JP3218873B2 - 固相拡散接合法 - Google Patents
固相拡散接合法Info
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- JP3218873B2 JP3218873B2 JP19184194A JP19184194A JP3218873B2 JP 3218873 B2 JP3218873 B2 JP 3218873B2 JP 19184194 A JP19184194 A JP 19184194A JP 19184194 A JP19184194 A JP 19184194A JP 3218873 B2 JP3218873 B2 JP 3218873B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は２つ以上の部材で、接合
しようとする面に圧力と熱を加え、固相状態で接合する
固相拡散接合法に関し、詳しくは平滑かつ平坦でない複
雑接合面を有する部材の固相拡散接合法に関する。
しようとする面に圧力と熱を加え、固相状態で接合する
固相拡散接合法に関し、詳しくは平滑かつ平坦でない複
雑接合面を有する部材の固相拡散接合法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常の固相拡散接合法は、２つ以上の部
材の、接合しようとする面を精度よく平滑に仕上げ、そ
の接合面に大きく変形しない程度の圧力と熱を加え、接
合面で生ずる原子の拡散を利用して、固相状態で部材を
接合する方法である。また、接合する部材の接合面をあ
る程度の精度で平滑に仕上げ、その接合面の間に箔状金
属を挾み、圧力と熱を加えることで部材とインサート材
とを反応させて接合する方法がある。
材の、接合しようとする面を精度よく平滑に仕上げ、そ
の接合面に大きく変形しない程度の圧力と熱を加え、接
合面で生ずる原子の拡散を利用して、固相状態で部材を
接合する方法である。また、接合する部材の接合面をあ
る程度の精度で平滑に仕上げ、その接合面の間に箔状金
属を挾み、圧力と熱を加えることで部材とインサート材
とを反応させて接合する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の前者の方法
は、部材の変形を極力抑えて接合でき、接合部強度も優
れているという利点がある。しかし接合条件として接合
部材の結晶粒径が１μｍ以下であることが必要で、その
ため熱処理などによって組織を微細結晶粒にしなければ
ならないという問題点がある。また、接合部材の接合面
の仕上げ精度が、十点平均粗さで０．１〜０．２μｍ以
下という高精度が要求され、さらに真空雰囲気での処理
が要求されるとともに、接合時間も７．２ｋｓ以上かか
るという欠点がある。一方、インサート材料を接合面に
挾む後者の方法は、接合部材の組織はどんなものでもよ
く、接合面の仕上げ精度も十点平均粗さで１μｍ以下程
度でよいという利点がある。この方法は、接合部材の間
に挾むインサート材には、箔状金属が用いられるが、接
合部材への拡散速度が遅いこと、また、Ｓｉなどの元素
を含む金属のように箔状化できない場合があり、さらに
多元系合金は箔状にすることがむずかしい等々、インサ
ート材がかなり限定されるという欠点がある。本発明
は、前記事情に鑑みてなされたもので、前記問題点を解
消し、平滑かつ平坦でない複雑接合面を有する部材、即
ち互に整合性のない接合面を有する部材の固相拡散接合
法を提供することを目的とする。
は、部材の変形を極力抑えて接合でき、接合部強度も優
れているという利点がある。しかし接合条件として接合
部材の結晶粒径が１μｍ以下であることが必要で、その
ため熱処理などによって組織を微細結晶粒にしなければ
ならないという問題点がある。また、接合部材の接合面
の仕上げ精度が、十点平均粗さで０．１〜０．２μｍ以
下という高精度が要求され、さらに真空雰囲気での処理
が要求されるとともに、接合時間も７．２ｋｓ以上かか
るという欠点がある。一方、インサート材料を接合面に
挾む後者の方法は、接合部材の組織はどんなものでもよ
く、接合面の仕上げ精度も十点平均粗さで１μｍ以下程
度でよいという利点がある。この方法は、接合部材の間
に挾むインサート材には、箔状金属が用いられるが、接
