JP2002270943A - 光半導体装置用キャップとこれを用いた光半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 鏡筒部を短くした小型のキャップを構成す
る。 【解決手段】 キャップ本体１２の貫通穴１４に傾斜部
１４ｃを設け、球レンズ１６を接着する低融点ガラス１
８の厚みを、小径部１４ｂの内径の投影面もしくは球レ
ンズ１６の表面の近傍で最も厚くなるようにし、溶接時
の熱変形に耐えうるように低融点ガラス１８の破断強度
を高めることにより、鏡筒部１２ａの長さＨや肉厚Ｔを
小さくしキャップ本体を小型化し、パッケージの小型化
を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光半導体装置用
キャップとこれを用いた光半導体装置に関するもので、
特に情報通信に用いる光ファイバ接続用のキャップの構
造とこれを用いた光半導体装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】社会の高度情報化、ＩＴ革命の進展に伴
い、増大する通信需要を限られた空間でまかなうために
は、光通信用機器の小型化・高集積化が必要となる。光
通信においては、光の分岐・集合・増幅などの際には、
光送受信素子と光ファイバとの接続が不可欠で、長距離
通信においては数多くの箇所で、この接続箇所を設ける
ことが必要となる。従って光ファイバとの接続を行う光
送受信素子パッケージの小型化は限られた空間に多数の
光送受信素子を配置するための重要な技術となってきて
いる。

【０００３】図１０は従来のパッケージの部分断面図で
ある。図１０において、１００はパッケージ、１０２は
キャップ、１０４は金属製のホルダ、１０６はフェルー
ル、１０８は光ファイバ、１１０はキャップ１０２の金
属製のキャップ本体、１１０ａは鏡筒部で肉厚ｔは２ｍ
ｍ程度、長さｈは３ｍｍ程度である。１１０ｂはキャッ
プ取付部、１１２は球レンズ、１１４は低融点ガラス、
１１６は組付基板、１１８はマウント、１２０はサブマ
ウント、１２２は光素子、１２４は電極端子である。

【０００４】パッケージ１００の製造方法について説明
する。まずキャップ本体１１０に球レンズ１１２を接着
する。図１１及び図１２はキャップ本体への球レンズの
接着工程を示すキャップの断面図である。図１１におい
て、１１４ａは低融点ガラスの円環状のタブレットであ
る。キャップ本体１１０の鏡筒部１１０ａの内側に球レ
ンズ１１２を置いて、この球レンズ１１２の周囲に低融
点ガラスのタブレット１１４ａを載置する（図１１参
照）。

【０００５】次に、低溶融点ガラスの融点以上に加熱
し、タブレット１１４ａを軟化・流動させて、低溶融点
ガラス１１４により球レンズ１１２とキャップ本体１１
０とを接着する（図１２参照）。この様にしてキャップ
１０２を形成する。図１０に戻り、次に組付基板１１６
上にマウント１１８及びサブマウント１２０を介して取
り付けられた光素子１２２をキャップ１０２の内部に納
め、キャップ本体１１０の取付部１１０ｂを組付基板１
１６に接着することにより、光素子１２２を封止する。
これによりパッケージ１００が完成する。

【０００６】この後、フェルール１０６を介して光ファ
イバ１０８が内装されたホルダ１０４を、パッケージ１
００のキャップ１０２上面に載置し、側面から矢印Ａで
示されたようにＹＡＧレーザを照射することにより、ホ
ルダ１０４とパッケージ１００を溶接する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、溶接の
際に鏡筒部１１０ａの上端側面が加熱され、この加熱・
放冷によるキャップ本体１１０の膨張・収縮による熱応
力により低融点ガラス１１４が破断することを防止する
ために、鏡筒部１１０ａに緩衝エリアとしての機能を持
たせ、鏡筒部１１０ａの長さｈを３ｍｍ程度確保するこ
とにより、球レンズ１１２及び低融点ガラス１１４にＹ
ＡＧレーザによる溶接の影響が及ばないようにしてい
た。

