JP2628774B2 - 光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュール - Google Patents
光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュールInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、光通信用の送信光源として好適な光アイソ
レータ内蔵形半導体レーザモジュールに関する。
レータ内蔵形半導体レーザモジュールに関する。
［従来の技術］ 従来の光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュール
は、第１の技術として、例えば特開昭63−182617号公報
に記載のようにファラデー回転子からの反射を防止する
ため、ファラデー回転子の光入射面を凸面としていた。
また、第２の技術として、特開昭63−252497号公報に記
載のように光アイソレータ通過光を集光し光ファイバへ
結合する第２レンズは、光アイソレータ通過光に対して
位置調整後固定し、第２レンズに対し光ファイバを位置
調整後固定する構造となっていた。
は、第１の技術として、例えば特開昭63−182617号公報
に記載のようにファラデー回転子からの反射を防止する
ため、ファラデー回転子の光入射面を凸面としていた。
また、第２の技術として、特開昭63−252497号公報に記
載のように光アイソレータ通過光を集光し光ファイバへ
結合する第２レンズは、光アイソレータ通過光に対して
位置調整後固定し、第２レンズに対し光ファイバを位置
調整後固定する構造となっていた。
［発明が解決しようとする課題］ 上記第１の従来技術は、ファラデー回転子に液相成長
によるLPF膜を使用し、ファラデー回転子を厚さ方向に
小型化した場合、反射を防止するために必要な凸面形状
の加工が不可能となる点につき配慮がされておらず、光
アイソレータ自身の反射を低減できないという問題があ
った。
によるLPF膜を使用し、ファラデー回転子を厚さ方向に
小型化した場合、反射を防止するために必要な凸面形状
の加工が不可能となる点につき配慮がされておらず、光
アイソレータ自身の反射を低減できないという問題があ
った。
また、上記第２の従来技術は、光アイソレータに対す
る第２レンズの調整固定、第２レンズに対する光ファイ
バーの調整固定が必要であり、組立工数の低減、調整固
定箇所の低減の点につき配慮されておらず、加工費の増
加、調整固定部の位置ずれによる結合効率の変動要因の
増加の問題等があった。
る第２レンズの調整固定、第２レンズに対する光ファイ
バーの調整固定が必要であり、組立工数の低減、調整固
定箇所の低減の点につき配慮されておらず、加工費の増
加、調整固定部の位置ずれによる結合効率の変動要因の
増加の問題等があった。
本発明の目的は、上記従来の問題点を解消することに
あり、偏光子、ファラデー回転子、偏光子の光入出射面
が平行に設定された光アイソレータにおいても、各光入
出射面からの反射光が半導体レーザへ戻ることを防止
し、さらに光アイソレータに対する第２レンズの調整固
定を不要とする改良された光アイソレータ内蔵形半導体
レーザモジュールを提供することにある。
あり、偏光子、ファラデー回転子、偏光子の光入出射面
が平行に設定された光アイソレータにおいても、各光入
出射面からの反射光が半導体レーザへ戻ることを防止
し、さらに光アイソレータに対する第２レンズの調整固
定を不要とする改良された光アイソレータ内蔵形半導体
レーザモジュールを提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために本発明においては、偏光子
とファラデー回転子と検光子とから成る光アイソレータ
を内蔵する光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュー
ルにおいて、前記偏光子の光入射側にくさび形断面形状
を有する光学ガラス板を設けることにより、半導体レー
ザの光軸に対し光アイソレータの機械的中心軸が平行、
すなわち偏光子、ファラデー回転子、検光子の光入出射
面が光アイソレータに入射する平行光と垂直に設置され
た場合においても、前記くさび形断面形状を有する光学
ガラス板により光アイソレータに入射する平行光が屈折
することで偏光子、ファラデー回転子、検光子の光入出
射面に対し通過する平行光は垂直に通過しないため反射
光の半導体レーザへの戻りが低減される構成としたもの
である。
とファラデー回転子と検光子とから成る光アイソレータ
を内蔵する光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュー
ルにおいて、前記偏光子の光入射側にくさび形断面形状
を有する光学ガラス板を設けることにより、半導体レー
ザの光軸に対し光アイソレータの機械的中心軸が平行、
すなわち偏光子、ファラデー回転子、検光子の光入出射
面が光アイソレータに入射する平行光と垂直に設置され
た場合においても、前記くさび形断面形状を有する光学
ガラス板により光アイソレータに入射する平行光が屈折
することで偏光子、ファラデー回転子、検光子の光入出
射面に対し通過する平行光は垂直に通過しないため反射
光の半導体レーザへの戻りが低減される構成としたもの
である。
また、従来の第２レンズの調整を伴う位置合わせ固定
作業を削減するため、光アイソレータの検光子の光出射
側に結合用第２レンズを光アイソレータの光軸上にあら
かじめ設置したものである。
作業を削減するため、光アイソレータの検光子の光出射
側に結合用第２レンズを光アイソレータの光軸上にあら
かじめ設置したものである。
［作用］ 偏光子の光入出射側に設けられたくさび形断面形状を
有する光学ガラス板は、偏光子の光入射面と対向する面
が偏光子の光入射面と平行に設置され、一方の面はくさ
び形断面形状で決まる傾斜角度θ１で傾斜して設置され
る。光アイソレータの機械的中心軸を平行、すなわち偏
光子、ファラデー回転子、検光子の光入出射面に対し垂
直に入射する第１レンズにより平行光とされた半導体レ
ーザ出射光は、くさび形断面形状光学ガラス板により屈
折し、偏光子、ファラデー回転子、検光子の光入出射面
に対し垂直ではなく、くさび形断面形状の傾斜角度θ１
とガラス板の屈折率により決まる角度で通過する。それ
によって、偏光子、ファラデー回転子、検光子の光入出
射面で生ずる反射光は半導体レーザへ戻ることが大幅に
低減される。
有する光学ガラス板は、偏光子の光入射面と対向する面
が偏光子の光入射面と平行に設置され、一方の面はくさ
び形断面形状で決まる傾斜角度θ１で傾斜して設置され
る。光アイソレータの機械的中心軸を平行、すなわち偏
光子、ファラデー回転子、検光子の光入出射面に対し垂
直に入射する第１レンズにより平行光とされた半導体レ
ーザ出射光は、くさび形断面形状光学ガラス板により屈
折し、偏光子、ファラデー回転子、検光子の光入出射面
に対し垂直ではなく、くさび形断面形状の傾斜角度θ１
とガラス板の屈折率により決まる角度で通過する。それ
によって、偏光子、ファラデー回転子、検光子の光入出
射面で生ずる反射光は半導体レーザへ戻ることが大幅に
低減される。
なお、このくさび形断面形状を有する光学ガラス板の
傾斜角度θ１は、基本的にわずかでも傾斜していればそ
れなりの効果が認められるが、実用的には１゜〜10゜
が、さらに好ましくは４゜〜５゜が望ましい。
傾斜角度θ１は、基本的にわずかでも傾斜していればそ
れなりの効果が認められるが、実用的には１゜〜10゜
が、さらに好ましくは４゜〜５゜が望ましい。
また、光アイソレータの光軸上に第２レンズをあらか
じめ設置することで、光アイソレータを通過した平行光
に対し、第２レンズを位置調整固定する必要がなくな
り、組立工数の低減、位置調整を伴う固定部の削減が可
能となり、光結合系の安定化が可能となる。
じめ設置することで、光アイソレータを通過した平行光
に対し、第２レンズを位置調整固定する必要がなくな
り、組立工数の低減、位置調整を伴う固定部の削減が可
能となり、光結合系の安定化が可能となる。
［実施例］ 以下、図面により本発明の一実施例を説明する。
実施例1. 先ず、第１の実施例として第１図及び第２図により説
明する。
明する。
第１図は、本発明光アイソレータ内蔵形半導体レーザ
モジュールの光学系を示す図である。
モジュールの光学系を示す図である。
半導体レーザ１より出射したビームは、第１レンズ２
により平行ビーム３に変換される。平行ビーム３は、こ
の平行ビームに対しその垂直面が角度θ１だけ傾斜した
くさび形断面形状を有する屈折率ｎのガラス板４を通過
後、偏光子５と、ファラデー回転子６と、検光子７と、
永久磁石８とより成る光アイソレータ９（一点鎖線で囲
んだ領域）を通過し、集光用第２レンズ10により集光さ
れ、光ファイバ11に光結合される。ここで第１レンズ２
により変換された平行ビーム３は、ガラス板４に角度θ
１の傾斜角で入射する。このため平行ビーム３は屈折に
よりガラス板４より角度θ２ で出射し、偏光子５、ファラデー回転子６、検光子７に
角度θ２で入射する。このため偏光子５、ファラデー回
転子６、検光子７の各光入出射面で生ずる反射光の半導
体レーザ１への戻りが防止できる。
により平行ビーム３に変換される。平行ビーム３は、こ
の平行ビームに対しその垂直面が角度θ１だけ傾斜した
くさび形断面形状を有する屈折率ｎのガラス板４を通過
後、偏光子５と、ファラデー回転子６と、検光子７と、
永久磁石８とより成る光アイソレータ９（一点鎖線で囲
んだ領域）を通過し、集光用第２レンズ10により集光さ
れ、光ファイバ11に光結合される。ここで第１レンズ２
により変換された平行ビーム３は、ガラス板４に角度θ
１の傾斜角で入射する。このため平行ビーム３は屈折に
よりガラス板４より角度θ２ で出射し、偏光子５、ファラデー回転子６、検光子７に
角度θ２で入射する。このため偏光子５、ファラデー回
転子６、検光子７の各光入出射面で生ずる反射光の半導
体レーザ１への戻りが防止できる。
第２図は、第１図で示した光学系を用いた光アイソレ
ータ内蔵形半導体レーザモジュールの全体構成を示す縦
断面図である。
ータ内蔵形半導体レーザモジュールの全体構成を示す縦
断面図である。
半導体レーザ１は、球レンズから成る第１レンズ２
と、モニタ用フォトダイオード12、温度検出用サーミス
タ13と共にステム14に搭載され、ステム14は、温度制御
用熱電子冷却素子15に搭載されている。偏光ガラスから
成る偏光子５、検光子７と、液相成長により生成された
LPE厚膜から成るファラデー回転子６と、その周囲に配
設されたリング状のSm−Co系永久磁石８とが保持部材2
2、22′に保持されて成る光アイソレータ９には、傾斜
角度θ１＝４゜のくさび形断面形状光学ガラス板４を偏
光子５の光入射側に固定している。
と、モニタ用フォトダイオード12、温度検出用サーミス
タ13と共にステム14に搭載され、ステム14は、温度制御
用熱電子冷却素子15に搭載されている。偏光ガラスから
成る偏光子５、検光子７と、液相成長により生成された
LPE厚膜から成るファラデー回転子６と、その周囲に配
設されたリング状のSm−Co系永久磁石８とが保持部材2
2、22′に保持されて成る光アイソレータ９には、傾斜
角度θ１＝４゜のくさび形断面形状光学ガラス板４を偏
光子５の光入射側に固定している。
デュアルインライン形気密パッケージの壁面に設けた
第１の保持部品16に上記光アイソレータ９を固定し、光
アイソレータ９を平行ビーム３が通過する位置にステム
14を搭載した熱電子冷却素子15を固定している。集束形
ロッドレンズから成る第２レンズ10は、第２の保持部品
18に気密封止固定されており、気密パッケージ17に銀ロ
ウ付された第１の保持部品16に対し保持部品18を摺動さ
せ、光アイソレータ９を通過した平行ビームに対し第２
レンズ10を位置調整し、第１の保持部品16に第２の保持
部品18を例えばレーザビームで溶接固定する。光ファイ
バ11は、フェルール19に気密封止固定されており、第３
の保持部品20を第２の保持部品18に対し摺動させて位置
合わせし、フェルール19を第２の保持部品18に対し光軸
方向に位置合わせし、最適結合状態で各々をハンダ付け
固定して組立られる。なお、上記光アイソレータ９及び
気密パッケージ17内の空間には、乾燥した例えば窒素ガ
スのごとき不活性ガスが気密に充填されている。
第１の保持部品16に上記光アイソレータ９を固定し、光
アイソレータ９を平行ビーム３が通過する位置にステム
14を搭載した熱電子冷却素子15を固定している。集束形
ロッドレンズから成る第２レンズ10は、第２の保持部品
18に気密封止固定されており、気密パッケージ17に銀ロ
ウ付された第１の保持部品16に対し保持部品18を摺動さ
せ、光アイソレータ９を通過した平行ビームに対し第２
レンズ10を位置調整し、第１の保持部品16に第２の保持
部品18を例えばレーザビームで溶接固定する。光ファイ
バ11は、フェルール19に気密封止固定されており、第３
の保持部品20を第２の保持部品18に対し摺動させて位置
合わせし、フェルール19を第２の保持部品18に対し光軸
方向に位置合わせし、最適結合状態で各々をハンダ付け
固定して組立られる。なお、上記光アイソレータ９及び
気密パッケージ17内の空間には、乾燥した例えば窒素ガ
スのごとき不活性ガスが気密に充填されている。
実施例2. 第３図に本発明の第２の実施例を示す。
コバール又はセラミックから成る保持部材22は、くさ
び形断面形状光学ガラス板４とリング状永久磁石８と接
する面にメタライズが施されており、偏光ガラスから偏
光子５は保持部材22にPbO、B2O3から成る低融点ガラス
により気密封止固定される。ファラデー回転子６は、Sm
−Co系のリング状永久磁石８に同じくPbO、B2O3から成
る低融点ガラスにより固定されている。コバール又はセ
ラミックから成る保持部材23は、リング状永久磁石８と
第２レンズである外周面がメタライズされた集束形ロッ
ドレンズ10と接する面にメタライズが施されており、偏
光ガラスから成る検光子７が、PbO、B2O3から成る低融
点ガラスにより固定されている。上記の保持部材22と永
久磁石８と保持部材23を光アイソレータの機能を有する
よう調整した後、保持部材22と接する面にメタライズを
施したくさび形断面形状光学ガラス板４と集束形ロッド
レンズ10を所定の位置に装着し、上記低融点ガラスの融
点より低い溶融温度を存するハンダ材、本実施例の場合
は、Au−Snハンダを用いてくさび形断面形状光学ガラス
板４と保持部材22、保持部材22と永久磁石８と保持部材
23、保持部材23と集束形ロッドレンズ10とをハンダ付け
固定する。
び形断面形状光学ガラス板４とリング状永久磁石８と接
する面にメタライズが施されており、偏光ガラスから偏
光子５は保持部材22にPbO、B2O3から成る低融点ガラス
により気密封止固定される。ファラデー回転子６は、Sm
−Co系のリング状永久磁石８に同じくPbO、B2O3から成
る低融点ガラスにより固定されている。コバール又はセ
ラミックから成る保持部材23は、リング状永久磁石８と
第２レンズである外周面がメタライズされた集束形ロッ
ドレンズ10と接する面にメタライズが施されており、偏
光ガラスから成る検光子７が、PbO、B2O3から成る低融
点ガラスにより固定されている。上記の保持部材22と永
久磁石８と保持部材23を光アイソレータの機能を有する
よう調整した後、保持部材22と接する面にメタライズを
施したくさび形断面形状光学ガラス板４と集束形ロッド
レンズ10を所定の位置に装着し、上記低融点ガラスの融
点より低い溶融温度を存するハンダ材、本実施例の場合
は、Au−Snハンダを用いてくさび形断面形状光学ガラス
板４と保持部材22、保持部材22と永久磁石８と保持部材
23、保持部材23と集束形ロッドレンズ10とをハンダ付け
固定する。
上記の方法により組立てられた光アイソレータ９をデ
ュアルインライン形気密パッケージ17に、銀ロウ付され
た第１の保持部品24に装着し、光アイソレータの組立に
用いたハンダ材の融点より低い溶融温度を有するハンダ
材、本実施例の場合はPbSn共晶ハンダを用いてハンダ付
固定する。半導体レーザ１、球レンズから成る第１レン
ズ２、モニタ用フォトダイオード12、温度検出用サーミ
スタ13の搭載されたステム14を搭載した熱電子冷却素子
15を、第１レンズ２により平行ビームに変換された半導
体レーザ光が光アイソレータ９を通過し、第２レンズ10
によりほぼ光軸上に集光される位置に気密パッケージ17
の内壁面上にハンダ付け固定する。光ファイバ11の気密
封止固定されたフェルール19を保持部品20に対し光軸方
向に、第３の保持部品20を第１の保持部品24に対し摺動
させて光軸に対し垂直方向に位置合わせし、最適結合状
態でフェルール19と第３の保持部品20をハンダ付け固定
し、保持部品20を保持部品24に対して例えばレーザビー
ムにより溶接固定して組立られている。この場合、第２
レンズ10があらかじめ光アイソレータ９と一体に組立済
であるため、光アイソレータ通過光に対する第２レンズ
10の位置調整を伴う固定が不要となる。
ュアルインライン形気密パッケージ17に、銀ロウ付され
た第１の保持部品24に装着し、光アイソレータの組立に
用いたハンダ材の融点より低い溶融温度を有するハンダ
材、本実施例の場合はPbSn共晶ハンダを用いてハンダ付
固定する。半導体レーザ１、球レンズから成る第１レン
ズ２、モニタ用フォトダイオード12、温度検出用サーミ
スタ13の搭載されたステム14を搭載した熱電子冷却素子
15を、第１レンズ２により平行ビームに変換された半導
体レーザ光が光アイソレータ９を通過し、第２レンズ10
によりほぼ光軸上に集光される位置に気密パッケージ17
の内壁面上にハンダ付け固定する。光ファイバ11の気密
封止固定されたフェルール19を保持部品20に対し光軸方
向に、第３の保持部品20を第１の保持部品24に対し摺動
させて光軸に対し垂直方向に位置合わせし、最適結合状
態でフェルール19と第３の保持部品20をハンダ付け固定
し、保持部品20を保持部品24に対して例えばレーザビー
ムにより溶接固定して組立られている。この場合、第２
レンズ10があらかじめ光アイソレータ９と一体に組立済
であるため、光アイソレータ通過光に対する第２レンズ
10の位置調整を伴う固定が不要となる。
