JPH11218648A - 光複合モジュール - Google Patents
光複合モジュールInfo
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- JPH11218648A JPH11218648A JP10020087A JP2008798A JPH11218648A JP H11218648 A JPH11218648 A JP H11218648A JP 10020087 A JP10020087 A JP 10020087A JP 2008798 A JP2008798 A JP 2008798A JP H11218648 A JPH11218648 A JP H11218648A
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- optical
- module
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- lens
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光半導体モジュールと光機能性デバイスモジ
ュールの機能をあわせ持ち、なおかつ表面実装が可能
で、生産性に優れた小型、高信頼性の光複合モジュール
を提供すること。 【解決手段】 第１パッケージ１ａ内に、発光素子２、
及び該発光素子２からの光をコリメートするためのコリ
メート用レンズ６を収容した発光モジュールＵ１と、第
２パッケージ１ｂ内に、集光用レンズ９、及び該集光用
レンズ９からの光を受光して外部へ信号光を出射する光
能動素子１０を収容した光能動モジュールＵ２とから成
り、発光モジュールＵ１のコリメート用レンズ６からの
光を光能動モジュールＵ２の集光用レンズ９で集光する
ように成した光複合モジュールＭ１とする。
ュールの機能をあわせ持ち、なおかつ表面実装が可能
で、生産性に優れた小型、高信頼性の光複合モジュール
を提供すること。 【解決手段】 第１パッケージ１ａ内に、発光素子２、
及び該発光素子２からの光をコリメートするためのコリ
メート用レンズ６を収容した発光モジュールＵ１と、第
２パッケージ１ｂ内に、集光用レンズ９、及び該集光用
レンズ９からの光を受光して外部へ信号光を出射する光
能動素子１０を収容した光能動モジュールＵ２とから成
り、発光モジュールＵ１のコリメート用レンズ６からの
光を光能動モジュールＵ２の集光用レンズ９で集光する
ように成した光複合モジュールＭ１とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信に用いられる
光複合モジュール、例えば発光又は受光する光半導体素
子等からなる光半導体モジュール（発光モジュール又は
受光モジュール）と、光変調器等の光能動素子等から成
る光能動モジュールとを一体的に結合した光複合モジュ
ールに関する。
光複合モジュール、例えば発光又は受光する光半導体素
子等からなる光半導体モジュール（発光モジュール又は
受光モジュール）と、光変調器等の光能動素子等から成
る光能動モジュールとを一体的に結合した光複合モジュ
ールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図３に示すように、気密封止
された光半導体素子及びレンズ系を介して光ファイバと
位置決め調心し、ＹＡＧ溶接されたピグテール型の光半
導体モジュール５１と、同様に気密封止された光機能性
デバイスチップ及びレンズ系を介して入出射光ファイバ
と位置決め調心し、ＹＡＧ溶接されたピグテール型の光
機能性デバイスモジュール５４等を個々に作製してお
き、両者をコネクタやスプライサ等の接続部材５３で接
続したものが知られている。
された光半導体素子及びレンズ系を介して光ファイバと
位置決め調心し、ＹＡＧ溶接されたピグテール型の光半
導体モジュール５１と、同様に気密封止された光機能性
デバイスチップ及びレンズ系を介して入出射光ファイバ
と位置決め調心し、ＹＡＧ溶接されたピグテール型の光
機能性デバイスモジュール５４等を個々に作製してお
き、両者をコネクタやスプライサ等の接続部材５３で接
続したものが知られている。
【０００３】ここで、使用されるパッケージとしては、
光半導体モジュール５１はキャン型のパッケージやバタ
フライ型のパッケージが一般に用いられ、光機能性デバ
イスモジュール５４は、入出射に光ファイバ５２を用い
たピグテール型のものが一般に用いられる。
