JPS60102605A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
- Publication number
- JPS60102605A JPS60102605A JP58211285A JP21128583A JPS60102605A JP S60102605 A JPS60102605 A JP S60102605A JP 58211285 A JP58211285 A JP 58211285A JP 21128583 A JP21128583 A JP 21128583A JP S60102605 A JPS60102605 A JP S60102605A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixing hole
- spherical lens
- hole
- diameter
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は気密でかつ高精度に位置ぎめされた球レンズ
窓をもった光半導体装置に関するものである。
窓をもった光半導体装置に関するものである。
半導体レーザや発光ダイオードあるいはホトダイオード
等の光半導体素子は、その信頼性を確保する上からも光
の入出力用窓を備えた容器内に気密封止されている必要
がある。
等の光半導体素子は、その信頼性を確保する上からも光
の入出力用窓を備えた容器内に気密封止されている必要
がある。
一方これらの光半導体素子と例えば光ファイバ等を高効
率で結合させるためにはレンズを用いるの刀）有効的で
あり、このレンズとしては形状の簡単さ、安価なこと７
寸法精度がきわめてよいこと等から球レンズが優れてい
る。そこで球レンズを光入出力用窓としてもつ光半導体
装置を実現することが要求されている。そこで第１図に
示したような装置が考えられる。（１１は球レンズ、＋
２）はキャップ、（３）は封止材、（４）は発光素子、
（５）はへ／ダ、（６）は電極リード線である。なお（
７）は光ファイバ、（８）は発光素子よ勺の出射光線を
説明する矢印であっていずれも説明のためここに描かれ
ているものである。球１／ンズｉ１１はキャップ（２）
にあけられた孔ω内にはめこまれ画者の間には低融点ガ
ラス等の封止材（３）が充てんされている。またキャッ
プ（２）とヘッダ（５）は例えば溶接等によって接着さ
れておシ、この結果発光素子（４）はパッケージαυ内
に気密封止されている。
率で結合させるためにはレンズを用いるの刀）有効的で
あり、このレンズとしては形状の簡単さ、安価なこと７
寸法精度がきわめてよいこと等から球レンズが優れてい
る。そこで球レンズを光入出力用窓としてもつ光半導体
装置を実現することが要求されている。そこで第１図に
示したような装置が考えられる。（１１は球レンズ、＋
２）はキャップ、（３）は封止材、（４）は発光素子、
（５）はへ／ダ、（６）は電極リード線である。なお（
７）は光ファイバ、（８）は発光素子よ勺の出射光線を
説明する矢印であっていずれも説明のためここに描かれ
ているものである。球１／ンズｉ１１はキャップ（２）
にあけられた孔ω内にはめこまれ画者の間には低融点ガ
ラス等の封止材（３）が充てんされている。またキャッ
プ（２）とヘッダ（５）は例えば溶接等によって接着さ
れておシ、この結果発光素子（４）はパッケージαυ内
に気密封止されている。
しかしながらこのような構成で球レンズ窓をつけた場合
、以下に述べるような欠点がある。第１に球レンズ（１
）は単に孔■にはめこまれるだけでろるので９球レンズ
とＬＤとの相対位置精度が十分に得られない。このため
例えば第１図に示したようにこの半導体装置を光ファイ
バと結合させる場合に球レンズの設置誤差のためＬＤと
光ファイバとの結合効率が低下してしまう欠点がろる。
、以下に述べるような欠点がある。第１に球レンズ（１
）は単に孔■にはめこまれるだけでろるので９球レンズ
とＬＤとの相対位置精度が十分に得られない。このため
例えば第１図に示したようにこの半導体装置を光ファイ
バと結合させる場合に球レンズの設置誤差のためＬＤと
光ファイバとの結合効率が低下してしまう欠点がろる。
第２に封止材（３）の流れ止めがないため例えばＬＤと
対向とする球レンズ端面等の光線の通路に封止材（３）
がまわりこみ、この結果球レンズのレンズ作用が阻害さ
れる欠点がるる。
対向とする球レンズ端面等の光線の通路に封止材（３）
がまわりこみ、この結果球レンズのレンズ作用が阻害さ
れる欠点がるる。
この発明はこれらの欠点を解決するため。
球レンズ取付部に球レンズ位置決め機構と封止材流れ止
めを付加したもので、以下図面について詳細に説明する
。
めを付加したもので、以下図面について詳細に説明する
。
第２図は本発明の一実施例でろｐ、 （１１は球レンズ
、（２）はキャップ、（３）は封止材、（４）は発光素
子、（５）はヘッダ、（６）は電極リード線、（９）は
押え板、Ｃ１υはキャンプにあけられた球レンズ直径よ