【０００８】鏡筒部１１０ａの緩衝エリアを無くする
と、熱応力により低融点ガラス１１４にクラックが入
り、このために気密性が劣化する。またクラックが入る
ことにより球レンズ１１２の位置が不安定になり、光学
特性が劣化するという不具合が発生する場合があった。
このため鏡筒部１１０ａの長さｈを短くできず、キャッ
プ１０２の小型化を図ることができず、延いてはパッケ
ージ１００の小型化が困難であった。

【０００９】この発明はこのような問題点を解消するた
めになされたもので、この発明の第１の目的は、低融点
ガラスの破断強度を高めることにより鏡筒部を短くし、
小型のキャップを構成することであり、第２の目的はこ
のキャップを用いることにより、小型で信頼性の高い光
半導体装置を提供することである。なお、光半導体装置
に関して、特開平６−１１２３４１号公報がある。この
発明では、キャップとホルダとの衝合面が平坦であると
この衝合面の溶接の際に、レーザ光がキャップやホルダ
内部に侵入して光学系に損傷を与えるので、これを防ぐ
ために、この溶接部を嵌合構造にするもので、キャップ
に球レンズの保持部分を有する記載はあるが（公報の図
３）、この保持部分は光半導体素子の収納室と光通路と
の間に設けられているが、この球レンズの保持部分の上
下面は平坦な円筒端面で、ある長さをもって内径が徐々
に変化する構成にはなっていない。

【００１０】また、光半導体装置用キャップについての
特開昭５９−４８９６２号公報には、レンズを封止する
ガラスをレンズの周りに均一に塗布するために、リング
状の枠部材をガラス上に載置するもので、球レンズの保
持部分の上下面は平坦な円筒端面で、ある長さをもって
内径が徐々に変化する構成とはなっていない。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明に係る光半導体
装置用キャップは、第１の内径部、この第１の内径部よ
り小さい内径の第２の内径部、および第１の内径部第２
の内径部との間に配設され所定の長さを有し第１の内径
部から第２の内径部に徐々にその内径を変える接続部を
含む貫通穴を有するキャップ本体と、このキャップ本体
の貫通穴の接続部に接着材で接着された球形レンズと、
を備えたもので、球形レンズを接着する接着材の球形レ
ンズ近傍の厚みを厚くすることができ、破断強度を大き
くすることができる。

【００１２】さらに、キャップ本体の貫通穴の接続部が
第１の内径部から第２の内径部に接続するまで一様に内
径が変化するもので、製造方法が簡単で、安価に構成す
ることができる。

【００１３】またさらに、キャップ本体の貫通穴の接続
部と第２の内径部との間にさらに球形レンズの半径に対
応した球状曲面が配設されたもので、球形レンズとキャ
ップ本体との接着面積を広くすることができ、接着強度
を高めることができる。

【００１４】またさらに、第２の内径部に対応するキャ
ップ本体の外周にさらに凹凸を設けたもので、キャップ
本体の放冷を行いやすくし温度上昇を少なくでき、キャ
ップ本体の熱変形を少なくすることができる。

【００１５】またさらに、第２の内径部に対応するキャ
ップ本体に、貫通穴を廻る凹部を設けるとともにこの凹
部に断熱材を配設したもので、球形レンズ近傍のキャッ
プ本体の温度上昇を少なくし、この部分での熱変形を少
なくすることができる。

【００１６】また、この発明に係る光半導体装置は、一
主面を有する取付け基板と、この取付け基板の一主面上
に台座を介して配設された光半導体素子と、この光半導
体素子をキャップ本体の貫通穴の内部に封止し、取付け
基板上に配設された請求項１ないし５のいずれか１項に
記載の光半導体装置用キャップと、を備えたもので、小
形の光半導体装置を構成することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に記載する実施の形態におい
ては、光半導体素子として、例えばレーザダイオード
（以下ＬＤという）を使用した場合について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明に係るパッケージの部分
断面図である。図１において、１０はパッケージ、１２
はキャップ本体で金属、例えばステンレスなどが用いら
れる。１２ａはキャップ本体１２の鏡筒部で肉厚Ｔは１
ｍｍ程度、長さＨは１ｍｍ程度である。１２ｂは胴体
部、１２ｃは取付部である。キャップ本体１２の内部は
貫通穴１４になっている。この貫通穴１４は胴体部１２
ｂの内部空間である第１の内径部としての光素子の収納
室１４ａと鏡筒部１２ａの中央の光の通路で収納室１４
ａより小さい内径の第２の内径部としての小径部１４ｂ
とこれら二つの収納室１４ａ及び小径部１４ｂの間を内
径を変化させながら接続する接続部としての傾斜部１４
ｃとからなっている。

