JP3100022B2 - インサート材料を用いた固相拡散接合法 - Google Patents
インサート材料を用いた固相拡散接合法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接合しようとする部材を
互に当接し、その接合面に圧力と熱を加えることによ
り、固相の状態で接合する固相拡散接合法に関する。
互に当接し、その接合面に圧力と熱を加えることによ
り、固相の状態で接合する固相拡散接合法に関する。
【０００２】
【従来の技術】部材を固相の状態で接合する方法とし
て、ハンダや銀，黄銅，銅等のろうを使用して、その物
理的粘着力や化学的結合力によって、部材を接合する方
法がある。また、微細な結晶粒組織を有する部材を用
い、この部材の接合しようとする面を高精度に仕上げ、
それらの接合面に圧力と熱を加えて固相で接合する方法
がある。この接合方法は、一般に拡散接合と呼ばれてお
り、その要領を図２に示す。即ち、接合しようとする部
材Ａ，Ｂは金属材料であって、その結晶粒径が１μm以
下と細かく、接合面が十点平均粗さで０．１〜０．２μ
m 以下に仕上げられて清浄であることが要求される。そ
して、これらの接合部材Ａ，Ｂを、加圧用の治具１，２
の間に挟み、所定の温度に加熱しながら所定の圧力Ｐの
もとで、真空容器３内の真空中で７．２〜１８ｋs 程度
の時間をかけて接合される。なお、４は加熱用のヒータ
ー、５はオイルシールである。さらに、この固相拡散接
合の他の方法として、図３に示すように接合部材の間に
箔状金属などのインサート材１０を挟み、前記と同じ要
領で圧力と熱を加えることで接合部材とインサートした
金属とを反応させて接合する方法がある。
て、ハンダや銀，黄銅，銅等のろうを使用して、その物
理的粘着力や化学的結合力によって、部材を接合する方
法がある。また、微細な結晶粒組織を有する部材を用
い、この部材の接合しようとする面を高精度に仕上げ、
それらの接合面に圧力と熱を加えて固相で接合する方法
がある。この接合方法は、一般に拡散接合と呼ばれてお
り、その要領を図２に示す。即ち、接合しようとする部
材Ａ，Ｂは金属材料であって、その結晶粒径が１μm以
下と細かく、接合面が十点平均粗さで０．１〜０．２μ
m 以下に仕上げられて清浄であることが要求される。そ
して、これらの接合部材Ａ，Ｂを、加圧用の治具１，２
の間に挟み、所定の温度に加熱しながら所定の圧力Ｐの
もとで、真空容器３内の真空中で７．２〜１８ｋs 程度
の時間をかけて接合される。なお、４は加熱用のヒータ
ー、５はオイルシールである。さらに、この固相拡散接
合の他の方法として、図３に示すように接合部材の間に
箔状金属などのインサート材１０を挟み、前記と同じ要
領で圧力と熱を加えることで接合部材とインサートした
金属とを反応させて接合する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記ろう付け等による
方法は、接合強度が低く簡易接合の域を出ず、構造用部
材への利用には適していない。一方、図２に示す方法
は、部材の変形を極力抑えて接合でき、接合部強度も優
れているが、その接合条件として、前記のように部材の
結晶粒径が１μm 以下であることが必要であり、接合面
の仕上げ精度が十点平均粗さで０．１〜０．２μm 以下
と高く、雰囲気が真空であること、接合時間も７．２ｋ
s 以上かかるという欠点がある。また、インサート材を
介設しておこなう方法は、図２に示す方法の場合のよう
な接合部材に要求される組織は必要なく、繊維強化金属
（以下ＦＲＭとする）や、粒子分散強化金属（以下ＰＲ
Ｍとする）などの接合が難しい複合部材でも接合ができ
る。また接合面の仕上げ精度も十点平均粗さで１μm 以
下でよい。しかし、接合界面近傍に、インサート材料と
接合部材の成分とが互に拡散して脆い合金層が形成され
るため、インサート材料の材質やその厚さに注意を要す
