JPH11307872A - 半導体光結合装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】加入者システム系で使用される半導体光結合装
置の低コスト化を実現するための適切な構造を提案する
とともに、半導体素子の安定動作と、組立てを容易に行
える半導体光結合装置を提供する。 【解決手段】箱型ケース５内を気密封止するためのガラ
ス板８に光アイソレータ７を貼り付ける。斜めに傾いた
ガラス板８にならって光アイソレータ７も傾いて設置さ
れるので、光アイソレータ７，ガラス板８，光ファイバ
１２端面及び伝送システム側から反射して戻ってくる反
射光がレーザダイオード１へ戻ることがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光通信に用
いられ、光アイソレータを搭載した半導体光結合装置の
構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の半導体光結合装置の構造
に係わる技術として、例えば特開平7−131112号公報が
ある。

【０００３】この従来技術は、レーザダイオードと光フ
ァイバの光結合を、第一のレンズと第二のレンズの二個
のレンズを使用した光学系で行っている装置である。レ
ーザダイオードと第一のレンズを搭載したチップキャリ
アは、ペルチェ素子を介してパッケージ内に収納してい
る。パッケージには、パッケージ内を気密封止するため
のガラス窓と、レーザダイオードと光ファイバを光結合
させるための第二のレンズと、光ファイバを取り付けた
フェルール及びフェルールホルダが、それぞれ固定され
ている。フェルール及びフェルールホルダには、偏光
子、ファラデー回転子，検光子及びマグネットからなる
光アイソレータが接着剤で接着固定されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術には、以下の問題点がある。

【０００５】すなわち、上記従来技術は、レーザダイオ
ードを収納するパッケージに、パッケージ内を気密封止
するためのガラス窓と、第二のレンズと、光アイソレー
タの構成部材を取り付けたフェルール及びフェルールホ
ルダを、それぞれ固定した構成であるが、部品点数が多
く、構造も複雑である。すなわち、気密封止用のガラス
窓はパッケージに直接取り付けられているが、第二のレ
ンズはレンズホルダを介して固定され、また光アイソレ
ータは、偏光子とマグネット，ファラデー回転子と検光
子、とに分けられ、偏光子とマグネットは偏光子ホルダ
を介してフェルールホルダに、ファラデー回転子と検光
子はガラスパイプを介してフェルールに、それぞれ固定
されている。このように、部品点数が多く、構造が複雑
になると、部品コストが高くなるだけでなく、組立てが
複雑化し工数や時間が大幅に必要となり、組立てコスト
も高くなる、などの問題がある。

【０００６】これらのように、半導体光結合装置の構成
部品や組立てにおいて、部品点数の増加と構造の複雑化
は、半導体光結合装置の低コスト化を図る上で大きな障
害となる。

【０００７】本発明の目的は、加入者システム系で使用
される半導体光結合装置の低コスト化を実現するための
適切な構造を提案することを目的とし、半導体素子の安
定動作と、組立てを容易に行える半導体光結合装置を提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】半導体光結合装置は、光
通信の光源に用いられ半導体素子と光ファイバを光学的
に結合させるものである。半導体光結合装置を低コスト
化し半導体素子の安定動作を得るためには、部品点数や
組立てコストを低減するとともに、構成部品の合理化を
図り最適配置する必要がある。

【０００９】半導体素子を安定動作させるには、半導体
素子を気密封止し外部からの湿気の侵入を防ぐこと、光
ファイバ端や伝送システム側からの反射戻り光を半導体
素子に戻さないこと、が必要である。このため、パッケ
ージに気密封止用のガラス板を貼り付け、反射防止用の
光アイソレータを搭載した半導体光結合装置の提案や開
発が活発に行われており、長距離で大容量の情報を伝送
する幹線システム系では製品化が進んでいる。しかしな
がら、一般家庭に近い部分の加入者システム系では、シ
ステムの低コスト化から安価な半導体光結合装置が望ま
れており、幹線システム系で使われているような装置構
造ではコストが高く、加入者システム系に使うことは困
難であった。

【００１０】本発明は、加入者システム系で使用される
半導体光結合装置の低コスト化を実現するための適切な
構造を提案するとともに、半導体素子の安定動作と、組
立てを容易に行える半導体光結合装置を得る構造とした
ものである。

