JPH01181574A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
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- JPH01181574A JPH01181574A JP429188A JP429188A JPH01181574A JP H01181574 A JPH01181574 A JP H01181574A JP 429188 A JP429188 A JP 429188A JP 429188 A JP429188 A JP 429188A JP H01181574 A JPH01181574 A JP H01181574A
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- gate
- electrode
- gate electrode
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 235000015067 sauces Nutrition 0.000 description 1
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- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要J
超高周波用電界効果トランジスタに関し。
高周波特性を改善すると共に自己発振を防止することを
目的とし。
目的とし。
櫛歯状のドレイン電極、ソース電極およびゲート電極が
互いに噛み合うように形成された電界効果トランジスタ
からなるユニットセル示複数個設けられた半導体素子に
おいて、上記複数個のユニットセル間のドレイン電極同
士およびゲート電極同士をそれぞれ高インピーダンス線
路により接続するように構成する。
互いに噛み合うように形成された電界効果トランジスタ
からなるユニットセル示複数個設けられた半導体素子に
おいて、上記複数個のユニットセル間のドレイン電極同
士およびゲート電極同士をそれぞれ高インピーダンス線
路により接続するように構成する。
(産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子、特に超高周波用電界効果トラン
ジスタに関する。
ジスタに関する。
マイクロ波などの超高周波帯においては、を子移動度が
Siに比べて大きいという高周波素子としての有利な点
に着目して、■−V族化合物半導体の一種であるGaA
sが盛んに用いられている。このGaAsを用いたFE
Tは、現在、高周波動作化、高利得化されようとしてい
る。そのために、ソース。
Siに比べて大きいという高周波素子としての有利な点
に着目して、■−V族化合物半導体の一種であるGaA
sが盛んに用いられている。このGaAsを用いたFE
Tは、現在、高周波動作化、高利得化されようとしてい
る。そのために、ソース。
ドレインおよびゲートの各電極の形状にさまざまな工夫
がなされている。
がなされている。
〔従来の技術)
(従来例1)
第3図は、従来例1を示す図である。
第3図において、301はドレイン電極パッド。
302はドレイン用パスライン、303はドレイン電極
、304はソース電極、305はゲート電極パッド、3
06はゲート用パスライン、307はゲート電極、30
8は動作領域である。
、304はソース電極、305はゲート電極パッド、3
06はゲート用パスライン、307はゲート電極、30
8は動作領域である。
ドレイン電極パッド301は、ドレイン電極303を外
部へ取り出すためのものである。
部へ取り出すためのものである。
ドレイン用パスライン302は、櫛歯状に形成された各
ドレイン電極303とドレイン電極バンド301とを接
続するためのもの1ある。
ドレイン電極303とドレイン電極バンド301とを接
続するためのもの1ある。
ドレイン電極303は、櫛歯状に形成されており、ドレ
イン用パスライン302により互いに接続されている。
イン用パスライン302により互いに接続されている。
ソース電極304は、ドレイン電極303およびゲート
電極307を間に挟むように分散配置されている。
電極307を間に挟むように分散配置されている。
ゲート電極パッド305は、ゲート電極307を外部へ
取り出すためのものである。
取り出すためのものである。
ゲート用パスライン306は、櫛歯状に形成された各ゲ
ート電極307とゲート電極パッド305とを接続する
ためのものである。
ート電極307とゲート電極パッド305とを接続する
ためのものである。
ゲート電極307は、櫛歯状に形成されており。
ゲート用パスライン306により互いに接続されている
。
。
動作領域308は、ドレイン電極303.ソース電極3
04およびゲート電極307からなる電界効果トランジ
スタ(FET)が動作する領域である。
04およびゲート電極307からなる電界効果トランジ
スタ(FET)が動作する領域である。
以下、第3図に示す従来例1を詳細に説明する。
半導体基板としては、 GaAsが用いられる。
