JP2001228372A - 半導体レーザモジュール - Google Patents
半導体レーザモジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光アイソレータを備える半導体レーザモジュ
ールの小型化を図るとともに、組み立てを容易にしてコ
ストの低減を可能にする。 【解決手段】 モジュール内に半導体レーザ素子１０
１、集光レンズ１０２、光ファイバ１０３の端部を支持
する光ファイバホルダ１０４を備え、かつ光ファイバ１
０３から半導体レーザ素子１０１への反射戻り光を防止
するために第１偏光子１０６、第２偏光子１０７、ファ
ラデー回転子１０８からなる光アイソレータ１０５を有
する半導体レーザモジュールにおいて、マウントブロッ
ク１１１に半導体レーザ素子１０１と第１偏光子１０６
が固定支持され、光ファイバホルダ１０４に第２偏光子
１０７とファラデー回転子１０８が内装支持される。半
導体レーザモジュールの組み立てに際しては、マウント
ブロック１１１と光ファイバホルダ１０４をモジュール
に組み立てれば、第１及び第２偏光子１０６，１０７と
ファラデー回転子１０８を同時に組み立てることにな
り、組み立て作業を簡易化し、小型の半導体レーザモジ
ュールを低コストに提供することが可能になる。
ールの小型化を図るとともに、組み立てを容易にしてコ
ストの低減を可能にする。 【解決手段】 モジュール内に半導体レーザ素子１０
１、集光レンズ１０２、光ファイバ１０３の端部を支持
する光ファイバホルダ１０４を備え、かつ光ファイバ１
０３から半導体レーザ素子１０１への反射戻り光を防止
するために第１偏光子１０６、第２偏光子１０７、ファ
ラデー回転子１０８からなる光アイソレータ１０５を有
する半導体レーザモジュールにおいて、マウントブロッ
ク１１１に半導体レーザ素子１０１と第１偏光子１０６
が固定支持され、光ファイバホルダ１０４に第２偏光子
１０７とファラデー回転子１０８が内装支持される。半
導体レーザモジュールの組み立てに際しては、マウント
ブロック１１１と光ファイバホルダ１０４をモジュール
に組み立てれば、第１及び第２偏光子１０６，１０７と
ファラデー回転子１０８を同時に組み立てることにな
り、組み立て作業を簡易化し、小型の半導体レーザモジ
ュールを低コストに提供することが可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体レーザで発生
されたレーザ光を光ファイバを用いて伝送するために用
いられる半導体レーザモジュールに関し、特に光ファイ
バからの反射戻り光を抑制した光アイソレータ機能を有
する半導体レーザモジュールに関するものである。
されたレーザ光を光ファイバを用いて伝送するために用
いられる半導体レーザモジュールに関し、特に光ファイ
バからの反射戻り光を抑制した光アイソレータ機能を有
する半導体レーザモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年における光通信市場の拡大に伴い、
光通信用モジュールの低コスト化の要求が強くなってい
る。このような光通信用モジュールのうちでも、光信号
の送信系を構成する半導体レーザモジュールは、レーザ
光を発生して出射する半導体レーザ素子と、光通信路と
しての光ファイバの端末を支持する光ファイバホルダ
と、前記半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を集
光して前記光ファイバの端末から入射させる集光光学系
（集光レンズ）とを一体に組み立てている。このような
構成は、光信号を受信する受信系のレーザモジュールに
おいても同様であるが、送信系を構成する半導体レーザ
モジュールでは、光ファイバからの反射戻り光を抑制す
るための光アイソレータを一体に組み込む必要があり、
そのために構成が複雑化し、小型化を実現することが難
しいものとなっている。
光通信用モジュールの低コスト化の要求が強くなってい
る。このような光通信用モジュールのうちでも、光信号
の送信系を構成する半導体レーザモジュールは、レーザ
光を発生して出射する半導体レーザ素子と、光通信路と
しての光ファイバの端末を支持する光ファイバホルダ
と、前記半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を集
光して前記光ファイバの端末から入射させる集光光学系
（集光レンズ）とを一体に組み立てている。このような
構成は、光信号を受信する受信系のレーザモジュールに
おいても同様であるが、送信系を構成する半導体レーザ
モジュールでは、光ファイバからの反射戻り光を抑制す