合部材への拡散速度が遅いこと、また、Ｓｉなどの元素
を含む金属のように箔状化できない場合があり、さらに
多元系合金は箔状にすることがむずかしい等々、インサ
ート材がかなり限定されるという欠点がある。本発明
は、前記事情に鑑みてなされたもので、前記問題点を解
消し、平滑かつ平坦でない複雑接合面を有する部材、即
ち互に整合性のない接合面を有する部材の固相拡散接合
法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に添い、本発明
は接合部材を互に当接し、これに熱と圧力を加えながら
おこなう固相拡散接合において、接合面の仕上精度が十
点平均粗さで２０μｍ以下であって、互に整合性のない
接合面からなり、接合部材の間に平均粒子径が５μｍ以
下の粉末状インサート材を介設しておこなう固相拡散接
合法とすることによって、前記課題を解消した。本発明
によって互に整合性のない接合面からなる部材の固相拡
散接合ができる。
は接合部材を互に当接し、これに熱と圧力を加えながら
おこなう固相拡散接合において、接合面の仕上精度が十
点平均粗さで２０μｍ以下であって、互に整合性のない
接合面からなり、接合部材の間に平均粒子径が５μｍ以
下の粉末状インサート材を介設しておこなう固相拡散接
合法とすることによって、前記課題を解消した。本発明
によって互に整合性のない接合面からなる部材の固相拡
散接合ができる。
【０００５】本発明は平滑かつ平坦でない複雑接合面
（非完全平面）のように互に整合性がなく、ぴったり合
わない接合面をもつ部材を、断続的に又は完全に固相拡
散接合する方法である。すなわち、図１（ａ），（ｂ）
に示すように接合部材Ａ，Ｂの接合面が互に一致せず隙
間ができるものであって、その接合面の間に接合用の粉
末Ｃを介設しておこなうものである。したがって、その
加圧力と温度及び処理時間によってその接合後の接合部
分は図２に示すように接合した部分と接合しない部分を
介在させ、接合しない部分が隙間Ｄとして残るように処
理できる。したがってこれは、完全な接合状態を要求せ
ず接合後の部材にある程度の引張強度があればよい場合
や、また接合後の部材において熱，電気伝導等のレベル
や改善がある程度できればよい場合などに用いる。図３
（ａ），（ｂ）は図１，図２に対応する他の例を示す。
ここで対象とする整合性のない接合面は、複雑形状面で
マクロ的に水平でない面、また接合面の仕上げ加工が粗
くミクロ的凹凸面をいう。そして、接合部材の結晶組織
に制限はなく、接合面の仕上げ精度も十点平均粗さで２
０μｍ程度以下とする。接合対象とする材料は、Ａｌ合
金，Ａｌ合金をマトリックスとした繊維強化複合材料
（ＦＲＭ）、粒子分散複合材料及び金属基複合材料（Ｍ
ＭＣ）とする。接合面に介設する粉末材料は、純Ａｌや
Ａｌ合金と反応性が良く（合金を作る）、Ａｌ合金の引
張強さを向上させるのに有効なＣｕＡｌ2 ，Ｍｇ2 Ｓ
ｉ，ＭｇＺｎ2 等の金属間化合物を形成するＣｕ，Ｍ
ｇ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ａｌまたはそれらの成分を主成分とし
て５０％以上含有するもの、またはそれらとセラミック
スの粒子や短繊維の混合物の粉末材料を用いる。
（非完全平面）のように互に整合性がなく、ぴったり合
わない接合面をもつ部材を、断続的に又は完全に固相拡
散接合する方法である。すなわち、図１（ａ），（ｂ）
に示すように接合部材Ａ，Ｂの接合面が互に一致せず隙
間ができるものであって、その接合面の間に接合用の粉
末Ｃを介設しておこなうものである。したがって、その
加圧力と温度及び処理時間によってその接合後の接合部
分は図２に示すように接合した部分と接合しない部分を
介在させ、接合しない部分が隙間Ｄとして残るように処
理できる。したがってこれは、完全な接合状態を要求せ
ず接合後の部材にある程度の引張強度があればよい場合
や、また接合後の部材において熱，電気伝導等のレベル
や改善がある程度できればよい場合などに用いる。図３
（ａ），（ｂ）は図１，図２に対応する他の例を示す。
ここで対象とする整合性のない接合面は、複雑形状面で
マクロ的に水平でない面、また接合面の仕上げ加工が粗
くミクロ的凹凸面をいう。そして、接合部材の結晶組織