り大きな径を有する封止用孔、（ハ）はキャップにめけ
られ封止用孔ＱＩｌと連通しておシ球レンズ直径よシ小
さな径を有する固定用孔である。さて２本構成では固定
用孔０３に球レンズ（１）をただはめこむのみによって
球レンズを固定用孔（ハ）の中心軸上に高精度に位置決
めすることができる。又固定用孔の径をあらかじめ所定
の径に設定することにより２球レンズ（１）が固定用孔
Ｃ２３に入シ込む量を制御できしたがって球レンズとＬ
Ｄとの間隔を精度よく制御することが可能である。又１
球レンズ（１）が固定用孔（ハ）にはまシこむことによ
って。
、（２）はキャップ、（３）は封止材、（４）は発光素
子、（５）はヘッダ、（６）は電極リード線、（９）は
押え板、Ｃ１υはキャンプにあけられた球レンズ直径よ
り大きな径を有する封止用孔、（ハ）はキャップにめけ
られ封止用孔ＱＩｌと連通しておシ球レンズ直径よシ小
さな径を有する固定用孔である。さて２本構成では固定
用孔０３に球レンズ（１）をただはめこむのみによって
球レンズを固定用孔（ハ）の中心軸上に高精度に位置決
めすることができる。又固定用孔の径をあらかじめ所定
の径に設定することにより２球レンズ（１）が固定用孔
Ｃ２３に入シ込む量を制御できしたがって球レンズとＬ
Ｄとの間隔を精度よく制御することが可能である。又１
球レンズ（１）が固定用孔（ハ）にはまシこむことによ
って。
固定用孔（イ）はとざされ、この結果封止用孔Ｃυに充
てんされた封止材が球レンズ（１）のＬＤと対向する端
面にまわシこみ、レンズ効果を阻害する恐れもな（なる
。なお、押え板（９）はこの板によシ球レンズ（１）を
固定用孔（２）におさえこむと同時に封止材（３）が球
レンズ（１）の外側端面にまわり込むのを防ぐ役割を果
す。なお球レンズ（１）がキャップ（２）に接着された
後押え板（９）をとシ除くようにすることもできる。
てんされた封止材が球レンズ（１）のＬＤと対向する端
面にまわシこみ、レンズ効果を阻害する恐れもな（なる
。なお、押え板（９）はこの板によシ球レンズ（１）を
固定用孔（２）におさえこむと同時に封止材（３）が球
レンズ（１）の外側端面にまわり込むのを防ぐ役割を果
す。なお球レンズ（１）がキャップ（２）に接着された
後押え板（９）をとシ除くようにすることもできる。
以上のように本発明によれば、高精度に位置決めされた
球レンズ窓をもち気密封じされた光半導体装置をきわめ
て容易に得ることができる。
球レンズ窓をもち気密封じされた光半導体装置をきわめ
て容易に得ることができる。
第３図は本発明の他の実施例であって、テーパ孔＠が固
定用孔と封止用孔の両方の役割を果している。即ちテー
パ孔（ハ）の片端の径は球レンズ（１）よシも小さな径
をもち他端は球レンズ径よシ大きな径を有しておシ球レ
ンズがこのテーパ孔にはまシ込むことによ９球レンズの
位置決めが行われるのと同時に封止用孔が形成される。
定用孔と封止用孔の両方の役割を果している。即ちテー
パ孔（ハ）の片端の径は球レンズ（１）よシも小さな径
をもち他端は球レンズ径よシ大きな径を有しておシ球レ
ンズがこのテーパ孔にはまシ込むことによ９球レンズの
位置決めが行われるのと同時に封止用孔が形成される。
封止材（３）をテーパ孔のこの部分に充てんすることに
よって球レンズの接着が行われる。
よって球レンズの接着が行われる。
なお以上は光半導体が発光素子である場合について説明
したが、この発明はこれに限らず光半導体が受光素子で
ある場合にも利用できることは明らかである。
したが、この発明はこれに限らず光半導体が受光素子で
ある場合にも利用できることは明らかである。
以上のように、この発明に係る光半導体装置では２球レ
ンズ径よりも小さな径の固定用孔と大きな径の封止用孔
とを装置容器壁に連通して形成することによシこの中に
球レンズをはめ、固定用孔で球レンズの位置決めを行な
うとともに封止用孔に充てんされた封止材で球レンズの
接着を球レンズ人出射端面を汚すことな（行うことがで
きるので、気密封止された球レンズ窓を高精度な位置精
度で容易に形成できる利点がある。
ンズ径よりも小さな径の固定用孔と大きな径の封止用孔
とを装置容器壁に連通して形成することによシこの中に
球レンズをはめ、固定用孔で球レンズの位置決めを行な
うとともに封止用孔に充てんされた封止材で球レンズの
接着を球レンズ人出射端面を汚すことな（行うことがで
きるので、気密封止された球レンズ窓を高精度な位置精
度で容易に形成できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の光半導体装置の断面図、第２図は本発明
装置の一実施例の断面図、第３図は本発明の他の実施例
の断面図でろる。 図中（１）は球レンズ、（２）はキャップ、（３）は封
止Ｕ’、 ｆ４１は発光素子、（５）はヘッダ、 ０１
１は封止用孔、（ハ）は封止用孔及び固定用孔を兼ねた
テーパ孔である。 なお９図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。 代理人 大岩増雄 第１１≦１