る場合がある。本発明は、前記事情に鑑みてなされたも
ので、前記問題点を解消した固相拡散接合法を提供する
ことを目的とする。
方法は、接合強度が低く簡易接合の域を出ず、構造用部
材への利用には適していない。一方、図２に示す方法
は、部材の変形を極力抑えて接合でき、接合部強度も優
れているが、その接合条件として、前記のように部材の
結晶粒径が１μm 以下であることが必要であり、接合面
の仕上げ精度が十点平均粗さで０．１〜０．２μm 以下
と高く、雰囲気が真空であること、接合時間も７．２ｋ
s 以上かかるという欠点がある。また、インサート材を
介設しておこなう方法は、図２に示す方法の場合のよう
な接合部材に要求される組織は必要なく、繊維強化金属
（以下ＦＲＭとする）や、粒子分散強化金属（以下ＰＲ
Ｍとする）などの接合が難しい複合部材でも接合ができ
る。また接合面の仕上げ精度も十点平均粗さで１μm 以
下でよい。しかし、接合界面近傍に、インサート材料と
接合部材の成分とが互に拡散して脆い合金層が形成され
るため、インサート材料の材質やその厚さに注意を要す
る場合がある。本発明は、前記事情に鑑みてなされたも
ので、前記問題点を解消した固相拡散接合法を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に添い、本発明
は、Ａｌ合金同志をインサート材を介して固相の状態で
接合する場合に、前記インサート材にＣｕ，Ｚｎ，Ｍ
ｇ，Ａｌまたはこれらを４０％以上含有する合金の箔を
用い、前記Ａｌ合金固有の溶体化処理温度の少なくとも
上下２％の温度に保持しながら、その保持時間内でおこ
なう固相拡散接合法とすることによって前記課題を解消
した。本発明の方法によってインサート材がすべて接合
部材のなかへ拡散吸収され良好な接合状態がえられた。
は、Ａｌ合金同志をインサート材を介して固相の状態で
接合する場合に、前記インサート材にＣｕ，Ｚｎ，Ｍ
ｇ，Ａｌまたはこれらを４０％以上含有する合金の箔を
用い、前記Ａｌ合金固有の溶体化処理温度の少なくとも
上下２％の温度に保持しながら、その保持時間内でおこ
なう固相拡散接合法とすることによって前記課題を解消
した。本発明の方法によってインサート材がすべて接合
部材のなかへ拡散吸収され良好な接合状態がえられた。
【０００５】
【実施例】本発明はＡｌ合金における溶体化処理を利用
するものである。Ａｌ合金における溶体化処理は、Ｃｕ
Ａｌ2 ，ＭｇＺｎ2 ，Ｍｇ2 Ｓｉ等のＡｌ合金中で形成
される金属間化合物が粗大析出しないよう、加熱してこ
れらを固相のＡｌマトリックス中へ固溶させ、その後の
急冷で過飽和固溶体とする処理である。通常は後工程の
時効処理で、均一微細に析出させるケースが多い。この
溶体化処理温度は成分の拡散や移動が起こる温度であ
り、この温度域ではインサート材料のように外部からの
成分の侵入や拡散も可能である。本発明者はこの点に着
目し、これを固相拡散接合に利用したものである。表１
にＡｌ合金鋳物各種の溶体化処理温度と時間との関係
を、表２にＡｌ合金伸材各種の溶体化処理温度と時間と
の関係をそれぞれ示す。
するものである。Ａｌ合金における溶体化処理は、Ｃｕ
Ａｌ2 ，ＭｇＺｎ2 ，Ｍｇ2 Ｓｉ等のＡｌ合金中で形成
される金属間化合物が粗大析出しないよう、加熱してこ
れらを固相のＡｌマトリックス中へ固溶させ、その後の
急冷で過飽和固溶体とする処理である。通常は後工程の
時効処理で、均一微細に析出させるケースが多い。この
溶体化処理温度は成分の拡散や移動が起こる温度であ
り、この温度域ではインサート材料のように外部からの
成分の侵入や拡散も可能である。本発明者はこの点に着
目し、これを固相拡散接合に利用したものである。表１
にＡｌ合金鋳物各種の溶体化処理温度と時間との関係
を、表２にＡｌ合金伸材各種の溶体化処理温度と時間と
の関係をそれぞれ示す。
【０００６】
【表１】
【０００７】
【表２】 これによればＡｌ合金の種類によって、その溶体化処理
