JPS58125673A - 拡散接合方法 - Google Patents
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58176189A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 珪素の窒化物および炭化物焼結体表面の金属化法 |
JPS59232693A (ja) * | 1983-06-17 | 1984-12-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミツクと金属等との接合用クラツドろう材及びこれを用いたセラミツクと金属等との複合体 |
JPS60108376A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-13 | 株式会社東芝 | 窒化物セラミツクスと金属の接合体 |
JPS60145972A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-08-01 | 株式会社東芝 | セラミックス−金属接合体 |
JPS60231472A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-18 | 住友電気工業株式会社 | セラミツクスと金属の接合体及びその接合方法 |
JPS6178205U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1984-10-29 | 1986-05-26 | ||
US4624403A (en) * | 1983-12-14 | 1986-11-25 | Hitachi, Ltd. | Method for bonding ceramics to metals |
JPS61275512A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-05 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | エンジン用部品及びその製造方法 |
JPS6286833A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | Hitachi Ltd | セラミック接合方法及びセラミックパッケージの製法及びセラミックパッケージ |
US5054682A (en) * | 1988-09-08 | 1991-10-08 | Cmb Foodcan Plc | Method of bonding a tool material to a holder and tools made by the method |
JPH0517247A (ja) * | 1991-07-02 | 1993-01-26 | Ngk Insulators Ltd | セラミツクと金属部材との接合方法 |
CN100434224C (zh) * | 2005-06-09 | 2008-11-19 | 山东大学 | 一种添加活性中间合金扩散连接陶瓷与钢的方法 |
WO2011070626A1 (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-16 | パイオニア株式会社 | 半導体基板の接合方法およびmemsデバイス |
WO2011070627A1 (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-16 | パイオニア株式会社 | 半導体基板の接合方法およびmemsデバイス |
WO2011070625A1 (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-16 | パイオニア株式会社 | 半導体基板の接合方法およびmemsデバイス |
JP2019185905A (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-24 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス部材および緩衝部材の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56163091A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-15 | Hitachi Ltd | Welding repair method of low-alloy cast steel turbine casing at site |
-
1982
- 1982-01-12 JP JP377082A patent/JPS58125673A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56163091A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-15 | Hitachi Ltd | Welding repair method of low-alloy cast steel turbine casing at site |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58176189A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 珪素の窒化物および炭化物焼結体表面の金属化法 |
JPS59232693A (ja) * | 1983-06-17 | 1984-12-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミツクと金属等との接合用クラツドろう材及びこれを用いたセラミツクと金属等との複合体 |
JPS60108376A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-13 | 株式会社東芝 | 窒化物セラミツクスと金属の接合体 |
US4624403A (en) * | 1983-12-14 | 1986-11-25 | Hitachi, Ltd. | Method for bonding ceramics to metals |
JPS60145972A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-08-01 | 株式会社東芝 | セラミックス−金属接合体 |
JPS60231472A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-18 | 住友電気工業株式会社 | セラミツクスと金属の接合体及びその接合方法 |
JPS6178205U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1984-10-29 | 1986-05-26 | ||
JPS61275512A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-05 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | エンジン用部品及びその製造方法 |
JPS6286833A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | Hitachi Ltd | セラミック接合方法及びセラミックパッケージの製法及びセラミックパッケージ |
US5054682A (en) * | 1988-09-08 | 1991-10-08 | Cmb Foodcan Plc | Method of bonding a tool material to a holder and tools made by the method |
JPH0517247A (ja) * | 1991-07-02 | 1993-01-26 | Ngk Insulators Ltd | セラミツクと金属部材との接合方法 |
CN100434224C (zh) * | 2005-06-09 | 2008-11-19 | 山东大学 | 一种添加活性中间合金扩散连接陶瓷与钢的方法 |
WO2011070626A1 (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-16 | パイオニア株式会社 | 半導体基板の接合方法およびmemsデバイス |
WO2011070627A1 (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-16 | パイオニア株式会社 | 半導体基板の接合方法およびmemsデバイス |
WO2011070625A1 (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-16 | パイオニア株式会社 | 半導体基板の接合方法およびmemsデバイス |
JP5021098B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2012-09-05 | パイオニア株式会社 | 半導体基板の接合方法およびmemsデバイス |
US8592285B2 (en) | 2009-12-11 | 2013-11-26 | Pioneer Corporation | Method of bonding semiconductor substrate and MEMS device |
JP5367841B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2013-12-11 | パイオニア株式会社 | 半導体基板の接合方法およびmemsデバイス |
JP5367842B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2013-12-11 | パイオニア株式会社 | 半導体基板の接合方法およびmemsデバイス |
JP2019185905A (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-24 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス部材および緩衝部材の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6140624B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1986-09-10 |
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