【００１８】この貫通穴１４の形状はこの実施の形態で
は収納室１４ａ及び小径部１４ｂは壁面が円筒形であ
り、傾斜部１４ｃは壁面が円錐形であるが、形状はこれ
に限らない。傾斜部１４ｃも、断面が直線的に一様に半
径が変化する円錐であるが、曲線的に半径が変化しても
良く、断面が階段状に変化してもかまわない。また複数
の連続する円錐形状で変化してもかまわない。１６は球
レンズで、１８は球レンズ１６を接着する低融点ガラス
である。球レンズ１６の半径は、小径部１４ｂの内径よ
り大きい場合も、同等の場合も、小さな場合もある。低
融点ガラス１８は傾斜部１４ｃに配設され、傾斜部１４
ｃの壁面を介して球レンズ１６とキャップ本体１２とを
接着する。そして傾斜部１４ｃの傾斜の程度に応じて球
レンズ１６と低融点ガラス１８との接触面積が変化する
が、球レンズ１６の表面近傍、あるいは小径部１４ｂの
内径の投影面上での低融点ガラス１８の厚みが最も厚く
なっている。

【００１９】キャップ本体１２と低融点ガラス１８で接
着された球レンズ１６とでキャップ２０を構成してい
る。２２は取付基板、２４は取付基板２２に設けられた
電極端子、２６は取付基板２２上に設けられたマウン
ト、２８はサブマウントでこのサブマウント２８上にＬ
Ｄ３０が設けられ、サブマウント２８を介してＬＤ３０
がマウント２６上に固定されている。ＬＤ３０の電気配
線は電極端子２４と接続されている。受光装置の場合は
ＬＤ３０に変えてフォトダイオードなどが載置される。

【００２０】取付基板２２上に配設されたＬＤ３０は、
キャップ２０の収納室１４ａに収納され、取付部１２ｃ
が取付基板２２に接着されることにより、ＬＤ３０は収
納室１４ａに封止される。次にパッケージの製造方法の
概略を説明する。図２および図３はキャップの製造方法
を示すキャップの断面図である。図２において、キャッ
プ本体１２を天地返しにして、貫通穴１４の傾斜部１４
ｃと小径部１４ｂとの接続部分に球レンズ１６を載置す
る。球レンズ１６の位置決めをするために治具を使用す
る場合もあるが、球レンズ１６の半径より小径部１４ｂ
の半径を小さくすることにより、傾斜部１４ｃと小径部
１４ｂとの接続部分に球レンズ１６を載置して位置決め
する場合もある。この球レンズ１６の周囲に低融点ガラ
スの円環状のタブレット１８ａを載置する（図２参
照）。

【００２１】次に、低溶融点ガラスの融点以上に加熱
し、タブレット１８ａを軟化流動させて、低溶融点ガラ
ス１８により球レンズ１６とキャップ本体１２とを接着
する（図３参照）。これでキャップ２０が形成される。
次に、ＬＤ３０が配設された取付基板２２上に、キャッ
プ２０の収納室１４ａにＬＤ３０が収納されるようにし
てキャップ２０が配設され、キャップ２０の取付部と取
付基板２２とが接着される。これでパッケージ１０が完
成する。

【００２２】さらに、このパッケージ１０は、光ファイ
バと接続されて使用されるので、光ファイバとの接続方
法について説明する。図４は、パッケージ１０と光ファ
イバとの接続方法を示す断面模式図である。図４におい
て、３２は金属製のホルダ、３４はフェルール、３６は
このフェルール３４に把持された光ファイバである。ま
た光ファイバ３６はフェルール３４を介してホルダ３２
に装着される。パッケージ１０のキャップ２０の上端面
に、光ファイバ３６を内装したホルダ３２を載置し、こ
の突き合わせ面の側面からＹＡＧレーザを照射しパッケ
ージ１０とホルダ３２とを溶接する。矢印ＡはＹＡＧレ
ーザの照射を示す。