ドレイン電極303は櫛歯状に形成されており。
ドレイン用パスライン302により相互に接続されてい
る。ドレイン用パスライン302にはドレイン電極バン
ド301が設けられており、このドレイン電極バッド3
01により外部と接続される。
る。ドレイン用パスライン302にはドレイン電極バン
ド301が設けられており、このドレイン電極バッド3
01により外部と接続される。
一方、ゲート電極307も櫛歯状に形成されており、ゲ
ート用パスライン306により相互に接続されている。
ート用パスライン306により相互に接続されている。
ゲート用パスライン306にはゲート電極パッド305
が設けられており、このゲート電極パッド305により
外部と接続されている。
が設けられており、このゲート電極パッド305により
外部と接続されている。
さらに、櫛歯状に形成されたドレイン電極303および
ゲート電極307の対を間に挟むようにソース電極30
4が分散配置されている。
ゲート電極307の対を間に挟むようにソース電極30
4が分散配置されている。
以上に説明したドレイン電極303.ソース電極304
およびゲート電極307により、電界効果トランジスタ
(FET)が構成され、ドレイン電極303.ソース電
極304およびゲート電極307の下に動作領域308
が形成される。
およびゲート電極307により、電界効果トランジスタ
(FET)が構成され、ドレイン電極303.ソース電
極304およびゲート電極307の下に動作領域308
が形成される。
ドレイン電極303およびゲート電極307を櫛歯状に
形成し、ドレイン電極303およびゲート電極307の
対を間に挟むようにソース電極304が形成されている
。
形成し、ドレイン電極303およびゲート電極307の
対を間に挟むようにソース電極304が形成されている
。
(従来例2)
使用する周波数が比較的低い場合には従来例1で充分に
対応することができるが、使用する周波数が高周波化し
て2QGIIzになると波長は4.3fiとなり、半導
体チップの長さと同程度になってくるため、櫛歯状の電
極で構成される各FETが同相で動作しなくなってしま
う、その結果、高周波特性が劣化する。
対応することができるが、使用する周波数が高周波化し
て2QGIIzになると波長は4.3fiとなり、半導
体チップの長さと同程度になってくるため、櫛歯状の電
極で構成される各FETが同相で動作しなくなってしま
う、その結果、高周波特性が劣化する。
この高周波特性の劣化を防止するためになされたのが従
来例2である。
来例2である。
第4図は、従来例2を示す図である。
第4図において、401および402はユニットセル、
403はドレイン電極バッド、404はドレイン用パス
ライン、405はドレイン電極。
403はドレイン電極バッド、404はドレイン用パス
ライン、405はドレイン電極。
406はソース電極、407はゲート電極パッド。
40Bはゲート用パスライン、409はゲート電極、4
10は動作領域である。
10は動作領域である。
ユニットセル401および402は、FETの動作単位
である。
である。
各ユニットセル401および402は、以下に述べる各
部から構成されている。
部から構成されている。
ドレイン電極バッド403は、ドレイン電極405を外
部へ取り出すためのものである。
部へ取り出すためのものである。
ドレイン用パスライン404は、櫛歯状に形成された各
ドレイン電極405とドレイン電極パッド403とを接
続するためのものである。
ドレイン電極405とドレイン電極パッド403とを接
続するためのものである。
ドレイン電極405は、櫛歯状に形成されており、ドレ
イン用パスライン404により互いに接続されている。
イン用パスライン404により互いに接続されている。
ソース電極406は、ドレイン電極405およびゲート
電極409を間に挟むように分散配置されている。
電極409を間に挟むように分散配置されている。
ゲート電極パッド407は、ゲート電極409を外部へ
取り出すためのもので弗る。
取り出すためのもので弗る。
ゲート用パスライン408は、櫛歯状に形成された各ゲ
ート電極409とゲート電極パッド407とを接続する
ためのものである。
ート電極409とゲート電極パッド407とを接続する
ためのものである。
ゲート電極409は、櫛歯状に形成されており。
ゲート用パスライン408により互いに接続されている
。
。
動作領域410は、ドレイン電極405.ソース電極4
06およびゲート電極409からなる電界効果トランジ
スタ(FET)が動作する領域である。 ・ 以下、第4図に示す従来例2を詳細に説明する。
06およびゲート電極409からなる電界効果トランジ
スタ(FET)が動作する領域である。 ・ 以下、第4図に示す従来例2を詳細に説明する。
半導体基板としては、 GaAsが用いられる。
ドレイン電極405は櫛歯状に形成されており。
ドレイン用パスライン404により相互に接続されてい
る。ドレイン用パスライン404にはドレイン電極パッ
ド403が設けられており、このドレイン電極パッド4
03により外部と接続される。 −一方、ゲート電極