るための光アイソレータを一体に組み込む必要があり、
そのために構成が複雑化し、小型化を実現することが難
しいものとなっている。
【０００３】例えば、図３は従来の送信系を構成する半
導体レーザモジュールの概略断面構成図である。カバー
１１５で密封されるモジュールハウジング１１０内に、
マウントブロック１１１により半導体レーザ素子１０１
が搭載され、また集光レンズ１０２と、光ファイバ１０
３の端末部（フェルール１０９）を支持している光ファ
イバホルダ１０４とが搭載されている。また、前記集光
レンズ１０２と光ファイバホルダ１０４との間に光アイ
ソレータ１０５’が配置されている。前記光アイソレー
タ１０５’は、半導体レーザ素子１０１から出射された
レーザ光を直線偏光とする第１偏光子１０６と、前記第
１偏光子１０６の出射光の偏光面を４５°回転するファ
ラデー回転子１０８と、前記ファラデー回転子１０８の
出射光を入射し前記第１偏光子１０６に対して偏光面が
４５°傾いた偏光面を有する第２偏光子１０７とで構成
されている。
導体レーザモジュールの概略断面構成図である。カバー
１１５で密封されるモジュールハウジング１１０内に、
マウントブロック１１１により半導体レーザ素子１０１
が搭載され、また集光レンズ１０２と、光ファイバ１０
３の端末部（フェルール１０９）を支持している光ファ
イバホルダ１０４とが搭載されている。また、前記集光
レンズ１０２と光ファイバホルダ１０４との間に光アイ
ソレータ１０５’が配置されている。前記光アイソレー
タ１０５’は、半導体レーザ素子１０１から出射された
レーザ光を直線偏光とする第１偏光子１０６と、前記第
１偏光子１０６の出射光の偏光面を４５°回転するファ
ラデー回転子１０８と、前記ファラデー回転子１０８の
出射光を入射し前記第１偏光子１０６に対して偏光面が
４５°傾いた偏光面を有する第２偏光子１０７とで構成
されている。
【０００４】このような半導体レーザモジュールでは、
半導体レーザ素子１０１から出射されたレーザ光は、集
光レンズ１０２によって光ファイバ１０３の端面に集光
されるが、第１偏光子１０６で偏光とされた後、ファラ
デー回転子１０８で偏光面が４５°回転されるため、偏
光面が一致する第２偏光子１０７を透過して光ファイバ
に導光される。その一方で、光ファイバ１０３の端面で
反射された光は、第２偏光子１０７の偏光面と一致する
偏光が逆方向に透過されるが、偏光面がファラデー回転
子１０８でさらに４５°回転されるため、第１偏光子１
０６に対して９０°の偏光面となり、半導体レーザ素子
１０１に当該反射光が到達されることはない。これによ
り、反射光による半導体レーザ素子１０１の特性劣化が
防止される。
半導体レーザ素子１０１から出射されたレーザ光は、集
光レンズ１０２によって光ファイバ１０３の端面に集光
されるが、第１偏光子１０６で偏光とされた後、ファラ
デー回転子１０８で偏光面が４５°回転されるため、偏
光面が一致する第２偏光子１０７を透過して光ファイバ
に導光される。その一方で、光ファイバ１０３の端面で
反射された光は、第２偏光子１０７の偏光面と一致する
偏光が逆方向に透過されるが、偏光面がファラデー回転
子１０８でさらに４５°回転されるため、第１偏光子１
０６に対して９０°の偏光面となり、半導体レーザ素子
１０１に当該反射光が到達されることはない。これによ
り、反射光による半導体レーザ素子１０１の特性劣化が
防止される。
【０００５】ところで、前記した半導体レーザモジュー
ルでは、光アイソレータ１０５’として第１及び第２の
偏光子１０６，１０７とファラデー回転子１０８が一体
化されているため、集光レンズ１０２から出射したレー
ザ光を光アイソレータ１０５’に入射するためには、光
アイソレータ１０５’の口径を集光レンズ１０２の口径
寸法に近い寸法まで大きくする必要があり、結果とし光
アイソレータが大型化し、半導体レーザモジュール全体
が大型化するという問題がある。
ルでは、光アイソレータ１０５’として第１及び第２の
偏光子１０６，１０７とファラデー回転子１０８が一体
化されているため、集光レンズ１０２から出射したレー
ザ光を光アイソレータ１０５’に入射するためには、光
アイソレータ１０５’の口径を集光レンズ１０２の口径
寸法に近い寸法まで大きくする必要があり、結果とし光
アイソレータが大型化し、半導体レーザモジュール全体
が大型化するという問題がある。
【０００６】このような問題に対し、実開平４−１０１
５１６号公報に記載の技術では、光アイソレータを構成
する第１及び第２の偏光子とファラデー回転子をモジュ
ール内に分散配置することで、各偏光子やファラデー回
転子を小型化し、モジュールの小型化を実現している。
すなわち、同公報の技術では、第１偏光子を半導体レー
ザ素子のレーザ光の出射端直後に配置し、ファラデー回
転子と第２偏光子を集光レンズと光ファイバとの間に配
置している。
５１６号公報に記載の技術では、光アイソレータを構成
する第１及び第２の偏光子とファラデー回転子をモジュ
ール内に分散配置することで、各偏光子やファラデー回
転子を小型化し、モジュールの小型化を実現している。
すなわち、同公報の技術では、第１偏光子を半導体レー
ザ素子のレーザ光の出射端直後に配置し、ファラデー回
転子と第２偏光子を集光レンズと光ファイバとの間に配
置している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記公
報に記載の技術では、光アイソレータを構成する第１及
び第２の偏光子とファラデー回転子を分散配置するため
に、実際にレーザモジュールを組み立てる際には、これ
らの素子を個別にモジュール内に組み立てなければなら
ず、また、各素子を小型のモジュールハウジング内に半
導体レーザ素子や光ファイバの光軸に対して位置合わせ
しながら、しかも第１及び第２の偏光子の偏光面を前記
したような光アイソレータ機能が得られるように特定の
方向に向けながら組み立てを行う必要があるため、組み
立て作業が煩雑なものになり、結果としてレーザモジュ
ールの小型化は実現できても、コストを低減することが
難しいという問題がある。
報に記載の技術では、光アイソレータを構成する第１及
び第２の偏光子とファラデー回転子を分散配置するため
に、実際にレーザモジュールを組み立てる際には、これ
らの素子を個別にモジュール内に組み立てなければなら
ず、また、各素子を小型のモジュールハウジング内に半
導体レーザ素子や光ファイバの光軸に対して位置合わせ
しながら、しかも第１及び第２の偏光子の偏光面を前記
したような光アイソレータ機能が得られるように特定の
方向に向けながら組み立てを行う必要があるため、組み
立て作業が煩雑なものになり、結果としてレーザモジュ
ールの小型化は実現できても、コストを低減することが
難しいという問題がある。
【０００８】本発明の目的は、小型化を図るとともに、
組み立てを容易にしてコストの低減を可能にした半導体
レーザモジュールを提供するものである。
組み立てを容易にしてコストの低減を可能にした半導体
レーザモジュールを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に概念構
成を示すように、モジュール内に半導体レーザ素子１０
１、集光レンズ１０２、光ファイバ１０３の端部を支持
する光ファイバホルダ１０４を備え、かつ前記光ファイ
バの反射戻り光を防止するための光アイソレータ１０５
を有する半導体レーザモジュールにおいて、前記光アイ
ソレータ１０５は第１偏光子１０６、第２偏光子１０
７、ファラデー回転子１０８で構成され、前記第１偏光
子１０６は前記半導体レーザ素子１０１に一体化され、
前記第２偏光子１０７は前記光ファイバホルダ１０４に
一体化され、前記ファラデー回転子１０８は前記半導体
レーザ素子１０１または前記光ファイバホルダ１０４の
いずれか一方（ここでは光ファイバホルダ１０４）に一
体化されていることを特徴とする。
成を示すように、モジュール内に半導体レーザ素子１０
１、集光レンズ１０２、光ファイバ１０３の端部を支持
する光ファイバホルダ１０４を備え、かつ前記光ファイ
バの反射戻り光を防止するための光アイソレータ１０５
を有する半導体レーザモジュールにおいて、前記光アイ
ソレータ１０５は第１偏光子１０６、第２偏光子１０
７、ファラデー回転子１０８で構成され、前記第１偏光
子１０６は前記半導体レーザ素子１０１に一体化され、
前記第２偏光子１０７は前記光ファイバホルダ１０４に
一体化され、前記ファラデー回転子１０８は前記半導体
レーザ素子１０１または前記光ファイバホルダ１０４の
いずれか一方（ここでは光ファイバホルダ１０４）に一
体化されていることを特徴とする。
【００１０】本発明の好ましい形態としては、前記半導
体レーザ素子はマウントブロックに搭載されており、前
記第１偏光子は前記半導体レーザ素子のレーザ光の出射
面に近接した位置において前記マウントブロックに固定
支持され、前記光ファイバホルダには、前記光ファイバ
の端面に近接して補助筒体が固定され、前記補助筒体内
に前記第２偏光子が内装支持される。また、前記ファラ
デー回転子は、前記第１偏光子と共に前記マウントブロ
ックに固定支持され、あるいは前記第２偏光子と共に前
記補助筒体内に内装支持される。
体レーザ素子はマウントブロックに搭載されており、前
記第１偏光子は前記半導体レーザ素子のレーザ光の出射
面に近接した位置において前記マウントブロックに固定
支持され、前記光ファイバホルダには、前記光ファイバ
の端面に近接して補助筒体が固定され、前記補助筒体内
に前記第２偏光子が内装支持される。また、前記ファラ
デー回転子は、前記第１偏光子と共に前記マウントブロ
ックに固定支持され、あるいは前記第２偏光子と共に前
記補助筒体内に内装支持される。
【００１１】本発明においては、第１偏光子が半導体レ
ーザ素子に近接され、第２偏光子が光ファイバの端面に
近接されているためそれぞれの口径寸法を小さくするこ
とができ、さらにファラデー回転子はいずれかと一体で
あるために口径寸法を小さくでき、小型な半導体レーザ
モジュールが実現できる。また、半導体レーザモジュー
ルの組み立てに際しては、半導体レーザ素子と光ファイ
バホルダをモジュールに組み立てれば、第１及び第２偏
光子とファラデー回転子を同時に組み立てることにな
り、組み立て作業を簡易化し、半導体レーザモジュール
を、低コストに提供することが可能になる。
ーザ素子に近接され、第２偏光子が光ファイバの端面に
近接されているためそれぞれの口径寸法を小さくするこ
とができ、さらにファラデー回転子はいずれかと一体で
あるために口径寸法を小さくでき、小型な半導体レーザ
モジュールが実現できる。また、半導体レーザモジュー
ルの組み立てに際しては、半導体レーザ素子と光ファイ
バホルダをモジュールに組み立てれば、第１及び第２偏
光子とファラデー回転子を同時に組み立てることにな
り、組み立て作業を簡易化し、半導体レーザモジュール
を、低コストに提供することが可能になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図２は本発明の半導体レーザモジュ
ールの組み立て状態の断面図である。この実施形態で
は、本発明の半導体レーザモジュールを光通信システム
の光信号の送信系を構成するモジュールとして構成して
おり、その基本的な構成は従来と同様であり、容器状に
形成されているモジュールハウジング１１０内には、前
記半導体レーザ素子１０１、集光レンズ１０２、光ファ
イバ１０３の端末部（フェルール）１０９を支持してい
る光ファイバホルダ１０４がこの順序で同軸配置された
状態で組み立てられている。また、前記モジュールハウ
ジング１１０内には、前記半導体レーザ素子１０１から
出射されたレーザ光が前記光ファイバ１０３の端面で反
射して前記半導体レーザ素子１０１にまで戻されること
を防止する前記光アイソレータ１０５を備える構成とな
っている。そして、この光アイソレータ１０５は、第１
の偏光子１０６及び第２の偏光子１０７とファラデー回
転子１０８とをそれぞれ分散した上で、これらを前記半
導体レーザ素子１０１と光ファイバホルダ１０４に一体
化した構成となっている。なお、前記モジュールハウジ
ング１１０の上部開口はカバー１１５によって覆われ
る。
参照して説明する。図２は本発明の半導体レーザモジュ
ールの組み立て状態の断面図である。この実施形態で
は、本発明の半導体レーザモジュールを光通信システム
の光信号の送信系を構成するモジュールとして構成して
おり、その基本的な構成は従来と同様であり、容器状に
形成されているモジュールハウジング１１０内には、前
記半導体レーザ素子１０１、集光レンズ１０２、光ファ
イバ１０３の端末部（フェルール）１０９を支持してい
る光ファイバホルダ１０４がこの順序で同軸配置された
状態で組み立てられている。また、前記モジュールハウ
ジング１１０内には、前記半導体レーザ素子１０１から
出射されたレーザ光が前記光ファイバ１０３の端面で反
射して前記半導体レーザ素子１０１にまで戻されること
を防止する前記光アイソレータ１０５を備える構成とな
っている。そして、この光アイソレータ１０５は、第１
の偏光子１０６及び第２の偏光子１０７とファラデー回
転子１０８とをそれぞれ分散した上で、これらを前記半
導体レーザ素子１０１と光ファイバホルダ１０４に一体
化した構成となっている。なお、前記モジュールハウジ
ング１１０の上部開口はカバー１１５によって覆われ
る。
【００１３】すなわち、前記半導体レーザ素子１０１
は、マウントブロック１１１上にサブマウント１１２を
介して搭載されており、前記マウントブロック１１１を
介して前記モジュールハウジング１１０に固着されてい
る。前記マウントブロック１１１上には、前記半導体レ
ーザ素子１０１からのレーザ光の出射面に対向して枠体
１１３が同軸固定されており、前記枠体１１３内には前
記第１偏光子１０６が内装支持されている。したがっ
て、前記半導体レーザ素子１０１と第１偏光子１０６は
前記マウントブロック１１１により一体化され、前記マ
ウントブロック１１１を前記モジュールハウジング１１
０に固着することで、両者を同時に組み立てることが可
能にされている。ここで、前記第１偏光子１０６の口径
寸法は、前記半導体レーザ素子１０１から出射されるレ
ーザ光の全光束が透過可能な大きさに設定されている
が、前記第１偏光子１０６の光軸上の位置は前記半導体
レーザ素子１０１の出射面に近接されているため、その
口径寸法を小さくすることが可能である。また、前記第
１偏光子１０６は、ここではその偏光面が垂直方向に向
けて前記枠体内に内装されている。
は、マウントブロック１１１上にサブマウント１１２を
介して搭載されており、前記マウントブロック１１１を
介して前記モジュールハウジング１１０に固着されてい
る。前記マウントブロック１１１上には、前記半導体レ
ーザ素子１０１からのレーザ光の出射面に対向して枠体
１１３が同軸固定されており、前記枠体１１３内には前
記第１偏光子１０６が内装支持されている。したがっ
て、前記半導体レーザ素子１０１と第１偏光子１０６は
前記マウントブロック１１１により一体化され、前記マ
ウントブロック１１１を前記モジュールハウジング１１
０に固着することで、両者を同時に組み立てることが可
能にされている。ここで、前記第１偏光子１０６の口径
寸法は、前記半導体レーザ素子１０１から出射されるレ
ーザ光の全光束が透過可能な大きさに設定されている
が、前記第１偏光子１０６の光軸上の位置は前記半導体
レーザ素子１０１の出射面に近接されているため、その
口径寸法を小さくすることが可能である。また、前記第
１偏光子１０６は、ここではその偏光面が垂直方向に向
けて前記枠体内に内装されている。
【００１４】また、前記光ファイバホルダ１０４は、前
記光ファイバ１０３の端部を支持しているフェルール１
０９の外周を支持する円筒型の筒体として形成されてい
ることはこれまでの光ファイバホルダと同じであるが、
前記光ファイバホルダ１０４の光ファイバの端面に対向
する側に補助筒体１１４が同軸固定されており、前記補
助筒体１１４内には前記第２偏光子１０７とファラデー
回転子１０８が同軸位置に並んで内装支持されている。
したがって、前記第２偏光子１０７とファラデー回転子
１０８は前記光ファイバホルダ１０４に一体化されてい
ることになり、前記光ファイバホルダ１０４をモジュー
ルハウジング１１０に固着することで、これらを同時に
組み立てることが可能にされている。ここで、前記第２
偏光子１０７及びファラデー回転子１０８の口径寸法
は、前記集光レンズ１０２から光ファイバ１０３の端面
に向けて集光されるレーザ光の全光束が透過可能な大き
さに設定されているが、前記第２偏光子１０７及びファ
ラデー回転子１０８の光軸上の位置は前記光ファイバ１
０３の端面に近接されているため、その口径寸法は小さ
い寸法にできる。また、前記第２偏光子１０７は、ここ
ではその偏光面が垂直方向に対して４５°で傾けて前記
補助筒体１１４内に内装されている。
記光ファイバ１０３の端部を支持しているフェルール１
０９の外周を支持する円筒型の筒体として形成されてい
ることはこれまでの光ファイバホルダと同じであるが、
前記光ファイバホルダ１０４の光ファイバの端面に対向
する側に補助筒体１１４が同軸固定されており、前記補
助筒体１１４内には前記第２偏光子１０７とファラデー
回転子１０８が同軸位置に並んで内装支持されている。
したがって、前記第２偏光子１０７とファラデー回転子
１０８は前記光ファイバホルダ１０４に一体化されてい
ることになり、前記光ファイバホルダ１０４をモジュー
ルハウジング１１０に固着することで、これらを同時に
組み立てることが可能にされている。ここで、前記第２
偏光子１０７及びファラデー回転子１０８の口径寸法
は、前記集光レンズ１０２から光ファイバ１０３の端面
に向けて集光されるレーザ光の全光束が透過可能な大き
さに設定されているが、前記第２偏光子１０７及びファ
ラデー回転子１０８の光軸上の位置は前記光ファイバ１
０３の端面に近接されているため、その口径寸法は小さ
い寸法にできる。また、前記第２偏光子１０７は、ここ
ではその偏光面が垂直方向に対して４５°で傾けて前記
補助筒体１１４内に内装されている。
【００１５】以上の構成の半導体レーザモジュールで
は、半導体レーザ１０１から出射されたレーザ光は、第
１偏光子１０６で偏光とされた後、集光レンズ１０２で
光ファイバ１０３の端面に向けて集光される。その際、
ファラデー回転子１０８で偏光面が一方向に４５°回転
されるため、偏光面が一致する第２偏光子１０７を透過
して光ファイバ１０３に導光される。その一方で、光フ
ァイバ１０３の端面で反射された光は、第２偏光子１０
７の偏光面と一致する偏光が逆方向に透過されるが、偏
光面がファラデー回転子１０８でさらに４５°回転され
るため、第１偏光子１０６に対して９０°の偏光面とな
り、半導体レーザ素子１０１に当該反射光が到達される
ことはない。これにより、反射光による半導体レーザ素
子１０１の特性劣化が防止されることは言うまでもな
い。
は、半導体レーザ１０１から出射されたレーザ光は、第
１偏光子１０６で偏光とされた後、集光レンズ１０２で
光ファイバ１０３の端面に向けて集光される。その際、
ファラデー回転子１０８で偏光面が一方向に４５°回転
されるため、偏光面が一致する第２偏光子１０７を透過
して光ファイバ１０３に導光される。その一方で、光フ
ァイバ１０３の端面で反射された光は、第２偏光子１０
７の偏光面と一致する偏光が逆方向に透過されるが、偏
光面がファラデー回転子１０８でさらに４５°回転され
るため、第１偏光子１０６に対して９０°の偏光面とな
り、半導体レーザ素子１０１に当該反射光が到達される
ことはない。これにより、反射光による半導体レーザ素
子１０１の特性劣化が防止されることは言うまでもな
い。
【００１６】また、前記半導体レーザモジュールでは、
第１偏光子１０６が半導体レーザ素子１０１の出射面に
近接されているためその口径寸法を小さくすることがで
き、同様に、第２偏光子１０７とファラデー回転子１０
８は光ファイバ１０３の端面に近接されているためそれ
ぞれの口径寸法を小さくすることができる。これによ
り、小型な半導体レーザモジュールが実現できる。
第１偏光子１０６が半導体レーザ素子１０１の出射面に
近接されているためその口径寸法を小さくすることがで
き、同様に、第２偏光子１０７とファラデー回転子１０
８は光ファイバ１０３の端面に近接されているためそれ
ぞれの口径寸法を小さくすることができる。これによ
り、小型な半導体レーザモジュールが実現できる。
【００１７】さらに、前記第１偏光子１０６はマウント
ブロック１１１によって半導体レーザ素子１０１に一体
化され、前記第２偏光子１０７とファラデー回転子１０
８は補助筒体１１３によって光ファイバホルダ１０４に
一体化されているので、半導体レーザモジュールの組み
立てに際しては、半導体レーザ素子１０１のマウントブ
ロック１１１と、集光レンズ１０２と、光ファイバホル
ダ１０４をモジュールハウジング１１０に組み立てれば
よく、組み立て工数は少なくて済む。また、第１偏光子
１０６はマウントブロック１１１に一体化する際にその
偏光面を所定の方向に向けておき、同様に第２偏光子１
０７は光ファイバホルダ１０４に一体化する際にその偏
光面を所定の方向に向けておけば、モジュールハウジン
グ１１０への組み立ての際には、各偏光子の偏光面を考
慮することなく組み立てが可能であり、組み立て作業を
簡易化することができる。これにより、小型の半導体レ
ーザモジュールを、低コストに提供することが可能にな
る。
ブロック１１１によって半導体レーザ素子１０１に一体
化され、前記第２偏光子１０７とファラデー回転子１０
８は補助筒体１１３によって光ファイバホルダ１０４に
一体化されているので、半導体レーザモジュールの組み
立てに際しては、半導体レーザ素子１０１のマウントブ
ロック１１１と、集光レンズ１０２と、光ファイバホル
ダ１０４をモジュールハウジング１１０に組み立てれば
よく、組み立て工数は少なくて済む。また、第１偏光子
１０６はマウントブロック１１１に一体化する際にその
偏光面を所定の方向に向けておき、同様に第２偏光子１
０７は光ファイバホルダ１０４に一体化する際にその偏
光面を所定の方向に向けておけば、モジュールハウジン
グ１１０への組み立ての際には、各偏光子の偏光面を考
慮することなく組み立てが可能であり、組み立て作業を
簡易化することができる。これにより、小型の半導体レ
ーザモジュールを、低コストに提供することが可能にな
る。
【００１８】なお、前記実施形態では、ファラデー回転
子１０８を第２偏光子１０７と共に光ファイバホルダ１
０４に一体化した例を示したが、ファラデー回転子１０
８を第１偏光子１０６と共に半導体レーザ素子１０１の
マウントブロック１１１に一体化することも可能であ
る。また、本発明では、光ファイバの端部に設けたフェ
ルールを直接的にモジュールハウジングに装着する場合
には、第２偏光子やファラデ回転子をフェルールに対し
て一体化するように構成してもよい。
子１０８を第２偏光子１０７と共に光ファイバホルダ１
０４に一体化した例を示したが、ファラデー回転子１０
８を第１偏光子１０６と共に半導体レーザ素子１０１の
マウントブロック１１１に一体化することも可能であ
る。また、本発明では、光ファイバの端部に設けたフェ