温度と保持時間が多少異っている。よって、本発明では
このようなＡｌ合金の典型的溶体化処理温度域７２３〜
８２３Ｋの範囲を利用するものである。そしてＡｌ合金
の強さや硬さを高める金属間化合物の典型的成分のＣ
ｕ，Ｚｎ，Ｍｇ，Ａｌまたはそれらを４０％以上含有す
る合金をインサート材とし、接合部材には前記のような
Ａｌ合金，Ａｌ合金複合材料を用いる。
温度と保持時間が多少異っている。よって、本発明では
このようなＡｌ合金の典型的溶体化処理温度域７２３〜
８２３Ｋの範囲を利用するものである。そしてＡｌ合金
の強さや硬さを高める金属間化合物の典型的成分のＣ
ｕ，Ｚｎ，Ｍｇ，Ａｌまたはそれらを４０％以上含有す
る合金をインサート材とし、接合部材には前記のような
Ａｌ合金，Ａｌ合金複合材料を用いる。
【０００８】なお、前述のようにＡｌ合金の種類により
溶体化処理温度とその保持時間が異なる。従って本発明
では接合材料に用いるＡｌ合金の種類により、接合時に
おいて異なる接合温度を採用する。よって、この接合温
度が溶体化処理温度より低い場合には、接合部材はあま
り活性を示さないため、インサート材料が十分拡散でき
ず層状に残留したり、界面が残留して十分な接合ができ
ない。例えばＳｉＣ粒子を２０ｍａｓｓ％複合したＡＣ
８Ａ合金同志を７１３Ｋの温度と０．１ＭＰa の圧力を
１０．８ｋs 間加えたところ、図４に示すように十分接
合できない面が認められた。一方溶体化処理温度７８３
Ｋより高温ではＡｌ合金が軟化して、接合時加える圧力
で大変形してしまったり、図５に示すように結晶組織が
粗大化してしまい好ましくない。よって、本発明では溶
体化処理温度の少なくとも上下２％の温度の範囲内で接
合することが好ましい。また、接合時間は１．８Ｋs 〜
７．２Ｋs とする。１．８Ｋs より短いと十分接合させ
たり、インサート成分を十分拡散できない。また、７．
２Ｋs 以上でもよいが７．２Ｋs までで十分である。こ
れはＡｌ合金の種類により溶体化処理の保持時間が異な
る関係もあり、種類に応じて接合時間の上限を適宜決定
する。このように、本発明では溶体化処理温度に保持し
ながら、溶体化処理に要する時間の範囲内、即ち、これ
より短かい時間において接合をおこなう。本発明に係る
拡散接合では接合時間を十分取ったり、または引続き冷
却してしまわずに、そのまま加熱を続け、後急冷すれば
Ａｌ合金やＡｌ合金マトリックス複合材料の溶体化処理
がそのままおこなえ、処理を効率良く行うことができ
る。なお、本発明の固相拡散接合において付加する圧力
は０．１〜１００ＭＰa とし、好ましくは１〜１０ＭＰ
a とする。
溶体化処理温度とその保持時間が異なる。従って本発明
では接合材料に用いるＡｌ合金の種類により、接合時に
おいて異なる接合温度を採用する。よって、この接合温
度が溶体化処理温度より低い場合には、接合部材はあま
り活性を示さないため、インサート材料が十分拡散でき
ず層状に残留したり、界面が残留して十分な接合ができ
ない。例えばＳｉＣ粒子を２０ｍａｓｓ％複合したＡＣ
８Ａ合金同志を７１３Ｋの温度と０．１ＭＰa の圧力を
１０．８ｋs 間加えたところ、図４に示すように十分接
合できない面が認められた。一方溶体化処理温度７８３
Ｋより高温ではＡｌ合金が軟化して、接合時加える圧力
で大変形してしまったり、図５に示すように結晶組織が
粗大化してしまい好ましくない。よって、本発明では溶
体化処理温度の少なくとも上下２％の温度の範囲内で接
合することが好ましい。また、接合時間は１．８Ｋs 〜
７．２Ｋs とする。１．８Ｋs より短いと十分接合させ
たり、インサート成分を十分拡散できない。また、７．
２Ｋs 以上でもよいが７．２Ｋs までで十分である。こ
れはＡｌ合金の種類により溶体化処理の保持時間が異な
る関係もあり、種類に応じて接合時間の上限を適宜決定
する。このように、本発明では溶体化処理温度に保持し
ながら、溶体化処理に要する時間の範囲内、即ち、これ