に制限はなく、接合面の仕上げ精度も十点平均粗さで２
０μｍ程度以下とする。接合対象とする材料は、Ａｌ合
金，Ａｌ合金をマトリックスとした繊維強化複合材料
（ＦＲＭ）、粒子分散複合材料及び金属基複合材料（Ｍ
ＭＣ）とする。接合面に介設する粉末材料は、純Ａｌや
Ａｌ合金と反応性が良く（合金を作る）、Ａｌ合金の引
張強さを向上させるのに有効なＣｕＡｌ2 ，Ｍｇ2 Ｓ
ｉ，ＭｇＺｎ2 等の金属間化合物を形成するＣｕ，Ｍ
ｇ，Ｓｉ，Ｚｎ，Ａｌまたはそれらの成分を主成分とし
て５０％以上含有するもの、またはそれらとセラミック
スの粒子や短繊維の混合物の粉末材料を用いる。
【０００６】図４に接合要領を示す。図においてＡ，Ｂ
は互に接合すべき部材で、該接合部材Ａ，Ｂを治具１，
２の間に挾み、さらにインサート材として前記粉末１０
を挾む。これに熱と圧力を加えて接合する。これによっ
て互に整合性のない接合面の間にあって、ぴったり合わ
ない接合面の間隙に前記粉末１０が移動（流動）しなが
ら、その隙間を充たし、接合がなされる。なお、３は真
空容器、４はヒータ、５はオイルシールである。この場
合、インサート材は粉末であるためその厚さは自由に変
えることができ、極めて小量使用することによって接合
境界部には第３相を形成せずにすむ。また多量に使用す
ることによって第３相を形成残存させることもできる。
粉末材料は、接合面形状が複雑でも箔インサート材に比
較してかなり自由に対応できる。材料の中には箔状化が
困難なものもあるが、粉末化はほとんどの金属や合金に
おいて可能であり、複数の金属や複合材料を適用すれば
色々な組成のものとすることができる。粉末であるため
接合や成分拡散の速度が速く、接合も確実にできる。こ
こで接合条件としては、接合面の酸化を避けるため１０
〜１０-4Ｐａ程度の真空雰囲気あるいはガス（Ａｒ，Ｎ
2 ，Ｈ2 等）雰囲気が良い。また粉末材料の充填が十分
に行われ、接合面が連続的になればその方が技術的に困
難をともなうが望ましい。
は互に接合すべき部材で、該接合部材Ａ，Ｂを治具１，
２の間に挾み、さらにインサート材として前記粉末１０
を挾む。これに熱と圧力を加えて接合する。これによっ
て互に整合性のない接合面の間にあって、ぴったり合わ
ない接合面の間隙に前記粉末１０が移動（流動）しなが
ら、その隙間を充たし、接合がなされる。なお、３は真
空容器、４はヒータ、５はオイルシールである。この場
合、インサート材は粉末であるためその厚さは自由に変
えることができ、極めて小量使用することによって接合
境界部には第３相を形成せずにすむ。また多量に使用す
ることによって第３相を形成残存させることもできる。
粉末材料は、接合面形状が複雑でも箔インサート材に比
較してかなり自由に対応できる。材料の中には箔状化が
困難なものもあるが、粉末化はほとんどの金属や合金に
おいて可能であり、複数の金属や複合材料を適用すれば
色々な組成のものとすることができる。粉末であるため
接合や成分拡散の速度が速く、接合も確実にできる。こ
こで接合条件としては、接合面の酸化を避けるため１０
〜１０-4Ｐａ程度の真空雰囲気あるいはガス（Ａｒ，Ｎ
2 ，Ｈ2 等）雰囲気が良い。また粉末材料の充填が十分
に行われ、接合面が連続的になればその方が技術的に困
難をともなうが望ましい。
【０００７】
１） ＪＩＳ ＡＣ８Ａ Ａｌ合金に、径が５μｍのＳ
ｉＣ粒子を２０ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲＭ）
同士を、それぞれφ２０×３０ｍｍのピースに加工し、
接合面を１５０番のエメリー紙で研いて仕上げた。そし
てこれらをヘキサンで脱脂した。一方約１００μｍ純Ａ
ｌ粉末中に、平均粒子径約５μｍのＳｉＣ粒子をメカニ
カルアロイングにより複合した、複合材料粉末を製造し
た。これを平均で約２００μｍ厚で両者の間に挾み、約
０．１Ｐａの真空雰囲気で、約７９８Ｋの温度と約１Ｍ
Ｐａの圧力を３．６ｋｓ間加えた。このことにより両者
は断続的に接合できた。図５にその接合部ミクロ組織を
示す。黒いブロックの部分が接合されていない部分であ
る。 ２） ＪＩＳ ＡＣ８Ａ Ａｌ合金に、径が５μｍのＳ
ｉＣ粒子を１０ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲＭ）