409も櫛歯状に形成されており、ゲート用パスライン
408により相互に接続されている。ゲート用パスライ
ン408にはゲート電極パッド407が設けられており
、このゲート電極バンド407により外部と接続されて
いる。
る。ドレイン用パスライン404にはドレイン電極パッ
ド403が設けられており、このドレイン電極パッド4
03により外部と接続される。 −一方、ゲート電極
409も櫛歯状に形成されており、ゲート用パスライン
408により相互に接続されている。ゲート用パスライ
ン408にはゲート電極パッド407が設けられており
、このゲート電極バンド407により外部と接続されて
いる。
さらに、櫛歯状に形成されたドレイン電極405および
ゲート電極409の対を間に挟むようにソース電極40
6が分散配置されている。
ゲート電極409の対を間に挟むようにソース電極40
6が分散配置されている。
ドレイン電極405.ソース電極406およびゲート電
極409により、を界効果トランジスタ(FET)が構
成され、ドレイン電極405.ソース電極406および
ゲート電極409の下に動作領域410が形成される。
極409により、を界効果トランジスタ(FET)が構
成され、ドレイン電極405.ソース電極406および
ゲート電極409の下に動作領域410が形成される。
本従来例は、同じFET構造を有する複数個のユニット
セル401および402から構成されているため、使用
する周波数の波長に対して、FETのみかけ上の長さが
小さくなっているので、各ユニットセルを構成するFE
Tはほぼ同相で動作する。したがって、高周波特性は、
ある程度改善される。
セル401および402から構成されているため、使用
する周波数の波長に対して、FETのみかけ上の長さが
小さくなっているので、各ユニットセルを構成するFE
Tはほぼ同相で動作する。したがって、高周波特性は、
ある程度改善される。
第4図にはユニットセルが2個しか描かれていないが、
3個以上でもよいことは勿論である。
3個以上でもよいことは勿論である。
また、各ユニットセル401および402は。
ドレイン用パスライン404およびゲート用パスライン
408により互いに接続されている。これは、自己発振
を防止するための措置である。
408により互いに接続されている。これは、自己発振
を防止するための措置である。
ところで、マルチチップのFETにおいて、同一電極間
をワイヤ接続して自己発振を抑制する技術も存在するが
、ワイヤ接続のための工程増と困難性を伴う。
をワイヤ接続して自己発振を抑制する技術も存在するが
、ワイヤ接続のための工程増と困難性を伴う。
高周波特性を改善するために、FETをドレイン電極パ
ッドおよびゲート電極パッドを各々有するユニットセル
に分割した従来例2においても。
ッドおよびゲート電極パッドを各々有するユニットセル
に分割した従来例2においても。
各ユニットセルがドレイン用パスラインおよびゲート用
パスラインにより互いに接続されているので、ドレイン
用パスラインおよびゲート用パスラインを通して各ユニ
ットセルの入力波が混じり合うため、各ユニットセルは
完全に同相で動作することができず、高周波特性の改善
には限界があるという問題が生じていた。
パスラインにより互いに接続されているので、ドレイン
用パスラインおよびゲート用パスラインを通して各ユニ
ットセルの入力波が混じり合うため、各ユニットセルは
完全に同相で動作することができず、高周波特性の改善
には限界があるという問題が生じていた。
本発明は、高周波特性を改善すると共に自己発振を防止
した超高周波用電界効果トランジスタを提供することを
目的とする。
した超高周波用電界効果トランジスタを提供することを
目的とする。
本発明は、櫛歯状のドレイン電極、ソース電極およびゲ
ート電極が互いに噛み合うように形成された電界効果ト
ランジスタからなるユニントセルが複数個設けられた半
導体素子において、上記複数個のユニットセル間のドレ
イン電極同士およびゲート電極同士をそれぞれ高インピ
ーダンス線路により接続するように構成することにより
、高周波特性を改善すると共に自己発振を防止した超高
周波用電界効果トランジスタを提供するものである。
ート電極が互いに噛み合うように形成された電界効果ト
ランジスタからなるユニントセルが複数個設けられた半
導体素子において、上記複数個のユニットセル間のドレ
イン電極同士およびゲート電極同士をそれぞれ高インピ
ーダンス線路により接続するように構成することにより
、高周波特性を改善すると共に自己発振を防止した超高
周波用電界効果トランジスタを提供するものである。
本発明の超高周波用電界効果トランジスタ(FET)は
、櫛歯状のドレイン電極、ソース電極およびゲート電極
が互いに噛み合うように形成され。
、櫛歯状のドレイン電極、ソース電極およびゲート電極
が互いに噛み合うように形成され。
それ自体でFET動作を行う複数個のユニットセルに分
割されている。こうすると、使用する周波数の波長に対
してみかけ上のFETの長さを無視することができるか
ら、超高周波用電界効果トランジスタを同相に動作させ
ることができるので。
割されている。こうすると、使用する周波数の波長に対
してみかけ上のFETの長さを無視することができるか
ら、超高周波用電界効果トランジスタを同相に動作させ
ることができるので。
高周波特性を改善することができる。
また1本発明の超高周波電界効果トランジスタを構成す
る各ユニットセルは、ドレイン用パスライン間が高イン
ピーダンス線路で接続されると共にゲート用パスライン
間も高インピーダンス線路で接続されている。こうする
ことにより、各ユニットセルが分離されているために生
じる自己発振を防止することができる。さらに、各ユニ
ットセル間は高インピーダンス線路を用いて接続されて
いるので、各ユニットセルは高周波的には分離されてい
るから、FETを複数個のユニットセルに分割すること
により高周波特性を改善するという。
る各ユニットセルは、ドレイン用パスライン間が高イン
ピーダンス線路で接続されると共にゲート用パスライン
間も高インピーダンス線路で接続されている。こうする
ことにより、各ユニットセルが分離されているために生
じる自己発振を防止することができる。さらに、各ユニ
ットセル間は高インピーダンス線路を用いて接続されて
いるので、各ユニットセルは高周波的には分離されてい
るから、FETを複数個のユニットセルに分割すること
により高周波特性を改善するという。
上記したメリットを損なうことがない。
(実施例1)
第1図は、実施例1を示す図である。
第1図において、101および102はユニットセル、
103はドレイン電極パッド、104はドレイン用パス
ライン、105はドレイン電極。
103はドレイン電極パッド、104はドレイン用パス
ライン、105はドレイン電極。
106はソース電極、107はゲート電極バンド。
108はゲート用パスライン、109はゲート電極、1
10は動作領域、111および112は高インピーダン
ス線路である。
10は動作領域、111および112は高インピーダン
ス線路である。
ユニットセル101および102は、FETの動作単位
である。
である。
各ユニットセル101および102は、以下に述べる各
部から構成されている。
部から構成されている。
ドレイン電極パッド103は、ドレイン電極105を外
部へ取り出すためのものである。
部へ取り出すためのものである。
ドレイン用パスライン104は、櫛歯状に形成された各
ドレイン電極105とドレイン電極パッド103とを接
続するためのものである。
ドレイン電極105とドレイン電極パッド103とを接
続するためのものである。
ドレイン電極105は、櫛歯状に形成されており、ドレ
イン用パスライン104により互いに接続されている。
イン用パスライン104により互いに接続されている。
ソース電極106は、ドレイン電極105およびゲート
電極109を間に挟むように分散配置されている。
電極109を間に挟むように分散配置されている。
ゲート電極パッド107は、ゲート電極109を外部へ
取り出すためのものである。
取り出すためのものである。
ゲート用パスライン108は、11歯状に形成された各
ゲート電極109とゲート電極パッド107とを接続す
るためのものである。
ゲート電極109とゲート電極パッド107とを接続す
るためのものである。
ゲート電極109は、櫛歯状に形成されており。
ゲート用パスライン108により互いに接続されている
。
。
動作領域110は、ドレイン電極105.ソース電極1
06およびゲート電極109からなる電界効果トランジ
スタ(FET)が動作する領域である。
06およびゲート電極109からなる電界効果トランジ
スタ(FET)が動作する領域である。
以下、第1図に示す実施例1を詳細に説明する。
半導体基板としては、 GaAsが用いられる。
ドレイン電極105は櫛歯状に形成されており。
ドレイン用パスライン104により相互に接続されてい
る。ドレイン用パスライン104にはドレイン電極パッ
ド103が設けられており、このドレイン電極パッド1
03により外部と接続される。
る。ドレイン用パスライン104にはドレイン電極パッ
ド103が設けられており、このドレイン電極パッド1
03により外部と接続される。
一方、ゲート電極109も櫛歯状に形成されており、ゲ
ート用パスライン108により相互に接続されている。
ート用パスライン108により相互に接続されている。
ゲート用パスライン108にはゲート電極パッド107
が設けられており、このゲート電極パッド107により
外部と接続されていさらに、櫛歯状に形成されたドレイ
ン電極105およびゲート電極109の対を間に挟むよ
うにソース電極106が分散配置されている。
が設けられており、このゲート電極パッド107により
外部と接続されていさらに、櫛歯状に形成されたドレイ
ン電極105およびゲート電極109の対を間に挟むよ
うにソース電極106が分散配置されている。
ドレイン電極105.ソース電極106およびゲート電
極109により、電界効果トランジスタ(FET)が構
成され、ドレイン電極105.ソース電極106および
ゲート電極109の下に動作領域110が形成される。
極109により、電界効果トランジスタ(FET)が構
成され、ドレイン電極105.ソース電極106および
ゲート電極109の下に動作領域110が形成される。
また、各ユニットセル101および102は。
ドレイン用パスライン104間が高インピーダンス線路
111で接続されており、ゲート用パスライン108間
も高インピーダンス線路112で接続されている。ドレ
イン用パスライン104およびゲート用パスライン10
Bの幅は約15μm。
111で接続されており、ゲート用パスライン108間
も高インピーダンス線路112で接続されている。ドレ
イン用パスライン104およびゲート用パスライン10
Bの幅は約15μm。
高インピーダンス線路111および112の幅は例えば
2〜3μmである。この高インピーダンス線路111お
よび112の幅は、パスライン104および108の幅
のおよそ半分以下にすれば自己発振を防止することがで
きる。
2〜3μmである。この高インピーダンス線路111お
よび112の幅は、パスライン104および108の幅
のおよそ半分以下にすれば自己発振を防止することがで
きる。
第1図では、高インピーダンス線路111および112
を、ドレイン用パスライン104およびゲート用パスラ
イン10Bの幅を狭める形状で示しであるが、ドレイン
用パスライン!04およびゲート用パスライン10Bの
電極の厚さを薄くするか、あるいは多層電極構造ならば
上部電極金属を除去した構造でもよい。
を、ドレイン用パスライン104およびゲート用パスラ
イン10Bの幅を狭める形状で示しであるが、ドレイン
用パスライン!04およびゲート用パスライン10Bの
電極の厚さを薄くするか、あるいは多層電極構造ならば
上部電極金属を除去した構造でもよい。
本実施例は、同じFET構造を有する複数個のユニット
セル101および102から構成されているから、使用
する周波数の波長に対して、 FETのみかけ上の長
さが小さくなっているので、各ユニットセル101およ
び102を構成するFETはほぼ同相で動作する。した
がって、高周波特性が改善される。
セル101および102から構成されているから、使用
する周波数の波長に対して、 FETのみかけ上の長
さが小さくなっているので、各ユニットセル101およ
び102を構成するFETはほぼ同相で動作する。した
がって、高周波特性が改善される。
第1図にはユニットセルが2個しか描かれていないが、
3個以上でもよいことは勿論である。
3個以上でもよいことは勿論である。
また、各ユニットセル101および102は。
ドレイン用パスライン104間が高インピーダンス線路
111で接続されており、ゲート用パスライン108間
が高インピーダンス線路112で接続されているから、
自己発振を防止することができる。
111で接続されており、ゲート用パスライン108間
が高インピーダンス線路112で接続されているから、
自己発振を防止することができる。
(実施例2)
第2図は、実施例2を示す図である。
第2図において、201および202はユニットセル、
203はドレイン電極バンド、204はドレイン用パス
ライン、205はドレイン電極。
203はドレイン電極バンド、204はドレイン用パス
ライン、205はドレイン電極。
206はソース電極、207はゲート電極パッド。
208はゲート用パスライン、209はゲート電極、2
10は動作領域、211および212は高インピーダン
ス線路である。
10は動作領域、211および212は高インピーダン
ス線路である。
ユニットセル201および202は、FETの動作単位
である。
である。
各ユニットセル201および202は、以下に述べる各
部から構成されている。
部から構成されている。
ドレイン電極バッド203は、ドレイン電極205を外
部へ取り出すためのものである。
部へ取り出すためのものである。
ドレイン用パスライン204は、櫛歯状に形成された各
ドレイン電極205とドレイン電極パッド203とを接
続するためのものである。
ドレイン電極205とドレイン電極パッド203とを接
続するためのものである。
ドレイン電極205は1m歯状に形成されており、ドレ
イン用パスライン204により互いに接続されている。
イン用パスライン204により互いに接続されている。
ソース電極206は、ドレイン電極205およびゲート
電極209を間に挟むように分散配置されている。
電極209を間に挟むように分散配置されている。
ゲート電極パッド207は、ゲート電極209を外部へ
取り出すためのものである。
取り出すためのものである。
ゲート用パスライン20Bは、櫛歯状に形成された各ゲ
ート電極209と、ゲート電極パッド207とを接続す
るためのものである。
ート電極209と、ゲート電極パッド207とを接続す
るためのものである。
ゲート電極209は、櫛歯状に形成されており。
ゲート用パスライン208により互いに接続されている
。
。
動作領域210は、ドレイン電極205.ソース電極2
06およびゲート電極209からなる電界効果トランジ
スタ(FET)が動作する領域である。
06およびゲート電極209からなる電界効果トランジ
スタ(FET)が動作する領域である。
以下、第2図に示す実施例2を詳細に説明する。
半導体基板としては、 GaAsが用いられる。
ドレイン電極205は櫛歯状に形成されており。
ドレイン用パスライン204により相互に接続されてい
る。ドレイン用パスライン204にはドレイン電極バン
ド203が設けられており、このドレイン電極パッド2
03により外部と接続される。
る。ドレイン用パスライン204にはドレイン電極バン
ド203が設けられており、このドレイン電極パッド2
03により外部と接続される。
一方、ゲート電極209も櫛歯状に形成されており、ゲ
ート用パスライン208により相互に接続されている。
ート用パスライン208により相互に接続されている。
ゲート用パスライン208にはゲート電極パッド207
が設けられており、このゲート電極パッド207により
外部と接続されている。
が設けられており、このゲート電極パッド207により
外部と接続されている。
さらに、櫛歯状に形成されたドレイン電極205および
ゲート電極209の対を間に挟むようにソース電極20
6が分散配置されている。
ゲート電極209の対を間に挟むようにソース電極20
6が分散配置されている。
ドレイン電極205.ソース電極206およびゲート電
極209により、電界効果トランジスタ(FET)が構
成され、ドレイン電極205.ソース電極206および
ゲート電極209の下に動作領域210が形成される。
極209により、電界効果トランジスタ(FET)が構
成され、ドレイン電極205.ソース電極206および
ゲート電極209の下に動作領域210が形成される。
また、各ユニットセル201および202は。
ドレイン用パスライン204間が轟インピーダンス線路
211で接続されており、隣接するゲート電極209の
先端間が高インピーダンス線路212で接続されている
。
211で接続されており、隣接するゲート電極209の
先端間が高インピーダンス線路212で接続されている
。
本実施例は、同じFET構造を有する複数個のユニット
セル201および202から構成されているから、使用
する周波数の波長に対して、FETのみかけ上の長さが
小さくなっているので、各ユニットセル201および2
02を構成するFETはほぼ同相で動作する。したがっ
て、高周波特性が改善される。
セル201および202から構成されているから、使用
する周波数の波長に対して、FETのみかけ上の長さが
小さくなっているので、各ユニットセル201および2
02を構成するFETはほぼ同相で動作する。したがっ
て、高周波特性が改善される。
第2図にはユニットセルが2個しか描かれていないが、
3個以上でもよいことは勿論である。
3個以上でもよいことは勿論である。
また、各ユニットセル201および202は。
ドレイン用パスライン204間が高インピーダンス線路
211で接続されており、隣接するゲート電極209の
先端間が高インピーダンス線路212で接続されている
から、自己発振を防止することができる。
211で接続されており、隣接するゲート電極209の
先端間が高インピーダンス線路212で接続されている
から、自己発振を防止することができる。
本発明によれば、ユニットセル間のドレイン電極同士お
よびゲート電極同士を高インピーダンス線路で接続する
ことにより、ボンディングワイヤ等による接続のように
、そのためのポンディングパッド領域を設けることなく
集積化することができ、また、制御性良く所定の高イン
ピーダンス値を得ることができる。したがって、超高周
波用電界効果トランジスタの高周波特性を良好に改善す
ることができると共に自己発振を防止することができる
。
よびゲート電極同士を高インピーダンス線路で接続する
ことにより、ボンディングワイヤ等による接続のように
、そのためのポンディングパッド領域を設けることなく
集積化することができ、また、制御性良く所定の高イン
ピーダンス値を得ることができる。したがって、超高周
波用電界効果トランジスタの高周波特性を良好に改善す
ることができると共に自己発振を防止することができる
。
第1図は実施例1を示す図、第2図は実施例2を示す図
、第3図は従来例1を示す図、第4図は従来例2を示す
図である。 第1図において 101:ユニットセル 102:ユニットセル 103ニドレイン電極パツド 104ニドレイン用パスライン 105ニドレイン電極 1068ソース電極 107:ゲート電極パッド 108:ゲート用パスライン 109:ゲート電極 11G:動作領域 111:高インピーダンス線路 112+高インピーダンス線路 特許出願人 富〜士通株式会社
、第3図は従来例1を示す図、第4図は従来例2を示す
図である。 第1図において 101:ユニットセル 102:ユニットセル 103ニドレイン電極パツド 104ニドレイン用パスライン 105ニドレイン電極 1068ソース電極 107:ゲート電極パッド 108:ゲート用パスライン 109:ゲート電極 11G:動作領域 111:高インピーダンス線路 112+高インピーダンス線路 特許出願人 富〜士通株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 櫛歯状のドレイン電極(105)、ソース電極(10
6)およびゲート電極(109)が互いに噛み合うよう
に形成された電界効果トランジスタからなるユニットセ
ル(101、102)が複数個設けられた半導体素子に
おいて、 上記複数個のユニットセル(101、102)間のドレ
イン電極(105)同士およびゲート電極(109)同
士をそれぞれ高インピーダンス線路(111、112)
により接続したことを特徴とする半導体素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63004291A JP2504503B2 (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63004291A JP2504503B2 (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 半導体素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01181574A true JPH01181574A (ja) | 1989-07-19 |
JP2504503B2 JP2504503B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=11580413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63004291A Expired - Lifetime JP2504503B2 (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2504503B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03248440A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-06 | Nec Corp | 高出力GaAs電界効果トランジスタ |
JPH07111271A (ja) * | 1993-10-08 | 1995-04-25 | Nec Corp | 高出力電界効果トランジスタ |
WO1999052129A2 (en) * | 1998-04-03 | 1999-10-14 | Ericsson Inc. | Resistive interconnect of transistor cells |
JP2013093477A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101217154B (zh) * | 2008-01-11 | 2011-06-01 | 友达光电股份有限公司 | 栅极驱动电路结构及显示面板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60200547A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPS63127575A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-31 | Nec Corp | 多セル型マイクロ波電界効果トランジスタ |
-
1988
- 1988-01-12 JP JP63004291A patent/JP2504503B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60200547A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPS63127575A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-31 | Nec Corp | 多セル型マイクロ波電界効果トランジスタ |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH03248440A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-06 | Nec Corp | 高出力GaAs電界効果トランジスタ |
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WO1999052129A2 (en) * | 1998-04-03 | 1999-10-14 | Ericsson Inc. | Resistive interconnect of transistor cells |
WO1999052129A3 (en) * | 1998-04-03 | 2000-04-27 | Ericsson Inc | Resistive interconnect of transistor cells |
JP2013093477A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2504503B2 (ja) | 1996-06-05 |
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