より短かい時間において接合をおこなう。本発明に係る
拡散接合では接合時間を十分取ったり、または引続き冷
却してしまわずに、そのまま加熱を続け、後急冷すれば
Ａｌ合金やＡｌ合金マトリックス複合材料の溶体化処理
がそのままおこなえ、処理を効率良く行うことができ
る。なお、本発明の固相拡散接合において付加する圧力
は０．１〜１００ＭＰa とし、好ましくは１〜１０ＭＰ
a とする。
【０００９】具体例１ ＪＩＳ ＡＣ８Ａ合金と、ＡＣ８Ａ合金に、径が５μm
のＳｉＣ粒子を１０ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲ
Ｍ）を、それぞれφ２０×３０ｍｍのピースに加工し、
接合面を２８０番のエメリー紙で研いて仕上げた。これ
らをヘキサンで脱脂後、インサート材料として厚さ５０
μm の純Ｃｕ箔を挟み、約１×１０-2Ｐa の真空雰囲気
中で約７８３Ｋの温度と約１ＭＰa の圧力を７．２ｋs
間加えた。 これにより両者は接合でき、Ｃｕインサー
トは全て接合部材やそのマトリックス中へ拡散吸収さ
れ、接合部付近に境界線はほとんど認められなかった。
この接合部付近の金属組織を図１に示す。 具体例２ ＪＩＳ ＡＣ８Ａ合金に、径が５μm のＳｉＣ粒子を５
ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲＭ）を、それぞれφ
２０×３０ｍｍのピースに加工し、接合面を２８０番の
エメリー紙で研いて仕上げた。これらをヘキサンで脱脂
後、インサート材料として厚さ１００μm の純Ｚｎ箔を
挟み、約１×１０-2Ｐa の真空雰囲気中で約７８３Ｋの
温度と約１ＭＰa の圧力を３．６ｋs 間加えた。このこ
とにより両者は接合でき、Ｚｎインサートは全て複合材
料のマトリックス中へ拡散吸収された。 具体例３ ＪＩＳ ＡＣ４Ａ合金と、ＡＣ４Ｃ合金を、それぞれφ
２０×３０ｍｍのピースに加工し、接合面を２８０番の
エメリー紙で研いて仕上げた。これらをヘキサンで脱脂
後、インサート材料として厚さ５０μm の純Ｃｕ箔を挟
み、約１×１０-2Ｐa の真空雰囲気中で約７９８Ｋの温
度と約１ＭＰa の圧力を７．２ｋs 間加えた。これによ
り両者は接合でき、Ｃｕインサートは全て被接合部材や
そのマトリックス中へ拡散吸収された。
のＳｉＣ粒子を１０ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲ
Ｍ）を、それぞれφ２０×３０ｍｍのピースに加工し、
接合面を２８０番のエメリー紙で研いて仕上げた。これ
らをヘキサンで脱脂後、インサート材料として厚さ５０
μm の純Ｃｕ箔を挟み、約１×１０-2Ｐa の真空雰囲気
中で約７８３Ｋの温度と約１ＭＰa の圧力を７．２ｋs
間加えた。 これにより両者は接合でき、Ｃｕインサー
トは全て接合部材やそのマトリックス中へ拡散吸収さ
れ、接合部付近に境界線はほとんど認められなかった。
この接合部付近の金属組織を図１に示す。 具体例２ ＪＩＳ ＡＣ８Ａ合金に、径が５μm のＳｉＣ粒子を５
ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲＭ）を、それぞれφ
２０×３０ｍｍのピースに加工し、接合面を２８０番の
エメリー紙で研いて仕上げた。これらをヘキサンで脱脂
後、インサート材料として厚さ１００μm の純Ｚｎ箔を
挟み、約１×１０-2Ｐa の真空雰囲気中で約７８３Ｋの
温度と約１ＭＰa の圧力を３．６ｋs 間加えた。このこ
とにより両者は接合でき、Ｚｎインサートは全て複合材
料のマトリックス中へ拡散吸収された。 具体例３ ＪＩＳ ＡＣ４Ａ合金と、ＡＣ４Ｃ合金を、それぞれφ
２０×３０ｍｍのピースに加工し、接合面を２８０番の
エメリー紙で研いて仕上げた。これらをヘキサンで脱脂
後、インサート材料として厚さ５０μm の純Ｃｕ箔を挟
み、約１×１０-2Ｐa の真空雰囲気中で約７９８Ｋの温
度と約１ＭＰa の圧力を７．２ｋs 間加えた。これによ