【００１１】すなわち上記目的を達成するために、本発
明によれば、半導体発光素子と半導体受光素子からなる
半導体素子と、この半導体素子と光学的に結合されレー
ザ光を内部伝送する光ファイバと、前記半導体素子を搭
載する基板部材と、この基板部材に前記半導体素子と一
緒に搭載され、かつ前記半導体素子と前記光ファイバと
を光学的に結合させるためのレンズと、このレンズと前
記光ファイバ間に設置された光アイソレータと、前記基
板部材を収納する箱型ケースと、この箱型ケース内を気
密封止するガラス板及びキャップと、このケースの一端
に設けられたパイプに前記光ファイバを内設したフェル
ールが取り付けられ、前記半導体素子と前記光ファイバ
とが前記レンズと前記光アイソレータを介して光学的に
空間上で結合される半導体光結合装置において、前記箱
型ケース内を気密封止するガラス板には前記光アイソレ
ータが貼り付けられていることを特徴とする半導体光結
合装置が提供される。

【００１２】本発明の半導体光結合装置は、次のいずれ
かを特徴とする。

【００１３】１．半導体発光素子と半導体受光素子から
なる半導体素子と、この半導体素子と光学的に結合され
レーザ光を内部伝送する光ファイバと、前記半導体素子
を搭載する基板部材と、この基板部材に前記半導体素子
と一緒に搭載され、かつ前記半導体素子と前記光ファイ
バとを光学的に結合させるためのレンズと、このレンズ
と前記光ファイバ間に設置された光アイソレータと、前
記基板部材を収納する箱型ケースと、この箱型ケース内
を気密封止するガラス板及びキャップと、このケースの
一端に設けられたパイプに前記光ファイバを内設したフ
ェルールが取り付けられ、前記半導体素子と前記光ファ
イバとが前記レンズと前記光アイソレータを介して光学
的に空間上で結合される半導体光結合装置において、前
記箱型ケー内を気密封止するガラス板には前記光アイソ
レータが貼り付けられていること。

【００１４】２．前記箱型ケース内を気密封止するガラ
ス板は、金属ホルダに斜めに接着固定されていること。

【００１５】３．前記箱型ケース内を気密封止するガラ
ス板は、前記箱型ケース一端に設けたパイプに斜めに接
着固定されていること。

【００１６】４．前記ガラス板に貼り付けられた光アイ
ソレータは、少なくとも偏光子，ファラデー回転子及び
検光子で構成され、その構成部品が斜めに傾いて構成さ
れていること。

【００１７】５．前記ガラス板を接着固定した金属ホル
ダは、前記箱型ケース一端に設けたパイプに取り付けら
れていること。

【００１８】６．前記ガラス板を接着固定した金属ホル
ダは、前記箱型ケースの側壁に取り付けられているこ
と。

【００１９】７．前記ガラス板を接着固定した金属ホル
ダあるいは箱型ケース一端に設けたパイプには、前記半
導体素子と前記光ファイバを光結合させる前記レンズと
は別のレンズが取り付けられていること。

【００２０】以上のように構成した本発明においては、
箱型ケース内を気密封止するガラス板に光アイソレータ
を貼り付けた構造であり、ガラス板及び光アイソレータ
構成部品を斜めに傾かせている。これにより、部品点数
が多く、構造が複雑化したような従来の構成ではなくな
るので、半導体光結合装置の低コスト化と半導体素子の
安定動作を実現できる。つまり、光アイソレータ構成部
品を一体部品にし、箱型ケース内を気密封止するガラス
板に貼り付けることで、気密封止用ガラス板と光アイソ
レータの部品共通化を図り最低限必要な部品点数とする
ことで、組立て時の工数や時間も低減でき容易な組立て
を可能にできる。また、ガラス板で箱型ケース内の気密
封止を行うとともに、ガラス板及び光アイソレータを斜
めに傾かせて最適位置に配置しているため、外部からの
湿気の侵入を防ぎ、さらに光ファイバ端や伝送システム
側からの反射戻り光が半導体素子に戻らないことから、
長期に渡って半導体素子の安定動作が可能な半導体光結
合装置を得ることができる。