装置の一実施例の断面図、第３図は本発明の他の実施例
の断面図でろる。 図中（１）は球レンズ、（２）はキャップ、（３）は封
止Ｕ’、 ｆ４１は発光素子、（５）はヘッダ、 ０１
１は封止用孔、（ハ）は封止用孔及び固定用孔を兼ねた
テーパ孔である。 なお９図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。 代理人 大岩増雄 第１１≦１
Claims (1)
- 光半導体素子を収容する容器壁に容器内から、或は容器
内へ光を出入シぜしめるための気密封止された慾と球レ
ンズを用いて形成した光半導体装置において２球レンズ
直径よシも小さな径をもつ同定用孔と、それに連通して
なる球レンズ直径よシも大きな径をもつ封止用孔が容器
壁にあけられてお９１球レンズが対土用孔内において上
記同定用孔によって位置決めされておシ、かつ封止用孔
に充てんされた気晋封止材料によって固定されているこ
とを特徴とした光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58211285A JPS60102605A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58211285A JPS60102605A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60102605A true JPS60102605A (ja) | 1985-06-06 |
| JPH0358085B2 JPH0358085B2 (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=16603396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58211285A Granted JPS60102605A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60102605A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61187154A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テ−プ・ガイド装置 |
| JPS61143110U (ja) * | 1985-02-25 | 1986-09-04 | ||
| JPS62190777A (ja) * | 1986-01-24 | 1987-08-20 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 表面取付用光電デバイス |
| JPS6413165U (ja) * | 1987-07-13 | 1989-01-24 | ||
| JP2002270943A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置用キャップとこれを用いた光半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56172811U (ja) * | 1980-05-21 | 1981-12-21 |
-
1983
- 1983-11-10 JP JP58211285A patent/JPS60102605A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56172811U (ja) * | 1980-05-21 | 1981-12-21 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61187154A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テ−プ・ガイド装置 |
| JPS61143110U (ja) * | 1985-02-25 | 1986-09-04 | ||
| JPH043284Y2 (ja) * | 1985-02-25 | 1992-02-03 | ||
| JPS62190777A (ja) * | 1986-01-24 | 1987-08-20 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 表面取付用光電デバイス |
| JPS6413165U (ja) * | 1987-07-13 | 1989-01-24 | ||
| JP2002270943A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置用キャップとこれを用いた光半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0358085B2 (ja) | 1991-09-04 |
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