り両者は接合でき、Ｃｕインサートは全て被接合部材や
そのマトリックス中へ拡散吸収された。
【００１０】具体例４ ＪＩＳ ＡＣ９Ａ合金と、ＡＣ８Ａ合金に、径が５μm
のＳｉＣ粒子を１０ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲ
Ｍ）を、それぞれφ２０×３０ｍｍのピースに加工し、
接合面を２８０番のエメリー紙で研いて仕上げた。これ
らをヘキサンで脱脂後、インサート材料として厚さ５０
μm の純Ｃｕ箔を挟み、約１×１０-2Ｐa の真空雰囲気
中で約７８３Ｋの温度と約１ＭＰa の圧力を７．２ｋs
間加えた。これにより両者は接合でき、Ｃｕインサート
は全て被接合部材やそのマトリックス中へ拡散吸収され
た。 具体例５ ＪＩＳ Ａ２０２４合金同士を、それぞれφ２０×３０
ｍｍのピースに加工し、接合面を２８０番のエメリー紙
で研いて仕上げた。これらをヘキサンで脱脂後、インサ
ート材料として厚さ１００μm の純Ｚｎ箔を挟み、約１
×１０-2Ｐa の真空雰囲気中で約７６８Ｋの温度と約１
ＭＰa の圧力を３．６ｋs 間加えた。これにより両者は
接合でき、Ｚｎインサートは全て複合材料のマトリック
ス中へ拡散吸収された。 具体例６ ＪＩＳ Ａ７０７５合金同士を、それぞれφ２０×３０
ｍｍのピースに加工し、接合面を２８０番のエメリー紙
で研いて仕上げた。これらをヘキサンで脱脂後、インサ
ート材料として厚さ１００μm の純Ｚｎ箔を挟み、約１
×１０-2Ｐa の真空雰囲気中で約７４３Ｋの温度と約１
ＭＰa の圧力を３．６ｋs 間加えた。これにより両者は
接合でき、Ｚｎインサートは全て複合材料のマトリック
ス中へ拡散吸収された。
のＳｉＣ粒子を１０ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲ
Ｍ）を、それぞれφ２０×３０ｍｍのピースに加工し、
接合面を２８０番のエメリー紙で研いて仕上げた。これ
らをヘキサンで脱脂後、インサート材料として厚さ５０
μm の純Ｃｕ箔を挟み、約１×１０-2Ｐa の真空雰囲気
中で約７８３Ｋの温度と約１ＭＰa の圧力を７．２ｋs
間加えた。これにより両者は接合でき、Ｃｕインサート
は全て被接合部材やそのマトリックス中へ拡散吸収され
た。 具体例５ ＪＩＳ Ａ２０２４合金同士を、それぞれφ２０×３０
ｍｍのピースに加工し、接合面を２８０番のエメリー紙
で研いて仕上げた。これらをヘキサンで脱脂後、インサ
ート材料として厚さ１００μm の純Ｚｎ箔を挟み、約１
×１０-2Ｐa の真空雰囲気中で約７６８Ｋの温度と約１
ＭＰa の圧力を３．６ｋs 間加えた。これにより両者は
接合でき、Ｚｎインサートは全て複合材料のマトリック
ス中へ拡散吸収された。 具体例６ ＪＩＳ Ａ７０７５合金同士を、それぞれφ２０×３０
ｍｍのピースに加工し、接合面を２８０番のエメリー紙
で研いて仕上げた。これらをヘキサンで脱脂後、インサ
ート材料として厚さ１００μm の純Ｚｎ箔を挟み、約１
×１０-2Ｐa の真空雰囲気中で約７４３Ｋの温度と約１
ＭＰa の圧力を３．６ｋs 間加えた。これにより両者は
接合でき、Ｚｎインサートは全て複合材料のマトリック
ス中へ拡散吸収された。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、Ａｌ合金又はＡｌ合金
をマトリックスとする複合材料をインサート材を介設し
て固相の状態で接合する場合に、インサート材と接合部
材又は接合部材のマトリックスの間で、成分の拡散を良
好に行なうことができ、良好な接合状態がえられる。ま
た、接合部材の変形を極力抑えて接合ができ、溶体化処
理が同時にできるという大きな特徴がある。
をマトリックスとする複合材料をインサート材を介設し
て固相の状態で接合する場合に、インサート材と接合部
材又は接合部材のマトリックスの間で、成分の拡散を良
好に行なうことができ、良好な接合状態がえられる。ま