【００２３】図５はパッケージ１０と光ファイバとの接
続状態を示す部分断面図である。図４に示したホルダ３
２とパッケージ１０との溶接の際に、パッケージ１０を
構成するキャップ２０の上端面がＹＡＧレーザによって
加熱される。そして溶接後は自然放冷される。この加熱
・冷却の際に、キャップ本体１２の鏡筒部１２ａが主に
熱変形を受ける。この熱変形は加熱の際には鏡筒部１２
ａの小径部１４ｂの内径を拡げる変形であり、冷却時は
この小径部１４ｂの内径を小さくする変形となる。球レ
ンズ１６と鏡筒部１２ａとは低融点ガラス１８を介して
接着されているので、この熱変形による応力は低融点ガ
ラス１８の特に小径部１４ｂの内径の投影面近傍で最も
大きくなる。

【００２４】この実施の形態１のキャップ２０は、キャ
ップ本体１２の貫通穴１４に傾斜部１４ｃを設けている
ので、球レンズ１６と鏡筒部１２ａとの接着の際に加熱
して低融点ガラス１８を軟化させると、低融点ガラス１
８はキャップ本体１２の傾斜部１４ｃに沿って球レンズ
１６の方に流れ、球レンズ１６と小径部１４ｂとで堰き
止められて、小径部１４ｂの内径の投影面もしくは球レ
ンズ１６の表面の近傍で最も厚みが厚くなる。つまり、
最も強度が要求される低融点ガラス１８の部位の厚みを
積極的に厚くしている。このため溶接の際の加熱による
熱応力が大きくなる部分の低融点ガラス１８の破断強度
を大きくすることができる。

【００２５】この低融点ガラス１８の破断強度の改善に
伴って、鏡筒部１２ａに許容される熱変形を大きくする
ことができるので、鏡筒部１２ａの長さＨや肉厚Ｔを小
さくすることができ、キャップ本体を小型化することが
できる。延いてはパッケージを小型化することが出来
る。従来のキャップ１０２では球レンズ１１２の周りの
低融点ガラスの厚みは表面張力による厚みで決まり、熱
応力が最も大きくなる箇所である鏡筒部１１０ａの内壁
部の低融点ガラス１１４の厚みを積極的には厚くしてい
ない。従って低融点ガラス１１４の破断強度を必ずしも
十分確保することができなかったので、溶接の際の加熱
の程度によっては、鏡筒部１１０ａの熱変形による熱応
力が大きくなり過ぎ、低融点ガラス１１４にクラックが
入って気密性が劣化したり、球レンズの位置の安定性が
損なわれることがあるために、鏡筒部１１０ａの長さを
長くしまた鏡筒部１１０ａの肉厚を厚くすることによ
り、緩衝エリアとしての機能を持たせていたので、キャ
ップを小型にできなかったものである。

【００２６】以上のように、この実施の形態１では、キ
ャップ本体１２の貫通穴１４に傾斜部１４ｃを設け、球
レンズ１６を接着する低融点ガラス１８の厚みを、小径
部１４ｂの内径の投影面もしくは球レンズ１６の表面の
近傍で最も厚みが厚くなるようにし、熱変形に耐えうる
低融点ガラス１８の破断強度を高めることにより、鏡筒
部１２ａの長さや肉厚を小さくするものである。これに
よりキャップ本体を小型化することができ、延いてはパ
ッケージの小型化を行うことができる。

