JPS62190777A - 表面取付用光電デバイス - Google Patents
表面取付用光電デバイスInfo
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- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、少なくとも1つの光電素子が位置される上面
を有する絶縁基板と、この上面に位置され、基板の下面
に位置された接触部材と電気接触する導電性ストリップ
とを有し、第1導電性ストリップは光電素子の下面と電
気接触しまた少なくとも1つの第2導電ストリップは導
線を経て光電素子の上面と接続された表面取付用光電デ
バイスに関するものである。
を有する絶縁基板と、この上面に位置され、基板の下面
に位置された接触部材と電気接触する導電性ストリップ
とを有し、第1導電性ストリップは光電素子の下面と電
気接触しまた少なくとも1つの第2導電ストリップは導
線を経て光電素子の上面と接続された表面取付用光電デ
バイスに関するものである。
このようなデバイスは欧州特許第83627号より知ら
れている。この欧州特許では、光電素子はその気密性(
tightness)を保証するエポキシ樹脂のドーム
内にモールドされている。このモールド技術では、特に
心合せ、収縮および表面状態の問題のために、極めて高
い光学品質を得ることはできない。
れている。この欧州特許では、光電素子はその気密性(
tightness)を保証するエポキシ樹脂のドーム
内にモールドされている。このモールド技術では、特に
心合せ、収縮および表面状態の問題のために、極めて高
い光学品質を得ることはできない。
光学系を光電素子と組合せるための公知の技術では、溶
融ガラスよりデバイスの窓にレンズが設けられ、このレ
ンズが光電素子の気密性も保証する。結果は以前よりも
良いが、得られた形は正確に光学面にはない、というの
は、その形は水滴の形状に相当し、表面状態はさ程高品
質でないからである。
融ガラスよりデバイスの窓にレンズが設けられ、このレ
ンズが光電素子の気密性も保証する。結果は以前よりも
良いが、得られた形は正確に光学面にはない、というの
は、その形は水滴の形状に相当し、表面状態はさ程高品
質でないからである。
PCT特許出願80/ 04500号に記載された別の
技術では、球状のマイクロレンズが光電素子上に形成さ
れたリング内に位置し、アセンブリは光電素子の気密性
を保証する透明ポリマー内に封入される。この種のエン
ベロープは、既に述べた理由によってデバイスの光学性
能に悪影響を及ぼし、その上、デバイスを表面取付する
のが不可能となる。
技術では、球状のマイクロレンズが光電素子上に形成さ
れたリング内に位置し、アセンブリは光電素子の気密性
を保証する透明ポリマー内に封入される。この種のエン
ベロープは、既に述べた理由によってデバイスの光学性
能に悪影響を及ぼし、その上、デバイスを表面取付する
のが不可能となる。
本発明の目的は、高い光学品質も有し、組立部品数が最
小であるために製造が容易な表面取付用光電デバイスを
得ることにある、 この目的を達成するために本発明はつぎの特徴を有する
ものである、すなわち、デバイスは、光電素子を取囲み
且つその軸が正確に前記光電素子の光軸であるように絶
縁基板の上面に気密に固定された、光電素子の厚さを越
える高さを有する環状スペーサと、この環状スペーサの
内径を越える直径を有し、この環状スペーサに気密に接
着され、光電素子の発光面がその焦点距離(exten
sion)よりも小さいかまたは等しい距離に位置する
ような距離だけ光電素子の上面より離された透明材料の
球レンズとを有する。
小であるために製造が容易な表面取付用光電デバイスを
得ることにある、 この目的を達成するために本発明はつぎの特徴を有する
ものである、すなわち、デバイスは、光電素子を取囲み
且つその軸が正確に前記光電素子の光軸であるように絶
縁基板の上面に気密に固定された、光電素子の厚さを越
える高さを有する環状スペーサと、この環状スペーサの
内径を越える直径を有し、この環状スペーサに気密に接
着され、光電素子の発光面がその焦点距離(exten
sion)よりも小さいかまたは等しい距離に位置する
ような距離だけ光電素子の上面より離された透明材料の
球レンズとを有する。
本発明の一実施態様では、絶縁基板、光電素子およ6球
レンズで限界された環状スペーサの内部スペースは、球
レンズが気密に接着されることを保証するための所定の
屈折率を有する透明な接着剤で充填される。
レンズで限界された環状スペーサの内部スペースは、球
レンズが気密に接着されることを保証するための所定の
屈折率を有する透明な接着剤で充填される。
本発明の別の実施態様では、デバイスは、絶縁基板、環
状スペーサおよび球レンズに対し主としてアルミナより
成る材料を選ぶことにより、熱膨張問題に影響されない
ようにされる。例を挙げれば、絶縁基板はセラミック材
料より、環状スペーサはアルミナよりまた球レンズはサ
ファイア或はルビーよりつくられる。
状スペーサおよび球レンズに対し主としてアルミナより
成る材料を選ぶことにより、熱膨張問題に影響されない
ようにされる。例を挙げれば、絶縁基板はセラミック材
料より、環状スペーサはアルミナよりまた球レンズはサ
ファイア或はルビーよりつくられる。
2色デバイスに用いるのに特に適した本発明の実施態様
では、少なくとも2つの光電素子が環状スペーサで取囲
まれ、光電素子の上面は、導線を経て夫々第2導電性ス
) IJツブまたは第3導電性ストリップに接続される
。
では、少なくとも2つの光電素子が環状スペーサで取囲
まれ、光電素子の上面は、導線を経て夫々第2導電性ス
) IJツブまたは第3導電性ストリップに接続される
。
以下に、本発明を容易に実施することができるように、
添付の図面を参照して実施例により更に詳しく説明する
。
添付の図面を参照して実施例により更に詳しく説明する
。
第1図および第2図において、本発明のデバイスは厚さ
eを有する例えばセラミック材料の絶縁基板1を有し、
この基板の上面2は2つの導電性ストリップ5および9
を有する。これ等のストリップはスフ−リン印刷で得る
のが有利で、基板の下面3の2つの導電性ストリップ8
および11と夫々接続されている。これ等の導電性スト
リップ8と11は下面3の接触部材を形成する。
eを有する例えばセラミック材料の絶縁基板1を有し、
この基板の上面2は2つの導電性ストリップ5および9
を有する。これ等のストリップはスフ−リン印刷で得る
のが有利で、基板の下面3の2つの導電性ストリップ8
および11と夫々接続されている。これ等の導電性スト
リップ8と11は下面3の接触部材を形成する。
絶縁基板の側方の2つの対向面には夫々断面半円形の切
欠部が設けられている。各切欠部6は全体を導電層IO
で被覆され、これ等の導電層は、一方では導電性ストリ
ップ5および8とまた他方では導電性ストリップ9およ
び11と電気接触する。
欠部が設けられている。各切欠部6は全体を導電層IO
で被覆され、これ等の導電層は、一方では導電性ストリ
ップ5および8とまた他方では導電性ストリップ9およ
び11と電気接触する。
絶縁基板1がセラミック製の場合、導電性ストリップ5
.8.9および11並びに導電層10は、例えば半導体
やセラミックコンデンサのセラミック支持体の製造に用
いられる技法を用いてシルクスクリーン印刷によって容
易に得ることができる。
.8.9および11並びに導電層10は、例えば半導体
やセラミックコンデンサのセラミック支持体の製造に用
いられる技法を用いてシルクスクリーン印刷によって容
易に得ることができる。
光電素子20例えば発光ダイオードのような口し素子の
下面23が導電性ス) IJツブ5の111135と半
田づけされ、一方の電極が脚35と電気接触するように
される。他方の電極36は、導線28の一端が半田づけ
される小さな寸法の脚32を有する素子20の上面24
の環状金属被覆で形成され、前記の導線の他端は導電性
ストリップ9の脚34に33で半田づけされる。
下面23が導電性ス) IJツブ5の111135と半
田づけされ、一方の電極が脚35と電気接触するように
される。他方の電極36は、導線28の一端が半田づけ
される小さな寸法の脚32を有する素子20の上面24
の環状金属被覆で形成され、前記の導線の他端は導電性
ストリップ9の脚34に33で半田づけされる。
球レンズ407例えば時計機構に用いられる品質のルビ
ーまたはサファイアの球が環状スペーサ21に対して配
設され、この環状スペーサの内径29はその目的上法の
直径よりも小さい。前記の環状スペーサ21は下面25
.上面26.外径30を有し、若し必要ならば傾斜した
縁31を設けてもよく、またその内径29と高さhは次
のように選ばれる、すなわち、光電素子20内にある活
性発光面50すなわち発光ダイオードの発光面自体は球
レンズ40の縁より距離dにあり、この距離は球レンズ
の焦点距離よりも小さいかまたは等しい。
ーまたはサファイアの球が環状スペーサ21に対して配
設され、この環状スペーサの内径29はその目的上法の
直径よりも小さい。前記の環状スペーサ21は下面25
.上面26.外径30を有し、若し必要ならば傾斜した
縁31を設けてもよく、またその内径29と高さhは次
のように選ばれる、すなわち、光電素子20内にある活
性発光面50すなわち発光ダイオードの発光面自体は球
レンズ40の縁より距離dにあり、この距離は球レンズ
の焦点距離よりも小さいかまたは等しい。
球レンズ40は、所定の屈折率(index)を有する
透明な接着剤22によって固定されるのが有利で、この
接着剤は、絶縁基板1の上面2.光電素子20および球
レンズ40で限界された環状スペーサ21の内面を充填
する一方、レンズ40の固定を確実にするために27で
僅かに出ている。前記の環状スペーサ自体は、再現性あ
る厚さを得ることを可能にする例えばシルクスクリーン
印刷でデポジットされた半田ペーストによって基板1に
気密に固定される。
透明な接着剤22によって固定されるのが有利で、この
接着剤は、絶縁基板1の上面2.光電素子20および球
レンズ40で限界された環状スペーサ21の内面を充填
する一方、レンズ40の固定を確実にするために27で
僅かに出ている。前記の環状スペーサ自体は、再現性あ
る厚さを得ることを可能にする例えばシルクスクリーン
印刷でデポジットされた半田ペーストによって基板1に
気密に固定される。
距離dが球レンズ40の焦点距離Tに等しい場合には、
光電素子20の光軸に沿って取られた球レンズ40の焦
点は発光面50にあり、単一の光電素子20が用いられ
た図示の場合には可及的に中心近くにある。
光電素子20の光軸に沿って取られた球レンズ40の焦
点は発光面50にあり、単一の光電素子20が用いられ
た図示の場合には可及的に中心近くにある。
換言すれば、光電素子20の光軸は可及的に球レンズ4
0の中心近くを通る。
0の中心近くを通る。
この位置はデバイスの最大の指向性に相当する。
この距離dが焦点距離Tよりも小さければ、デバイスの
指向性は減少する。したがって、環状スペーサ21の高
さhまたは光電素子の厚さeを変えることによって所望
の指向性を有するデバイスを得ることは簡単である。
指向性は減少する。したがって、環状スペーサ21の高
さhまたは光電素子の厚さeを変えることによって所望
の指向性を有するデバイスを得ることは簡単である。
球レンズの屈折率をN1その半径をRとし、接着剤22
の屈折率をnとすると、レンズの焦点距離Tは次の値を
有する。
の屈折率をnとすると、レンズの焦点距離Tは次の値を
有する。
ここでいう焦点距離Tとは、光軸に沿って取った焦点F
とレンズの縁との間の距離であることに留意されたい。
とレンズの縁との間の距離であることに留意されたい。
例を挙げると、1500μmの直径のルビーまたはサフ
ァイアのレンズ40 (N =1.768>に対しては
、屈折率n=1.4を有する弾性接着剤ではT =’1
94μmで、屈折率n = 1.56を有する弾性接着
剤ではT=168μmであることがわかる。若し接着操
作が、内部スペースに何もない(n=1)ように行われ
ると、T’=109μmである。内部スペース内の接着
剤22の存在はレンズ40の焦点距離を著しく増加し、
したがって一層正確な位置決めを可能にする。
ァイアのレンズ40 (N =1.768>に対しては
、屈折率n=1.4を有する弾性接着剤ではT =’1