同士を、それぞれφ２０×３０ｍｍのピースに加工し、
水平接合面を４００番のエメリー紙で研いて仕上げた。
これらをヘキサンで脱脂後、平均粒子径１５０μｍの純
Ｓｉ粉末を平均で約２００μｍ厚で間に挾み、約０．１
Ｐａの真空雰囲気で、約７９８Ｋの温度と約１ＭＰａの
圧力を３．６ｋｓ間加えた。このことにより両者は連続
的に接合でき、接合界面付近にはＳｉリッチの第３相が
形成された。図６にその接合部ミクロ組織を示す。 ３） ＪＩＳ ＡＣ８Ａ Ａｌ合金に、径が５μｍのＳ
ｉＣ粒子を１０ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲＭ）
同士を、それぞれφ２０×３０ｍｍのピースに加工し、
水平接合面を２８０番のエメリー紙で研いて仕上げた。
そしてこれらをヘキサンで脱脂した。一方約１００μｍ
純Ａｌ粉末中に、平均粒子径約５μｍのＳｉＣ粒子をメ
カニカルアロイングにより複合した、複合材料粉末を製
造した。これを平均で約２００μｍ厚で両者の間に挾
み、約０．１Ｐａの真空雰囲気で、約７９８Ｋの温度と
約１ＭＰａの圧力を３．６ｋｓ間加えた。このことによ
り両者は連続的に接合でき、接合界面付近にはＳｉＣ粒
子が分散した第３相が形成された。図７にその接合部ミ
クロ組織を示す。
ｉＣ粒子を２０ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲＭ）
同士を、それぞれφ２０×３０ｍｍのピースに加工し、
接合面を１５０番のエメリー紙で研いて仕上げた。そし
てこれらをヘキサンで脱脂した。一方約１００μｍ純Ａ
ｌ粉末中に、平均粒子径約５μｍのＳｉＣ粒子をメカニ
カルアロイングにより複合した、複合材料粉末を製造し
た。これを平均で約２００μｍ厚で両者の間に挾み、約
０．１Ｐａの真空雰囲気で、約７９８Ｋの温度と約１Ｍ
Ｐａの圧力を３．６ｋｓ間加えた。このことにより両者
は断続的に接合できた。図５にその接合部ミクロ組織を
示す。黒いブロックの部分が接合されていない部分であ
る。 ２） ＪＩＳ ＡＣ８Ａ Ａｌ合金に、径が５μｍのＳ
ｉＣ粒子を１０ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲＭ）
同士を、それぞれφ２０×３０ｍｍのピースに加工し、
水平接合面を４００番のエメリー紙で研いて仕上げた。
これらをヘキサンで脱脂後、平均粒子径１５０μｍの純
Ｓｉ粉末を平均で約２００μｍ厚で間に挾み、約０．１
Ｐａの真空雰囲気で、約７９８Ｋの温度と約１ＭＰａの
圧力を３．６ｋｓ間加えた。このことにより両者は連続
的に接合でき、接合界面付近にはＳｉリッチの第３相が
形成された。図６にその接合部ミクロ組織を示す。 ３） ＪＩＳ ＡＣ８Ａ Ａｌ合金に、径が５μｍのＳ
ｉＣ粒子を１０ｍａｓｓ％添加した複合材料（ＰＲＭ）
同士を、それぞれφ２０×３０ｍｍのピースに加工し、
水平接合面を２８０番のエメリー紙で研いて仕上げた。
そしてこれらをヘキサンで脱脂した。一方約１００μｍ
純Ａｌ粉末中に、平均粒子径約５μｍのＳｉＣ粒子をメ
カニカルアロイングにより複合した、複合材料粉末を製
造した。これを平均で約２００μｍ厚で両者の間に挾
み、約０．１Ｐａの真空雰囲気で、約７９８Ｋの温度と
約１ＭＰａの圧力を３．６ｋｓ間加えた。このことによ
り両者は連続的に接合でき、接合界面付近にはＳｉＣ粒
子が分散した第３相が形成された。図７にその接合部ミ
クロ組織を示す。
【０００８】
【発明の効果】本発明によれば、互に整合性のない複雑
な接合面で形成される隙間に、粉末のインサート材が加
圧につれて流動するため整合性のない接合面をもつ部材
の固相接合ができる。また接合部の断続接合も連続接合
もでき、粉末材料を用いることにより、接合部材との反
応性が高く、整合性が良好となる。したがって接合時間
が短縮でき、またインサート材の厚さも自由に変えるこ
とができる。合金材料や複合材料の粉末はもとより、箔
状化の困難な材料にも適用できる。
な接合面で形成される隙間に、粉末のインサート材が加
圧につれて流動するため整合性のない接合面をもつ部材
の固相接合ができる。また接合部の断続接合も連続接合
もでき、粉末材料を用いることにより、接合部材との反
応性が高く、整合性が良好となる。したがって接合時間