【００２１】以上により、加入者システム系で使用され
る半導体光結合装置の低コスト化を実現できるととも
に、半導体素子の安定動作と、組立てを容易に行える半
導体光結合装置を得ることができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。なお、煩雑を避けるためにワイ
ヤボンディングや接着剤及びレーザ溶接等の図示を省略
している。また、本発明の実施の形態では、半導体素子
として、半導体発光素子であるレーザダイオードと、半
導体受光素子であるフォトダイオードと、光ファイバと
して単一モード光ファイバを使用している。

【００２３】本発明の第一の実施の形態を図１により説
明する。

【００２４】本実施の形態による半導体光結合装置の構
造を表す縦断面図を図１に示す。

【００２５】図１において、半導体光結合装置は、半導
体発光素子であるレーザダイオード１と、半導体受光素
子であるフォトダイオード２と、レーザダイオード１と
光学的に結合して光伝送を行うフェルール１１に内設し
た光ファイバ１２と、レーザダイオード１と光ファイバ
１２を光学的に結合するレンズ３と、光ファイバ１２側
からの反射戻り光をレーザダイオード１に戻さない光ア
イソレータ７とを備えている。レーザダイオード１，フ
ォトダイオード２及びレンズ３を搭載した基板部材４
は、一端面にパイプ６を備えた箱型のケース５内に設置
されている。パイプ６にはガイド１０を介してフェルー
ル１１が接合固定されている。箱型ケース５の上面に
は、ケース５内部を外部と遮断し気密封止するためのキ
ャップ１３が、ケース５側面の内側には、同じくケース
５内部を外部と遮断し気密封止するためのガラス板８
が、それぞれ取り付けられている。ガラス板８はホルダ
１８を介して斜めに傾いてケース５に取り付けられてお
り、このガラス板８に光アイソレータ７が接着固定され
ている。

【００２６】つまり、レーザダイオード１から出射した
レーザ光は、レンズ３に入射する前は広がった出射光で
あるが、レンズ３で集光したレーザ光に絞られ、光アイ
ソレータ７，ガラス板８を透過して光ファイバ１２に入
射しファイバ１２内伝送する光結合系である。ここで
は、箱型ケース５の寸法は、高さ(図の縦方向）４.６m
m，横幅(図の断面方向）７.６mm，パイプ６を含めたケ
ース５長さ（図の横方向）１２.５mm である。ケース５
の材質はセラミックス材、パイプ６の材質はケース５材
と熱膨張係数が近いステンレス鋼で、パイプ６はケース
５にＡｇろう付けで取り付けている。

【００２７】レーザダイオード１とフォトダイオード２
は、基板部材４上面の所定位置に、位置決めマーカ（図
示せず）を目印にそれぞれ位置決めし搭載している。一
方、基板部材４の上面には、レンズ３搭載用の段差部を
設けており、この部分にレンズ３を接着剤あるいははん
だで接合している。レンズ３の搭載は、レンズ３の中心
軸とレーザダイオード１のレーザ出射位置が一致するよ
うに位置合せしている。これらレーザダイオード１，フ
ォトダイオード２及びレンズ３を搭載した基板部材４
は、ケース５内の所定位置に設置し、レーザダイオード
１とフォトダイオード２が外部と電気的に接続するよう
に基板部材４及びケース５にそれぞれワイヤーボンディ
ング（図示せず）している。ケース５にはあらかじめホ
ルダ１８を介してガラス板８が斜めに取り付けられてお
り、このガラス板８に光アイソレータ７が接着剤で接着
固定されている。

【００２８】光ファイバ１２を内設したフェルール１１
はガイド１０を介してパイプ６に取り付けている。フェ
ルール１１及びガイド１０の取り付けは、まずケース５
内に設置したレーザダイオード１をレーザ発振させ、レ
ンズ３で集光されたレーザ光を光ファイバ１２で受け
て、そのときの光ファイバ１２出力が最大となるように
位置調整する。位置調整については、光軸と垂直方向
(図の上下方向，断面方向)はパイプ６端面でガイド１０
をスライドさせながら、光軸方向（図の横方向）はガイ
ド１０内でフェルール１１をスライドさせながら、それ
ぞれの方向に行う。位置調整後、レーザ溶接１５，１６
でフェルール１１をガイド１０に、ガイド１０をパイプ
６にそれぞれ接合固定している。