【００２７】実施の形態２．図６はこの実施の形態２に
係るキャップの断面図である。図６において、４０はキ
ャップである。４２はキャップ本体１２の鏡筒部１２ａ
の貫通穴１４の小径部１４ｂと傾斜部１４ｃとの間に設
けた球面座である。実施の形態１と同じ符号は、同じも
のかまたは相当のものである。このことは以下の実施の
形態においても同じである。低融点ガラス１８は球面座
４２と球レンズ１６との隙間にも配設されている。キャ
ップ４０においては、球レンズ１６とキャップ本体１２
とを接着する低融点ガラス１８は実施の形態１と同様に
傾斜部１４ｃに沿って配設され、球レンズ１６を接着し
ているので、実施の形態１と同様に鏡筒部１２ａの貫通
穴１４ｂに沿った熱変形による応力が最も高くなるとこ
ろで、低融点ガラス１８の厚みが最も厚くなるので、実
施の形態１と同様の効果を有する。

【００２８】そしてこの実施の形態２においてはさら
に、低融点ガラス１８は球面座４２と球レンズ１６との
隙間にも配設されているので、球レンズ１６とキャップ
本体１２との接着面積が大きくなっているので、接着強
度が高くなり、この分だけ許容される熱応力を大きくす
ることができて、鏡筒部の長さ、肉厚をさらに小さくす
ることができるので、キャップ本体１２を一層小形にす
ることが出来る。延いてはパッケージをさらに小型化で
きる。

【００２９】実施の形態３．図７はこの実施の形態３に
係るパッケージの部分断面図である。図７において、４
６はパッケージである。４８はキャップ本体１２の鏡筒
部１２ａの外周に設けられた放熱用の凹凸である。この
凹凸４８は図７に示されたような鏡筒部１２ａの外周に
設けられた溝形状でも良いし、突起状の放熱フィンでも
良く、放熱面積を大きくするものであればよい。このパ
ッケージ４６では、実施の形態１のパッケージ１０に加
えて、キャップ本体１２の鏡筒部１２ａの外周に放熱用
の凹凸４８が設けられている。このためにパッケージ４
６の上端面にホルダ３２を溶接するときにキャップ本体
１２に加えられた熱が鏡筒部１２ａの外周から放熱しや
すくなる。従ってキャップ本体１２の鏡筒部１２ａの熱
変形量が低く抑えられて、低融点ガラス１８に加えられ
る熱応力が小さくなり、低融点ガラス１８が破断しにく
くなる。

【００３０】このために低融点ガラス１８の破壊に対す
る許容応力が同じでも、実施の形態１のパッケージ１０
に比べて低融点ガラス１８に加えられる熱応力が小さく
なる分だけ、キャップ本体１２の鏡筒部１２ａの長さや
肉厚を小さくすることができる。延いてはパッケージを
より小型にすることが出来る。

【００３１】実施の形態４．図８はこの実施の形態４に
係るパッケージの部分断面図である。また図９はこの実
施の形態４に係るキャップの形成方法を示す模式図であ
る。図８において、５２はパッケージである。５４はこ
のパッケージ５２のキャップ本体１２の鏡筒部１２ａ上
端面に設けられ、貫通穴１４の周りを廻って配設された
凹部としての溝で、５６は溝５４に挿入された断熱材、
たとえばアルミナなどのセラミクスリングである。

【００３２】パッケージ５２においては、実施の形態１
のパッケージ１０に加えて、キャップ本体１２の鏡筒部
１２ａ上端面に、貫通穴１４の周りに凹部例えば環状の
溝５４を設け、この溝５４に断熱材、例えばセラミクス
リング５６を挿入したものである。この実施の形態では
溝５４にしているが、必ずしも溝５４に限らず、内径側
を全て除去した段差状の凹部でもよい。また必ずしも連
続した溝でなくても良い。また必要に応じ複数本にして
も良い。

【００３３】溝５４に挿入する、断熱材としてセラミク
スリング５６を使用したが、場合によっては何も挿入せ
ず、空気を断熱材としても良い。図９に示すように、こ
のキャップ本体１２は鏡筒部１２ａの上端面に形成され
た溝５４に、上端面の上方からセラミクスリング５６を
挿入する。このパッケージ５２とホルダ３２を溶接する
とき、ＹＡＧレーザを側面から照射する。このためパッ
ケージ５２のキャップ本体１２はその鏡筒部１２ａの外
周上端面で加熱される。