が短縮でき、またインサート材の厚さも自由に変えるこ
とができる。合金材料や複合材料の粉末はもとより、箔
状化の困難な材料にも適用できる。
【図１】本発明の接合要領を示し、同図（ａ）は接合前
の状態を、同図（ｂ）は接合部の一部拡大説明図であ
る。
の状態を、同図（ｂ）は接合部の一部拡大説明図であ
る。
【図２】本発明による断続接合の状態を説明する図であ
る。
る。
【図３】同じく他の態様の断続接合の状態を説明する図
である。
である。
【図４】本発明の接合要領を説明する図である。
【図５】本発明の一実施例で断続接合した部分の断面の
金属組織を示す図面に代る写真である。
金属組織を示す図面に代る写真である。
【図６】同じく他の実施例の連続接合した部分の断面の
金属組織を示す図面に代る写真である。
金属組織を示す図面に代る写真である。
【図７】同じく更に他の実施例の連続接合した部分の断
面の金属組織を示す図面に代る写真である。
面の金属組織を示す図面に代る写真である。
１ 治具 ２ 治具 ３ 真空容器 １０ インサート材 Ａ 接合部材 Ｂ 接合部材
Claims (3)
- 【請求項１】 接合部材を互に当接し、これに熱と圧力
を加えながらおこなう固相拡散接合において、接合面の
仕上精度が十点平均粗さで２０μｍ以下であって、互に
整合性のない接合面からなり、接合部材の間に平均粒子
径が５μｍ以下の粉末状インサート材を介設しておこな
うことを特徴とする固相拡散接合法。 - 【請求項２】 互に整合性のない接合面の当接で形成さ
れる隙間に対し、加圧時に該隙間に粉末状インサート材
を流動させながら充填しつつ接合をおこなうことを特徴
とする請求項１に記載の固相拡散接合法。 - 【請求項３】 接合部材が接合面で断続的に接合される
ことを特徴とする請求項１に記載の固相拡散接合法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19184194A JP3218873B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 固相拡散接合法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19184194A JP3218873B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 固相拡散接合法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0833990A JPH0833990A (ja) | 1996-02-06 |
| JP3218873B2 true JP3218873B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=16281412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19184194A Expired - Fee Related JP3218873B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 固相拡散接合法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3218873B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4560170B2 (ja) * | 2000-03-22 | 2010-10-13 | アルバックマテリアル株式会社 | 固相拡散接合スパッタリングターゲット組立て体及びその製造方法 |
| JP5252264B2 (ja) | 2007-10-12 | 2013-07-31 | Ｓｍｃ株式会社 | 流体用積層構造体 |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP19184194A patent/JP3218873B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0833990A (ja) | 1996-02-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |