | Texas Instruments Incorporated | Thermally optimized interdigitated transistor |
JPH0845961A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-16 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ |
JP2012009615A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体装置及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP3645887A patent/JPS63202974A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5057882A (en) * | 1989-06-30 | 1991-10-15 | Texas Instruments Incorporated | Thermally optimized interdigitated transistor |
US5210596A (en) * | 1989-06-30 | 1993-05-11 | Texas Instruments Incorporated | Thermally optimized interdigitated transistor |
JPH0845961A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-16 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ |
JP2012009615A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体装置及びその製造方法 |
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