JPS58190093A - フレキシブル配線基板の製法 - Google Patents

フレキシブル配線基板の製法

Info

Publication number
JPS58190093A
JPS58190093A JP7154882A JP7154882A JPS58190093A JP S58190093 A JPS58190093 A JP S58190093A JP 7154882 A JP7154882 A JP 7154882A JP 7154882 A JP7154882 A JP 7154882A JP S58190093 A JPS58190093 A JP S58190093A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aromatic
polyamic acid
solvent
flexible wiring
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7154882A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS646556B2 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
稲池 稔弘
牛見 勝彦
修二 山本
俊宏 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP7154882A priority Critical patent/JPS58190093A/ja
Publication of JPS58190093A publication Critical patent/JPS58190093A/ja
Publication of JPS646556B2 publication Critical patent/JPS646556B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
JP7154882A 1982-04-30 1982-04-30 フレキシブル配線基板の製法 Granted JPS58190093A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7154882A JPS58190093A (ja) 1982-04-30 1982-04-30 フレキシブル配線基板の製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7154882A JPS58190093A (ja) 1982-04-30 1982-04-30 フレキシブル配線基板の製法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58190093A true JPS58190093A (ja) 1983-11-05
JPS646556B2 JPS646556B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1989-02-03

Family

ID=13463894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7154882A Granted JPS58190093A (ja) 1982-04-30 1982-04-30 フレキシブル配線基板の製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58190093A (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60157286A (ja) * 1984-01-27 1985-08-17 株式会社日立製作所 フレキシブルプリント基板の製造方法
JPS60206639A (ja) * 1984-03-31 1985-10-18 日東電工株式会社 ポリイミド−金属箔複合フイルムの製造方法
JPS6160725A (ja) * 1984-08-31 1986-03-28 Hitachi Ltd 電子装置用多層配線基板の製法
JPS61182941A (ja) * 1985-02-12 1986-08-15 三井東圧化学株式会社 フレキシブル銅張回路基板の製法
JPS61245868A (ja) * 1985-04-24 1986-11-01 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブルプリント基板の製造法
JPS62208690A (ja) * 1985-10-31 1987-09-12 三井東圧化学株式会社 フレキシブルプリント回路基板及びその製法
JPS62236732A (ja) * 1986-04-08 1987-10-16 住友ベークライト株式会社 可撓性印刷回路用基板の製造方法
JPS62242391A (ja) * 1986-04-14 1987-10-22 旭化成株式会社 フレキシブル配線板の製造方法
JPS62242392A (ja) * 1986-04-14 1987-10-22 旭化成株式会社 フレキシブル配線板の製造方法
JPS6448492A (en) * 1987-08-19 1989-02-22 Sumitomo Electric Industries Manufacture of flexible printed wiring board
JPH01245587A (ja) * 1988-03-28 1989-09-29 Nippon Steel Chem Co Ltd フレキシブルプリント基板の製造法
US5167985A (en) * 1989-11-17 1992-12-01 Kanegafuchi Kagaku Kogyo K.K. Process for producing flexible printed circuit board
JPH0774443A (ja) * 1994-07-06 1995-03-17 Mitsui Toatsu Chem Inc フレキシブル銅張回路基板
US7193020B2 (en) 2004-05-28 2007-03-20 Sumitomo Chemical Company, Limited Film and laminate of the same
WO2007049502A1 (ja) * 2005-10-25 2007-05-03 Hitachi Chemical Company, Ltd. フレキシブル積層板及びその製造方法、並びにフレキシブル印刷配線板

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2627864A1 (fr) * 1988-02-29 1989-09-01 Asulab Sa Dispositif d'affichage pour instrument de mesure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50113597A (enrdf_load_stackoverflow) * 1974-02-21 1975-09-05
JPS54108272A (en) * 1978-02-13 1979-08-24 Kanegafuchi Chemical Ind Flexible printed circuit board
JPS5771546A (en) * 1980-10-22 1982-05-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tape driver
JPS5771547A (en) * 1980-08-30 1982-05-04 Philips Nv Automatic reversing device for tape recorder

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50113597A (enrdf_load_stackoverflow) * 1974-02-21 1975-09-05
JPS54108272A (en) * 1978-02-13 1979-08-24 Kanegafuchi Chemical Ind Flexible printed circuit board
JPS5771547A (en) * 1980-08-30 1982-05-04 Philips Nv Automatic reversing device for tape recorder
JPS5771546A (en) * 1980-10-22 1982-05-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tape driver