ルールを直接的にモジュールハウジングに装着する場合
には、第２偏光子やファラデ回転子をフェルールに対し
て一体化するように構成してもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、第１偏光
子が半導体レーザ素子に近接されて一体化され、第２偏
光子が光ファイバの端面に近接されて一体化されている
ためそれぞれの口径寸法を小さくすることができ、さら
にファラデー回転子はいずれかと一体であるために口径
寸法を小さくでき、小型な半導体レーザモジュールが実
現できる。また、半導体レーザモジュールの組み立てに
際しては、半導体レーザ素子と光ファイバホルダをモジ
ュールに組み立てれば、第１及び第２偏光子とファラデ
ー回転子を同時に組み立てることになり、組み立て作業
を簡易化することができる。これにより、小型でかつ低
コストの半導体レーザモジュールを提供することが可能
になる。
子が半導体レーザ素子に近接されて一体化され、第２偏
光子が光ファイバの端面に近接されて一体化されている
ためそれぞれの口径寸法を小さくすることができ、さら
にファラデー回転子はいずれかと一体であるために口径
寸法を小さくでき、小型な半導体レーザモジュールが実
現できる。また、半導体レーザモジュールの組み立てに
際しては、半導体レーザ素子と光ファイバホルダをモジ
ュールに組み立てれば、第１及び第２偏光子とファラデ
ー回転子を同時に組み立てることになり、組み立て作業
を簡易化することができる。これにより、小型でかつ低
コストの半導体レーザモジュールを提供することが可能
になる。
【図１】本発明の半導体レーザモジュールの概念構成を
示す図である。
示す図である。
【図２】本発明の半導体レーザモジュールの実施形態の
断面図である。
断面図である。
【図３】従来の半導体レーザモジュールの一例の断面図
である。
である。
１０１ 半導体レーザ素子 １０２ 集光レンズ １０３ 光ファイバ １０４ 光ファイバホルダ １０５ 光アイソレータ １０６ 第１偏光子 １０７ 第２偏光子 １０８ ファラディー回転子 １０９ フェルール １１０ モジュールハウジング １１１ マウントブロック １１２ サブマウント １１３ 枠体 １１４ 補助筒体 １１５ カバー
Claims (5)
- 【請求項１】 モジュール内に半導体レーザ素子、集光
レンズ、光ファイバの端部を支持する光ファイバホルダ
を備え、かつ前記光ファイバの反射戻り光を防止するた
めの光アイソレータを有する半導体レーザモジュールに
おいて、前記光アイソレータは第１偏光子、第２偏光
子、ファラデー回転子で構成され、前記第１偏光子は前
記半導体レーザ素子に一体化され、前記第２偏光子は前
記光ファイバホルダに一体化され、前記ファラデー回転
子は前記半導体レーザ素子または前記光ファイバホルダ
のいずれか一方に一体化されていることを特徴とする半
導体レーザモジュール。 - 【請求項２】 前記半導体レーザ素子はマウントブロッ
クに搭載されており、前記第１偏光子は前記半導体レー
ザ素子のレーザ光の出射面に近接した位置において前記
マウントブロックに固定支持され、前記光ファイバホル
ダには、前記光ファイバの端面に近接して補助筒体が固
定され、前記補助筒体内に前記第２偏光子が内装支持さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の半導体レー
ザモジュール。 - 【請求項３】 前記ファラデー回転子は、前記第１偏光
子と共に前記マウントブロックに固定支持され、あるい
は前記第２偏光子と共に前記補助筒体内に内装支持され
ていることを特徴とする請求項２に記載の半導体レーザ
モジュール。 - 【請求項４】 前記第１偏光子はその偏光面を所定の方
向に向けて前記マウントブロックに固定支持されてお
り、前記第２偏光子は前記第１偏光子の偏光面に対して
４５°で傾斜した方向を向けて前記光ファイバホルダに
内装支持されていることを特徴とする請求項２に記載の
半導体レーザモジュール。 - 【請求項５】 前記半導体レーザモジュールは、光通信
システムの光信号の送信系として構成されていることを
特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体
レーザモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000041356A JP2001228372A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 半導体レーザモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000041356A JP2001228372A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 半導体レーザモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001228372A true JP2001228372A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18564607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000041356A Pending JP2001228372A (ja) | 2000-02-15 | 2000-02-15 | 半導体レーザモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001228372A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103576254A (zh) * | 2012-07-24 | 2014-02-12 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 光模块 |
| WO2018110172A1 (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| US11557789B2 (en) | 2017-11-02 | 2023-01-17 | Imec Vzw | Solid electrolyte, electrode, power storage device, and method for producing solid electrolytes |
| US11699810B2 (en) | 2017-04-24 | 2023-07-11 | Imec Vzw | Solid nanocomposite electrolyte materials |
| US11710850B2 (en) | 2017-11-02 | 2023-07-25 | Imec Vzw | Solid electrolyte, electrode, power storage device, and method for producing solid electrolytes |
-
2000
- 2000-02-15 JP JP2000041356A patent/JP2001228372A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103576254A (zh) * | 2012-07-24 | 2014-02-12 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 光模块 |
| WO2018110172A1 (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| JPWO2018110172A1 (ja) * | 2016-12-16 | 2019-10-24 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| US10601200B2 (en) | 2016-12-16 | 2020-03-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module |
| US11699810B2 (en) | 2017-04-24 | 2023-07-11 | Imec Vzw | Solid nanocomposite electrolyte materials |
| US11557789B2 (en) | 2017-11-02 | 2023-01-17 | Imec Vzw | Solid electrolyte, electrode, power storage device, and method for producing solid electrolytes |
| US11710850B2 (en) | 2017-11-02 | 2023-07-25 | Imec Vzw | Solid electrolyte, electrode, power storage device, and method for producing solid electrolytes |
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