た、接合部材の変形を極力抑えて接合ができ、溶体化処
理が同時にできるという大きな特徴がある。
【図１】本発明の方法によって接合した接合部材の接合
断面の金属組織を示す図面に代る写真である。
断面の金属組織を示す図面に代る写真である。
【図２】固相接合法の要領を説明する図である。
【図３】インサート材を用いる固相接合法の要領を説明
する図である。
する図である。
【図４】不完全な接合断面の金属組織を示す図面に代る
写真である。
写真である。
【図５】結晶組織が粗大化した接合断面の金属組織を示
す図面に代る写真である。
す図面に代る写真である。
１ 治具 ２ 治具 ３ 真空容器 １０ インサート材 Ａ 接合部材 Ｂ 接合部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 20/00 - 20/16
Claims (4)
- 【請求項１】 Ａｌ合金同志をインサート材を介して固
相の状態で接合する場合に、前記インサート材にＣｕ，
Ｚｎ，Ｍｇ，Ａｌまたはこれらを４０％以上含有する合
金の箔を用い、前記Ａｌ合金固有の溶体化処理温度の少
なくとも上下２％の温度に保持しながら、その保持時間
内でおこなうことを特徴とする固相拡散接合法。 - 【請求項２】 前記保持時間が、少なくとも１．８Ｋs
以上であることを特徴とする請求項１に記載の固相拡散
接合法。 - 【請求項３】 前記Ａｌ合金が、ＪＩＳ ＡＣ８Ａ，Ａ
Ｃ４Ａ，ＡＣ４Ｃ，ＡＣ９Ａ，Ａ２０２４，Ａ７０７
５，ＡＣ１Ａ，ＡＣ２Ａ，ＡＣ２Ｂ，ＡＣ４Ｂ，ＡＣ４
Ｄ，ＡＣ５Ａ，ＡＣ８Ｂ，ＡＣ８Ｃ，ＡＣ９Ｂ，Ａ４０
３２，Ａ６０６１のいずれか、またはそれの組合せであ
ることを特徴とする請求項１に記載の固相拡散接合法。 - 【請求項４】 溶体化処理が同時に続行しておこなえる
ことを特徴とする請求項１に記載の固相拡散接合法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05218145A JP3100022B2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | インサート材料を用いた固相拡散接合法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05218145A JP3100022B2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | インサート材料を用いた固相拡散接合法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0751867A JPH0751867A (ja) | 1995-02-28 |
| JP3100022B2 true JP3100022B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=16715353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05218145A Expired - Fee Related JP3100022B2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | インサート材料を用いた固相拡散接合法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3100022B2 (ja) |
-
1993
- 1993-08-10 JP JP05218145A patent/JP3100022B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0751867A (ja) | 1995-02-28 |
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