第４図は、くさび形断面形状光学ガラス板４の傾斜角
θ１を半導体レーザ１の活性層25の水平方向Ｘに対し設
定した場合の拡大図である。
θ１を半導体レーザ１の活性層25の水平方向Ｘに対し設
定した場合の拡大図である。
活性層25より出射した半導体レーザ光の遠視野像26
は、同図に示すように活性層25の水平方向Ｘに短軸、垂
直方向Ｙに長軸を持つ楕円パターンとなる。これは水平
方向Ｘの方が垂直方向Ｙより出射角が小さいことを示し
ている。くさび形断面形状光学ガラス板４の傾斜角θ１
をＸ方向に対し傾斜させ、Ｙ方向に平行となる向きに設
けることで反射防止の効果が大となる。
は、同図に示すように活性層25の水平方向Ｘに短軸、垂
直方向Ｙに長軸を持つ楕円パターンとなる。これは水平
方向Ｘの方が垂直方向Ｙより出射角が小さいことを示し
ている。くさび形断面形状光学ガラス板４の傾斜角θ１
をＸ方向に対し傾斜させ、Ｙ方向に平行となる向きに設
けることで反射防止の効果が大となる。
本実施例によれば、比較例としてのくさび形断面形状
光学ガラス板の無い場合の半導体レーザの相対雑音強度
−90〜−110dB/Hzに対し、−140〜−150dB/Hzと良好な
近端反射雑音低減の効果が得られた。
光学ガラス板の無い場合の半導体レーザの相対雑音強度
−90〜−110dB/Hzに対し、−140〜−150dB/Hzと良好な
近端反射雑音低減の効果が得られた。
また、第２レンズをあらかじめ光アイソレータと一体
に組立る例においては、第２レンズの光アイソレータに
対する位置調整が不要となり、組立工数の低減と位置合
わせを伴う固定部を１ヶ所削除できるため、位置調整固
定部の経時的位置ずれによる結合損失変動の低減が可能
となる。
に組立る例においては、第２レンズの光アイソレータに
対する位置調整が不要となり、組立工数の低減と位置合
わせを伴う固定部を１ヶ所削除できるため、位置調整固
定部の経時的位置ずれによる結合損失変動の低減が可能
となる。
なお、本実施例では、第１レンズに球レンズ、第２レ
ンズに集束形ロッドレンズを用いた例を示したが、本発
明においてはこれらの実施例に限らず、同様の光学的機
能を有するレンズも使用可能であり、また、部品を接続
固定する低融点ガラスについてもPbO、B2O3から成るガ
ラスは一例でありこれに限定されるものではない。
ンズに集束形ロッドレンズを用いた例を示したが、本発
明においてはこれらの実施例に限らず、同様の光学的機
能を有するレンズも使用可能であり、また、部品を接続
固定する低融点ガラスについてもPbO、B2O3から成るガ
ラスは一例でありこれに限定されるものではない。
［発明の効果］ 本発明によれば上述の通り、くさび形断面形状光学ガ
ラス板の屈折により、ガラス板の光入出射面、偏光子、
ファラデー回転子、検光子の光入出射面で生ずる反射光
の半導体レーザへの戻り光を、半導体レーザの光軸に対
し、光アイソレータ自体の機械的中心軸を傾けることな
く防止することが可能であり、組立性を存なうことなく
光アイソレータからの近端反射を防止した光アイソレー
タ内蔵形半導体レーザモジュールを実現することができ
る。
ラス板の屈折により、ガラス板の光入出射面、偏光子、
ファラデー回転子、検光子の光入出射面で生ずる反射光
の半導体レーザへの戻り光を、半導体レーザの光軸に対
し、光アイソレータ自体の機械的中心軸を傾けることな
く防止することが可能であり、組立性を存なうことなく
光アイソレータからの近端反射を防止した光アイソレー
タ内蔵形半導体レーザモジュールを実現することができ
る。
また、光アイソレータ自身の組立から、接着剤等の有
機物が使用されず、光アイソレータ自身を気密封止構造
と出来るため、耐環境性が増し、信頼性が大きく向上可
能である。また、組立に有機物が使用されていないた
め、有機物の半導体レーザへの悪影響がなく、半導体レ
ーザと同一の気密パッケージに光アイソレータを内蔵す
ることが可能となり小型化の達成が容易となる。
機物が使用されず、光アイソレータ自身を気密封止構造
と出来るため、耐環境性が増し、信頼性が大きく向上可
能である。また、組立に有機物が使用されていないた
め、有機物の半導体レーザへの悪影響がなく、半導体レ
ーザと同一の気密パッケージに光アイソレータを内蔵す
ることが可能となり小型化の達成が容易となる。
第１図は、本発明光アイソレータ内蔵形半導体レーザモ
ジュールの光学系を示す構成図、第２図は、本発明の一
実施例を示す光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュ
ールの縦断面図、そして第３図及び第４図は、本発明の