光半導体モジュール５１はキャン型のパッケージやバタ
フライ型のパッケージが一般に用いられ、光機能性デバ
イスモジュール５４は、入出射に光ファイバ５２を用い
たピグテール型のものが一般に用いられる。
【０００４】また、光ファイバ５２としては、光機能性
デバイスの場合、一般的に偏光方向依存性があるデバイ
スが多いため、光半導体モジュール５１の出射側やＬＮ
光変調器や光スイッチ等の入射側には偏波面保存ファイ
バが用いられ、５２の光入射側及び出射側に集光用レン
ズが用いられている。
デバイスの場合、一般的に偏光方向依存性があるデバイ
スが多いため、光半導体モジュール５１の出射側やＬＮ
光変調器や光スイッチ等の入射側には偏波面保存ファイ
バが用いられ、５２の光入射側及び出射側に集光用レン
ズが用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
上記構成では、レンズ系が集光光学系であり、この集光
光学系でもって偏波面保存ファイバと光半導体素子、光
機能性デバイスチップとの偏波面方向を夫々位置合わせ
する必要があるばかりか、偏波面保存ファイバの単価も
高く、接続に用いるコネクタやスプライサを使用する場
合さらにコスト高となるといった問題を有している。
上記構成では、レンズ系が集光光学系であり、この集光
光学系でもって偏波面保存ファイバと光半導体素子、光
機能性デバイスチップとの偏波面方向を夫々位置合わせ
する必要があるばかりか、偏波面保存ファイバの単価も
高く、接続に用いるコネクタやスプライサを使用する場
合さらにコスト高となるといった問題を有している。
【０００６】なお、光半導体素子と光機能性デバイスチ
ップを同一パッケージに実装する試みも検討されている
が、異種材料基板を用いた実装方法の問題や、光半導体
素子及び光機能性デバイスチップの歩留まりコスト等の
問題もあり、未だ実用化には至っていない。
ップを同一パッケージに実装する試みも検討されている
が、異種材料基板を用いた実装方法の問題や、光半導体
素子及び光機能性デバイスチップの歩留まりコスト等の
問題もあり、未だ実用化には至っていない。
【０００７】そこで、本発明は従来の諸問題を解消し、
表面実装や小型化が容易で、生産性に優れ高信頼性の光
複合モジュールを提供することを目的とする。
表面実装や小型化が容易で、生産性に優れ高信頼性の光
複合モジュールを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の光複合モジュールは、ケーシング内に、少
なくとも発光又は受光する光半導体素子、コリメート用
レンズ又は集光用レンズ、及び光能動素子がこの順で光
接続されるべく配設するとともに、前記光能動素子に対
し光が入射する又は出射するための窓部を前記ケーシン
グに形成したものであり、具体的には、第１パッケージ
内に、発光素子、及び該発光素子からの光をコリメート
するためのコリメート用レンズを収容した発光モジュー
ルと、第２パッケージ内に、集光用レンズ、及び該集光
用レンズからの光を受光して外部へ信号光を出射する光
能動素子を収容した光能動モジュールとから成り、前記
発光モジュールのコリメート用レンズからの光を前記光
能動モジュールの集光用レンズで集光するように成した
ものである。
に、本発明の光複合モジュールは、ケーシング内に、少
なくとも発光又は受光する光半導体素子、コリメート用
レンズ又は集光用レンズ、及び光能動素子がこの順で光
接続されるべく配設するとともに、前記光能動素子に対
し光が入射する又は出射するための窓部を前記ケーシン
グに形成したものであり、具体的には、第１パッケージ
内に、発光素子、及び該発光素子からの光をコリメート
するためのコリメート用レンズを収容した発光モジュー
ルと、第２パッケージ内に、集光用レンズ、及び該集光
用レンズからの光を受光して外部へ信号光を出射する光
能動素子を収容した光能動モジュールとから成り、前記
発光モジュールのコリメート用レンズからの光を前記光
能動モジュールの集光用レンズで集光するように成した
ものである。
【０００９】また、第１パッケージ内に、受光素子、及
び該受光素子へ光を集光するための集光用レンズを収容
した受光モジュールと、第２パッケージ内に、外部光を
受光して信号光を出射する光能動素子、及び該光能動素
子の信号光をコリメートするコリメート用レンズを収容
した光能動モジュールとから成り、前記光能動モジュー
ルのコリメート用レンズからの光を前記受光モジュール
の集光用レンズで集光するように成した光複合モジュー
ルとする。
