JPH0521456U - レーザダイオードモジユール - Google Patents

レーザダイオードモジユール

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JPH0521456U
JPH0521456U JP6809991U JP6809991U JPH0521456U JP H0521456 U JPH0521456 U JP H0521456U JP 6809991 U JP6809991 U JP 6809991U JP 6809991 U JP6809991 U JP 6809991U JP H0521456 U JPH0521456 U JP H0521456U
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JP
Japan
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laser diode
optical
case
light
wedge
Prior art date
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Pending
Application number
JP6809991U
Other languages
English (en)
Inventor
竜夫 八田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP6809991U priority Critical patent/JPH0521456U/ja
Publication of JPH0521456U publication Critical patent/JPH0521456U/ja
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光アイソレータに対して斜めに光を入射しつ
つ、高い結合効率を持つレーザダイオードモジュールを
安価に構成する。 【構成】 レーザダイオード１、ケース４、ケースに取
り付けられたクサビ形ガラス１５、光アイソレータ７、
光ファイバ９とから構成されるレーザダイオードモジュ
ール。 【効果】 ケース４に取り付けられた窓をクサビ形ガラ
ス１５とすることにより光路を曲げて光アイソレータ７
に斜めに入射するようにしているため、反射防止のため
にレーザダイオード１と第１のレンズ５の間の光軸をオ
フセットさせる必要がなく、レーザダイオード１と光フ
ァイバ９の光学的結合効率が最大となる光学的配置を安
価にとることができるという効果がある。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、レーザダイオードと光ファイバを、レーザダイオードからの出射 光が光ファイバと光学的に結合するよう配置したレーザダイオードモジュールに 関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２は、従来のレーザダイオードモジュールを示す断面図であり、図において 、１はレーザダイオード、２はレーザダイオード１を保持するチップキャリア、 ３はチップキャリア２を保持する電子冷却素子、４はレーザダイオード１及び電 子冷却素子３を気密封じするケース、５はレーザダイオード１からの出射光路上 に置かれた第１のレンズ、６はレーザダイオード１からの出射光がケース４を貫 通すべく配置されたガラス平板、７はガラス平板より出射された光路上に置かれ た光アイソレータ、８は光アイソレータ７の通過光を集光する第２のレンズ、９ は第２のレンズ８によって集光された光を導波する光ファイバ、１０は光アイソ レータ７と第２のレンズ８と光ファイバ９をケース４に対して固定する保持部材 、１１はケース４を貫通する電極ピン、１２は電極ピン１１とレーザダイオード １を電気的に接続するワイヤ、１３は電極ピン１１をケース４に対して固定する 低融点ガラスである。 また、１４は、レーザダイオード１から光ファイバ９に至るまでの光路を示し たものである。
【０００３】 次に動作について説明する。電極ピン１１に外部より供給された電流は、ワイ ヤ１２を通してレーザダイオード１に流れ、レーザ光に変換される。このレーザ 光は第１のレンズ５により平行光となり、ガラス平板６及び光アイソレータ７を 通過の後、第２のレンズ８により集光され、集光位置に端面を持つ光ファイバ９ の導波モードとなる。レーザダイオード１の発振状態はレーザダイオード１の温 度によっても変化するため、電子冷却素子３によって一定の温度になるよう制御 されている。 平行光路上に置かれた光アイソレータ７は、光路１４を逆進する光がレーザダ イオード１まで至りレーザダイオード１の発振状態に悪影響を及ぼすのを阻止す る。光アイソレータ７自体からの反射もレーザダイオード１に戻る可能性がある ため、レーザダイオード１からの出射光は、オフセットして配置された第１のレ ンズ５によって曲げられ、光アイソレータに対して斜めに入射するようになって いる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
従来のレーザダイオードモジュールは以上のように構成されていたので、第１ のレンズ５の光軸とレーザダイオードの出射光がずれているために、収差が大き くなり、レーザダイオード１と光ファイバ９の光学的結合効率が劣化するという 欠点があった。 また、保持部材を工夫して光アイソレータを斜めに配置することも可能である がレーザダイオードモジュールの構造が複雑になり、高価になるという問題点が あった。