【００３４】球レンズ１６を接着する低融点ガラス１８
は、キャップ本体１２中央に設けられた貫通穴１４の傾
斜部１４ｃに配設されている。溶接の際の熱変形による
低融点ガラス１８の熱応力に最も影響する鏡筒部１２ａ
の小径部１４ｂにおける温度上昇を抑制することによ
り、この小径部１４ｂでの熱変形を小さくし、低融点ガ
ラス１８の熱応力を小さくすることができる。

【００３５】そこで鏡筒部１２ａの上端面に溝５４を設
け、さらに断熱用のセラミクスリング５６を挿入するこ
とにより、溶接の際の熱流を鏡筒部１２ａの外周に沿わ
せて移動させ、この外周面での放熱を促進するように
し、これにより鏡筒部１２ａの小径部１４ｂの温度上昇
を小さくし熱変形を少なくすることにより、低融点ガラ
ス１８の熱応力を小さくするものである。この実施の形
態４に係るパッケージ５２に実施の形態３のパッケージ
４６に用いた放熱用の凹凸４８を設けることにより鏡筒
部１２ａの外周面での放熱を促進することができ、一層
低融点ガラス１８の熱応力を小さくすることができる。

【００３６】このパッケージ５２においては、鏡筒部１
２ａの小径部１４ｂの温度上昇を小さくし熱変形を少な
くすることにより、低融点ガラス１８の熱応力を小さく
することができるから、低融点ガラス１８の許容応力の
限度まで鏡筒部１２ａの長さや肉厚を小さくすることが
でき、パッケージの小型化が可能となる。以上の実施の
形態の説明では、ＬＤを用いたパッケージを例にして説
明したが、受光素子など他の光半導体素子を用いたパッ
ケージでも同様の効果がある。

【００３７】

【発明の効果】この発明に係る光半導体装置用キャップ
および光半導体装置は、以上に説明したような構成を備
えているので、以下のような効果を有する。この発明に
係る光半導体装置用キャップによれば、第１の内径部、
この第１の内径部より小さい内径の第２の内径部、およ
び第１の内径部と第２の内径部との間に配設され所定の
長さを有し第１の内径部から第２の内径部に徐々にその
内径を変える接続部を含む貫通穴を有するキャップ本体
と、このキャップ本体の貫通穴の接続部に接着材で接着
された球形レンズと、を備えたもので、球形レンズを接
着する接着材の球形レンズ近傍の厚みを厚くすることが
でき、破断強度を大きくすることができる。このため、
接着材の許容応力限度内の熱変形を大きくすることがで
き、キャップ本体の第２の内径部に対応する部分の長さ
や肉厚を小さくでき、光半導体装置用キャップを小型化
できる。

【００３８】さらに、キャップ本体の貫通穴の接続部が
第１の内径部から第２の内径部に接続するまで一様に内
径が変化するもので、製造方法が簡単で、安価に構成す
ることができる。延いては小型で安価な光半導体装置用
キャップを構成することができる。

【００３９】またさらに、キャップ本体の貫通穴の接続
部と第２の内径部との間にさらに球形レンズの半径に対
応した球状曲面が配設されたもので、球形レンズとキャ
ップ本体との接着面積を広くすることができ、接着強度
を高めることができる。このため接着強度が高くなった
分だけ許容される熱応力を大きくすることができて、キ
ャップ本体の第２の内径部に対応する部分の長さや肉厚
をさらに小さくできる。延いては、一層小型の光半導体
装置用キャップを構成することができる。

【００４０】またさらに、第２の内径部に対応するキャ
ップ本体の外周にさらに凹凸を設けたもので、キャップ
本体の放冷を行いやすくし温度上昇を少なくでき、キャ
ップ本体の熱変形を少なくすることができ、接着材にか
かる熱応力を小さくすることができる。このため熱応力
が小さくなる分だけキャップ本体の第２の内径部に対応
する部分の長さや肉厚をさらに小さくできる。延いて
は、一層小型の光半導体装置用キャップを構成すること
ができる。