び該受光素子へ光を集光するための集光用レンズを収容
した受光モジュールと、第２パッケージ内に、外部光を
受光して信号光を出射する光能動素子、及び該光能動素
子の信号光をコリメートするコリメート用レンズを収容
した光能動モジュールとから成り、前記光能動モジュー
ルのコリメート用レンズからの光を前記受光モジュール
の集光用レンズで集光するように成した光複合モジュー
ルとする。
【００１０】なお、光能動素子とは具体的には光変調器
や光スイッチ等をいうものとし、外部光を受光して信号
光を出力する素子をいうものとする。また、特に発光モ
ジュールが同軸型であると、ＴＥモード，ＴＭモードの
いずれにも対応可能な汎用性の高い光複合モジュールを
提供できる。
や光スイッチ等をいうものとし、外部光を受光して信号
光を出力する素子をいうものとする。また、特に発光モ
ジュールが同軸型であると、ＴＥモード，ＴＭモードの
いずれにも対応可能な汎用性の高い光複合モジュールを
提供できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
に基づき詳細に説明する。図１に示す光複合モジュール
Ｍ１は、ケーシング１（第１パッケージ１ａ，第２パッ
ケージ１ｂ）内に、少なくとも発光素子である光半導体
素子２、球面レンズ等のコリメート用レンズ６、凸レン
ズ等の集光用レンズ９、及びＬｉＮｂＯ3単結晶基板を
用いた光変調器や光スイッチ等の光能動素子１０がこの
順で光接続されるべく配設されており、光能動素子１０
に対して光の出射用の窓部１１を第１パッケージ１ｂ側
に形成したものである。
に基づき詳細に説明する。図１に示す光複合モジュール
Ｍ１は、ケーシング１（第１パッケージ１ａ，第２パッ
ケージ１ｂ）内に、少なくとも発光素子である光半導体
素子２、球面レンズ等のコリメート用レンズ６、凸レン
ズ等の集光用レンズ９、及びＬｉＮｂＯ3単結晶基板を
用いた光変調器や光スイッチ等の光能動素子１０がこの
順で光接続されるべく配設されており、光能動素子１０
に対して光の出射用の窓部１１を第１パッケージ１ｂ側
に形成したものである。
【００１２】第１パッケージ１ａは、ＭＩＮＩ−ＤＩＬ
（Dual In-Line) 等のフラットパッケージ型であり、こ
の第１パッケージ１ａ内には、シリコン等の基板３が配
設され、この基板３上に半導体レーザダイオード等の光
半導体素子（発光素子）２及び光を広げる球面レンズ４
が配設され、また、戻り光を遮断する光アイソレータ５
が配設され、さらに、このパッケージ１ａの窓部に光半
導体素子２からの光をコリメートするコリメート用レン
ズ６が配設されている。また、７，８は溶接用スリーブ
であり、７は光軸方向の調心用スリーブで光半導体モジ
ュールユニットＵ１側の端部に設けられており、８は光
軸垂直方向の調心用スリーブで、後記する光能動性モジ
ュール（ユニット）Ｕ２側の端部の黒丸部分にＹＡＧ溶
接固定される。このようにして、発光モジュール（ユニ
ット）Ｕ１が構成されている。
（Dual In-Line) 等のフラットパッケージ型であり、こ
の第１パッケージ１ａ内には、シリコン等の基板３が配
設され、この基板３上に半導体レーザダイオード等の光
半導体素子（発光素子）２及び光を広げる球面レンズ４
が配設され、また、戻り光を遮断する光アイソレータ５
が配設され、さらに、このパッケージ１ａの窓部に光半
導体素子２からの光をコリメートするコリメート用レン
ズ６が配設されている。また、７，８は溶接用スリーブ
であり、７は光軸方向の調心用スリーブで光半導体モジ
ュールユニットＵ１側の端部に設けられており、８は光
軸垂直方向の調心用スリーブで、後記する光能動性モジ
ュール（ユニット）Ｕ２側の端部の黒丸部分にＹＡＧ溶
接固定される。このようにして、発光モジュール（ユニ
ット）Ｕ１が構成されている。
【００１３】また、パッケージ１ｂもフラットパッケー
ジ型であり、このパッケージ１ｂ内には、光変調器や光
スイッチ等の光能動素子１０、集光用レンズ９が配設さ
れ、さらにこの窓部１１に光能動素子１０からの９光を
出射させるための凸レンズ１２が配設されて、光能動モ
ジュール（ユニット）Ｕ２を構成している。なお、１３
は実装用の脚部である。また、図中Ｌは光路を示す。
ジ型であり、このパッケージ１ｂ内には、光変調器や光
スイッチ等の光能動素子１０、集光用レンズ９が配設さ
れ、さらにこの窓部１１に光能動素子１０からの９光を
出射させるための凸レンズ１２が配設されて、光能動モ
ジュール（ユニット）Ｕ２を構成している。なお、１３
は実装用の脚部である。また、図中Ｌは光路を示す。
【００１４】そして、発光モジュールＵ１と光能動モジ
ュールＵ２の光量をモニターしながら調心し（アクティ
ブアライメントを行い）、位置合わせした状態で図中黒
丸部分をＹＡＧ溶接により固定している。
ュールＵ２の光量をモニターしながら調心し（アクティ
ブアライメントを行い）、位置合わせした状態で図中黒
丸部分をＹＡＧ溶接により固定している。
【００１５】ここで、半導体レーザは、一般にＴＥモー
ド動作であるため、ＬＤモジュールユニットＵ１に光接
続する光能動素子も、例えばＸカットのＬｉＮｂＯ3 単
結晶基板を用いた光変調器チップや光スイッチチップの
ようにＴＥモード動作としている。
ド動作であるため、ＬＤモジュールユニットＵ１に光接
続する光能動素子も、例えばＸカットのＬｉＮｂＯ3 単
結晶基板を用いた光変調器チップや光スイッチチップの
ようにＴＥモード動作としている。
【００１６】なお、図１において２を受光素子とした場
合、６は機能的に集光用レンズとなり、９はコリメート
用レンズとなる。また、この場合Ｕ１は受光モジュール
（ユニット）となり、図１のごとくに受光モジュールＵ
１と光能動モジュールＵ２とを光接続するように構成し
て光複合モジュールを構成することができる。
合、６は機能的に集光用レンズとなり、９はコリメート
用レンズとなる。また、この場合Ｕ１は受光モジュール
（ユニット）となり、図１のごとくに受光モジュールＵ
１と光能動モジュールＵ２とを光接続するように構成し
て光複合モジュールを構成することができる。
【００１７】図２は、ケーシング１（第１パッケージ１
ｃ，第２パッケージ１ｂ）内に、少なくとも発光素子で
ある光半導体素子２１、球面レンズ等のコリメート用レ
ンズ２６、集光用レンズ９、及び光能動素子１０がこの
順で光接続させるべく配設するとともに、光能動素子１
０に対して光の出射用の窓部１１を形成して、光複合モ
ジュールＭ２を構成している。
ｃ，第２パッケージ１ｂ）内に、少なくとも発光素子で
ある光半導体素子２１、球面レンズ等のコリメート用レ
ンズ２６、集光用レンズ９、及び光能動素子１０がこの
順で光接続させるべく配設するとともに、光能動素子１
０に対して光の出射用の窓部１１を形成して、光複合モ
ジュールＭ２を構成している。
【００１８】第１パッケージ１ｃは、同軸型のパッケー
ジであり、この第１パッケージ１ｃ内には、キャン型の
パッケージ２２にチップキャリア２３上に配設された半
導体レーザダイオード等の光半導体素子（発光素子）２
１及び光を広げる球面レンズ２４が配設され、また、戻
り光を遮断する光アイソレータ２５が配設され、さら
に、このパッケージ１ｃの窓部に光半導体素子２４から
の光をコリメートするコリメート用レンズ２６が配設さ
れている。また、２７，８は溶接用スリーブであり、２
７は光軸方向の調心用スリーブで光能動モジュール（ユ
ニット）Ｕ１側の端部に設けられており、８は光軸垂直
方向の調心用スリーブで、光能動性モジュール（ユニッ
ト）Ｕ２側の端部の黒丸部分にＹＡＧ溶接固定される。
このようにして、発光モジュール（ユニット）Ｕ３が構
成されている。パッケージ１ｂは上記例と同様であるの
で説明を省略する。
ジであり、この第１パッケージ１ｃ内には、キャン型の
パッケージ２２にチップキャリア２３上に配設された半
導体レーザダイオード等の光半導体素子（発光素子）２
１及び光を広げる球面レンズ２４が配設され、また、戻
り光を遮断する光アイソレータ２５が配設され、さら
に、このパッケージ１ｃの窓部に光半導体素子２４から
の光をコリメートするコリメート用レンズ２６が配設さ
れている。また、２７，８は溶接用スリーブであり、２
７は光軸方向の調心用スリーブで光能動モジュール（ユ
ニット）Ｕ１側の端部に設けられており、８は光軸垂直
方向の調心用スリーブで、光能動性モジュール（ユニッ
ト）Ｕ２側の端部の黒丸部分にＹＡＧ溶接固定される。
このようにして、発光モジュール（ユニット）Ｕ３が構
成されている。パッケージ１ｂは上記例と同様であるの
で説明を省略する。
【００１９】このようにして、キャン型のパッケージを
用いた半導体レーザを用いた発光モジュールＵ３とＬＮ
光変調器やＬＮ光スイッチ等の光能動モジュールＵ２を
光量をモニターしながら調心し（アクティブアライメン
トして）、ＹＡＧ溶接でもって精密に固定した光複合モ
ジュールＭ２としている。
用いた半導体レーザを用いた発光モジュールＵ３とＬＮ
光変調器やＬＮ光スイッチ等の光能動モジュールＵ２を
光量をモニターしながら調心し（アクティブアライメン
トして）、ＹＡＧ溶接でもって精密に固定した光複合モ
ジュールＭ２としている。
【００２０】図１の例では、光能動モジュールＵ２はＴ
Ｅモード動作である必要があったが、図２のように同軸
型のモジュールＵ１を採用する事により、回転方向の自
由度があるため、ＴＥ、ＴＭモードの何れでも対応が可
能となる。
Ｅモード動作である必要があったが、図２のように同軸
型のモジュールＵ１を採用する事により、回転方向の自
由度があるため、ＴＥ、ＴＭモードの何れでも対応が可
能となる。
【００２１】なお、図２においても、２１を受光素子と
した場合、２６は機能的に集光用レンズとなり、９はコ
リメート用レンズとなる。また、この場合Ｕ３は受光モ
ジュール（ユニット）となり、図１のごとくに受光モジ
ュールＵ３と光能動モジュールＵ２とを光接続するよう
に構成して光複合モジュールを構成することができる。
また、光能動モジュールＵ２の出射側については特に明
記していないが、レセプタクル構造等を採用する事によ
り表面実装が尚一層容易になる。上記例では発光モジュ
ールは半導体レーザモジュールで説明したが、当然フォ
トダイオードモジュールでも構わない。光能動モジュー
ルについても、ＬｉＮｂＯ3 単結晶等を用いた光変調器
モジュールや光スイッチを例に説明を行ったが、これら
に制約されるものではなく本発明の要旨を逸脱しない範
囲で適宜変更し実施が可能である。
した場合、２６は機能的に集光用レンズとなり、９はコ
リメート用レンズとなる。また、この場合Ｕ３は受光モ
ジュール（ユニット）となり、図１のごとくに受光モジ
ュールＵ３と光能動モジュールＵ２とを光接続するよう
に構成して光複合モジュールを構成することができる。
また、光能動モジュールＵ２の出射側については特に明
記していないが、レセプタクル構造等を採用する事によ
り表面実装が尚一層容易になる。上記例では発光モジュ
ールは半導体レーザモジュールで説明したが、当然フォ
トダイオードモジュールでも構わない。光能動モジュー
ルについても、ＬｉＮｂＯ3 単結晶等を用いた光変調器
モジュールや光スイッチを例に説明を行ったが、これら
に制約されるものではなく本発明の要旨を逸脱しない範
囲で適宜変更し実施が可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の光複合モ
ジュールによれば、従来、偏波面保存光ファイバを用い
る事による不具合であった、ファイバの引きまわしや外
乱による特性変動等の問題もなく、生産性に優れ、小型
で高信頼性の優れた光複合モジュールを提供できる。
ジュールによれば、従来、偏波面保存光ファイバを用い
る事による不具合であった、ファイバの引きまわしや外
乱による特性変動等の問題もなく、生産性に優れ、小型
で高信頼性の優れた光複合モジュールを提供できる。
【００２３】また、発光もしくは受光モジュールをＭＩ
ＮＩ−ＤＩＬ等のフラットパッケージで構成することに
より、偏波面の調整を行う事なく、小型低背のモジュー
ルが構成できる。さらには、同軸型のパッケージを用い
ることにより光能動素子の駆動モードに拘わらず一体化
・小型化が実現される。
ＮＩ−ＤＩＬ等のフラットパッケージで構成することに
より、偏波面の調整を行う事なく、小型低背のモジュー
ルが構成できる。さらには、同軸型のパッケージを用い
ることにより光能動素子の駆動モードに拘わらず一体化
・小型化が実現される。
【００２４】さらに、光半導体素子と光能動素子とを別
々のパッケージに収容し、これらパッケージを結合する
ようにすれば、同一のパッケージに光半導体素子と光機
能性デバイスチップを実装するのに比較して、気密まで
含めた各モジュールユニットの良否を判別した後に、光
複合モジュールを組み立てることとなるため、各素子の
歩留まりや、実装歩留まりが悪くても、各々のモジュー
ルの損害のみで済むため、生産性と信頼性に極めて優れ
た光複合モジュールを構成できる。
々のパッケージに収容し、これらパッケージを結合する
ようにすれば、同一のパッケージに光半導体素子と光機
能性デバイスチップを実装するのに比較して、気密まで
含めた各モジュールユニットの良否を判別した後に、光
複合モジュールを組み立てることとなるため、各素子の
歩留まりや、実装歩留まりが悪くても、各々のモジュー
ルの損害のみで済むため、生産性と信頼性に極めて優れ
た光複合モジュールを構成できる。
【図１】本発明の一実施形態を説明するための内部の様
子を示した模式図である。
子を示した模式図である。
【図２】本発明の他実施形態を説明するための内部の様
子を示した模式図である。
子を示した模式図である。
【図３】従来の光半導体モジュールと光機能性モジュー
ルとを光接続した様子を説明する模式図である。
ルとを光接続した様子を説明する模式図である。
１：ケーシング １ａ，１ｃ：第１パッケージ １ｂ：第２パッケージ ２：光半導体素子（発光素子又は受光素子） ６，２６：コリメート用レンズ（又は集光用レンズ） ９，：集光用レンズ（又はコリメート用レンズ） １０：光能動素子 １１：窓部 Ｕ１，Ｕ３：発光モジュール（又は受光モジュール） Ｕ２：光能動モジュール
Claims (2)
- 【請求項１】 第１パッケージ内に、発光素子、及び該
発光素子からの光をコリメートするためのコリメート用
レンズを収容した発光モジュールと、第２パッケージ内
に、集光用レンズ、及び該集光用レンズからの光を受光
して外部へ信号光を出射する光能動素子を収容した光能
動モジュールとから成り、前記発光モジュールのコリメ
ート用レンズからの光を前記光能動モジュールの集光用
レンズで集光するように成した光複合モジュール。 - 【請求項２】 第１パッケージ内に、受光素子、及び該
受光素子へ光を集光するための集光用レンズを収容した
受光モジュールと、第２パッケージ内に、外部光を受光
して信号光を出射する光能動素子、及び該光能動素子の
信号光をコリメートするコリメート用レンズを収容した
光能動モジュールとから成り、前記光能動モジュールの
コリメート用レンズからの光を前記受光モジュールの集
光用レンズで集光するように成した光複合モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10020087A JPH11218648A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 光複合モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10020087A JPH11218648A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 光複合モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11218648A true JPH11218648A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12017335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10020087A Pending JPH11218648A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 光複合モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11218648A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7038866B2 (en) | 2004-06-11 | 2006-05-02 | Opnext Japan, Inc. | Optical module |
| JP2007165491A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光前置増幅器付き光受信装置 |
| US7520683B2 (en) | 2004-09-06 | 2009-04-21 | Opnext Japan, Inc. | Optical module |
| JP2016028415A (ja) * | 2014-07-09 | 2016-02-25 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 半導体光増幅装置 |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP10020087A patent/JPH11218648A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7038866B2 (en) | 2004-06-11 | 2006-05-02 | Opnext Japan, Inc. | Optical module |
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