【０００５】 この考案は上記のような課題を解決するためになされたもので、光アイソレー タに対して斜めに光を入射しつつ、高い結合効率を持つレーザダイオードモジュ ールを安価に得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この考案に係るレーザダイオードモジュールは、ケースを光が通過するための 気密性の窓を工夫しそれにクサビ形透明板を使用したものである。
【０００７】
【作用】
この考案におけるレーザダイオードモジュールは、クサビ形透明板により光路 を曲げて光アイソレータに斜めに入射するようにしているため、レーザダイオー ドと第１のレンズの間は光軸をオフセットさせる必要がない。
【０００８】
【実施例】
実施例１． 以下、この考案の一実施例を図について説明する。図１において、１はレーザ ダイオード、２はレーザダイオード１を保持するチップキャリア、３はチップキ ャリア２を保持する電子冷却素子、４はレーザダイオード１及び電子冷却素子３ を気密封じするケース、５はレーザダイオード１からの出射光路上に置かれた第 １のレンズ、１５はレーザダイオード１からの出射光がケース４を貫通すべく配 置されたクサビ形ガラス、７はクサビ形ガラスより出射された光路上に置かれた 光アイソレータ、８は光アイソレータ７の通過光を集光する第２のレンズ、９は 第２のレンズ８によって集光された光を導波する光ファイバ、１０は光アイソレ ータ７と第２のレンズ８と光ファイバ９をケース４に対して固定する保持部材、 １１はケース４を貫通する電極ピン、１２は電極ピン１１とレーザダイオード１ を電気的に接続するワイヤ、１３は電極ピン１１をケース４に対して固定する低 融点ガラスである。また、１４は、レーザダイオード１から光ファイバ９に至る までの光路を示したものである。
【０００９】 次に動作について説明する。電極ピン１１に外部より供給された電流は、ワイ ヤ１２を通してレーザダイオード１に流れ、レーザ光に変換される。このレーザ 光は第１のレンズ５により平行光となり、クサビ形ガラス１５及び光アイソレー タ７を通過の後、第２のレンズ８により集光され、集光位置に端面を持つ光ファ イバ９の導波モードとなる。レーザダイオード１の発振状態はレーザダイオード １の温度によっても変化するため、電子冷却素子３によって一定の温度になるよ う制御されている。 平行光路上に置かれた光アイソレータ７は、光路１４を逆進する光がレーザダ イオード１まで至りレーザダイオード１の発振状態に悪影響を及ぼすのを阻止す る。光アイソレータ７自身から反射もレーザダイオード１に戻る可能性があるた め、レーザダイオード１からの出射光は第１のレンズ５により平行光となった後 、クサビ形ガラス１５によって曲げられ、光アイソレータに対して斜めに入射す るようになっている。従って、光アイソレータ７で反射された光はレーザダイオ ード１へは戻らない。
【００１０】 実施例２． なお、上記実施例では光学部品として光アイソレータを用いたものを示したが 、波長フィルタや他の光学部品であってもよい。
【００１１】
【考案の効果】
以上のように、この考案によればケースに取り付けられた窓をクサビ形透明板 とすることにより光路を曲げて光アイソレータに斜めに入射するようにしている ため、反射防止のためにレーザダイオードと第１のレンズの間の光軸をオフセッ トさせる必要がなく、レーザダイオードと光ファイバの光学的結合効率が最大と なる光学的配置をとることができるという効果がある。 しかも、従来のガラス平板を置き換えた構成になっているのでコストの上昇を 抑えることができる効果がある。 また、従来のガラス平板ではレーザダイオードのコヒーレンシーの良さのため にしばしば干渉が問題となったが、クサビ形透明板では起こらないという効果が ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の一実施例によるレーザダイオードモ
ジュールを示す断面図である。
【図２】従来のレーザダイオードモジュールを示す断面
図である。
【符号の説明】
１ レーザダイオード ４ ケース ７ 光アイソレータ ９ 光ファイバ １５ クサビ形ガラス

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザダイオードと、上記レーザダイオ
    ードを気密封じするケースと、上記ケースに取り付けら
    れた上記レーザダイオードからの出射光が上記ケースを
    貫通すべく配置されたクサビ形透明板と、上記クサビ形
    透明板より出射された光路上に置かれた光学部品と、上
    記光学部品の透過光を導波すべく固定された光ファイバ
    とを備えたレーザダイオードモジュール。
JP6809991U 1991-08-27 1991-08-27 レーザダイオードモジユール Pending JPH0521456U (ja)

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JP6809991U JPH0521456U (ja) 1991-08-27 1991-08-27 レーザダイオードモジユール

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116224A (ja) * 1995-10-19 1997-05-02 Nec Corp フラット型半導体レーザモジュール
JP2004088129A (ja) * 2003-12-08 2004-03-18 Sony Corp レーザ光発生装置
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