94μmで、屈折率n = 1.56を有する弾性接着
剤ではT=168μmであることがわかる。若し接着操
作が、内部スペースに何もない(n=1)ように行われ
ると、T’=109μmである。内部スペース内の接着
剤22の存在はレンズ40の焦点距離を著しく増加し、
したがって一層正確な位置決めを可能にする。
光重合接着剤の使用は極く僅かな機械的制限を招くが、
弾性接着剤の使用は機械的制限を除くということに留意
されたい。
弾性接着剤の使用は機械的制限を除くということに留意
されたい。
本発明のデバイスは、表面取付素子に望まれるすべての
特徴を顕著に有している。
特徴を顕著に有している。
球レンズ40は特に2つの機能を果たす、すなわち一方
は既に述べた光学的機能であり、他方は、デバイスの気
密性を保証するので、機械的な機能である。ルビーやサ
ファイアは硬い材料なので完全に適している。
は既に述べた光学的機能であり、他方は、デバイスの気
密性を保証するので、機械的な機能である。ルビーやサ
ファイアは硬い材料なので完全に適している。
更に、基板1.環状スペーサ21および球レンズ40に
、例えばセラミック材料の基板1.アルミナの環状スペ
ーサ21およびルビーかサファイアの球レンズを選ぶこ
とによって主としてアルミナ材料を用いると、これ等の
材料は略々同じ熱膨張係数を有するためデバイスは温度
変化に影響されない。
、例えばセラミック材料の基板1.アルミナの環状スペ
ーサ21およびルビーかサファイアの球レンズを選ぶこ
とによって主としてアルミナ材料を用いると、これ等の
材料は略々同じ熱膨張係数を有するためデバイスは温度
変化に影響されない。
第3図は、光電素子20と環状スペーサ21を同心的に
取付ける治具50を示す。この治具は、環状スペーサ2
1の内径29に僅かな遊びの範囲で略々等しい小径の軸
53によって前方に延長された円筒上の後方部分を有す
る。前記の軸53の正面部分54は、この軸53と正確
に心合せされ且つ光電素子20を入れる方形の溝55を
有する。光電素子20と環状スペーサ21とが極めて高
い同心性で選択場所に配設されるように、拡大鏡によっ
て治具を基板のマーカーに対して配すれば十分である。
取付ける治具50を示す。この治具は、環状スペーサ2
1の内径29に僅かな遊びの範囲で略々等しい小径の軸
53によって前方に延長された円筒上の後方部分を有す
る。前記の軸53の正面部分54は、この軸53と正確
に心合せされ且つ光電素子20を入れる方形の溝55を
有する。光電素子20と環状スペーサ21とが極めて高
い同心性で選択場所に配設されるように、拡大鏡によっ
て治具を基板のマーカーに対して配すれば十分である。
第4図は、環状スペーサ21内に2つの光電素子20が
用いられる場合を示す。このような配置は2色または3
色インジケータの場合に特に重要である。この場合、各
素子20は導電性ストリップ61゜62の脚63.64
にニー田−)けされる。各素子は、その上方の電極36
を関係の導電性ス) IJツブ66、67の導電性の脚
68.69と接続する導線28を有する。前記の導電性
ストリップ61.62.66および67は、四分の一円
の形の断面を有し且つ絶縁基板1の四隅に位置された切
欠部70を被覆する4つの導電層71によって、下面3
の隅に位置された接点部材と電気的に接触する。
用いられる場合を示す。このような配置は2色または3
色インジケータの場合に特に重要である。この場合、各
素子20は導電性ストリップ61゜62の脚63.64
にニー田−)けされる。各素子は、その上方の電極36
を関係の導電性ス) IJツブ66、67の導電性の脚
68.69と接続する導線28を有する。前記の導電性
ストリップ61.62.66および67は、四分の一円
の形の断面を有し且つ絶縁基板1の四隅に位置された切
欠部70を被覆する4つの導電層71によって、下面3
の隅に位置された接点部材と電気的に接触する。
各光電素子20は光軸X、、X2を有する。このデバイ
スの光軸は前記の光軸X1 とX2の中間に選ばれる。
スの光軸は前記の光軸X1 とX2の中間に選ばれる。
光電素子20は、2つの溝55を有する治具50のよう
な治具によって位置決めされる
な治具によって位置決めされる
第1図は本発明のデバイスの一実施例の垂直断面図、
第2図はその平面図、
第3図はデバイスの組立て治具の一実施例の模型的平面
図、 第4図は2つの光電素子を有する実施例の平面図である
。 1・・・絶縁基板 2・・・基板上面3・・・
基板下面 5 、8 、 9 、11.61.62,66.67・
・・導電性ストリップ6.70・・・切欠部 7
.10.71・・・導電層20・・・光電素子
21・・・環状スペーサ22・・・接着剤
24・・・光電素子上面28・・・導線
32.34.35.63.64.68.69・・・脚
36・・・電極 40・・・球レンズ50
・・・発光面 特許出願人 エヌ・ベー・フィリップス・フルーイラ
ンベンファブリケン
図、 第4図は2つの光電素子を有する実施例の平面図である
。 1・・・絶縁基板 2・・・基板上面3・・・
基板下面 5 、8 、 9 、11.61.62,66.67・
・・導電性ストリップ6.70・・・切欠部 7
.10.71・・・導電層20・・・光電素子
21・・・環状スペーサ22・・・接着剤
24・・・光電素子上面28・・・導線
32.34.35.63.64.68.69・・・脚
36・・・電極 40・・・球レンズ50
・・・発光面 特許出願人 エヌ・ベー・フィリップス・フルーイラ
ンベンファブリケン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、少なくとも1つの光電素子が位置される上面を有す
る絶縁基板と、この上面に位置され、基板の下面に位置
された接触部材と電気接触する導電性ストリップとを有
し、第1導電性ストリップは光電素子の下面と電気接触
しまた少なくとも1つの第2導電ストリップは導線を経
て光電素子の上面と接続された表面取付用光電デバイス
において、光電素子(20)を取囲み且つその軸が正確
に前記光電素子(20)の光軸であるように絶縁基板(
1)の上面(2)に気密に固定された、光電素子(20
)の厚さを越える高さを有する環状スペーサ(21)と
、この環状スペーサの内径を越える直径を有し、この環
状スペーサに気密に接着され、光電素子(20)の発光
面(50)がその焦点距離よりも小さいかまたは等しい
距離に位置するような距離だけ光電素子の上面(24)
より離された透明材料の球レンズ(40)とを有するこ
とを特徴とする表面取付用光電デバイス。 2、絶縁基板(1)、光電素子(20)および球レンズ
(40)で限界された環状スペーサ(21)の内部スペ
ースは、球レンズ(40)が気密に接着されることを保
証するための所定の屈折率を有する透明な接着剤(22
)で充填された特許請求の範囲第1項記載の表面取付用
光電デバイス。 3、絶縁基板(1)、環状スペーサ(21)および球レ
ンズ(40)は主としてアルミナより成る材料でつくら
れた特許請求の範囲第1項または第2項記載の表面取付
用光電デバイス。 4、絶縁基板(1)はセラミック材料よりつくられた特
許請求の範囲第3項記載の表面取付用光電デバイス。 5、環状スペーサ(21)はアルミナよりつくられた特
許請求の範囲第3項または第4項記載の表面取付用光電
デバイス。 6、球レンズ(40)はサファイアおよびルビーより選
ばれた材料よりつくられた特許請求の範囲第3項、第4
項または第5項記載の表面取付用光電デバイス。 7、少なくとも2つの光電素子が環状スペーサ(21)
で取囲まれ、光電素子の上面(24)は、導線(28)
を経て第2導電性ストリップ(66)または第3導電性
ストリップ(67)に接続された特許請求の範囲第1項
から第6項の何れか1項記載の表面取付用光電デバイス
。
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EP (1) | EP0230336B1 (ja) |
JP (1) | JP2643935B2 (ja) |
KR (1) | KR950000110B1 (ja) |
DE (1) | DE3769158D1 (ja) |
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