異なる他の実施例を示す光アイソレータ内蔵形半導体レ
ーザモジュールの縦断面図及び光学系を示す斜視図であ
る。 ＜符号の説明＞ １……半導体レーザ、２……第１レンズ、３……平行光
（平行ビーム）、４……くさび形断面形状光学ガラス
板、５……偏光子、６……ファラデー回転子、７……検
光子、８……永久磁石、９……光アイソレータ、10……
第２レンズ、11……光ファイバ、12……モニタ用フォト
ダイオード、13……温度検出用サーミスタ、14……ステ
ム、15……熱電子冷却素子、16、18、20……保持部品、
17……デュアルインライン形気密パッケージ、19……フ
ェルール、21……キャップ、22、22′……保持部材、23
……保持部材、24……保持部品、25……半導体レーザ活
性層、26……半導体レーザ遠視野像、27……平行ビーム
パターン、
ジュールの光学系を示す構成図、第２図は、本発明の一
実施例を示す光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュ
ールの縦断面図、そして第３図及び第４図は、本発明の
異なる他の実施例を示す光アイソレータ内蔵形半導体レ
ーザモジュールの縦断面図及び光学系を示す斜視図であ
る。 ＜符号の説明＞ １……半導体レーザ、２……第１レンズ、３……平行光
（平行ビーム）、４……くさび形断面形状光学ガラス
板、５……偏光子、６……ファラデー回転子、７……検
光子、８……永久磁石、９……光アイソレータ、10……
第２レンズ、11……光ファイバ、12……モニタ用フォト
ダイオード、13……温度検出用サーミスタ、14……ステ
ム、15……熱電子冷却素子、16、18、20……保持部品、
17……デュアルインライン形気密パッケージ、19……フ
ェルール、21……キャップ、22、22′……保持部材、23
……保持部材、24……保持部品、25……半導体レーザ活
性層、26……半導体レーザ遠視野像、27……平行ビーム
パターン、
Claims (6)
- 【請求項１】偏光子と、ファラデー回転子と、検光子と
から成る光アイソレータと半導体レーザとを少なくとも
気密パッケージ内に収納して成る光アイソレータ内蔵形
半導体レーザモジュールにおいて、前記光アイソレータ
を構成する偏光子の光入射側に断面形状がくさび形状を
有する光学ガラス板を配設すると共に、前記半導体レー
ザと前記半導体レーザ出射光を平行光とする第１レンズ
と前記光アイソレータを通過した平行光を集光し光ファ
イバへ光結合する第２レンズと光ファイバとを収納する
前記気密パッケージ内の前記第１レンズと第２レンズと
の間に、前記光アイソレータを配設して成る光アイソレ
ータ内蔵形半導体レーザモジュール。 - 【請求項２】上記光アイソレータが、上記検光子の光出
射側に第２レンズを具備し、上記第１レンズと上記光フ
ァイバとの間に前記光アイソレータを配設して成る請求
項１記載の光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュー
ル。 - 【請求項３】上記光アイソレータの偏光子を保持する保
持部材の光入射側に配設されたくさび形断面形状を有す
る光学ガラス板が、前記偏光子を保持する保持部材に気
密封止固定されて成る請求項１記載の光アイソレータ内
蔵形半導体レーザモジュール。 - 【請求項４】上記光アイソレータの検光子を保持する保
持部材の光出射側に配設された第２レンズが、前記検光
子の保持部材に気密封止固定されて成る請求項２記載の
光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュール。 - 【請求項５】上記光アイソレータを構成する偏光子と検
光子とファラデー回転子が、各々を保持する保持部材に
低融点ガラスにより固定されて成る請求項１記載の光ア
イソレータ内蔵形半導体モジュール。 - 【請求項６】上記くさび形断面形状を有する光学ガラス
板が半導体レーザの活性層の水平方向に対し傾斜し、前
記活性層の垂直方向に対し平行となる向きに配設されて
成る請求項１もしくは２記載の光アイソレータ内蔵形半
導体レーザモジュール。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102998A JP2628774B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュール |
| US07/683,615 US5128956A (en) | 1990-04-20 | 1991-04-11 | Semiconductor laser module with built-in optical isolator |
| GB9107739A GB2245378B (en) | 1990-04-20 | 1991-04-11 | Semiconductor laser module with built-in optical isolator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102998A JP2628774B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043484A JPH043484A (ja) | 1992-01-08 |
| JP2628774B2 true JP2628774B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=14342356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2102998A Expired - Lifetime JP2628774B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 光アイソレータ内蔵形半導体レーザモジュール |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5128956A (ja) |
| JP (1) | JP2628774B2 (ja) |
| GB (1) | GB2245378B (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2697354B2 (ja) * | 1991-05-10 | 1998-01-14 | 日本電気株式会社 | 光アイソレータの製造方法 |
| JPH0521456U (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-19 | 三菱電機株式会社 | レーザダイオードモジユール |
| JP2763016B2 (ja) * | 1991-12-25 | 1998-06-11 | 日本電気株式会社 | 光学素子基板の実装構造 |
| JPH06265822A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光アイソレータ |
| JPH07113931A (ja) * | 1993-10-20 | 1995-05-02 | Nec Corp | 半導体レーザモジュールおよびその製造方法 |
| JPH07202308A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体レーザーおよびその作製方法 |
| JPH07209603A (ja) * | 1994-01-21 | 1995-08-11 | Fujitsu Ltd | 光アイソレータ |
| JP3439275B2 (ja) * | 1994-11-25 | 2003-08-25 | エヌイーシートーキン株式会社 | 光アイソレータの製造方法 |
| DE19517963A1 (de) * | 1995-05-16 | 1996-11-28 | Adlas Gmbh & Co Kg | Longitudinal gepumpter Laser |
| DE69631495D1 (de) * | 1995-12-18 | 2004-03-11 | Shinetsu Chemical Co | Optisches Element mit einer hitzebeständigen Antireflexionsschicht |
| US5808793A (en) * | 1996-01-17 | 1998-09-15 | Hewlett-Packard Company | Low-cost compact optical isolators |
| US6218641B1 (en) * | 1998-04-22 | 2001-04-17 | Lucent Technologies, Inc. | Method for compensating stress induced in an optical component |
| US6192058B1 (en) | 1998-09-18 | 2001-02-20 | Sarnoff Corporation | Multiwavelength actively mode-locked external cavity semiconductor laser |
| US6693922B1 (en) * | 2000-01-13 | 2004-02-17 | Raytheon Company | Reeder rod |
| US6381066B1 (en) * | 2000-09-28 | 2002-04-30 | Axsun Technologies, Inc. | Integrated semiconductor optical amplifier system |
| JP2003014992A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザモジュールおよび光伝送システム |
| US7376291B1 (en) * | 2002-11-06 | 2008-05-20 | Finisar Corporation | Free space optical isolator with stacked parallel polarizers |
| US9563073B2 (en) * | 2014-06-27 | 2017-02-07 | Lumentum Operations Llc | Combined splitter, isolator and spot-size converter |
| CN113296201B (zh) * | 2021-05-21 | 2022-07-22 | 福建中科光芯光电科技有限公司 | 一种光学组件及光模块及工作方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4686678A (en) * | 1984-03-27 | 1987-08-11 | Nec Corporation | Semiconductor laser apparatus with isolator |
| JPS6279213U (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-21 | ||
| DE3741455A1 (de) * | 1987-12-08 | 1989-06-22 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Optischer isolator |
| WO1989008278A1 (en) * | 1988-02-26 | 1989-09-08 | Fujitsu Limited | Polarizing isolation apparatus and optical isolator using the same |
| US5074682A (en) * | 1988-03-02 | 1991-12-24 | Fujitsu Limited | Semiconductor laser module and positioning method thereof |
| JPH01292875A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体光増幅モジュール |
| JPH02136819A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-25 | Fujitsu Ltd | 光アイソレータ内蔵型半導体レーザモジュールにおける光アイソレータの回転方向位置調整方法 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2102998A patent/JP2628774B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-04-11 US US07/683,615 patent/US5128956A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-11 GB GB9107739A patent/GB2245378B/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2245378B (en) | 1994-01-26 |
| JPH043484A (ja) | 1992-01-08 |
| GB2245378A (en) | 1992-01-02 |
| US5128956A (en) | 1992-07-07 |
| GB9107739D0 (en) | 1991-05-29 |
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