【００４１】またさらに、第２の内径部に対応するキャ
ップ本体に、貫通穴を廻る凹部を設けるとともにこの凹
部に断熱材を配設したもので、球形レンズ近傍のキャッ
プ本体の温度上昇を少なくし、この部分での熱変形を少
なくすることができる。このため熱応力が小さくなる分
だけキャップ本体の第２の内径部に対応する部分の長さ
や肉厚をさらに小さくできる。延いては、一層小型の光
半導体装置用キャップを構成することができる。

【００４２】また、この発明に係る光半導体装置は、一
主面を有する取付け基板と、この取付け基板の一主面上
に台座を介して配設された光半導体素子と、この光半導
体素子をキャップ本体の貫通穴の内部に封止し、取付け
基板上に配設された請求項１ないし５のいずれか１項に
記載の光半導体装置用キャップと、を備えたもので、小
型の光半導体装置を構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施の形態に係るパッケージの
部分断面図である。

【図２】 この発明の一実施の形態に係るキャップの製
造方法を示すキャップの断面図である。

【図３】 この発明の一実施の形態に係るキャップの製
造方法を示すキャップの断面図である。

【図４】 この発明の一実施の形態に係るパッケージと
光ファイバとの接続方法を示す断面模式図である。

【図５】 この発明の一実施の形態に係るパッケージと
光ファイバとの接続状態を示す部分断面図である。

【図６】 この発明の一実施の形態に係るキャップの断
面図である。

【図７】 この発明の一実施の形態に係るパッケージの
部分断面図である。

【図８】 この発明の一実施の形態に係るパッケージの
部分断面図である。

【図９】 この発明の一実施の形態に係るキャップの形
成方法を示す模式図である。

【図１０】 従来のパッケージの部分断面図である。

【図１１】 従来のキャップ本体への球レンズの接着工
程を示すキャップの断面図である。

【図１２】 従来のキャップ本体への球レンズの接着工
程を示すキャップの断面図である。

【符号の説明】

１４ａ 収納室、 １４ｂ 小径部、 １４ｃ 傾
斜部、 １４ 貫通穴、 １２ キャップ本体、
１８ 低融点ガラス、 １６ 球レンズ、４２ 球
面座、 ４６ 凹凸、 ５４ 溝、 ５６ セラ
ミクスリング、 ２２ 取付基板、 ２８ サブマ
ウント、 ２６ マウント、３０ レーザダイオー
ド。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の内径部、この第１の内径部より小
   さい内径の第２の内径部、及び上記第１の内径部と第２
   の内径部との間に配設され所定の長さを有し上記第１の
   内径部から第２の内径部にその内径を徐々に変える接続
   部を含む貫通穴を有するキャップ本体と、 このキャップ本体の上記貫通穴の接続部に接着材で接着
   された球形レンズと、を備えた光半導体装置用キャッ
   プ。
2. 【請求項２】 キャップ本体の貫通穴の接続部が第１の
   内径部から第２の内径部に接続するまで一様に内径が変
   化することを特徴とする請求項１記載の光半導体装置用
   キャップ。
3. 【請求項３】 キャップ本体の貫通穴の接続部と第２の
   内径部との間にさらに球形レンズの半径に対応した球状
   曲面が配設されたことを特徴とする請求項１記載の光半
   導体装置用キャップ。
4. 【請求項４】 第２の内径部に対応するキャップ本体の
   外周にさらに凹凸を設けたことを特徴とする請求項１な
   いし３のいずれか１項に記載の光半導体装置用キャッ
   プ。
5. 【請求項５】 第２の内径部に対応するキャップ本体
   に、貫通穴を廻る凹部を設けるとともにこの凹部に断熱
   材を配設したことを特徴とする請求項１ないし４のいず
   れか１項に記載の光半導体装置用鏡筒。
6. 【請求項６】 一主面を有する取付け基板と、 この取付け基板の上記一主面上に台座を介して配設され
   た光半導体素子と、 この光半導体素子をキャップ本体の貫通穴の内部に封止
   し、上記取付け基板上に配設された請求項１ないし５の
   いずれか１項に記載の光半導体装置用キャップと、を備
   えた光半導体装置。