【００２９】光アイソレータ７の内部構成としては、偏
光子，ファラデー回転子，検光子及びマグネットから構
成されており、それぞれを接着剤で空間がないように貼
り合わせて接着固定している。ガラス板８とは検光子が
接着剤で貼り付けられている。斜めに傾けたガラス板８
に偏光子，ファラデー回転子，検光子及びマグネットを
貼り付けているため、傾けたガラス板８にならって光ア
イソレータ７も傾いて設置される。

【００３０】つまり、レーザダイオード１の出射レーザ
光のアイソレータ７入射部である偏光子が斜めに傾いて
いるため、偏光子で反射したレーザ光が直接レーザダイ
オード１に反射戻り光として戻ることはなく、さらにフ
ァラデー回転子，検光子及びガラス板８も斜めに傾い
て、それぞれ空間がないように接着剤で貼り合わせてい
るため、光アイソレータ７内部で反射が起こることもな
い。

【００３１】また、光ファイバ１２端面あるいは伝送シ
ステム側からレーザダイオード１に戻ってくる反射戻り
光に対しては、斜めに傾けたガラス板８と光アイソレー
タ７にて遮断される。なお、ガラス板８には、レーザダ
イオード１の発振波長に対応した反射防止膜を施してい
る。光アイソレータ７の構成部品の接着固定及びガラス
板８への接着固定には、光学的に透明で紫外線硬化接着
剤を使用している。

【００３２】以上のように構成した本実施の形態におい
ては、ケース５内を気密封止するガラス板８に光アイソ
レータ７を貼り付け、ガラス板８及び光アイソレータ７
構成部品を斜めに傾かせた構造としている。これによ
り、部品点数が多く、構造が複雑化したような従来の構
成ではなくなるので、半導体光結合装置の低コスト化と
レーザダイオード１の安定動作を実現できる。つまり、
光アイソレータ７を構成する偏光子，ファラデー回転
子，検光子及びマグネットからなる部品を接着剤で貼り
合わせて一体部品にし、ケース５内を気密封止するガラ
ス板８に貼り付けることで、気密封止用ガラス板８と光
アイソレータ７の部品共通化を図れ最低限必要な部品点
数とすることで、組立て時の工数や時間も低減でき容易
な組立てを可能にできる。また、ガラス板８でケース５
内の気密封止を行うとともに、ガラス板８及び光アイソ
レータ７を斜めに傾かせて配置しているため、外部から
の湿気の侵入を防ぎ、さらに光アイソレータ７内や光フ
ァイバ１２端及び伝送システム側からの反射戻り光がレ
ーザダイオード１に戻ることはなく、長期に渡ってレー
ザダイオード１の安定動作が可能な半導体光結合装置を
得ることができる。

【００３３】したがって、加入者システム系で使用され
る半導体光結合装置の低コスト化を実現できるととも
に、レーザダイオード１の安定動作と、組立てを容易に
行える半導体光結合装置を得ることができる。

【００３４】次に、本発明の第二の実施の形態を図２か
ら図４により説明する。

【００３５】本発明の第二の実施の形態は、第一の実施
の形態の半導体光結合装置の光アイソレータ７及びガラ
ス板８を固定したホルダ９をパイプ６端に取り付けた構
造で、半導体光結合装置の構造を表す縦断面図を図２
に、光アイソレータ７の固定が異なる構造を表す縦断面
図を図３に、光アイソレータ７とガラス板８を取り付け
たホルダ９内にレンズ１７を設置した構造を表す縦断面
図を図４に示す。第一の実施の形態と同等の構成要素に
は同一の符号を記し、詳細説明を省略する。

【００３６】本実施の形態による半導体光結合装置の光
アイソレータ７及びガラス板８を固定したホルダ９をパ
イプ６端に取り付けた構造を図２に示す。本実施の形態
の半導体光結合装置が、前記第一の実施の形態の半導体
光結合装置と異なる点は、図２ではケース５の一端面に
備えたパイプ６端部に、ガラス板８と光アイソレータ７
を取り付けたホルダ９を設置した点である。

【００３７】図２において、ホルダ９にはガラス板８が
接合固定されており、このガラス板８に光アイソレータ
７を接着剤で接着固定している。ガラス板８には、第一
に実施の形態と同様に、光アイソレータ７の構成部品の
検光子を貼り付けている。光アイソレータ７付きホルダ
９の取り付けは、まずケース５の一端面に設けたパイプ
６部分へ、ホルダ９へ取り付けた光アイソレータ７を挿
入する状態で設置し、つぎに光アイソレータ７とレーザ
ダイオード１の偏波方向を合せるように回転させ、ホル
ダ９をパイプ６端部にレーザ溶接１４で固定している。
レーザ溶接１４はホルダ９の全周囲を溶接するように行
い、外部からケース５内へ侵入する湿気を防いでいる。
つまり、ケース５内の気密封止は、ケース５の上面に取
り付けたキャップ１３と、ホルダ９に取り付けたガラス
板８と、ホルダ９をパイプ６端面に全周囲を溶接するこ
と、でとることができる。フェルール１１及びガイド１
０の取り付けは、図１に示した第一の実施の形態と同様
に行っている。

【００３８】図３は、図２で示したガラス板８に取り付
けた光アイソレータ７の固定が異なる構造である。ホル
ダ９に接合固定されたガラス板８には、光アイソレータ
７の構成部品である偏光子を接着剤で貼り付けており、
ホルダ９の内部に光アイソレータ７を収納する構造とし
ている。この構造によれば、ホルダ９内に光アイソレー
タ７を収納し保護できるので、例えばマグネットを使用
しない光学結晶を剥き出しの光アイソレータ７を使用す
る場合には適している構造である。

【００３９】図４は、図２で示した光アイソレータ７付
きホルダ９の内部に、基板部材４上の搭載したレンズ３
とは別のレンズ１７を収納し接合固定した構造である。
つまり、基板部材４上のレンズ３とホルダ９内のレンズ
１７の２個のレンズを使用した光学系で、レーザダイオ
ード１と光ファイバ１２の光結合を行う構造である。こ
の構造によれば、レンズを２個使用してレーザダイオー
ド１と光ファイバ１２の光結合を行う場合でも、レンズ
１７を光アイソレータ７付きホルダ９に一体部品として
取り付けているので、レンズ１７が増えても部品点数が
多くなることはなく、組立てや位置調整も図２で示した
方法と同様に行える。

【００４０】このように構成した本実施の形態において
は、第一の実施の形態よりも、光アイソレータ７を光フ
ァイバ１２に近づけた位置に設置できるため、レンズ３
で集光され数十μｍに絞られたレーザ光に合せて、光ア
イソレータ７の有効径を小さくできる。すなわち、光ア
イソレータ７は、その有効径によりコストが決まってい
るので、有効径の小さい方がコストを低くできるため、
半導体光結合装置のコストも低減できる。また、ケース
５内の気密封止を、ケース５の上面に取り付けたキャッ
プ１３と、ホルダ９に取り付けたガラス板８と、ホルダ
９をパイプ６端面に全周囲を溶接すること、でとってい
るため、外部からの湿気の侵入を防ぎ、長期に渡ってレ
ーザダイオード１の安定動作が可能となる。

【００４１】また、マグネットを使用しない光学結晶剥
き出しの光アイソレータ７を保護した状態での取り付け
が可能であり、さらに、レンズ１７をホルダ９内に収納
し接合固定しているので、気密封止用ガラス板８と光ア
イソレータ７の部品共通化を図れ最低限必要な部品点数
とすることで、組立て時の工数や時間も低減でき容易な
組立てを可能にできる。したがって、前記第一の実施の
形態で示した半導体光結合装置よりも、さらに光アイソ
レータ７の低コスト化を図れ、レンズ１７の増加にも適
した半導体光結合装置を実現できる。また、本実施の形
態は、上記光アイソレータ７の設置が異なること以外の
構成は、前記第一の実施の形態と同様の構成であるた
め、反射戻り光を防ぐ効果についても第一の実施の形態
と同様の効果を得ることができる。

【００４２】なお、上記第二の実施の形態の図３で示し
た光アイソレータ７の設置構造と同様に、上記第一の実
施の形態の図１の半導体光結合装置の光アイソレータ７
の設置を行っても良く、図３と同様に光アイソレータ７
の偏光子をガラス板８に貼り付けることで構成できるの
で、これらの場合も同様に上記実施の形態と同様の効果
を得ることができる。

【００４３】また、上記第二の実施の形態の図４で示し
たレンズ１７は、図では球レンズ１７の形状であるが、
これらに限定されるものではなく、例えばロッドレン
ズ，屈折率分布型レンズ，非球面レンズ及び平板レンズ
でも良く、同様の構成で半導体光結合装置を構成できる
ので、これらの場合も同様に上記実施の形態と同様の効
果を得ることができる。

【００４４】また、上記第一及び第二の実施の形態で、
光アイソレータ７の構成部品である偏光子及び検光子を
ガラス板８に接着剤で貼り付けた構成としているが、こ
れらに限定されるものではなく、例えばガラス板８を介
して偏光子とファラデー回転子を貼り付ける、あるいは
検光子とファラデー回転子を貼り付けても良く、光アイ
ソレータ７がガラス板８に対して如何なる状態で接着固
定されていても、光アイソレータ７付きホルダ９として
一体構造で構成できるので、上記実施の形態と同様の構
成で半導体光結合装置を構成でき、これらの場合も同様
に上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。

【００４５】

【発明の効果】本発明によれば、半導体光結合装置の低
コスト化とレーザダイオードの安定動作を実現できる。
つまり、光アイソレータを構成する偏光子，ファラデー
回転子，検光子及びマグネットからなる部品を接着剤で
貼り合わせて一体部品にし、ケース内を気密封止するガ
ラス板に貼り付けることで、気密封止用ガラス板と光ア
イソレータの部品共通化を図れ、簡単かつ最低限必要な
部品点数とでき、組立て時の工数や時間も低減でき容易
な組立てを可能にできる。また、光アイソレータを光フ
ァイバに近づけて設置することで光アイソレータの有効
径を小さくでき、コストの低く光アイソレータの使用に
より半導体光結合装置のコストも低減できる。

【００４６】また、マグネットを使用しない光学結晶剥
き出しの光アイソレータの取り付け、及びレンズが増え
た光結合系でも部品点数を増やすことなく構成できるの
で、組立て時の工数や時間が増えることはない。また、
ガラス板でケース内の気密封止を行うとともに、ガラス
板及び光アイソレータを斜めに傾かせて配置しているた
め、外部からの湿気の侵入を防ぎ、さらに光アイソレー
タ内や光ファイバ端及び伝送システム側からの反射戻り
光がレーザダイオードに戻ることはなく、長期に渡って
レーザダイオードの安定動作が可能な半導体光結合装置
を得ることができる。

【００４７】よって、加入者システム系で使用される半
導体光結合装置の低コスト化を実現できるとともに、レ
ーザダイオードの安定動作と、組立ての容易を図った半
導体光結合装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施の形態による半導体光結合
装置の構造を表す縦断面図である。

【図２】本発明の第二の実施の形態による半導体光結合
装置の構造を表す縦断面図である。

【図３】本発明の第二の実施の形態の光アイソレータ搭
載部の他の構造を表す縦断面図である。

【図４】本発明の第二の実施の形態の光アイソレータ搭
載部の他の構造を表す縦断面図である。

【符号の説明】

１…レーザダイオード、２…フォトダイオード、３，１
７…レンズ、４…基板部材、５…ケース、６…パイプ、
７…光アイソレータ、８…ガラス板、９，１８…ホル
ダ、１０…ガイド、１１…フェルール、１２…光ファイ
バ、１３…キャップ、１４，１５，１６…レーザ溶接。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲吉▼田 幸司 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 高橋 正一 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 菊池 悟 長野県小諸市拍木190 日立東部セミコン ダクタ株式会社小諸工場内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体発光素子と半導体受光素子からなる
   半導体素子と、この半導体素子と光学的に結合されレー
   ザ光を内部伝送する光ファイバと、前記半導体素子を搭
   載する基板部材と、この基板部材に前記半導体素子と一
   緒に搭載され、かつ前記半導体素子と前記光ファイバと
   を光学的に結合させるレンズと、このレンズと前記光フ
   ァイバ間に設置された光アイソレータと、前記基板部材
   を収納する箱型ケースと、この箱型ケース内を気密封止
   するガラス板及びキャップと、このケースの一端に設け
   られたパイプに前記光ファイバを内設したフェルールが
   取り付けられ、前記半導体素子と前記光ファイバとが前
   記レンズと前記光アイソレータを介して光学的に空間上
   で結合される半導体光結合装置において、前記箱型ケー
   ス内を気密封止するガラス板には前記光アイソレータが
   貼り付けられていることを特徴とする半導体光結合装
   置。