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60157286A (ja) * 1984-01-27 1985-08-17 株式会社日立製作所 フレキシブルプリント基板の製造方法
JPS60206639A (ja) * 1984-03-31 1985-10-18 日東電工株式会社 ポリイミド−金属箔複合フイルムの製造方法
JPS6160725A (ja) * 1984-08-31 1986-03-28 Hitachi Ltd 電子装置用多層配線基板の製法
JPS61182941A (ja) * 1985-02-12 1986-08-15 三井東圧化学株式会社 フレキシブル銅張回路基板の製法
JPS61245868A (ja) * 1985-04-24 1986-11-01 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブルプリント基板の製造法
JPS62208690A (ja) * 1985-10-31 1987-09-12 三井東圧化学株式会社 フレキシブルプリント回路基板及びその製法
JPS62236732A (ja) * 1986-04-08 1987-10-16 住友ベークライト株式会社 可撓性印刷回路用基板の製造方法
JPS62242391A (ja) * 1986-04-14 1987-10-22 旭化成株式会社 フレキシブル配線板の製造方法
JPS62242392A (ja) * 1986-04-14 1987-10-22 旭化成株式会社 フレキシブル配線板の製造方法
JPS6448492A (en) * 1987-08-19 1989-02-22 Sumitomo Electric Industries Manufacture of flexible printed wiring board
JPH01245587A (ja) * 1988-03-28 1989-09-29 Nippon Steel Chem Co Ltd フレキシブルプリント基板の製造法
US5167985A (en) * 1989-11-17 1992-12-01 Kanegafuchi Kagaku Kogyo K.K. Process for producing flexible printed circuit board
JPH0774443A (ja) * 1994-07-06 1995-03-17 Mitsui Toatsu Chem Inc フレキシブル銅張回路基板
US7193020B2 (en) 2004-05-28 2007-03-20 Sumitomo Chemical Company, Limited Film and laminate of the same
WO2007049502A1 (ja) * 2005-10-25 2007-05-03 Hitachi Chemical Company, Ltd. フレキシブル積層板及びその製造方法、並びにフレキシブル印刷配線板
JP5163126B2 (ja) * 2005-10-25 2013-03-13 日立化成株式会社 フレキシブル積層板及びその製造方法、並びにフレキシブル印刷配線板
US8501279B2 (en) 2005-10-25 2013-08-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Flexible laminate board, process for manufacturing of the board, and flexible print wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
JPS646556B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1989-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4731287A (en) Process for producing polyimide/metallic foil composite film
JPS58190091A (ja) フレキシブル配線基板の製造方法
JPS58190093A (ja) フレキシブル配線基板の製法
JPH0320131B2 (enrdf_load_stackoverflow)
JPS58190092A (ja) フレキシブル配線基板の製造法
JPH0563107B2 (enrdf_load_stackoverflow)
CN104584696B (zh) 电路板
JP3067127B2 (ja) 金属箔積層のポリイミドフィルム
JPH08230103A (ja) 金属箔積層ポリイミドフィルム
JP2000022288A (ja) フレキシブルプリント基板及びその製造方法
JP4183765B2 (ja) フレキシブルプリント配線用基板の製造方法
JP5499555B2 (ja) ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法
JPS61111181A (ja) ポリイミド−金属箔複合フイルムの製法
JPS61111182A (ja) ポリイミド−金属箔複合フイルムの製法
JP2761655B2 (ja) フレキシブルプリント基板の製造方法
KR100522003B1 (ko) 플렉시블 동박적층판 및 그 제조방법
JP2653583B2 (ja) 表面にポリアミック酸層を有するポリイミドフィルム及びこれを用いたフレキシブル印刷回路用基板
JP2653582B2 (ja) 開口部を有する表面にポリアミック酸層のあるポリイミドフィルム及びこれを用いたフレキシブル印刷回路用基板乃至回路板
JP3065388B2 (ja) フレキシブル印刷回路板の製造方法
JPH07179840A (ja) 耐熱接着フィルムを用いた接着方法
JP2005117058A (ja) 金属張積層板及びその製造方法、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP2000202966A (ja) 耐熱性ボンディングシ―トおよびその製造方法
JP2001260272A (ja) フレキシブル金属箔張積層板及びその製造方法
JP2000101205A (ja) 金属張積層板及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板
JP2954387B2 (ja) 2層両面tabテープ及びその製造方法